JP2001012932A - 実装部品検査方法 - Google Patents
実装部品検査方法Info
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- JP2001012932A JP2001012932A JP11181761A JP18176199A JP2001012932A JP 2001012932 A JP2001012932 A JP 2001012932A JP 11181761 A JP11181761 A JP 11181761A JP 18176199 A JP18176199 A JP 18176199A JP 2001012932 A JP2001012932 A JP 2001012932A
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣがプリント基板に対して傾斜した状態で
あると、前記従来例の検査方法にあっては、不良品であ
ると誤判定してしまう。しかし、ＩＣが僅かに傾いた程
度では、必ずしも半田不良が発生しているとは限らない
のに、半田不良と判断してしまい、また、この検査方法
にあっては、半田部分やバンプにボイドが存在するか否
かの検査が行えないといった問題があった。 【解決手段】 Ｘ線を照射して得たＸ線画像から放熱効
果を有するプリント基板に実装された集積回路の半田接
合部のボイドを検出する方法であって，該プリント基板
と該集積回路の傾きによって生じる半田透過厚みの面的
傾斜を平面当てはめにより算出し，得られた平面から予
め設定された閾値だけ低い平面で該Ｘ線画像を閾値処理
してボイドを検出するようにした実装部品検査方法であ
る。
あると、前記従来例の検査方法にあっては、不良品であ
ると誤判定してしまう。しかし、ＩＣが僅かに傾いた程
度では、必ずしも半田不良が発生しているとは限らない
のに、半田不良と判断してしまい、また、この検査方法
にあっては、半田部分やバンプにボイドが存在するか否
かの検査が行えないといった問題があった。 【解決手段】 Ｘ線を照射して得たＸ線画像から放熱効
果を有するプリント基板に実装された集積回路の半田接
合部のボイドを検出する方法であって，該プリント基板
と該集積回路の傾きによって生じる半田透過厚みの面的
傾斜を平面当てはめにより算出し，得られた平面から予
め設定された閾値だけ低い平面で該Ｘ線画像を閾値処理
してボイドを検出するようにした実装部品検査方法であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は放熱効果を有する電
力制御用プリント基板にＩＣを実装するための半田内の
空気泡（以下、ボイドという）や、プリント基板に実装
されたボールグリッドアレイ（以下、単にＢＧＡとい
う）型のＩＣにおけるバンプ内のボイドを検査するため
の実装部品検査方法に関する。
力制御用プリント基板にＩＣを実装するための半田内の
空気泡（以下、ボイドという）や、プリント基板に実装
されたボールグリッドアレイ（以下、単にＢＧＡとい
う）型のＩＣにおけるバンプ内のボイドを検査するため
の実装部品検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電力制御を行うＩＣは発熱が大きく、こ
の熱による誤動作や破損を防止するために、該ＩＣを取
付けるプリント基板をアルミや銅板等の放熱効果の大き
な材料とし、このプリント基板にＩＣの裏面全面を半田
付けして、該ＩＣの発熱を前記プリント基板を介して放
熱している。
の熱による誤動作や破損を防止するために、該ＩＣを取
付けるプリント基板をアルミや銅板等の放熱効果の大き
な材料とし、このプリント基板にＩＣの裏面全面を半田
付けして、該ＩＣの発熱を前記プリント基板を介して放
熱している。
【０００３】一方、裏面に多数のバンプと呼ばれる半球
状の半田端子が形成されたＢＧＡ型ＩＣは、前記半田端
子をプリント基板に形成された円状のパッドに載置し、
この状態で加熱炉を通過させることにより半田付けする
ものである。
状の半田端子が形成されたＢＧＡ型ＩＣは、前記半田端
子をプリント基板に形成された円状のパッドに載置し、
この状態で加熱炉を通過させることにより半田付けする
ものである。
【０００４】前記したＩＣを直接プリント基板に半田付
けする場合において、半田付け時にボイドが発生し、Ｉ
Ｃからプリント基板への放熱効果が減少する．さらにこ
のボイドが大きな場合にはＩＣの発熱によって内部の空
気が膨張してＩＣがプリント基板より剥離したりＩＣが
破損する等の事故が発生する。
けする場合において、半田付け時にボイドが発生し、Ｉ
Ｃからプリント基板への放熱効果が減少する．さらにこ
のボイドが大きな場合にはＩＣの発熱によって内部の空
気が膨張してＩＣがプリント基板より剥離したりＩＣが
破損する等の事故が発生する。
【０００５】一方、ＢＧＡ型ＩＣにおけるバンプ内のボ
イドは、大きなボイドの場合には電気的特性が劣化する
ばかりでなく、亀裂などが生じ易くなる。
イドは、大きなボイドの場合には電気的特性が劣化する
ばかりでなく、亀裂などが生じ易くなる。
【０００６】そこで、前記したＢＧＡ型ＩＣの半田付け
状態を検出する方法として、例えば、特開平８−１２４
９８５号公報に開示された技術がある。この検査方法
は、ＢＧＡ型ＩＣをプリント基板に半田付けした状態に
おいて、前記高密度集積回路の少なくとも４隅または４
辺の表面とプリント基板表面との隙間を検出し、この隙
間が正しく半田付けされた時の、該隙間の特有な値にな
っているか否かから、プリント基板とＩＣのバンプとの
半田付けの良否を判定する方法である。
状態を検出する方法として、例えば、特開平８−１２４
９８５号公報に開示された技術がある。この検査方法
は、ＢＧＡ型ＩＣをプリント基板に半田付けした状態に
おいて、前記高密度集積回路の少なくとも４隅または４
辺の表面とプリント基板表面との隙間を検出し、この隙
間が正しく半田付けされた時の、該隙間の特有な値にな
っているか否かから、プリント基板とＩＣのバンプとの
半田付けの良否を判定する方法である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した検
査方法にあっては、プリント基板に対してＩＣが水平状
態で半田付けされている場合には、半田付けの良否を判
定することができるが、何らかの原因によってプリント
基板に対してＩＣが傾斜して実装されることがある。
査方法にあっては、プリント基板に対してＩＣが水平状
態で半田付けされている場合には、半田付けの良否を判
定することができるが、何らかの原因によってプリント
基板に対してＩＣが傾斜して実装されることがある。
【０００８】このようにＩＣがプリント基板に対して傾
斜した状態であると、前記従来例の検査方法にあって
は、全て不良品であると判定してしまう。しかし、ＩＣ
が僅かに傾いた程度では、必ずしも半田不良が発生して
いるとは限らないのに、半田不良と判断してしまうとい
った問題がある。また、この検査方法にあっては、バン
プにボイドが存在するか否かの検査が行えないものであ
る。
斜した状態であると、前記従来例の検査方法にあって
は、全て不良品であると判定してしまう。しかし、ＩＣ
が僅かに傾いた程度では、必ずしも半田不良が発生して
いるとは限らないのに、半田不良と判断してしまうとい
った問題がある。また、この検査方法にあっては、バン
プにボイドが存在するか否かの検査が行えないものであ
る。
【０００９】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、ＩＣがプリント基板
に対して傾いて実装されていても、プリント基板とＩＣ
との間の半田部分に発生するボイドやバンプ内のボイド
の有無および所定以上のボイドが発生している場合にＮ
Ｇ信号を送出する検査を確実、かつ、迅速に行える実装
部品検査方法を提供せんとするにある。
もので、その目的とするところは、ＩＣがプリント基板
に対して傾いて実装されていても、プリント基板とＩＣ
との間の半田部分に発生するボイドやバンプ内のボイド
の有無および所定以上のボイドが発生している場合にＮ
Ｇ信号を送出する検査を確実、かつ、迅速に行える実装
部品検査方法を提供せんとするにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の実装部品検査方
法は前記した目的を達成せんとするもので、請求項１記
載の手段は、放熱効果を有するプリント基板に実装され
た集積回路の半田接合部にＸ線を照射して該半田接合部
のボイドを検出する方法であって，該プリント基板と該
集積回路の傾きによって生じる半田透過厚みの面的な傾
斜を平面または曲面の関数を当てめはることにより算出
し、該平面から予め設定された閾値だけ低くした平面で
該Ｘ線画像を閾値処理してボイドを検出することを特徴
とする。
法は前記した目的を達成せんとするもので、請求項１記
載の手段は、放熱効果を有するプリント基板に実装され
た集積回路の半田接合部にＸ線を照射して該半田接合部
のボイドを検出する方法であって，該プリント基板と該
集積回路の傾きによって生じる半田透過厚みの面的な傾
斜を平面または曲面の関数を当てめはることにより算出
し、該平面から予め設定された閾値だけ低くした平面で
該Ｘ線画像を閾値処理してボイドを検出することを特徴
とする。
【００１１】また、請求項２の手段は、前記半田中に含
まれるボイドの面積あるいは体積を求め、該面積あるい
は体積が予め設定した値を越えた時にＮＧの信号を出力
するようにしたことを特徴とする。
まれるボイドの面積あるいは体積を求め、該面積あるい
は体積が予め設定した値を越えた時にＮＧの信号を出力
するようにしたことを特徴とする。
【００１２】さらに、請求項３の手段は、前記半田中に
含まれる全てのボイドの面積あるいは体積の半田全体に
対する割合を求め、該割合が予め設定した値を越えた時
にＮＧの信号を出力するようにしたことを特徴とする。
含まれる全てのボイドの面積あるいは体積の半田全体に
対する割合を求め、該割合が予め設定した値を越えた時
にＮＧの信号を出力するようにしたことを特徴とする。
【００１３】さらに、請求項４の手段は、撮影した高密
度集積回路のＸ線画像における複数のバンプの濃度レベ
ルの面的な傾斜を平面の関数を当てはめることにより求
め、該平面または曲面の関数から予め設定された閾値だ
け低い平面で前記Ｘ線画像を閾値処理して各バンプ中の
ボイドを検出することを特徴とする。
度集積回路のＸ線画像における複数のバンプの濃度レベ
ルの面的な傾斜を平面の関数を当てはめることにより求
め、該平面または曲面の関数から予め設定された閾値だ
け低い平面で前記Ｘ線画像を閾値処理して各バンプ中の
ボイドを検出することを特徴とする。
【００１４】また、請求項５の手段は、前記バンプ中に
おけるボイドの面積あるいは体積を求め、該面積あるい
は体積が予め設定した値を越えた時にＮＧの信号を出力
するようにしたことを特徴とする。
おけるボイドの面積あるいは体積を求め、該面積あるい
は体積が予め設定した値を越えた時にＮＧの信号を出力
するようにしたことを特徴とする。
【００１５】また、請求項６の手段は、前記バンプ中に
おける全てのボイドの面積あるいは体積の半田全体に対
する割合を求め、該割合が予め設定した値を越えた時に
ＮＧの信号を出力するようにしたことを特徴とする。
おける全てのボイドの面積あるいは体積の半田全体に対
する割合を求め、該割合が予め設定した値を越えた時に
ＮＧの信号を出力するようにしたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実装部品検査
方法を図面と共に説明する。図１は本発明の検査方法を
実行するための回路ブロック図にして、１はＸ線撮影
機、２はＸ線透過画像読取装置、３はＡ／Ｄ変換器、４
は画像メモリ、５は画像処理装置、６はアルミ板や銅板
等の放熱効果の高い材料で構成したプリント基板、７は
該プリント基板６上に裏面側全体が半田８によって実装
されたＩＣである。なお、７１はＩＣ７の上面に形成さ
れた端子とプリント基板６のパッドとを接続するための
リード線である。
方法を図面と共に説明する。図１は本発明の検査方法を
実行するための回路ブロック図にして、１はＸ線撮影
機、２はＸ線透過画像読取装置、３はＡ／Ｄ変換器、４
は画像メモリ、５は画像処理装置、６はアルミ板や銅板
等の放熱効果の高い材料で構成したプリント基板、７は
該プリント基板６上に裏面側全体が半田８によって実装
されたＩＣである。なお、７１はＩＣ７の上面に形成さ
れた端子とプリント基板６のパッドとを接続するための
リード線である。
【００１７】このようにプリント基板６に半田８によっ
て固定されたＩＣ７は、発熱による熱がプリント基板６
を介して放熱されるが、半田付け時において図２に示す
ようにボイド８１が発生すると、前記したようにボイド
８１の空気が膨張して半田８に亀裂が発生し、ＩＣ７が
基板から剥離したり，ＩＣ７が破壊することがある。
て固定されたＩＣ７は、発熱による熱がプリント基板６
を介して放熱されるが、半田付け時において図２に示す
ようにボイド８１が発生すると、前記したようにボイド
８１の空気が膨張して半田８に亀裂が発生し、ＩＣ７が
基板から剥離したり，ＩＣ７が破壊することがある。
【００１８】そこで、ボイド８１の検出を行う必要が生
じるが、図２のようにＩＣ７がプリント基板６に対して
水平に実装されていると、Ｘ線撮影機１からのＸ線はＩ
Ｃ７を透過して半田８およびパッド（図示せず）の陰影
がＸ線透過画像読取装置２で受光される。
じるが、図２のようにＩＣ７がプリント基板６に対して
水平に実装されていると、Ｘ線撮影機１からのＸ線はＩ
Ｃ７を透過して半田８およびパッド（図示せず）の陰影
がＸ線透過画像読取装置２で受光される。
【００１９】該読取装置２で受光された画像はＡ／Ｄ変
換器３を介して画像メモリ４で記憶され、画像処理装置
５に送出される。画像処理装置５では、先ず，読取装置
２で受光された濃淡画像の各濃度値を下に記した変換式
を用いて図３に示す厚みに比例したデータＤに変換す
る。 Ｄ＝−ｌｎ（Ｉ／Ｉ0 ）
換器３を介して画像メモリ４で記憶され、画像処理装置
５に送出される。画像処理装置５では、先ず，読取装置
２で受光された濃淡画像の各濃度値を下に記した変換式
を用いて図３に示す厚みに比例したデータＤに変換す
る。 Ｄ＝−ｌｎ（Ｉ／Ｉ0 ）
【００２０】なお、Ｉ0 は検査対象が設置されていない
ときのＸ線受光強度であり，Ｉは検査対象を通過した後
のＸ線受光強度である。また、Ｄは相対的な値であり、
絶対的な半田の厚みを示していないが、厚みが既知の試
料を測定した時のＤの値と比較して補正することで絶対
的な厚みを得る事ができる。
ときのＸ線受光強度であり，Ｉは検査対象を通過した後
のＸ線受光強度である。また、Ｄは相対的な値であり、
絶対的な半田の厚みを示していないが、厚みが既知の試
料を測定した時のＤの値と比較して補正することで絶対
的な厚みを得る事ができる。
【００２１】この状態において、半田８内にボイド８１
が存在すると、該ボイド８１の分だけ半田の厚みが小さ
くなる。そして予め設定された閾値を用いて画像を閾値
処理することで半田８内にボイド８１が存在することを
判断できる。
が存在すると、該ボイド８１の分だけ半田の厚みが小さ
くなる。そして予め設定された閾値を用いて画像を閾値
処理することで半田８内にボイド８１が存在することを
判断できる。
【００２２】ところで、図４に示すようにプリント基板
６に対してＩＣ７が何らかの原因によって傾斜している
場合において、図５に示すように一定の閾値で閾値処理
すると、ＩＣ７の傾斜によって小さなボイド８１′を正
確に検出できなくなる。
６に対してＩＣ７が何らかの原因によって傾斜している
場合において、図５に示すように一定の閾値で閾値処理
すると、ＩＣ７の傾斜によって小さなボイド８１′を正
確に検出できなくなる。
【００２３】そこで、本発明にあっては、図５に示すよ
うに撮影したＩＣ７の画像の半田８の濃度レベルから、
半田８の平面の方程式を求め、該平面の方程式から検出
したいボイドの半径分だけ差引いた基準平面を閾値とし
て、半田８内のボイド８１を検出するようにしたもので
ある。
うに撮影したＩＣ７の画像の半田８の濃度レベルから、
半田８の平面の方程式を求め、該平面の方程式から検出
したいボイドの半径分だけ差引いた基準平面を閾値とし
て、半田８内のボイド８１を検出するようにしたもので
ある。
【００２４】すなわち、図６に示すＩＣ７における局所
領域Ｐ１〜Ｐ３の半田厚みＺをＡ，Ｂ，Ｃとすると、Ｐ
１〜Ｐ３を通る平面はＺ＝ａＸ＋ｂＹ＋ｃとして表され
る。そこで、下記の連立方程式を解くことによってａ，
ｂ，ｃを求めることができる。 Ａ＝ａＸA ＋ｂＹA ＋ｃ Ｂ＝ａＸB ＋ｂＹB ＋ｃ Ｃ＝ａＸC ＋ｂＹC ＋ｃ ３点の厚みＡ〜Ｃは，局所領域内の半田厚みの中央値や
最頻値を代表値として使用することで高精度に平面を当
てはめることができる。
領域Ｐ１〜Ｐ３の半田厚みＺをＡ，Ｂ，Ｃとすると、Ｐ
１〜Ｐ３を通る平面はＺ＝ａＸ＋ｂＹ＋ｃとして表され
る。そこで、下記の連立方程式を解くことによってａ，
ｂ，ｃを求めることができる。 Ａ＝ａＸA ＋ｂＹA ＋ｃ Ｂ＝ａＸB ＋ｂＹB ＋ｃ Ｃ＝ａＸC ＋ｂＹC ＋ｃ ３点の厚みＡ〜Ｃは，局所領域内の半田厚みの中央値や
最頻値を代表値として使用することで高精度に平面を当
てはめることができる。
【００２５】前記したａ〜ｃの値を前記した式Ｚ＝ａＸ
＋ｂＹ＋ｃに代入することで、半田面の平面の関数を求
める。そして、この平面の関数に基づいて基準平面（閾
値）を求めるのであるが、この装置を使用するユーザー
が不良であると判断するボイド８１の、例えば、半径分
だけ、基準平面の値を低くすると所望の大きさのボイド
を検出できる。
＋ｂＹ＋ｃに代入することで、半田面の平面の関数を求
める。そして、この平面の関数に基づいて基準平面（閾
値）を求めるのであるが、この装置を使用するユーザー
が不良であると判断するボイド８１の、例えば、半径分
だけ、基準平面の値を低くすると所望の大きさのボイド
を検出できる。
【００２６】すなわち、検出したいボイド半径をＶｒと
すると基準平面Ｚ’の関数は下記のように表わせる． Ｚ’＝ａＸ＋ｂＹ＋ｃ−Ｖｒ 基準平面Ｚ’を用いて閾値処理することで，図５に示す
ユーザー側において検出しなければならないと判断して
いる小さなボイド８１′であっても検出することができ
る。
すると基準平面Ｚ’の関数は下記のように表わせる． Ｚ’＝ａＸ＋ｂＹ＋ｃ−Ｖｒ 基準平面Ｚ’を用いて閾値処理することで，図５に示す
ユーザー側において検出しなければならないと判断して
いる小さなボイド８１′であっても検出することができ
る。
【００２７】なお，平面の当てはめにおいて、３点以上
の厚みを利用して最小２乗平面（曲面）を算出すること
で，より高精度に平面を決定することができる。また、
本実施の形態では平面を当てはめたが、さらに高次の関
数を当てはめることで、チップや基板の反り等を考慮し
てボイドを検出することもできる。
の厚みを利用して最小２乗平面（曲面）を算出すること
で，より高精度に平面を決定することができる。また、
本実施の形態では平面を当てはめたが、さらに高次の関
数を当てはめることで、チップや基板の反り等を考慮し
てボイドを検出することもできる。
【００２８】以上の説明は発熱するＩＣ７の裏面全面を
放熱効果を有するプリント基板６に半田８によって固定
した場合であるが、図７に示すＢＧＡ型のＩＣ９がプリ
ント基板６に対して傾いて実装された場合において、該
ＩＣ９のバンプ９１内のボイド９２を検出する場合につ
いて説明する。
放熱効果を有するプリント基板６に半田８によって固定
した場合であるが、図７に示すＢＧＡ型のＩＣ９がプリ
ント基板６に対して傾いて実装された場合において、該
ＩＣ９のバンプ９１内のボイド９２を検出する場合につ
いて説明する。
【００２９】この場合においても、前記した方法と同様
に連立方程式からＩＣ９の平面の関数を求め、この平面
の関数からユーザーが予め決定したボイド９２の半径に
相当する厚みを差し引いた位置を基準平面とし、この基
準平面より厚みの小さいボイド９２（ユーザー側で検出
することを望んでいる直径のボイド）を検出することが
できる（図８参照）。
に連立方程式からＩＣ９の平面の関数を求め、この平面
の関数からユーザーが予め決定したボイド９２の半径に
相当する厚みを差し引いた位置を基準平面とし、この基
準平面より厚みの小さいボイド９２（ユーザー側で検出
することを望んでいる直径のボイド）を検出することが
できる（図８参照）。
【００３０】なお、前記した実施の形態にあっては、ユ
ーザーが検出したい大きさのボイド８１′、９２を検出
するまでの説明であるが、閾値処理して検出された該ボ
イド８１′、９２の面積あるいは体積を下記の方法を用
いて算出することができる。
ーザーが検出したい大きさのボイド８１′、９２を検出
するまでの説明であるが、閾値処理して検出された該ボ
イド８１′、９２の面積あるいは体積を下記の方法を用
いて算出することができる。
【００３１】先ず，ボイドの面積の算出方法について説
明する。上記の閾値処理を行って検出されたボイドの占
める画素数を計数し，得られた値に１画素に相当する面
積を乗じることで面積の絶対値を得ることができる。
明する。上記の閾値処理を行って検出されたボイドの占
める画素数を計数し，得られた値に１画素に相当する面
積を乗じることで面積の絶対値を得ることができる。
【００３２】また、ボイドの体積は、閾値処理して検出
されたボイド部分において，ＩＣの傾斜に応じて当ては
められた平面関数の厚みからボイド部分の厚みを減じた
値を累積し，その累積値に１画素に相当する面積を乗じ
ることで体積の絶対値を得ることができる。
されたボイド部分において，ＩＣの傾斜に応じて当ては
められた平面関数の厚みからボイド部分の厚みを減じた
値を累積し，その累積値に１画素に相当する面積を乗じ
ることで体積の絶対値を得ることができる。
【００３３】上記の方法を用いて得られたボイド８
１′、９２の面積や体積が、予め設定した値を越えた場
合には不良品であるとの信号を出力することにより、検
査工程において不良品を除去することが可能となるもの
である。
１′、９２の面積や体積が、予め設定した値を越えた場
合には不良品であるとの信号を出力することにより、検
査工程において不良品を除去することが可能となるもの
である。
【００３４】なお、上記の面積や体積の値を検査対象と
なる半田全体の面積や体積に対する割合に変換すること
でも、不良品を判別することができる。
なる半田全体の面積や体積に対する割合に変換すること
でも、不良品を判別することができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明は前記したように、プリント基板
に対してＩＣが傾いて設置されている場合にその平面の
関数を連立方程式によって求め、この平面の関数から予
め設定した大きさ以上のボイドの厚みを差分して閾値を
求め、この閾値を基準にしてボイドの有無を検出するよ
うにしたので、ユーザー等が望むある一定の大きさのボ
イドを確実に検出することができ、また、これらのボイ
ドの面積や体積を算出し、予め設定した値以上の面積や
体積を越えている場合にＮＧの信号を出力することが可
能である等の効果を有するものである。
に対してＩＣが傾いて設置されている場合にその平面の
関数を連立方程式によって求め、この平面の関数から予
め設定した大きさ以上のボイドの厚みを差分して閾値を
求め、この閾値を基準にしてボイドの有無を検出するよ
うにしたので、ユーザー等が望むある一定の大きさのボ
イドを確実に検出することができ、また、これらのボイ
ドの面積や体積を算出し、予め設定した値以上の面積や
体積を越えている場合にＮＧの信号を出力することが可
能である等の効果を有するものである。
【図１】本発明に係る実装部品検査方法を実施すのため
る回路ブロック図である。
る回路ブロック図である。
【図２】ＩＣがプリント基板に対して水平状態で実装さ
れている側面図である。
れている側面図である。
【図３】各バンプに対する濃度レベルを示す説明図であ
る。
る。
【図４】ＩＣがプリント基板に対して傾斜状態で実装さ
れている側面図である。
れている側面図である。
【図５】各バンプに対する濃度レベルを示す説明図であ
る。
る。
【図６】ＩＣの濃度レベルを求める位置を示した説明図
である。
である。
【図７】ＢＧＡ型ＩＣプリント基板に対して傾斜状態で
実装されている側面図である。
実装されている側面図である。
【図８】各バンプに対する濃度レベルを示す説明図であ
る。
る。
１ Ｘ線撮影機 ２ Ｘ線透過画像読取装置 ３ Ａ／Ｄ変換器 ４ 画像メモリ ５ 画像処理装置 ６ プリント基板 ７ ＩＣ ８ 半田 ８１ ボイド ９ ＢＧＡ型ＩＣ ９１ バンプ ９２ ボイド
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F067 AA27 AA62 AA67 CC14 DD10 EE10 HH04 KK06 LL16 RR04 RR12 RR30 2G001 AA01 BA11 CA01 DA09 GA06 GA13 HA01 HA13 JA13 KA04 KA11 LA11 MA05 5E319 CD53
Claims (6)
- 【請求項１】 放熱効果を有するプリント基板に実装さ
れた集積回路の半田接合部にＸ線を照射して該半田接合
部のボイドを検出する方法であって，該プリント基板と
該集積回路の傾きによって生じる半田透過厚みの面的な
傾斜を平面または曲面の関数を当てはめることにより算
出し、該平面から予め設定された閾値だけ低くした平面
で該Ｘ線画像を閾値処理してボイドを検出することを特
徴とする実装部品検査方法。 - 【請求項２】 前記半田中に含まれるボイドの面積ある
いは体積を求め、該面積あるいは体積が予め設定した値
を越えた時にＮＧの信号を出力するようにしたことを特
徴とする請求項１記載の実装部品検査方法。 - 【請求項３】 前記半田中に含まれる全てのボイドの面
積あるいは体積の半田全体に対する割合を求め、該割合
が予め設定した値を越えた時にＮＧの信号を出力するよ
うにしたことを特徴とする請求項１記載の実装部品検査
方法。 - 【請求項４】 撮影した高密度集積回路のＸ線画像にお
ける複数のバンプの濃度レベルの面的な傾斜を平面の関
数を当てはめることにより求め、該平面または曲面の関
数から予め設定された閾値だけ低い平面で前記Ｘ線画像
を閾値処理して各バンプ中のボイドを検出することを特
徴とする実装部品検査方法。 - 【請求項５】 前記バンプ中におけるボイドの面積ある
いは体積を求め、該面積あるいは体積が予め設定した値
を越えた時にＮＧの信号を出力するようにしたことを特
徴とする請求項４記載の実装部品検査方法。 - 【請求項６】 前記バンプ中における全てのボイドの面
積あるいは体積の半田全体に対する割合を求め、該割合
が予め設定した値を越えた時にＮＧの信号を出力するよ
うにしたことを特徴とする請求項４記載の実装部品検査
方法。
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