JP2003046219A - 印刷配線用基板の穴位置検査装置及び検査方法 - Google Patents

印刷配線用基板の穴位置検査装置及び検査方法

Info

Publication number
JP2003046219A
JP2003046219A JP2001228596A JP2001228596A JP2003046219A JP 2003046219 A JP2003046219 A JP 2003046219A JP 2001228596 A JP2001228596 A JP 2001228596A JP 2001228596 A JP2001228596 A JP 2001228596A JP 2003046219 A JP2003046219 A JP 2003046219A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
light
printed wiring
wiring board
received
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001228596A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Nakamura
伸一 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP2001228596A priority Critical patent/JP2003046219A/ja
Publication of JP2003046219A publication Critical patent/JP2003046219A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査時間を大幅に短縮でき、且つ比較的安価
な印刷配線用基板の穴位置検査装置及び検査方法を提供
する。 【解決手段】 印刷配線用基板1に形成された複数の穴
の位置精度を検査する印刷配線用基板の穴位置検査装置
において、前記穴の開口径より所定量だけ小さいビーム
径を有する測定光25を当該穴が存在するべき所定位置
に照射する光照射手段20と、前記穴を通過した前記測
定光25を受光して当該測定光25の所定範囲を受光し
たことを条件として正常穴として検出する検出手段30
とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に用いら
れる両面印刷配線板、多層印刷配線板等に用いられる印
刷配線用基板の穴位置検査装置及び穴位置検査方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴いプラ
スチック基板などの印刷配線板の高密度化、多層化が進
んでいる。これに伴い、スルーホールなどとなるドリル
による穴あけの径が小径化し、例えば、0.15mm〜
0.10mmφの細いドリルによる穴あけも行われてい
る。
【0003】このような小径穴を有する印刷配線板は、
マイクロプロセッシングユニット(MPU)やマルチチ
ップモジュール(MCM)などのパッケージ用基板に使
用されている。
【0004】穴位置の不良によっては長期的な信頼性が
保証できない場合などがあるが、LSIに実装後に穴位
置不良が発見されると、損害が大変大きなものとなる。
【0005】従って、印刷配線板に用いる印刷配線用基
板の穴あけ後の穴位置検査が重要であり、従来、外観検
査システム(AOI)のような検査機で検査を行ってい
た。
【0006】すなわち、従来においては、穴あけを行っ
た印刷配線用基板の穴位置を画像処理等で検出し、この
穴位置データと、設計値の穴位置データとを比較し、異
常な穴を検出するというものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなAOIによる検査では、不良穴の特定はできるもの
の、検出した位置データと設計データとを比較して穴位
置不良を検出するために、検査時間が過大となるという
問題があった。また、検査装置自体が非常に高価である
という問題もあった。
【0008】本発明は、このような事情に鑑み、検査時
間を大幅に短縮でき、且つ比較的安価な印刷配線用基板
の穴位置検査装置及び検査方法を提供することを課題と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明の第1の態様は、印刷配線用基板に形成された複数の
穴の位置精度を検査する印刷配線用基板の穴位置検査装
置において、前記穴の開口径より所定量だけ小さいビー
ム径を有する測定光を当該穴が存在するべき所定位置に
照射する光照射手段と、前記穴を通過した前記測定光を
受光して当該測定光の所定範囲を受光したことを条件と
して正常穴として検出する検出手段とを具備することを
特徴とする印刷配線用基板の穴位置検査装置にある。
【0010】本発明の第2の態様は、第1の態様におい
て、前記検出手段は、当該印刷配線用基板の各パッケー
ジの全ての穴に対して検出した後、各パッケージ毎に正
常穴のみだったか否かを判断することを特徴とする印刷
配線用基板の穴位置検査装置にある。
【0011】本発明の第3の態様は、第1又は2の態様
において、前記検出手段は、正常穴でないことを検出し
た時点で不良として当該パッケージの検出を終了するこ
とを特徴とする印刷配線用基板の穴位置検査装置にあ
る。
【0012】本発明の第4の態様は、第1〜3の何れか
の態様において、前記検出手段は、受光した範囲を検出
するイメージセンサを具備し、当該イメージセンサの受
光範囲と当該測定光の全てが受光したときの受光範囲と
を比較することにより前記測定光の所定範囲を受光した
か否かを判定することを特徴とする印刷配線用基板の穴
位置検査装置にある。
【0013】本発明の第5の態様は、第1〜4の何れか
の態様において、前記検出手段は、受光した測定光の光
量を検出するフォトセンサを具備し、当該フォトセンサ
が検出した光量と当該測定光の全てが受光した光量とを
比較することにより前記測定光の所定範囲を受光したか
否かを判定することを特徴とする印刷配線用基板の穴位
置検査装置にある。
【0014】本発明の第6の態様は、第1〜5の何れか
の態様において、前記穴の開口径と前記測定光のビーム
径との差の所定量が、許容される位置誤差であり、前記
測定光の全てが受光されたことを条件として正常穴とし
て検出することを特徴とする印刷配線用基板の穴位置検
査装置にある。
【0015】本発明の第7の態様は、第1〜6の何れか
の態様において、前記測定光は、各穴毎に照射される平
行光であることを特徴とする印刷配線用基板の穴位置検
査装置にある。
【0016】本発明の第8の態様は、第1〜6の何れか
の態様において、前記測定光は、所定の領域に存在する
複数の穴に対して同時に照射される平行光であることを
特徴とする印刷配線用基板の穴位置検査装置にある。
【0017】本発明の第9の態様は、第8の態様におい
て、前記測定光は、液晶を用いたシャッタを介して照射
されることを特徴とする印刷配線用基板の穴位置検査装
置にある。
【0018】本発明の第10の態様は、印刷配線用基板
に形成された複数の穴の位置精度を検査する印刷配線用
基板の穴位置検査方法において、前記穴の開口径より所
定量だけ小さいビーム径を有する測定光を当該穴が存在
するべき所定位置に照射し、前記穴を通過した前記測定
光を受光して当該測定光の所定範囲を受光したことを条
件として正常穴として検出することを特徴とする印刷配
線用基板の穴位置検査方法にある。
【0019】本発明の第11の態様は、第10の態様に
おいて、前記印刷配線用基板の各パッケージの全ての穴
に対して検出した後、各パッケージ毎に正常穴のみだっ
たか否かを判断することを特徴とする印刷配線用基板の
穴位置検査方法にある。
【0020】本発明の第12の態様は、第10又は11
の態様において、正常穴でないことを検出した時点で不
良として検出を終了することを特徴とする印刷配線用基
板の穴位置検査方法にある。
【0021】本発明の第13の態様は、第10〜12の
何れかの態様において、前記穴を通過した測定光を、受
光した範囲を検出するイメージセンサにより受光し、当
該イメージセンサの受光範囲と当該測定光の全てが受光
したときの受光範囲とを比較することにより当該測定光
の所定範囲を受光したか否かを判定することを特徴とす
る印刷配線用基板の穴位置検査方法にある。
【0022】本発明の第14の態様は、第10〜13の
何れかの態様おいて、前記穴を通過した測定光を、受光
した測定光の光量を検出するフォトセンサにより受光
し、当該フォトセンサが検出した光量と当該測定光の全
てが受光した光量とを比較することにより当該測定光の
所定範囲を受光したか否かを判定することを特徴とする
印刷配線用基板の穴位置検査方法にある。
【0023】本発明の第15の態様は、第10〜14の
何れかの態様において、前記穴の開口径と前記測定光の
ビーム径との差の所定量が、許容される位置誤差であ
り、前記測定光の全てが受光されたことを条件として正
常穴として検出することを特徴とする印刷配線用基板の
穴位置検査方法にある。
【0024】本発明の第16の態様は、第10〜15の
何れかの態様において、前記測定光を、各穴毎に照射す
ることを特徴とする印刷配線用基板の穴位置検査方法に
ある。
【0025】本発明の第17の態様は、第10〜15の
何れかの態様において、前記測定光を、所定の領域に存
在する複数の穴に対して同時に照射することを特徴とす
る印刷配線用基板の穴位置検査方法にある。
【0026】本発明の第18の態様は、第17の態様に
おいて、前記測定光を、液晶を用いたシャッタを介して
照射することを特徴とする印刷配線用基板の穴位置検査
方法にある。
【0027】かかる本発明では、穴あけした穴位置の検
査において、穴位置を測定せずに所定の穴位置に穴が形
成されているか否かのみを判断するようにし、さらに、
基板のパッケージ単位で不良か否かを判断するようにし
たので、比較的安価な装置で比較的簡便に穴位置の検査
を行うことができる。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態に係る
印刷配線用基板の検査装置を詳細に説明する。勿論、本
発明は、これに限定されるものではないことはいうまで
もない。
【0029】(実施形態1)図1には、実施形態1に係
る印刷配線用基板の検査装置の概略図を示す。図1に示
すように、印刷配線用基板の検査装置は、印刷配線用基
板1を保持する保持部10と、保持部10に保持された
印刷配線用基板1の一方面側に相対向して設けられた光
照射手段20と、他方面側に設けられた検出手段30と
を具備する。
【0030】保持手段10は、種々の大きさの印刷配線
用基板1の周縁部を把持して保持する保持部11を具備
する。なお、必要に応じて、保持部11に保持された印
刷配線用基板1の面方向の位置を調整する調整手段を具
備してもよい。
【0031】光照射手段20は、印刷配線用基板1に形
成された複数の穴の位置(穴位置)に測定光25として
の平行光を照射するものであり、光源21と、光源から
の光を所定の位置に測定光25として照射する光照射部
22と、これらを制御する制御部23とを具備する。
【0032】光照射部22は、光源21からの光を所定
の位置に測定光25として照射できるものであり、液晶
などの光シャッタを具備する。また、制御部23は、設
計時の穴位置情報を具備し、所定位置へ測定光25を照
射するように光照射部22を制御する。
【0033】液晶などを利用した光シャッタを用いた場
合には、穴位置のパターンが変更された場合にも容易に
対応できる。勿論、光シャッタの代わりにガラスやフィ
ルムの光マスクを用いてもよい。
【0034】なお、光照射手段20は、位相コントラス
ト法やホログラム法によるレーザ光を利用したものとし
てもよい。
【0035】検出手段30は、光照射手段20により所
定位置に照射された平行光が印刷用配線基板1を正常に
通過したか否かを検出するもので、本実施形態では、イ
メージセンサ31と、検出部32とを具備する。
【0036】イメージセンサ31は、CCDなどであ
り、受光した領域が検出できるものであればよい。ま
た、検出部32はイメージセンサ31により検出された
平行光の受光範囲(受光面積)と当該平行光の全てが受
光したときの受光範囲とを比較するものであり、所定の
条件に基づいて平行光の所定範囲を受光したか否かを判
定する。
【0037】このような印刷配線用基板の検査装置を用
いた検査手順を説明する。
【0038】図2には、印刷配線用基板1の一例を示
す。印刷配線用基板1は、所定のパターンの穴2が配置
された実装部となるパッケージ3が複数(図では5カ
所)配置されたものであり、本発明方法では、各パッケ
ージ3毎に不要か否かを判断する。すなわち、印刷配線
用基板1の各パッケージ3に形成された複数の穴2の何
れか1つに不良が検出されれば、当該パッケージ3を不
良として判断し、パッケージ3のどれが不良の穴である
とは問題にしない。
【0039】本実施形態では、図2の印刷配線用基板1
の各パッケージ3の穴2の配置パターンの位置情報に基
づいて、図3に示すように、各穴2の位置に測定光25
を照射する。測定光25の照射は、各パッケージ3全体
を一回で行ってもよいし、各領域毎、例えば、2,3個
の穴毎に複数回に分けて行ってもよい。
【0040】各測定光25の照射位置Xは、穴あけの位
置データによるものであり、測定光25の中心が照射位
置Xとなるように照射する。
【0041】また、測定光25の直径は、穴2の直径よ
り所定量dだけ小さくする。所定量dは、本実施形態で
は穴2の位置ずれの許容量とした。
【0042】従って、本実施形態では、測定光25の全
体が通過した場合、すなわち、図4(a)のように穴2
の位置ずれが所定量dより小さい場合には、正常な穴2
aと判断する。一方、測定光25の一部でも通過しない
場合、すなわち、図4(b)のように穴2の位置ずれが
所定量dより大きい場合には、不良な穴2bと判断す
る。
【0043】測定光25の全部が通過したか一部が通過
しなかったかは、イメージセンサ31での受光面積、す
なわち、受光画素数(又は受光面積)により判断する。
すなわち、所定の直径を有する測定光25の正常な受光
画素数を予め設定しておき、検出部32は、各測定光2
5の検出を受光画素数のみを順次検出し、受光位置に関
する情報は取得しない。そして、所定の受光画素数より
小さい受光場所があった場合に不良と判断する。
【0044】図5は正常な穴2aの中に一つの不良の穴
2bを有するパッケージの穴配置パターンであるが、検
出部32は、不良の穴2bが存在することは検出する
が、穴2bがどこに存在するかは検出しない。
【0045】このように検出部32は、検出情報として
位置情報を取得せず、受光画素数のみを検出するので、
メモリが少なくてすみ、検出時間も大幅に短縮できる。
【0046】なお、測定光25の直径は、必ずしも、穴
2より位置ずれの許容範囲である所定量dだけ小さくす
る必要はなく、例えば、これより若干大きくてもよい
し、小さくてもよい。何れにしても、所定量dより位置
ずれが生じたか否かを相対的に判断できればよい。
【0047】(実施形態2)図6には、実施形態2に係
る印刷配線用基板の検査装置の概略図を示す。図6に示
すように、印刷配線用基板の検査装置は、印刷配線用基
板1を保持する保持部10Aと、保持部10Aに保持さ
れた印刷配線用基板1の一方面側に相対向して設けられ
た光照射手段20Aと、他方面側に設けられた検出手段
30Aとを具備する。
【0048】保持手段10Aは、種々の大きさの印刷配
線用基板1の周縁部を把持して保持する保持部11A
と、保持部11Aを印刷配線用基板1の面方向に位置決
め移動できる移動手段12とを具備する。移動手段12
は、設計時の穴位置情報を具備し、所定位置へ測定光2
5を照射するように印刷配線用基板1を位置決め移動す
るように制御する。
【0049】光照射手段20Aは、測定光25としての
平行光を照射する光照射装置21Aからなる。光照射装
置21Aは、測定光25の直径を可変できるものである
のが好ましい。
【0050】検出手段30Aは、光照射手段20Aによ
り所定位置に照射された平行光が印刷用配線基板1を正
常に通過したか否かを検出するもので、本実施形態で
は、イメージセンサ31Aと、検出部32Aとを具備す
る。
【0051】イメージセンサ31Aは、CCDなどであ
り、受光した領域が検出できるものであればよい。ま
た、検出部32Aはイメージセンサ31Aにより検出さ
れた平行光の受光範囲と当該平行光の全てが受光したと
きの受光範囲とを比較するものであり、所定の条件に基
づいて平行光の所定範囲を受光したか否かを判定する。
【0052】本実施形態では、測定光25の照射を印刷
配線用基板1を位置決め移動しながら順次照射するよう
にした以外は実施形態1と同様であり、正常か不良かの
判断の手順も同様である。
【0053】本実施形態では、測定光25の照射を順次
行うようにしたので、光照射手段20Aが比較的簡略化
でき、イメージセンサ31Aも小面積でよく、受光画素
数の検出も簡便化できるという利点がある。
【0054】また、本実施形態では、測定光25を順次
走査していくので、上述したような不良の穴2bが検出
された時点で検査を終了することができる。
【0055】なお、測定光25は1本ずつでも、所定の
領域毎に複数本としてもよい。また、印刷配線用基板1
を位置決め移動させる代わりに、光照射装置21A及び
イメージセンサ31Aを位置決め移動するようにしても
よい。
【0056】(他の実施形態)以上説明した実施形態で
は、イメージセンサを用い、測定光の検出を受光画素数
(又は受光面積)で行うようにしたが、検出手段とし
て、光量を検出するフォトセンサを用いてもよい。すな
わち、不良の穴により測定光の外縁部の一部が遮断され
た場合には所定の光量を検出することはできないので、
当該フォトセンサにより検出された光量により、測定光
の全てが受光されたか否かを判断することができる。
【0057】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
印刷配線用基板の穴径よりも所定量だけ小さい測定光を
照射し、穴を通過して検出された測定光の位置情報は検
出せずに、その面積又は強度から所定の測定光が通過し
たか否かを検出することにより、比較的低コストで穴の
不良を迅速に検出できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1の印刷配線用基板の検査装
置の概略を示す図である。
【図2】印刷用配線基板の一例を示す平面図である。
【図3】本発明の検査装置を用いた検査手順を説明する
図である。
【図4】本発明の検査装置を用いた検査手順を説明する
図である。
【図5】印刷用配線基板の穴パターンの一例を示す平面
図である。
【図6】本発明の実施形態2の印刷配線用基板の検査装
置の概略を示す図である。
【符号の説明】
1 印刷配線用基板 2 穴 2a 正常な穴 2b 不良の穴 10,10A 保持手段 20,20A 光照射手段 30,30A 検出手段

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印刷配線用基板に形成された複数の穴の
    位置精度を検査する印刷配線用基板の穴位置検査装置に
    おいて、 前記穴の開口径より所定量だけ小さいビーム径を有する
    測定光を当該穴が存在するべき所定位置に照射する光照
    射手段と、前記穴を通過した前記測定光を受光して当該
    測定光の所定範囲を受光したことを条件として正常穴と
    して検出する検出手段とを具備することを特徴とする印
    刷配線用基板の穴位置検査装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記検出手段は、当
    該印刷配線用基板の各パッケージの全ての穴に対して検
    出した後、各パッケージ毎に正常穴のみだったか否かを
    判断することを特徴とする印刷配線用基板の穴位置検査
    装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2において、前記検出手段
    は、正常穴でないことを検出した時点で不良として当該
    パッケージの検出を終了することを特徴とする印刷配線
    用基板の穴位置検査装置。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3の何れかにおいて、前記検
    出手段は、受光した範囲を検出するイメージセンサを具
    備し、当該イメージセンサの受光範囲と当該測定光の全
    てが受光したときの受光範囲とを比較することにより前
    記測定光の所定範囲を受光したか否かを判定することを
    特徴とする印刷配線用基板の穴位置検査装置。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4の何れかにおいて、前記検
    出手段は、受光した測定光の光量を検出するフォトセン
    サを具備し、当該フォトセンサが検出した光量と当該測
    定光の全てが受光した光量とを比較することにより前記
    測定光の所定範囲を受光したか否かを判定することを特
    徴とする印刷配線用基板の穴位置検査装置。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5の何れかにおいて、前記穴
    の開口径と前記測定光のビーム径との差の所定量が、許
    容される位置誤差であり、前記測定光の全てが受光され
    たことを条件として正常穴として検出することを特徴と
    する印刷配線用基板の穴位置検査装置。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6の何れかにおいて、前記測
    定光は、各穴毎に照射される平行光であることを特徴と
    する印刷配線用基板の穴位置検査装置。
  8. 【請求項8】 請求項1〜6の何れかにおいて、前記測
    定光は、所定の領域に存在する複数の穴に対して同時に
    照射される平行光であることを特徴とする印刷配線用基
    板の穴位置検査装置。
  9. 【請求項9】 請求項8において、前記測定光は、液晶
    を用いたシャッタを介して照射されることを特徴とする
    印刷配線用基板の穴位置検査装置。
  10. 【請求項10】 印刷配線用基板に形成された複数の穴
    の位置精度を検査する印刷配線用基板の穴位置検査方法
    において、 前記穴の開口径より所定量だけ小さいビーム径を有する
    測定光を当該穴が存在するべき所定位置に照射し、前記
    穴を通過した前記測定光を受光して当該測定光の所定範
    囲を受光したことを条件として正常穴として検出するこ
    とを特徴とする印刷配線用基板の穴位置検査方法。
  11. 【請求項11】 請求項10において、前記印刷配線用
    基板の各パッケージの全ての穴に対して検出した後、各
    パッケージ毎に正常穴のみだったか否かを判断すること
    を特徴とする印刷配線用基板の穴位置検査方法。
  12. 【請求項12】 請求項10又は11において、正常穴
    でないことを検出した時点で不良として検出を終了する
    ことを特徴とする印刷配線用基板の穴位置検査方法。
  13. 【請求項13】 請求項10〜12の何れかにおいて、
    前記穴を通過した測定光を、受光した範囲を検出するイ
    メージセンサにより受光し、当該イメージセンサの受光
    範囲と当該測定光の全てが受光したときの受光範囲とを
    比較することにより当該測定光の所定範囲を受光したか
    否かを判定することを特徴とする印刷配線用基板の穴位
    置検査方法。
  14. 【請求項14】 請求項10〜13の何れかおいて、前
    記穴を通過した測定光を、受光した測定光の光量を検出
    するフォトセンサにより受光し、当該フォトセンサが検
    出した光量と当該測定光の全てが受光した光量とを比較
    することにより当該測定光の所定範囲を受光したか否か
    を判定することを特徴とする印刷配線用基板の穴位置検
    査方法。
  15. 【請求項15】 請求項10〜14の何れかにおいて、
    前記穴の開口径と前記測定光のビーム径との差の所定量
    が、許容される位置誤差であり、前記測定光の全てが受
    光されたことを条件として正常穴として検出することを
    特徴とする印刷配線用基板の穴位置検査方法。
  16. 【請求項16】 請求項10〜15の何れかにおいて、
    前記測定光を、各穴毎に照射することを特徴とする印刷
    配線用基板の穴位置検査方法。
  17. 【請求項17】 請求項10〜15の何れかにおいて、
    前記測定光を、所定の領域に存在する複数の穴に対して
    同時に照射することを特徴とする印刷配線用基板の穴位
    置検査方法。
  18. 【請求項18】 請求項17において、前記測定光を、
    液晶を用いたシャッタを介して照射することを特徴とす
    る印刷配線用基板の穴位置検査方法。
JP2001228596A 2001-07-27 2001-07-27 印刷配線用基板の穴位置検査装置及び検査方法 Pending JP2003046219A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001228596A JP2003046219A (ja) 2001-07-27 2001-07-27 印刷配線用基板の穴位置検査装置及び検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001228596A JP2003046219A (ja) 2001-07-27 2001-07-27 印刷配線用基板の穴位置検査装置及び検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003046219A true JP2003046219A (ja) 2003-02-14

Family

ID=19061080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001228596A Pending JP2003046219A (ja) 2001-07-27 2001-07-27 印刷配線用基板の穴位置検査装置及び検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003046219A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61209345A (ja) * 1985-03-14 1986-09-17 Matsushita Electric Works Ltd 加工孔の検査装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61209345A (ja) * 1985-03-14 1986-09-17 Matsushita Electric Works Ltd 加工孔の検査装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20000075764A (ko) 검사시스템
JP6056058B2 (ja) 3次元測定装置、3次元測定方法、プログラム及び基板の製造方法
JP2006017726A (ja) 印刷回路基板の微細パターンを検査するための照明装置と、これを具備する自動光学検査システムおよびそれの検査方法
KR20000075763A (ko) 검사방법
KR20090029223A (ko) 단부 검사 장치의 교정 방법
KR100281881B1 (ko) 인쇄회로기판의크림솔더검사장치및검사방법
JP2000161932A5 (ja)
JP2007139676A (ja) 基板の検査装置及び検査方法
JP2009063575A (ja) 自動光学検査装置及び方法
TW201621481A (zh) 位置判斷裝置、位置判斷方法、微影設備及用於製造物件的方法
JPH10332792A (ja) 基板検査用カメラの照明装置
JP6160255B2 (ja) 太陽電池セル検査装置および太陽電池セル検査装置の画像位置補正方法
JP2003046219A (ja) 印刷配線用基板の穴位置検査装置及び検査方法
JP4825643B2 (ja) プリント基板の穴充填部欠陥検査システム及び欠陥検査方法
JP2007078356A (ja) 欠陥検査装置
JPH05206237A (ja) 半導体基板の欠け検査装置
JP2009122089A (ja) プリント回路基板の光学検査装置及びその方法
KR100287786B1 (ko) 부품위치정렬장치및이를이용한부품정렬방법
JPH0560711A (ja) 銅粉充填の欠陥検査方法
JP2839411B2 (ja) 不良icの検査装置
JP4380883B2 (ja) 半田バンプ検査装置
JPH02276902A (ja) 高さ検査装置
KR200292805Y1 (ko) 반도체 패키지의 불량 검출장치
KR20000014554A (ko) 웨이퍼 결함 검출장치
JPH08189906A (ja) 半田付け外観検査方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110223

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110629