JP2003036038A - Ｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃモジュールInfo
- Publication number
- JP2003036038A JP2003036038A JP2001224580A JP2001224580A JP2003036038A JP 2003036038 A JP2003036038 A JP 2003036038A JP 2001224580 A JP2001224580 A JP 2001224580A JP 2001224580 A JP2001224580 A JP 2001224580A JP 2003036038 A JP2003036038 A JP 2003036038A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- circuit
- panel
- module
- module according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣの占有面積を小さくしたＬＣＤパネルモ
ジュールの提供。 【解決手段】 パネル上の配線を、ＩＣの回路要素の一
部として使用し、ＩＣ内の配線や回路に占有されていた
面積を減少する。
ジュールの提供。 【解決手段】 パネル上の配線を、ＩＣの回路要素の一
部として使用し、ＩＣ内の配線や回路に占有されていた
面積を減少する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣをパネ
ルに、ＣＯＦまたはＣＯＧ技術またはその他の方法によ
り、実装することで作られるモジュール、例えばＬＣＤ
パネルモジュールのようなＩＣとパネルの接続におい
て、パネル上の配線を、ＩＣの入出力のためだけでな
く、ＩＣの回路要素の一部として設計し、ＩＣと組み合
わせて接続することによって1つの回路として機能する
ことに関する。
ルに、ＣＯＦまたはＣＯＧ技術またはその他の方法によ
り、実装することで作られるモジュール、例えばＬＣＤ
パネルモジュールのようなＩＣとパネルの接続におい
て、パネル上の配線を、ＩＣの入出力のためだけでな
く、ＩＣの回路要素の一部として設計し、ＩＣと組み合
わせて接続することによって1つの回路として機能する
ことに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣを、ＣＯＦやＣＯＧ、その他の実装
技術を用いてパネルと接続する場合、パネル上の配線
は、ＩＣへの入力信号線と出力信号線の目的のみに配置
・使用される。
技術を用いてパネルと接続する場合、パネル上の配線
は、ＩＣへの入力信号線と出力信号線の目的のみに配置
・使用される。
【０００３】また、従来のモジュールでは、入出力信号
線とＩＣのＰＡＤとの接続場所はＩＣの外周部分に限ら
れ、ＩＣのＰＡＤ内周部領域が向かい合った、パネルの
領域は何も配線されておらず、使用されることのないデ
ッドスペースである。
線とＩＣのＰＡＤとの接続場所はＩＣの外周部分に限ら
れ、ＩＣのＰＡＤ内周部領域が向かい合った、パネルの
領域は何も配線されておらず、使用されることのないデ
ッドスペースである。
【０００４】これまではパネル上に、ＩＣの回路要素を
実現するための配線を施すことはなく、それぞれの部品
は独立したつくりになっている。
実現するための配線を施すことはなく、それぞれの部品
は独立したつくりになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来技術による、ＩＣ
のパネルへの実装に関する第一の問題点は、従来の方法
では、実装してできるモジュールのパネル上に無駄なス
ペースが多いということである。
のパネルへの実装に関する第一の問題点は、従来の方法
では、実装してできるモジュールのパネル上に無駄なス
ペースが多いということである。
【０００６】また、ＩＣの機能が高度化、多機能化して
いくと、回路要素の増加によりダイサイズが大きくな
り、結果高コストとなる。加えて、ダイサイズが大きく
なると、配線のひきまわしの長さが長くなるために配線
面積の増加し、また信号遅延も増加する。さらにそのこ
とが原因して、レイアウトの自由度が低下し、設計効率
が悪くなってしまう。
いくと、回路要素の増加によりダイサイズが大きくな
り、結果高コストとなる。加えて、ダイサイズが大きく
なると、配線のひきまわしの長さが長くなるために配線
面積の増加し、また信号遅延も増加する。さらにそのこ
とが原因して、レイアウトの自由度が低下し、設計効率
が悪くなってしまう。
【０００７】また、ＩＣの機能が高度化、多機能化して
いくと、これまで以上にノイズ対策、静電気対策、光対
策が必要となるため、現在ではＩＣのアルミ配線層など
を使って電位安定させたり、遮光したりしているが、ア
ルミ配線層は回路の機能のための配線として使用するこ
とが最優先されるので、必ずしも十分な対策ができると
は限らない。
いくと、これまで以上にノイズ対策、静電気対策、光対
策が必要となるため、現在ではＩＣのアルミ配線層など
を使って電位安定させたり、遮光したりしているが、ア
ルミ配線層は回路の機能のための配線として使用するこ
とが最優先されるので、必ずしも十分な対策ができると
は限らない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣとパネル
からなるモジュールにおいて、ＩＣの回路要素や機能の
一部を、パネル上に実現することであり、パネル上の配
線を、ＩＣ回路内部のジャンパ配線または、電源配線ま
たは、ＧＮＤ配線または、抵抗または、キャパシタまた
は、静電気対策のシールドまたは、遮光対策シールドま
たは、その他のＩＣの回路要素の一部として使用するこ
とである。
からなるモジュールにおいて、ＩＣの回路要素や機能の
一部を、パネル上に実現することであり、パネル上の配
線を、ＩＣ回路内部のジャンパ配線または、電源配線ま
たは、ＧＮＤ配線または、抵抗または、キャパシタまた
は、静電気対策のシールドまたは、遮光対策シールドま
たは、その他のＩＣの回路要素の一部として使用するこ
とである。
【０００９】パネル上の空きスペースにも配線を施すこ
とにより、ＩＣの機能の一部をパネル上に実現し、それ
らを接着して一つのモジュールにすることによって、設
計時に意図した回路を作り上げることで、ＩＣの設計時
に使用できるレイヤーが、もう１層追加されることにな
る。
とにより、ＩＣの機能の一部をパネル上に実現し、それ
らを接着して一つのモジュールにすることによって、設
計時に意図した回路を作り上げることで、ＩＣの設計時
に使用できるレイヤーが、もう１層追加されることにな
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明を図面を参照して説明す
る。第１図は本発明の実施例を示しており、同図（ａ）
は本発明のパネルの平面図であり、例としてＬＣＤパネ
ルを示している。同図（ｂ）は本発明に用いる半導体Ｉ
ＣとそのＰＡＤ位置レイアウトの例を示している。同図
（ｃ）は（ａ）と（ｂ）を組み合わせて出来るモジュー
ルを表している。同図（ｄ）は本発明を実施したモジュ
ールを半導体ＩＣの短辺方向から見た断面図である。同
図（ａ）において、パネル上には半導体ＩＣへの入力信
号用配線と出力信号用配線が存在している。また、従来
は何もなかったスペースにも配線が存在する。 この新
しい配線は半導体ＩＣで言えば、従来のＰＡＤ位置の内
側に位置している。また、従来は入出力用の配線のみで
あったが、この部分の配線は半導体ＩＣの、ジャンパ配
線または、電源配線または、ＧＮＤ配線または、抵抗ま
たは、キャパシタまたは、静電気対策のシールドまた
は、遮光対策シールドまたは、その他のＩＣの回路要素
の一部となることが出来る。
る。第１図は本発明の実施例を示しており、同図（ａ）
は本発明のパネルの平面図であり、例としてＬＣＤパネ
ルを示している。同図（ｂ）は本発明に用いる半導体Ｉ
ＣとそのＰＡＤ位置レイアウトの例を示している。同図
（ｃ）は（ａ）と（ｂ）を組み合わせて出来るモジュー
ルを表している。同図（ｄ）は本発明を実施したモジュ
ールを半導体ＩＣの短辺方向から見た断面図である。同
図（ａ）において、パネル上には半導体ＩＣへの入力信
号用配線と出力信号用配線が存在している。また、従来
は何もなかったスペースにも配線が存在する。 この新
しい配線は半導体ＩＣで言えば、従来のＰＡＤ位置の内
側に位置している。また、従来は入出力用の配線のみで
あったが、この部分の配線は半導体ＩＣの、ジャンパ配
線または、電源配線または、ＧＮＤ配線または、抵抗ま
たは、キャパシタまたは、静電気対策のシールドまた
は、遮光対策シールドまたは、その他のＩＣの回路要素
の一部となることが出来る。
【００１１】次に、従来のモジュールの図面を参照して
説明する。第２図は従来の実施例を示しており、同図
（ａ）は従来のパネルの平面図であり、例としてＬＣＤ
パネルを示している。同図（ｂ）は従来の半導体ＩＣと
そのＰＡＤ位置レイアウトの例を示している。同図
（ｃ）は（ａ）と（ｂ）を組み合わせて出来るモジュー
ルを表している。同図（ｄ）は従来のモジュールを半導
体ＩＣの短辺方向から見た断面図である。同図（ａ）に
おいて、パネル上には、半導体ＩＣへの入力信号用配線
と出力信号用配線のみがある。また半導体ＩＣのＰＡＤ
は外周部にしか存在しないため、パネル上の配線も半導
体ＩＣ外周部分にしか存在しない。
説明する。第２図は従来の実施例を示しており、同図
（ａ）は従来のパネルの平面図であり、例としてＬＣＤ
パネルを示している。同図（ｂ）は従来の半導体ＩＣと
そのＰＡＤ位置レイアウトの例を示している。同図
（ｃ）は（ａ）と（ｂ）を組み合わせて出来るモジュー
ルを表している。同図（ｄ）は従来のモジュールを半導
体ＩＣの短辺方向から見た断面図である。同図（ａ）に
おいて、パネル上には、半導体ＩＣへの入力信号用配線
と出力信号用配線のみがある。また半導体ＩＣのＰＡＤ
は外周部にしか存在しないため、パネル上の配線も半導
体ＩＣ外周部分にしか存在しない。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、ＩＣの機能の一部
をパネル上に実現することによって、レイアウトの自由
度を高め効率の良いレイアウトを可能にする。同時にダ
イサイズを縮小し、コストを低下する。同時に電位の安
定化により静電破壊を防止し、また遮光効果により半導
体ＩＣの品質を向上させることが可能である。
をパネル上に実現することによって、レイアウトの自由
度を高め効率の良いレイアウトを可能にする。同時にダ
イサイズを縮小し、コストを低下する。同時に電位の安
定化により静電破壊を防止し、また遮光効果により半導
体ＩＣの品質を向上させることが可能である。
【図１】本発明の実施例のパネルの上面図である。
【図２】本発明の実施例の半導体ＩＣの上面図である。
【図３】本発明の実施例のモジュールの上面図である。
【図４】本発明の実施例のモジュールの断面図である。
【図５】従来のパネルの上面図である。
【図６】従来の半導体ＩＣの上面図である。
【図７】従来のモジュールの上面図である。
【図８】従来のモジュールの断面図である。
１ パネル
２ ＩＣ入出力用配線
３ 配線
４ 半導体ＩＣ
５ ＰＡＤ
７ モジュール
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｒ
Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｑ
Ｂ
Ｅ
Ｆターム(参考） 2C005 MA06 MA17 NB05 PA01 PA24
2H092 GA60 NA25 NA27 NA29 NA30
PA06
5C094 AA15 AA31 AA51 BA43 CA14
CA18 DA09 EA10 HA02 HA03
HA07 HA08
5E321 AA17 GG05
5G435 AA00 AA16 AA18 BB12 EE36
EE41 GG21 GG32
Claims (9)
- 【請求項１】 半導体ＩＣとパネルを貼り合わせて作ら
れるＩＣモジュールにおいて、 前記パネル上の配線を、前記半導体ＩＣの入出力信号の
配線と、その配線にＩＣの回路要素の一部としての機能
を持たせることを特徴としたＩＣモジュール。 - 【請求項２】 前記配線を、前記ＩＣ回路内部のＧＮＤ
（接地）配線として使用することを特徴とする請求項1
記載のＩＣモジュール。 - 【請求項３】 前記配線を、前記ＩＣ回路内部の駆動電
源配線として使用することを特徴とする請求項1記載の
ＩＣモジュール。 - 【請求項４】 前記配線を、前記ＩＣ回路内部の制御電
源配線として使用することを特徴とする請求項1記載の
ＩＣモジュール。 - 【請求項５】 前記配線を、前記ＩＣ回路内部の抵抗と
して使用することを特徴とする請求項1記載のＩＣモジ
ュール。 - 【請求項６】 前記配線を、前記ＩＣ回路内部のキャパ
シタンスとして使用することを特徴とする請求項1記載
のＩＣモジュール。 - 【請求項７】 前記配線を、前記ＩＣ回路内部のジャン
パ配線として使用することを特徴とする請求項1記載の
ＩＣモジュール。 - 【請求項８】 前記配線を、前記ＩＣ回路内部の静電気
破壊対策のためのシールドとして使用することを特徴と
する請求項1記載のＩＣモジュール。 - 【請求項９】前記配線を、ＩＣ回路内部の遮光対策のシ
ールドとして使用することを特徴とする請求項1記載の
ＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001224580A JP2003036038A (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | Ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001224580A JP2003036038A (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | Ｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003036038A true JP2003036038A (ja) | 2003-02-07 |
Family
ID=19057713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001224580A Pending JP2003036038A (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | Ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003036038A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130015690A (ko) * | 2011-08-04 | 2013-02-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
-
2001
- 2001-07-25 JP JP2001224580A patent/JP2003036038A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130015690A (ko) * | 2011-08-04 | 2013-02-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
| US9159657B2 (en) | 2011-08-04 | 2015-10-13 | Samsung Electronic Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US20160007465A1 (en) * | 2011-08-04 | 2016-01-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US9807881B2 (en) | 2011-08-04 | 2017-10-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device |
| KR101883152B1 (ko) * | 2011-08-04 | 2018-08-01 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040303 |