JP2003065943A - 温度・湿度調製装置及び環境試験方法 - Google Patents

温度・湿度調製装置及び環境試験方法

Info

Publication number
JP2003065943A
JP2003065943A JP2001254017A JP2001254017A JP2003065943A JP 2003065943 A JP2003065943 A JP 2003065943A JP 2001254017 A JP2001254017 A JP 2001254017A JP 2001254017 A JP2001254017 A JP 2001254017A JP 2003065943 A JP2003065943 A JP 2003065943A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
temperature
humidity
constant temperature
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001254017A
Other languages
English (en)
Inventor
Sonoko Motoyoshi
園子 元芳
皓男 ▲柳▼下
Akio Yagishita
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2001254017A priority Critical patent/JP2003065943A/ja
Publication of JP2003065943A publication Critical patent/JP2003065943A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 温度・湿度調製装置及び環境試験方法に関
し、所期の温度・湿度環境を早急に実現する。 【解決手段】 試料を収納し、かつ温度を一定に保つこ
とができる機能を有する恒温槽1と温湿度を調製するた
めのガス調製槽2,3からなり、前記ガス調製槽2,3
と恒温槽1との間を遮断弁7,10を有するガス導入配
管で接続して、前記恒温槽1内に所定の温度及び湿度に
調製した雰囲気を導入する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は温度・湿度調製装置
及び環境試験方法に関するものであり、例えば、携帯電
話、デジタルカメラ、電子辞書等の一般ユーザ向け精密
電子機器等の電子部品の使用環境中での耐性を評価する
ために必要な環境雰囲気、例えば、任意の温度・湿度、
ガス種・濃度を変化させた雰囲気を調製して恒温槽内に
素早く導入すための機構・構成に特徴のある温度・湿度
調製装置及び環境試験方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、携帯電話、デジタルカメラ、電子
辞書等の一般ユーザ向け精密電子機器の普及が著しく、
今後一般家庭にこれら精密電子機器がますます増加する
と考えられるが、この普及に伴い、これら精密電子機器
の耐久試験或いは耐環境試験が重要となる。
【0003】従来の精密電子機器の耐久試験或いは耐環
境試験においては、温度・湿度が一定、即ち、同一温度
・湿度で連続的に状態での評価試験のみを行っていた。
【0004】しかし、一般ユーザ向け精密電子機器の場
合には、高温多湿、低温から高温、低湿度から高湿度等
へと変化する変化の激しい環境下での使用や放置が多く
なり、このような厳しい条件下で障害が発生すると、こ
れらの電子機器情報の損失も大きくなったり、或いは、
ユーザーの権利意識も高くなっているので、その様な問
題を回避するためには、従来よりも厳しい環境試験が必
要となり、そのためには、厳しい条件下での試験を実施
できる装置が必要となる。
【0005】現在、環境試験装置としては恒温恒湿槽が
市販されており、この恒温恒湿槽は密閉容器内で恒温・
恒湿を作ることができ、時間プログラムを組むシステム
ももっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の市販の
恒温恒湿装置では、その温湿度のコントロール範囲は、
20℃〜85℃程度の温度範囲における40〜95%R
Hの湿度調製に限られるため、例えば、5℃の環境下で
の試験を実施するための装置は存在していない。
【0007】また、時間プログラムにより、温度及び湿
度のコントロールは、実施可能であるが、高温或いは多
湿から、低温低湿に移行する場合には、移行に時間がか
かるという問題がある。例えば、温湿度サイクル試験を
行う場合、高温多湿から、低温低湿へ移行する場合、水
蒸気量が多く、恒温槽の内壁に結露が生じて、速やかな
移行ができない可能性が高くなる。
【0008】さらに、塩素系・硫黄系等の反応性ガス成
分を含み、温度湿度をコントロールできる装置は市販さ
れてはいないという問題がある。
【0009】したがって、本発明は、所期の温度・湿度
環境を早急に実現することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理的構
成図であり、この図1を参照して本発明における課題を
解決するための手段を説明する。 図1参照 上記の目的を達成するため、本発明は、温度・湿度調製
装置において、試料を収納し、かつ温度を一定に保つこ
とができる機能を有する恒温槽1と温湿度を調製するた
めのガス調製槽2,3からなり、前記ガス調製槽2,3
と恒温槽1との間を遮断弁7,10を有するガス導入配
管で接続して、前記恒温槽1内に所定の温度及び湿度に
調製した雰囲気を導入することを特徴とする。
【0011】このように、予め雰囲気の温度及び湿度を
所定の値に調製できるガス調製槽2,3を設け、このガ
ス調製槽2,3において調製したガスを温度を一定に保
つことができる機能を有する恒温槽1に遮断弁7,10
を開閉して導入することによって、任意の温度及び湿度
の環境を早急に実現することが可能になる。なお、上記
ガス導入配管には、導入するガス量を制御するためのフ
ローメータを設けることが望ましい。
【0012】また、ガス調製槽2,3は、加湿ガス作成
器5,8と接続する純ガス導入管と、ガス攪拌手段、例
えば、マグネチックスターラ及びガス混合器6,9内に
設けられた攪拌子からなるガス攪拌手段を備えたガス混
合器6,9に接続する純ガス導入管の少なくとも2本の
純ガス導入管を備えることによって、2本の純ガス導入
管を流れる純ガスの流量比によってその温度における相
対湿度を簡単に設定することができる。
【0013】この場合、ガス混合器6,9に接続する純
ガス導入管と加湿ガス導入管4のガス導入口は、ガス混
合器6,9との接続部において互いに対向していること
が望ましく、それによってガス混合器6,9内における
ガスの攪拌をよりスムーズに行うことが可能になる。
【0014】また、ガス調製槽2,3は、遮断弁を備え
た排気管及び遮断弁を備えることが望ましく、排気管を
設けることによってガス調製槽2,3で大量に安定した
温度・湿度の雰囲気を製造したのち、必要とする流量以
外は排気管から排出すれば良いので、高精度に温度及び
湿度を調製した雰囲気ガスを必要とする流量だけいつで
も供給することが可能になり、特に、ガス切替え時に、
大量のガスを流すことができるので恒温槽1内の環境を
すばやく変化させることができる。
【0015】また、ガス調製槽2,3は、ガス分析器に
接続された分岐配管を備えることが望ましく、ガス分析
器に接続された分岐配管を備えることによって、恒温槽
1に供給する前に雰囲気ガスの温度・湿度等を制御する
ことができる。
【0016】また、場合によっては、反応性ガス成分を
導入するためのガス気化部を備えても良く、その場合に
は、恒温槽1の少なくとも導入された雰囲気と接触する
部分を耐蝕性部材で構成する必要があり、特に、恒温槽
1を断熱部材からなる外部容器と耐蝕性部材からなる内
部容器との二重構造とすることが望ましい。
【0017】また、この様なガス調製槽2,3は、恒温
槽1に対して複数個接続することが望ましく、それによ
って、恒温槽1の環境を任意の環境条件に早急に切り替
えることが可能になる。
【0018】
【発明の実施の形態】ここで、図2乃至図4を参照し
て、本発明の第1の実施の形態の環境試験装置を説明す
る。 図2参照 図2は、本発明の第1の実施の形態の環境試験装置の概
念的構成図であり、評価対象となるサンプル12を収納
するともに、温度を一定に保つことができる密閉式の恒
温槽11、2つのガス調製槽16,17、及び、ガス調
製槽16,17へ各種ガスを導入するとともに、所望の
温度及び湿度に調製した調整ガスを排気したり或いは恒
温槽11に供給する流路制御配管系18から構成され
る。また、恒温槽11には、環境が定常状態に達したと
きに調製ガスを定常的に排出する排気弁19を設けてい
る。
【0019】この密閉式の恒温槽11は、バルブIを介
して真空ポンプ13に接続されており、また、恒温槽1
1の内部には温湿度センサ14が設けられており、この
温湿度センサ14の検出出力は記録計15に送られ、そ
の結果によって、後述する図4に示すようにヒータ或い
は冷凍機によって恒温槽11の温度が制御される。
【0020】図3参照 図3は、本発明の第1の実施の形態のガス調製槽の概略
的構成図であり、関連する配管系も合わせて示してい
る。このガス調製槽は、断熱性のガス調製槽外囲器21
内に水23を収容した加湿ガス作成管22、マグネチッ
クスターラ24、加湿ガス作成管22と接続配管35を
介して接続するガス混合器26が設けられている。ま
た、ガス混合器26には、接続配管32を介して乾燥し
た純ガスが導入され、この乾燥ガスと加湿ガスの混合に
より所望の湿度をもったガスを調製することができる。
なお、このガス調製槽には、後述する図4に示すように
加熱ヒータ及び冷凍機が設けられており、ガス調製槽外
囲器21の内部の温度を任意に調製することができる。
【0021】このマグネチックスターラ24はガス混合
器26の内部に設けられた攪拌子27とともにガス攪拌
手段を構成するものであり、マグネチックスターラ24
にプラグ25を介して電力が供給されると、発生する回
転磁場によって攪拌子27が回転してガス混合器26内
の加湿ガスを攪拌して混合率を上げ、それによって均一
化する。
【0022】また、加湿ガス作成管22は純ガス導入管
29に接続しており、この純ガス導入管29、フローメ
ータ31、バルブA30を介して純ガス導入本管28に
接続し、また、ガス混合器26も純ガス導入管32に接
続しており、この純ガス導入管32、フローメータ3
4、バルブB33を介して純ガス導入本管28に接続し
ている。
【0023】この加湿ガス作成管22においては、純ガ
ス導入管29から供給された純ガスにより、設定された
温度下で、湿度100%RHのガスを作成するものであ
る。なお、ガス混合器26における純ガス導入管32の
ガス導入口と、接続配管35のガス導出口とは互いに対
向するように配置されている。
【0024】また、ガス混合器26には調製ガス導出管
36が接続されており、この調製ガス導出管36には排
気管37及び調製ガス供給管42が接続されており、ガ
ス混合器26で所定の温度及び湿度に調製された調製ガ
スは調製ガス供給管42を介して恒温槽11に供給され
る。
【0025】この場合、純ガス導入本管28に供給する
純ガスは、純窒素或いは純空気などの純ガスであり、典
型的には純空気を用いるものであり、純ガス導入管29
と純ガス導入管32に流す純ガスの流量比において、ガ
ス調製槽において設定した温度における相対湿度が決ま
る。
【0026】一方、排気管37にはバルブC38が設け
られており、恒温槽11に調製ガスを供給しない場合に
はバルブC38を介して排気される。また、排気管37
にはバルブJ40及びフローメータ41が設けられた分
岐配管39が接続されており、調製ガスを恒温槽11に
供給する前に供給する調製ガスの流量を測定するとも
に、分岐配管39に連なるガス分析器(図示を省略)に
よって、調製ガスの湿度や含有ガス成分を分析する。
【0027】例えば、純ガス導入管29及び純ガス導入
管32に流す純ガスの流量をAcc/分及びBcc/分
とし、恒温槽11に供給する加湿ガスの流量をEcc/
分とすると、E=A+Bの場合には、バルブC38及び
バルブJ40を閉じ、図2におけるバルブDを開いて導
入すれば良い。
【0028】一方、E<A+B の場合には、バルブC
38及びバルブJ40の少なくとも一方を適度に開いて
排出する流量を調節し、恒温槽11に供給する流量Eを
調節する。このようなバルブ開閉システムを時間で切り
替えるシステムとすることによって、ガス切り替え時
は、ガス流量を上げることができ、それによって、すば
やく環境を変化させることができる。
【0029】なお、調製ガスに反応性ガスが添加されて
いる場合には、バルブJ40を開いて調製ガスの流量を
測定し、測定が終了したら速やかに閉じるとともに、バ
ルブC38を開放とする。また、調製ガスの濃度の測定
は、排気管37を介して、随時測定可能な状態とする。
【0030】図4参照 図4は、本発明の第1の実施の形態の環境試験装置のシ
ステム構成図であり、大きく分けてテストベンチ50と
制御盤60によって構成される。テストベンチ50は、
図2に示した恒温槽11、流路制御配管系、及び、ガス
調製槽16,17を内包するテストエア51,52によ
って構成される。
【0031】恒温槽11は、断熱性部材からなる恒温槽
外囲器43とパイレックス(登録商標)ガラス等の耐蝕
性部材からなる試験槽44の二重槽構造となっており、
恒温槽外囲器43と試験槽44との間隙が試験槽44の
温度を安定に保つ空気槽として機能することになる。
【0032】この空気槽の温度は、恒温槽外囲器43の
内部に設けられた空気槽制御部45によって制御される
ものであり、この空気槽制御部45は空気調和器46、
冷凍機47、及び、ヒータ48から構成され、これら
は、タッチパネル61からの入力によって制御用シーケ
ンサ62によって制御される。
【0033】また、テストエア51は、ガス調製槽1
6、加熱ヒータ53、冷凍機54、及び、ガス調製器1
6へガスや水を供給するバルブやフローメータ55を備
えた配管系によって構成され、これらの流量制御は湿度
制御のためのバルブの開閉や、ガス調製槽16の温度制
御は、タッチパネル61からの入力によって制御用シー
ケンサ62によって制御される。なお、テストエア52
の構成は、テストエア51の構成と全く同様である。
【0034】この様なシステムによって、試験槽44内
の環境をサイクリックに変化させながら試験を行うもの
であり、試験槽44内に収容された携帯用電子機器等の
サンプル12は接続配線を介して電気試験装置49に接
続されており、サンプル12の電気特性変化を電気試験
装置49によってモニターする。
【0035】ここで、図5を参照して、試験槽44内の
環境の切替えの一例、例えば、携帯電話部品結露試験を
説明する。 図5参照 図5は、本発明の第1の実施の形態におけるバルブ開閉
のタイムチャートであり、5℃,90%RH(低温多
湿)から25℃,60RH(常温常湿)に移行する場合
を例に説明する。まず、図2に示す環境試験装置におい
て、ガス調製槽16においては、例えば、バルブAを開
いて900cc/分の湿度100%のガスを作成すると
ともに、バルブBを開いて100cc/分の乾燥純ガス
を供給して5℃で90%RHの低温多湿ガスを調製す
る。
【0036】一方、ガス調製槽17においては、例え
ば、バルブEを開いて600cc/分の湿度100%の
ガスを作成するとともに、バルブFを開いて400cc
/分の乾燥純ガスを供給して25℃で60%RHの常温
常湿ガスを調製する。
【0037】なお、調製ガスの調製に際しては、バルブ
D,Hを閉じて恒温槽11と切離し、ガス調製槽16,
17及びこれらに接続する配管系で所望の温度・湿度の
ガスを調製する。バルブC,Gを開き、バルブJ,Kを
閉じて、接続している湿度センサによって湿度を測定し
て、設定した値になるまでバルブA,Bを調製して加湿
ガスと乾燥ガスの流量比を調節する。
【0038】なお、配管接続部でのガス漏れをチェック
する場合は、バルブJ,Kを開き、バルブC,Gを閉じ
て、バルブに接続したフローメータの値が、バルブA,
B或いはバルブE,Fに接続したフローメータの合計値
と等しいか否かを調べれば良い。
【0039】次いで、上記調製ガスが所定の温度・湿度
になったことを確認し、恒温槽内に評価試料を設置す
る。この時、恒温槽内は、常温・常湿である。この状態
においては、バルブD,H,Iが閉じられており、ま
た、作製されている調製ガスはバルブC,Gを介して排
気される。
【0040】評価試料を設置したのち、バルブIを、例
えば、0.1分(=6秒)開いて、恒温槽内の常温滝を
排気する。次いで、バルブC,Iを閉じてバルブDを開
き、5℃90%RHのガスを恒温槽内に導入する。この
時、併せて恒温槽も5℃に冷却する。これにより、評価
試料を5℃90%RHの環境に晒すことができる。
【0041】ついで、排気弁19を開いた状態で、5℃
90%RHの低温多湿ガス雰囲気の定常状態に評価試料
である携帯電話部品を25分晒したのち、バルブDを閉
じてバルブIを開き、真空ポンプ13によって恒温槽1
1の内部の5℃で90%RHの低温多湿ガスの排気を行
うとともに、図4に示すヒータ48を用いて恒温槽11
の温度を25℃に上昇させる。この場合の排気時間は、
例えば、0.1分であり、この時、排気弁19は閉じて
いる。
【0042】次いで、バルブG,Iを閉じ、バルブHを
開くことによってガス調製槽17から25℃で60%R
Hの常温常湿ガスを恒温槽11に供給する。
【0043】この25℃で60%RHの常温常湿ガス雰
囲気の定常状態に携帯電話部品を25分間晒したのち、
バルブIを開き、真空ポンプ13によって恒温槽11の
内部の25℃で60%RHの常温常湿ガスの排気を行う
とともに、図4に示す冷凍機47を用いて恒温槽11の
温度を5℃に降温する。
【0044】次いで、バルブC,Iを閉じ、バルブDを
開くことによってガス調製槽16から5℃で90%RH
の低温多湿ガスを恒温槽11に供給する。
【0045】この様な温度・湿度サイクルを200サイ
クル行うことによって、携帯電話部品の耐環境試験を厳
しい条件で行うものである。
【0046】この様に、本発明の第1の実施の形態にお
いては、任意の温度及び湿度に調製可能な2つのガス調
製槽16,17を用いているので、恒温槽11の内部の
温度・湿度環境を急速に切り換えることができ、厳しい
環境変化を想定した耐環境試験が可能になる。因に、上
述の例の場合には、切替え時間は、1.9分である。
【0047】次に、図6及び図7を参照して、恒温槽1
1に導入する加湿ガス中に硫化水素等の反応性ガスを微
量混入させる場合の本発明の第2の実施の形態を説明す
る。 図6参照 図6は、本発明の第2の実施の形態のガス調製槽の概略
的説明図であり、基本的構成は図3に示した第1の実施
の形態のガス調製槽と同様である。この第2の実施の形
態のガス調製槽においては、ガス調製槽外囲器21の内
部に硫化水素等の反応性ガスをppm或いはppbレベ
ルに高精度の濃度に調製することが可能なガス気化部7
1を設けたものである。
【0048】このガス気化部71は、パイレックスガラ
ス製のガス拡散管72及び平栓73から構成され、純ガ
ス導入管32は、ガス拡散管72のホルダ載置板74に
設けられた接続配管に接続され、一方、ガス拡散管72
に設けられた標準ガス導出管75はガス混合器26に、
接続配管35のガス導出口と対向するように接続され
る。
【0049】このガス拡散管72にはガス原物質保持ホ
ルダ77に保持された状態で、ガス原物質76が収容さ
れる。このガス原物質76としては、市販のパーミエー
ションチューブ、例えば、長さが100mmで外形が8
mmφの硫化水素パーミエーションチューブCat.N
o.P−4(ガステック社製商品名)を用いるものであ
り、この様なガス気化部71を設けることによって高精
度の反応性ガス濃度制御が可能になる。
【0050】図7参照 図7は、本発明の第2の実施の形態の環境試験装置のシ
ステム構成図であり、基本的構成は、図4に示した第1
の実施の形態の環境試験装置のシステム構成と同様であ
る。この第2の実施の形態の環境試験装置のシステム構
成においては、各テストエア51,52の内部に設ける
ガス調製槽16,17として、上記の図6に示したガス
気化部を備えたガス調製槽を用いるものである。なお、
反応性ガスと接する配管等の部分は、耐蝕性が必要にな
るため、ステンレス製やパイレックスガラス製の部材を
用いる。
【0051】また、試験槽44にはガス導出管56を設
け、このガス導出管56を介してガス分析器57に接続
し、電気試験装置49によって電気的特性の変化をモニ
ターするとともに、雰囲気ガスに含まれる反応性ガスに
よる腐食によって発生したガス成分を分析することが可
能になる。
【0052】以上、本発明の各実施の形態を説明した
が、本発明は各実施の形態に記載した構成及び条件に限
られるものではなく、各種の変更が可能である。例え
ば、上記の第2の実施の形態においては、ガス原物質と
して、パーミエーションチューブを用いているが、原ガ
スが常温で液体の場合にはディフュージョンチューブを
用いれば良く、さらに、原ガスがナフタリンの様な常温
で固体の場合には首細部と狭いガス放出口を有する容器
を用いれば良い。
【0053】また、上記の各実施の形態においては、ガ
スを切り替える際に、真空ポンプ13を使用して真空排
気しているが、純ガス導入管を利用して、乾燥純ガスを
恒温槽11の内部に導入しながら真空ポンプ13を使用
して排気しても良いものである。
【0054】さらに、真空ポンプ13は必ずしも必要が
ないものであり、単に遮断弁を備えた排気管を設けるだ
けでも良く、純ガス導入管を利用して、乾燥純ガスを恒
温槽11の内部に導入することによって、換気すること
ができる。
【0055】上記の各実施の形態においては、純ガス導
入管から供給したガス流量をそのまま恒温槽に供給して
いるが、純ガス導入管から供給量を多くし、バルブC或
いはバルブGを調節することによって恒温槽11に供給
する調製ガスの流量を調節しても良いものであり、ガス
切替え時に、バルブC或いはバルブGを閉じて恒温槽に
大量の調製ガスを供給することによって、雰囲気の切替
え、即ち、環境の変化をよりすばやく行うことができ
る。
【0056】また、上記の各実施の形態においては、図
4及び図7に示すように二重構造の恒温槽11を用いて
いるが、必ずしも二重構造である必要はなく、温度制御
が可能であれば、一重構造の恒温槽を用いても良いもの
である。但し、反応性ガスを添加する場合には、少なく
とも恒温槽の内壁をステンレス製やガラス製にする必要
がある。
【0057】また、上記の各実施の形態においては、各
ガス調製槽にフローメータに連なる分岐配管39を設け
ているが、必ずしも、この分岐配管39及びフローメー
タは必要がないものである。
【0058】また、上記の第1の実施の形態において
は、試験槽44にガス分析器を接続していないが、電子
機器部品の種類によっては、高温多湿下で腐食が発生す
ることがあるので、ガス分析器を接続して腐食に伴って
発生するガスを検出するようにしても良いものである。
【0059】また、上記の各実施の形態においては、ガ
ス調製槽を2個設けているが、環境設定条件によっては
3個以上設けても良いものであり、さらには、1個でも
良く、それによって、従来の市販装置では実現不可能で
あった10℃以下で湿度0〜90%RHの環境を調製す
ることや、60℃以上の温度で湿度40%以下の環境を
制御することができる。
【0060】また、上記の各実施の形態においては、携
帯電子機器等の耐環境試験を行う環境試験装置として説
明しているが、本発明の温度・湿度調製装置は、この様
な環境試験装置に限られるものではない。
【0061】例えば、通常の環境条件下では発生しない
が、特殊な温度・湿度環境下で化学反応が発生し、それ
が事故の原因となる場合には、そのような環境条件を再
現して事故原因を特定する場合にも使用できる。
【0062】或いは、特殊な製品を製造する場合に、高
温多湿等の特殊な環境条件が必要な場合に、そのような
製品の製造装置としても使用することができる。
【0063】ここで、再び、図1を参照して、本発明の
詳細な特徴を説明する。 再び、図1参照 (付記1) 試料を収納し、かつ温度を一定に保つこと
ができる機能を有する恒温槽1と温湿度を調製するため
のガス調製槽2,3からなり、前記ガス調製槽2,3と
恒温槽1との間を遮断弁7,10を有するガス導入配管
で接続して、前記恒温槽1内に所定の温度及び湿度に調
製した雰囲気を導入することを特徴とする温度・湿度調
製装置。 (付記2) 上記ガス導入配管に、フローメータが設け
られていることを特徴とする付記1記載の温度・湿度調
製装置。 (付記3) 上記ガス調製槽2,3が、加湿ガス作成器
5,8と接続する純ガス導入管と、ガス攪拌手段を備え
たガス混合器6,9に接続する純ガス導入管の少なくと
も2本の純ガス導入管、及び、上記ガス導入配管に接続
するガス導出管を備えたことを特徴とする付記1または
2に記載の温度・湿度調製装置。 (付記4) 上記加湿ガス作成器5,8と接続する純ガ
ス導入管とガス混合器6,9に接続する加湿ガス導入管
4のガス導入口が、上記ガス混合器6,9との接続部に
おいて互いに対向していることを特徴とする付記3記載
の温度・湿度調製装置。 (付記5) 上記ガス攪拌手段が、マグネチックスター
ラ及び上記ガス混合器6,9内に設けられた攪拌子から
なることを特徴とする付記3または4記載の温度・湿度
調製装置。 (付記6) 上記ガス調製槽2,3が、遮断弁を備えた
排気管及び遮断弁を備えるとともにガス分析器に接続さ
れた分岐配管を備えていることを特徴とする付記3乃至
5のいずれか1に記載の温度・湿度調製装置。 (付記7) 上記ガス調製槽2,3が、反応性ガス成分
を導入するためのガス気化部を備えるとともに、上記恒
温槽1の少なくとも導入された雰囲気と接触する部分が
耐蝕性部材で構成されていることを特徴とする付記3乃
至6のいずれか1に記載の温度・湿度調製装置。 (付記8) 上記恒温槽1が、断熱部材からなる外部容
器と耐蝕性部材からなる内部容器との二重構造からなる
ことを特徴とする付記1乃至7のいずれか1に記載の温
度・湿度調製装置。 (付記9) 上記ガス調製槽2,3が、上記恒温槽1に
対して複数個接続されており、前記各ガス調製槽2,3
において調製する雰囲気の温度及び湿度の内の少なくと
も一方が互いに異なることを特徴とする付記1乃至8の
いずれか1に記載の温度・湿度調製装置。 (付記10) 付記9記載の温度・湿度調製装置を用
い、上記恒温槽1に評価の対象となる試料を収納すると
ともに、上記の複数のガス調製槽2,3からの雰囲気を
切り替えて前記恒温槽1内に導入することを特徴とする
環境試験方法。
【0064】
【発明の効果】本発明によれば、純ガスを用いて任意の
温度及び湿度の加湿ガスを作成することが可能なガス調
製槽を恒温槽に接続しているので、恒温槽内の雰囲気を
任意の温度及び湿度に調製することができ、且つ、ガス
調製槽を複数個用いることによって異なった環境条件に
すばやく切り替えることができるので、厳しい環境変化
条件を想定した耐環境試験が容易になり、ひいては、携
帯電子機器等の信頼性の向上に寄与するところが大き
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理的構成の説明図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の環境試験装置の概
念的構成図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態のガス調製槽の概略
的構成図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態の環境試験装置のシ
ステム構成図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態におけるバルブ開閉
のタイムチャートである。
【図6】本発明の第2の実施の形態のガス調製槽の概略
的説明図である。
【図7】本発明の第2の実施の形態の環境試験装置のシ
ステム構成図である。
【符号の説明】
1 恒温槽 2 ガス調製槽 3 ガス調製槽 4 加湿ガス導入管 5 加湿ガス作成器 6 ガス混合器 7 遮断弁 8 加湿ガス作成器 9 ガス混合器 10 遮断弁 11 恒温槽 12 サンプル 13 真空ポンプ 14 温湿度センサ 15 記録計 16 ガス調製槽 17 ガス調製槽 18 流路制御配管系 19 排気弁 21 ガス調製槽外囲器 22 加湿ガス作成管 23 水 24 マグネチックスターラ 25 プラグ 26 ガス混合器 27 攪拌子 28 純ガス導入本管 29 純ガス導入管 30 バルブA 31 フローメータ 32 純ガス導入管 33 バルブB 34 フローメータ 35 接続配管 36 標準ガス導出管 37 排気管 38 バルブC 39 分岐配管 40 バルブJ 41 フローメータ 42 調製ガス供給管 43 恒温槽外囲器 44 試験槽 45 空気槽制御部 46 空気調和器 47 冷凍機 48 ヒータ 49 電気試験装置 50 テストベンチ 51 テストエア 52 テストエア 53 加熱ヒータ 54 冷凍機 55 フローメータ 56 ガス導出部 57 ガス分析器 60 制御盤 61 タッチパネル 62 制御用シーケンサ 71 ガス気化部 72 ガス拡散管 73 平栓 74 ホルダ載置板 75 標準ガス導出管 76 原ガス物質 77 原ガス物質保持ホルダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G036 AA00 AA18 AA24 AA28 BA13 BA46 CA12 2G050 BA03 BA04 BA10 CA02 DA02 EA01 EA02 EC01 2G132 AA00 AB13 AE00 AL09 AL11 AL21

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試料を収納し、かつ温度を一定に保つこ
    とができる機能を有する恒温槽と温湿度を調製するため
    のガス調製槽からなり、前記ガス調製槽と恒温槽との間
    を遮断弁を有するガス導入配管で接続して、前記恒温槽
    内に所定の温度及び湿度に調製した雰囲気を導入するこ
    とを特徴とする温度・湿度調製装置。
  2. 【請求項2】 上記ガス調製槽が、加湿ガス作成器と接
    続する純ガス導入管と、ガス攪拌手段を備えたガス混合
    器に接続する純ガス導入管の少なくとも2本の純ガス導
    入管、及び、上記ガス導入配管に接続するガス導出管を
    備えることを特徴とする請求項1記載の温度・湿度調製
    装置。
  3. 【請求項3】 上記ガス調製槽が、反応性ガス成分を導
    入するためのガス気化部を備えるとともに、上記恒温槽
    の少なくとも導入された雰囲気と接触する部分が耐蝕性
    部材で構成されていることを特徴とする請求項2記載の
    温度・湿度調製装置。
  4. 【請求項4】 上記ガス調製槽が、上記恒温槽に対して
    複数個接続されており、前記各ガス調製槽において調製
    する雰囲気の温度及び湿度の内の少なくとも一方が互い
    に異なることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1
    項に記載の温度・湿度調製装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の温度・湿度調製装置を用
    い、上記恒温槽に評価の対象となる試料を収納するとと
    もに、上記の複数のガス調製槽からの雰囲気を切り替え
    て前記恒温槽内に導入することを特徴とする環境試験方
    法。
JP2001254017A 2001-08-24 2001-08-24 温度・湿度調製装置及び環境試験方法 Pending JP2003065943A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001254017A JP2003065943A (ja) 2001-08-24 2001-08-24 温度・湿度調製装置及び環境試験方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001254017A JP2003065943A (ja) 2001-08-24 2001-08-24 温度・湿度調製装置及び環境試験方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003065943A true JP2003065943A (ja) 2003-03-05

Family

ID=19082238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001254017A Pending JP2003065943A (ja) 2001-08-24 2001-08-24 温度・湿度調製装置及び環境試験方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003065943A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007333475A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Shimadzu Corp 恒温試験装置
JP2008151791A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Mocon Inc 既知の及び調整可能な相対湿度のガスサンプルを生成するシステム及び方法
WO2023084613A1 (ja) * 2021-11-09 2023-05-19 株式会社アドバンテスト 温度調整システム及び電子部品試験装置
WO2024004611A1 (ja) * 2022-06-27 2024-01-04 株式会社島津製作所 劣化促進試験装置、劣化促進試験用解析システムおよび劣化促進試験方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5920147U (ja) * 1982-07-28 1984-02-07 三菱重工業株式会社 乾湿交番試験装置
JPS61115951U (ja) * 1984-12-28 1986-07-22
JPS63108278A (ja) * 1986-10-24 1988-05-13 Nec Corp 半導体装置の低温保管試験方法
JPH04138337A (ja) * 1990-09-29 1992-05-12 Idemitsu Kosan Co Ltd 防錆・防食試験装置
JPH0545277A (ja) * 1991-08-20 1993-02-23 Fujitsu Ltd 環境試験装置と試験槽の湿度調整方法
JPH05102024A (ja) * 1991-10-08 1993-04-23 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH06273312A (ja) * 1993-03-23 1994-09-30 Tokyo Takayama Kk マイグレーション試験装置
JPH06317514A (ja) * 1993-04-30 1994-11-15 Tabai Espec Corp 物品熱処理装置
JPH07198574A (ja) * 1993-12-28 1995-08-01 Nuclear Dev Kk ガドリニア入り二酸化ウラン燃料体の酸化・還元重量法による酸素対金属原子比の測定における加熱保持条件の決定方法及びその測定方法
JPH07204524A (ja) * 1994-01-27 1995-08-08 Fujitsu Ltd 環境試験装置及びそのガス濃度調整方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5920147U (ja) * 1982-07-28 1984-02-07 三菱重工業株式会社 乾湿交番試験装置
JPS61115951U (ja) * 1984-12-28 1986-07-22
JPS63108278A (ja) * 1986-10-24 1988-05-13 Nec Corp 半導体装置の低温保管試験方法
JPH04138337A (ja) * 1990-09-29 1992-05-12 Idemitsu Kosan Co Ltd 防錆・防食試験装置
JPH0545277A (ja) * 1991-08-20 1993-02-23 Fujitsu Ltd 環境試験装置と試験槽の湿度調整方法
JPH05102024A (ja) * 1991-10-08 1993-04-23 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH06273312A (ja) * 1993-03-23 1994-09-30 Tokyo Takayama Kk マイグレーション試験装置
JPH06317514A (ja) * 1993-04-30 1994-11-15 Tabai Espec Corp 物品熱処理装置
JPH07198574A (ja) * 1993-12-28 1995-08-01 Nuclear Dev Kk ガドリニア入り二酸化ウラン燃料体の酸化・還元重量法による酸素対金属原子比の測定における加熱保持条件の決定方法及びその測定方法
JPH07204524A (ja) * 1994-01-27 1995-08-08 Fujitsu Ltd 環境試験装置及びそのガス濃度調整方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007333475A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Shimadzu Corp 恒温試験装置
JP2008151791A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Mocon Inc 既知の及び調整可能な相対湿度のガスサンプルを生成するシステム及び方法
US7908936B2 (en) 2006-12-15 2011-03-22 Mocon, Inc. System and method for generating a gas sample of known and adjustable relative humidity
WO2023084613A1 (ja) * 2021-11-09 2023-05-19 株式会社アドバンテスト 温度調整システム及び電子部品試験装置
WO2024004611A1 (ja) * 2022-06-27 2024-01-04 株式会社島津製作所 劣化促進試験装置、劣化促進試験用解析システムおよび劣化促進試験方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2350240T3 (es) Método y aparato para producir mezclas gaseosas estándar primarias.
CN106645587B (zh) 一种气体传感器评测与校准系统
CN105642140B (zh) 一种动态配气系统及配气方法
CN101241093B (zh) 一种气敏传感器标定和可靠性测试系统
US5214952A (en) Calibration for ultra high purity gas analysis
JP4911487B2 (ja) 混合気体の精密流量及び発熱量測定方法及び装置
CN107228923B (zh) 一种标准气态亚硝酸的制备方法和发生系统
EP1987363B1 (en) Mercury calibration gas delivery apparatus and method for the manufacture of said gas
CN106501125A (zh) 气体吸附脱附测试装置及测试方法
US11869744B2 (en) Electron microscope sample holder fluid handling with independent pressure and flow control
JP2005134138A (ja) 精密流量測定方法及び測定装置
CN104155415A (zh) 一种快速获取恒定气体湿度的方法
US5055260A (en) Reactor analysis system
JP2003065943A (ja) 温度・湿度調製装置及び環境試験方法
CN203982238U (zh) 快速恒定气体湿度发生装置
JP2005172472A (ja) ガス分析方法、燃料電池のガス分析方法
CN112944213A (zh) 一种动态气液配气系统及方法
Dimitrakopoulos et al. Developing a multistep surface reaction mechanism to model the impact of H2 and CO on the performance and defect chemistry of La0. 9Ca0. 1FeO3− δ mixed-conductors
Glover et al. Design and performance of a system to control concentrations of common gaseous air pollutants within environmental laboratories used for human exposure studies
Bender et al. Method using gas chromatography to determine the molar flow balance for proton exchange membrane fuel cells exposed to impurities
JP3372137B2 (ja) 疑似燃焼排ガス調整装置
CN206420726U (zh) 气体吸附脱附测试装置
JP2006145341A (ja) ガスサンプリング方法及び装置
CN214066856U (zh) 一种氧气水蒸气透过测试切换机构及测试设备
WO2002036251A1 (en) Method and apparatus for providing a precise amount of gas at a precise humidity

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080619

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100916

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100928

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110301