JP2003041335A - 低温度可溶性合金 - Google Patents
低温度可溶性合金Info
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Abstract
クルや廃棄可能な低温度可溶性合金を提供する。 【解決手段】 ビスマス49〜57wt%、インジウム
8〜20wt%、残部がすずを主体とし、鉛及びカドミ
ウムを実質的に含有しない共晶合金であって、融点が7
0〜100℃である。この共晶合金である低温度可溶性
合金17は保護すべき空調機器のガス容器10の安全弁
11に使用され、ガス容器10が所定温度又は所定圧力
以上となった場合、低温度可溶性合金17が溶融又は破
損することで安全弁11からガス容器10内のガスを流
出させ、空調機器の破損を防ぐものである。
Description
ガス容器の安全弁(可溶栓)、電気回路、火災用安全装
置(消火栓)、消失模型等に使用する低温度可溶性合金
に関する。
して可溶合金(易溶合金又はヒューズ合金とも言う)と
呼んでおり、すずの融点(231.9℃)より低い融点
を有する合金をさす場合が多い。なお、この可溶合金に
は、すず(Sn)、鉛(Pb)、ビスマス(Bi)、カ
ドミウム(Cd)のうち、3又は4元素を使用した種々
の合金がある。この合金は、融点が低いことから、また
強度的に弱いことから、例えば空調機器のガス容器の安
全弁(可溶栓)、電気回路、火災用安全装置(消火
栓)、消失模型等に使用されている。
た可溶合金には以下の問題がある。可溶合金中には、人
体及び環境に有害な物質である鉛やカドミウムが含まれ
ている。このため、人体に影響を及ぼすことや環境汚染
を招くことを考慮すれば、使用済みの可溶合金をリサイ
クルしにくく、また産業廃棄物として処理する場合、そ
の処分に苦慮している。本発明はかかる事情に鑑みてな
されたもので、人体や環境に悪影響を及ぼすことなくリ
サイクルや廃棄可能な低温度可溶性合金を提供すること
を目的とする。
係る低温度可溶性合金は、ビスマス49〜57wt%、
インジウム8〜20wt%、残部がすずを主体とし、鉛
及びカドミウムを実質的に含有しない共晶合金であっ
て、融点が70〜100℃である。このように構成する
ことで、環境や人体に悪影響を及ぼす鉛及びカドミウム
を実質的に使用することなく、鉛及び/又はカドミウム
を含有した従来の可溶合金と同程度の融点及び強度を備
えた低温度可溶性合金を製造することができる。ここ
で、本発明に係る低温度可溶性合金において、ビスマス
を49wt%以上52wt%未満、インジウムを17〜
20wt%含み、融点を74.0〜77.7℃としても
よい。また、本発明に係る低温度可溶性合金において、
ビスマスを52wt%以上55wt%未満、インジウム
を15〜18wt%含み、融点を84.0〜87.5℃
としてもよい。そして、本発明に係る低温度可溶性合金
において、ビスマスを55wt%以上57wt%以下、
インジウムを8〜10wt%含み、融点を95.0〜9
8.0℃としてもよい。このように、ビスマス及びイン
ジウムの重量%を上記した所定の数値にそれぞれ設定す
ることで、低温度可溶性合金の融点を所定の融点にそれ
ぞれ設定できる。
共晶合金は保護すべき空調機器のガス容器の安全弁に使
用され、ガス容器が所定温度又は所定圧力以上となった
場合、共晶合金が溶融又は破損することで安全弁からガ
ス容器内のガスを流出させ、空調機器の破損を防ぐこと
が好ましい。このように、鉛及び/又はカドミウムを実
質的に含有しない低温度可溶性合金は、環境や人体に悪
影響を及ぼす鉛及び/又はカドミウムを含有した可溶合
金と同程度の融点及び強度を備えているので、従来可溶
合金を使用していた空調機器の安全弁に、低温度可溶性
合金を適用することが可能となる。本発明に係る低温度
可溶性合金において、共晶合金は保護すべき電気回路に
使用され、電気回路が過電流によって発熱した場合、共
晶合金が溶融することで電気回路への通電を遮断し、電
気回路の異常加熱を防ぐことが好ましい。このように、
鉛及び/又はカドミウムを実質的に含有しない低温度可
溶性合金は、環境や人体に悪影響を及ぼす鉛及び/又は
カドミウムを含有した可溶合金と同程度の融点を備えて
いるので、従来可溶合金を使用していた電気回路に、低
温度可溶性合金を適用することが可能となる。
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図1は本発明の第1の実施
例に係る低温度可溶性合金の溶融温度を示す説明図、図
2は本発明の第2の実施例に係る低温度可溶性合金の溶
融温度を示す説明図、図3は本発明の第3の実施例に係
る低温度可溶性合金の溶融温度を示す説明図、図4
(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る
低温度可溶性合金を使用したガス容器の説明図、ガス容
器に設けた安全弁の断面図、図5(A)、(B)、
(C)はそれぞれ同低温度可溶性合金を使用したつめ付
きヒューズ、プラグヒューズ、筒形ヒューズの説明図で
ある。
合金は、図4、図5に示すように、例えば空調機器のガ
ス容器10の安全弁(可溶栓)11、電気回路、火災用
安全装置(消火栓)、消失模型等に使用されるものであ
り、ビスマス49〜57wt%、インジウム8〜20w
t%、残部がすずを主体とし、鉛及びカドミウムを実質
的に含有しない共晶合金であって、融点が70〜100
℃のものである。以下、詳しく説明する。
ウム(In)の融点は、それぞれ271.3℃、23
1.9℃、156.2℃であり、これら3元素の配合に
より、70〜100℃の間の適当な融点を持った合金が
製造できる。ここで、低温度可溶性合金中のビスマス及
びインジウムの配合量をそれぞれ限定した理由について
説明する。ビスマス及びインジウムの配合量は、ビスマ
ス、すず、インジウムを使用して、鉛及び/又はカドミ
ウムを含有した従来公知の可溶合金の適用分野に前記低
温度可溶性合金を適用すること、即ち、従来使用してき
た可溶合金の融点に対応する融点(70〜100℃)を
備えた低温度可溶性合金とするための配合量となってい
る。
配合量が49wt%未満の場合、低温度可溶性合金中の
融点を上昇させるビスマスの配合量が少なくなり、低温
度可溶性合金の融点が低くなると共に、鉛及び/又はカ
ドミウムを含有した従来公知の可溶合金の適用分野の融
点に調整することができない。一方、低温度可溶性合金
中のビスマスの配合量が57wt%を超えた場合、低温
度可溶性合金の融点が高くなると共に、鉛及び/又はカ
ドミウムを含有した従来公知の可溶合金の適用分野の融
点に調整することができない。従って、低温度可溶性合
金中のビスマスの配合量を49wt%以上、57wt%
以下とした。また、低温度可溶性合金中のインジウムの
配合量が8wt%未満の場合、低温度可溶性合金の融点
を低下させるインジウムの配合量が少なくなり、低温度
可溶性合金の融点が高くなると共に、鉛及び/又はカド
ミウムを含有した従来公知の可溶合金の適用分野の融点
に調整することができない。一方、低温度可溶性合金中
のインジウムの配合量が20wt%を超えた場合、低温
度可溶性合金の融点を顕著に低下させることができな
く、また、低温度可溶性合金を鉛及び/又はカドミウム
を含有した従来公知の可溶合金の適用分野の融点に調整
することができない。従って、低温度可溶性合金中のイ
ンジウムの配合量を8wt%以上、20wt%以下とし
た。
t%未満、インジウムを17〜20wt%含んだ場合、
低温度可溶性合金の融点は74.0〜77.7℃とな
る。また、ビスマスを52wt%以上55wt%未満、
インジウムを15〜18wt%含んだ場合、低温度可溶
性合金の融点は84.0〜87.5℃となる。そして、
ビスマスを55wt%以上57wt%以下、インジウム
を8〜10wt%含んだ場合、低温度可溶性合金の融点
は95.0〜98.0℃となる。なお、上記した低温度
可溶性合金の各融点、74.0〜77.7℃、84.0
〜87.5℃、95.0〜98.0℃は、鉛及び/又は
カドミウムを含有した従来の可溶合金の融点に対応する
融点であり、これによって、各種用途、例えば低温度可
溶性合金を使用する機器の大小や、低温度可溶性合金を
使用する機器の設置場所等に対応する融点を備えた低温
度可溶性合金を提供できる。
る低温度可溶性合金の使用用途について説明するが、低
温度可溶性合金の組成や融点は、前記した数値を使用す
るため詳しい説明を省略する。図4(A)、(B)に示
すように、前記した組成及び融点を有し、共晶合金であ
る低温度可溶性合金17は、従来公知の保護すべき空調
機器(例えば、パッケージ形空調機)、冷凍機、チラー
ユニット等のガス容器10の安全弁11に使用できる。
このガス容器10内の冷媒、即ちガスとしては、例え
ば、アンモニア、フロン等の熱媒体が使用されている。
上部にガス入口を備えた継手13、下部にガス出口を備
えた継手14をそれぞれ有している。また、このガス容
器本体12の下端には、上部に管用のねじ加工が施され
ると共に貫通孔15を備えた安全弁11が、取付け部1
6を介して接続されている。この安全弁11の貫通孔1
5の中央部から下流側にかけては、低温度可溶性合金1
7が充填されている。このように構成することで、この
ガス容器10が、例えば火災によって異常高温又は異常
圧力となり、ガス容器10が所定温度(ガス容器10内
のガスが膨張し、ガス容器10が破裂する前の温度)又
は所定圧力(ガス容器10内の圧力が上昇し、ガス容器
10が破裂する前の圧力)以上となった場合、低温度可
溶性合金17が溶融又は破損することで安全弁11から
ガス容器10内のガスを流出させ、空調機器の破損を防
いでいる。
ように、前記した組成及び融点を有し、共晶合金である
低温度可溶性合金は、従来公知の保護すべき電気回路を
備えた電気機器、配電盤、分電盤等に使用できる。この
電気回路に低温度可溶性合金を使用する場合、低温度可
溶性合金を電気用ヒューズとして利用する。この電気用
ヒューズには、従来公知の多くの種類があり、例えばつ
め付きヒューズ18、プラグヒューズ19、筒形ヒュー
ズ20、板ヒューズ、放出型ヒューズ、液体充填型ヒュ
ーズ等がある。このつめ付きヒューズ18は、板状とし
た低温度可溶性合金21の両端に、半田を介して銅製の
固定部22、23がそれぞれ接続されたものであり、こ
の固定部22、23によって、つめ付きヒューズ18を
対象物に、例えばねじやボルトを用いて取付けることが
できる。
機器に用いられており、外観形状が白熱電球の口金に似
たプラグヒューズ本体24を有している。このプラグヒ
ューズ本体24の側部にはねじ込み部25が、またプラ
グヒューズ本体24の下端部には中央端子26がそれぞ
れ形成されており、ねじ込み部25と中央端子26とを
低温度可溶性合金27によって接続している。そして、
筒形ヒューズ20は、従来よく使用されているヒューズ
であり、絶縁体で形成された筒28の内部に低温度可溶
性合金(図示しない)が配置され、この低温度可溶性合
金の両端部が、筒28の両端から筒28の内部へ貫通す
る金属製端子29、30にそれぞれ接続されたものであ
る。これにより、電気回路が過電流によって発熱した場
合、低温度可溶性合金が溶融することで電気回路への通
電を遮断し、電気回路の異常加熱を防いでいる。
模型に使用する場合、例えば液状の合成樹脂を露光して
光化学反応を起こさせ部分的に固化させていく光造形法
や、粉末にレーザビームを照射して部分的に固化させて
いく選択的レーザ焼結法(SLS法)等を用いたラピッ
ドプロトタイピング(コンピュータの立体データを迅速
且つ簡便実体化する技術)によって作った造形物を、鋳
物砂の中に埋め、上から溶融させた低温度可溶性合金を
注ぎ込む。これにより、この熱で造形物が分解して気体
となり、又は溶融して砂に染み込むので、造形物の形状
をそのまま低温度可溶性合金で置き換えることが可能と
なる。
融温度の測定試験(示差熱分析)を行った結果(第1〜
第3の実施例)についてそれぞれ図1〜図3を参照して
説明する。なお、図中の横軸は低温度可溶性合金の加熱
温度、縦軸は加熱中の低温度可溶性合金の状態変化を示
すもので、曲線上でのピークの発生が低温度可溶性合金
の状態変化をそれぞれ示している。まず、図1に示すよ
うに、ビスマスを50.0wt%(49wt%以上52
wt%未満)、すずを30.0wt%、インジウムを2
0.0wt%(17〜20wt%)含む低温度可溶性合
金を製造した。この低温度可溶性合金の融点は77.0
℃であり、74.0〜77.7℃の範囲を満足する。な
お、この低温度可溶性合金の引張強さは51〜52N/
mm2 、伸びは6%程度で、空調機器のガス容器の安全
弁として機能するために十分な強度を有していた。
2.0wt%(52wt%以上55wt%未満)、すず
を30.0wt%、インジウムを18.0wt%(15
〜18wt%)含む低温度可溶性合金を製造した。この
低温度可溶性合金の融点は85.0℃であり、84.0
〜87.5℃の範囲を満足する。そして、図3に示すよ
うに、ビスマスを56.0wt%(55wt%以上57
wt%以下)、すずを35.0wt%、インジウムを
9.0wt%(8〜10wt%)含む低温度可溶性合金
を製造した。この低温度可溶性合金の融点は95.0℃
であり、95.0〜98.0℃の範囲を満足する。
説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記
載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に
記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施
の形態や変形例も含むものである。例えば、前記実施の
形態においては、低温度可溶性合金を空調機器、冷凍
機、チラーユニット等のガス容器の安全弁、電気用ヒュ
ーズ、消失模型に使用する場合についてそれぞれ説明し
たが、他の分野で使用している鉛及び/又はカドミウム
を含有した可溶合金の融点が、この低温度可溶性合金と
同じであれば、従来の可溶合金の代わりに勿論使用でき
る。これにより、使用済みの低温度可溶性合金をリサイ
クルすることが可能となり、しかも産業廃棄物として処
理(廃棄)することも可能となる。また、前記実施の形
態においては、鉛及びカドミウムを実質的に含有しない
低温度可溶性合金について説明したが、低温度可溶性合
金中に不可避的不純物として鉛及びカドミウム(例え
ば、ppmオーダー程度)が含まれた場合も、本発明は
適用される。そして、前記実施の形態においては、ビス
マス、インジウム、すずで構成される低温度可溶性合金
について説明したが、低温度可溶性合金の使用用途に応
じて、低温度可溶性合金の強度や靱性、融点等を変える
ため、低温度可溶性合金中に他の金属、例えば銀や銅等
が微量含まれてもよい。
おいては、環境や人体に悪影響を及ぼす鉛及びカドミウ
ムを実質的に使用することなく、鉛及び/又はカドミウ
ムを含有した従来の可溶合金と同程度の融点及び強度を
備えた低温度可溶性合金を製造することができる。これ
により、使用済みの低温度可溶性合金をリサイクルする
ことが可能となり、しかも産業廃棄物として処理するこ
ともできるので、人体に影響を及ぼすことなく環境汚染
を招く恐れがない。従って、環境改善に多大な貢献がで
きる低温度可溶性合金を提供できる。特に、請求項2記
載の低温度可溶性合金においては、ビスマス及びインジ
ウムの重量%を所定の数値に設定することで、低温度可
溶性合金の融点を74.0〜77.7℃に設定できるの
で、例えば機器の大小や設置場所等の各種用途に対応す
る融点を備えた低温度可溶性合金を提供できる。従っ
て、従来上記した融点の温度範囲より高い温度になると
破損や故障する例えば空調機器、電気機器等に、低温度
可溶性合金を使用できるので、空調機器や電気機器等の
破損や故障を確実に防ぐことが可能となる。請求項3記
載の低温度可溶性合金においては、ビスマス及びインジ
ウムの重量%を所定の数値に設定することで、低温度可
溶性合金の融点を84.0〜87.5℃に設定できるの
で、例えば機器の大小や設置場所等の各種用途に対応す
る融点を備えた低温度可溶性合金を提供できる。従っ
て、従来上記した融点の温度範囲より高い温度になると
破損や故障する例えば空調機器、電気機器等に、低温度
可溶性合金を使用できるので、空調機器や電気機器等の
破損や故障を確実に防ぐことが可能となる。請求項4記
載の低温度可溶性合金においては、ビスマス及びインジ
ウムの重量%を所定の数値に設定することで、低温度可
溶性合金の融点を95.0〜98.0℃に設定できるの
で、例えば機器の大小や設置場所等の各種用途に対応す
る融点を備えた低温度可溶性合金を提供できる。従っ
て、従来上記した融点の温度範囲より高い温度になると
破損や故障する例えば空調機器、電気機器等に、低温度
可溶性合金を使用できるので、空調機器や電気機器等の
破損や故障を確実に防ぐことが可能となる。
は、鉛及び/又はカドミウムを実質的に含有しない低温
度可溶性合金が、環境や人体に悪影響を及ぼす鉛及び/
又はカドミウムを含有した可溶合金と同程度の融点及び
強度を備えているので、従来可溶合金を使用していた空
調機器のガス容器の安全弁に、低温度可溶性合金を適用
することが可能となる。これにより、空調機器の安全弁
から回収した使用済みの低温度可溶性合金をリサイクル
することが可能となり、しかも空調機器と共に低温度可
溶性合金を産業廃棄物として処理することもできるの
で、人体に影響を及ぼすことなく環境汚染を招く恐れも
なくなる。従って、環境性に優れ、しかも経済的な低温
度可溶性合金を提供できる。請求項6記載の低温度可溶
性合金においては、鉛及び/又はカドミウムを実質的に
含有しない低温度可溶性合金が、環境や人体に悪影響を
及ぼす鉛及び/又はカドミウムを含有した可溶合金と同
程度の融点を備えているので、従来可溶合金を使用して
いた電気回路に、低温度可溶性合金を適用することが可
能となる。これにより、電気回路から回収した使用済み
の低温度可溶性合金をリサイクルすることが可能とな
り、しかも電気回路と共に低温度可溶性合金を産業廃棄
物として処理することもできるので、人体に影響を及ぼ
すことなく環境汚染を招く恐れがない。従って、環境性
に優れ、しかも経済的な低温度可溶性合金を提供でき
る。
の溶融温度を示す説明図である。
の溶融温度を示す説明図である。
の溶融温度を示す説明図である。
態に係る低温度可溶性合金を使用したガス容器の説明
図、ガス容器に設けた安全弁の断面図である。
溶性合金を使用したつめ付きヒューズ、プラグヒュー
ズ、筒形ヒューズの説明図である。
13、14:継手、15:貫通孔、16:取付け部、1
7:低温度可溶性合金、18:つめ付きヒューズ、1
9:プラグヒューズ、20:筒形ヒューズ、21:低温
度可溶性合金、22、23:固定部、24:プラグヒュ
ーズ本体、25:ねじ込み部、26:中央端子、27:
低温度可溶性合金、28:筒、29、30:金属製端子
Claims (6)
- 【請求項1】 ビスマス49〜57wt%、インジウム
8〜20wt%、残部がすずを主体とし、鉛及びカドミ
ウムを実質的に含有しない共晶合金であって、融点が7
0〜100℃であることを特徴とする低温度可溶性合
金。 - 【請求項2】 請求項1記載の低温度可溶性合金におい
て、前記ビスマスを49wt%以上52wt%未満、前
記インジウムを17〜20wt%含み、前記融点が7
4.0〜77.7℃であることを特徴とする低温度可溶
性合金。 - 【請求項3】 請求項1記載の低温度可溶性合金におい
て、前記ビスマスを52wt%以上55wt%未満、前
記インジウムを15〜18wt%含み、前記融点が8
4.0〜87.5℃であることを特徴とする低温度可溶
性合金。 - 【請求項4】 請求項1記載の低温度可溶性合金におい
て、前記ビスマスを55wt%以上57wt%以下、前
記インジウムを8〜10wt%含み、前記融点が95.
0〜98.0℃であることを特徴とする低温度可溶性合
金。 - 【請求項5】 請求項1〜4のいずれか1項に記載の低
温度可溶性合金において、前記共晶合金は保護すべき空
調機器のガス容器の安全弁に使用され、該ガス容器が所
定温度又は所定圧力以上となった場合、前記共晶合金が
溶融又は破損することで前記安全弁から前記ガス容器内
のガスを流出させ、前記空調機器の破損を防ぐことを特
徴とする低温度可溶性合金。 - 【請求項6】 請求項1〜4のいずれか1項に記載の低
温度可溶性合金において、前記共晶合金は保護すべき電
気回路に使用され、該電気回路が過電流によって発熱し
た場合、前記共晶合金が溶融することで前記電気回路へ
の通電を遮断し、該電気回路の異常加熱を防ぐことを特
徴とする低温度可溶性合金。
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---|---|---|---|
JP2001234788A JP3947659B2 (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 低温度可溶性合金 |
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-
2001
- 2001-08-02 JP JP2001234788A patent/JP3947659B2/ja not_active Expired - Lifetime
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