JPH0560711A - 銅粉充填の欠陥検査方法 - Google Patents
銅粉充填の欠陥検査方法Info
- Publication number
- JPH0560711A JPH0560711A JP22400391A JP22400391A JPH0560711A JP H0560711 A JPH0560711 A JP H0560711A JP 22400391 A JP22400391 A JP 22400391A JP 22400391 A JP22400391 A JP 22400391A JP H0560711 A JPH0560711 A JP H0560711A
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- green sheet
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- filled
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器の多層セラミック基板を形成す
るグリーンシートのスルーホールに充填される銅粉充填
の欠陥検査方法に関し、スルーホールへの銅粉末充填不
良を簡単かつ正確に検出することを目的とする。 【構成】 各スルーホール２に銅粉末３が充填されて一
定温度に保たれたグリーンシート１の下面に赤外線14を
一定時間照射することにより加熱し、一定時間後に当該
グリーンシート１の上部に設けた表面温度測定用の検出
器15により上記銅粉末３の上面温度を測定して銅粉末充
填の欠陥有無を検査する。
るグリーンシートのスルーホールに充填される銅粉充填
の欠陥検査方法に関し、スルーホールへの銅粉末充填不
良を簡単かつ正確に検出することを目的とする。 【構成】 各スルーホール２に銅粉末３が充填されて一
定温度に保たれたグリーンシート１の下面に赤外線14を
一定時間照射することにより加熱し、一定時間後に当該
グリーンシート１の上部に設けた表面温度測定用の検出
器15により上記銅粉末３の上面温度を測定して銅粉末充
填の欠陥有無を検査する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の多層セ
ラミック基板を形成するグリーンシートのスルーホール
に充填される銅粉充填の欠陥検査方法に関する。
ラミック基板を形成するグリーンシートのスルーホール
に充填される銅粉充填の欠陥検査方法に関する。
【０００２】最近、特に各種電算機等のプリント板ユニ
ットに実装される半導体チップが高集積化されるに伴
い、この半導体チップを実装するセラミック基板も微細
な導体パターンと層間接続用のビアを高密度に形成する
ことが要求されており、銅等の導体粉末をスルーホール
に充填するとともに表面に導体パターンを印刷した複数
枚のグリーンシートを積層して焼成することにより多層
セラミック基板を形成している。
ットに実装される半導体チップが高集積化されるに伴
い、この半導体チップを実装するセラミック基板も微細
な導体パターンと層間接続用のビアを高密度に形成する
ことが要求されており、銅等の導体粉末をスルーホール
に充填するとともに表面に導体パターンを印刷した複数
枚のグリーンシートを積層して焼成することにより多層
セラミック基板を形成している。
【０００３】しかるに、スルーホールに充填される導体
粉末の容量不足または未充填によるセラミック基板に層
間導通不良が発生するから、導体粉末が充填されたグリ
ーンシートのスルーホールにレーザ光を照射してその反
射光により不良箇所を検出しているが、充填された導体
粉末の変色による誤判断あるいは内部に発生している気
泡の検出が不可能であるため、熱伝導による導体粉末の
充填の状況を確実，正確に検査できる新しい銅粉充填の
欠陥検査方法が要求されている。
粉末の容量不足または未充填によるセラミック基板に層
間導通不良が発生するから、導体粉末が充填されたグリ
ーンシートのスルーホールにレーザ光を照射してその反
射光により不良箇所を検出しているが、充填された導体
粉末の変色による誤判断あるいは内部に発生している気
泡の検出が不可能であるため、熱伝導による導体粉末の
充填の状況を確実，正確に検査できる新しい銅粉充填の
欠陥検査方法が要求されている。
【０００４】
【従来の技術】従来広く使用されている銅粉充填の欠陥
検査方法は、図３に示すように各スルーホール２に銅粉
末３が充填されたグリーンシート１に対して、当該スル
ーホール２の斜め上よりレーザ光４を前記銅粉末３の上
面を照射させるように構成するとともに、そのレーザ光
４の反射光線上に反射映像を受光する検出器５を配設し
て、この反射映像を画像処理して銅粉末３の充填欠陥が
発生しているスルーホール２の位置を表示する画像処理
ユニット６を接続している。
検査方法は、図３に示すように各スルーホール２に銅粉
末３が充填されたグリーンシート１に対して、当該スル
ーホール２の斜め上よりレーザ光４を前記銅粉末３の上
面を照射させるように構成するとともに、そのレーザ光
４の反射光線上に反射映像を受光する検出器５を配設し
て、この反射映像を画像処理して銅粉末３の充填欠陥が
発生しているスルーホール２の位置を表示する画像処理
ユニット６を接続している。
【０００５】そして、各スルーホール２に銅粉末３を充
填したグリーンシート１が上面を平面に成形された定盤
等の図示していない支持台に載置するとともに、予め穿
設されたスルーホール２の位置を記憶させた制御装置に
より前記支持台を移動させることにより、各スルーホー
ル２に充填された銅粉末３の上面を順次斜め上からレー
ザ光４を照射してそれぞれの反射光を検出器５により受
光し、画像処理ユニット６でこの反射光を処理してグリ
ーンシート１上面からの反射光に対する銅粉末３からの
反射光量の大きさにより、未充填，充填不足等の欠陥を
判断して当該欠陥が発生したスルーホール２の位置を表
示している。
填したグリーンシート１が上面を平面に成形された定盤
等の図示していない支持台に載置するとともに、予め穿
設されたスルーホール２の位置を記憶させた制御装置に
より前記支持台を移動させることにより、各スルーホー
ル２に充填された銅粉末３の上面を順次斜め上からレー
ザ光４を照射してそれぞれの反射光を検出器５により受
光し、画像処理ユニット６でこの反射光を処理してグリ
ーンシート１上面からの反射光に対する銅粉末３からの
反射光量の大きさにより、未充填，充填不足等の欠陥を
判断して当該欠陥が発生したスルーホール２の位置を表
示している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の充
填欠陥検査方法で問題となるのは、図４(a) に示すよう
にスルーホール２への銅粉末３充填量が不足してその上
面がグリーンシート１の上面より低い場合は、スルーホ
ール２の光源側に位置するグリーンシート１の反射光と
銅粉末３の反射光との間に陰影4aができるとともに、ス
ルーホール２の内壁で銅粉末３からの反射光が一部遮光
されて検出器で受ける反射光量が低下することにより画
像処理ユニットが充填不足等の欠陥を判断しているた
め、スルーホール２に充填された銅粉末３の上面が酸化
または汚れ等で変色すると、その変色により照射された
レーザ光４の反射光量が減少して画像処理ユニット６で
は充填量不足の陰影に判断されるという問題が生じてい
る。
填欠陥検査方法で問題となるのは、図４(a) に示すよう
にスルーホール２への銅粉末３充填量が不足してその上
面がグリーンシート１の上面より低い場合は、スルーホ
ール２の光源側に位置するグリーンシート１の反射光と
銅粉末３の反射光との間に陰影4aができるとともに、ス
ルーホール２の内壁で銅粉末３からの反射光が一部遮光
されて検出器で受ける反射光量が低下することにより画
像処理ユニットが充填不足等の欠陥を判断しているた
め、スルーホール２に充填された銅粉末３の上面が酸化
または汚れ等で変色すると、その変色により照射された
レーザ光４の反射光量が減少して画像処理ユニット６で
は充填量不足の陰影に判断されるという問題が生じてい
る。
【０００７】また、図４(b) に示すようにスルーホール
２に充填した銅粉末３の内部に気泡3aが発生していて
も、その銅粉末３の上面とグリーンシート１の上面が同
一平面であればグリーンシート１上面からの反射光に対
する銅粉末３からの反射光は、銅粉末３が確実に充填さ
れたスルーホール２と同一となるので正常に充填された
と誤診断するという問題も生じている。
２に充填した銅粉末３の内部に気泡3aが発生していて
も、その銅粉末３の上面とグリーンシート１の上面が同
一平面であればグリーンシート１上面からの反射光に対
する銅粉末３からの反射光は、銅粉末３が確実に充填さ
れたスルーホール２と同一となるので正常に充填された
と誤診断するという問題も生じている。
【０００８】本発明は上記のような問題点に鑑み、スル
ーホールへの銅粉末充填不良を簡単かつ正確に検出する
ことができる新しい銅粉充填の欠陥検査方法の提供を目
的とする。
ーホールへの銅粉末充填不良を簡単かつ正確に検出する
ことができる新しい銅粉充填の欠陥検査方法の提供を目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに各スルーホール２に銅粉末３が充填されて一定温度
に保たれたグリーンシート１の下面に赤外線14を一定時
間照射することにより加熱し、当該グリーンシート１の
上部に設けた表面温度測定用の検出器15により上記銅粉
末３の上面温度を測定して銅粉末充填の欠陥有無を検査
する。
うに各スルーホール２に銅粉末３が充填されて一定温度
に保たれたグリーンシート１の下面に赤外線14を一定時
間照射することにより加熱し、当該グリーンシート１の
上部に設けた表面温度測定用の検出器15により上記銅粉
末３の上面温度を測定して銅粉末充填の欠陥有無を検査
する。
【００１０】
【作用】本発明では、スルーホール２に充填された検銅
粉末３はその熱伝導率がグリーンシート１の熱伝導率に
比して約６倍と高いから、一定温度に保たれたグリーン
シート１の下面に赤外線14を一定時間照射して加熱する
ことにより、図２(a) に示すようなグリーンシート１の
上面と同一平面に銅粉末３が充填されたスルーホール２
においては、一定時間後のグリーンシート１上面と銅粉
末３の温度差は略一定となる。
粉末３はその熱伝導率がグリーンシート１の熱伝導率に
比して約６倍と高いから、一定温度に保たれたグリーン
シート１の下面に赤外線14を一定時間照射して加熱する
ことにより、図２(a) に示すようなグリーンシート１の
上面と同一平面に銅粉末３が充填されたスルーホール２
においては、一定時間後のグリーンシート１上面と銅粉
末３の温度差は略一定となる。
【００１１】しかるに、図２(b) で示すように銅粉末３
の量が少なくてグリーンシート１の上面より低いスルー
ホール２においては銅粉末３上面の温度上昇が高くな
り、また図２(c) で示す如くスルーホール２へ一杯に充
填された銅粉末３の中に気泡3aが発生していると熱伝導
が遮られて、その銅粉末３上面の温度上昇は図２(a) の
規定値充填のスルーホール２より低くなるから、各スル
ーホール２に充填された銅粉末３の上面温度を検出器15
で検出することにより充填欠陥有無を検出することが可
能となる。
の量が少なくてグリーンシート１の上面より低いスルー
ホール２においては銅粉末３上面の温度上昇が高くな
り、また図２(c) で示す如くスルーホール２へ一杯に充
填された銅粉末３の中に気泡3aが発生していると熱伝導
が遮られて、その銅粉末３上面の温度上昇は図２(a) の
規定値充填のスルーホール２より低くなるから、各スル
ーホール２に充填された銅粉末３の上面温度を検出器15
で検出することにより充填欠陥有無を検出することが可
能となる。
【００１２】
【実施例】以下図１および図２について本発明の実施例
を説明する。図１は本実施例による銅粉充填の欠陥検査
方法を示す側断面図、図２は本実施例の作用図を示し、
図中において、図３と同一部材には同一記号が付してあ
るが、その他の14はグリーンシートの下面を加熱する赤
外線，15はグリーンシートの上面温度を非接触で測定す
る温度検出器である。
を説明する。図１は本実施例による銅粉充填の欠陥検査
方法を示す側断面図、図２は本実施例の作用図を示し、
図中において、図３と同一部材には同一記号が付してあ
るが、その他の14はグリーンシートの下面を加熱する赤
外線，15はグリーンシートの上面温度を非接触で測定す
る温度検出器である。
【００１３】赤外線14は、汎用の赤外線ランプあるいは
加熱ヒータを駆動することにより発する熱線である。検
出器15は、物体の表面温度を非接触で測定することがで
きる汎用の赤外線検知器である。
加熱ヒータを駆動することにより発する熱線である。検
出器15は、物体の表面温度を非接触で測定することがで
きる汎用の赤外線検知器である。
【００１４】上記部材を使用した熱伝導による銅粉充填
の欠陥検査方法は、図１に示すように各スルーホール２
にそれぞれ銅粉末３が充填されたグリーンシート１を恒
温槽等で一定の温度にして、この一定温度となったグリ
ーンシート１の各側縁を図示していない支持台により平
面状に支えてその下面のスルーホール２形成領域を露出
させる。
の欠陥検査方法は、図１に示すように各スルーホール２
にそれぞれ銅粉末３が充填されたグリーンシート１を恒
温槽等で一定の温度にして、この一定温度となったグリ
ーンシート１の各側縁を図示していない支持台により平
面状に支えてその下面のスルーホール２形成領域を露出
させる。
【００１５】そして、前記支持台に載置したグリーンシ
ート１の下部よりこのスルーホール２形成領域に一定時
間赤外線14を照射することにより一定の温度に加熱し
て、制御装置によりこの支持台を移動するかあるいはグ
リーンシート１の上部に設けた表面温度測定用の検出器
15を移動させ、各スルーホール２に充填された上記銅粉
末３の上面温度を測定してそのデータを処理ユニット16
に搬送する。
ート１の下部よりこのスルーホール２形成領域に一定時
間赤外線14を照射することにより一定の温度に加熱し
て、制御装置によりこの支持台を移動するかあるいはグ
リーンシート１の上部に設けた表面温度測定用の検出器
15を移動させ、各スルーホール２に充填された上記銅粉
末３の上面温度を測定してそのデータを処理ユニット16
に搬送する。
【００１６】処理ユニット16においては、図２(a) に示
す如く正常に銅粉末３が充填されたスルーホール２にお
いてはグリーンシート１上面と銅粉末３の温度差が略一
定となるから欠陥無しと判断するが、その温度差が正常
と異なる場合は、図２(b) で示すように銅粉末３の量が
少ないか、または図２(c) で示す如くスルーホール２へ
一杯に充填された銅粉末３の中に気泡3aが発生している
から銅粉末の充填欠陥と判断してその位置をアウトプッ
トする。
す如く正常に銅粉末３が充填されたスルーホール２にお
いてはグリーンシート１上面と銅粉末３の温度差が略一
定となるから欠陥無しと判断するが、その温度差が正常
と異なる場合は、図２(b) で示すように銅粉末３の量が
少ないか、または図２(c) で示す如くスルーホール２へ
一杯に充填された銅粉末３の中に気泡3aが発生している
から銅粉末の充填欠陥と判断してその位置をアウトプッ
トする。
【００１７】その結果、グリーンシート１の下面を加熱
してスルーホール２に充填された銅粉末３の上面温度を
測定することにより充填欠陥有無を検出できるので、ス
ルーホールへの銅粉末充填不良を簡単かつ正確に検出す
ることができる。
してスルーホール２に充填された銅粉末３の上面温度を
測定することにより充填欠陥有無を検出できるので、ス
ルーホールへの銅粉末充填不良を簡単かつ正確に検出す
ることができる。
【００１８】以上、図示実施例に基づき説明したが、本
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えば一定温度となったグリーンシートを低温度に冷却
した平板に載置して表面温度測定用の検出器でその上面
を測定して、各スルーホールの銅粉末充填欠陥の有無を
検出しても良く、赤外線14により一方の面を加熱するこ
とに限定しなくても良い。
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えば一定温度となったグリーンシートを低温度に冷却
した平板に載置して表面温度測定用の検出器でその上面
を測定して、各スルーホールの銅粉末充填欠陥の有無を
検出しても良く、赤外線14により一方の面を加熱するこ
とに限定しなくても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な方法で、スルーホールの銅粉末充填
不良を簡単かつ正確に検出することができる等の利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
る銅粉充填の欠陥検査方法を提供することができる。
よれば極めて簡単な方法で、スルーホールの銅粉末充填
不良を簡単かつ正確に検出することができる等の利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
る銅粉充填の欠陥検査方法を提供することができる。
【図１】 本発明の一実施例による銅粉充填の欠陥検査
方法を示す側断面図である。
方法を示す側断面図である。
【図２】 本実施例の作用を示す図である。
【図３】 従来の充填欠陥検査方法を示す側断面図であ
る。
る。
【図４】 問題点を説明する側断面図である。
１はグリーンシート、２はスルーホール、３は銅粉末、
3aは気泡、14は赤外線、15は検出器、16は処理ユニッ
ト、
3aは気泡、14は赤外線、15は検出器、16は処理ユニッ
ト、
Claims (3)
- 【請求項１】 各スルーホール(2) に導体粉末(3) が
充填されて一定温度に保たれたグリーンシート(1) の一
方の面を加熱手段により加熱し、一定時間後に他方の面
から検出手段(15)で上記導体粉末(3) の表面温度を測定
してなることを特徴とする銅粉充填の欠陥検査方法。 - 【請求項２】 上記加熱手段は、一定温度に保たれた
グリーンシート(1)の一方の面を加熱手段(14)により温
度上昇させてなることを特徴とする請求項１記載の銅粉
充填の欠陥検査方法。 - 【請求項３】 上記加熱手段は、一定温度に保たれた
グリーンシート(1)の一方の面を所定温度に冷却された
平板上に載置して冷却したことを特徴とする請求項１記
載の銅粉充填の欠陥検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22400391A JPH0560711A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 銅粉充填の欠陥検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22400391A JPH0560711A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 銅粉充填の欠陥検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0560711A true JPH0560711A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16807069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22400391A Withdrawn JPH0560711A (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 銅粉充填の欠陥検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0560711A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006343190A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Nec Electronics Corp | 非破壊検査装置および非破壊検査方法 |
| JP2007150104A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Nec Viewtechnology Ltd | 多層プリント配線基板、電子装置、および冷却用装置 |
| JP2008078291A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 貫通孔中の樹脂組成物の検査方法及び装置 |
| US20090152771A1 (en) * | 2007-11-27 | 2009-06-18 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Method of manufacturing three-dimensional objects by laser sintering |
| JP2018067698A (ja) * | 2016-10-23 | 2018-04-26 | 株式会社アンド | 半田付け評価方法およびその装置 |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP22400391A patent/JPH0560711A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006343190A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Nec Electronics Corp | 非破壊検査装置および非破壊検査方法 |
| JP2007150104A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Nec Viewtechnology Ltd | 多層プリント配線基板、電子装置、および冷却用装置 |
| JP2008078291A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 貫通孔中の樹脂組成物の検査方法及び装置 |
| US20090152771A1 (en) * | 2007-11-27 | 2009-06-18 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Method of manufacturing three-dimensional objects by laser sintering |
| US8784721B2 (en) * | 2007-11-27 | 2014-07-22 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Method of manufacturing three-dimensional objects by laser sintering |
| JP2018067698A (ja) * | 2016-10-23 | 2018-04-26 | 株式会社アンド | 半田付け評価方法およびその装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |