JP2003050175A - センサ装置の製造方法 - Google Patents
センサ装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームをインサート成型したケース
を備えたセンサ装置において、ボンディング不良を低減
した製造方法を提供すること。 【解決手段】 リードフレーム６上にセンサ素子４が接
合された支持台座５を配設するとともに、ワイヤ８によ
りセンサ素子４とリードフレーム６とを電気的に接続し
た後に、センサ素子４及び支持台座５、リードフレーム
６をセンサケース２の収納部３に配置している。それに
よって、超音波接合によってセンサ素子４とリードフレ
ーム６とをワイヤボンディングしたとしても、リードフ
レーム６とセンサケース２との間に生じた隙間に超音波
振動が逃げることもなく、ボンディング不良を低減する
ことができる。
を備えたセンサ装置において、ボンディング不良を低減
した製造方法を提供すること。 【解決手段】 リードフレーム６上にセンサ素子４が接
合された支持台座５を配設するとともに、ワイヤ８によ
りセンサ素子４とリードフレーム６とを電気的に接続し
た後に、センサ素子４及び支持台座５、リードフレーム
６をセンサケース２の収納部３に配置している。それに
よって、超音波接合によってセンサ素子４とリードフレ
ーム６とをワイヤボンディングしたとしても、リードフ
レーム６とセンサケース２との間に生じた隙間に超音波
振動が逃げることもなく、ボンディング不良を低減する
ことができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームを
インサート成型したケースを備えたセンサ装置に関する
もので、特にそのボンディング不良を低減した製造方法
に関する。 【０００２】 【従来技術】従来、この種のセンサ装置としては、特開
平８−５４３０５号公報や特開平９−１７８５９１号公
報に記載の圧力センサが提案されている。 【０００３】これらの圧力センサは、その内部にセンサ
素子及び支持台座が収納されたセンサユニットと、この
センサユニットに出力リードを介して接続されたリード
フレームとがインサート成型されたセンサケースに対し
て、コネクタケースを組み付けることにより、これら両
ケース内にセンサ素子やリードフレームを収納したもの
である。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術のように、センサユニットの内部にセンサ素子を収納
した構造ではなく、センサ素子及び支持台座を直接リー
ドフレーム上に搭載した構造にすることにより、部品点
数を削減しコストの低減を図りたいというニーズがあ
る。 【０００５】このような構造において、センサ素子及び
支持台座をリードフレーム上に搭載した際には、センサ
ケースにおけるセンサ素子及び支持台座の搭載部分は開
口しているので、以下のような製造工程が想定される。 【０００６】まず、リードフレームをインサート成型す
るセンサケースを形成し、このリードフレーム上にセン
サ素子及び支持台座を搭載して、その後、センサ素子と
リードフレームとの電気的接続を取るために、ワイヤに
てワイヤボンディングする。 【０００７】しかしながら、リードフレームとセンサケ
ースは異なる材料で形成されているため、上述のような
工程では、インサート成型時とインサート成型後の温度
差により、センサケースが収縮してしまい、リードフレ
ームとセンサケースとの間に隙間が生じる。 【０００８】その場合、リードフレームとセンサ素子と
を電気的に接続するために、超音波接合によりワイヤボ
ンディングを行うと、この隙間によってリードフレーム
のセンサケースへの固定が不十分となり超音波振動が良
好に印加できず、ワイヤの接合不良が発生してしまう可
能性がある。 【０００９】そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑
み、リードフレームをインサート成型したケースを備え
たセンサ装置において、ボンディング不良を低減した製
造方法を提供することにある。 【００１０】 【課題を解決するための手段】請求項１に記載のセンサ
装置の製造方法は、複数のリードを含むリードフレーム
上にセンサ素子を搭載する第１の工程と、センサ素子と
リードフレームとを金属細線によってワイヤボンディン
グする第２の工程と、第２の工程の後に、センサ素子の
上部が開口するように、センサ素子が搭載されたリード
フレームをインサート成型したケースを形成する第３の
工程と、リードフレームを切離することにより各々のセ
ンサ装置を形成する第４の工程とを有したことを特徴と
している。 【００１１】請求項１に記載の発明は、センサ素子とリ
ードフレームとを金属細線によってワイヤボンディング
する第２の工程の後に、センサ素子が搭載されたリード
フレームをインサート成型したケースを形成する第３の
工程を行っているため、超音波接合によってセンサ素子
とリードフレームとをワイヤボンディングしたとして
も、リードフレームとケースとの間に生じた隙間に超音
波振動が逃げることもなく、ボンディング不良を低減す
ることができる。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明を半導体式圧力セン
サに適用した一実施形態を図１を参照して説明する。 【００１３】図１は、本実施形態の半導体式圧力センサ
１の要部断面構造を示す図であり、図２は、本実施形態
の半導体式圧力センサ１の組み付け方法を示す図であ
る。これら図１、図２において、センサ素子４を覆うよ
うにセンサケース２に組み付けられるコネクタケースは
省略している。 【００１４】尚、本実施形態の半導体式圧力センサ１
は、例えば、家庭用洗濯機における水の流路に取り付け
られ、この流路内の圧力によって水位を検出する水位セ
ンサに用いられる。 【００１５】まず、図１に示されるように、センサケー
ス２の外周面には一端が開放した凹状の収納部３が形成
されており、その収納部３にセンサ素子４が配設されて
いる。 【００１６】このセンサ素子４は、例えば単結晶シリコ
ン基板の中央部に、エッチングにより薄肉なダイヤフラ
ムを形成し、その上面に、例えば４個の拡散ピエゾ抵抗
体をブリッジ接続した検知回路を一体に設けた周知構成
であり、ダイヤフラムに作用する圧力を電気信号に変換
して出力するようになっている。 【００１７】また、このセンサ素子４は、貫通孔５ａを
有する支持台座５の上面に気密に接合された状態で設け
られており、さらに、この支持台座５は、貫通孔６ａを
有し複数のリードを含んだリードフレーム６の上面に、
接着剤により気密に接合された状態で設けられている。
そのリードフレーム６は、収納部３の底面に接着剤によ
り気密に接合されている。 【００１８】また、リードフレーム６は平板帯形状をな
し、センサケース２にインサート成型され、センサケー
ス２と一体化されている。 【００１９】このリードフレーム６は、一般的なリード
フレームの材料（例えば、リン青銅に電解ニッケルめっ
きしたものなど）を採用することができる。 【００２０】ここで、このリードフレーム６のうちセン
サケース２の外壁から大きく露出した露出部７は、セン
サ素子４の電気信号（出力）を外部へ取り出すための取
り出し部を構成している。 【００２１】そして、センサ素子４とリードフレーム６
とは、ワイヤボンディングにより形成された金やアルミ
などよりなるワイヤ８により電気的に接続されており、
センサ素子４からの電気信号（出力）は、このワイヤ８
を通して、センサ素子４及びリードフレーム６、リード
フレームの露出部７から外部へ取り出されるようになっ
ている。 【００２２】また、センサケース２には、当該センサケ
ース２の軸心に沿って圧力導入孔９が形成されており、
この圧力導入孔９の一端側が支持台座５の貫通孔５ａ及
びリードフレーム６の貫通孔６ａに連通している。 【００２３】また、センサケース２の外周部にはＯリン
グ１０が装着されている。 【００２４】そして、上記構成の半導体式圧力センサ１
は、センサケース２が図示しない取付対象に設けられた
穴部にＯリング１０により気密に挿入された状態で、例
えばねじ止めすることにより取付対象に装着され、その
装着状態でセンサ素子４のダイヤフラムの下面側に圧力
導入孔９を介して検出対象の気体或いは液体が導かれる
ようになっている。 【００２５】ここで、上記構成よりなる半導体式圧力セ
ンサ１の組み付け方法について図２乃至図４を用いて説
明する。 【００２６】まず、図２（ａ）に示されるように、前処
理として、複数の半導体式圧力センサ１を同時に製造す
るために、複数のセンサ構成要素を形成できるように複
数個のパターンを有するリードフレーム６を用意する。 【００２７】続いて、図２（ｂ）に示されるように、こ
のリードフレーム６の上に、センサ素子４が接合された
支持台座５をそれぞれ配設してから、センサ素子４とリ
ードフレーム６とをワイヤ８によって電気的に接続する
ワイヤボンド工程を行う。 【００２８】ここで、本実施形態のワイヤボンド工程に
ついて、図３を用いて具体的に説明する。 【００２９】まず、リードフレーム６及びその上部に接
合された支持台座４、センサ素子５をボンディング装置
１１上に搭載して、リードフレーム６をクランプ爪１２
によって挟持する。 【００３０】そして、リードフレーム６をクランプ爪１
２によって挟持した状態で、センサ素子４とワイヤ８及
びリードフレーム６とワイヤ８とを超音波を用いて接合
することによって、センサ素子４とリードフレーム６と
を電気的に接続する。 【００３１】続いて、図２（ｃ）に示されるように、前
記センサケース２を射出成形するための成型金型の上型
１３及び下型１４内に、センサ素子４及び支持台座５、
リードフレーム６を配設する。 【００３２】そして、この下型１４にて形成される凹部
内に封止樹脂を充填し硬化させて、リードフレーム６を
埋設した一体のセンサケース２を成型する。 【００３３】ここで、本実施形態のセンサケース２を成
形する工程について、図４を用いて具体的に説明する。
尚、図４（ａ）は、封止樹脂を充填する前の概略断面構
造を示す図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す上
型１３を取り外した状態のＡ矢視図である。 【００３４】これら図４（ａ）、図４（ｂ）には、１個
の半導体式圧力センサ１のみ図示しているが、実際に
は、図２（ｃ）に示されるように、複数個の半導体式圧
力センサ１を同時に形成している。 【００３５】この図４（ａ）に示されるように、上型１
３には逃がし部１５が設けられており、この逃がし部１
５によって、封止樹脂を充填してセンサケース２を成型
する際に、センサ素子４及びワイヤ８が破損してしまう
ことを防止している。 【００３６】また、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示され
るように、下型１４の内部にリードフレーム押さえピン
１６を設けて、上型１３の内壁１３ａを下型１４の内壁
１４ａよりも内側に設けるとともに、上型１３の内壁１
３ａをリードフレーム押さえピン１６とセンサ素子４の
上部のみを覆うように設けている。 【００３７】それによって、下型１４に設けられた樹脂
注入口１７から下型１４の内部に封止樹脂を充填してセ
ンサケース２を成型する際に、上型１３にて形成される
凹部内に封止樹脂が侵入してしまうことを防止してい
る。 【００３８】続いて、リードフレーム６を個々に切離
し、上型１３及び下型１４を取り外すことによって、図
２（ｄ）に示されるような状態になる。 【００３９】続いて、センサケース２の収納部３を閉鎖
するように、センサケース２にコネクタケース（図示せ
ず）を熱溶着などによって接合する。 【００４０】それによって、収納部３は密閉空間部とな
り、その密閉空間部にセンサ素子４及び支持台座５、リ
ードフレーム６が配設され、半導体式圧力センサ１が完
成する。 【００４１】そして、上記構成の半導体式圧力センサ１
のセンサケース２を、図示しない取付対象部に設けられ
た穴部にＯリング１０により気密に挿入した状態で、例
えばねじ止めすることにより取付対象に装着する。 【００４２】このように、本実施形態では、リードフレ
ーム６上にセンサ素子４が接合された支持台座５を配設
するとともに、ワイヤ８によりセンサ素子４とリードフ
レーム６とを電気的に接続した後に、センサ素子４及び
支持台座５、リードフレーム６をセンサケース２の収納
部３に配置している。 【００４３】即ち、ワイヤボンディング工程を行う際に
は、リードフレーム６はセンサケース２にインサート成
型されていないため、本実施形態の組み付け方法を適用
すると、従来技術においてリードフレーム６とセンサケ
ース２との間に生じていた隙間は存在しない。 【００４４】それによって、超音波接合によってセンサ
素子４とリードフレーム６とをワイヤボンディングした
としても、リードフレーム６とセンサケース２との間に
生じた隙間に超音波振動が逃げることもなく、ボンディ
ング不良を低減することができる。 【００４５】また、本実施形態では、ワイヤボンディン
グ工程を行う際には、クランプ爪１２の挟持力によって
リードフレーム６を充分に固定しているため、リードフ
レーム６をセンサケース２にインサート成型する前にワ
イヤボンディング工程を行ったとしても、ボンディング
不良が発生することはない。 【００４６】さらに、本実施形態の組み付け方法を用い
ると、ワイヤボンディングを行う際にセンサケース２が
邪魔にならないため、従来よりもワイヤボンディングが
実施し易くなり、それによって、ワイヤボンディングを
行う時間を短縮でき、低コスト化を図ることができる。 【００４７】また、従来ではセンサ１個毎にワイヤボン
ディングやセンサケース２への組み付けやなどを行って
いたが、本実施形態の組み付け方法では、ワイヤボンデ
ィングやセンサケース２への組み付けなどを行った後に
リードフレーム６を個々に切離しているため、同時に複
数個のセンサに対して、センサケース２への組み付けや
ワイヤボンディングなどを行うことができ、それによっ
て、工数を削減でき、低コスト化を図ることができる。 【００４８】尚、本発明は、上記実施形態に限られるも
のではなく、様々な態様に適用可能である。 【００４９】例えば、本発明は、本実施形態のような半
導体式圧力センサに限らず、被測定媒体の加速度を検出
する半導体式圧加速度センサなどの他の力学量センサに
も応用可能である。
インサート成型したケースを備えたセンサ装置に関する
もので、特にそのボンディング不良を低減した製造方法
に関する。 【０００２】 【従来技術】従来、この種のセンサ装置としては、特開
平８−５４３０５号公報や特開平９−１７８５９１号公
報に記載の圧力センサが提案されている。 【０００３】これらの圧力センサは、その内部にセンサ
素子及び支持台座が収納されたセンサユニットと、この
センサユニットに出力リードを介して接続されたリード
フレームとがインサート成型されたセンサケースに対し
て、コネクタケースを組み付けることにより、これら両
ケース内にセンサ素子やリードフレームを収納したもの
である。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術のように、センサユニットの内部にセンサ素子を収納
した構造ではなく、センサ素子及び支持台座を直接リー
ドフレーム上に搭載した構造にすることにより、部品点
数を削減しコストの低減を図りたいというニーズがあ
る。 【０００５】このような構造において、センサ素子及び
支持台座をリードフレーム上に搭載した際には、センサ
ケースにおけるセンサ素子及び支持台座の搭載部分は開
口しているので、以下のような製造工程が想定される。 【０００６】まず、リードフレームをインサート成型す
るセンサケースを形成し、このリードフレーム上にセン
サ素子及び支持台座を搭載して、その後、センサ素子と
リードフレームとの電気的接続を取るために、ワイヤに
てワイヤボンディングする。 【０００７】しかしながら、リードフレームとセンサケ
ースは異なる材料で形成されているため、上述のような
工程では、インサート成型時とインサート成型後の温度
差により、センサケースが収縮してしまい、リードフレ
ームとセンサケースとの間に隙間が生じる。 【０００８】その場合、リードフレームとセンサ素子と
を電気的に接続するために、超音波接合によりワイヤボ
ンディングを行うと、この隙間によってリードフレーム
のセンサケースへの固定が不十分となり超音波振動が良
好に印加できず、ワイヤの接合不良が発生してしまう可
能性がある。 【０００９】そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑
み、リードフレームをインサート成型したケースを備え
たセンサ装置において、ボンディング不良を低減した製
造方法を提供することにある。 【００１０】 【課題を解決するための手段】請求項１に記載のセンサ
装置の製造方法は、複数のリードを含むリードフレーム
上にセンサ素子を搭載する第１の工程と、センサ素子と
リードフレームとを金属細線によってワイヤボンディン
グする第２の工程と、第２の工程の後に、センサ素子の
上部が開口するように、センサ素子が搭載されたリード
フレームをインサート成型したケースを形成する第３の
工程と、リードフレームを切離することにより各々のセ
ンサ装置を形成する第４の工程とを有したことを特徴と
している。 【００１１】請求項１に記載の発明は、センサ素子とリ
ードフレームとを金属細線によってワイヤボンディング
する第２の工程の後に、センサ素子が搭載されたリード
フレームをインサート成型したケースを形成する第３の
工程を行っているため、超音波接合によってセンサ素子
とリードフレームとをワイヤボンディングしたとして
も、リードフレームとケースとの間に生じた隙間に超音
波振動が逃げることもなく、ボンディング不良を低減す
ることができる。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明を半導体式圧力セン
サに適用した一実施形態を図１を参照して説明する。 【００１３】図１は、本実施形態の半導体式圧力センサ
１の要部断面構造を示す図であり、図２は、本実施形態
の半導体式圧力センサ１の組み付け方法を示す図であ
る。これら図１、図２において、センサ素子４を覆うよ
うにセンサケース２に組み付けられるコネクタケースは
省略している。 【００１４】尚、本実施形態の半導体式圧力センサ１
は、例えば、家庭用洗濯機における水の流路に取り付け
られ、この流路内の圧力によって水位を検出する水位セ
ンサに用いられる。 【００１５】まず、図１に示されるように、センサケー
ス２の外周面には一端が開放した凹状の収納部３が形成
されており、その収納部３にセンサ素子４が配設されて
いる。 【００１６】このセンサ素子４は、例えば単結晶シリコ
ン基板の中央部に、エッチングにより薄肉なダイヤフラ
ムを形成し、その上面に、例えば４個の拡散ピエゾ抵抗
体をブリッジ接続した検知回路を一体に設けた周知構成
であり、ダイヤフラムに作用する圧力を電気信号に変換
して出力するようになっている。 【００１７】また、このセンサ素子４は、貫通孔５ａを
有する支持台座５の上面に気密に接合された状態で設け
られており、さらに、この支持台座５は、貫通孔６ａを
有し複数のリードを含んだリードフレーム６の上面に、
接着剤により気密に接合された状態で設けられている。
そのリードフレーム６は、収納部３の底面に接着剤によ
り気密に接合されている。 【００１８】また、リードフレーム６は平板帯形状をな
し、センサケース２にインサート成型され、センサケー
ス２と一体化されている。 【００１９】このリードフレーム６は、一般的なリード
フレームの材料（例えば、リン青銅に電解ニッケルめっ
きしたものなど）を採用することができる。 【００２０】ここで、このリードフレーム６のうちセン
サケース２の外壁から大きく露出した露出部７は、セン
サ素子４の電気信号（出力）を外部へ取り出すための取
り出し部を構成している。 【００２１】そして、センサ素子４とリードフレーム６
とは、ワイヤボンディングにより形成された金やアルミ
などよりなるワイヤ８により電気的に接続されており、
センサ素子４からの電気信号（出力）は、このワイヤ８
を通して、センサ素子４及びリードフレーム６、リード
フレームの露出部７から外部へ取り出されるようになっ
ている。 【００２２】また、センサケース２には、当該センサケ
ース２の軸心に沿って圧力導入孔９が形成されており、
この圧力導入孔９の一端側が支持台座５の貫通孔５ａ及
びリードフレーム６の貫通孔６ａに連通している。 【００２３】また、センサケース２の外周部にはＯリン
グ１０が装着されている。 【００２４】そして、上記構成の半導体式圧力センサ１
は、センサケース２が図示しない取付対象に設けられた
穴部にＯリング１０により気密に挿入された状態で、例
えばねじ止めすることにより取付対象に装着され、その
装着状態でセンサ素子４のダイヤフラムの下面側に圧力
導入孔９を介して検出対象の気体或いは液体が導かれる
ようになっている。 【００２５】ここで、上記構成よりなる半導体式圧力セ
ンサ１の組み付け方法について図２乃至図４を用いて説
明する。 【００２６】まず、図２（ａ）に示されるように、前処
理として、複数の半導体式圧力センサ１を同時に製造す
るために、複数のセンサ構成要素を形成できるように複
数個のパターンを有するリードフレーム６を用意する。 【００２７】続いて、図２（ｂ）に示されるように、こ
のリードフレーム６の上に、センサ素子４が接合された
支持台座５をそれぞれ配設してから、センサ素子４とリ
ードフレーム６とをワイヤ８によって電気的に接続する
ワイヤボンド工程を行う。 【００２８】ここで、本実施形態のワイヤボンド工程に
ついて、図３を用いて具体的に説明する。 【００２９】まず、リードフレーム６及びその上部に接
合された支持台座４、センサ素子５をボンディング装置
１１上に搭載して、リードフレーム６をクランプ爪１２
によって挟持する。 【００３０】そして、リードフレーム６をクランプ爪１
２によって挟持した状態で、センサ素子４とワイヤ８及
びリードフレーム６とワイヤ８とを超音波を用いて接合
することによって、センサ素子４とリードフレーム６と
を電気的に接続する。 【００３１】続いて、図２（ｃ）に示されるように、前
記センサケース２を射出成形するための成型金型の上型
１３及び下型１４内に、センサ素子４及び支持台座５、
リードフレーム６を配設する。 【００３２】そして、この下型１４にて形成される凹部
内に封止樹脂を充填し硬化させて、リードフレーム６を
埋設した一体のセンサケース２を成型する。 【００３３】ここで、本実施形態のセンサケース２を成
形する工程について、図４を用いて具体的に説明する。
尚、図４（ａ）は、封止樹脂を充填する前の概略断面構
造を示す図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す上
型１３を取り外した状態のＡ矢視図である。 【００３４】これら図４（ａ）、図４（ｂ）には、１個
の半導体式圧力センサ１のみ図示しているが、実際に
は、図２（ｃ）に示されるように、複数個の半導体式圧
力センサ１を同時に形成している。 【００３５】この図４（ａ）に示されるように、上型１
３には逃がし部１５が設けられており、この逃がし部１
５によって、封止樹脂を充填してセンサケース２を成型
する際に、センサ素子４及びワイヤ８が破損してしまう
ことを防止している。 【００３６】また、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示され
るように、下型１４の内部にリードフレーム押さえピン
１６を設けて、上型１３の内壁１３ａを下型１４の内壁
１４ａよりも内側に設けるとともに、上型１３の内壁１
３ａをリードフレーム押さえピン１６とセンサ素子４の
上部のみを覆うように設けている。 【００３７】それによって、下型１４に設けられた樹脂
注入口１７から下型１４の内部に封止樹脂を充填してセ
ンサケース２を成型する際に、上型１３にて形成される
凹部内に封止樹脂が侵入してしまうことを防止してい
る。 【００３８】続いて、リードフレーム６を個々に切離
し、上型１３及び下型１４を取り外すことによって、図
２（ｄ）に示されるような状態になる。 【００３９】続いて、センサケース２の収納部３を閉鎖
するように、センサケース２にコネクタケース（図示せ
ず）を熱溶着などによって接合する。 【００４０】それによって、収納部３は密閉空間部とな
り、その密閉空間部にセンサ素子４及び支持台座５、リ
ードフレーム６が配設され、半導体式圧力センサ１が完
成する。 【００４１】そして、上記構成の半導体式圧力センサ１
のセンサケース２を、図示しない取付対象部に設けられ
た穴部にＯリング１０により気密に挿入した状態で、例
えばねじ止めすることにより取付対象に装着する。 【００４２】このように、本実施形態では、リードフレ
ーム６上にセンサ素子４が接合された支持台座５を配設
するとともに、ワイヤ８によりセンサ素子４とリードフ
レーム６とを電気的に接続した後に、センサ素子４及び
支持台座５、リードフレーム６をセンサケース２の収納
部３に配置している。 【００４３】即ち、ワイヤボンディング工程を行う際に
は、リードフレーム６はセンサケース２にインサート成
型されていないため、本実施形態の組み付け方法を適用
すると、従来技術においてリードフレーム６とセンサケ
ース２との間に生じていた隙間は存在しない。 【００４４】それによって、超音波接合によってセンサ
素子４とリードフレーム６とをワイヤボンディングした
としても、リードフレーム６とセンサケース２との間に
生じた隙間に超音波振動が逃げることもなく、ボンディ
ング不良を低減することができる。 【００４５】また、本実施形態では、ワイヤボンディン
グ工程を行う際には、クランプ爪１２の挟持力によって
リードフレーム６を充分に固定しているため、リードフ
レーム６をセンサケース２にインサート成型する前にワ
イヤボンディング工程を行ったとしても、ボンディング
不良が発生することはない。 【００４６】さらに、本実施形態の組み付け方法を用い
ると、ワイヤボンディングを行う際にセンサケース２が
邪魔にならないため、従来よりもワイヤボンディングが
実施し易くなり、それによって、ワイヤボンディングを
行う時間を短縮でき、低コスト化を図ることができる。 【００４７】また、従来ではセンサ１個毎にワイヤボン
ディングやセンサケース２への組み付けやなどを行って
いたが、本実施形態の組み付け方法では、ワイヤボンデ
ィングやセンサケース２への組み付けなどを行った後に
リードフレーム６を個々に切離しているため、同時に複
数個のセンサに対して、センサケース２への組み付けや
ワイヤボンディングなどを行うことができ、それによっ
て、工数を削減でき、低コスト化を図ることができる。 【００４８】尚、本発明は、上記実施形態に限られるも
のではなく、様々な態様に適用可能である。 【００４９】例えば、本発明は、本実施形態のような半
導体式圧力センサに限らず、被測定媒体の加速度を検出
する半導体式圧加速度センサなどの他の力学量センサに
も応用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の半導体式圧力センサの概
略断面構造を示す図である。 【図２】（ａ）〜（ｄ）は、図１に示される半導体式圧
力センサの組み付け方法を示す図である。 【図３】センサ素子とリードフレームとに超音波接合に
よるワイヤボド工程を行う際に、リードフレームを固定
する方法を示す図である。 【図４】（ａ）と（ｂ）は、センサケースを成形する工
程を示す図である。 【符号の説明】 １…半導体式圧力センサ、 ２…センサケース、 ３…収納部、 ４…センサ素子、 ５…支持台座、 ５ａ…貫通孔、 ６…リードフレーム、 ６ａ…貫通孔、 ７…リードフレームの露出部、 ８…ワイヤ、 ９…圧力導入孔、 １０…Ｏリング、 １１…ボンディング装置、 １２…クランプ爪、 １３…上型、 １３ａ…上型の内壁、 １４…下型、 １４ａ…下型の内壁、 １５…逃がし部、 １６…リードフレーム押さえピン、 １７…樹脂注入口。
略断面構造を示す図である。 【図２】（ａ）〜（ｄ）は、図１に示される半導体式圧
力センサの組み付け方法を示す図である。 【図３】センサ素子とリードフレームとに超音波接合に
よるワイヤボド工程を行う際に、リードフレームを固定
する方法を示す図である。 【図４】（ａ）と（ｂ）は、センサケースを成形する工
程を示す図である。 【符号の説明】 １…半導体式圧力センサ、 ２…センサケース、 ３…収納部、 ４…センサ素子、 ５…支持台座、 ５ａ…貫通孔、 ６…リードフレーム、 ６ａ…貫通孔、 ７…リードフレームの露出部、 ８…ワイヤ、 ９…圧力導入孔、 １０…Ｏリング、 １１…ボンディング装置、 １２…クランプ爪、 １３…上型、 １３ａ…上型の内壁、 １４…下型、 １４ａ…下型の内壁、 １５…逃がし部、 １６…リードフレーム押さえピン、 １７…樹脂注入口。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 佐々木 賢司
愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会
社デンソー内
Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD04 EE13
FF43 GG01
4M112 AA01 CA02 CA08 CA13 CA15
EA02 EA14
5F067 AA08 BD01 DE01 DF01
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数のリードを含むリードフレーム上に
センサ素子を搭載する第１の工程と、 前記センサ素子と前記リードフレームとを金属細線によ
ってワイヤボンディングする第２の工程と、 前記第２の工程の後に、前記センサ素子の上部が開口す
るように、前記センサ素子が搭載された前記リードフレ
ームをインサート成型したケースを形成する第３の工程
と、 前記リードフレームを切離することにより各々のセンサ
装置を形成する第４の工程とを有したことを特徴とする
センサ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001239826A JP2003050175A (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | センサ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001239826A JP2003050175A (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | センサ装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003050175A true JP2003050175A (ja) | 2003-02-21 |
Family
ID=19070523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001239826A Withdrawn JP2003050175A (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | センサ装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003050175A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012027022A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Robert Bosch Gmbh | 圧力センサならびに圧力センサの作製方法 |
| JP7415607B2 (ja) | 2020-01-30 | 2024-01-17 | ニデックパワートレインシステムズ株式会社 | センサユニット |
-
2001
- 2001-08-07 JP JP2001239826A patent/JP2003050175A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012027022A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Robert Bosch Gmbh | 圧力センサならびに圧力センサの作製方法 |
| JP7415607B2 (ja) | 2020-01-30 | 2024-01-17 | ニデックパワートレインシステムズ株式会社 | センサユニット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081007 |