JP2003060002A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理部や搬送機構での基板の処理や搬送にお
いて空きによる無駄時間を低減させて基板を効率良く処
理することができる基板処理装置を提供することを目的
とする。 【解決手段】 未処理あるいは処理済の複数枚の基板Ｗ
を収納したキャリアＣの側部を把持して２個分のキャリ
アＣを搬送する把持部４ｂが設けられており、キャリア
搬送機構４は、この把持部４ｂを備えることでキャリア
Ｃを２個同時に搬送するように構成している。その結
果、各処理部１３〜１５や搬送機構での基板Ｗの処理や
搬送において空きによる無駄時間を低減させて基板Ｗを
効率良く処理することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光
ディスク用の基板（以下、単に基板と称する）を複数の
処理部で基板処理をそれぞれ行う基板処理装置に係り、
特に、未処理の基板を投入する投入部、基板処理を行う
処理部、および処理済の基板を払い出す払出部間で基板
を搬送する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような基板処理装置として、
例えば薬液処理を施すものがある。これを図１９に示
し、以下に説明する。この基板処理装置は、未処理の複
数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを収納したキャリアＣを
投入する投入部１０１と、処理済の複数枚の基板Ｗを収
納したキャリアＣ（カセットとも呼ばれる）を払い出す
払出部１０２と、複数枚の基板Ｗに対して乾燥処理を施
す乾燥処理部１０３を備えるとともに、複数枚の基板Ｗ
に対して薬液処理を施す薬液処理部１０４、および複数
枚の基板Ｗに対して洗浄処理を施す洗浄処理部１０５を
それぞれ複数個(図１９では２つ)分備えている。

【０００３】投入部１０１には、キャリアＣを載置する
投入用の載置台１０６が、払出部１０２には、キャリア
Ｃを載置する払出用の載置台１０７が、それぞれ複数個
（図１９では２つ）分配備されている。

【０００４】投入部１０１と払出部１０２とに沿う位置
には、これらの間を移動可能に構成した第１のキャリア
搬送機構１０８が配置されている。この第１のキャリア
搬送機構１０８は、未処理または処理済の基板Ｗを収納
したキャリアＣを搬送する。

【０００５】また、第１のキャリア搬送機構１０８から
見て投入部１０１／払出部１０２側とは反対側には、第
２のキャリア搬送機構１０９が配置されている。この第
２のキャリア搬送機構１０９は、投入時には未処理の基
板Ｗを収納したキャリアＣを搬送し、キャリアＣから基
板Ｗを取り出し、払出時には処理済の基板Ｗをキャリア
Ｃに収納し、基板Ｗを収納したキャリアＣを搬送する。

【０００６】また、基板搬送機構１１０が、基板処理装
置の長手方向にある搬送路１１１を移動可能に構成され
ている。この基板搬送機構１１０は、未処理または処理
済の基板Ｗを搬送する。

【０００７】搬送路１１１の長手方向に沿って、上述の
乾燥処理部１０３、薬液処理部１０４、および洗浄処理
部１０５が、図１９に示すように配備されている。ま
た、各薬液処理部１０４と各洗浄処理部１０５との間に
は、これらの間を移動可能に構成した処理間搬送機構１
１２が配置されている。

【０００８】上述した基板処理装置において、以下の手
順で基板Ｗの薬液処理が行われる。すなわち、投入時に
は、未処理の複数枚の基板Ｗを収納したキャリアＣを、
投入部１０１の載置台１０６に載置する。第１のキャリ
ア搬送機構１０８は、載置台１０６に載置されたキャリ
アＣを搬送して、第２のキャリア搬送機構１０９に渡
す。第２のキャリア搬送機構１０９は、そのキャリアＣ
から未処理の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板搬送
機構１１０に渡す。

【０００９】処理中には、基板搬送機構１１０は、乾燥
処理部１０３、薬液処理部１０４、および洗浄処理部１
０５の間で基板Ｗを受け渡し、基板Ｗの薬液／洗浄／乾
燥処理を施す。また、処理間搬送機構１１２は、薬液処
理部１０４、および洗浄処理部１０５の間で基板Ｗを受
け渡し、基板Ｗの薬液／洗浄処理を施す。

【００１０】払出時には、基板搬送機構１１０は、処理
済の基板Ｗを第２のキャリア搬送機構１０９に渡す。第
２のキャリア搬送機構１０９は、その基板Ｗをキャリア
Ｃに収納し、そのキャリアＣを第１のキャリア搬送機構
１０８に渡す。第１のキャリア搬送機構１０８は、キャ
リアＣを搬送して、払出部１０２の載置台１０７に載置
する。載置されたキャリアＣは、載置台１０７から払い
出される。上述した手順で基板Ｗの薬液処理が一連にわ
たって行われる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来の基板処理装置では、複数枚の基
板を収納したキャリアを搬送することができるが、複数
個のキャリアに相当する枚数分の基板を搬送することが
できない問題がある。

【００１２】つまり、従来の基板処理装置では、１つの
キャリアを搬送していたので、１つのキャリアに収納さ
れる枚数分の基板しか搬送することができない。その結
果、例えば処理部で基板の処理の空き、あるいは搬送機
構（第１／第２のキャリア搬送機構や基板搬送機構）で
キャリアや基板の搬送の空きが生じた場合、基板の処理
や搬送において無駄な時間が生じて、処理効率が悪くな
る。その一方で、第２のキャリア搬送機構や基板搬送機
構では、搬送された、あるいは搬送されるキャリアの数
によって搬送または処理される基板の枚数が決定される
ので、第２のキャリア搬送機構や基板搬送機構側から、
搬送された、あるいは搬送されるキャリアの数を増減さ
せることはできない。

【００１３】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、処理部や搬送機構での基板の処理や搬
送において空きによる無駄時間を低減させて基板を効率
良く処理することができる基板処理装置を提供すること
を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、複数個の処理部と未処理
の複数枚の基板を収納したキャリアを投入する投入部と
処理済の複数枚の基板を収納したキャリアを払い出す払
出部とを備え、各々の前記処理部で基板処理をそれぞれ
行う基板処理装置であって、未処理または処理済の複数
枚の基板を収納した状態で前記キャリアを複数個同時に
搬送する第１のキャリア搬送機構と、投入時には未処理
の複数枚の基板を収納した状態で前記キャリアを搬送
し、前記キャリアから前記基板を取り出し、払出時には
処理済の基板を前記キャリアに収納し、複数枚の前記基
板を収納した状態で前記キャリアを搬送する第２のキャ
リア搬送機構と、未処理または処理済の基板を搬送する
基板搬送機構とを備え、前記第１のキャリア搬送機構
は、投入時には未処理の複数枚の基板を収納したキャリ
アを前記投入部から前記第２のキャリア搬送機構に受け
渡し、払出時には処理済の複数枚の基板を収納したキャ
リアを前記第２のキャリア搬送機構から前記払出部に受
け渡し、前記第２のキャリア搬送機構は、投入時には前
記第１のキャリア搬送機構から受け取ったキャリアから
未処理の基板を取り出し、その基板を前記基板搬送機構
に受け渡し、払出時には前記基板搬送機構から受け取っ
た処理済の基板をキャリアに収納し、そのキャリアを前
記第１のキャリア搬送機構に受け渡し、前記基板搬送機
構は、投入時には未処理の基板を前記第２のキャリア搬
送機構から最初に基板処理を行う処理部に受け渡し、基
板を処理部間同士で受け渡し、払出時には最後に基板処
理を行った処理部から処理済の基板を前記第２のキャリ
ア搬送機構に受け渡すことを特徴とするものである。

【００１５】〔作用・効果〕請求項１に記載の発明によ
れば、投入時には、未処理の複数枚の基板を収納したキ
ャリアを投入部に投入する。投入部に投入されたキャリ
アを第１のキャリア搬送機構が搬送して、第２のキャリ
ア搬送機構に渡す。第２のキャリア搬送機構は、そのキ
ャリアから未処理の基板を取り出し、その基板を基板搬
送機構に渡す。基板搬送機構は、その基板を最初に基板
処理を行う処理部に渡す。また、基板搬送機構は、基板
を処理部間同士で受け渡し、各々の処理部で基板処理を
それぞれ行う。払出時には、基板搬送機構は、最後に基
板処理を行った処理部から処理済の基板を第２のキャリ
ア搬送機構に受け渡す。第２のキャリア搬送機構は、そ
の基板をキャリアに収納し、そのキャリアを第１のキャ
リア搬送機構に渡す。第１のキャリア搬送機構は、キャ
リアを搬送して、払出部に渡し、キャリアは払出部から
払い出される。

【００１６】また、第１のキャリア搬送機構は、未処理
または処理済の複数枚の基板を収納したキャリアを複数
個同時に搬送するので、投入時には第１のキャリア搬送
機構は複数個のキャリアを投入部から第２のキャリア搬
送機構に受け渡し、払出時には第１のキャリア搬送機構
は複数個のキャリアを第２のキャリア搬送機構から払出
部に受け渡す。このように、第１のキャリア搬送機構側
から、搬送される、あるいは搬送されたキャリアの数を
コントロールする。その結果、処理部で基板の処理の空
き、あるいは搬送機構でキャリアや基板の搬送の空きが
生じる場合には、その空きを埋めるように第１のキャリ
ア搬送機構が複数個のキャリアを予め搬送することで、
処理部や搬送機構での基板の処理や搬送において空きに
よる無駄時間を低減させて基板を効率良く処理すること
ができる。

【００１７】また、装置を設置する床面積（フットプリ
ント）を軽減する点において、キャリアを載置する載置
台を、投入部または払出部または第１のキャリア搬送機
構または第２のキャリア搬送機構または基板搬送機構の
いずれか近くに備え、上下方向に積層する積層構造とす
るのが好ましい（請求項２に記載の発明）。

【００１８】特に、第１のキャリア搬送機構の近くに積
層構造の載置台を備えた場合には、以下のように第１の
キャリア搬送機構を構成するのが好ましい。すなわち、
第１のキャリア搬送機構を上下移動可能に構成し、投入
時には未処理の複数枚の基板を収納したキャリアを上下
方向に移動させつつ、投入部から積層構造の各載置台に
各々のキャリアをそれぞれ受け渡し、さらにキャリアを
上下方向に移動させつつ、積層構造の各載置台から各々
のキャリアを第２のキャリア搬送機構にそれぞれ受け渡
す。払出時には処理済の複数枚の基板を収納したキャリ
アを上下方向に移動させつつ、第２のキャリア搬送機構
から積層構造の載置台に受け渡し、さらにキャリアを上
下方向に移動させつつ、積層構造の各載置台から各々の
キャリアを払出部に受け渡す（請求項３に記載の発
明）。

【００１９】このように、第１のキャリア搬送機構を構
成することで、フットプリントを軽減するのみならず、
積層構造の載置台が、投入部／払出部と第１のキャリア
搬送機構と第２のキャリア搬送機構との間のキャリアや
基板の受け渡しの際での仮置きとしての機能を果たす。
従って、投入部／払出部または第２のキャリア搬送機構
のいずれかでキャリアや基板の搬送の空きが発生せずに
待ち時間が発生する場合には、載置台に仮置きすること
で待ち時間を発生させることなく、無駄なく（フルに）
キャリアや基板の搬送を行わせることができる。さらに
載置台を積層構造としているので、フットプリントが増
大することなく、キャリアを載置台により多く載置する
ことができる。

【００２０】また、第１のキャリア搬送機構を上下移動
可能に構成する以外に、第２のキャリア搬送機構を積層
構造、あるいは上下移動可能に構成してもよいし、第１
／第２のキャリア搬送機構をともに積層構造、あるいは
ともに上下移動可能に構成してもよい。さらには、上述
したように積層構造の載置台を、投入部または払出部ま
たは第１のキャリア搬送機構または第２のキャリア搬送
機構または基板搬送機構のいずれか近くに備えてもよい
ので、例えば第１／第２のキャリア搬送機構以外の投入
部または払出部を積層構造にしてもよいし、基板搬送機
構を上下移動可能に構成してもよい。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は、実施例に係る基板処理装置
の処理部を除く投入部や払出部などの概略構成を示す斜
視図であり、図２は、基板処理装置を平面視したときの
ブロック図であり、図３は、基板処理装置の投入部／払
出部の正面図であり、図４は、基板処理装置の第１のキ
ャリア搬送機構、第２のキャリア搬送機構、および基板
搬送機構の正面図であり、図５は、第２のキャリア搬送
機構と基板搬送機構との基板の受け渡しの様子を示した
正面図であり、図６は基板搬送機構の概略構成図であ
る。

【００２２】本実施例に係る基板処理装置は、図１，２
に示すように、未処理の複数枚（例えば２５枚）の基板
Ｗを収納したキャリアＣを投入する投入部１と、処理済
の基板Ｗを収納したキャリアＣを払い出す払出部２とを
備えている。投入部１には、キャリアＣを載置する投入
用の載置台１ａ，１ｂが、払出部２には、キャリアＣを
載置する払出用の載置台２ａ，２ｂが、図２に示すよう
にそれぞれ配備されている。また、投入部１にキャリア
Ｃを投入する投入口１Ａと、払出部２からキャリアＣを
払い出す払出口２Ａとが、図１に示すように実施例装置
の側壁部に設けられており、開閉可能に構成されてい
る。

【００２３】投入部１と払出部２との間には、キャリア
搬送路３が図１，２に示すような方向で配備されてい
る。キャリアＣを搬送するキャリア搬送機構４が、この
キャリア搬送路３に沿って図１，２中の矢印ＲＡの方向
に移動可能に構成されるとともに、キャリア搬送機構４
内のスライド部４ａに沿ってキャリアＣが図１中の矢印
ＲＢの方向に移動可能にスライドするようにキャリア搬
送機構４は構成されている。また、キャリア搬送機構４
には、キャリアＣの側部を把持してキャリアＣを搬送す
る把持部４ｂが設けられている。本実施例では、把持部
４ｂは２個分のキャリアを水平に並べて把持して、キャ
リア搬送機構４がキャリアＣを２個同時に搬送するよう
に構成されている。つまり、キャリア搬送機構４は、搬
送方向(図１，２中の矢印ＲＡの方向)に水平面内で直交
する方向に２個のキャリアＣを並べて同時に搬送する。
このキャリア搬送機構４は、本発明における第１のキャ
リア搬送機構に相当する。

【００２４】キャリア搬送機構４の搬送方向(図１，２
中の矢印ＲＡの方向)に水平面内で直交する方向には、
図２に示すように投入用搬送路５と払出用搬送路６とが
並べて配備されるとともに、投入部１／払出部２側から
払出用搬送路６，投入用搬送路５が順に配備されてい
る。未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣを搬送した後
にそのキャリアＣから基板Ｗを取り出す投入用搬送機構
７が、この投入用搬送路５に沿って図２中の矢印ＲＣの
方向に移動可能に構成されるとともに、処理済の基板Ｗ
をキャリアＣに収納した後にそのキャリアＣを搬送する
払出用搬送機構８が、この払出用搬送路６に沿って図２
中の矢印ＲＤの方向に移動可能に構成されている。

【００２５】この投入用搬送機構７，払出用搬送機構８
は、投入用／払出用搬送路５，６の搬送方向ＲＣ，ＲＤ
に対して、つまりキャリア搬送機構４での搬送方向（図
１，２中の矢印ＲＡの方向）に水平面内で直交する方向
に対してキャリア搬送機構４から受け渡されたキャリア
Ｃの数に相当する距離だけ移動可能に構成されている。
このことから、キャリア搬送機構４と投入用／払出用搬
送機構７，８との間でのキャリアＣの受け渡しは、それ
ぞれが搬送姿勢を変更せずに行われる。本実施例では、
キャリア搬送機構４は２個のキャリアＣを同時に搬送す
るので、キャリア搬送機構４から受け渡されるキャリア
Ｃの数は２個である。従って、投入用／払出用搬送機構
７，８は、搬送方向ＲＣ，ＲＤにキャリアＣ２個分だけ
移動可能に構成されている。この投入用／払出用搬送機
構７，８は、本発明における第２のキャリア搬送機構に
相当し、第２のキャリア搬送機構を、投入時に用いられ
る投入用搬送機構７と、払出時に用いられる払出用搬送
機構８とに分けている。投入用／払出用搬送機構７，８
の具体的構成については、後述する。

【００２６】また、投入部１での投入用の載置台１ａ，
１ｂ、および払出部２での払出用の載置台２ａ，２ｂと
は別に、キャリアＣを仮置きする仮置き用の載置台９
が、図１に示すようにキャリア搬送機構４の近くに配備
されるとともに、載置台９は、上下方向に積層されてい
る積層構造として構成されている。本実施例では、この
載置台９は、キャリア搬送路３に沿うように配備されて
いる。

【００２７】キャリア搬送機構４の搬送方向(図１，２
中の矢印ＲＡの方向)と平行に、基板搬送路１０が、図
１，２に示すように、後述する処理部１２から投入用／
払出用搬送路５，６まで延在されている。この基板搬送
路１０は、投入用／払出用搬送路５，６と直交する。基
板Ｗを搬送する基板搬送機構１１が、この基板搬送路１
０に沿って図１，２中の矢印ＲＥの方向に移動可能に構
成されている。基板搬送機構１１の具体的構成について
も、後述する。

【００２８】基板搬送路１０の搬送方向（図１，２中の
矢印ＲＥの方向）に沿うようにして、処理部１２が配備
されている。処理部１２は、図２に示すように基板Ｗに
対して乾燥処理を施す乾燥処理部１３，基板Ｗに対して
薬液処理を施す薬液処理部１４、および基板Ｗに対して
洗浄処理を施す洗浄処理部１５を備えている。本実施例
では、薬液処理部１４と洗浄処理部１５とを、それぞれ
２つずつ備えている。

【００２９】乾燥処理部１３は、例えば減圧して乾燥す
る減圧乾燥方式、あるいは高速回転させて乾燥するスピ
ンドライ方式で構成されている。

【００３０】薬液処理部１４は、薬液の入った薬液槽や
薬液を供給する供給管や薬液を排出する排出管など（い
ずれも図示省略）から構成されている。基板Ｗを薬液槽
内の薬液に浸漬することで薬液処理が行われる。薬液処
理としては、例えばエッチングなどがある。エッチング
処理の場合には、薬液としてフッ化水素（フッ酸）が挙
げられる。

【００３１】洗浄処理部１５は、例えば超純水などの洗
浄液の入った洗浄槽や洗浄液を供給する供給管や洗浄液
を排出する排出管など（いずれも図示省略）から構成さ
れている。基板Ｗを洗浄槽内に浸漬することで洗浄処理
が行われる。

【００３２】基板搬送機構１１とは別に、各薬液処理部
１４と洗浄処理部１５との間には、これらの間を移動可
能に構成した処理間搬送機構１６が配備されている。

【００３３】続いて、投入部１および払出部２の具体的
構成について、図３を参照して説明する。投入部１と払
出部２との間には、図３（ａ）に示すように、これらの
間を（矢印ＲＦの方向に）移動可能に構成したスライド
板１７が配備されている。このスライド板１７は、例え
ば回転ベルト（図示省略）などに接続されている。スラ
イド板１７は、投入部１と払出部２とをむすぶ経路上の
真下にあって、スライド板１７には、軸心周りに（矢印
ＲＧの方向に）回転するとともに上下方向（矢印ＲＨの
方向）に伸縮（昇降）自在の回転軸１７ａを有する保持
板１７ｂを備えている。このようにスライド板１７を構
成することで、以下の作用・効果を奏する。

【００３４】すなわち、キャリアＣが載置台１ａ，１
ｂ，２ａ，２ｂに載置されている場合には、回転軸１７
ａを上に伸ばして保持板１７ｂを上に押し上げる。押し
上げられた保持板１７ｂは、図３（ｂ）に示すように、
載置されているキャリアＣの底部に接触し、保持板１７
ｂの押上に連動してキャリアＣが保持板１７ｂによって
保持された状態で押し上げられる。押し上げられたキャ
リアＣは載置台１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂから浮いて離れ
た状態で、投入部１と払出部２との間の所望の場所に移
動することができる。例えば、投入用の載置台１ａから
キャリアＣを移動する場合には、隣の投入用の載置台１
ｂ、または払出用の載置台２ａ，２ｂ、または投入部１
と払出部２との間にあってキャリア搬送路３の真上に移
動させることができる。

【００３５】載置台１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂからキャリ
ア搬送路３の真上に移動する場合には、キャリアＣの向
きを回転させるために回転軸１７ａを回転させる。回転
軸１７ａの回転に連動して保持板１７ｂおよび保持板１
７ｂに保持されたキャリアＣが、キャリアＣに収納され
た基板Ｗごと回転されて、基板Ｗの向きが変更される。
キャリア搬送路３の真上から載置台１ａ，１ｂ，２ａ，
２ｂに移動する場合も、逆の手順で行う。

【００３６】載置台１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂに載置する
場合には、回転軸１７ａを下に縮めて保持板１７ｂを下
げる。下げられた保持板１７ｂに連動してキャリアＣも
下がる。そして、キャリアＣの底部に載置台１ａ，１
ｂ，２ａ，２ｂが接触し、保持板１７ｂがキャリアＣか
ら離れてキャリアＣが載置台１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂに
載置される。

【００３７】続いて、投入用／払出用搬送機構７，８お
よび基板搬送機構１１の具体的構成について、図４〜６
を参照して説明する。投入用／払出用搬送機構７，８
は、同じ構成からなり、投入用と払出用とに分けている
だけなので、投入用搬送機構７のみについて説明する。
投入用搬送機構７は、図４に示すように投入用搬送路５
の矢印ＲＣの方向に移動可能されたスライド板１８と、
キャリアＣから基板Ｗを取り出す、あるいは基板Ｗをキ
ャリアＣに収納する取出・収納部１９とを備えている。
スライド板１８は、投入用搬送路５の上に配備されてお
り、取出・収納部１９は、後述する基板搬送機構１１の
保持アーム２０の真下に配備されている。このスライド
板１８は、投入部１と払出部２との間を移動するスライ
ド板１７と同様に、例えば回転ベルト（図示省略）など
に接続されている。

【００３８】取出・収納部１９は、昇降自在に構成され
た軸１９ａと、それに保持された押上部材１９ｂとを備
えている。キャリアＣ内の隣り合う基板Ｗの間隔をｄと
したときに、押上部材１９ｂは、間隔ｄ／２（以下、間
隔ｄ／２を『ハーフピッチ』と呼ぶ）ごとに、１枚の基
板Ｗを挟んで垂直方向に保持する挟持部１９ｃを備えて
いる。従って、キャリアＣ内に収納されている基板Ｗの
枚数が、例えば２５枚のときには、押上部材１９ｂは、
ハーフピッチｄ／２ごとに５０個の挟持部１９ｃを備え
ているというように、キャリアＣ内に収納されている基
板Ｗの枚数の２倍分だけ挟持部１９ｃが押上部材１９ｂ
に配備されることになる。

【００３９】挟持部１９ｃをハーフピッチごとに設けた
理由は、投入／払出時に同時に処理されるキャリアＣの
数だけ基板の間隔を変更することにある。すなわち、本
実施例では、キャリア搬送機構４は２個のキャリアＣを
同時に搬送するとともに、キャリア搬送機構４と投入用
／払出用搬送機構７，８との間でのキャリアＣの受け渡
しは２個同時に行われ、投入用／払出用搬送機構７，８
のスライド板１８は２個のキャリアＣを同時に搬送す
る。従って、投入／払出時に同時に処理されるキャリア
Ｃの数は２個であって、２個のキャリアに収納された基
板Ｗの全枚数が挟持部１９ｃによって保持される。

【００４０】基板搬送機構１１は、上述したように基板
搬送路１０に沿って図１，２中の矢印ＲＥの方向に移動
可能に構成されている。この基板搬送機構１１は、図６
（ａ）の平面図，（ｂ）の側面図，および（ｃ）の正面
図に示すように、ハーフピッチｄ／２ごとに並べられた
基板Ｗを把持する２本のアーム２０を備えている。取出
・収納部１９の挟持部１９ｃと同様に、各アーム２０
は、図６（ａ）に示すように基板Ｗの周縁を挟んで垂直
方向に保持する挟持部２０ａを間隔ｄごとにそれぞれ備
えている。一方のアーム２０に設けられた挟持部２０ａ
と、他方のアーム２０に設けられた挟持部２０ａとは、
ハーフピッチｄ／２ごとに交互に並んでいる。このアー
ム２０は、図６中の矢印ＲＩの方向に、すなわち軸心周
りに回転可能に構成されている。アーム２０の軸心周り
の回転に連動して挟持部２０ａも軸心周りに回転され
る。

【００４１】投入用／払出用搬送機構７，８と基板搬送
機構１１との基板の受け渡しは以下のようにして行われ
る。すなわち、キャリア搬送機構４によって同時に搬送
された２個のキャリアＣは、キャリア搬送機構４の把持
部４ｂに把持された状態で投入用搬送機構７のスライド
板１８に載置される。もちろん、載置される前にスライ
ド板１８はキャリア搬送機構４のスライド部４ａに接触
する場所にまで予め移動されている。把持部４ｂはキャ
リアＣの把持を解除した後に、スライド板１８は、キャ
リア搬送機構４から取出・収納部１９まで、投入用搬送
路５の矢印ＲＣの方向に移動する。

【００４２】スライド板１８に載置された２個のキャリ
アＣのうちの１個のキャリアＣが、図５（ａ）に示すよ
うに取出・収納部１９の押上部材１９ｂの真上にまで移
動すると、取出・収納部１９の軸１９ａを上方向に伸ば
して押上部材１９ｂを押し上げる。押上部材１９ｂが押
し上げられ、挟持部１９ｃはキャリアＣに収納された基
板Ｗの底部に接触すると、図５（ｂ）に示すように基板
Ｗを挟んで垂直に保持した状態で基板Ｗを押し上げる。
そのときキャリアＣはスライド板１８に載置されたまま
収納された基板Ｗのみが押し上げられる。また、キャリ
アＣ内の隣り合う基板Ｗの間隔はｄであるので、挟持部
１９ｃは間隔ｄごとに基板を保持している。従って、基
板Ｗを保持する挟持部１９ｃと、基板Ｗを保持しない挟
持部１９ｃとがハーフピッチｄ／２ごとに交互に並ぶこ
とになる。

【００４３】挟持部１９ｃが基板Ｗを基板搬送機構１１
のアーム２０まで押し上げる前に、押し上げられた基板
Ｗの周縁とアーム２０の挟持部２０ａとが接触するよう
に、アーム２０を軸心周り（図６中の矢印ＲＩの方向）
に予め回転させる。そして、基板の周縁を挟持部２０ａ
によって保持することでアーム２０が基板Ｗを保持した
後、取出・収納部１９の軸１９ａを下方向に縮めて押上
部材１９ｂを降下させる。このとき、基板Ｗはアーム２
０によって保持されているので、挟持部１９ｃは基板Ｗ
から離れることになる。

【００４４】押上部材１９ｂをスライド板１８よりも下
に降下させた後、スライド板１８は、基板Ｗが収納され
ている方のキャリアＣを、図５（ｃ）に示すように取出
・収納部１９の押上部材１９ｂの真上に位置するように
投入用搬送路５の矢印ＲＣの方向に移動する。このと
き、先に移動されたキャリアＣよりもハーフピッチｄ／
２だけズラした位置にまでキャリアＣを移動する。これ
は、アーム２０に既に把持された基板Ｗとの衝突を避け
るためである。

【００４５】同様の手順で、押上部材１９ｂを押し上げ
て、キャリアＣに収納された基板Ｗを押し上げる。この
とき、先のキャリアＣに収納された基板Ｗを保持しなか
った挟持部１９ｃが基板Ｗを保持し、先のキャリアＣに
収納された基板を保持した挟持部１９ｃが基板を保持し
ないことになる。押し上げられた基板Ｗの周縁とアーム
２０の挟持部２０ａとが接触するように、アーム２０を
軸心周り（図６中の矢印ＲＩの方向）に予め回転させた
後、挟持部１９ｃが基板Ｗを基板搬送機構１１のアーム
２０まで押し上げると、図５（ｄ）に示すようにアーム
２０が基板Ｗを保持する。上述したようにハーフピッチ
ｄ／２だけズラしているので、先に保持された基板Ｗの
間に後に保持される基板Ｗが割り込む形となる。そし
て、一方のアーム２０の挟持部２０ａは先の基板Ｗを保
持するとともに、他方のアーム２０の挟持部２０ａは後
の基板Ｗを保持する。

【００４６】このようにして、投入用搬送機構７から基
板搬送機構１１への基板Ｗの受け渡しは上述の手順のよ
うに、基板Ｗを収納した２個分のキャリアＣをスライド
板１８が同時に搬送し、２個のキャリアに収納された基
板Ｗの全枚数を取出・収納部１９が取り出して、アーム
２０に保持させることで行われる。

【００４７】基板搬送機構１１から払出用搬送機構８へ
の基板Ｗの受け渡しは、投入用搬送機構７から基板搬送
機構１１への基板Ｗの受け渡しとは逆の手順で行われ
る。すなわち、基板搬送機構１１のアーム２０が基板Ｗ
を保持した状態で、押上部材１９ｂを押し上げて、挟持
部１９ｃが基板Ｗを保持する。片方のアーム２０を軸心
周り（図６中の矢印ＲＩの方向）に回転させてアーム２
０の挟持部２０ａによる基板Ｗの保持を解除する。これ
によって１個のキャリアＣ内に収納されるべき基板Ｗの
みが、挟持部１９ｃのみで保持されることになり、残り
の基板Ｗは、挟持部１９ｃおよび挟持部２０ａの両方に
保持されることになる。この状態で、押上部材１９ｂを
降下させると、前者の基板Ｗのみがアーム２０より離れ
て、押上部材１９ｂの降下に連動してその基板Ｗも降下
する。降下された基板ＷはキャリアＣ内に収納される。
同様の手順で、残りのキャリアＣについても基板Ｗの収
納を行う。

【００４８】次に、基板Ｗが投入された後に、処理部１
２における各乾燥／薬液／洗浄処理部１３〜１５にて基
板がそれぞれ処理されて、基板Ｗが払い出されるまでの
基板Ｗの一連の処理について、図７のフローチャート、
および図８〜図１８の各処理における基板処理装置の様
子を平面視したときのブロック図を参照して説明する。

【００４９】なお、説明の便宜上、２個のキャリアＣお
よびそれらのキャリアＣに収納された、あるいは収納さ
れる基板Ｗのみに注目して、その他のキャリアＣおよび
そのキャリアＣに収納された、あるいは収納される基板
Ｗについては図示を省略する。また、各搬送機構（キャ
リア搬送機構４、投入用／払出用搬送機構７，８、およ
び基板搬送機構１１など）についても、特に断りがない
限り、図８〜１８に図示された位置に各搬送機構が配置
されるのに限定されず、他の基板Ｗの処理状況によって
各搬送機構の位置は適宜に変更される。

【００５０】（ステップＳ１）キャリアを投入する 未処理の複数枚の基板Ｗを収納したキャリアＣを、図８
（ａ）に示すように、投入部１に投入する。投入の際に
は、投入口１Ａから投入部１の載置台１ａに載置され
る。載置台１ａに載置されたキャリアＣは、スライド板
１７（図１，３参照）によって、図８（ｂ）に示すよう
に、投入部１と払出部２とをむすぶ経路上にあってキャ
リア搬送路３の近くにまで搬送される。この搬送の際に
は、キャリアＣの向きは、スライド板１７の回転軸１７
ａ（図３参照）によって図３中の矢印ＲＧの方向に右回
りに９０°分回転される。

【００５１】この搬送されたキャリアＣとは別に、未処
理の複数枚の基板Ｗを収納したキャリアＣを、図８
（ｂ）に示すように、投入口１Ａを介して、投入部１の
載置台１ａに載置する。同様に、載置台１ａに載置され
たキャリアＣは、図９（ａ）に示すように、スライド板
１７によってキャリア搬送路３の近くにまで搬送され
る。搬送の際には、キャリアＣの向きは、右回りに９０
°分回転される。

【００５２】本実施例では、スライド板１７が個々のキ
ャリアＣを搬送したが、先に投入されたキャリアＣを載
置台１ａに一旦載置した後に載置台１ｂに載置し、後に
投入されて載置台１ａに載置されたキャリアＣと、先に
投入されて載置台１ｂに載置されたキャリアＣととも
に、スライド板１７が搬送してもよい。

【００５３】（ステップＳ２）投入部から投入用搬送機
構にキャリアを受け渡す 図９（ａ）に示すように、２個のキャリアＣがキャリア
搬送路３の近くにまで搬送されると、図９（ｂ）に示す
位置まで、キャリア搬送機構４がキャリア搬送路３上を
移動する。つまり、キャリア搬送機構４の各把持部４ｂ
（図１，２，４参照）が２個のキャリアＣの各側部にそ
れぞれ沿う位置にまでキャリア搬送機構４は移動する。
キャリア搬送機構４の移動の際には、把持部４ｂがキャ
リアＣに衝突しないように、把持部４ｂを、キャリアＣ
よりも下もしくは上の位置で配備する。そして、２個の
キャリアＣの各側部にそれぞれ沿う位置にまで把持部４
ｂが移動されると、スライド部４ａ（図１参照）に沿っ
て把持部４ｂがキャリアＣの側部にまで上下方向（図
１，４中の矢印ＲＢの方向）にスライドされて、キャリ
アＣの各側部が各把持部４ｂによってそれぞれ把持され
る。

【００５４】把持部４ｂによってキャリアＣを把持しつ
つキャリア搬送機構４は２個のキャリアＣを同時に搬送
して、図１０（ａ）に示すように、投入用搬送路５にま
で搬送する。投入用搬送路５に搬送されると、２個分の
キャリアＣは投入用搬送路５上の投入用搬送機構７に渡
される。詳述すると、投入用搬送機構７のスライド板１
８（図４，５参照）をキャリア搬送機構４のスライド部
４ａに接触する場所にまで予め移動し、キャリア搬送機
構４の把持部４ｂに把持された状態で２個のキャリアＣ
をスライド板１８に載置する。

【００５５】なお、基板Ｗの処理状況によって投入用搬
送路５のスライド板１８に別のキャリアＣが載置されて
いるときには、キャリアＣを仮置きするために仮置き用
の載置台９（図１，４参照）に載置してもよい。具体的
に説明すると、図９（ｂ）に示すように、把持部４ｂが
キャリアＣを把持すると、把持部４ｂを上下方向（図
１，４中の矢印ＲＢの方向）にスライドさせることで、
キャリア搬送機構４は、キャリアＣを上下方向に移動さ
せつつ、載置台９にキャリアＣを渡す。投入用搬送路５
のスライド板１８にキャリアＣの空きが生じたら、把持
部４ｂを上下方向（図１，４中の矢印ＲＢの方向）にス
ライドさせることで、基板搬送機構４は、キャリアＣを
上下方向に移動させつつ、載置台９からスライド板１８
に渡す。

【００５６】（ステップＳ３）キャリアから基板を取り
出す ２個のキャリアＣをスライド板１８に載置することで、
投入用搬送機構７にキャリアＣを渡すと、把持部４ｂは
キャリアＣの把持を解除する。そして、図１０（ｂ）に
示すように、キャリア搬送機構４をキャリア搬送路３上
の別の位置に退避させるのと同時に、２個のキャリアＣ
のうちの１個のキャリアＣが取出・収納部１９の押上部
材１９ｂ（図４，５参照）の真上にまで位置するよう
に、投入用搬送機構７（のスライド板１８）はキャリア
Ｃを移動する。

【００５７】なお、本実施例では、キャリア搬送機構４
を図１０（ｂ）に示すような位置にまで退避させたが、
キャリア搬送機構４を図１０（ａ）に示す位置のまま移
動させずに、把持部４ｂのみを上下方向（図１，４中の
矢印ＲＢの方向）にスライドさせてキャリアＣの把持を
解除してもよい。

【００５８】図１０（ｂ）に示すような位置にまで投入
用搬送機構７（のスライド板１８）がキャリアＣを搬送
すると、基板搬送機構１１は基板搬送路１０上に、図１
１（ａ）に示すような位置にまで移動する。つまり、基
板搬送機構１１のアーム２０が有する各挟持部２０ａ
（図６参照）が２個のキャリアＣの各側部にそれぞれ沿
う位置にまで基板搬送機構１１は移動する。上述したよ
うに、取出・収納部１９の挟持部１９ｃを押し上げて、
その挟持部１９ｃが基板Ｗを挟んで垂直に保持した状態
で基板Ｗを押し上げることで、キャリアＣ内から収納さ
れた基板Ｗを取り出す。そして、取り出された基板Ｗを
アーム２０の挟持部２０ａが保持する。

【００５９】図１１（ａ）に示すように基板搬送機構１
１が基板Ｗを保持した後に、スライド板１８に載置され
ているもう１つのキャリアＣについても、同様の手順で
キャリアＣから基板Ｗを取り出して基板搬送機構１１に
渡す。すなわち、投入用搬送機構７（のスライド板１
８）が、図１１（ｂ）に示すような位置にまでキャリア
Ｃを搬送すると、挟持部１９ｃが基板Ｗを挟んで垂直に
保持した状態で基板Ｗを押し上げて、キャリアＣ内から
収納された基板Ｗを取り出す。そして、取り出された基
板Ｗをアーム２０の挟持部２０ａが保持する。

【００６０】このように、キャリアＣから取り出された
基板Ｗをアーム２０の挟持部２０ａが挟んで垂直に保持
することで、基板Ｗが基板搬送機構１１に渡される。ま
た、２個分のキャリア内に収納された基板Ｗの全枚数を
挟持部２０ａが保持するために、キャリアＣ内の隣り合
う基板Ｗの間隔ｄが、挟持部２０ａに保持される段階で
ハーフピッチｄ／２に変更される。

【００６１】（ステップＳ４）各処理部にて基板処理を
行う 基板搬送機構１１は、アーム２０の挟持部２０ａが保持
する基板Ｗを最初に基板処理を行う処理部１２（図１参
照）に渡す。本実施例では、処理部１２中の薬液処理部
１４にて薬液処理を行った後に、処理部１２中の洗浄処
理部１５にて洗浄処理を行い、処理部１２中の乾燥処理
部１３にて乾燥処理を行う。

【００６２】基板搬送機構１１は、基板搬送路１０上に
沿って、図１２（ａ）に示すように、基板Ｗを薬液処理
部１４まで搬送する。搬送後、基板搬送機構１１は、図
示を省略する薬液処理用のキャリアに基板Ｗを渡し、そ
のキャリアは基板Ｗを受け取った後に基板Ｗを薬液中に
浸漬する。基板搬送機構１１は、基板Ｗを薬液処理部１
４まで搬送した後に、他の基板Ｗを搬送するために、図
１２（ｂ）に示すように、基板搬送路１０上を移動す
る。

【００６３】なお、本実施例では、薬液に浸漬中は、基
板搬送機構１１は他の基板Ｗの搬送を行っているが、基
板搬送機構１１が基板Ｗを保持した状態で薬液に基板Ｗ
を浸漬してもよいし、基板搬送機構１１が処理間搬送機
構１６に基板Ｗを渡した後に処理間搬送機構１６が基板
Ｗを保持した状態で薬液に基板Ｗを浸漬してもよい。ま
た、後述する洗浄液に浸漬する場合においても、図示を
省略する上述のキャリアが基板Ｗを洗浄液に浸漬しても
よいし、基板搬送機構１１あるいは処理間搬送機構１６
が基板Ｗを保持した状態で洗浄液に基板Ｗを浸漬しても
よい。

【００６４】薬液処理部１４で基板Ｗを薬液に浸漬し
て、基板Ｗの薬液処理を終了すると、処理間搬送機構１
６は、図１３（ａ）に示すように薬液処理部１４から洗
浄処理部１５へと基板Ｗを搬送させて、基板Ｗを洗浄液
中に浸漬する。

【００６５】洗浄処理部１５で基板Ｗを洗浄液に浸漬し
て、基板Ｗの洗浄処理を終了すると、基板搬送機構１１
は、図１３（ｂ）に示すように洗浄処理部１５まで移動
して、基板Ｗを搬送する。そして、基板搬送機構１１
は、図１４（ａ）に示すように基板Ｗを乾燥処理部１３
まで搬送した後、基板Ｗを保持した状態で基板の乾燥処
理を行う。本実施例では、基板搬送機構１１が基板Ｗを
保持した状態で基板の乾燥処理を行ったが、図示を省略
するキャリアを乾燥処理部１３に設置して、そのキャリ
アが保持した状態で基板Ｗの乾燥処理を行って、基板搬
送機構１１の方は、乾燥処理の間、他の基板Ｗを搬送し
てもよい。

【００６６】乾燥処理１３で基板Ｗの乾燥処理を終了す
ると、図１４（ｂ）に示すように基板搬送機構１１は基
板Ｗを払出用搬送路６にまで搬送するとともに、２個の
キャリアＣのうちの１個のキャリアＣが取出・収納部１
９の押上部材１９ｂ（図４，５参照）の真上にまで位置
するように、払出用搬送機構８のスライド板１８（図
４，５参照）を払出搬送路６上に沿って移動する。

【００６７】本実施例では、基板搬送機構１１が基板Ｗ
を払出用搬送路６にまで搬送するのと同時に、払出用搬
送機構８（のスライド板１８）を移動させたが、基板搬
送機構１１が基板Ｗを搬送するよりも前の段階で、２個
のキャリアＣのうちの１個のキャリアＣが取出・収納部
１９の押上部材１９ｂの真上にまで位置するように、払
出用搬送機構８を予め搬送してもよい。

【００６８】（ステップＳ５）キャリアに基板を収納す
る 図１４（ｂ）に示すような位置にまで基板搬送機構１１
が基板Ｗを搬送すると、上述したように、基板搬送機構
１１のアーム２０が基板Ｗを保持した状態で、挟持部１
９ｃを押し上げて、挟持部１９ｃが基板Ｗを保持する。
１個のキャリアＣ内に収納される基板Ｗのみについてア
ーム２０は基板Ｗの保持を解除して、挟持部１９ｃを降
下させて、キャリアＣ内に基板Ｗを収納する。

【００６９】図１４（ｂ）に示すように基板Ｗを収納し
て払出用搬送機構８に渡した後に、払出用搬送機構８の
スライド板１８に載置されているもう１つのキャリアＣ
についても、同様の手順で基板Ｗを収納して払出用搬送
機構８に渡す。すなわち、払出用搬送機構８（のスライ
ド板１８）が、図１５（ａ）に示すような位置にまでキ
ャリアＣを搬送すると、挟持部１９ｃを押し上げて基板
を保持した後にアーム２０は基板Ｗの保持を解除して、
挟持部１９ｃを降下させて、キャリアＣ内に基板Ｗを収
納する。この段階で、ハーフピッチｄ／２からキャリア
Ｃ内の隣り合う基板Ｗの間隔ｄに変更される。

【００７０】（ステップＳ６）払出用搬送機構から払出
部にキャリアを受け渡す ２個分のキャリアＣにそれぞれの基板Ｗが収納された後
に、図１５（ｂ）に示すように基板搬送機構１１は他の
基板Ｗを搬送するために基板搬送路１０上を移動し、払
出用搬送機構８（のスライド板１８）は、図１６（ａ）
に示すような位置にまでキャリアＣを搬送する。また、
キャリア搬送機構４の各把持部４ｂが２個のキャリアＣ
の各側部にそれぞれ沿う位置にまでキャリア搬送機構４
は移動する。投入時と同様に、２個のキャリアＣの各側
部にそれぞれ沿う位置にまで把持部４ｂが移動される
と、スライド部４ａに沿って把持部４ｂがキャリアＣの
側部にまで上下方向にスライドされて、キャリアＣの各
側部が各把持部４ｂによってそれぞれ把持される。

【００７１】把持部４ｂによってキャリアＣを把持する
ことで、キャリア搬送機構４は２個のキャリアＣを同時
に搬送して、図１６（ｂ）に示すように、投入部１と払
出部２とをむすぶ経路上にまで搬送される。

【００７２】なお、基板Ｗの処理状況によって投入部１
と払出部２とをむすぶ経路上や、投入部１、払出部２に
別のキャリアＣが載置されているときには、キャリアＣ
を仮置きするために仮置き用の載置台９に載置してもよ
い。ステップＳ２でも述べたように、把持部４ｂがキャ
リアＣを把持すると、把持部４ｂを上下方向にスライド
させることで、キャリア搬送機構４は、キャリアＣを上
下方向に移動させつつ、載置台９にキャリアＣを渡す。
払出部２などにキャリアＣの空きが生じたら、把持部４
ｂを上下方向にスライドさせることで、基板搬送機構４
は、キャリアＣを上下方向に移動させつつ、載置台９か
ら投入部１と払出部２とをむすぶ経路上に渡す。

【００７３】（ステップＳ７）キャリアを払い出す キャリア搬送機構４が投入部１と払出部２とをむすぶ経
路上にまでキャリアＣを搬送した後、把持部４ｂはキャ
リアＣの把持を解除する。そして、図１７（ａ）に示す
ように、キャリア搬送機構４をキャリア搬送路３上の別
の位置に退避させる。なお、本実施例では、キャリア搬
送機構４を図１７（ａ）に示すような位置にまで退避さ
せたが、キャリアＣを払出部２に払い出す際に、キャリ
アＣとキャリア搬送機構とは衝突しないので、キャリア
搬送機構４を図１６（ａ）に示す位置のまま移動させな
くてもよい。

【００７４】一方、投入部１と払出部２とをむすぶ経路
上にまで搬送されたキャリアＣは、図１７（ｂ）に示す
ようにスライド板１７によって払出部２まで搬送され
る。先ず、払出口２Ａ側にあるキャリアＣを、スライド
板１７が載置台２ａにまで搬送して載置する。この搬送
の際には、ステップＳ１での投入時でも述べたように、
キャリアＣの向きは、スライド板１７の回転軸１７ａに
よって左回りに９０°分回転される。載置台２ａに載置
されたキャリアＣは、払出部２Ａを介して、払出部２か
ら払い出される。

【００７５】同様に、もう１つのキャリアＣについて
も、図１８に示すようにスライド板１７が載置台２ａに
まで搬送して載置する。搬送の際にはキャリアＣの向き
は、左回りに９０°分回転されて、払出部２Ａを介し
て、払出部２から払い出される。

【００７６】投入時でも述べたように、本実施例では、
スライド板１７が個々のキャリアＣを搬送したが、スラ
イド板１７が２個分のキャリアＣを同時に搬送し、載置
台２ｂ，２ａに個々のキャリアＣを載置し、載置台２ａ
に載置されたキャリアＣを払い出した後に、載置台２ｂ
に載置されたキャリアＣを載置台２ａに一旦載置してか
ら払い出してもよい。

【００７７】以上のステップＳ１〜Ｓ７によって、基板
Ｗの一連の処理が行われる。また、上述の構成を有する
本実施例に係る基板処理装置は、以下の効果を奏する。
すなわち、キャリア搬送機構４は、キャリアＣを２個同
時に搬送するように構成されている。従って、例えば処
理部１２（乾燥／薬液／洗浄処理部１３〜１５）で基板
Ｗの処理の空き、あるいは搬送機構（投入用／払出用搬
送機構７，８や基板搬送機構１１など）でキャリアＣや
基板の搬送の空きが生じるような場合でも、キャリア搬
送機構１１側から、搬送される、あるいは搬送されたキ
ャリアＣの数をコントロールする（実施例では２個同時
に搬送する）。その結果、処理部１２や搬送機構での基
板Ｗの処理や搬送において空きによる無駄時間を低減さ
せて基板Ｗを効率良く処理することができる。

【００７８】また、本実施例では、上述の構成により、
以下の効果をも奏する。すなわち、上下方向に積層され
ている積層構造として構成された載置台９が、キャリア
搬送機構４の近くに配備されているので、フットプリン
トを軽減するのみならず、積層構造の載置台９が、（投
入部１と払出部２とをむすぶ経路上を含む）投入部１／
払出部２とキャリア搬送機構４と投入用／払出用搬送機
構７，８との間のキャリアＣや基板Ｗの受け渡しの際で
の仮置きとしての機能を果たす。従って、投入部１／払
出部２または投入用／払出用搬送機構７，８のいずれか
でキャリアや基板の搬送の空きが発生せずに待ち時間が
生じる場合には、載置台９に仮置きすることで、空きが
発生するまで、投入部１／払出部２、キャリア搬送機構
４、投入用／払出用搬送機構７，８が基板Ｗを保持ある
いは載置する状態、すなわち待ち時間が発生することは
ない。従って、待ち時間を発生させることなく、無駄な
く（フルに）キャリアＣや基板Ｗの搬送を行わせること
ができる。さらに載置台９を積層構造としているので、
フットプリントが増大することなく、キャリアＣを載置
台９により多く載置することができる。

【００７９】本発明は、上記実施形態に限られることは
なく、下記のように変形実施することができる。

【００８０】（１）上述した本実施例では、基板処理と
して、基板を（洗浄処理、乾燥処理を含む）薬液処理を
施すものを例に採って説明したが、上述した基板処理に
限定されない。例えば、上述した浸漬タイプのエッチン
グ以外のエッチング処理（例えばドライエッチングやプ
ラズマエッチングなど）や、上述した浸漬タイプ以外で
あって基板を回転させて洗浄する洗浄処理（例えばソニ
ック洗浄や化学洗浄など）、化学機械研磨（ＣＭＰ）処
理や、フォトリソグラフィー処理や、スパッタリング処
理や、化学気相成長（ＣＶＤ）処理や、アッシング処理
などのように、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、
フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板を通
常の手法でもって行う基板処理であれば、本発明に適用
することができる。

【００８１】（２）上述した本実施例では、キャリア搬
送機構４は、２個分のキャリアＣを水平に並べて同時に
搬送したが、上下方向に積層してキャリアＣを同時に搬
送してもよい。また、キャリア搬送機構４が搬送するキ
ャリアＣの個数についても、２個に限定されず、３個以
上であってもよい。

【００８２】（３）上述した本実施例では、積層構造の
載置台９をキャリア搬送機構４の近くに備えたが、投入
部１／払出部２またはキャリア搬送機構４または投入用
／払出用搬送機構７，８または基板搬送機構１１のいず
れか近くに載置台９を備えてもよい。また、キャリア搬
送機構４を上下移動可能に構成する以外に、投入用／払
出用搬送機構７，８を積層構造、あるいは上下移動可能
に構成してもよいし、キャリア搬送機構４、投入用／払
出用搬送機構７，８をともに積層構造、あるいはともに
上下移動可能に構成してもよい。また、載置台９を必ず
しも備える必要はない。

【００８３】（４）上述した本実施例では、本発明にお
ける第２のキャリア搬送機構を、投入時に用いられる投
入用搬送機構７と、払出時に用いられる払出用搬送機構
８とに分けたが、投入時と払出時とを１つの搬送機構で
兼用させてもよい。

【００８４】（５）上述した本実施例では、投入用／払
出用搬送機構７，８は、２個のキャリアＣを同時に搬送
して、基板Ｗの間隔ｄをハーフピッチｄ／２に変更し
て、２個分のキャリアＣに収納された基板Ｗをまとめ
て、基板搬送機構１１が搬送したが、投入用／払出用搬
送機構７，８が３個以上のキャリアＣを同時に搬送し
て、基板Ｗの間隔ｄを搬送されたキャリアＣの数だけ縮
小して、搬送された数のキャリアＣに収納された基板Ｗ
をまとめて、基板搬送機構１１が搬送してもよい。ま
た、投入用／払出用搬送機構７，８が１つのキャリアＣ
のみを搬送して、基板Ｗの間隔をせずに、１つ分のキャ
リアに収納された基板Ｗを基板搬送機構１１が搬送して
もよい。

【００８５】（６）上述した本実施例では、キャリア搬
送機構４および投入用／払出用搬送機構７，８は、搬送
姿勢を変更せずにキャリアＣを受け渡したが、例えば軸
心周りに回転させて搬送姿勢を変更してキャリアＣを受
け渡してもよい。

【００８６】（７）上述した本実施例では、各搬送機構
は図１〜６に示すような構成であったが、キャリアや基
板を搬送する機構、キャリアから基板を取り出す、ある
いは収納する機構であれば、上述の構成を有する搬送機
構に限定されない。

【００８７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、第１のキャリア搬送機構は、未処理または処
理済の複数枚の基板を収納したキャリアを複数個同時に
搬送するというように、第１のキャリア搬送機構側か
ら、搬送される、あるいは搬送されたキャリアの数をコ
ントロールする。その結果、処理部や搬送機構での基板
の処理や搬送において空きによる無駄時間を低減させて
基板を効率良く処理することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例に係る基板処理装置の処理部を除く投
入部や払出部などの概略構成を示す斜視図である。

【図２】本実施例に係る基板処理装置を平面視したとき
のブロック図である。

【図３】（ａ），（ｂ）は、本実施例に係る基板処理装
置の投入部／払出部の正面図である。

【図４】本実施例に係る基板処理装置のキャリア搬送機
構、投入用／払出用搬送機構、および基板搬送機構の正
面図である。

【図５】（ａ）〜（ｄ）は、本実施例に係る投入用／払
出用搬送機構と基板搬送機構との基板の受け渡しの様子
を示した正面図である。

【図６】本実施例に係る基板搬送機構の概略構成図であ
って、（ａ）はその平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は
正面図である。

【図７】本実施例に係る基板処理装置での基板Ｗの一連
の処理を示すフローチャートである。

【図８】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理装
置の様子を平面視したときのブロック図である。

【図９】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理装
置の様子を平面視したときのブロック図である。

【図１０】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理
装置の様子を平面視したときのブロック図である。

【図１１】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理
装置の様子を平面視したときのブロック図である。

【図１２】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理
装置の様子を平面視したときのブロック図である。

【図１３】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理
装置の様子を平面視したときのブロック図である。

【図１４】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理
装置の様子を平面視したときのブロック図である。

【図１５】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理
装置の様子を平面視したときのブロック図である。

【図１６】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理
装置の様子を平面視したときのブロック図である。

【図１７】（ａ），（ｂ）は、各処理における基板処理
装置の様子を平面視したときのブロック図である。

【図１８】各処理における基板処理装置の様子を平面視
したときのブロック図である。

【図１９】従来の基板処理装置の構成を示すブロック図
である。

【符号の説明】

Ｗ … 基板 Ｃ … キャリア １ … 投入部 ２ … 払出部 ４ … キャリア搬送機構 ７ … 投入用搬送機構 ８ … 払出用搬送機構 １１ … 基板搬送機構 １２ … 処理部 １３ … 乾燥処理部 １４ … 薬液処理部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大橋 泰彦 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 3B201 AA02 AA03 AB23 BB02 BB92 BB93 BB96 CC12 CC15 5F031 CA02 CA05 DA01 FA01 FA02 FA03 FA07 FA09 FA14 FA21 FA24 GA12 GA18 MA02 MA03 MA09 MA23 PA02 PA30 5F043 DD23 DD30 EE35 EE36 GG10

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個の処理部と未処理の複数枚の基板
   を収納したキャリアを投入する投入部と処理済の複数枚
   の基板を収納したキャリアを払い出す払出部とを備え、
   各々の前記処理部で基板処理をそれぞれ行う基板処理装
   置であって、 未処理または処理済の複数枚の基板を収納した状態で前
   記キャリアを複数個同時に搬送する第１のキャリア搬送
   機構と、 投入時には未処理の複数枚の基板を収納した状態で前記
   キャリアを搬送し、前記キャリアから前記基板を取り出
   し、払出時には処理済の基板を前記キャリアに収納し、
   複数枚の前記基板を収納した状態で前記キャリアを搬送
   する第２のキャリア搬送機構と、 未処理または処理済の基板を搬送する基板搬送機構とを
   備え、 前記第１のキャリア搬送機構は、投入時には未処理の複
   数枚の基板を収納したキャリアを前記投入部から前記第
   ２のキャリア搬送機構に受け渡し、払出時には処理済の
   複数枚の基板を収納したキャリアを前記第２のキャリア
   搬送機構から前記払出部に受け渡し、 前記第２のキャリア搬送機構は、投入時には前記第１の
   キャリア搬送機構から受け取ったキャリアから未処理の
   基板を取り出し、その基板を前記基板搬送機構に受け渡
   し、払出時には前記基板搬送機構から受け取った処理済
   の基板をキャリアに収納し、そのキャリアを前記第１の
   キャリア搬送機構に受け渡し、 前記基板搬送機構は、投入時には未処理の基板を前記第
   ２のキャリア搬送機構から最初に基板処理を行う処理部
   に受け渡し、基板を処理部間同士で受け渡し、払出時に
   は最後に基板処理を行った処理部から処理済の基板を前
   記第２のキャリア搬送機構に受け渡すことを特徴とする
   基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記キャリアを載置する載置台を、前記投入部または払
   出部または第１のキャリア搬送機構または第２のキャリ
   ア搬送機構または基板搬送機構のいずれか近くに備え、 前記載置台は上下方向に積層されている積層構造である
   ことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板処理装置におい
   て、 前記積層構造の載置台を前記第１のキャリア搬送機構の
   近くに備え、 前記第１のキャリア搬送機構を上下移動可能に構成し、 前記第１のキャリア搬送機構は、投入時には未処理の複
   数枚の基板を収納したキャリアを上下方向に移動させつ
   つ、前記投入部から積層構造の各載置台に各々のキャリ
   アをそれぞれ受け渡し、さらに前記キャリアを上下方向
   に移動させつつ、積層構造の各載置台から各々のキャリ
   アを前記第２のキャリア搬送機構にそれぞれ受け渡し、
   払出時には処理済の複数枚の基板を収納したキャリアを
   上下方向に移動させつつ、前記第２のキャリア搬送機構
   から積層構造の各載置台に各々のキャリアをそれぞれ受
   け渡し、さらに前記キャリアを上下方向に移動させつ
   つ、積層構造の各載置台から各々のキャリアを前記払出
   部にそれぞれ受け渡すことを特徴とする基板処理装置。