JP2003059851A - ウエハ支持体およびそれを用いた熱処理用ボート - Google Patents
ウエハ支持体およびそれを用いた熱処理用ボートInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】２００ｍｍ以上、特には３００ｍｍ以上の直径
を有するウエハに対してもスリップや傷などの表面欠陥
が発生しないウエハ支持体およびそれを用いた熱処理用
ボートを提供する。 【解決手段】上面平坦部を有するリング形状または馬蹄
形状のウエハ支持体であって、リング形状または馬蹄形
状の内周上面コーナーが面取り部の幅が０．１〜４ｍｍ
となるように面取りされており、かつ該面取り部および
上面平坦部の表面粗さＲｙが５μｍ以下であることを特
徴とするウエハ支持体およびそれを用いた熱処理用ボー
ト。
を有するウエハに対してもスリップや傷などの表面欠陥
が発生しないウエハ支持体およびそれを用いた熱処理用
ボートを提供する。 【解決手段】上面平坦部を有するリング形状または馬蹄
形状のウエハ支持体であって、リング形状または馬蹄形
状の内周上面コーナーが面取り部の幅が０．１〜４ｍｍ
となるように面取りされており、かつ該面取り部および
上面平坦部の表面粗さＲｙが５μｍ以下であることを特
徴とするウエハ支持体およびそれを用いた熱処理用ボー
ト。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２００ｍｍ以上、
特には３００ｍｍ以上の直径を有するウエハに対しても
スリップや傷などの表面欠陥の発生がないウエハ支持体
およびそれを用いた熱処理用ボートに関する。
特には３００ｍｍ以上の直径を有するウエハに対しても
スリップや傷などの表面欠陥の発生がないウエハ支持体
およびそれを用いた熱処理用ボートに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造プロセスにおいては、シリコ
ンウエハ（以下、単にウエハという）に対して拡散、酸
化、ＣＶＤ等の熱処理が行われる。このような熱処理時
に使用されるボートとしては、水平配置した支柱に形成
した溝にウエハを垂直に載置する横型ボートと垂直配置
した支柱に形成した溝にウエハを水平に載置する縦型ボ
ートがある。なかでも縦型ボートは、半導体装置の高集
積度化に伴い、パーティクルの発生が少ないこと、クリ
ーンルームの床面積の減少が図れることなどから広く使
用されるようになってきた。
ンウエハ（以下、単にウエハという）に対して拡散、酸
化、ＣＶＤ等の熱処理が行われる。このような熱処理時
に使用されるボートとしては、水平配置した支柱に形成
した溝にウエハを垂直に載置する横型ボートと垂直配置
した支柱に形成した溝にウエハを水平に載置する縦型ボ
ートがある。なかでも縦型ボートは、半導体装置の高集
積度化に伴い、パーティクルの発生が少ないこと、クリ
ーンルームの床面積の減少が図れることなどから広く使
用されるようになってきた。
【０００３】ところが、縦型ボートにおいてもウエハの
大型化とともに、ウエハ支持部にウエハの荷重が集中し
たり、自重によってウエハが反ったりして、スリップと
呼ばれる表面欠陥が生じやすいといった問題のほか、支
持体とウエハの接触する部分、すなわちウエハ裏面に傷
がつきやすい問題がある。
大型化とともに、ウエハ支持部にウエハの荷重が集中し
たり、自重によってウエハが反ったりして、スリップと
呼ばれる表面欠陥が生じやすいといった問題のほか、支
持体とウエハの接触する部分、すなわちウエハ裏面に傷
がつきやすい問題がある。
【０００４】スリップ発生を防止する対策（以下、スリ
ップ対策という）やウエハ裏面の傷を防止する対策（以
下、単に傷対策という）として、特開平９−２６０２９
５には、ウエハとの接触面を鏡面研磨した、馬蹄形状の
サファイア製プレートが提案されている。また、特開平
７−４５６９１には、リング状または中央部が凹状のＳ
ｉＣ製支持板が提案されている。さらに、特開平１０−
３２１５４３には、表面粗さをＲａで０．０５μｍ以
上、かつＲｍａｘで５０μｍ以下とした、円盤状やＣ型
状（馬蹄形状と実質的に同じ）のウエハ支持体が提案さ
れている。しかし、提案されている方法でもスリップ対
策や傷対策の面で必ずしも充分ではなかった。
ップ対策という）やウエハ裏面の傷を防止する対策（以
下、単に傷対策という）として、特開平９−２６０２９
５には、ウエハとの接触面を鏡面研磨した、馬蹄形状の
サファイア製プレートが提案されている。また、特開平
７−４５６９１には、リング状または中央部が凹状のＳ
ｉＣ製支持板が提案されている。さらに、特開平１０−
３２１５４３には、表面粗さをＲａで０．０５μｍ以
上、かつＲｍａｘで５０μｍ以下とした、円盤状やＣ型
状（馬蹄形状と実質的に同じ）のウエハ支持体が提案さ
れている。しかし、提案されている方法でもスリップ対
策や傷対策の面で必ずしも充分ではなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スリップ対
策や傷対策に効果のあるウエハ支持体およびそれを用い
た熱処理用ボートの提供を目的とする。
策や傷対策に効果のあるウエハ支持体およびそれを用い
た熱処理用ボートの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上面平坦部を
有するリング形状または馬蹄形状のウエハ支持体であっ
て、リング形状または馬蹄形状の内周上面コーナーが面
取り部の幅が０．１〜４ｍｍとなるように面取りされて
おり、かつ該面取り部および上面平坦部の表面粗さＲｙ
が５μｍ以下であることを特徴とするウエハ支持体とそ
れを用いた熱処理用ボートを提供する。
有するリング形状または馬蹄形状のウエハ支持体であっ
て、リング形状または馬蹄形状の内周上面コーナーが面
取り部の幅が０．１〜４ｍｍとなるように面取りされて
おり、かつ該面取り部および上面平坦部の表面粗さＲｙ
が５μｍ以下であることを特徴とするウエハ支持体とそ
れを用いた熱処理用ボートを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明のウエハ支持体（以下、本
支持体という）は、上面平坦部を有するリング形状また
は馬蹄形状である。図１にリング形状の一例を、図２に
馬蹄形状の一例をそれぞれ示す。図中、１、１１が本支
持体、２、１２が本支持体の上面平坦部の幅、３、１３
が本支持体の厚さ、９、１９が面取り部の幅である。
支持体という）は、上面平坦部を有するリング形状また
は馬蹄形状である。図１にリング形状の一例を、図２に
馬蹄形状の一例をそれぞれ示す。図中、１、１１が本支
持体、２、１２が本支持体の上面平坦部の幅、３、１３
が本支持体の厚さ、９、１９が面取り部の幅である。
【０００８】本支持体において、支持体の（上面平坦部
の幅／外径）の比（以下、幅外径比という）が０．０３
以上０．５未満であると好ましい。幅外径比が０．０３
未満であると、ウエハを支持する面積が小さすぎ、また
ウエハの支持位置がウエハの外周付近のみとなるため傷
やスリップの発生の抑制という本発明の効果が充分発現
しないおそれがあり好ましくない。一方、幅外径比が
０．５の場合は、内径がゼロの場合であり、リング形状
または馬蹄形状とならず、熱分布が大きくなるおそれが
ある。
の幅／外径）の比（以下、幅外径比という）が０．０３
以上０．５未満であると好ましい。幅外径比が０．０３
未満であると、ウエハを支持する面積が小さすぎ、また
ウエハの支持位置がウエハの外周付近のみとなるため傷
やスリップの発生の抑制という本発明の効果が充分発現
しないおそれがあり好ましくない。一方、幅外径比が
０．５の場合は、内径がゼロの場合であり、リング形状
または馬蹄形状とならず、熱分布が大きくなるおそれが
ある。
【０００９】なお、幅外径比が０．５に近づくほどウエ
ハと本支持体とが固着しやすくなるほか、表面を研磨加
工する面積が大きくなり、製作が難しくなる、熱処理ボ
ートの質量が重くなるなどのため好ましくない。幅外径
比が０．０５〜０．２であるとさらに好ましい。
ハと本支持体とが固着しやすくなるほか、表面を研磨加
工する面積が大きくなり、製作が難しくなる、熱処理ボ
ートの質量が重くなるなどのため好ましくない。幅外径
比が０．０５〜０．２であるとさらに好ましい。
【００１０】本支持体において、厚さ３、１３は、１〜
５ｍｍであると好ましい。厚さ３、１３が１ｍｍ未満に
なると支持体の反りが無視できないレベルになり、一
方、厚さ３、１３が５ｍｍを超えると支持体の質量が重
くなり熱容量が大きくなるだけでなく、ボートに組み込
んだ場合、支持体の数、すなわち処理できるウエハの数
が少なくなり、生産性が低くなるため好ましくない。
５ｍｍであると好ましい。厚さ３、１３が１ｍｍ未満に
なると支持体の反りが無視できないレベルになり、一
方、厚さ３、１３が５ｍｍを超えると支持体の質量が重
くなり熱容量が大きくなるだけでなく、ボートに組み込
んだ場合、支持体の数、すなわち処理できるウエハの数
が少なくなり、生産性が低くなるため好ましくない。
【００１１】本支持体において、上面６、１６の内周コ
ーナー４、１４は面取りされている。なお、本明細書に
おいて、上面６、１６とはウエハと接する面をいい、下
面７、１７とは上面とは反対の面でウエハと接しない面
をいう。面取りとしては、Ｃ面取りと称されるテーパ状
の面取りやＲ面取りと称される曲面状の面取りまたはそ
れらを複合した面取りなどがある。Ｒ面取りの例を図３
の（ａ）に、Ｃ面取りの例を図３の（ｂ）に、それぞれ
示す。図中、３４、４４は面取り部を、３５、４５は上
面平坦部を、３６、４６は上面を、３７、４７は下面
を、３２、４２は上面平坦部の幅を、３９、４９は面取
り部の幅を、それぞれ示す。
ーナー４、１４は面取りされている。なお、本明細書に
おいて、上面６、１６とはウエハと接する面をいい、下
面７、１７とは上面とは反対の面でウエハと接しない面
をいう。面取りとしては、Ｃ面取りと称されるテーパ状
の面取りやＲ面取りと称される曲面状の面取りまたはそ
れらを複合した面取りなどがある。Ｒ面取りの例を図３
の（ａ）に、Ｃ面取りの例を図３の（ｂ）に、それぞれ
示す。図中、３４、４４は面取り部を、３５、４５は上
面平坦部を、３６、４６は上面を、３７、４７は下面
を、３２、４２は上面平坦部の幅を、３９、４９は面取
り部の幅を、それぞれ示す。
【００１２】本支持体においては、面取り部の幅９、１
９、３９、４９は０．１〜４ｍｍである。面取り部の幅
９、１９、３９、４９が４ｍｍを超えると面取りの効果
は変わらないものの、本支持体の内周先端部の強度が弱
く破損しやすくなるほか、製造も困難になってくる。面
取り部の幅９、１９、３９、４９が３ｍｍ以下であると
好ましく、２ｍｍ以下であるとさらに好ましい。一方、
面取り部の幅９、１９、３９、４９は、０．１ｍｍ以上
である。０．１ｍｍ未満であると本発明の効果が発現し
ないおそれがある。好ましくは、０．５ｍｍ以上であ
り、１ｍｍ以上であるとさらに好ましい。
９、３９、４９は０．１〜４ｍｍである。面取り部の幅
９、１９、３９、４９が４ｍｍを超えると面取りの効果
は変わらないものの、本支持体の内周先端部の強度が弱
く破損しやすくなるほか、製造も困難になってくる。面
取り部の幅９、１９、３９、４９が３ｍｍ以下であると
好ましく、２ｍｍ以下であるとさらに好ましい。一方、
面取り部の幅９、１９、３９、４９は、０．１ｍｍ以上
である。０．１ｍｍ未満であると本発明の効果が発現し
ないおそれがある。好ましくは、０．５ｍｍ以上であ
り、１ｍｍ以上であるとさらに好ましい。
【００１３】面取りがテーパ状の面取りの場合、Ｃ０．
１〜Ｃ３ｍｍであると好ましく、Ｃ０．５〜Ｃ２．５ｍ
ｍであるとさらに好ましく、Ｃ１〜Ｃ２ｍｍであると特
に好ましい。
１〜Ｃ３ｍｍであると好ましく、Ｃ０．５〜Ｃ２．５ｍ
ｍであるとさらに好ましく、Ｃ１〜Ｃ２ｍｍであると特
に好ましい。
【００１４】面取りが曲面状の面取りの場合、Ｒ０．１
〜Ｒ３ｍｍであると好ましく、Ｒ０．５〜Ｒ２．５ｍｍ
であるとさらに好ましく、Ｒ１〜Ｒ２ｍｍであると特に
好ましい。
〜Ｒ３ｍｍであると好ましく、Ｒ０．５〜Ｒ２．５ｍｍ
であるとさらに好ましく、Ｒ１〜Ｒ２ｍｍであると特に
好ましい。
【００１５】なお、本発明において、上面の内周コーナ
ー４、１４は面取りされ、しかも特定の面粗さを有する
ことが必要であるが、上面の外周コーナー８、１８は必
ずしも面取りされている必要はない。上面の外周コーナ
ー８、１８が面取りされているとウエハ支持体にウエハ
をセットする際にウエハに傷がつきにくいため好まし
く、面取り後、面取り面が研磨されているとさらに好ま
しい。また、下面の外周コーナーについては特に制限な
いが角かけを防ぐ程度の面取りをしてもよい。
ー４、１４は面取りされ、しかも特定の面粗さを有する
ことが必要であるが、上面の外周コーナー８、１８は必
ずしも面取りされている必要はない。上面の外周コーナ
ー８、１８が面取りされているとウエハ支持体にウエハ
をセットする際にウエハに傷がつきにくいため好まし
く、面取り後、面取り面が研磨されているとさらに好ま
しい。また、下面の外周コーナーについては特に制限な
いが角かけを防ぐ程度の面取りをしてもよい。
【００１６】本支持体において、面取り部４、１４、３
４、４４は表面粗さＲｙが５μｍ以下である。面取り部
の形成後、研磨して前記表面粗さにするのが好ましい。
面取り部４、１４、３４、４４の表面粗さＲｙが５μｍ
以下であるため、ウエハ移載中、昇温中や降温中などの
熱処理中にウエハが反った場合にもウエハ裏面の傷発生
が防止できる。面取り部４、１４、３４、４４の表面粗
さＲｙが４μｍ以下であると好ましく、３μｍ以下であ
るとさらに好ましい。表面粗さとしてＲｙの代わりにＲ
ａを用いる場合には、Ｒａで０．５μｍ以下であり、
０．４μｍ以下であると好ましく、０．３μｍ以下であ
るとさらに好ましい。表面粗さＲｙで５μｍより大きい
かまたはＲａで０．５μｍより大きい場合にはウエハ裏
面に傷がついたり、スリップが発生するおそれが大であ
る。
４、４４は表面粗さＲｙが５μｍ以下である。面取り部
の形成後、研磨して前記表面粗さにするのが好ましい。
面取り部４、１４、３４、４４の表面粗さＲｙが５μｍ
以下であるため、ウエハ移載中、昇温中や降温中などの
熱処理中にウエハが反った場合にもウエハ裏面の傷発生
が防止できる。面取り部４、１４、３４、４４の表面粗
さＲｙが４μｍ以下であると好ましく、３μｍ以下であ
るとさらに好ましい。表面粗さとしてＲｙの代わりにＲ
ａを用いる場合には、Ｒａで０．５μｍ以下であり、
０．４μｍ以下であると好ましく、０．３μｍ以下であ
るとさらに好ましい。表面粗さＲｙで５μｍより大きい
かまたはＲａで０．５μｍより大きい場合にはウエハ裏
面に傷がついたり、スリップが発生するおそれが大であ
る。
【００１７】前記表面粗さにするための加工手段として
は特に制限されるものではないが、研磨が好ましく採用
される。研磨の方法も特に制限されるものではないが、
砥石台金にダイヤモンド入り樹脂ファイバがブラシ状に
植毛されている研磨用砥石を使用すると面取り部４、１
４、３４、４４に過大な力がかからずしかも簡単に所望
の表面粗さに研磨できるため好適である。
は特に制限されるものではないが、研磨が好ましく採用
される。研磨の方法も特に制限されるものではないが、
砥石台金にダイヤモンド入り樹脂ファイバがブラシ状に
植毛されている研磨用砥石を使用すると面取り部４、１
４、３４、４４に過大な力がかからずしかも簡単に所望
の表面粗さに研磨できるため好適である。
【００１８】本支持体において、一体品として形状付与
してもよいが、内周部と外周部のように複数の部品に分
割しそれぞれに形状を付与した後、それら複数の部品を
ＣＶＤ接合（ＣＶＤを利用して接合）などの接合方法で
接合して一体としてもよい。
してもよいが、内周部と外周部のように複数の部品に分
割しそれぞれに形状を付与した後、それら複数の部品を
ＣＶＤ接合（ＣＶＤを利用して接合）などの接合方法で
接合して一体としてもよい。
【００１９】本支持体において、上面６、１６、３６、
４６の平坦部５、１５、３５、４５も表面粗さＲｙは５
μｍ以下であり、４μｍ以下であると好ましく、３μｍ
以下であるとさらに好ましい。
４６の平坦部５、１５、３５、４５も表面粗さＲｙは５
μｍ以下であり、４μｍ以下であると好ましく、３μｍ
以下であるとさらに好ましい。
【００２０】表面粗さとしてＲｙの代わりにＲａを用い
る場合には、Ｒａで０．５μｍ以下である。Ｒａで０．
４μｍ以下であると好ましく、０．３μｍ以下であると
さらに好ましい。平坦部５、１５、３５、４５と面取り
部４、１４、３４、４４の表面粗さは異なっていてもよ
いが、同程度の表面粗さであると、同じ加工手段が採用
できるため好ましい。
る場合には、Ｒａで０．５μｍ以下である。Ｒａで０．
４μｍ以下であると好ましく、０．３μｍ以下であると
さらに好ましい。平坦部５、１５、３５、４５と面取り
部４、１４、３４、４４の表面粗さは異なっていてもよ
いが、同程度の表面粗さであると、同じ加工手段が採用
できるため好ましい。
【００２１】平坦部５、１５、３５、４５を特定の表面
粗さにする加工手段も特に限定されないが研磨が好まし
く採用できる。研磨の手段としては、前述したような、
砥石台金にダイヤモンド入り樹脂ファイバがブラシ状に
植毛されている研磨用砥石を使用すると面取り部４、１
４、３４、４４と同時に研磨できるため好ましい。
粗さにする加工手段も特に限定されないが研磨が好まし
く採用できる。研磨の手段としては、前述したような、
砥石台金にダイヤモンド入り樹脂ファイバがブラシ状に
植毛されている研磨用砥石を使用すると面取り部４、１
４、３４、４４と同時に研磨できるため好ましい。
【００２２】平坦部５、１５、３５、４５は下面７、１
７、３７、４７と平行でもよいが、内周部の高さが外周
部の高さより低くなるようにテーパ状とすると、高温で
の熱処理でウエハが反ったときに該テーパ状の面でウエ
ハを支持することができ、自重による応力集中が低減で
き、場合によっては酸化膜等の固着防止にも役立つため
好ましい。この場合のテーパの角度としては水平に対し
て５°以下であるとさらに好ましい。
７、３７、４７と平行でもよいが、内周部の高さが外周
部の高さより低くなるようにテーパ状とすると、高温で
の熱処理でウエハが反ったときに該テーパ状の面でウエ
ハを支持することができ、自重による応力集中が低減で
き、場合によっては酸化膜等の固着防止にも役立つため
好ましい。この場合のテーパの角度としては水平に対し
て５°以下であるとさらに好ましい。
【００２３】本支持体の材質としては、特に制限される
ものではないが、使用温度が減圧ＣＶＤ（ＬＰＣＶＤ）
工程で４００℃以上、酸化・拡散工程で１０００℃以上
の高温で熱処理されることから、炭化ケイ素、石英、合
成石英、サファイア、シリコンなどが挙げられる。材質
の純度としては、高純度であるほど、ウエハに対する汚
染が少ないため好ましく、特に９９．９９９％以上であ
ると好ましい。なかでも、純度９９．９９９５％以上の
炭化ケイ素であると１０００℃以上の高温でのウエハ表
面への不純物汚染が防止できること、かつ初期洗浄やメ
ンテナンス洗浄などの洗浄工程で使用されるフッ酸、硝
酸などに対する耐酸性があり、耐久性もあるため好まし
い。
ものではないが、使用温度が減圧ＣＶＤ（ＬＰＣＶＤ）
工程で４００℃以上、酸化・拡散工程で１０００℃以上
の高温で熱処理されることから、炭化ケイ素、石英、合
成石英、サファイア、シリコンなどが挙げられる。材質
の純度としては、高純度であるほど、ウエハに対する汚
染が少ないため好ましく、特に９９．９９９％以上であ
ると好ましい。なかでも、純度９９．９９９５％以上の
炭化ケイ素であると１０００℃以上の高温でのウエハ表
面への不純物汚染が防止できること、かつ初期洗浄やメ
ンテナンス洗浄などの洗浄工程で使用されるフッ酸、硝
酸などに対する耐酸性があり、耐久性もあるため好まし
い。
【００２４】このような高純度の炭化ケイ素を得る手段
としては、ＳｉＣとＣとからなる成形体をＳｉの溶融浴
中またはＳｉの気体と反応させる反応焼結を利用する方
法や、ＳｉＣからなる成形体を高温で一部気化、凝固さ
せる再結晶を利用する方法などが挙げられる。一例とし
ては、再結晶で得られたＳｉＣにＳｉを含浸させ、さら
に表面に高純度のＳｉＣ膜をＣＶＤで被覆し、必要によ
り研磨、接合する方法がある。
としては、ＳｉＣとＣとからなる成形体をＳｉの溶融浴
中またはＳｉの気体と反応させる反応焼結を利用する方
法や、ＳｉＣからなる成形体を高温で一部気化、凝固さ
せる再結晶を利用する方法などが挙げられる。一例とし
ては、再結晶で得られたＳｉＣにＳｉを含浸させ、さら
に表面に高純度のＳｉＣ膜をＣＶＤで被覆し、必要によ
り研磨、接合する方法がある。
【００２５】本発明の別の発明としては、ウエハを載置
する複数のウエハ支持体と、該ウエハ支持体を水平に保
持する複数の支柱と、これら支柱を立設可能に固定する
固定部とを含む熱処理用ボートであって、前記ウエハ支
持体が本支持体であることを特徴とする熱処理用ボート
（以下、本ボートという）がある。概略図を図４に示
す。図中、２０が本ボート、２１が本支持体、２２が底
板、２３が天板、２４が支柱である。
する複数のウエハ支持体と、該ウエハ支持体を水平に保
持する複数の支柱と、これら支柱を立設可能に固定する
固定部とを含む熱処理用ボートであって、前記ウエハ支
持体が本支持体であることを特徴とする熱処理用ボート
（以下、本ボートという）がある。概略図を図４に示
す。図中、２０が本ボート、２１が本支持体、２２が底
板、２３が天板、２４が支柱である。
【００２６】本ボート２０において、前記固定部は、通
常、底板２２と天板２３とからなる。支柱２４も特に限
定されるものではないが、支持体を固定するための溝２
５が形成される。該溝２５の間隔は、等間隔でもよい
が、間隔を場所により変更してもよい。支柱２４の本数
としては、３本以上であるとボートの構造安定性が増す
ため好ましい。また、支柱２４に形成された溝２５への
本支持体２１のセットは、単に差し込んで使用してもよ
く、また差し込んだ後、接合、接着して固定して使用し
てもよい。
常、底板２２と天板２３とからなる。支柱２４も特に限
定されるものではないが、支持体を固定するための溝２
５が形成される。該溝２５の間隔は、等間隔でもよい
が、間隔を場所により変更してもよい。支柱２４の本数
としては、３本以上であるとボートの構造安定性が増す
ため好ましい。また、支柱２４に形成された溝２５への
本支持体２１のセットは、単に差し込んで使用してもよ
く、また差し込んだ後、接合、接着して固定して使用し
てもよい。
【００２７】底板２２、天板２３、支柱２４の材質とし
ては、特に限定されないが、本支持体２１と同材質であ
ると、熱処理時の熱膨張率の差に起因する熱応力が発生
しないため好ましい。材質の純度としては高純度である
程好ましいが、本支持体２１と同レベルの純度であれば
よい。
ては、特に限定されないが、本支持体２１と同材質であ
ると、熱処理時の熱膨張率の差に起因する熱応力が発生
しないため好ましい。材質の純度としては高純度である
程好ましいが、本支持体２１と同レベルの純度であれば
よい。
【００２８】
【実施例】本発明を実施例（例１〜例１０）および比較
例（例１１〜例１６）によりさらに具体的に説明する。
例（例１１〜例１６）によりさらに具体的に説明する。
【００２９】支持体の外径は、外径３００ｍｍのウエハ
を熱処理することを想定し３０５ｍｍ一定とした。内径
は表１に記載した所定の値とした。また、支持体の厚さ
は、例１０が５ｍｍであるほかは４ｍｍ一定とした。
を熱処理することを想定し３０５ｍｍ一定とした。内径
は表１に記載した所定の値とした。また、支持体の厚さ
は、例１０が５ｍｍであるほかは４ｍｍ一定とした。
【００３０】支持体の材質は、例１０が溶融石英である
ほかは、ＳｉＣ基材の表面を平面研削した後、ＣＶＤで
純度９９．９９９５％以上のＳｉＣ膜（以下、単にＣＶ
Ｄ−ＳｉＣ膜という）を形成したものを使用した。
ほかは、ＳｉＣ基材の表面を平面研削した後、ＣＶＤで
純度９９．９９９５％以上のＳｉＣ膜（以下、単にＣＶ
Ｄ−ＳｉＣ膜という）を形成したものを使用した。
【００３１】例７と例８のＳｉＣ基材の上面には１°の
テーパが、例９のＳｉＣ基材には５°のテーパが、それ
ぞれ形成されており、テーパのある状態で前記ＣＶＤ−
ＳｉＣ膜が形成されている。
テーパが、例９のＳｉＣ基材には５°のテーパが、それ
ぞれ形成されており、テーパのある状態で前記ＣＶＤ−
ＳｉＣ膜が形成されている。
【００３２】支持体で、内周上面コーナーが面取りされ
ているものは、その種類と大きさを、また、内周上面コ
ーナーが面取りされていないものは「無」と、それぞれ
表１の面取りの欄に記載してある。
ているものは、その種類と大きさを、また、内周上面コ
ーナーが面取りされていないものは「無」と、それぞれ
表１の面取りの欄に記載してある。
【００３３】さらに、ＣＶＤ−ＳｉＣ膜の上面平坦部お
よび面取り部の研磨を表１記載のように実施した。粒度
♯２０００のダイヤモンドを２５質量％含有したナイロ
ン樹脂ファイバからなるブラシ状の砥石を用いて研磨し
た。なお、例１４は面取りされていないので、面取り部
の研磨は「−」と記載してある。
よび面取り部の研磨を表１記載のように実施した。粒度
♯２０００のダイヤモンドを２５質量％含有したナイロ
ン樹脂ファイバからなるブラシ状の砥石を用いて研磨し
た。なお、例１４は面取りされていないので、面取り部
の研磨は「−」と記載してある。
【００３４】［評価結果］各支持体の表面粗さＲｙを表
面粗さ計（ミツトヨ社製、商品名：サーフテスト）で測
定した。なお、表面粗さＲｙと同時に表面粗さＲａにつ
いても測定したがＲａの値は、ほぼＲｙの１／１０であ
ることを確認した。
面粗さ計（ミツトヨ社製、商品名：サーフテスト）で測
定した。なお、表面粗さＲｙと同時に表面粗さＲａにつ
いても測定したがＲａの値は、ほぼＲｙの１／１０であ
ることを確認した。
【００３５】また、スリップ発生の有無、傷の発生の有
無等を確認するため、各支持体の上面に直径３００ｍｍ
のウエハをのせてＳｉＣ製縦型ボートの溝に載置し、熱
処理炉内で熱処理した。なお、熱処理条件は、７００℃
に保持された炉にＳｉＣ製縦型ボートを１００ｍｍ／ｍ
ｉｎの速度で昇降機により炉の下部より導入した後、炉
の下蓋を閉じ、１０００℃までを４５０℃／ｈで昇温
し、１０００℃から１２００℃までを６０℃／ｈで昇温
し、１２００℃で１時間保持後、１２００℃から１００
０℃までを６０℃／ｈで降温し、１０００℃から７００
℃までを１２０℃／ｈで降温させた後、７００℃で下蓋
を開けウエハをのせたＳｉＣ製縦型ボートを炉内から取
り出した。
無等を確認するため、各支持体の上面に直径３００ｍｍ
のウエハをのせてＳｉＣ製縦型ボートの溝に載置し、熱
処理炉内で熱処理した。なお、熱処理条件は、７００℃
に保持された炉にＳｉＣ製縦型ボートを１００ｍｍ／ｍ
ｉｎの速度で昇降機により炉の下部より導入した後、炉
の下蓋を閉じ、１０００℃までを４５０℃／ｈで昇温
し、１０００℃から１２００℃までを６０℃／ｈで昇温
し、１２００℃で１時間保持後、１２００℃から１００
０℃までを６０℃／ｈで降温し、１０００℃から７００
℃までを１２０℃／ｈで降温させた後、７００℃で下蓋
を開けウエハをのせたＳｉＣ製縦型ボートを炉内から取
り出した。
【００３６】各支持体にのせてあるＳｉウエハについ
て、Ｘ線トポグラフィー（リガク社製、商品名：ＲＵ５
００）で裏面の傷、スリップの有無を検査した。検査結
果を表１に示す。傷やスリップのないものは「無」と、
傷やスリップのあるもののうち軽度のものは「少々有」
と、重度のものは「有」と、それぞれ略記してある。
て、Ｘ線トポグラフィー（リガク社製、商品名：ＲＵ５
００）で裏面の傷、スリップの有無を検査した。検査結
果を表１に示す。傷やスリップのないものは「無」と、
傷やスリップのあるもののうち軽度のものは「少々有」
と、重度のものは「有」と、それぞれ略記してある。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、上面の内周コーナーが
面取りされ、しかも上面平坦部だけではなく前記面取り
部も表面粗さＲｙが５μｍ以下であるので、ウエハ裏面
に傷をつけず、均一に支持できるほか、ウエハが反って
も面で支持できるためスリップの発生を抑えることがで
きる。また、支持体が中抜き形状であるため熱分布が生
ずるおそれも小さい。
面取りされ、しかも上面平坦部だけではなく前記面取り
部も表面粗さＲｙが５μｍ以下であるので、ウエハ裏面
に傷をつけず、均一に支持できるほか、ウエハが反って
も面で支持できるためスリップの発生を抑えることがで
きる。また、支持体が中抜き形状であるため熱分布が生
ずるおそれも小さい。
【図１】リング形状の本支持体。（ａ）は平面図。
（ｂ）はＡＡでの断面図。
（ｂ）はＡＡでの断面図。
【図２】馬蹄形状の本支持体。（ａ）は平面図。（ｂ）
はＢＢでの断面図。（ｃ）はＣＣでの断面図。
はＢＢでの断面図。（ｃ）はＣＣでの断面図。
【図３】本支持体の面取りの例。（ａ）はＲ面取り。
（ｂ）はＣ面取り。
（ｂ）はＣ面取り。
【図４】本ボートの概略斜視図。
１、１１、２１：本支持体
２、１２、３２、４２：平坦部の幅
３、１３：厚さ
４、１４、３４、４４：面取り部
５、１５、３５、４５：平坦部
６、１６、３６、４６：上面
７、１７、３７、４７：下面
８、１８：上面の外周コーナー
９、１９、３９、４９：面取り部の幅
２０：本ボート
２２：底板
２３：天板
２４：支柱
２５：溝
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 斎藤 文明
兵庫県高砂市梅井５丁目６番１号 旭硝子
株式会社内
Ｆターム(参考） 5F031 CA02 HA03 HA05 HA09 HA42
HA65 PA11 PA14 PA18
5F045 AA03 BB13 DP19 EM08 EM09
Claims (5)
- 【請求項１】上面平坦部を有するリング形状または馬蹄
形状のウエハ支持体であって、リング形状または馬蹄形
状の内周上面コーナーが面取り部の幅が０．１〜４ｍｍ
となるように面取りされており、かつ該面取り部および
上面平坦部の表面粗さＲｙが５μｍ以下であることを特
徴とするウエハ支持体。 - 【請求項２】前記面取りがＣ０．１〜Ｃ３ｍｍまたはＲ
０．１〜Ｒ３ｍｍである請求項１記載のウエハ支持体。 - 【請求項３】前記支持体の上面平坦部の幅／外径の比が
０．０３以上０．５未満である請求項１または２記載の
ウエハ支持体。 - 【請求項４】内周部の高さが外周部の高さより低くなる
ように、前記上面の平坦部が水平に対して５°以下のテ
ーパを有する請求項１、２または３記載のウエハ支持
体。 - 【請求項５】ウエハを載置する複数のウエハ支持体と、
該ウエハ支持体を水平に保持する複数の支柱と、これら
支柱を立設可能に固定する固定部とを含む熱処理用ボー
トであって、前記ウエハ支持体が請求項１〜４記載のウ
エハ支持体であることを特徴とする熱処理用ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001247861A JP2003059851A (ja) | 2001-08-17 | 2001-08-17 | ウエハ支持体およびそれを用いた熱処理用ボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001247861A JP2003059851A (ja) | 2001-08-17 | 2001-08-17 | ウエハ支持体およびそれを用いた熱処理用ボート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003059851A true JP2003059851A (ja) | 2003-02-28 |
Family
ID=19077109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001247861A Pending JP2003059851A (ja) | 2001-08-17 | 2001-08-17 | ウエハ支持体およびそれを用いた熱処理用ボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003059851A (ja) |
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- 2001-08-17 JP JP2001247861A patent/JP2003059851A/ja active Pending
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