JP2003062471A

JP2003062471A - 光触媒塗装板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003062471A
Application number: JP2001260436A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Tofuji; 剛東藤; Toshihiro Terada; 利坦寺田; Hiroshi Nakajo; 弘中條; Hideaki Sado; 英昭佐渡
Original assignee: Kawatetsu Galvanizing Co Ltd; Kawasaki Steel Metal Products and Engineering Inc; Kawasaki Steel Corp
Current assignee: JFE Steel Corp; Kawatetsu Galvanizing Co Ltd; Kawasaki Steel Metal Products and Engineering Inc
Priority date: 2001-08-29
Filing date: 2001-08-29
Publication date: 2003-03-04

Abstract

(57)【要約】【課題】高い光触媒活性を保持しつつ、基板の曲げ加
工時における光触媒性半導体を含む層の断裂及び層間剥
離を確実に抑制し、工業上生産性を向上させることを可
能とした光触媒塗装板及びその製造方法を提供する。【解決手段】鋼板１の少なくとも一表面に塗布された
可撓性プライマー１からなる第一層の上面に、Ｔｉ
Ｏ₂、ＺｒＯ₂、ＺｎＯ、ＳｎＯ₂、ＳｒＴｉＯ₃、Ｗ
Ｏ₃、Ｂｉ₂Ｏ₃、Ｆｅ₂Ｏ₃から選択される少なくと
も一種の光触媒性半導体材料を含む混合物３からなる第
二層を、被覆率５０〜９５％、直径１００〜１０００μ
ｍ、高さ０．３〜３０μｍの三次元ドット状に塗布す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、汚染物質の分解、
抗菌、脱臭、防汚、殺菌等に有効な光触媒塗装板及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、金属化合物半導体の光触媒作用を
利用して、汚染物質の分解、抗菌、脱臭、防汚、殺菌な
ど様々な環境浄化に応用する試みがなされている。この
金属化合物半導体の光触媒作用とは、酸化チタン、酸化
亜鉛、酸化鉄等の金属化合物半導体に、そのバンドギャ
ップ以上のエネルギーを持つ波長の光を照射すること
で、照射面に生じる電子及び正孔の酸化還元作用によっ
て、金属化合物半導体に接近する有機物を分解する作用
のことである。

【０００３】このため、上記光触媒作用を備えた金属化
合物半導体は、光触媒性半導体と称され、ガラス、プラ
スチック、金属等の基板表面に薄膜状に塗布されて使用
されている。ここで、光触媒性半導体の光触媒活性を高
く維持するために、基板に塗布する光触媒性半導体の層
厚を１０〜２０μｍ以上として反応表面積を大きくする
ことが必要である。そのため、従来の光触媒性半導体層
は、最大許容歪みの小さなシリケート系バインダー（結
合剤) を用いて基板表面に平板状に形成されている。

【０００４】ところが、基板上面に平板状の光触媒性半
導体層を積層すると、あとから基板に折り曲げ加工を施
す際に、厚み方向の応力差を吸収できず、この光触媒性
半導体層が断裂してしまうという不具合があった。よっ
て、外観不良や曲げ加工部を起点とする層間剥離等を引
き起こしてしまう恐れがあった。このような不具合を解
消するために、特開２０００−１７２２９号公報におい
て、金属基板の上面に、ＳｉＯ₂を主成分とした緻密層
と、その上面に一体形成された凹凸層とからなり、粗面
を有する光触媒用下地皮膜を積層したのち、その粗面の
上面に光触媒性半導体層を積層した光触媒塗装板が提案
されている（第１従来例）。

【０００５】この提案によれば、光触媒用下地皮膜にお
ける粗面のアンカー効果によって、、光触媒用下地皮膜
と光触媒性半導体層の密着性を向上させるため、層間剥
離を抑制することが可能となる。ところが、第１従来例
においては、光触媒性半導体層の断裂防止については未
だ未解決であり、基板の曲げ加工部の外観不良を克服す
るには至らなかった。また、この光触媒用光皮膜として
シリカ系下地皮膜を使用していることによって、基板と
の密着性の点より基板選択に大きな制約があるため、光
触媒塗装板としての幅広い用途への適用が困難であっ
た。

【０００６】そこで、光触媒性半導体層の断裂を防止す
るために、特開２０００−１４７５５号公報において、
光触媒性半導体層に０〜１０重量％の有機潤滑剤を含有
する方法が提案されている（第２従来例）。また、特開
２０００−３１７３９３号公報においては、光触媒性半
導体層にアクリルシリケートを含有する方法が提案され
ている（第３従来例）。さらに、特開２０００−６３７
３３号公報においては、光触媒性半導体層にフッ化ビニ
リデン樹脂及びアクリル樹脂を含有する方法が提案され
ている（第４従来例）。上記第２〜第４従来例によっ
て、光触媒性半導体層の可撓性を高めるため、断裂を抑
制することができ、基板の曲げ加工部の外観不良を解消
することが可能となった。

【０００７】ところが、上記第２〜第４従来例における
いずれの方法であっても、光触媒性半導体層に添加する
有機成分の酸化分解を防止するため、その光触媒性半導
体層に添加する光触媒性半導体材料の添加量を低く制限
しなくてはならないという不具合があった。このため、
汚染物質の分解、抗菌、脱臭、殺菌等の環境浄化に必要
な高い光触媒活性を実現できないという問題点があっ
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで、上記第１〜第
４従来例におけるそれぞれの問題点を解消するために、
特開２０００−３８６８６号公報において、光触媒性半
導体層の表面に、凹凸を形成する方法が提案されている
（第５従来例）。この提案によれば、光触媒性半導体層
の表面に凹凸を形成することによって、基板の曲げ加工
時の歪みが各凹部に分散されるため、光触媒性半導体層
の断裂を緩衝することが可能となった。また、光触媒性
半導体層の表面に凹凸を形成することによって、光触媒
の反応表面積を拡大することができるため、光触媒作用
による汚染物質の分解、抗菌、脱臭、殺菌等の環境浄化
機能を向上させることが可能となった。

【０００９】ところが、上記第５従来例において、光触
媒性半導体層の表面に凹凸が形成されているため、隣接
する凸部はその底面で連結している状態である。このた
め、基板の曲げ加工時の歪みによって、その光触媒性半
導体層の凹部に断裂を生じてしまう恐れがあった。ま
た、光触媒性半導体層の凹凸をスプレー塗装によって形
成しているため、再現性よく凹凸を形成することは困難
であり、工業生産には適用できないというのが現状であ
る。

【００１０】そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたものであり、高い光触媒活性を保持しつつ、基板の
曲げ加工時における光触媒性半導体層の断裂及び層間剥
離を確実に抑制することができるとともに、工業上生産
性を向上させることを可能とした光触媒塗装板及びその
製造方法を提供することを課題としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、請求項１に記載の発明は、基板の少なくとも
一表面に塗布された第一層の上面に、光触媒性半導体材
料を含む第二層が、三次元ドット状に塗布されている光
触媒塗装板としている。請求項１に記載の発明におい
て、基板の少なくとも一表面に塗布された第一層の上面
に、光触媒性半導体材料を含む第二層を三次元ドット状
に塗布することによって、基板の曲げ加工時における歪
みによる第二層への影響が抑制されるため、第二層の断
裂を確実に抑制することが可能となる。よって、基板の
曲げ加工による外観不良の発生を抑制することができ
る。

【００１２】また、第二層を三次元ドット形状とするこ
とによって、光触媒の反応表面積が拡大されるため、汚
染物質の分解、抗菌、脱臭、防汚、殺菌等光触媒作用に
よる環境浄化機能を向上させることができる。ここで、
光触媒性半導体材料とは、光触媒作用を有する金属化合
物半導体のことを指す。

【００１３】また、三次元ドット形状とは、ドット状の
第二層が点状に分散し、その個々が独立して存在してい
る形状のことを指すが、その基板表面を見た時の外形は
必ずしも完全な円形である必要はなく、長円や多角形状
等であっても構わない。請求項２に記載の発明は、請求
項１に記載の光触媒塗装板において、前記第二層が、直
径１００〜１０００μｍ、高さ０．３〜３０μｍからな
る複数の三次元ドットで、被覆率５０〜９５％となるよ
うに塗布されているものとしている。

【００１４】ここで、三次元ドット形状の第二層の直径
とは、点状の第二層のそれぞれが第一層と接触している
面の形状における面積に相当する円の直径である。ま
た、高さは、各点状の第二層の第一層から突出している
方向の高さで表す。さらに、被覆率とは、基板の表面積
に対する、その面積中に存在する第二層の第一層との接
触面積の総和の割合を百分率で示したものである。

【００１５】請求項２に記載の発明において、第二層
を、直径１００〜１０００μｍ、高さ０．３〜３０μｍ
からなる複数の三次元ドットで塗布したが、この直径及
び高さの範囲は、各ドットの第一層からの耐剥離性を維
持するために必要な値である。また、第二層の被覆率の
下限を５０％とすることで、光触媒作用を十分発現させ
るための第二層を確保することができる。一方、第二層
の被覆率の上限を９５％とすることで、基板の曲げ加工
時に隣接するドット間の接触を防止することが可能とな
る。ここで、基板の曲げ加工時に、隣接するドット間の
接触を防止するために、例えば、曲げ角度が大である場
合には被覆率を小さくする等、基板の曲げ角度によって
第二層の被覆率を変化させるようにすることが望まし
い。

【００１６】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の光触媒塗装板において、前記第一層が、フッ素
系樹脂、シリコーン系樹脂、ケイ素化合物から選択され
る少なくとも一種からなるものとしている。請求項３に
記載の発明において、第一層を、可撓性を有するフッ素
系樹脂、シリコーン系樹脂、ケイ素化合物から選択され
る少なくとも一種からなるものとしたことによって、基
板との密着性に優れ、光触媒の酸化分解力に耐えること
が可能となる。

【００１７】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれかに記載の光触媒塗装板において、前記第二層
が、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＺｎＯ、ＳｎＯ₂、ＳｒＴｉ
Ｏ₃、ＷＯ₃、Ｂｉ₂Ｏ₃、Ｆｅ₂Ｏ₃から選択される
少なくとも一種の前記光触媒性半導体材料と、フッ素系
樹脂、シリコーン系樹脂、ケイ素系化合物から選択され
る少なくとも一種の結合剤成分との混合物であるものと
している。

【００１８】請求項４に記載の発明において、第二層
が、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＺｎＯ、ＳｎＯ₂、ＳｒＴｉ
Ｏ₃、ＷＯ₃、Ｂｉ₂Ｏ₃、Ｆｅ₂Ｏ₃から選択される
少なくとも一種の光触媒性半導体材料と、フッ素系樹
脂、シリコーン系樹脂、ケイ素系化合物から選択される
少なくとも一種の結合剤成分との混合物であるものとし
たことによって、特に優れた光触媒活性機能を発現させ
ることが可能となる。

【００１９】ここで、第一層と第二層との密着性の問題
から、第一層と第二層の樹脂組成を一致させるとさらに
有効である。特に、シリコーン系樹脂を使用した場合に
は、基板との密着性、可撓性、耐光触媒酸化性をバラン
スよく維持するために有効であり、さらに、このときの
第二層に、親水性に優れたケイ素化合物も分散させるよ
うにすれば、汚染物質の分解で生じる反応生成物を雨水
等で効率よく除去することが可能となる。また、光触媒
性半導体材料としてＴｉＯ₂を用いる場合には、アナタ
ーゼ型二酸化チタン単体、アナターザ型二酸化チタンと
ルチル型二酸化チタンとの混合物、ブルッカイト形二酸
化チタン単体、アナターゼ型二酸化チタンとブルッカイ
ト型二酸化チタンとの混合物、アナターゼ型二酸化チタ
ンとルチル型二酸化チタンとブルッカイト型二酸化チタ
ンの混合物より選ぶことが望ましい。さらに、光触媒性
半導体材料を含む第二層は、ポーラス（多孔性）構造と
して反応表面積を拡大させるために、結合剤成分１００
重量部に対して、光触媒性半導体材料を４０〜７０重量
部とすることが望ましい。

【００２０】請求項５に記載の発明は、基板の少なくと
も一表面に平板状に塗布され、焼付乾燥処理が施された
第一層のさらに表面に、第二層をグラビアコーターを用
いて三次元ドット状に塗布した後、焼付け乾燥処理を施
すことを行う光触媒塗装板の製造方法としている。請求
項 5に記載の発明によれば、第二層の三次元ドット状を
グラビアコーターを用いて形成するようにしたことによ
って、第二層の塗布部 (ドット部）と、非塗布部との塗
り分けが容易且つ確実に行われるため、工業生産上効率
よく光触媒塗装板を製造することが可能となる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明における一実施の形
態について図面を参照して説明する。図１は、本発明に
おける光触媒塗装板の断面図である。図２は、本発明に
おける光触媒塗装板の平面図である。本発明における一
実施の形態の光触媒塗装板１００は、図１に示すよう
に、基板として冷延鋼板、亜鉛系めっき鋼板、ステンレ
ス鋼板等の鋼板１の上面に、第一層としてフッ素系樹
脂、シリコーン系樹脂、ケイ素化合物から選択される可
撓性プレイマー２が塗布されたさらに上面に、第二層と
して、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＺｎＯ、ＳｎＯ₂、ＳｒＴ
ｉＯ₃、ＷＯ₃、Ｂｉ₂Ｏ₃、Ｆｅ₂Ｏ₃から選択され
る少なくとも一種の光触媒性半導体材料と、フッ素系樹
脂、シリコーン系樹脂、ケイ素系化合物から選択される
少なくとも一種の結合剤成分との混合物３が塗布されて
いる。

【００２２】この第二層を構成する混合物３は、図２に
示すように、被覆率が５０〜９５％となるように、直径
１００〜１０００μｍ、高さ 0． 3〜３０μｍのドット
（水玉）として複数存在しており、その複数のドット
は、隣接するドットと接触せず、個々が独立した状態で
点在している。ここで、このドットの形成位置は、基板
の曲げ加工が施される方向を考慮して、その方向と同一
方向に一直線上に並ぶように形成することが望ましい。
本実施形態におけるドットは、図２における左右方向に
一直線上に並列しており、特に、図２における上下方向
への曲げ加工がなされた場合、第二層の断裂を抑制する
のに効果を奏する。

【００２３】ここで、鋼板１は、表面にリン酸塩処理、
複合酸化膜処理、クロメート処理等の化成処理を施した
ものであってもよい。また、亜鉛系めっき鋼板とは、溶
融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、鉄−亜鉛合金
めっき鋼板、ニッケル−亜鉛合金めっき鋼板、アルミニ
ウム−亜鉛合金めっき鋼板等のことを指す。また、第一
層を構成する可撓性プライマー２には、着色のための無
機系顔料、熱硬化性向上のための触媒等が添加されてい
ても構わない。

【００２４】さらに、第二層を構成する光触媒性半導体
材料と結合剤成分との混合物３には、熱硬化性向上のた
めの触媒等が添加されていても構わない。次に、本発明
に係る一実施形態における光触媒塗装板１００の製造方
法について、説明する。図３は、本発明に係る一実施形
態における光触媒塗装板の製造方法を示す図である。

【００２５】本実施形態における光触媒塗装板１００
は、図３に示すように、帯状の鋼帯１ａの巻き出しロー
ラ１１Ａと、巻き出す鋼帯１ａの長さを調節する第一の
ルーパ１２Ａと、鋼帯１ａの表面に化成処理を施す前処
理設備１３と、前処理が施された鋼帯１ａに第一層を塗
布するロールコーター１４と、第一層塗布後の鋼帯１ａ
を焼付け乾燥する第一の焼付け乾燥炉１５Ａと、第一層
の上面に第二層を塗布するグラビアコーター１６と、第
二層塗布後の鋼帯１ａを焼付け乾燥する第二の焼付け乾
燥炉１５Ｂと、巻き取る鋼帯１ａの長さを調節する第二
のルーパ１２Ｂと、鋼帯１ａの巻き取りローラ１１Ｂ
と、から構成されている。

【００２６】ここで、グラビアコーター１６は、円周面
に丸型、四角型、六角型等のメッシュ形状を有するグラ
ビア版１６ａと、平滑な円周面を備えたオフセットロー
ル（アプリケーションロール）１６ｂとから構成され、
グラビア版１６ａとオフセットロール１６ｂ、或いはグ
ラビア版１６ａと鋼帯１ａとの周速度が略同一となるよ
うに設定されている。ここで、グラビア版１６ｂは、銅
版をエッチングして製作されるのが一般的であり、メッ
シュ間隔は任意に設定できるが、相応の膜厚を得るため
には、１メッシュの直径はおおむね１００〜１０００μ
ｍの範囲に限定される。

【００２７】上記構成の製造装置１０において、まず、
巻き出しローラ１１Ａから巻き出され、第一のルーパ１
２Ａを通過して搬送される鋼帯１ａは、前処理設備１３
において、基板としての鋼帯１ａの表面にリン酸塩処
理、複合酸化膜処理、クロメート処理等の化成処理が施
される。その後、鋼帯１ａの一表面に、第一層である可
撓性プライマー２を、ロールコーター１４を用いて均一
に塗布される。そして、可撓プライマー２が塗布された
鋼帯１ａは、焼付け乾燥炉１５Ａで焼付け乾燥処理が施
される。ここで、ロールコーター１４としては、ナチュ
ラルロールコーターやリバースロールコーター等がある
が、いずれを適用しても構わない。

【００２８】次に、第一層である可撓性プライマー２の
さらに表面に、第二層である光触媒半導体材料と結合剤
との混合物３を、グラビアコーター１６を用いて塗布さ
れる。ここで、グラビア版１６ａの円周面に供給された
混合物３は、メッシュ（図示しない）を介してオフセッ
トロール１６ｂの円周面に転写され、そのオフセットロ
ール１６ｂの円周面に付着した混合物３が鋼帯１ａの上
面に塗布される。このため、メッシュを介して転写され
た混合物３は、鋼帯１ａの上面に三次元ドット状に塗布
されるようになる。ここで、第二層として、直径１００
〜１０００μｍ、高さ０．３〜３０μｍの三次元ドット
形状をした混合物３が、被覆率５０〜９５％の範囲で塗
布される。

【００２９】次いで、混合物３が塗布された鋼帯１ａ
は、焼付乾燥炉１５Ｂで焼付け乾燥処理が施され、第二
のルーパ１２Ｂを経て、巻き取りローラ１１Ｂに巻き取
られる。その後、この鋼帯１ａを、所定寸法に切断する
ことで光触媒塗装板１００としての光触媒塗装鋼板が製
造される。

【００３０】上記構成の光触媒塗装板１００において、
光触媒性半導体材料を含む第二層を三次元ドット状に形
成することによって、基板１の曲げ加工時の歪みによる
第２層への影響が抑制されるため、第二層の断裂を確実
に抑制することが可能となる。よって、基板１の曲げ加
工部における外観不良を抑制することができる。また、
第二層を三次元ドット状に形成したことによって、光触
媒の反応面積を拡大することができ、汚染物質の分解、
抗菌、脱臭、防汚、殺菌等の光触媒活性機能を向上させ
ることが可能となる。

【００３１】さらに、三次元ドッド状をグラビアコータ
ー１６によって形成するようにしたことによって、第二
層の塗布部 (ドット部）と、非塗布部との塗り分けが容
易且つ確実に行われるため、工業生産上効率よく光触媒
塗装板を製造することが可能となる。さらに、光触媒塗
装板１００を単純な２層構造とすることで、通常のライ
ンでの適用が容易であるため、光触媒塗装板１００の大
量生産が可能となり、安価で光触媒塗装板１００を供給
することができる。

【００３２】ここで、本実施の形態において、基板とし
て鋼板１を使用したが、これに限らず、アルミニウム板
等の金属板、ガラス、プラスチック、コンクリート等そ
の他の材料からなる基板を使用しても構わない。また、
混合物３の塗布直後に、ドットパターンの崩れ（レベリ
ング）を低減するため、この混合物３のコーティング液
の粘度を高めるとともに、塗布後の乾燥焼付け炉１５Ｂ
のすぐ直前にグラビアコーター１６を配置することが望
ましい。

【００３３】次いで、上記方法を用いて製造した光触媒
塗装板１００の実施例と、比較例における屈曲試験及び
光触媒反応能力試験の結果について表１に説明する。こ
こで、屈曲試験は、「ＪＩＳ．Ｋ５４００８．１」に
基づき実施した。この時の心棒の直径は、２、３、４、
６ｍｍφの４つの条件としている。また、光触媒反応能
力試験は、光触媒活性評価のため、ＮＯ_X除去試験を実
施した。このＮＯ_X除去試験装置２０として、図４に示
すように、まず、上面が石英ガラス２１である容積３．
４Ｌの反応容器２２の底に７５ｍｍ×１５０ｍｍの寸法
に調整された光触媒塗装板１００を設置する。次いで、
空気中のＮＯ、ＮＯ ₂をともに除去したガスで反応容器
２１内を満たしたのち、その反応容器２２を通過しない
ようにバルブ２３を設定し、初期濃度０．８３ｐｐｍの
ＮＯガス２５を流出した。続いて、バルブ２３を切り換
え、反応容器２２内に、ＮＯガス２５を０．８Ｌ／ｍｉ
ｎで導入し、反応容器２２内を通過したガスのＮＯ、Ｎ
Ｏ₂濃度を、窒素酸化物濃度測定装置２４（堀場製作所
（株）製ＡＰＮＡ−３６０）を用いて測定した。

【００３４】ここで、光触媒塗装板１００のＮＯに対す
る吸着能力を調査するために、光がない状態でＮＯガス
２５を２０分間流出してガス濃度を一定とする。この
後、キセノンランプ２６の光を反応容器２２の直上から
照射し、さらに３０分間ＮＯ、ＮＯ₂濃度を測定し、一
定となるガス濃度を求めた。実施例は、基板として、板
厚０．３ｍｍの溶融亜鉛めっき鋼板１（ＳＧＨ４００−
Ｚ２７）にクロメート処理を施したものを使用した。ま
た、第一層として塗布する可撓プライマー２として、シ
リコーン系樹脂（オキツモ（株) 製エコーティオ６９５
０Ｐ）を粘度調節したものを使用した。さらに、第二層
として塗布する混合物３として、光触媒性半導体材料で
あるアナターゼ型酸化チタン (石原テクノ（株）製ＳＴ
−０１）と、結合剤である純シリコーン樹脂（東芝シリ
コーン（株）ＴＳＲ４５）と、その他硬化触媒等とを混
合し、キシレンで粘度調節したものを使用した。

【００３５】そして、溶融亜鉛めっき鋼板１の一面に、
ロールコーター１４としてナチュラルコーターを用いて
可撓性プライマー２を乾燥膜厚５μｍで塗布したのち、
１６０℃で１０分間乾燥焼付け処理を施した。さらに、
この可撓プライマー２のさらに表面に、１７５メッシュ
／ｉｎｃｈの四角メッシュパターンを有するグラビア版
を装着したグラビアコーター１６としてグラビアオフセ
ットコーターを用いて、第二層をドット状に塗布したの
ち、１８０℃で２０分間乾燥焼付け処理を施し、光触媒
塗装鋼板を完成させる。この光触媒塗装鋼板におけるド
ットサイズを測定した結果、被覆率８０％、直径１６０
μｍ、高さ２０μｍであった。

【００３６】ここで、比較例として、実施例と同様の鋼
板１の一表面に、第一層として同様の可撓性プライマー
２を実施例と同様に塗布し、焼付乾燥処理を行う。その
後、第一層の上面に、第二層として同様の光触媒性半導
体材料及び結合剤との混合物３を、ロールコーター１４
であるナチュラルロールコーターを用いて、乾燥膜厚で
２０μｍ塗布し、実施例と同様の焼付乾燥処理を行っ
た。

【００３７】

【表１】

【００３８】表１に示す屈曲試験結果より、実施例にお
ける光触媒塗布綱板は、すべての条件において塗膜の割
れ・はがれが見られず、優れた加工性を示していること
が分かる。一方、比較例における光触媒塗布綱板は、心
棒の直径２ｍｍφ及び３ｍｍφの条件において塗膜に割
れ・はがれが見られた。このため、美観的には不良と判
断された。

【００３９】よって、第二層を三次元ドット状に形成し
たことによって、基板の曲げ加工による歪みによる第二
層への影響を抑制していることが確認できた。また、光
触媒活性評価結果より、実施例における光触媒塗布綱板
のＮＯ除去率は３％であったのに対し、比較例における
光触媒塗布綱板のＮＯ除去率は２．５％であったことが
わかる。

【００４０】よって、第二層を三次元ドット状に形成し
たことによって、光触媒反応面積を拡大させていること
が確認できた。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜請求項
４に記載の光触媒塗装板によれば、高い光触媒活性を保
持しつつ、基板の曲げ加工時の光触媒性半導体材料を含
む第二層の断裂及び層間剥離を確実に抑制することがで
きる。このため、曲げ加工を行っても、美しい表面形状
を保持することが可能となる。

【００４２】また、請求項５に記載の光触媒塗装板の製
造方法によれば、光触媒性半導体材料を含む第二層の三
次元ドット状を容易且つ確実に形成することができるた
め、光触媒塗装板を工業生産上効率よく製造することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における光触媒塗装板の断面図である。

【図２】本発明における光触媒塗装板の平面図である。

【図３】本発明における光触媒塗装板の製造工程を示す
配置図である。

【図４】ＮＯ_X除去試験装置を示す配置図である。

【符号の説明】

１鋼板１ａ鋼帯２可撓性プライマー（第１層）３光触媒性半導体材料と結合剤との混合物（第２
層）１０光触媒塗装板の製造装置１１Ａ巻き出しローラ１１Ｂ巻き取りローラ１２Ａ、１２Ｂルーパ１３前処理設備１４ローラコーター１５Ａ、１５Ｂ焼付け乾燥炉１６グラビアコーター１６ａグラビア版１６ｂオフセットロール２０ＮＯ_X除去試験装置２１石英ガラス２２反応容器２３バルブ２４窒素酸化物濃度測定装置２５ＮＯガス１００光触媒塗布板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ３２Ｂ 27/18 Ｂ３２Ｂ 27/18 Ｚ (72)発明者東藤剛東京都千代田区内幸町２丁目２番３号川崎製鉄株式会社内 (72)発明者寺田利坦東京都千代田区内幸町２丁目２番３号川崎製鉄株式会社内 (72)発明者中條弘兵庫県神戸市中央区北本町通１丁目１番28 号川鉄建材株式会社内 (72)発明者佐渡英昭東京都中央区日本橋室町３丁目１番９号川鉄鋼板株式会社内Ｆターム(参考） 4D075 AC07 AC25 CA45 DB02 DB11 DB39 DB54 DC10 EC02 EC60 4F100 AA17C AA21C AA27C AB03 AG002 AH06B AH06C AK17B AK17C AK52B AK52C AL05C AR00C AT00A BA03 BA07 BA10A BA10C CC00B EH462 EJ483 JC00 JL08C 4G069 AA03 AA08 AA11 BA04A BA05A BA22A BA22B BA48A BB04A BB06A BC12A BC22A BC25A BC35A BC50A BC60A BC66A CA10 CA17 DA06 EA02X EA02Y EA08 FA04 FB23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の少なくとも一表面に塗布された第
一層の上面に、光触媒性半導体材料を含む第二層が、三
次元ドット状に塗布されていることを特徴とする光触媒
塗装板。
【請求項２】前記第二層が、直径１００〜１０００μ
ｍ、高さ０．３〜３０μｍからなる複数の三次元ドット
で、被覆率５０〜９５％となるように塗布されているこ
とを特徴とする請求項１に記載の光触媒塗装板。
【請求項３】前記第一層が、フッ素系樹脂、シリコー
ン系樹脂、ケイ素化合物から選択される少なくとも一種
からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の光触
媒塗装板。
【請求項４】前記第二層が、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂、Ｚ
ｎＯ、ＳｎＯ₂、ＳｒＴｉＯ₃、ＷＯ₃、Ｂｉ₂Ｏ₃、
Ｆｅ₂Ｏ₃から選択される少なくとも一種の前記光触媒
性半導体材料と、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、ケ
イ素系化合物から選択される少なくとも一種の結合剤成
分との混合物であることを特徴とする請求項１〜請求項
３のいずれかに記載の光触媒塗装板。
【請求項５】基板の少なくとも一表面に平板状に塗布
され、焼付乾燥処理が施された第一層のさらに表面に、
第二層をグラビアコーターを用いて三次元ドット状に塗
布した後、焼付け乾燥処理を施すことを行うことを特徴
とする光触媒塗装板の製造方法。