JP2003050612A - 生産管理方法及び装置 - Google Patents
生産管理方法及び装置Info
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- General Factory Administration (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
なる一連の処理を行う生産ラインにおける、複数の工程
を実施する設備におけるロット処理順序を決定する生産
管理方法および装置に関し、納期を遅らせることなく、
納期余裕のあるロットについても必要以上の滞留を抑制
し、TATのバラツキを低減する。 【解決手段】複数種の工程を実施する設備を含む複数の
設備を有する生産ラインに、複数のロットを投入し、仕
上がりに至る処理を行うに当たって、上記複数のロット
の中の、上記生産ラインの中の特定の設備を使用する工
程に至った少なくとも2つのロットの処理順序を、それ
ぞれのロットの、納期と現時点における仕上がり予定時
との差であるslackと、投入時における仕上がり予
定時と現時点における仕上がり予定時との差であるsl
ack2との両方を考慮して決定する。
Description
ぞれについて複数の工程からなる一連の処理を行う生産
ラインにおける、複数のロットの処理順序を決定する生
産管理方法および装置に関する。
の設備を有する生産ラインに、ロット単位で素材を投入
し、一連の工程の流れ(工程フロー)に従って様々な処
理を行うことによる製品の生産が、様々な産業において
利用されている。例えば、半導体工場では、複数枚(例
えば25枚)のロット単位で半導体基板(ウエハ)を生
産ラインに投入し、複数の設備のうちのいずれかの設備
を使用する工程での処理を繰り返すことにより、半導体
基板上に半導体集積回路に必要な構造を順次に作り込ん
でいく製造プロセスが採用されている。
な処理工程にある複数のロットが生産ライン中に存在す
ることが一般的である。また、複数の工程で同じ設備が
使用されることもあり、これらのことから、一つの設備
で複数のロットが処理を待たされ滞留してしまう場合が
ある。
トをその一つの設備で処理する優先順位を決定する際の
指標として、そのロットに対して要求されている納期
と、その時点で予想されるそのロットの仕上がり予定時
との差(時間的な納期余裕)が用いられている。
指標は納期だけを意識した指標であるため、TAT(T
urn−Around−Time;あるロットが生産ラ
インに投入されてから仕上がり工程を通過するまでの時
間)のばらつきについては一切考慮されず、安定したT
ATを実現することは問題にされていない。加えて、こ
のような指標では、納期に対して余裕がある仕掛かり中
のロットは必要以上に滞留されやすく、ロットの偏在が
発生しやすい。ロットの偏在が発生すると、投入時点で
保たれていた各設備間の負荷バランスが崩れ、生産ライ
ン全体としての操業度が低下してしまう恐れがある。さ
らに、納期に余裕があるからといって特定のロットを必
要以上に長時間放置すると、半導体基板表面へ有機物が
付着するなど表面状態が悪化してしまう恐れがあり、品
質の面でも好ましくない。
ることなく、納期余裕のあるロットについても必要以上
の滞留を抑制し、TATのバラツキを低減することがで
きる生産管理方法および装置を提供することを目的とす
る。
明のうちの生産管理方法は、複数種の工程を実施する設
備を含む複数の設備を有する生産ラインに、複数のロッ
トを投入し、仕上がりに至る処理を行うに当たって、上
記複数のロットの中の、上記生産ラインの中の特定の設
備を使用する工程に至った少なくとも2つのロットの処
理順序を、それぞれのロットの、納期と現時点における
仕上がり予定時との差であるslackと、投入時にお
ける仕上がり予定時と現時点における仕上がり予定時と
の差であるslack2との両方を考慮して決定するこ
とを特徴とする。
記slackの他に、投入時における仕上がり予定時と
この方法によって処理順序を決定する時点における仕上
がり予定時との差であるslack2も指標として用い
るため、納期余裕のあるロットについても必要以上の滞
留を抑制することができる。また、ここでslack,
slack2は、差の絶対値ではなく、正負の概念を有
する値として考慮される。TATのバラツキを低減する
ことができる。
て、上記少なくとも2つのロットの処理順序を、上記s
lackが閾値を越えるロットについては、上記sla
ck2が小さい順に優先して決定する態様であることが
好ましい。
いて、上記少なくとも2つのロットの処理順序を、ま
ず、上記slackが閾値以下であるロットについてそ
のslackが小さい順に、次に、上記slackが閾
値を越えるロットについて上記slack2が小さい順
に優先して決定する態様であることが好ましい。
て、上記少なくとも2つのロットの処理順序を、上記s
lackとslack2との小さい方が小さい順に優先
して決定することも好ましい態様の一つである。
理装置は、複数種の工程を実施する設備を含む複数の設
備を有する生産ラインにおける、複数のロットの投入か
ら仕上がりに至るまでの処理を管理する生産管理装置で
あって、上記複数のロットの中の、上記生産ラインの中
の特定の設備を使用する工程に至った少なくとも2つの
ロットの処理順序を、それぞれのロットの、納期と現時
点における仕上がり予定時との差であるslackと、
投入時における仕上がり予定時と現時点における仕上が
り予定時との差であるslack2との両方を考慮して
決定する処理順序決定部を有することを特徴とする。
置に関する一実施形態について説明する。
上に半導体集積回路として必要な構造を順次に作り込ん
でいく一連のウェハ処理工程における複数のロットの処
理順序を決定する際に用いられるものである。
の開始から終了までの流れを示す工程フロー図である。
であるため各工程についての説明は省略するが、酸化か
ら不純物拡散までの各工程およびメタル工程が繰り返し
行われる。酸化から不純物拡散までをフロント工程と称
し、その後に行われるアルミ電極形成をメタル工程と称
する。このウェハ処理工程においては、炉や露光機やエ
ッチャ等の設備が、複数の工程で使用される。
的な機能について、図2を用いて説明する。
産ライン全体を管理する生産管理システム10の一部と
して実現される。すなわち、生産管理システムを構成す
るホストコンピュータのハードディスクに、他のさまざ
まな機能を実現するためのプログラムとともに、本発明
の生産管理装置の機能を実現するためのプログラムが記
憶される。そして、そのプログラムがメインメモリに読
み込まれることによって、ホストコンピュータのCPU
が、本発明の生産管理システムとしての機能を発揮す
る。
れるように、機能的に、入力部31,処理順序決定部3
2および出力部33に分けられる。入力部31は、生産
管理システムが管理する複数のロットに関するデータを
記憶するロット管理データベース11から、それぞれの
ロットの投入日、標準的なTAT、納期、現在位置(現
時点における次の処理工程)、等のデータを取得する。
したデータを利用して後述するslackとslack
2といった値を算出し、これらの値を指標に対象となる
仕掛かり中の複数のロットの処理順序を決定するもので
ある。
て決定された処理順序を生産管理システムの処理順登録
部12に出力する。そして、処理順登録部が、それぞれ
の設備の処理順の登録を行い、それぞれの設備が、登録
された処理順に従ってロットの処理を行う。
て実施する生産ラインの管理、特に、生産管理装置30
を用いて行う、図1に示す一連のウェハ処理工程におけ
るロットの処理順序の決定作業について図3を用いて説
明する。必要に応じて図4も参照する。
れてから、そのロットの、図1に示す一連のウェハ処理
工程における処理が終了するまでの生産管理処理ルーチ
ンを示すフローチャートである。図4は、本実施形態の
生産管理装置30が備えている処理順序決定部において
算出されるslackとslack2それぞれの概念を
説明するための図である。
られると、担当者がその営業オーダの内容から、今回の
営業オーダを受けても、生産ラインの処理能力内に収ま
るか否かを判定し(図3のステップS1)、収まらない
場合は、その営業の納期もしくはすでに投入済のほかの
ロットの納期の調整等を行う。一方、生産ラインの処理
能力内に収まる場合は、その生産ラインへその営業オー
ダに基づくロットを投入することを生産管理システムに
対して指示する(図3のステップS2)。このとき、そ
のロットの投入日や納期等のデータが生産管理システム
に入力され、生産管理システム内で算出される標準TA
T等とともに、ロット管理データベース11に記憶され
る。続いて、生産管理システムが投入工程に対して行う
指示に基づいて、ロットを生産ラインに投入する(図3
のステップS3)。
示す、投入日(Di)、過去の実績から予想されるその
ロットの標準的なTAT(Ts)、およびそのロットの
納期(Dd)を取得する。図4に示すグラフの横軸は時
間(日付け)を表す。また、図4に示すグラフの縦軸
は、図1に示す一連のウェハ処理工程の流れを示し、下
に向かうにつれて最終(仕上り)工程に近づき、最下端
は仕上り工程による処理が終了したことを表す。処理順
序決定部32は、投入日(Di)と標準的なTAT(T
s)から図4に示す、投入時点での仕上がり予定日(D
s)を以下の式(1)に基づいて求める。 Ds=Di+Ts (1) そして、処理順序決定部32は、図3のステップS4に
おいてslack値とslack2値との双方を算出す
る。このステップS4では、まず、入力部31が、その
ロットがウェハ処理工程の中のどの工程に現在あるかを
示す現在位置X(図4参照)を取得する。そして、その
現在位置Xから、図4に示すような標準進捗線(投入時
点の位置(St)と投入時点での仕上がり予定日(D
s)とを結ぶ線と同じ傾きの線)を引くようにして、図
4に示す、現時点における仕上がり予定日(Dx)を算
出する。そして、以下の式(2)からslackを求め
るとともに、式(3)からslack2を求める。 slack=Dd−Dx (2) slack2=Ds−Dx (3) 式(2)によって算出されるslackは、納期(D
d)と現時点における仕上がり予定日(Dx)との時間
的な差であり、現時点における仕上がり予定が、納期に
対してどれくらい時間的な余裕があるかを表すものであ
る。すなわち、現時点における仕上がり予定は、sla
ckがマイナスの値であると納期に対して遅れており、
プラスの値であると納期に対して余裕があることにな
る。図4に示すグラフにおいては、現時点における仕上
がり予定は納期に対して余裕がある。また、式(3)に
よって算出されるslack2は、投入時点における仕
上がり予定日(Ds)と現時点における仕上がり予定日
(Dx)との時間的な差であり、現時点における仕上が
り予定が、投入時点における仕上がり予定に対してどれ
くらい時間的な余裕があるかを表すものである。すなわ
ち、現時点における仕上がり予定は、slack2がマ
イナスの値であると投入時点における仕上がり予定に対
して遅れており、プラスの値であると投入時点における
仕上がり予定に対して余裕があることになる。図4に示
すグラフにおいては、現時点における仕上がり予定は投
入時点における仕上がり予定に対して遅れている。
ロットの滞留が発生しがちの工程のそれぞれについて、
その処理工程に至った複数のロットのslack,sl
ack2を算出する。そして、処理順序決定部32は、
slack,slack2の両方考慮して、こららの複
数のロットを処理する優先順位を決定する(図3のステ
ップS5)。この優先順位の決定の仕方については様々
な態様があるが、本発明のうちの生産管理方法の実施形
態が適用されているいくつかの例を、図5を用いて説明
する。
複数の仕方それぞれによって優先順位が決定された例を
示す図である。
されおり、各図とも、上方の図には、slackとsl
ack2を指標に優先順位が決定された例が示されてい
る。これらの上方の図では、横1列ずつ1ロットが示さ
れており、左から優先順位、ロットナンバ、slack
の値、slack2の値、レシピIDが表されている。
ここで、各工程には様々な処理条件があり、レシピID
とは、優先順位を決定する工程における各処理条件ごと
に付されたコードである。また、各図とも、下方の図に
は、上方の図に示された優先順位を同一のレシピIDで
まとめ直した優先順位が示されている。
値に「0」という閾値を設け、slackの値が0より
大きいロットよりもslackの値が0以下のロットを
優先して処理順位が決定された例が示されている。この
例では、slackの値が0以下のロットについては、
slackの値が小さい順に優先順位が決定され、sl
ackの値が0より大きいロットについては、slac
k2の値が小さい順に優先順位が決定されている。すな
わち、優先順位が1位から4位までのロットは、sla
ckの値が0以下の(現時点における仕上がり予定が製
品納期に対して余裕が無い)ロットであり、これら4つ
のロット(ロットナンバA06,A07,A04,A0
5)はslackの値が小さい順に優先順位が決定され
ている。また、優先順位が5位以下の8つのロットそれ
ぞれは、slackの値が0より大きい(現時点におけ
る仕上がり予定が製品納期に対して余裕がある)ロット
であり、これら8つのロット(ロットナンバA08,A
09,A12,A01,A11,A10,A03,A0
2)はslack2の値が小さい順に優先順位が決定さ
れている。ここで、slackの値が0より大きいロッ
トの中で、ロットナンバA11,A10,A03の3つ
のロットのようにslack2の値が同じものは、sl
ackの値の小さい方が優先されている。なお、sla
ckの値が0以下のロットにおいてはslackの値が
同じものは、slack2の値の小さい方が優先され
る。このようにslackの値に所定の閾値を設け、そ
の閾値以下のロットはslackを指標に優先順位を決
定することで納期を優先することができる。またその閾
値を越えるロットはslack2を指標に優先順位を決
定することで滞留時間を短くすることができる。なお、
slackの値の閾値は、各工程ごとに、最も適した値
を採用することが好ましい。例えば、拡散炉等による処
理時間の長い工程では、処理機会を一度逃すと長時間の
処理待ちになりやすく、その結果、納期遅れも長くなり
やすいため、閾値を大きめにして納期を優先する。一
方、処理時間の短い(回転の速い)工程や制限時間のあ
る工程では、閾値を小さめにして、なるべく滞留時間を
短くする。
(a)の上方の図に示された優先順位で上位のロットの
レシピIDと同じレシピIDの下位のロットの順位を、
その上位のロットの次に移動させた例が示されている。
すなわち、図5(a)の上方の図に示された優先順位第
1位のロットナンバA06のロットのレシピID「R
4」と同じレシピIDのロットは、図5(a)の上方の
図に示された優先順位第7位のロットナンバA12のロ
ットであり、図5(a)の下方の図に示す例では、ロッ
トナンバA06のロットの次(優先順位第2位)にロッ
トナンバA12のロットを繰り上げている。そして、こ
れら二つのロットを同時に処理することによりバッチ充
填率を上げて生産性を高めている。また、この例では、
図5(a)の上方の図に示された優先順位第2位と第3
位のロット(ロットナンバA07,A04)のレシピI
Dが「R1」で同じためその順序はそのままとされてい
る。レシピIDが「R1」のロットはこれらの他にも、
図5(a)の上方の図に示された優先順位第8位と第9
位のロット(ロットナンバA01,A11)の2つがあ
る。しかしながら、各工程で一度に処理できるロット数
は2つまでであり、このため、これら優先順位第8位と
第9位のロット(ロットナンバA01,A11)の順位
は繰り上げずにこの順序のままにしている。また、同様
な理由から、レシピIDが「R2」のロットのうちの最
下位のロット(ロットナンバA02)や、レシピIDが
「R3」のロットのうちの最下位のロット(ロットナン
バA03)の優先順位も繰り上げられていない。
slack2とのうちの小さい方の値を基準値として、
複数のロットの各基準値を比較し、その基準値の小さい
順に優先順位を決定した例が示されている。すなわち、
各ロットの基準値は、ロットナンバA06のロットでは
「−3」、A08でも「−3」、A07では「−2」、
A04でもA09でもともに「−2」、A12では「−
1」、A01でも「−1」、A05では「0」、A1
1、A10、およびA03ではいずれも「0」、A02
では「2」である。ここでこの例では、基準値が同じ値
であるときには、まずは、その基準値がslackの値
かslack2の値かを判定し、slackの値の基準
値の方を上位にする。次に、slackの値を基準値と
したものが同じ値であったり、slack2の値を基準
値としたものが同じ値であったりするときには、基準値
としなかった他方(slackの値を基準値としたもの
はslack2の値、slack2の値を基準値とした
ものはslackの値)どうしの値を比較して、小さい
値のロットを優先する。すなわち、ロットナンバA07
のロットと、ロットナンバA04のロットと、ロットナ
ンバA09のロットの3つのロットそれぞれの基準値は
いずれも「−2」であるが、これらのうち、ロットナン
バA07のロットのみがslackの値を基準値とする
ものであるためロットナンバA07のロットが3つのロ
ットのうちで上位となる。そして、ロットナンバA04
のロットの、基準値としなかった他方(slack2の
値)は「−1」であり、ロットナンバA09のロット
の、基準値としなかった他方(slack2の値)は
「6」であり、このため、ロットナンバA04のロット
が3つのロットのうちで中位となり、ロットナンバA0
9のロットが3つのロットのうちで下位となる。
(a)の下方の図と同様、図5の(b)の上方の図に示
された優先順位で上位のロットのレシピIDと同じレシ
ピIDの下位のロットの順位を、その上位のロットの次
に移動させた例が示されている。
が処理順登録部に出力され、処理順序決定対象の設備の
処理順序の登録が行われる(図3のステップS6)。こ
の図3に示す例では、ロットが投入されてから仕上り工
程における処理が終了するまで、1日1回、ステップS
4からステップS6までの処理が実行される。図1に示
す一連のウェハ処理工程における処理が終了すると、こ
の図3に示す生産管理処理ルーチンを終了する。
することで、ロットを決まった納期までに生産すること
ができる。また、ロットが滞留しがちな、処理能力以上
の処理を要求されることがあるいわゆる高負荷工程や、
メンテナンスを頻繁に行う必要のある装置や、メンテナ
ンスに長時間を要する装置によって処理する工程など
で、納期に対する余裕があるロットが必要以上に滞留す
ることを防ぎ、生産ラインの負荷バランスをロットの投
入時に近いかたちに保つことができる。さらに、TAT
のバラツキを低減することもできる。
なTATに対する、slackの値のみを指標にした優
先順位の決定の仕方を用いたときのTATのばらつき
と、本発明のうちの生産管理方法の一実施形態である、
slackとslack2との双方の値を指標にした優
先順位の決定の仕方を用いたときのTATのばらつきと
を比較してみる。ここでのslackとslack2と
の双方の値を指標にした優先順位の決定の仕方は、図5
(b)の上方の図を用いて説明した、基準値を用いた優
先順位の決定の仕方である。
示すフロント工程の平均的なTATは23.10日であ
る。そして、TATのばらつきを標準偏差を用いて表す
と、slackの値のみを指標にした優先順位の決定の
仕方を用いたときには2.64日であるのに対して、s
lackとslack2との双方の値を指標にした優先
順位の決定の仕方を用いたときには2.31日である。
また、TATのばらつきを3シグマを用いて表すと、s
lackの値のみを指標にした優先順位の決定の仕方を
用いたときには7.92日であるのに対して、slac
kとslack2との双方の値を指標にした優先順位の
決定の仕方を用いたときには6.93日であり、本発明
の実施形態の方が0.99日の改善が見られる。
示すメタル工程の平均的なTATは15.00日であ
る。そして、TATのばらつきを標準偏差を用いて表す
と、slackの値のみを指標にした優先順位の決定の
仕方を用いたときには3.84日であるのに対して、s
lackとslack2との双方の値を指標にした優先
順位の決定の仕方を用いたときには3.42日である。
また、TATのばらつきを3シグマを用いて表すと、s
lackの値のみを指標にした優先順位の決定の仕方を
用いたときには11.52日であるのに対して、sla
ckとslack2との双方の値を指標にした優先順位
の決定の仕方を用いたときには10.26日であり、本
発明の実施形態の方が1.26日の改善が見られる。
いて表した結果に着目すると、図1に示すフロント工程
のばらつき(最大値−最小値)は1.98日短縮され、
図1に示すメタル工程のばらつき(最大値−最小値)は
2.52日短縮される。したがって、図1に示す一連の
ウェハ処理工程全体では、TATのばらつきの幅は4.
5日も小さくなる。
ck2を算出した。しかし、管理対象のラインの種類に
よっては他の算出単位を選択してもよい。
ーで生産される単一の品種の製品を生産する生産ライン
において適用することも可能である。しかし、slac
k、slack2という、異なる工程フローで生産する
製品においても共通に算出できる指標を用いるため、様
々な工程フローで製造する様々な品種の製品を生産する
ラインにおいて好適に適用できる。
序の決定は、他の方法と組み合わせて利用することも可
能である。例えば、納期の達成が困難なロットは特急ロ
ットに指定し、本発明のslack、slack2を利
用した優先順位決定よりもさらに優先して、処理を行う
ことが可能である。
えば25枚の一定枚数である場合に限られず、変動を許
す生産ラインにおいても本発明の生産管理方法は適用可
能である。最近の半導体基板の大型化によって、25枚
よりも少ない枚数でロットを構成することも増えてい
る。極端な場合には、1枚の半導体基板のみでロットを
構成することを許す生産ラインも提案されている。この
ような場合でも本発明の生産管理方法は適用可能であ
る。
理方法および装置によれば、納期を遅らせることなく、
納期余裕のあるロットについても必要以上の滞留を抑制
し、TATのバラツキを低減することができる。滞留を
抑制することにより、生産ラインの能力を有効に利用
し、生産能力を高めることができる。また、TATのバ
ラツキを低減することにより、図3のステップS1にお
ける能力判定の確度を高めることができる。
了までの流れを示す工程フロー図である。
る。
のロットの、図1に示す一連のウェハ処理工程における
処理が終了するまでの生産管理処理ルーチンを示すフロ
ーチャートである。
序決定部において算出されるslackとslack2
それぞれの概念を説明するための図である。
れぞれによって優先順位が決定された例を示す図であ
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 複数種の工程を実施する設備を含む複数
の設備を有する生産ラインに、複数のロットを投入し、
仕上がりに至る処理を行うに当たって、 前記複数のロットの中の、前記生産ラインの中の特定の
設備を使用する工程に至った少なくとも2つのロットの
処理順序を、それぞれのロットの、納期と現時点におけ
る仕上がり予定時との差であるslackと、投入時に
おける仕上がり予定時と現時点における仕上がり予定時
との差であるslack2との両方を考慮して決定する
ことを特徴とする生産管理方法。 - 【請求項2】 前記少なくとも2つのロットの処理順序
を、前記slackが閾値を越えるロットについては、
前記slack2が小さい順に優先して決定することを
特徴とする請求項1に記載の生産管理方法。 - 【請求項3】 前記少なくとも2つのロットの処理順序
を、まず、前記slackが閾値以下であるロットにつ
いて該slackが小さい順に、次に、前記slack
が閾値を越えるロットについて前記slack2が小さ
い順に優先して決定することを特徴とする請求項1に記
載の生産管理方法。 - 【請求項4】 前記少なくとも2つのロットの処理順序
を、前記slackとslack2との小さい方が小さ
い順に優先して決定することを特徴とする請求項1に記
載の生産管理方法。 - 【請求項5】 複数種の工程を実施する設備を含む複数
の設備を有する生産ラインにおける、複数のロットの投
入から仕上がりに至るまでの処理を管理する生産管理装
置であって、 前記複数のロットの中の、前記生産ラインの中の特定の
設備を使用する工程に至った少なくとも2つのロットの
処理順序を、それぞれのロットの、納期と現時点におけ
る仕上がり予定時との差であるslackと、投入時に
おける仕上がり予定時と現時点における仕上がり予定時
との差であるslack2との両方を考慮して決定する
処理順序決定部を有することを特徴とする生産管理装
置。
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- 2001-08-07 JP JP2001238718A patent/JP4768935B2/ja not_active Expired - Fee Related
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