JP2003068777A - 粘性物質転写装置および粘性物質転写方法 - Google Patents

粘性物質転写装置および粘性物質転写方法

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里奈 村山
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雅人 住川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハンダボールの短絡や素子面の損傷を招くこ
となく、外部電極に粘性物質を確実に転写できる粘性物
質転写装置および粘性物質転写方法を提供する。 【解決手段】 この粘性物質転写装置は、転写治具１の
先端１Ａに凹陥部１１を有しているので、先端１Ａが凸
または平坦な形状である場合に比べて、ハンダボールを
電極１２に固定するのに十分な量の粘性物質３を凹陥部
１１に転着できる。また、ハンダボールを固定する電極
１２が凸形状である場合にも、転写治具１の先端１Ａの
凹陥部１１に転着した粘性物質３を、凸形状の電極１２
に対して、ハンダボールを固定するのに必要な面積に必
要な量だけ転写できる。先端１Ａが凹陥部１１になって
いるので、電極１２に与える圧力を低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体上の電極
に粘性物質を転写する粘性物質転写装置および粘性物質
転写方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話や携帯情報機器に代表さ
れるように、電子機器の小型化および軽量化に対する要
望が高まっており、それにともなって半導体装置の小型
化および高密度化が急速に進んでいる。
【０００３】この小型化および高密度化の目的のため
に、ＬＳＩチップを直接回路基板上に搭載するベアチッ
プ実装や、半導体装置の形状をＬＳＩの形状に極力近づ
けることによって小型化を図った、いわゆるチップサイ
ズパッケージ(ＣＳＰ)構造の半導体装置が提案されてい
る。
【０００４】このチップサイズパッケージ(ＣＳＰ)構造
の半導体装置としては、図８(Ｃ)に示されるようなエリ
アアレイ型の電極構造の半導体装置が増えている。
【０００５】図７,図８を順に参照して、このエリアア
レイ型の電極構造の半導体装置の製造プロセス(実装プ
ロセス)を説明する。
【０００６】(１) まず、図７(Ａ)に示すように、外部
電極１１２,保護膜１０８,電極１１０からなる配線部品
１１１と半導体基板１０７とを熱硬化性樹脂１１３で接
合する。
【０００７】(２) 次に、図７(Ｂ)に示すように、半導
体基板１０７の内部電極１１５と配線部品１１１の電極
１１０とをワイヤ１１４で接続する。
【０００８】(３) 次に、図７(Ｃ)に示すように、上記
電極１１０およびワイヤ１１４,内部電極１１５を封止
樹脂１１６で封止する。
【０００９】(４) 次に、図７(Ｄ)に示す転写ヘッド１
０２が有する複数の棒状の転写治具１０１を、ステージ
(図示せず)上に均一に塗付された粘性物質に押し付け
て、複数の転写治具１０１の先端に粘性物質１０３を付
着させる。次に、この複数の転写治具１０１の先端を、
半導体基板１０７の外部電極１１２に対向させる。
【００１０】(５) 次に、図７(Ｅ)に示すように、この
外部電極１１２に対向して配列された転写治具１０１の
先端を外部電極１１２に当接させることで、外部電極１
１２に粘性物質１０３を転写する。
【００１１】(６) その後、図８(Ａ)に示すように、ボ
ールマウンタ１１８に嵌合させた複数のハンダボール１
１７を、上記粘性物質１０３が転写された外部電極１１
２に対向させる。
【００１２】(７) 次に、図８(Ｂ)に示すように、ハン
ダボール１１７をボールマウンタ１１８から外部電極１
１２上に移して、外部電極１１２上にハンダボール１１
７を搭載し、粘性物質１０３の粘性でもって外部電極１
１２上にハンダボール１１７を仮固定する。
【００１３】(８) 次に、リフロー炉でハンダボール１
１７を溶融させ、図８(Ｃ)に示すように、封止樹脂１１
６を外周に沿って切断し、個片化する。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、外部電極１
１２は、特願平１１−２５８４６０に示されているよう
なパッケージ構造では、図９に示すように、保護膜１０
８間から突出した凸形状の樹脂部材１０５を電極パッド
１０６が覆っている構造になっている。
【００１５】これに対して、上記外部電極１１２に粘性
物質１０３を転写する場合に、前述の従来技術に記載の
転写治具１０１は、その先端が平坦あるいは凸形状であ
るために、外部電極１１２に粘性物質１０３が塗布され
る面積が小さくなる。これにより、外部電極１１２に搭
載するハンダボール１１７の仮固定の固定強度が弱くな
って、外部電極１１２からハンダボール１１７が落下す
るという問題がある。
【００１６】他方、ハンダボール１１７の落下を防ぐた
めに、粘性物質１０３の転写量を多くすると、隣の電極
１１２に塗布された粘性物質１０３とブリッジを生成し
て、リフロー後にハンダボール１１７が短絡するという
問題が発生する。
【００１７】また、粘性物質１０３を転写する面積を大
きくするよう、転写治具１０１を電極１１２に強く押し
つけると、電極パッド１０６上のある一点に大きな圧力
がかかり、半導体基板１０７の素子面がダメージを受け
るという問題が発生する。
【００１８】そこで、この発明の目的は、ハンダボール
の短絡や素子面の損傷を招くことなく、外部電極に粘性
物質を確実に転写できる粘性物質転写装置および粘性物
質転写方法を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の粘性物質転写装置は、半導体装置の電極
に粘性物質を転写する装置であって、先端に凹陥部を有
する転写治具を備えていることを特徴としている。
【００２０】この発明では、転写治具の先端に凹陥部を
有しているので、先端が凸または平坦な形状である場合
に比べて、ハンダボールを電極に固定するのに十分な量
の粘性物質を上記凹陥部に転着できる。また、ハンダボ
ールを固定する電極が凸形状である場合にも、転写治具
の先端の凹陥部に転着した粘性物質を、上記凸形状の電
極に対して、ハンダボールを固定するのに必要な面積に
必要な量だけ転写できる。したがって、粘性物質でハン
ダボールを電極にしっかりと固定でき、ハンダボールが
電極から落下することを防げる。
【００２１】さらに、この発明によれば、転写治具の先
端に凹陥部を有しているので、転写治具の先端が平坦ま
たは凸形状である場合に比べて、電極上に粘性物質を転
写するときに、転写治具が電極を押し込む量が少なくて
済む。このため、転写治具が電極に加える圧力を小さく
することができ、転写治具から受ける圧力によって、半
導体装置の素子面がダメージを受けることを防止でき
る。
【００２２】したがって、この発明の粘性物質転写装置
によれば、ハンダボールの短絡や素子面の損傷を招くこ
となく、外部電極に粘性物質を確実に転写できる。
【００２３】また、一実施形態の粘性物質転写装置は、
上記凹陥部の内面が略半球状であって、上記内面の曲率
半径は、上記転写治具先端の横断面の最長部の長さの半
分よりも長い。
【００２４】この実施形態では、上記凹陥部の内面が略
半球状であって、上記内面の曲率半径は、上記転写治具
先端の断面の最長部の長さの半分よりも長いことによ
り、粘性物質の転写対象である電極に対して、転写治具
の先端が与える圧力をさらに低減できる。したがって、
半導体装置の素子面が受ける圧力をさらに低減でき、こ
の素子面がダメージを受けることを防げる。
【００２５】また、一実施形態の粘性物質転写装置は、
上記先端は平坦部を有し、この平坦部が上記凹陥部を囲
んでいる。
【００２６】この実施形態では、転写治具の先端が、凹
陥部を囲む平坦部を有する構造により、粘性物質の転写
対象となる電極が中央の隆起部とその周囲の平坦部を有
するような場合に、上記平坦部と隆起部の両方に、粘性
物質を効率良く転写できる。したがって、ハンダボール
を固定するのに必要な電極面積に、必要な量の粘性物質
が転写でき、ハンダボールを電極にしっかりと固定する
ことができて、電極からハンダボールが落下するのを防
止できる。
【００２７】また、一実施形態の粘性物質転写装置は、
上記凹陥部の内寸の内、最長部の長さが、上記転写治具
の先端の横断面の最長部の長さの半分より長く、上記凹
陥部の深さ寸法が、上記最長部の長さの半分よりも大き
い。
【００２８】この実施形態では、転写治具の先端の凹陥
部の粘性物質を電極に転写する際に、この転写治具の先
端が電極の隆起部分を押し込む量を少なくすることがで
き、電極にかかる圧力を小さくできる。したがって、半
導体装置の素子面が圧力によってダメージを受けること
を防ぐことができる。
【００２９】また、一実施形態の粘性物質転写方法は、
上記粘性物質転写装置が備える上記転写治具を用いて、
半導体装置の電極に粘性物質を転写する方法であって、
ステージ上に粘性物質を略均一な厚みに塗付する工程
と、上記ステージ上に塗布された粘性物質を、上記転写
治具の先端に転着させる工程と、上記転写治具の先端の
凹陥部の内面が、半導体装置の凸形状電極の最も高い部
分に触れないように、上記転写治具の先端に転着された
上記粘性物質を、上記凸形状電極に転写する工程とを備
える。
【００３０】この実施形態では、先端に凹陥部が設けら
れた転写治具を用いて、半導体装置上の電極に粘性物質
を転写する際に、この先端の凹陥部の内面が上記電極の
最も高い位置に接しないように、電極に粘性物質を転写
する。
【００３１】この方法によれば、電極に粘性物質を転写
するときに、電極が凸形状であっても、転写治具の先端
の凹陥部の内面が電極の最も高い位置と接しないので、
転写治具の先端の凹陥部が電極を押し込む量が少なくな
り、電極にかかる圧力を小さくすることができる。した
がって、粘性物質の転写時の圧力によって、半導体装置
の素子面がダメージを受けることを防げる。
【００３２】
【発明の実施の形態】以下、この発明を図示の実施の形
態に基いて説明する。
【００３３】(第１の実施の形態)図１,図２を参照し
て、この発明の粘性物質転写装置および粘性物質転写方
法の第１実施形態を説明する。
【００３４】図１(Ａ)〜図１(Ｃ)および図２(Ｄ)〜図２
(Ｆ)は、この実施の形態における粘性物質転写工程を順
に説明する図である。この図１および図２は、模式的な
断面図であり、転写治具１の中心を通る紙面と平行な平
面で切断した断面を示している。
【００３５】図１(Ａ)に示すように、この実施形態の粘
性物質転写装置は、転写治具１と転写ヘッド２とステー
ジ４を有している。この転写治具１は、転写ヘッド２に
複数個固定され、互いに所定の間隔を隔てている。ま
た、この転写治具１は、その先端１Ａに凹陥部１１を有
している。この凹陥部１１は、図２(Ｄ)に示す外部電極
１２に対応している。
【００３６】この第１実施形態の粘性物質転写方法で
は、図１(Ａ)に示すステージ４上に均一な厚さに塗付し
た粘性物質３に、図１(Ｂ)に示すように、転写治具１の
先端１Ａを浸して、図１(Ｃ)に示すように、この先端１
Ａに粘性物質３を転写する。
【００３７】この粘性物質３は、図８に示したようなハ
ンダボール１１７と図２(Ｄ)に示した電極パッド６との
間の濡れ性を良くする性質を有している。さらに、この
粘性物質３は、ハンダボール１１７を外部電極１２上に
仮固定するための適当な粘性を有している。この粘性物
質としては、一例として、フラックスやはんだペースト
などを採用できる。
【００３８】次に、図２(Ｄ)に示すように、略半球形状
の樹脂部材５とその上に形成した電極パッド６からなる
外部電極１２に、転写治具１の先端１Ａを近づけ、そし
て、図２(Ｅ)に示すように、転写治具１の先端１Ａを電
極パッド６の接触させる。なお、図２(Ｄ)に示すよう
に、上記外部電極１２は、半導体基板７上の絶縁膜９上
に形成された保護膜８の間から突出している。
【００３９】次に、図２(Ｆ)に示すように、転写治具１
の先端１Ａを外部電極１２から離間させて、粘性物質３
を外部電極１２の電極パッド６の表面に転写する。
【００４０】この実施形態では、図２(Ｆ)に示すよう
に、転写治具１の先端１Ａの断面積は、電極パッド６の
表面に粘性物質３を転写したい面積と同等に設定されて
いる。
【００４１】また、この転写治具１の凹陥部１１は、外
部電極１２に粘性物質３を転写する際、図２(Ｅ)に示す
ように、転写治具１の先端１Ａが外部電極１２に最も近
づいたときに、先端１Ａの凹陥部１１の内面１１Ａと外
部電極１２の最も高い部分１２Ａとが互いに接しないよ
うな凹形状になっている。
【００４２】具体的な一例として、例えば、外部電極１
２のピッチが０.８ｍｍであり、樹脂突起５が直径０.６
ｍｍ程度,高さ０.０４ｍｍ程度,曲率半径１.１ｍｍ程度
の曲面を有し、電極パッド６が直径０.４ｍｍ程度であ
る場合に、この外部電極１２に、粘性物質３を転写して
直径０.５ｍｍ程度のハンダボールを搭載する場合、転
写治具１の先端１Ａは、その横断面を直径０.４ｍｍ程
度の円とし、凹陥部１１の深さを０.０６ｍｍ程度と
し、凹陥部１１の略半球状の凹面の曲率半径を１.０ｍ
ｍ程度とする。この凹陥部１１は、研削加工などによっ
て、形成する。なお、上記横断面とは、転写治具１の根
元から先端１Ａの方向をＹ方向とし、このＹ方向と直交
し紙面に平行な方向をＸ方向とし、このＸ方向とＹ方向
とに直交する方向をＺ方向としたときに、Ｚ方向とＹ方
向とに延びているＺ-Ｙ平面で転写治具１を切断した断
面である。
【００４３】この転写治具１の先端１Ａは、図２(Ｅ)に
示すように、外部電極１２に粘性物質３を転写する際
に、凹陥部１１の内面１１Ａが、外部電極１２の最も高
い部分１２Ａとが互いに接しないような略半球状の凹形
状になっている。したがって、転写治具１の先端１Ａが
外部電極１２の最も高い部分１２Ａを押し込むことな
く、転写治具１の断面積とほぼ同じか、それより大きい
面積の外部電極１２の領域に、粘性物質３を転写するこ
とができる。
【００４４】したがって、この実施形態によれば、粘性
物質３を転写治具１から外部電極１２に転写する際に、
転写治具１が外部電極１２を強く押さえることがなくな
る。また、転写治具１が外部電極１２にかける圧力によ
って半導体基板７の素子面がダメージを受けることを防
止できる。
【００４５】また、転写治具１の先端１Ａに凹陥部１１
を有しているので、先端１Ａが凸または平坦な形状であ
る場合に比べて、ハンダボールを電極１２に固定するの
に十分な量の粘性物質３を凹陥部１１に転着できる。
【００４６】さらに、外部電極１２に転写された粘性物
質３は、図２(Ｆ)に示すように、外部電極１２の中央部
１２Ａで盛り上がるので、後で、上記中央部１２Ａに搭
載されるハンダボールに触れる粘性物質３の量が多くな
り、ハンダボールを外部電極１２に固定し易くなる。
【００４７】なお、転写治具１の材質には、粘性物質３
に対して濡れ性が良いこと、および、酸化し難いこと、
および、ある程度の強度が要求される。したがって、転
写治具１の材質としては、銅、ニッケル、クロムやそれ
らの合金などの金属からなるもの、および、表面に金メ
ッキを施したものなどが挙げられる。また、ゴムなどの
樹脂も採用できる。
【００４８】尚、図３に、この第１実施形態の粘性物質
転写装置の転写治具１の変形例を示す。この図３は断面
図であり、転写治具３１の中心を通る紙面に平行な平面
で切断した断面を示している。この変形例の転写治具３
１は、その先端３１Ａの凹陥部３２が、底に向かって先
細の略円すい形状になっている。この先端３１Ａは、粘
性物質３を転写したい領域の外部電極１２の面積と同等
の断面面積を持っている。
【００４９】また、凹陥部３２は、外部電極１２に粘性
物質３を転写する際、転写治具３１の先端３１Ａが外部
電極１２に最も近づいたときに、凹陥部３２の内面が外
部電極１２の最も高い部分１２Ａに接しないような形状
になっている。この変形例においても、上述の転写治具
１と同様の効果が得られる。それに加えて、この変形例
では、上述の略半球状の凹陥部１１に比べて、加工が容
易であるという利点がある。
【００５０】(第２の実施の形態)次に、図４に、この発
明の第２実施形態としての粘性物質転写装置の転写治具
４１の構造を示す。図４は断面図であり、転写治具４１
の中心を通る紙面に平行な平面で切断した断面を示して
いる。
【００５１】この転写治具４１の先端４１Ａは、外部電
極４２の凸形状に対応した凹陥部４３と、その凹陥部４
３の周囲の平坦部４５とを有する。
【００５２】より具体的には、たとえば、外部電極４２
のピッチが０.８ｍｍであり、樹脂突起３５が直径０.３
ｍｍ程度,高さが０.０３ｍｍ程度,曲率半径が２ｍｍ程
度の曲面を有し、電極パッド３６が直径０.４ｍｍ程度
である場合であって、外部電極４２に搭載するハンダボ
ールの直径が０.５ｍｍ程度である場合には、転写治具
４１を、直径０.４ｍｍ程度の略円柱状とする。また、
この転写治具４１の先端４１Ａの平坦部４５が囲む中央
の凹陥部４３は、直径０.３２ｍｍ程度とし、深さ０.０
４ｍｍ程度とし、曲率半径を１.８ｍｍ程度の略半球状
とする。この凹陥部４３は、研削加工などにより形成す
ることができる。
【００５３】この転写治具４１は、先端４１Ａの平坦部
４５が囲む中央の凹陥部４３が凹面を有し、その凹面の
形状は、外部電極４２に粘性物質４７を転写する際に、
凹陥部４３の内面と電極４２の最も高い部分４２Ａとが
互いに接しないような略半球状である。これにより、電
極４２の平坦な部分４２Ｃだけでなく隆起した部分４２
Ｂにも粘性物質４７を転写することができる。また、転
写治具４１の先端４１Ａで外部電極４２の最も高い部分
４２Ａを押し込むことなく、転写治具４１の横断面積と
ほぼ同じか、それより大きい面積の領域の外部電極４２
に、粘性物質４７を転写できる。
【００５４】したがって、この実施形態によれば、転写
治具４１が外部電極４２にかける圧力によって半導体基
板７の素子面がダメージを受けることを防ぎつつ、平坦
部４２Ｃと隆起部４２Ｂとを有する電極４２に必要な量
の粘性物質４７を効率良く転写できる。
【００５５】なお、図５に、この第２実施形態の粘性物
質転写装置の転写治具４１の変形例の転写治具５１を示
す。図５は断面図であり、転写治具５１の中心を通る紙
面に平行な平面で切断した断面を示している。この転写
治具５１は、その先端５１Ａが略円錐状の凹陥部５２
と、この凹陥部５２の周囲の平坦部５３とを有する。こ
の略円錐状の凹陥部５２は、外部電極４２に粘性物質４
７を転写する際、転写治具５１の先端５１Ａが外部電極
４２に最も近づいたときに、凹陥部５２の内面が外部電
極４２の最も高い部分４２Ａに接しない凹形状になって
いる。この変形例の転写治具５１によれば、前述の第２
実施形態の粘性物質転写装置の効果に加えて、略半球状
の凹陥部に比べて、凹陥部５２の加工が容易になる利点
がある。
【００５６】さらにまた、図６に、この第２実施形態の
粘性物質転写装置の転写治具４１のもう１つの変形例の
転写治具６１を示す。図６は断面図であり、転写治具６
１の中心を通る紙面に平行な平面で切断した断面を示し
ている。この転写治具６１は、その先端６１Ａが略円柱
状の凹陥部６２と、この凹陥部６２の周囲の平坦部６３
とを有する。この略円柱状の凹陥部６２は、外部電極４
２に粘性物質４７を転写する際、転写治具６１の先端６
１Ａが外部電極４２に最も近づいたときに、凹陥部６２
の内面が外部電極４２の最も高い部分４２Ａに接しない
凹形状になっている。この変形例の転写治具６１によれ
ば、前述の第２実施形態の粘性物質転写装置の効果に加
えて、略半球状の凹陥部に比べて、凹陥部６２の加工が
容易になる利点がある。
【００５７】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の粘
性物質転写装置は、転写治具の先端に凹陥部を有してい
るので、先端が凸または平坦な形状である場合に比べ
て、ハンダボールを電極に固定するのに十分な量の粘性
物質を上記凹陥部に転着できる。また、ハンダボールを
固定する電極が凸形状である場合にも、転写治具の先端
の凹陥部に転着した粘性物質を、上記凸形状の電極に対
して、ハンダボールを固定するのに必要な面積に必要な
量だけ転写できる。したがって、粘性物質でハンダボー
ルを電極にしっかりと固定でき、ハンダボールが電極か
ら落下することを防げる。
【００５８】さらに、この発明によれば、転写治具の先
端に凹陥部を有しているので、転写治具の先端が平坦ま
たは凸形状である場合に比べて、電極上に粘性物質を転
写するときに、転写治具が電極を押し込む量が少なくて
済む。このため、転写治具が電極に加える圧力を小さく
することができ、転写治具から受ける圧力によって、半
導体装置の素子面がダメージを受けることを防止でき
る。
【００５９】したがって、この発明の粘性物質転写装置
によれば、ハンダボールの短絡や素子面の損傷を招くこ
となく、外部電極に粘性物質を確実に転写できる。
【００６０】また、一実施形態の粘性物質転写装置は、
上記凹陥部の内面が略半球状であって、上記内面の曲率
半径は、上記転写治具先端の横断面の最長部の長さの半
分よりも長いことにより、粘性物質の転写対象である電
極に対して、転写治具の先端が与える圧力をさらに低減
できる。したがって、半導体装置の素子面が受ける圧力
をさらに低減でき、この素子面がダメージを受けること
を防げる。
【００６１】また、一実施形態の粘性物質転写装置は、
転写治具の先端が、凹陥部を囲む平坦部を有する構造に
より、粘性物質の転写対象となる電極が中央の隆起部と
その周囲の平坦部を有するような場合に、上記平坦部と
隆起部の両方に、粘性物質を効率良く転写できる。した
がって、ハンダボールを固定するのに必要な電極面積
に、必要な量の粘性物質が転写でき、ハンダボールを電
極にしっかりと固定することができて、電極からハンダ
ボールが落下するのを防止できる。
【００６２】また、一実施形態の粘性物質転写装置は、
上記凹陥部の内寸の内、最長部の長さが、上記転写治具
の先端の横断面の最長部の長さの半分より長く、上記凹
陥部の深さ寸法が、上記最長部の長さの半分よりも長
い。したがって、この発明では、転写治具の先端の凹陥
部の粘性物質を電極に転写する際に、この転写治具の先
端が電極の隆起部分を押し込む量を少なくすることがで
き、電極にかかる圧力を小さくできる。したがって、半
導体装置の素子面が圧力によってダメージを受けること
を防ぐことができる。
【００６３】また、一実施形態の粘性物質転写方法は、
上記粘性物質転写装置が備える上記先端に凹陥部が設け
られた転写治具を用いて、半導体装置上の電極に粘性物
質を転写する際に、この先端の凹陥部の内面が上記電極
の最も高い位置に接しないように、電極に粘性物質を転
写する。
【００６４】この方法によれば、電極に粘性物質を転写
するときに、電極が凸形状であっても、転写治具の先端
の凹陥部の内面が電極の最も高い位置と接しないので、
転写治具の先端の凹陥部が電極を押し込む量が少なくな
り、電極にかかる圧力を小さくすることができる。した
がって、粘性物質の転写時の圧力によって、半導体装置
の素子面がダメージを受けることを防げる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１(Ａ)〜図１(Ｃ)は、この発明の粘性物質
転写装置の第１実施形態による粘性物質転写工程の前半
を順番に示す断面図である。
【図２】 図２(Ｄ)〜図２(Ｆ)は、上記第１実施形態に
よる粘性物質転写工程の後半を順番に示す断面図であ
る。
【図３】 上記第１実施形態の粘性物質転写装置の転写
治具の変形例を示す断面図である。
【図４】 この発明の粘性物質転写装置の第２実施形態
を示す断面図である。
【図５】 上記第２実施形態の転写治具の変形例を示す
断面図である。
【図６】 上記第２実施形態の転写治具の今１つの変形
例を示す断面図である。
【図７】 図７(Ａ)〜図７(Ｅ)は、従来の粘性物質転写
装置による粘性物質転写方法を順番に示す工程図であ
る。
【図８】 図８(Ａ)〜図８(Ｃ)は、上記従来例の転写方
法で転写された粘性物質でハンダボールを仮固定してか
ら、溶融により電極にハンダボールを固定する工程を順
番に示す工程図である。
【図９】 上記従来の粘性物質転写装置の転写治具の先
端形状を示す断面図である。
【符号の説明】
１,３１,４１,５１…転写治具、１Ａ,３１Ａ,４１Ａ,５
１Ａ…先端、２…転写ヘッド、３,４７,５６,６６…粘
性物質、４…ステージ、５…樹脂部材、６…電極パッ
ド、７…半導体基板、８…保護膜、９…絶縁膜、１０…
電極、１１,３２,４３,５２,６２…凹陥部、１２,４２
…外部電極、４５,５３,６３…平坦部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安田 昌生 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体装置の電極に粘性物質を転写する
    装置であって、 先端に凹陥部を有する転写治具を備えていることを特徴
    とする粘性物質転写装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の粘性物質転写装置にお
    いて、 上記凹陥部の内面が略半球状であって、上記内面の曲率
    半径は、上記転写治具先端の横断面の最長部の長さの半
    分よりも長いことを特徴とする粘性物質転写装置。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の粘性物質転写装置にお
    いて、 上記先端は平坦部を有し、この平坦部が上記凹陥部を囲
    んでいることを特徴とする粘性物質転写装置。
  4. 【請求項４】 請求項１に記載の粘性物質転写装置にお
    いて、 上記凹陥部の内寸の内、最長部の長さが、上記転写治具
    の先端の横断面の最長部の長さの半分より長く、 上記凹陥部の深さ寸法が、上記最長部の長さの半分より
    も大きいことを特徴とする粘性物質転写装置。
  5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１つに記載の
    粘性物質転写装置が備える上記転写治具を用いて、半導
    体装置の電極に粘性物質を転写する方法であって、 ステージ上に粘性物質を略均一な厚みに塗付する工程
    と、 上記ステージ上に塗布された粘性物質を、上記転写治具
    の先端に転着させる工程と、 上記転写治具の先端の凹陥部の内面が、半導体装置の凸
    形状電極の最も高い部分に触れないように、上記転写治
    具の先端に転着された上記粘性物質を、上記凸形状電極
    に転写する工程とを備えることを特徴とする粘性物質転
    写方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7166920B2 (en) 2004-04-16 2007-01-23 Seiko Epson Corporation Electronic component, mounted structure, electro-optical device, and electronic device
CN106910700A (zh) * 2017-03-09 2017-06-30 京东方科技集团股份有限公司 转印装置和电子器件的转印方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7166920B2 (en) 2004-04-16 2007-01-23 Seiko Epson Corporation Electronic component, mounted structure, electro-optical device, and electronic device
CN106910700A (zh) * 2017-03-09 2017-06-30 京东方科技集团股份有限公司 转印装置和电子器件的转印方法

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