JP2003046166A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JP2003046166A
JP2003046166A JP2001234622A JP2001234622A JP2003046166A JP 2003046166 A JP2003046166 A JP 2003046166A JP 2001234622 A JP2001234622 A JP 2001234622A JP 2001234622 A JP2001234622 A JP 2001234622A JP 2003046166 A JP2003046166 A JP 2003046166A
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amplifier
lens system
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Yasuyuki Nagasawa
泰之 長沢
Osamu Noda
修 野田
Takashi Akaha
崇 赤羽
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ加工装置において、光ファイバや増幅
器等によるレーザ光の劣化を確実に補正すると共に加工
ヘッドの小型軽量化を可能とする。 【解決手段】 装置本体11側にて、レーザ発振器12
に第1マルチモード光ファイバ19を介して増幅部17
及び位相共役鏡18を有するレーザアンプ13を連結し
て入射系を構成し、レーザアンプ13にビームスプリッ
タ20及び第2マルチモード光ファイバ27を介して加
工ヘッド24側の集光レンズ系26を連結して出射系を
構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、加工対象物に対し
て切断や溶接などの加工を施す産業用のレーザ加工装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、レーザ加工機では、本体側に設
けられたレーザ発振器からレーザ光を出射し、このレー
ザ光を光ファイバを用いて伝搬すると共に増幅器により
増幅しし、ビームスプリッタを介して加工ヘッドに導
き、この加工ヘッドに設けられた集光レンズ系によりレ
ーザ光を集光して加工対象物の表面に対して照射するこ
とで、切断や溶接などの加工を行っている。
【0003】ところで、このようなレーザ加工機では、
レーザ光が光ファイバや増幅器を通過するときに、品質
の劣化が生じてしまう。即ち、レーザ発振器から出射さ
れるレーザ光は通常平面波であるが、光ファイバや増幅
器を通過するときに、歪を受けて波形の崩れとなる。レ
ーザービーム発散角の拡大等のビーム品質劣化は避けら
れない。このようなビーム品質の劣化したレーザ光を加
工焦点に適正に集光するためには、高価な群レンズで構
成した集光レンズ等が必要となり、コストの上昇を生じ
てしまう。
【0004】そこで、このような光ファイバや増幅器、
反射鏡などでのレーザ光の歪や位相反転を防止するもの
として、例えば、特開平6−216442号公報に開示
されたものがある。この公報に開示された「レーザ加工
装置」は、出射されたレーザ光をビームスプリッタ、光
ファイバを介してレーザアンプに導いて増幅させ、位相
共役鏡により反転させてレーザアンプから出射させた
後、再び光ファイバ、ビームスプリッタを介して集光レ
ンズ系で集光してから加工対象物の表面に照射するよう
にしている。従って、レーザ光が光ファイバやレーザア
ンプを通過することで歪が生じるが、再び、レーザアン
プや光ファイバを逆方向に通過することでその歪が補正
され、また、位相共役鏡を用いたことでレーザ光の波面
はそのままで時間軸だけが反転することとなり、集光レ
ンズ系により確実に集光して加工対象物に適正なレーザ
光を照射することができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、レーザ加工
機では、加工装置本体に対して集光レンズ系を有する加
工ヘッドを、加工対象物の表面に対して昇降自在及び水
平方向移動自在に支持しており、加工ヘッドを加工対象
物の表面に対向して位置し、この加工対象物の表面にレ
ーザ光を照射しながら水平移動することで、切断や溶接
などの加工を連続して行うことができるようになってい
る。この場合、加工ヘッドを本体に対して高精度に移動
自在に支持する必要があることから、この加工ヘッドを
小型化することが望ましい。ところが、前述した公報に
開示された従来の「レーザ加工装置」にあっては、光フ
ァイバの一端側にレーザアンプや位相共役鏡を設け、他
端側にビームスプリッタや集光レンズ系と共にレーザ光
を発振するマスタオシレータを設けている。そのため、
ビームスプリッタ、集光レンズ系、マスタオシレータ等
を加工ヘッドに搭載しなければならず、この加工ヘッド
が大型化、大重量化してしまい、加工ヘッドを高精度に
支持するためにはその支持装置も大型化並びに複雑化し
てしまうという問題がある。
【0006】本発明はこのような問題を解決するもので
あって、光ファイバや増幅器等によるレーザ光の劣化を
確実に補正すると共に加工ヘッドの小型軽量化を可能と
したレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの請求項1の発明のレーザ加工装置は、レーザ発振器
と、該レーザ発振器から出射されたレーザ光を伝搬する
第1光ファイバと、該第1光ファイバにより導かれたレ
ーザ光を増幅する増幅部を有すると共に増幅されたレー
ザ光を反射する位相共役鏡を有するレーザアンプと、前
記第1光ファイバの出射端部と該レーザアンプとの間に
配設されて該第1光ファイバにより導かれたレーザ光を
透過すると共に該レーザアンプにて増幅され且つ反射さ
れたレーザ光を所定角度に反射するビームスプリッタ
と、該ビームスプリッタにより反射されたレーザ光を伝
搬する第2光ファイバと、該第2光ファイバにより導び
かれたレーザ光を加工対象物の表面に集光する集光レン
ズ系とを具えたことを特徴とするものである。
【0008】また、請求項2の発明のレーザ加工装置
は、レーザ発振器と、該レーザ発振器から出射されたレ
ーザ光を伝搬するシングルモード光ファイバと、レーザ
光を伝搬するマルチモード光ファイバと、該マルチモー
ド光ファイバの一端部より導かれたレーザ光を増幅する
増幅部を有すると共に増幅されたレーザ光を反射して該
マルチモード光ファイバの一端部に戻す位相共役鏡を有
するレーザアンプと、前記シングルモード光ファイバに
より導かれたレーザ光を所定角度に反射して前記マルチ
モード光ファイバの他端部に導くと共に該マルチモード
光ファイバの他端部より導かれたレーザ光を透過するビ
ームスプリッタと、該ビームスプリッタを透過したレー
ザ光を加工対象物の表面に集光する集光レンズ系とを具
えたことを特徴とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を詳細に説明する。
【0010】図1に本発明の第1実施形態に係るレーザ
加工装置を表す概略構成を示す。
【0011】本実施形態のレーザ加工装置において、図
1に示すように、加工装置本体11には、一方向にビー
ム品質の良好なレーザ光を発振するレーザ発振器12
と、このレーザ光を増幅して反射するレーザアンプ13
とが設けられている。レーザアンプ13は、出力鏡14
と、YAG等のレーザ媒質15及び励起光源16を有し
てレーザ光を増幅する増幅部17と、増幅されたレーザ
光の波面を反転させて反射する位相共役鏡18とから構
成されている。そして、このレーザ発振器12とレーザ
アンプ13との間には第1マルチモード光ファイバ19
とビームスプリッタ20が設けられている。このビーム
スプリッタ20は第1マルチモード光ファイバ19から
出射されたレーザ光を透過する一方、レーザアンプ13
にて増幅反射されたレーザ光を所定角度(本実施形態で
は90°)に反射することができるようになっている。
なお、第1マルチモード光ファイバ19の入射端部と出
射端部にはコリメートレンズ系21,22が設けられ、
ビームスプリッタ20の反射端部にはコリメートレンズ
系23が設けられている。
【0012】一方、加工ヘッド24は加工装置本体11
に昇降自在で、且つ、ガイドレール25により水平移動
自在に支持されており、加工対象物Wの表面に接近離反
自在で、且つ、所定間隔を保持した平行移動可能となっ
ている。この加工ヘッド24には、レーザ光を加工対象
物Wの表面に集光する集光レンズ系26が設けられてい
る。そして、加工装置本体11側のコリメートレンズ系
23と、加工ヘッド24側の集光レンズ系26との間に
は第2マルチモード光ファイバ27が設けられている。
【0013】なお、第1マルチモード光ファイバ19と
第2マルチモード光ファイバ20とは、2つ以上のモー
ドのレーザ光を伝搬することができるものであり、ほぼ
同様の伝搬特性を有するものである。
【0014】ここで、上述した本実施形態のレーザ加工
装置による加工動作について説明する。
【0015】図示しない操作制御装置により加工ヘッド
24を移動し、加工対象物Wにおける被加工表面に対向
する位置に停止する。この状態で、レーザ発振器12か
らレーザ光L1 を出射すると、このレーザ光L1 はコリ
メートレンズ系21を介して第1マルチモード光ファイ
バ19により伝搬され、コリメートレンズ系22を通っ
たレーザ光L2 はビームスプリッタ20を透過してレー
ザアンプ13に至る。このレーザアンプ13にて、レー
ザ光L2 は出力鏡14を通って増幅部17にて増幅さ
れ、位相共役鏡18により反射されて再び増幅部17に
て増幅され、出力鏡14を通って出力される。そして、
レーザアンプ13から出力されたレーザ光L3 はビーム
スプリッタ20にて所定角度で反射し、コリメートレン
ズ系23を介して第2マルチモード光ファイバ27によ
り伝搬される。この第2マルチモード光ファイバ27で
伝搬されたレーザ光L4 は、集光レンズ系26により集
光されて加工対象物Wの表面に照射され、切断や溶接な
ど所望の加工が行われる。
【0016】このレーザ発振器12から出射されたレー
ザ光L1 が各種機器を伝搬して加工対象物Wの表面に照
射されるとき、この各種機器の通過時に歪を受けてビー
ム品質劣化が生じる。ところが、本実施形態では、レー
ザアンプ13に対してレーザ光の入射系と出射系とを対
称に構成し、レーザアンプ13に位相共役鏡18を設け
ているため、この劣化が適正に補正されることとなる。
即ち、レーザ発振器12から出射されたレーザ光L1
第1マルチモード光ファイバ19により伝搬されるとき
に、平面波であるレーザ光L1 が歪を受けて波形のレー
ザ光L2 となるが、その後、レーザアンプ13の位相共
役鏡18では波形が反転したレーザ光L 3 が出力され、
進行方向に対して位相が逆になったレーザ光L3 が第1
マルチモード光ファイバ19と同様の特性を有する第2
マルチモード光ファイバ27を伝播するため、ここで歪
を受けてビーム品質劣化が補正されて出力されることと
なり、出力されたレーザ光L4 はレーザ発振器12から
出射されたレーザ光L1 とほぼ同様の波形となり、集光
レンズ系26により集光したほぼ平面波のレーザ光L4
を加工対象物Wの表面に確実に照射し、切断や溶接作業
を適正に行うことができる。
【0017】また、本実施形態のレーザ加工装置では、
加工装置本体11側にレーザ発振器12、増幅部17及
び位相共役鏡18を有するレーザアンプ13、第1マル
チモード光ファイバ19、ビームスプリッタ20等を設
ける一方、加工ヘッド24側に集光レンズ系26を設
け、両者を可撓性を有する第2マルチモード光ファイバ
27で連結したことで、加工ヘッド24の小型軽量化が
図れ、装置全体の小型軽量化も可能となり、更に、加工
ヘッド24の支持構造を簡素化することで加工精度を向
上することができる。
【0018】なお、上述の実施形態では、本発明におけ
る第1及び第2光ファイバを、第1及び第2マルチモー
ド光ファイバ19,27としたが、シングルモード光フ
ァイバとしてもよい。
【0019】図2に本発明の第2実施形態に係るレーザ
加工装置を表す概略構成を示す。
【0020】本実施形態のレーザ加工装置において、図
2に示すように、加工装置本体31には、一方向にビー
ム品質の良好なレーザ光を発振するレーザ発振器32が
設けられると共に、出力鏡33と、レーザ媒質34及び
励起光源35を有する増幅部36と、位相共役鏡37と
から構成されるレーザアンプ38が設けられている。そ
して、レーザアンプ38の出力鏡33に対向してビーム
スプリッタ39及びコリメートレンズ系40が設けられ
ている。
【0021】一方、加工装置本体31に昇降自在で、且
つ、ガイドレール41により水平移動自在に支持された
加工ヘッド42には、コリメートレンズ系43、ビーム
スプリッタ44、集光レンズ系45が設けられている。
そして、加工装置本体31側のコリメートレンズ系40
と、加工ヘッド42側のコリメートレンズ系43との間
にはマルチモード光ファイバ46が設けられている。ま
た、ビームスプリッタ44の側方に対向してコリメート
レンズ系47が設けられており、加工装置本体31側の
レーザ発振器32と、加工ヘッド42側のコリメートレ
ンズ系47との間にはシングルモード光ファイバ48が
設けられている。
【0022】この場合、マルチモード光ファイバ46は
2つ以上のモードのレーザ光を伝搬することができ、シ
ングルモード光ファイバ48は最低次のモードのレーザ
光を伝搬することができるものである。また、ビームス
プリッタ44はシングルモード光ファイバ48によりコ
リメートレンズ系47を介して伝搬したレーザ光を所定
角度(本実施形態では90°)に反射してマルチモード
光ファイバ46に導く一方、このマルチモード光ファイ
バ46から出射されたレーザ光を透過して集光レンズ系
45に導くことができるようになっている。
【0023】ここで、上述した本実施形態のレーザ加工
装置による加工動作について説明する。
【0024】図示しない操作制御装置により加工ヘッド
42を移動し、加工対象物Wにおける被加工表面に対向
する位置に停止する。この状態で、レーザ発振器32か
らレーザ光L1 を出射すると、このレーザ光L1 はシン
グルモード光ファイバ48により伝搬されてコリメート
レンズ系47を通り、ビームスプリッタ44にて所定角
度で反射し、コリメートレンズ系43を介してマルチモ
ード光ファイバ46に導かれる。そして、このマルチモ
ード光ファイバ46より伝搬され、コリメートレンズ系
40を通ってビームスプリッタ39にて所定角度で反射
したレーザ光L 2 はレーザアンプ38に至る。このレー
ザアンプ38にて、レーザ光L2 は出力鏡33を通って
増幅部36にて増幅され、位相共役鏡37により反射さ
れて再び増幅部36にて増幅され、出力鏡33を通って
出力される。そして、レーザアンプ38から出力された
レーザ光L3 はビームスプリッタ39にて所定角度で反
射し、コリメートレンズ系40を介してマルチモード光
ファイバ46により伝搬される。このマルチモード光フ
ァイバ40で伝搬されたレーザ光L4 は、ビームスプリ
ッタ44を透過して集光レンズ系45により集光されて
加工対象物Wの表面に照射され、切断や溶接など所望の
加工が行われる。
【0025】このとき、レーザ光は各種機器の通過時に
歪を受けて劣化を生じるが、本実施形態では、レーザア
ンプ38に対してレーザ光の入射系と出射系とを対称、
つまり、1つのマルチモード光ファイバ46により構成
し、レーザアンプ38に位相共役鏡37を設けているた
め、この劣化が適正に補正されることとなる。即ち、レ
ーザ発振器32から出射されたレーザ光L1 はシングル
モード光ファイバ48により伝搬されてビームスプリッ
タ43に反射され、マルチモード光ファイバ46により
伝搬されるときに、歪を受けて波形のレーザ光L2 とな
るが、その後、レーザアンプ38の位相共役鏡37では
反転したレーザ光L3 が出力され、進行方向に対して位
相が逆になったレーザ光L3 が再びマルチモード光ファ
イバ46を逆方向に伝播するため、ここで歪を受けてビ
ーム品質が補正されて出力されることとなり、出力され
たレーザ光L4 はレーザ発振器32から出射されたレー
ザ光L1 とほぼ同様の波形となり、集光レンズ系45に
より集光したほぼ平面波のレーザ光L4 を加工対象物W
の表面に確実に照射し、切断や溶接作業を適正に行うこ
とができる。
【0026】また、本実施形態のレーザ加工装置では、
加工装置本体31側にレーザ発振器32、増幅部36及
び位相共役鏡37を有するレーザアンプ38等を設ける
一方、加工ヘッド24側にビームスプリッタ44、集光
レンズ系45等を設け、レーザ発振器32とビームスプ
リッタ44を可撓性を有するシングルモード光ファイバ
48で、レーザアンプ38と集光レンズ系45を可撓性
を有するマルチモード光ファイバ46で連結したこと
で、加工ヘッド42の小型軽量化が図れ、装置全体の小
型軽量化も可能となり、更に、加工ヘッド42の支持構
造を簡素化することで加工精度を向上することができ
る。
【0027】なお、上述の実施形態では、レーザアンプ
38とマルチモード光ファイバ46との間にレーザ光を
所定角度で反射するビームスプリッタ39を設けたが、
省略してもよい。
【0028】
【発明の効果】以上、実施形態において詳細に説明した
ように請求項1の発明のレーザ加工装置によれば、レー
ザ発振器と増幅部及び位相共役鏡を有するレーザアンプ
とを第1光ファイバにて連結して入射系を構成する一
方、レーザアンプにて増幅され且つ反射されたレーザ光
を反射するビームスプリッタと集光レンズ系とを第2光
ファイバにて連結して出射系を構成したので、レーザ光
の入射系と出射系とが位相共役鏡を支点として対称に構
成されることとなり、レーザ発振器から発振されたレー
ザ光は入射系の機器で歪を受けるが、出射系の機器で逆
の歪を受けて補正されることとなり、加工対象物に確実
に照射して各種作業を適正に行うことができ、また、集
光レンズ系のみを加工ヘッドに搭載すればよく、この加
工ヘッドの小型軽量化を可能とすることができる。
【0029】また、請求項2の発明のレーザ加工装置に
よれば、増幅部及び位相共役鏡を有するレーザアンプと
集光レンズ系とをマルチモード光ファイバにて連結して
入射系及び出射系を対称に構成し、集光レンズ系とマル
チモード光ファイバとの間にビームスプリッタを設けて
シングルモード光ファイバを介してレーザ発振器と連結
したので、レーザ発振器から発振されたレーザ光はマル
チモード光ファイバで歪を受けるが、往復伝搬するため
にその歪が打ち消されて補正されることとなり、加工対
象物に確実に照射して各種作業を適正に行うことがで
き、また、集光レンズ系及びビームスプリッタを加工ヘ
ッドに搭載すればよく、この加工ヘッドの小型軽量化を
可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るレーザ加工装置を
表す概略構成図である。
【図2】本発明の第2実施形態に係るレーザ加工装置を
表す概略構成図である。
【符号の説明】
11,31 加工装置本体 12,32 レーザ発振器 13,38 レーザアンプ 17,36 増幅器 18,37 位相共役鏡 19 第1マルチモード光ファイバ 20,39,44 ビームスプリッタ 24,42 加工ヘッド 26,45 集光レンズ系 27 第2マルチモード光ファイバ 46 マルチモード光ファイバ 48 シングルモード光ファイバ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤羽 崇 兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目1番1 号 三菱重工業株式会社神戸造船所内 Fターム(参考) 4E068 CA01 CA05 CB08 CE08 5F072 AB01 JJ01 JJ05 JJ09 KK06 KK15 YY06

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ発振器と、該レーザ発振器から出
    射されたレーザ光を伝搬する第1光ファイバと、該第1
    光ファイバにより導かれたレーザ光を増幅する増幅部を
    有すると共に増幅されたレーザ光を反射する位相共役鏡
    を有するレーザアンプと、前記第1光ファイバの出射端
    部と該レーザアンプとの間に配設されて該第1光ファイ
    バにより導かれたレーザ光を透過すると共に該レーザア
    ンプにて増幅され且つ反射されたレーザ光を所定角度に
    反射するビームスプリッタと、該ビームスプリッタによ
    り反射されたレーザ光を伝搬する第2光ファイバと、該
    第2光ファイバにより導びかれたレーザ光を加工対象物
    の表面に集光する集光レンズ系とを具えたことを特徴と
    するレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】 レーザ発振器と、該レーザ発振器から出
    射されたレーザ光を伝搬するシングルモード光ファイバ
    と、レーザ光を伝搬するマルチモード光ファイバと、該
    マルチモード光ファイバの一端部より導かれたレーザ光
    を増幅する増幅部を有すると共に増幅されたレーザ光を
    反射して該マルチモード光ファイバの一端部に戻す位相
    共役鏡を有するレーザアンプと、前記シングルモード光
    ファイバにより導かれたレーザ光を所定角度に反射して
    前記マルチモード光ファイバの他端部に導くと共に該マ
    ルチモード光ファイバの他端部より導かれたレーザ光を
    透過するビームスプリッタと、該ビームスプリッタを透
    過したレーザ光を加工対象物の表面に集光する集光レン
    ズ系とを具えたことを特徴とするレーザ加工装置。
JP2001234622A 2001-08-02 2001-08-02 レーザ加工装置 Withdrawn JP2003046166A (ja)

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