JP2003068587A - Ｉｃチップ式コンデンサーの構造 - Google Patents

Ｉｃチップ式コンデンサーの構造

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JP2003068587A
JP2003068587A JP2002001372A JP2002001372A JP2003068587A JP 2003068587 A JP2003068587 A JP 2003068587A JP 2002001372 A JP2002001372 A JP 2002001372A JP 2002001372 A JP2002001372 A JP 2002001372A JP 2003068587 A JP2003068587 A JP 2003068587A
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electrolyte
lid plate
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Chieh-Fu Lin
杰夫 林
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RI KETSUO
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサーの密閉性を向上させるＩＣチッ
プ式コンデンサーの構造を提供する。 【解決手段】 主にハウジング、介電質、弾性体、蓋
板を含む。該ハウジングはコンデンサーの外ケースを形
成し、内部には開放状態を呈する設置室を具える。該介
電質は該ハウジングの設置室内に設置し、該介電質は二
本のリードを具える。該弾性体は二個の穿孔を具え、該
介電質の二本のリードを穿通させ、該介電質上に設置す
る。該蓋板は二個の穿孔を具え、該介電質の二本のリー
ドを穿通させ、該弾性体上に設置する。該弾性体の外径
は、該設置室内壁の内径よりやや大きく、治具を用い、
該弾性体を圧縮後、設置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一種のＩＣチップ式
コンデンサーの構造に関する。特に一種の設置室内壁の
内径よりその外径がやや大きい弾性体を設置し、密閉性
を向上させるＩＣチップ式コンデンサーの構造に係る。
【０００２】
【従来の技術】図１が示すように、公知のＩＣチップ式
コンデンサーは主にハウジング、介電質、内蓋板、外蓋
板により構成する。該介電質を該ハウジング内の設置室
内に設置し、電解液を注入後、該内蓋板を用い該ハウジ
ング上を覆う。該介電質の二本のリードは該内蓋板の二
個の穿孔より伸出し、該内蓋板上において接着剤を充填
後、該外蓋板を用い、該ハウジングにおいて覆い密着さ
せる。これにより、該二本のリードは該外蓋板の二個の
穿孔より伸出する。上記のようなＩＣチップ式コンデン
サーにおいては、該介電質は該ハウジングの設置室内に
設置され、電解液を注入する。そのため、該ハウジング
の設置室内壁には電解液が付着するが、該内蓋板と該外
蓋板の該ハウジング上における密着は十分に堅牢である
とは言えない状態であるため、該介電質もまた非常に容
易に該ハウジングより離脱し、該コンデンサーは機能を
失ってしまう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記公知構造の欠点を
解決するため、本発明はＩＣチップ式コンデンサーの構
造の提供を課題とする。それは、設置室内壁の内径より
その外径がやや大きい弾性体を設置し、密閉性を向上さ
せることができる。さらにそれは、構造が単純であるた
め、大量生産時にも高い完成度を確保することができ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は下記のＩＣチップ式コンデンサーの構造を
提供する。それは主にハウジング、介電質、弾性体、蓋
板を含む。該ハウジングはコンデンサーの外ケースを形
成し、内部には開放状態を呈する設置室を具える。該ハ
ウジング底部には数本の予裂線を設置する。該介電質は
該ハウジングの設置室内に設置し、該介電質は二本のリ
ードを具える。該弾性体は二個の穿孔を具え、該介電質
の二本のリードを穿通させ、該介電質上に設置する。該
蓋板は二個の穿孔を具え、該介電質の二本のリードを穿
通させ、該弾性体上に設置する。該弾性体の外径は、該
設置室内壁の内径よりやや大きく、治具を用い、該弾性
体を圧縮後、設置し、コンデンサーの密閉性を向上させ
る。該ハウジング開口端上縁表面は周囲の四隅において
四本の支柱を設置し、該蓋板は該四本の支柱に対応する
位置に四個の穿孔を設置する。該支柱の長さは該蓋板の
厚さより長いため、該蓋板を該弾性体上に設置後、加熱
方式を利用し、該支柱の露出部分を溶接し、該蓋板を堅
固に該ハウジング上に固定する。また、該ハウジングの
開口端において環状壁フレームを形成し、該蓋板を該ハ
ウジングの環状壁フレーム内に結合することもできる。
さらに、上記四本の支柱構造を具えず、短い四個の凸体
とすることもできる。同時に該蓋板と該ハウジングは超
音波方式により粘着固定する。
【０００５】
【発明の実施の形態】図２が示すように、本発明ハウジ
ング２１０はコンデンサーの外ケースを形成する。該ハ
ウジング２１０は絶縁材質で製造し、正方形の外形が適
当である。該ハウジング２１０内には開放状態を呈する
設置室２１１を具え、該設置室２１１は円形が適当であ
る。該設置室２１１には介電質２２０と弾性体２３０を
設置し、該弾性体２３０は該設置室２１１内において緊
密な嵌合を形成することができる。該ハウジング２１０
の開口端には環状壁フレーム２１２を具え、該環状壁フ
レーム２１２内には蓋板２４０を設置する。必要時に
は、該ハウジング２１０は該設置室２１１の開口周辺部
位において、突出した凸体２１３を設置可能で、また該
環状壁フレーム２１２はノッチ２１４を設置することが
できる。しかも、該ハウジング２１０底部には数本の予
裂線２１５を設置する。これにより、コンデンサーの使
用時、入力電流がその規定のロードを超過した、或いは
長時間の使用を経ての疲労反応により、コンデンサーが
負荷に耐えられず万が一ガスが発生しても、該ハウジン
グ２１０底部の予裂線２１５部分の連結力は最も薄弱で
あるため、ガスが生ずる圧力により該予裂線２１５は断
裂し、内部圧力上昇により発生した気体は該予裂線２１
５の間隙より排出される。よって噴出した介電質２２０
が四方に飛び散り、他の回路部分に波及する恐れはな
い。従って有効な安全弁機能を具有することになる。該
介電質２２０は公知の構造とすることができる。該介電
質２２０は二本のリード２２１を具え、該介電質２２０
は該ハウジング２１０の設置室２１１に設置し、しかも
該リード２２１は該ハウジング２１０外に伸出する。該
リード２２１は断面が円形、或いは矩形の柱である。
【０００６】図３が示すように、弾性体２３０はゴム、
或いはシリコン等の材質で製造する可変形体で、該弾性
体２３０の外径は、該設置室２１１の内径よりやや大き
い。しかも、該弾性体２３０は圧縮されその外径を縮小
させることができる。該弾性体２３０が圧縮され小さく
なると、該ハウジング２１０内の設置室２１１への設置
が非常に容易となり、さらに、該弾性体２３０への圧縮
の圧力が消失すると、該弾性体２３０は膨張し元の状態
を回復し、該設置室２１１内において堅固に密着し定位
される。該弾性体２３０は二個の穿孔２３１を具え、該
介電質２２０の二本のリード２２１を穿通させる。
【０００７】蓋板２４０は該ハウジング２１０の開口端
の封鎖に用いる。該蓋板２４０は該ハウジング２１０の
環状壁フレーム２１２内に結合するが、該蓋板２４０と
該ハウジング２１０間は各種固定粘着等の方式を用い、
該ハウジング２１０において固定、結合することができ
る。本実施例中では、該蓋板２４０は超音波方式を用
い、該ハウジング２１０において固定する。かつ該ハウ
ジング２１０の凸体２１３は該蓋板２４０と該ハウジン
グ２１０接着面を増加させ、該蓋板２４０と該ハウジン
グ２１０の結合をさらに堅固にすることができる。該蓋
板２４０は二個の穿孔２４１を具え、該穿孔２４１より
該介電質２２０の二本のリード２２１は穿出する。必要
に応じて、該二個の穿孔２４１は凹槽２４２を該蓋板２
４０の端縁まで延伸、設置し、該凹槽２４は該ハウジン
グのノッチ２１４と完全に符合可能である。
【０００８】次に図４が示すように、該介電質２２０を
該ハウジング２１０内の設置室２１１内に設置すると、
該弾性体２３０の穿孔２３１位置は該介電質２２０のリ
ード２２１位置に対称する。よって、該介電質２２０の
リード２２１は穿出する。該弾性体２３０の外径は該ハ
ウジング２１０の設置室２１１の内径より大きいため、
治具等を用いた方式により、該弾性体２３０を圧縮し外
径を小さくし、同時に外径が小さくなった該弾性体２３
０を該ハウジング２１０の設置室２１１内に設置する。
該弾性体２３０外径を小さくしていた圧力が消失する
と、該弾性体２３０は膨張を回復し、元の状態で該設置
室２１１内壁において緊密に固定される。こうして、結
合、定位の目的を達成する。
【０００９】この時、該蓋板２４０を該ハウジング２１
０の環状壁フレーム２１２内に固定し、超音波粘着方式
により最適に固定する。これに続き、該介電質２２０の
リード２２１は該蓋板２４０の穿孔２４１より伸出し、
該伸出したリード２２１が屈曲しなければ、該コンデン
サーは一般挿入板のコンデンサーとして使用することが
できる。さらに図５が示すように、該蓋板２４穿孔２４
１より伸出したリード２２１が屈曲すると、該屈曲した
リード２２１の大部分は該凹槽２４２に入り、該リード
２２１はわずかな部分だけが該蓋板２４０表面に突出す
る。こうして、該コンデンサーはオートメーション工程
の表面粘着技術に適用可能となる。
【００１０】次に図６が示すように、ハウジング３１０
はコンデンサーの外ケースを形成する。該ハウジング３
１０は開放状態を呈する設置室３１１を具え、該設置室
３１１は円形が適当である。該設置室３１１には介電質
３２０、弾性体３３０を設置可能である。該ハウジング
３１０の開口端上表面は周囲の四隅において四本の支柱
３１２を設置する。該ハウジング３１０底部には数本の
予裂線３１３を設置し、コンデンサーの使用時には、入
力電流がその規定のロードを超過した、或いは長時間の
使用を経ての疲労反応により、コンデンサーが負荷に耐
えられず万が一ガスが発生しても、該ハウジング３１０
底部の予裂線３１３部分の連結力は最も薄弱であるた
め、ガスが生ずる圧力により該予裂線３１３は断裂し、
内部圧力上昇により発生した気体は該予裂線３１３の間
隙より排出される。よって噴出した介電質３２０が四方
に飛び散り、他の回路部分に波及する恐れはない。従っ
て有効な安全弁機能を具有することになる。該介電質３
２０は公知の構造とすることができる。該介電質３２０
は二本のリード３２１を具え、該介電質３２０は該ハウ
ジング３１０の設置室３１１に設置し、しかも該リード
３２１は該ハウジング３１０外に伸出する。該リード３
２１は断面が円形、或いは矩形の柱である。
【００１１】図７が示すように、弾性体３３０はゴム、
或いはシリコン等の材質で製造する可変形体で、該弾性
体３３０の外径は、該設置室３１１の内径よりやや大き
い。しかも、該弾性体３３０は圧縮されその外径を縮小
させることができる。該弾性体３３０が圧縮され小さく
なると、該ハウジング３１０内の設置室３１１への設置
が非常に容易となり、さらに、該弾性体３３０への圧縮
の圧力が消失すると、該弾性体３３０は膨張し元の状態
を回復し、該設置室３１１内において堅固に密着し定位
される。該弾性体３３０は二個の穿孔３３１を具え、該
介電質３２０の二本のリード３２１を穿通させる。蓋板
３４０は該ハウジング３１０の開口端の封鎖に用いる。
該蓋板３４０は二個の穿孔３４１、及び四個の穿孔３４
２に対応する四本の支柱３１２を具える。該穿孔３４１
は該介電質３２０の二本のリード３２１を穿通させ、該
四個の穿孔３４２は該四本の支柱３１２を穿通させる。
【００１２】さらに図８が示すように、該介電質３２０
を該ハウジング３１０内の設置室３１１内に設置する
と、該弾性体３３０の穿孔３３１位置は該介電質３２０
のリード３２１位置に対称する。よって、該介電質３２
０のリード３２１は穿出する。該弾性体３３０の外径は
該ハウジング３１０の設置室３１１の内径より大きいた
め、治具等を用いた方式により、該弾性体３３０を圧縮
し外径を小さくし、同時に外径が小さくなった該弾性体
３３０を該ハウジング３１０の設置室３１１内に設置す
る。該弾性体３３０外径を小さくしていた圧力が消失す
ると、該弾性体３３０は膨張を回復し、元の状態で該設
置室３１１内壁において緊密に固定される。こうして、
結合、定位の目的を達成する。この時、該蓋板３４０に
より該弾性体３３０上を覆う。該支柱３１２の長さは該
蓋板３４０の厚さより長いため、加熱方式を利用し、該
支柱３１２の露出部分を溶接し、該蓋板３４０を堅固に
該ハウジング３１０上に固定する。
【００１３】次に図９が示す本発明の第三実施例では、
ハウジング４１０、介電質４２０、弾性体４３０はすべ
て第二実施例と同様である。異なる点は、支柱４１２の
長さは蓋板４４０の厚さより短く、かつ該蓋板４４０の
該四本の支柱４１２に対応する位置には四個の非貫通孔
を形成する点である。同時に該蓋板４４０及び該弾性体
４３０間において、一層の粘着層４１３を塗布し、該蓋
板４４０を覆蓋後、該弾性体４３０及び該ハウジング４
１０開口端の上縁表面は緊密に結合する。
【００１４】続いて図１０が示すように、本発明ハウジ
ング２１０外形は正方形であるが、この種の外形はコン
デンサーの方向性を顕示できない。一方、図１１が示す
本発明の第四実施例では、ハウジング５１０の表面の一
部において半円突起を設置し、コンデンサーの方向性を
示すことができる。または図１２が示す本発明の第五実
施例のように、ハウジング６１０の両方の隣り合った角
において同時に角を切り落とし、コンデンサーの方向性
を示すこともできる。この種のコンデンサーの方向性を
示す方式は第二及び第三実施例にも適用可能である。
【００１５】
【発明の効果】上記のように、本発明は設計が簡単で、
設置室内壁の内径より外径がやや大きい弾性体を利用
し、その密閉性を向上させ、堅固な固定を達成すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】公知のＩＣチップ式コンデンサーの構造の立体
分解図である。
【図２】本発明第一実施例の立体分解図である。
【図３】本発明第一実施例中の弾性体とハウジングのサ
イズ指示図である。
【図４】本発明第一実施例の組合せ状況図である。
【図５】本発明第一実施例の別種の組合せ断面図であ
る。
【図６】本発明第二実施例の立体分解図である。
【図７】本発明第二実施例中の弾性体とハウジングのサ
イズ指示図である。
【図８】本発明第二実施例の組合せ断面図である。
【図９】本発明第三実施例の組合せ断面図である。
【図１０】本発明第一実施例の立体外観図である。
【図１１】本発明第四実施例の立体外観図である。
【図１２】本発明第五実施例の立体外観図である。
【符号の説明】
１１０ ハウジング １１１ 設置室 １２０ 介電質 １２１ リード １３０ 内蓋板 １３１ 穿孔 １４０ 外蓋板 １４１ 穿孔 ２１０ ハウジング ２１１ 設置室 ２１２ 環状壁フレーム ２１３ 凸体 ２１４ ノッチ ２１５ 予裂線 ２２０ 介電質 ２２１ リード ２３０ 弾性体 ２３１ 穿孔 ２４０ 蓋板 ２４１ 穿孔 ２４２ 凹槽 ３１０ ハウジング ３１１ 設置室 ３１２ 支柱 ３１３ 予裂線 ３２０ 介電質 ３２１ リード ３３０ 弾性体 ３３１ 穿孔 ３４０ 蓋板 ３４１ 穿孔 ３４２ 穿孔 ４１０ ハウジング ４１２ 支柱 ４１３ 粘着層 ４２０ 介電質 ４３０ 弾性体 ４４０ 蓋板 ５１０ ハウジング ６１０ ハウジング

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】主にハウジング、介電質、弾性体、蓋板を
    含み、該ハウジングはコンデンサーの外ケースを形成
    し、該ハウジング内には開放状態を呈する設置室を具
    え、しかも、該ハウジング底部には数本の予裂線を設置
    し、該介電質は該ハウジングの設置室内に設置し、該介
    電質は二本のリードを具え、該弾性体は二個の穿孔を具
    え、該介電質の二本のリードを穿通させ、該介電質上に
    設置し、該蓋板は二個の穿孔を具え、該介電質の二本の
    リードを穿通させ、該弾性体上に設置し、該弾性体の外
    径は、該設置室内壁の内径よりやや大きく、治具を用
    い、該弾性体を圧縮後、設置し、コンデンサーの密閉性
    を向上させることを特徴とするＩＣチップ式コンデンサ
    ーの構造。
  2. 【請求項２】前記ハウジング開口端上縁表面は周囲の四
    隅において四本の支柱を設置し、前記蓋板は該四本の支
    柱に対応する位置に四個の穿孔を設置し、該支柱の長さ
    は前記蓋板の厚さより長いため、前記蓋板を前記弾性体
    上に設置後、加熱方式を利用し、該支柱の露出部分を溶
    接し、前記蓋板を堅固に前記ハウジング上に固定するこ
    とを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ式コンデンサ
    ーの構造。
  3. 【請求項３】前記ハウジング開口端上縁表面は周囲の四
    隅において四本の支柱を設置し、前記蓋板は該四本の支
    柱に対応する位置に四個の非貫通孔を設置し、該支柱の
    長さは前記蓋板の厚さより短いため、前記蓋板及び前記
    弾性体間において、一層の粘着剤を塗布し、前記蓋板を
    覆蓋後、前記弾性体及び前記ハウジング開口端の上縁表
    面は緊密に結合することを特徴とする請求項１記載のＩ
    Ｃチップ式コンデンサーの構造。
  4. 【請求項４】前記ハウジングの外形は立方体であるが、
    前記ハウジング表面上の一部において半円突起を設置
    し、コンデンサーの方向性を示すことを特徴とする請求
    項２記載のＩＣチップ式コンデンサーの構造。
  5. 【請求項５】前記ハウジングの外形は立方体であるが、
    前記ハウジングの両方の隣り合った角において同時に角
    を切り落とし、コンデンサーの方向性を示すことを特徴
    とする請求項２記載のＩＣチップ式コンデンサーの構
    造。
  6. 【請求項６】主にハウジング、介電質、弾性体、蓋板を
    含み、該ハウジングはコンデンサーの外ケースを形成
    し、該ハウジング内には開放状態を呈する設置室を具
    え、該ハウジングの開口端には環状壁フレームを具え、
    しかも該ハウジング底部には数本の予裂線を設置し、該
    介電質は該ハウジングの設置室内に設置し、該介電質は
    二本のリードを具え、該弾性体は二個の穿孔を具え、該
    介電質の二本のリードを穿通させ、該介電質上に設置
    し、該蓋板は二個の穿孔を具え、該介電質の二本のリー
    ドを穿通させ、該弾性体上に設置し、該ハウジングの環
    状壁フレームに結合し、該弾性体の外径は、該設置室内
    壁の内径よりやや大きく、治具を用い、該弾性体を圧縮
    後、設置し、コンデンサーの密閉性を向上させることを
    特徴とするＩＣチップ式コンデンサーの構造。
  7. 【請求項７】前記環状壁フレームはノッチを設置し、前
    記蓋板の二個の穿孔は凹槽を設置し、該凹槽は前記蓋板
    端まで延伸し、しかも前記環状壁フレームに設置するノ
    ッチと相互に符合することを特徴とする請求項６記載の
    ＩＣチップ式コンデンサーの構造。
  8. 【請求項８】前記蓋板と前記ハウジングは超音波方式を
    用い粘着、固定することを特徴とする請求項６記載のＩ
    Ｃチップ式コンデンサーの構造。
  9. 【請求項９】前記ハウジングの外形は立方体であるが、
    前記ハウジング表面上の一部において半円突起を設置
    し、コンデンサーの方向性を示すことを特徴とする請求
    項８記載のＩＣチップ式コンデンサーの構造。
  10. 【請求項１０】前記ハウジングの外形は立方体である
    が、前記ハウジングの両方の隣り合った角において同時
    に角を切り落とし、コンデンサーの方向性を示すことを
    特徴とする請求項８記載のＩＣチップ式コンデンサーの
    構造。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101593530B1 (ko) * 2014-03-13 2016-02-15 엘에스엠트론 주식회사 에너지 저장장치 및 이를 위한 하우징
JP2018019048A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電解コンデンサおよびその製造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW521289B (en) * 2001-01-17 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component
US7027285B2 (en) * 2004-01-16 2006-04-11 Field Metrics, Inc. Vented Capacitor
JP4382546B2 (ja) 2004-03-22 2009-12-16 三菱電機株式会社 キャパシタの実装構造
US6898066B1 (en) * 2004-06-21 2005-05-24 Chieh-Fu Lin Structure of chip type electrolytic capacitor
JP4345646B2 (ja) * 2004-11-15 2009-10-14 パナソニック株式会社 チップ型アルミ電解コンデンサ
EP1962309A1 (en) * 2005-12-13 2008-08-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capacitor
JP5013772B2 (ja) * 2006-01-31 2012-08-29 三洋電機株式会社 電気二重層キャパシタ
US7532484B1 (en) * 2008-02-11 2009-05-12 Delphi Technologies, Inc. Electronic component assembly
CN102486965A (zh) * 2010-12-01 2012-06-06 世宏机械股份有限公司 电解电容器的组装方法
US9142352B2 (en) 2013-08-30 2015-09-22 Cornell-Dubilier Marketing, Inc. Capacitor for high g-force applications
WO2018131691A1 (ja) * 2017-01-13 2018-07-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電解コンデンサ
CN111627709A (zh) * 2020-04-17 2020-09-04 姚佳 新型复合材料电容器盖板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4314313A (en) * 1979-09-10 1982-02-02 Sangamo Weston, Inc. Single and dual low inductance capacitor and header therefor
KR100366551B1 (ko) * 1994-09-29 2003-03-12 닛뽄 케미콘 가부시끼가이샤 전해콘덴서
US6118646A (en) * 1998-12-29 2000-09-12 Yang; Akira Capacitor structure
US6292348B1 (en) * 2000-08-22 2001-09-18 Chieh-Fu Lin Surface mounted capacitor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101593530B1 (ko) * 2014-03-13 2016-02-15 엘에스엠트론 주식회사 에너지 저장장치 및 이를 위한 하우징
JP2018019048A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電解コンデンサおよびその製造方法

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Publication number Publication date
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TW502859U (en) 2002-09-11

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