JP2003068668A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003068668A5 JP2003068668A5 JP2002174158A JP2002174158A JP2003068668A5 JP 2003068668 A5 JP2003068668 A5 JP 2003068668A5 JP 2002174158 A JP2002174158 A JP 2002174158A JP 2002174158 A JP2002174158 A JP 2002174158A JP 2003068668 A5 JP2003068668 A5 JP 2003068668A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- stage
- laser irradiation
- curvature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002174158A JP4408011B2 (ja) | 2001-06-15 | 2002-06-14 | レーザ照射装置およびレーザ照射方法、並びに半導体装置の作製方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001181065 | 2001-06-15 | ||
JP2001-181065 | 2001-06-15 | ||
JP2002174158A JP4408011B2 (ja) | 2001-06-15 | 2002-06-14 | レーザ照射装置およびレーザ照射方法、並びに半導体装置の作製方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003068668A JP2003068668A (ja) | 2003-03-07 |
JP2003068668A5 true JP2003068668A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2005-10-13 |
JP4408011B2 JP4408011B2 (ja) | 2010-02-03 |
Family
ID=26616952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002174158A Expired - Fee Related JP4408011B2 (ja) | 2001-06-15 | 2002-06-14 | レーザ照射装置およびレーザ照射方法、並びに半導体装置の作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4408011B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI295380B (en) * | 2005-05-26 | 2008-04-01 | Cymer Inc | Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate |
JP4680850B2 (ja) | 2005-11-16 | 2011-05-11 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
JP2009252796A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
KR102663193B1 (ko) | 2013-12-02 | 2024-05-03 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 그 제조방법 |
JP6654037B2 (ja) * | 2015-12-22 | 2020-02-26 | 株式会社オーディオテクニカ | 照射装置と墨出器と照射方法 |
WO2019220666A1 (ja) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | 信越エンジニアリング株式会社 | ワーク分離装置及びワーク分離方法 |
KR102796148B1 (ko) * | 2020-03-05 | 2025-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 실리콘 결정화 장치 |
CN111897134B (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-25 | 西安炬光科技股份有限公司 | 一种光学模组和医疗激光装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3966923B2 (ja) * | 1995-07-31 | 2007-08-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体作製方法および半導体装置の作製方法 |
JP3865803B2 (ja) * | 1995-08-29 | 2007-01-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 光処理方法および半導体装置の作製方法 |
JPH09217173A (ja) * | 1996-02-14 | 1997-08-19 | Nissin Electric Co Ltd | 基板保持装置およびそれへの基板装着方法 |
-
2002
- 2002-06-14 JP JP2002174158A patent/JP4408011B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10074565B2 (en) | Method of laser processing for substrate cleaving or dicing through forming “spike-like” shaped damage structures | |
JP4490883B2 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
ES2953102T3 (es) | Uso de láseres para reducir la reflexión de sólidos transparentes, recubrimientos y dispositivos que emplean sólidos transparentes | |
CN111065485A (zh) | 使用无焦光束调整组件激光加工透明工件的设备和方法 | |
CN100402220C (zh) | 用于去除薄膜的方法和装置 | |
JP2008538324A (ja) | 感熱性を有する誘電材料をレーザビームで精密に研磨/構造化する方法 | |
CN103962728A (zh) | 激光加工方法 | |
JP2006114627A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP2007075886A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP2005288503A (ja) | レーザ加工方法 | |
TW200603440A (en) | Laser irradiation method and method for manufacturing semiconductor device using the same | |
CN104625416B (zh) | 基于方孔辅助电子动态调控晶硅表面周期性微纳结构方法 | |
JP2001156017A5 (ja) | レーザー装置及び処理方法 | |
JP2005294325A (ja) | 基板製造方法及び基板製造装置 | |
JPS6239539B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP2003068668A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP2011204912A (ja) | レーザアニール処理体の製造方法およびレーザアニール装置 | |
JP2004297058A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
KR20130076440A (ko) | 레이저 절단 장치 및 절단 방법 | |
JP2008049380A (ja) | レーザによる表面微細構造形成方法 | |
JP2007029952A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
US20240335909A1 (en) | Method of and apparatus for cutting a substrate or preparing a substrate for cleaving | |
JP2003255262A (ja) | フェムト秒レーザーを用いた特殊光学系 | |
JP2006024782A (ja) | 基板製造方法、および基板製造装置 | |
JP3413484B2 (ja) | レーザアニーリング装置 |