JP2003060380A - 電子機器 - Google Patents
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- JP2003060380A JP2003060380A JP2001242047A JP2001242047A JP2003060380A JP 2003060380 A JP2003060380 A JP 2003060380A JP 2001242047 A JP2001242047 A JP 2001242047A JP 2001242047 A JP2001242047 A JP 2001242047A JP 2003060380 A JP2003060380 A JP 2003060380A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学系に歪などの少ない構造で十分な接地が
とれ、基板やケーブルの放射ノイズを軽減した電子機器
を提供する。 【解決手段】 電子機器のフレーム面に対して垂直に配
置された第一の基板と、前記第一の基板との間でケーブ
ルを介して接続される第二の基板とを備えた電子機器に
おいて、前記第一の基板を前記フレーム面に基板接続部
材を介して接地し、前記第一の基板から引き出されたケ
ーブルを前記基板接続部材の直近に沿わせて、前記第二
の基板に接続したことを特徴とする。
とれ、基板やケーブルの放射ノイズを軽減した電子機器
を提供する。 【解決手段】 電子機器のフレーム面に対して垂直に配
置された第一の基板と、前記第一の基板との間でケーブ
ルを介して接続される第二の基板とを備えた電子機器に
おいて、前記第一の基板を前記フレーム面に基板接続部
材を介して接地し、前記第一の基板から引き出されたケ
ーブルを前記基板接続部材の直近に沿わせて、前記第二
の基板に接続したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放射ノイズの低減
化を図る構造を有する電子機器に関し、特にＣＣＤ等の
光学系を含む基板の接地構造等を改善した電子機器に関
する。
化を図る構造を有する電子機器に関し、特にＣＣＤ等の
光学系を含む基板の接地構造等を改善した電子機器に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ等の電子装置から放
射される電磁波によって周辺装置が障害を起こすことが
問題となっている。このため、電子装置から放射される
放射妨害波（放射ノイズ）のレベルをＶＣＣＩ（情報処
理装置等電波障害自主協議会）で定める規格値以下に抑
えるように自主規制されている。
射される電磁波によって周辺装置が障害を起こすことが
問題となっている。このため、電子装置から放射される
放射妨害波（放射ノイズ）のレベルをＶＣＣＩ（情報処
理装置等電波障害自主協議会）で定める規格値以下に抑
えるように自主規制されている。
【０００３】これら放射妨害波の要因としては、発生源
である電子機器の電子回路部分と、放射源である電子機
器間の信号を伝送するケーブルが挙げられる。放射ノイ
ズ対策としては、電子回路部分についてはシミュレーシ
ョン等が進み比較的良好な状況になっているが、ケーブ
ルでは設定要因で変動が大きく、現場での対策に頼って
いるのが現状である。
である電子機器の電子回路部分と、放射源である電子機
器間の信号を伝送するケーブルが挙げられる。放射ノイ
ズ対策としては、電子回路部分についてはシミュレーシ
ョン等が進み比較的良好な状況になっているが、ケーブ
ルでは設定要因で変動が大きく、現場での対策に頼って
いるのが現状である。
【０００４】ケーブルでの具体的なノイズ低減方法とし
ては、コアやシールドケーブルの使用等が一般的であ
る。また、板バネを用いた接地形状によるノイズ低減化
については以下の例が挙げられる。
ては、コアやシールドケーブルの使用等が一般的であ
る。また、板バネを用いた接地形状によるノイズ低減化
については以下の例が挙げられる。
【０００５】特開平０４−０２５６２２４号公報の放
射ノイズ低減構造では、同軸ケーブルと高周波回路ユニ
ットをコイルバネで接続したもので、筐体開口部対策で
ある。
射ノイズ低減構造では、同軸ケーブルと高周波回路ユニ
ットをコイルバネで接続したもので、筐体開口部対策で
ある。
【０００６】特開平０８−０９７５８４号公報の高周
波機器とローノイズブロックコンバーターでは、基板と
金属ケース間を板バネでシールドしたものである。
波機器とローノイズブロックコンバーターでは、基板と
金属ケース間を板バネでシールドしたものである。
【０００７】特開２０００−１０１２６６号公報のプ
リント配線板接続装置では、プリント配線基板と筐体間
の接続を強化したもので、接続強化により放射ノイズ低
減を目指したものである。
リント配線板接続装置では、プリント配線基板と筐体間
の接続を強化したもので、接続強化により放射ノイズ低
減を目指したものである。
【０００８】これらの内容は、いずれも板バネを使用し
ているが、基板中心にノイズを低減させることを狙った
ものであるが、より効果の大きいケーブル側に視点をお
いたものとして、特開平１０−２０８７９１号公報の筐
体内部のフレームグランド間接続方法が挙げられる。こ
れは、基板間の接続とケーブルについて、基板間を直接
導体で接続し、その上にケーブルを密着させて沿わせる
ことで、放射ノイズが減少することを示している。
ているが、基板中心にノイズを低減させることを狙った
ものであるが、より効果の大きいケーブル側に視点をお
いたものとして、特開平１０−２０８７９１号公報の筐
体内部のフレームグランド間接続方法が挙げられる。こ
れは、基板間の接続とケーブルについて、基板間を直接
導体で接続し、その上にケーブルを密着させて沿わせる
ことで、放射ノイズが減少することを示している。
【０００９】しかし、ＣＣＤ等の光学系を含む基板の接
地は、通常、レンズ部分が搭載される金属製の強固な台
に固定する部分で間接的な接地をとっている。また、こ
の金属製の強固な台の接地部分を増やすときは、ＣＣＤ
基板の周辺部にケーブルを半田付けして、その反対側の
リードを、スペースに余裕のあるレンズ台側にネジ止め
している。さらに、同時にレンズ台は、板バネなどによ
って筐体に接地する構造となっていた。
地は、通常、レンズ部分が搭載される金属製の強固な台
に固定する部分で間接的な接地をとっている。また、こ
の金属製の強固な台の接地部分を増やすときは、ＣＣＤ
基板の周辺部にケーブルを半田付けして、その反対側の
リードを、スペースに余裕のあるレンズ台側にネジ止め
している。さらに、同時にレンズ台は、板バネなどによ
って筐体に接地する構造となっていた。
【００１０】従って、基板のグランドは、基板→基板固
定部材→レンズ部の強固な台→床フレームへと接続さ
れ、もう一方のフレームに固定された基板に接地されて
いる。
定部材→レンズ部の強固な台→床フレームへと接続さ
れ、もう一方のフレームに固定された基板に接地されて
いる。
【００１１】これに対し、信号ケーブルは、基板から床
面フレームを這わせて他方の基板へと接続され、基板か
ら床面フレーム間では、接地ラインに沿わせることがで
きないのが現状である。
面フレームを這わせて他方の基板へと接続され、基板か
ら床面フレーム間では、接地ラインに沿わせることがで
きないのが現状である。
【００１２】このため、基板間ケーブルからの放射ノイ
ズを防止するには、高価なシールドケーブルを使用した
り、フェライト製のコアを使用したり、両者を併用した
りしていることも多い。
ズを防止するには、高価なシールドケーブルを使用した
り、フェライト製のコアを使用したり、両者を併用した
りしていることも多い。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の信号ケーブルにおいて、ケーブルが長かったり、使
用周波数が高くなると大きな電流が必要となるため、上
述したシールドケーブルやフェライト製のコアを単独で
使用したり、あるいは組み合わせただけの対策では、放
射ノイズのレベルを下げることが困難になっている。
来の信号ケーブルにおいて、ケーブルが長かったり、使
用周波数が高くなると大きな電流が必要となるため、上
述したシールドケーブルやフェライト製のコアを単独で
使用したり、あるいは組み合わせただけの対策では、放
射ノイズのレベルを下げることが困難になっている。
【００１４】本発明は上記従来の問題点に鑑み、光学系
に歪などの少ない構造で十分な接地がとれ、基板やケー
ブルの放射ノイズを軽減した電子機器を提供することを
目的とする。
に歪などの少ない構造で十分な接地がとれ、基板やケー
ブルの放射ノイズを軽減した電子機器を提供することを
目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明に係る電子機器では、電子機器
のフレーム面に対して垂直に配置された第一の基板と、
前記第一の基板との間でケーブルを介して接続される第
二の基板とを備えた電子機器において、前記第一の基板
を前記フレーム面に基板接続部材を介して接地し、前記
第一の基板から引き出されたケーブルを前記基板接続部
材の直近に沿わせて、前記第二の基板に接続したことを
特徴とする。
に、請求項１記載の発明に係る電子機器では、電子機器
のフレーム面に対して垂直に配置された第一の基板と、
前記第一の基板との間でケーブルを介して接続される第
二の基板とを備えた電子機器において、前記第一の基板
を前記フレーム面に基板接続部材を介して接地し、前記
第一の基板から引き出されたケーブルを前記基板接続部
材の直近に沿わせて、前記第二の基板に接続したことを
特徴とする。
【００１６】請求項２記載の発明に係る電子機器では、
請求項１記載の電子機器において、前記基板接続部材
は、前記第一の基板をサンドイッチ状に弾接する導電性
の板バネで構成したことを特徴とする。
請求項１記載の電子機器において、前記基板接続部材
は、前記第一の基板をサンドイッチ状に弾接する導電性
の板バネで構成したことを特徴とする。
【００１７】請求項３記載の発明に係る電子機器では、
請求項２記載の電子機器において、前記基板接続部材
は、基底部材と接点部材が独立し、この両者をネジまた
はカシメで固定した構造であることを特徴とする。
請求項２記載の電子機器において、前記基板接続部材
は、基底部材と接点部材が独立し、この両者をネジまた
はカシメで固定した構造であることを特徴とする。
【００１８】請求項４記載の発明に係る電子機器では、
電子機器のフレーム面に対して垂直に配置され光学系を
有する第一の基板と、前記第一の基板との間でコネクタ
及びケーブルを介して接続される第二の基板とを備えた
電子機器において、前記第一の基板に配置された所定の
コネクタの近傍に接地部を設け、該接地部を、その直下
の前記フレーム面に基板接続部材を介して接地したこと
を特徴とする。
電子機器のフレーム面に対して垂直に配置され光学系を
有する第一の基板と、前記第一の基板との間でコネクタ
及びケーブルを介して接続される第二の基板とを備えた
電子機器において、前記第一の基板に配置された所定の
コネクタの近傍に接地部を設け、該接地部を、その直下
の前記フレーム面に基板接続部材を介して接地したこと
を特徴とする。
【００１９】請求項５記載の発明に係る電子機器では、
請求項４の電子機器において、前記所定のコネクタに接
続されるケーブルを前記第一の基板の直下に引き回し、
前記フレーム面を這わせて前記第二の基板に接続したこ
とを特徴とする。
請求項４の電子機器において、前記所定のコネクタに接
続されるケーブルを前記第一の基板の直下に引き回し、
前記フレーム面を這わせて前記第二の基板に接続したこ
とを特徴とする。
【００２０】請求項６記載の発明に係る電子機器では、
請求項４または５記載の電子機器において、前記接地部
は前記所定のコネクタの左右両側にそれぞれ設けられ、
該各接地部を、その直下の前記フレーム面にそれぞれ基
板接続部材を介して接地したことを特徴とする。
請求項４または５記載の電子機器において、前記接地部
は前記所定のコネクタの左右両側にそれぞれ設けられ、
該各接地部を、その直下の前記フレーム面にそれぞれ基
板接続部材を介して接地したことを特徴とする。
【００２１】請求項７記載の発明に係る電子機器では、
請求項４乃至６記載の電子機器において、前記所定のコ
ネクタは、信号伝送用のコネクタであることを特徴とす
る。
請求項４乃至６記載の電子機器において、前記所定のコ
ネクタは、信号伝送用のコネクタであることを特徴とす
る。
【００２２】請求項８記載の発明に係る電子機器では、
請求項４乃至７記載の電子機器において、前記所定のコ
ネクタは、電源入力用コネクタであることを特徴とす
る。
請求項４乃至７記載の電子機器において、前記所定のコ
ネクタは、電源入力用コネクタであることを特徴とす
る。
【００２３】請求項９記載の発明に係る電子機器では、
請求項４乃至８記載の電子機器において、前記基板接続
部材は、前記第一の基板をサンドイッチ状に弾接する導
電性の板バネであり、且つ前記光学系に対して低歪みの
構造であることを特徴とする。
請求項４乃至８記載の電子機器において、前記基板接続
部材は、前記第一の基板をサンドイッチ状に弾接する導
電性の板バネであり、且つ前記光学系に対して低歪みの
構造であることを特徴とする。
【００２４】請求項１０記載の発明に係る電子機器で
は、請求項９記載の電子機器において、前記基板接続部
材は、基底部材と接点部材が独立し、この両者をネジま
たはカシメで固定した構造であることを特徴とする。
は、請求項９記載の電子機器において、前記基板接続部
材は、基底部材と接点部材が独立し、この両者をネジま
たはカシメで固定した構造であることを特徴とする。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００２６】［第一実施形態］図１は、本発明の第一実
施形態に係る電子機器の基板・ケーブル配置の全体構成
を示す概略図である。
施形態に係る電子機器の基板・ケーブル配置の全体構成
を示す概略図である。
【００２７】この基板・ケーブル配置構成は、電子機器
の筐体フレーム３０６の床面に対して垂直に配置された
第一の基板３０７と、該フレーム３０６に直接または間
接固定された第二の基板３０８との間で、コネクタ３０
４，３０５に接続されるケーブル３０２を介して信号の
伝送を行っている。
の筐体フレーム３０６の床面に対して垂直に配置された
第一の基板３０７と、該フレーム３０６に直接または間
接固定された第二の基板３０８との間で、コネクタ３０
４，３０５に接続されるケーブル３０２を介して信号の
伝送を行っている。
【００２８】図２は、図１に示した第一の基板３０７の
周辺構造を示す詳細図である。
周辺構造を示す詳細図である。
【００２９】同図に示す第一の基板３０７の周辺部分
は、例えば複写機などの画像読み取り部であり、この画
像読み取り部は、レンズ系４０４を載せた強固な金属製
のフレーム（枠体）３０６上に固定されている。このレ
ンズ系４０４で読み取った画像は、第一の基板４０５に
実装されたＣＣＤ４０９によって、光信号が電気信号に
変換される。ここで第一の基板３０７は、フレーム３０
６側面の２箇所の固定部４０８にネジ固定されている。
は、例えば複写機などの画像読み取り部であり、この画
像読み取り部は、レンズ系４０４を載せた強固な金属製
のフレーム（枠体）３０６上に固定されている。このレ
ンズ系４０４で読み取った画像は、第一の基板４０５に
実装されたＣＣＤ４０９によって、光信号が電気信号に
変換される。ここで第一の基板３０７は、フレーム３０
６側面の２箇所の固定部４０８にネジ固定されている。
【００３０】実際の信号変換について述べると、変換の
タイミングを調整するデジタル信号系が第二の基板３０
８から第一の基板３０７へ送られ、第一の基板３０７の
ＣＣＤ４０９で生じた電気信号が、アナログやデジタル
データとして第二の基板３０８へ送られてＸＹ座標軸の
データに変換され、実際の画像として再現される。ここ
で、問題となるのは、第一の基板３０７と第二の基板３
０８間のケーブル３０２であり、１分間に６０枚読み取
る高速機では駆動信号が４０〜５０ＭＨｚ程にもなり、
高速の周波数とともに大きな電流が必要で、ケーブル３
０２が放射ノイズを強く発生させる要因となっているの
が現状である。
タイミングを調整するデジタル信号系が第二の基板３０
８から第一の基板３０７へ送られ、第一の基板３０７の
ＣＣＤ４０９で生じた電気信号が、アナログやデジタル
データとして第二の基板３０８へ送られてＸＹ座標軸の
データに変換され、実際の画像として再現される。ここ
で、問題となるのは、第一の基板３０７と第二の基板３
０８間のケーブル３０２であり、１分間に６０枚読み取
る高速機では駆動信号が４０〜５０ＭＨｚ程にもなり、
高速の周波数とともに大きな電流が必要で、ケーブル３
０２が放射ノイズを強く発生させる要因となっているの
が現状である。
【００３１】そこで、本実施形態では、放射ノイズを減
衰させるために、第一の基板３０７をフレーム３０６の
面に板バネ（基板接続部材）３０１を介して接地し、第
一の基板３０７から引き出されたケーブル３０２を板バ
ネ３０１の直近に沿わせて、第二の基板３０８に接続す
るような基板接地構造とケーブル配置構造を採る。
衰させるために、第一の基板３０７をフレーム３０６の
面に板バネ（基板接続部材）３０１を介して接地し、第
一の基板３０７から引き出されたケーブル３０２を板バ
ネ３０１の直近に沿わせて、第二の基板３０８に接続す
るような基板接地構造とケーブル配置構造を採る。
【００３２】以下、本実施形態の基板接地構造とケーブ
ル配置構造について具体的に説明する。
ル配置構造について具体的に説明する。
【００３３】図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は、板バネ３
０１（基板接続部材）の組み立て工程図である。
０１（基板接続部材）の組み立て工程図である。
【００３４】まず、幅２０ｍｍ、長さ５５ｍｍ、厚さ
０．１ｍｍのバネ性のリン青銅などの板を用意し（図３
（ａ））、端からそれぞれ５ｍｍのところを外側に６０
度ほど曲げる（図３（ｂ））。さらに中央からそれぞれ
５ｍｍのところで今度は内側に、それぞれ曲げた部分が
丁度接するように曲げる（図３（ｃ））。そして、中央
部１０ｍｍ幅の部分は穴をあけ、フレーム面にネジ固定
できる構造にする。
０．１ｍｍのバネ性のリン青銅などの板を用意し（図３
（ａ））、端からそれぞれ５ｍｍのところを外側に６０
度ほど曲げる（図３（ｂ））。さらに中央からそれぞれ
５ｍｍのところで今度は内側に、それぞれ曲げた部分が
丁度接するように曲げる（図３（ｃ））。そして、中央
部１０ｍｍ幅の部分は穴をあけ、フレーム面にネジ固定
できる構造にする。
【００３５】バネの弾性強度については、長さ方向に３
ｍｍ間隔程度に切れ目を入れると良い。また、上部は基
板３０７を挿抜するときに滑らかに動く様に角は落と
し、円形にすると良い。さらに、６０度の折り曲げ部分
もテーパーを設けて段差が少なく滑らであることが望ま
しい。
ｍｍ間隔程度に切れ目を入れると良い。また、上部は基
板３０７を挿抜するときに滑らかに動く様に角は落と
し、円形にすると良い。さらに、６０度の折り曲げ部分
もテーパーを設けて段差が少なく滑らであることが望ま
しい。
【００３６】このように対称となるように形成した基板
接続部材を使用することで、基板が直下のフレーム床面
に接続でき、良好な接地が得られる。
接続部材を使用することで、基板が直下のフレーム床面
に接続でき、良好な接地が得られる。
【００３７】図４は、本実施形態に係る第一の基板３０
７の要部構成図であり、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）
は、本実施形態に係る第一の基板３０７の接地構造とケ
ーブル配置構造を示す図であり、同図（ａ）はその上面
図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。
７の要部構成図であり、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）
は、本実施形態に係る第一の基板３０７の接地構造とケ
ーブル配置構造を示す図であり、同図（ａ）はその上面
図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。
【００３８】通常、読み取り速度が１分間に５０枚クラ
スになると、第二の基板３０８との接続部品は、第二の
基板３０８から第一の基板３０７に行く制御信号用ケー
ブルとコネクタ、ＣＣＤ４０９で読み込んだ信号を第二
の基板３０８に戻すケーブルとコネクタ、及び第一の基
板３０７を動かす電源ケーブルとコネクタの３つで構成
されている。
スになると、第二の基板３０８との接続部品は、第二の
基板３０８から第一の基板３０７に行く制御信号用ケー
ブルとコネクタ、ＣＣＤ４０９で読み込んだ信号を第二
の基板３０８に戻すケーブルとコネクタ、及び第一の基
板３０７を動かす電源ケーブルとコネクタの３つで構成
されている。
【００３９】この中では、電源を除く信号系のケーブル
配置が重要で、これらのケーブルには、ノイズ低減用
に、シールドケーブルや、フレキシブルプリント配線
版、その片面あるいは両面にシールドを施したものが使
用される。
配置が重要で、これらのケーブルには、ノイズ低減用
に、シールドケーブルや、フレキシブルプリント配線
版、その片面あるいは両面にシールドを施したものが使
用される。
【００４０】本実施形態のケーブル３０２は、例えば、
信号線１本に対し１本のグランドが用意されたシールド
線を使用した構造で４ペアのケーブルとする。なお、図
４では、説明を簡単にするためにコネクタが１個の部分
を示し（第二の基板３０８から第一の基板３０７に出力
される信号分のケーブルコネクタ）、コネクタ３０５
は、４ペアのケーブルに対応して一列に配置したもので
構成するものとする。
信号線１本に対し１本のグランドが用意されたシールド
線を使用した構造で４ペアのケーブルとする。なお、図
４では、説明を簡単にするためにコネクタが１個の部分
を示し（第二の基板３０８から第一の基板３０７に出力
される信号分のケーブルコネクタ）、コネクタ３０５
は、４ペアのケーブルに対応して一列に配置したもので
構成するものとする。
【００４１】第一の基板３０７は、フレーム面に対して
垂直に配置されるＣＣＤ４０９を実装した基板構造であ
り、第一の基板３０７の信号入力用コネクタ３０５の左
右直近部分にグランド接地面３０３ａ，３０３ｂが配置
されている。そして、該グランド接地面３０３ａ，３０
３ｂをフレーム床面に接地するために、板バネ３０１に
よって、第一の基板３０７をサンドイッチ状に挟むよう
に前記グランド接地面３０３ａ，３０３ｂを弾接し、且
つ該板バネ３０１をフレーム面にネジ固定している。こ
の板バネ３０１は、第一の基板３０７に対して、その両
面から均一な力がかかる様に固定されている。
垂直に配置されるＣＣＤ４０９を実装した基板構造であ
り、第一の基板３０７の信号入力用コネクタ３０５の左
右直近部分にグランド接地面３０３ａ，３０３ｂが配置
されている。そして、該グランド接地面３０３ａ，３０
３ｂをフレーム床面に接地するために、板バネ３０１に
よって、第一の基板３０７をサンドイッチ状に挟むよう
に前記グランド接地面３０３ａ，３０３ｂを弾接し、且
つ該板バネ３０１をフレーム面にネジ固定している。こ
の板バネ３０１は、第一の基板３０７に対して、その両
面から均一な力がかかる様に固定されている。
【００４２】このように本実施形態の構造では、コネク
タ３０５に接続されたケーブル３０２が、第一の基板３
０７とフレーム面に最短距離で接続された導体部分（板
バネ３０１）の直近に沿って配置される構造をとること
ができる。このことは、信号の帰還電流が通りやすくな
り、結果として放射ノイズを低減することができる。
タ３０５に接続されたケーブル３０２が、第一の基板３
０７とフレーム面に最短距離で接続された導体部分（板
バネ３０１）の直近に沿って配置される構造をとること
ができる。このことは、信号の帰還電流が通りやすくな
り、結果として放射ノイズを低減することができる。
【００４３】さらに、この点を説明する。一般に基板間
接続時の放射ノイズの発生機構は、信号の伝送とその帰
還経路の確保で比較的良好にノイズが低減できる。しか
しながら、従来、ＣＣＤなどを含む高電流・高周波数領
域では十分な帰還電流のためのグランドはとることが難
しいのが現状であった。これは、一つには、一般の基板
と違ってメインフレームに直接接続されず、光学系のユ
ニットに弱く接続されるためである。従って、伝送を受
け持つ他方の基板との接続は同一信号ケーブル内のグラ
ンド線に頼っているのが現状である。このため、数ＭＨ
ｚ程度の領域では問題が少なかったが、高速化の要求で
現在では４０〜５０ＭＨｚにもなってきており、高速の
周波数とともに大きな電流が必要で、信号ケーブルが放
射ノイズを強く発生させる要因となっていた。
接続時の放射ノイズの発生機構は、信号の伝送とその帰
還経路の確保で比較的良好にノイズが低減できる。しか
しながら、従来、ＣＣＤなどを含む高電流・高周波数領
域では十分な帰還電流のためのグランドはとることが難
しいのが現状であった。これは、一つには、一般の基板
と違ってメインフレームに直接接続されず、光学系のユ
ニットに弱く接続されるためである。従って、伝送を受
け持つ他方の基板との接続は同一信号ケーブル内のグラ
ンド線に頼っているのが現状である。このため、数ＭＨ
ｚ程度の領域では問題が少なかったが、高速化の要求で
現在では４０〜５０ＭＨｚにもなってきており、高速の
周波数とともに大きな電流が必要で、信号ケーブルが放
射ノイズを強く発生させる要因となっていた。
【００４４】この点に対して、本実施形態では、光学系
の歪を少なくした板バネ３０１の直近に信号ケーブル３
０２を沿わすようにしたので、信号の伝送に対する帰還
電流を安定化させることが可能で、放射ノイズを大幅に
削減できるのである。
の歪を少なくした板バネ３０１の直近に信号ケーブル３
０２を沿わすようにしたので、信号の伝送に対する帰還
電流を安定化させることが可能で、放射ノイズを大幅に
削減できるのである。
【００４５】なお、本実施形態では、第二の基板３０８
から第一の基板３０７に出力される信号分のケーブルコ
ネクタ３０５直近にグランド接地面３０３ａ，３０３ｂ
を設け、板バネ３０１をサンドイッチ状に取り付けて接
地したが、同様に、画像信号の戻り側のコネクタや電源
部のコネクタの直近に接地部を設けて該板バネを取り付
けると、放射ノイズの低減効果が一層期待できる。
から第一の基板３０７に出力される信号分のケーブルコ
ネクタ３０５直近にグランド接地面３０３ａ，３０３ｂ
を設け、板バネ３０１をサンドイッチ状に取り付けて接
地したが、同様に、画像信号の戻り側のコネクタや電源
部のコネクタの直近に接地部を設けて該板バネを取り付
けると、放射ノイズの低減効果が一層期待できる。
【００４６】［第二実施形態］図６は、本発明の第二実
施形態に係る電子機器における第一の基板の接地構造を
示す図である。
施形態に係る電子機器における第一の基板の接地構造を
示す図である。
【００４７】上記第１実施形態では、第１の基板３０７
に接続される基板接続部材３０１は、コネクタ３０５の
左右直近に配置されたが、本実施形態の基板接続部材３
０１Ａは、コネクタ３０５の左右一方側にのみに配置し
た構造となっている。その他の構造は、上記第１実施形
態と同様である。
に接続される基板接続部材３０１は、コネクタ３０５の
左右直近に配置されたが、本実施形態の基板接続部材３
０１Ａは、コネクタ３０５の左右一方側にのみに配置し
た構造となっている。その他の構造は、上記第１実施形
態と同様である。
【００４８】［第三実施形態］第一の基板３０７が枠体
の短辺の奥に設置されているような場合は、基板の取り
外しやコネクタの脱着には十分なスペースが無い状態で
ある。このような場合に対処するために本実施形態で
は、基板接続部材を可倒式として、コネクタの脱着や基
板の挿抜が容易にできる構造としたものである。
の短辺の奥に設置されているような場合は、基板の取り
外しやコネクタの脱着には十分なスペースが無い状態で
ある。このような場合に対処するために本実施形態で
は、基板接続部材を可倒式として、コネクタの脱着や基
板の挿抜が容易にできる構造としたものである。
【００４９】図７（ａ），（ｂ）は、本発明の第三実施
形態に係る基板接続部材の構造を示す図であり、同図
（ａ）は通常時の状態、同図（ｂ）は可倒状態を示して
いる。
形態に係る基板接続部材の構造を示す図であり、同図
（ａ）は通常時の状態、同図（ｂ）は可倒状態を示して
いる。
【００５０】この基板接続部材は、基底部材５０３と接
点部材５０１が独立し、この両者をカシメ（またはネ
ジ）５０３で固定した構造である。
点部材５０１が独立し、この両者をカシメ（またはネ
ジ）５０３で固定した構造である。
【００５１】基底部材５０３は、バネ性の部材で作成し
たもので、材質としては、例えば一般的なリン青銅など
を用いる。接点部材５０１は、一般的な接点用金属等で
良く、下部と同様なリン青銅でも良い。上端は外側に少
し折り曲げるとともに、エッジ部は角を丸く処理するこ
とにより、基板の挿抜が容易な構造となる。
たもので、材質としては、例えば一般的なリン青銅など
を用いる。接点部材５０１は、一般的な接点用金属等で
良く、下部と同様なリン青銅でも良い。上端は外側に少
し折り曲げるとともに、エッジ部は角を丸く処理するこ
とにより、基板の挿抜が容易な構造となる。
【００５２】さらに下部の基底部材５０３と上部の接点
部材をカシメ構造５０２で接続することで、図７（ｂ）
に示すように基板接続部材を可倒式として、コネクタの
脱着や、基板３０７の挿抜が容易にできるようになる。
部材をカシメ構造５０２で接続することで、図７（ｂ）
に示すように基板接続部材を可倒式として、コネクタの
脱着や、基板３０７の挿抜が容易にできるようになる。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、第一
の基板から引き出されたケーブルが、第一の基板とフレ
ーム面に最短距離で接続された導体部分（基板接続部
材）の直近に沿って配置される構造をとるので、帰還電
流を安定化することが可能となり、結果として放射ノイ
ズを低減することができる。
の基板から引き出されたケーブルが、第一の基板とフレ
ーム面に最短距離で接続された導体部分（基板接続部
材）の直近に沿って配置される構造をとるので、帰還電
流を安定化することが可能となり、結果として放射ノイ
ズを低減することができる。
【図１】本発明の第一実施形態に係る電子機器の基板・
ケーブル配置の全体構成を示す概略図である。
ケーブル配置の全体構成を示す概略図である。
【図２】図１に示した第一の基板３０７の周辺構造を示
す詳細図である。
す詳細図である。
【図３】板バネ３０１（基板接続部材）の組み立て工程
図である。
図である。
【図４】実施形態に係る第一の基板３０７の要部構成図
である。
である。
【図５】実施形態に係る第一の基板３０７の接地構造と
ケーブル配置構造を示す図である。
ケーブル配置構造を示す図である。
【図６】本発明の第二実施形態に係る電子機器における
第一の基板の接地構造を示す図である。
第一の基板の接地構造を示す図である。
【図７】本発明の第三実施形態に係る基板接続部材の構
造を示す図である。
造を示す図である。
３０１ 板バネ（基板接続部材）
３０２ ケーブル
３０３ａ，３０３ｂ グランド接地面
３０５ ケーブルコネクタ
３０６ 筐体フレーム
３０７ 第一の基板
３０８ 第二の基板
４０４ レンズ系
４０９ ＣＣＤ
Claims (10)
- 【請求項１】 電子機器のフレーム面に対して垂直に配
置された第一の基板と、前記第一の基板との間でケーブ
ルを介して接続される第二の基板とを備えた電子機器に
おいて、 前記第一の基板を前記フレーム面に基板接続部材を介し
て接地し、前記第一の基板から引き出されたケーブルを
前記基板接続部材の直近に沿わせて、前記第二の基板に
接続したことを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記基板接続部材は、前記第一の基板を
サンドイッチ状に弾接する導電性の板バネで構成したこ
とを特徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記基板接続部材は、基底部材と接点部
材が独立し、この両者をネジまたはカシメで固定した構
造であることを特徴とする請求項２記載の電子機器。 - 【請求項４】 電子機器のフレーム面に対して垂直に配
置され光学系を有する第一の基板と、前記第一の基板と
の間でコネクタ及びケーブルを介して接続される第二の
基板とを備えた電子機器において、 前記第一の基板に配置された所定のコネクタの近傍に接
地部を設け、該接地部を、その直下の前記フレーム面に
基板接続部材を介して接地したことを特徴とする電子機
器。 - 【請求項５】 前記所定のコネクタに接続されるケーブ
ルを前記第一の基板の直下に引き回し、前記フレーム面
を這わせて前記第二の基板に接続したことを特徴とする
請求項４の電子機器。 - 【請求項６】 前記接地部は前記所定のコネクタの左右
両側にそれぞれ設けられ、該各接地部を、その直下の前
記フレーム面にそれぞれ基板接続部材を介して接地した
ことを特徴とする請求項４または５記載の電子機器。 - 【請求項７】 前記所定のコネクタは、信号伝送用のコ
ネクタであることを特徴とする請求項４乃至６記載の電
子機器。 - 【請求項８】 前記所定のコネクタは、電源入力用コネ
クタであることを特徴とする請求項４乃至７記載の電子
機器。 - 【請求項９】 前記基板接続部材は、前記第一の基板を
サンドイッチ状に弾接する導電性の板バネであり、且つ
前記光学系に対して低歪みの構造であることを特徴とす
る請求項４乃至８記載の電子機器。 - 【請求項１０】 前記基板接続部材は、基底部材と接点
部材が独立し、この両者をネジまたはカシメで固定した
構造であることを特徴とする請求項９記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001242047A JP2003060380A (ja) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001242047A JP2003060380A (ja) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003060380A true JP2003060380A (ja) | 2003-02-28 |
Family
ID=19072390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001242047A Pending JP2003060380A (ja) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003060380A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004319968A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-11 | Canon Inc | 電子機器 |
| JP2006010968A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示装置 |
-
2001
- 2001-08-09 JP JP2001242047A patent/JP2003060380A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004319968A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-11 | Canon Inc | 電子機器 |
| JP2006010968A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060414 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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