JP2003033988A - 照明部品用樹脂成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性および光沢に優れる照明部品用樹脂成
形体を提供する。 【解決手段】 照明部品用樹脂成形体であって、結晶性
樹脂を含んでなる樹脂基材の上に直接に光反射金属層が
形成され、該金属層の上に透明保護層が形成されてなる
照明部品用樹脂成形体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、結晶性樹脂を含ん
でなる樹脂基材の上に直接に光反射金属層が形成され、
該金属層の上に透明保護層が形成されてなる照明部品用
樹脂成形体に関する。

【０００２】

【従来の技術】照明部品、例えば、自動車のヘッドラン
プエクステンションや施設照明の反射体などは、光源の
方向性、反射性、意匠性の為の高い輝度感、鮮鋭性、均
一な反射率、平滑性および光源の熱に耐える高い耐熱性
が必要になる。そのような用途には従来、ポリエチレン
テレフタレートやポリブチレンテレフタレート等の熱可
塑性ポリエステル樹脂とタルクなどの種々の充填剤との
樹脂組成物で構成される成形体の表面にアルミニウム蒸
着膜などの光反射金属層を施したものが使用されてい
る。ただし、従来の樹脂組成物の成形体表面は、高耐熱
化や低収縮化を目的として配合している充填剤に起因す
る凹凸が生じる。従って、光反射金属層を樹脂基材の上
に形成する前にアンダーコート等の下塗りをして表面を
平滑にする事が必須であった。従来の樹脂組成物の成形
体には、樹脂組成物の種類毎にアンダーコート材料を設
計しなければいけないこと、高耐熱性のアンダーコート
を設計しなければならないこと、アンダーコート材料を
構成する有機溶剤が環境保護上問題があること、アンダ
ーコート工程によってコストの大幅アップを余儀なくさ
れること等の数々の問題があった。

【０００３】一方、アンダーコートを用いず樹脂基材に
直接に光金属反射膜を形成させようとする場合、鏡面を
得る為に充填剤を減らして凹凸を減らす試みがなされて
いるが、組成物の耐熱性が不足する為に樹脂基材が光源
の熱で変形したり、成形収縮率が大きかった。また、別
の問題としては、光反射金属層が光源の熱に曝されると
反射膜表面がくもる為に照明部品としての品質が低下す
る等の問題があった。すなわち、従来の樹脂組成物で構
成される成形体では、高い平滑性と耐熱性を両立する部
品が提供されていないのが現状である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はこのよ
うな従来の問題を解消することにあり、高い平滑性を有
するので、アンダーコートなどの下塗りが不必要であ
り、かつ熱処理しても表面の光沢が劣化しない高い耐熱
性をも有する照明部品用樹脂成形体を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成する為に鋭意検討した結果、本発明を完成するに
至った。即ち、本発明は、照明部品用樹脂成形体であっ
て、結晶性樹脂を含んでなる樹脂基材の上に直接に光反
射金属層が形成され、該金属層の上に透明保護層が形成
されてなる照明部品用樹脂成形体に関する。

【０００６】好ましい実施態様としては、拡散反射率が
１．５％以下であり、かつ正反射率が８５％以上である
前記に記載の照明部品用樹脂成形体に関する。さらに好
ましい実施態様としては、１６０℃で２時間処理した後
の拡散反射率が１．５％以下であり、かつ正反射率が８
５％以上である、前記に記載の照明部品用樹脂成形体に
関する。

【０００７】さらに好ましい実施態様としては、透明保
護層が金属酸化物を含む、前記何れかに記載の照明部品
用樹脂成形体に関する。

【０００８】さらに好ましい実施態様としては、樹脂基
材中に層状化合物を含有し、層状化合物が下記（ａ）〜
（ｃ）のうち少なくとも一つの条件を満たす、前記何れ
かに記載の照明部品用樹脂成形体に関する。

【０００９】（ａ）樹脂基材中の層状化合物のうち、等
価面積円直径［Ｄ］が３０００Å以下である層状化合物
の比率が２０％以上であること （ｂ）樹脂基材中の層状化合物の等価面積円直径［Ｄ］
の平均値が、５０００Å以下であること （ｃ）［Ｎ］値が３０以上であり、ここで［Ｎ］値が、
樹脂基材中の面積１００μｍ^２中に存在する、層状化合
物の単位比率当たりの粒子数であると定義されること

【００１０】さらに好ましい実施態様としては、樹脂基
材中の層状化合物が下記（ｄ）〜（ｆ）のうち少なくと
も一つの条件を満たす、前記いずれかに記載の照明部品
用樹脂成形体に関する。 （ｄ）平均アスペクト比（層長さ／層厚の比）が１０〜
３００であること （ｅ）最大層厚が２０００Å以下であること （ｆ）平均層厚が５００Å以下であること 条件（ａ）〜（ｆ）の少なくとも１つが充たされてもよ
いし、あるいは条件（ａ）〜（ｃ）の少なくとも１つお
よび条件（ｄ）〜（ｆ）の少なくとも１つからなる少な
くとも２つの条件が充たされてもよい。さらに好ましい
実施態様としては、層状化合物が層状ケイ酸塩である前
記いずれかに記載の照明部品用樹脂成形体に関する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の光反射金属層あるいは透
明保護層を施す方法は特に限定されず、従来公知の方法
が用いられ得る。そのような方法としては、例えば、物
理的気相蒸着法（ＰＶＤ法）としては真空蒸着法、分子
線エピタキシー法（ＭＢＥ法）、スパッタリング法、イ
オン化蒸着法、レーザーアブレーション法、イオンクラ
スタービーム法などが挙げられ、化学的気相蒸着法（Ｃ
ＶＤ法）としては熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、有機
金属ＣＶＤ法（ＭＯＣＶＤ法）、化学輸送法（ＣＶＴ
法）、基板反応法などが挙げられ、液相成長法としては
液相エピタキシー法、トラベリングソルベント法、ソー
ス電流制御法などが挙げられる。その他の方法として、
ゾル−ゲル法、ＬＢ法、無電解めっき法などを挙げるこ
とができる。上記の方法の中では、膜厚の制御、膜質の
制御、汎用性、生産性などの点から、真空蒸着法、スパ
ッタリング法、プラズマＣＶＤ法、ゾル−ゲル法が好ま
しい。

【００１２】真空蒸着法は、電子ビームや抵抗加熱器で
膜を形成するターゲットを加熱蒸発させて、基板に堆積
成膜させる方法である。蒸着時の初期真空度を１×１０
^−２Ｐａ以下、好ましくは１×１０^−３Ｐａ以下にまで
減圧した後、０．５〜１００Å／秒で蒸着する事が好ま
しい。

【００１３】スパッタリング法は、非熱平衡グロー放電
プラズマ雰囲気やイオン源からのイオンビームによって
供給されるアルゴンイオン等の高運動エネルギー粒子を
膜に用いるターゲットに衝突させて、ターゲットの放出
粒子を得、基板に堆積成膜する方法である。

【００１４】プラズマＣＶＤ法は、水素化アモルファス
Ｓｉ膜の形成方法として広く用いられている方法であ
る。例えば、シラン（ＳｉＨ_４）ガスを高周波グロー放
電によって分解して基板に堆積成膜する方法である。放
電時の全圧０．１〜１ｔｏｒｒ（１３〜１３０Ｐａ）、
アルゴンまたは水素で希釈されている場合のガス濃度１
０％以上、ガス流量５０〜２００ｍｌ／ｍｉｎ、投入パ
ワー数十〜数百ｍＷ／ｃｍ^２である。

【００１５】本発明の光反射金属層に用いられる金属は
特に限定されないが、例えば、クロム、ニッケル、アル
ミニウムが挙げられる。中でもアルミニウムが好まし
い。光反射金属層の厚さは、１００〜５０００Å、特に
３００〜２５００Åであってよい。

【００１６】また、透明保護層に用いられる材質は特に
限定されないが、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、Ｔｉ
Ｏ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、Ｂ_２Ｏ_３、Ｌｉ_２Ｏ等の金属
酸化物が挙げられる。ただし、例えば、ビニル樹脂等の
樹脂成分と芳香族炭化水素類やケトン類などの有機溶媒
を主成分とする従来から用いられているトップコート材
を透明保護層として用いる場合は１５０℃以上の熱処理
によって曇る場合があり、不十分である。透明保護層の
厚さは、１０〜３０００Å、特に５０〜２０００Åであ
ってよい。

【００１７】光反射金属層を形成させる前に予めアルゴ
ンガスを直流電流または高周波によってプラズマ化し、
得られたアルゴンプラズマに樹脂成形品表面を曝すこと
によって表面活性化処理をした後、光反射金属層を形成
する方法も用いられる。

【００１８】本発明の照明部品用樹脂成形体は表面光沢
に優れ、拡散反射率が１．５％以下であり、好ましくは
１．３％以下であり、更に好ましくは１．０％以下であ
る。また正反射率が８５％以上であり、好ましくは８８
％以上であり、更に好ましくは９０％以上である。本発
明の照明部品用樹脂成形体は耐熱性に優れ、１６０℃で
２時間〜１０時間加熱した後の拡散反射率が１．５％以
下であり、好ましくは１．３％以下であり、更に好まし
くは１．０％以下である。また正反射率が８５％以上で
あり、好ましくは８８％以上であり、更に好ましくは９
０％以上である。拡散反射率が１．５％より大きいかあ
るいは正反射率が８５％未満である事は、光反射金属層
が曇っているか、または鮮鋭性が劣る事であり、照明部
品としての機能を損なう場合がある。

【００１９】本発明で用いられる結晶性樹脂は特に限定
されず、従来公知の結晶性樹脂であってよく、例えば、
熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアリーレンスル
フィド系樹脂等が挙げられる。

【００２０】上記の熱可塑性ポリエステル樹脂は、ジカ
ルボン酸化合物および／またはジカルボン酸のエステル
形成性誘導体を主成分とする酸成分と、ジオール化合物
および／またはジオール化合物のエステル形成性誘導体
を主成分とするジオール成分との反応により得られる従
来公知の任意の熱可塑性ポリエステル樹脂であることが
好ましい。熱可塑性ポリエステル樹脂の具体例として
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサ
メチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサン−１，４
−ジメチルテレフタレート、ネオペンチルテレフタレー
ト、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリブチレンナフタレート、ポリヘキサメチレ
ンナフタレート等、またはこれらの共重合ポリエステル
を挙げることができる。それらは単独、または２種以上
組み合わせて使用しても良い。

【００２１】熱可塑性ポリエステル樹脂の分子量は、フ
ェノール／テトラクロロエタン（５／５重量比）混合溶
媒を用いて、２５℃で測定した対数粘度が０．３〜２．
０（ｄｌ／ｇ）である。対数粘度が０．３（ｄｌ／ｇ）
未満である場合、得られる樹脂成形体の強度が低く、ま
た２．０（ｄｌ／ｇ）より大きい場合は成形時の流動加
工性が損なわれる場合がある。

【００２２】本発明で用いられるポリアミド樹脂は、主
鎖中にアミド結合（−ＮＨＣＯ−）を含み加熱溶融でき
る重合体であることが好ましい。ポリアミド樹脂の具体
例としては、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン
４６）、ポリカプロラクタム（ナイロン６）、ポリヘキ
サメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメ
チレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチ
レンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカノラ
クタム（ナイロン１１）、ポリドデカノラクタム（ナイ
ロン１２）、テレフタル酸および／またはイソフタル酸
とアジピン酸とヘキサメチレンジアミンとから得られる
ポリアミド、共重合成分として１，３−フェニレンジオ
キシジ酢酸を含む共重合ポリアミド、共重合成分として
二量化脂肪酸を含む共重合ポリアミドなどが挙げられ、
直鎖状ポリアミド樹脂でも、（半）芳香族ポリアミド樹
脂類であってもよい。これらポリアミド樹脂の分子量は
特に制限はないが、通常、２５℃の濃硫酸中で測定した
相対粘度が０．５〜５．０の範囲の物が好ましく用いら
れる。

【００２３】本発明で用いられるポリプロピレン樹脂
は、その製造方法は限定されないが、一般にプロピレン
を遷移金属触媒の下、付加重合して得られる重合体であ
ることが好ましい。かかる重合体は、メチレン鎖炭素の
一つおきにメチル基が結合した構造であって、このメチ
ル基の結合した炭素元素は不斉中心であるため、その連
鎖の立体規則性により、シンジオタクチック、アイソタ
クチック、アタクチック等の分類が可能である。これら
何れの立体規則構造のものでもよく、複数種を併用する
こともできる。また、ポリプロピレン系樹脂は、分岐構
造を有する物であってもよい。また、これらポリプロピ
レン樹脂の分子量には制限はなく、メルトインデックス
が０．１〜５０の範囲であることが好ましい。

【００２４】本発明で用いられるポリアセタール樹脂
は、一般式：−(Ｏ−ＣＨＲ)_ｎ−（式中、Ｒは水素原
子、または炭素数１〜５の炭化水素基であり、ｎは自然
数である）で表されるオキシアルキレン構造の繰り返し
単位を主体とする重合体であることが好ましい。ポリア
セタール樹脂の製造方法には特に制限はなく、通常トリ
オキサンの開環重合により製造される。また、共重合体
も使用でき、公知の方法で架橋またはグラフト変性した
ものも使用できる。ポリアセタール樹脂は単独でも２種
以上を組み合わせて用いても良い。分子量には特に制限
はなく、通常はメルトインデックスが１〜２５の範囲で
ある。

【００２５】本発明で用いられるポリアリーレンスルフ
ィド系樹脂は、芳香族残基がチオエーエル結合を介して
結ばれた重合体であり加熱溶融できる物であることが好
ましい。かかる樹脂の主鎖構造は、例えば、ポリフェニ
レンスルフィドやポリフェニレンスルフィドスルフォン
であり、単独でも２種以上を組み合わせて用いても良
い。ポリアリーレンスルフィド系樹脂の分子量は特に制
限はなく、通常は重量平均分子量が１００００〜５００
０００の範囲である。

【００２６】上記結晶性樹脂を含有する樹脂基材は、表
面性に優れかつ高い耐熱性がある事が必要であり、例え
ば、層状化合物の単位層が劈開して互いに独立して非常
に細かく分散していることが好ましい。樹脂基材におけ
る樹脂成分が結晶性樹脂のみであってもよいし、あるい
は樹脂基材は、結晶性樹脂の他に非結晶性樹脂を含有し
てもよい。樹脂基材において、結晶性樹脂の量は、特に
限定されないが、樹脂基材１００重量部に対して、少な
くとも１０重量部、例えば少なくとも３０重量部であっ
てよい。

【００２７】本発明で用いられる層状化合物は、ケイ酸
塩、リン酸ジルコニウム等のリン酸塩、チタン酸カリウ
ム等のチタン酸塩、タングステン酸ナトリウム等のタン
グステン酸塩、ウラン酸ナトリウム等のウラン酸塩、バ
ナジン酸カリウム等のバナジン酸塩、モリブデン酸マグ
ネシウム等のモリブデン酸塩、ニオブ酸カリウム等のニ
オブ酸塩、黒鉛から成る群より選択される１種以上であ
る。入手の容易性、取扱い性等の点から層状ケイ酸塩が
好ましく用いられる。

【００２８】上記の層状ケイ酸塩とは、主として酸化ケ
イ素の四面体シートと、主として金属水酸化物の八面体
シートから形成され、例えば、スメクタイト族粘土およ
び膨潤性雲母などが挙げられる。

【００２９】前記のスメクタイト族粘土は下記一般式
（１）： Ｘ１_{０.２〜０.６}Ｙ１_２〜３Ｚ１_４Ｏ_１０(ＯＨ）_２・ｎＨ_２Ｏ （１） （ただし、Ｘ１はＫ、Ｎａ、１／２Ｃａ、及び１／２Ｍ
ｇから成る群より選ばれる１種以上であり、Ｙ１はＭ
ｇ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｌｉ、Ａｌ、及びＣｒか
ら成る群より選ばれる１種以上であり、Ｚ１はＳｉ、及
びＡｌから成る群より選ばれる１種以上である。尚、Ｈ
_２Ｏは層間イオンと結合している水分子を表すが、ｎは
層間イオンおよび相対湿度に応じて変動する）で表され
る、天然または合成されたものである。

【００３０】該スメクタイト族粘土の具体例としては、
例えば、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナ
イト、サポナイト、鉄サポナイト、ヘクトライト、ソー
コナイト、スチブンサイト及びベントナイト等、または
これらの置換体、誘導体、あるいはこれらの混合物が挙
げられる。前記スメクタイト族粘土の初期の凝集状態に
おける底面間隔は約１０〜１７Åであり、凝集状態での
スメクタイト族粘土の平均粒径はおおよそ１０００Å〜
１００００００Åである。

【００３１】また、前記の膨潤性雲母は下記一般式
（２） Ｘ^２ _{０．５〜１．０}Ｙ^２ _２〜３（Ｚ^２ _４Ｏ_１０）（Ｆ，ＯＨ）_２ （２） （ただし、Ｘ^２はＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃａ、Ｂａ、
及びＳｒから成る群より選ばれる１種以上であり、Ｙ^２
はＭｇ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ａｌ、及びＬｉから成る群
より選ばれる１種以上であり、Ｚ^２はＳｉ、Ｇｅ、Ａ
ｌ、Ｆｅ、及びＢから成る群より選ばれる１種以上であ
る。）で表される、天然または合成されたものである。
これらは、水、水と任意の割合で相溶する極性溶媒、及
び水と該極性溶媒の混合溶媒中で膨潤する性質を有する
物であり、例えば、リチウム型テニオライト、ナトリウ
ム型テニオライト、リチウム型四ケイ素雲母、及びナト
リウム型四ケイ素雲母等、またはこれらの置換体、誘導
体、あるいはこれらの混合物が挙げられる。前記膨潤性
雲母の初期の凝集状態における底面間隔はおおよそ１０
〜１７Åであり、凝集状態での膨潤性雲母の平均粒径は
約１，０００〜１，０００，０００Åである。

【００３２】上記の膨潤性雲母の中にはバーミキュライ
ト類と似通った構造を有するものもあり、この様なバー
ミキュライト類相当品等も使用し得る。該バーミキュラ
イト類相当品には３八面体型と２八面体型があり、下記
一般式（３）： （Ｍｇ，Ｆｅ，Ａｌ）_２〜３（Ｓｉ_４−ｘＡｌ_ｘ）Ｏ_１０（ＯＨ）_２・（Ｍ^＋, Ｍ^２＋ _１／２）_ｘ・ｎＨ_２Ｏ （３） （ただし、ＭはＮａ及びＭｇ等のアルカリまたはアルカ
リ土類金属の交換性陽イオン、ｘ＝０．６〜０．９、ｎ
＝３．５〜５である）で表されるものが挙げられる。前
記バーミキュライト相当品の初期の凝集状態における底
面間隔はおおよそ１０〜１７Åであり、凝集状態での平
均粒径は約１，０００〜５，０００，０００Åである。

【００３３】層状ケイ酸塩の結晶構造は、ｃ軸方向に規
則正しく積み重なった純粋度が高いものが望ましいが、
結晶周期が乱れ、複数種の結晶構造が混じり合った、い
わゆる混合層鉱物も使用され得る。

【００３４】層状ケイ酸塩は単独で用いても良く、２種
以上組み合わせて使用しても良い。これらの内では、モ
ンモリロナイト、ベントナイト、ヘクトライトおよび層
間にナトリウムイオンを有する膨潤性雲母が、得られる
樹脂成形体中での分散性および耐熱性および表面光沢の
点から好ましい。

【００３５】上記層状化合物を微分散化する方法は特に
限定されず、種々の一般的な混練機を用いて熱可塑性樹
脂と層状化合物を溶融混練する方法を挙げることができ
る。混練機の例としては、一軸押出機、二軸押出機、ロ
ール、バンバリーミキサー、ニーダーなどが挙げられ、
特に、剪断効率の高い混練機が好ましい。混練する順番
は特に限定されず、熱可塑性樹脂と層状化合物は上記の
混練機に一括投入して溶融混練してもよく、あるいは予
め溶融状態にした熱可塑性樹脂に層状化合物を添加混練
しても良い。樹脂基材における層状化合物の量は、樹脂
基材１００重量部に対して、０．１〜１５０重量部、例
えば０．５〜７０重量部であることが好ましい。

【００３６】層状化合物は必要に応じて表面処理を施さ
れていると分散性の点で好ましい。表面処理剤が層状化
合物に表面被覆されていることが好ましい。表面処理剤
は特に限定されないが、分散性への効果および入手の容
易さの点から、ポリエーテル化合物やシラン系化合物が
好ましく用いられる。

【００３７】上記のポリエーテル化合物とは、主鎖がポ
リオキシエチレンやポリオキシエチレン−ポリオキシプ
ロピレン共重合体などのようなポリオキシアルキレンで
ある化合物であることが好ましく、繰り返し単位数が２
から１００程度であることが好ましい。上記のポリエー
テル化合物は側鎖および／または主鎖中に、熱可塑性樹
脂や層状化合物に悪影響を与えない限りにおいて任意の
置換基を有していても良い。該置換基の例としては、炭
化水素基、エステル結合で結合している基、エポキシ
基、アミノ基、カルボキシル基、末端にカルボニル基を
有する基、アミド基、メルカプト基、スルホニル結合で
結合している基、スルフィニル結合で結合している基、
ニトロ基、ニトロソ基、ニトリル基、アルコキシシリル
基やシラノール基など、Ｓｉ−Ｏ−結合を形成し得る含
Ｓｉ原子官能基、ハロゲン原子および水酸基などが挙げ
られる。これらの内の１種で置換されていても良く、２
種以上で置換されていても良い。

【００３８】上記の炭化水素基とは、直鎖または分岐鎖
（すなわち側鎖を有する）の飽和または不飽和の一価ま
たは多価の脂肪族炭化水素基および芳香族炭化水素基、
脂環式炭化水素基を意味し、例えば、アルキル基、アル
ケニル基、アルキニル基、フェニル基、ナフチル基、シ
クロアルキル基等が挙げられる。本明細書において、
「アルキル基」という場合は、特に指示がない限り「ア
ルキレン基」等の多価の炭化水素基を包含することを意
図する。同様にアルケニル基、アルキニル基、フェニル
基、ナフチル基、及びシクロアルキル基は、それぞれア
ルケニレン基、アルキニレン基、フェニレン基、ナフチ
レン基、及びシクロアルキレン基等を包含する。

【００３９】ポリエーテル化合物中の置換基の組成比は
特に制限されるものではないが、ポリエーテル化合物が
水または水を含有する極性溶媒に可溶である事が望まし
い。具体的には、例えば、室温の水１００ｇに対する溶
解度が１ｇ以上であり、好ましくは２ｇ以上であり、よ
りに好ましくは５ｇ以上であり、更に好ましくは１０ｇ
以上であり、特に好ましくは２０ｇ以上である。上記の
極性溶媒とは、例えば、メタノール、エタノール、イソ
プロパノール等のアルコール類、エチレングリコール、
プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール等のグ
リコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン
類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテ
ル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド等のアミド化合物、その他の溶媒として
ピリジン、ジメチルスルホキシドやＮ−メチルピロリド
ン等が挙げられる。また、炭酸ジメチルや炭酸ジエチル
ような炭酸ジエステルも使用できる。これらの極性溶媒
は単独で用いても良く２種類以上組み合わせて用いても
良い。

【００４０】本発明で用いられるポリエーテル化合物の
具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリ
エチレングリコール−ポリプロピレングリコール、ポリ
エチレングリコール−ポリテトラメチレングリコール、
ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチ
レングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ポリエチレングリコールジエ
チルエーテル、ポリエチレングリコールモノアリルエー
テル、ポリエチレングリコールジアリルエーテル、ポリ
エチレングリコールモノフェニルエーテル、ポリエチレ
ングリコールジフェニルエーテル、ポリエチレングリコ
ールオクチルフェニルエーテル、ポリエチレングリコー
ルメチルエチルエーテル、ポリエチレングリコールメチ
ルアリルエーテル、ポリエチレングリコールグリセリル
エーテル、ポリエチレングリコールモノメタクリレー
ト、ポリエチレングリコールモノアクリレート、ポリプ
ロピレングリコールモノメタクリレート、ポリプロピレ
ングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコー
ル−ポリプロピレングリコールモノメタクリレート、ポ
リエチレングリコール−ポリプロピレングリコールモノ
アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリテトラメ
チレングリコールモノメタクリレート、ポリエチレング
リコール−ポリテトラメチレングリコールモノアクリレ
ート、メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレ
ート、メトキシポリエチレングリコールモノアクリレー
ト、オクトキシポリエチレングリコール−ポリプロピレ
ングリコールモノメタクリレート、オクトキシポリエチ
レングリコール−ポリプロピレングリコールモノアクリ
レート、ラウロキシポリエチレングリコールモノメタク
リレート、ラウロキシポリエチレングリコールモノアク
リレート、ステアロキシポリエチレングリコールモノメ
タクリレート、ステアロキシポリエチレングリコールモ
ノアクリレート、アリロキシポリエチレングリコールモ
ノメタクリレート、アリロキシポリエチレングリコール
モノアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリ
コールモノメタクリレート、ノニルフェノキシポリエチ
レングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアク
リレート、ポリエチレングリコール−ポリテトラメチレ
ングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコー
ル−ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、ビ
ス（ポリエチレングリコール）ブチルアミン、ビス（ポ
リエチレングリコール）オクチルアミン、ポリエチレン
グリコールビスフェノールＡエーテル、ポリエチレング
リコール−ポリプロピレングリコールビスフェノールＡ
エーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ
メタクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノー
ルＡジアクリレート、エチレンオキサイド−プロピレン
オキサイド変性ビスフェノールＡジメタクリレート、ポ
リエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチ
レングリコールユレイドプロピルエーテル、ポリエチレ
ングリコールメルカプトプロピルエーテル、ポリエチレ
ングリコールフェニルスルホニルプロピルエーテル、ポ
リエチレングリコールフェニルスルフィニルプロピルエ
ーテル、ポリエチレングリコールニトロプロピルエーテ
ル、ポリエチレングリコールニトロソプロピルエーテ
ル、ポリエチレングリコールシアノエチルエーテル、ポ
リエチレングリコールシアノエチルエーテルなどが挙げ
られる。これらのポリエーテル化合物は、単独、又は２
種以上組み合わせて使用され得る。

【００４１】本発明のポリエーテル化合物の中では、芳
香族炭化水素基や脂環式炭化水素基などの環状炭化水素
基を有するものが好ましく、中でも下記一般式（４）：

【化１】 （式中、−Ａ−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ
_２-、−ＣＯ−、炭素数１〜２０のアルキレン基、また
は炭素数６〜２０のアルキリデン基であり、Ｒ^１、
Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７およびＲ^８は、い
ずれも水素原子、ハロゲン原子、または炭素数１〜５の
１価の炭化水素基であり、Ｒ^９、Ｒ^１０はいずれも炭素
数１〜５の２価の炭化水素基であり、Ｒ^１１、Ｒ^１２は
いずれも水素原子、炭素数１〜２０の１価の炭化水素基
であり、それらはそれぞれ同一であっても異なっていて
も良い。ｍおよびｎはオキシアルキレン単位の繰り返し
単位数を示し、２≦ｍ＋ｎ≦５０である。）で表される
ものが層状化合物の分散性の点から好ましい。

【００４２】上記シラン系化合物としては、通常一般に
用いられる任意のものが使用され、下記一般式（５）： Ｙ_ｎＳｉＸ_４−ｎ （５） で表されるものである。一般式（５）中のｎは０〜３の
整数であり、Ｙは、置換基を有していても良い炭素数１
〜２５の炭化水素基である。炭素数１〜２５の炭化水素
基が置換基を有する場合の置換基の例としては、例えば
エステル結合で結合している基、エーテル結合で結合し
ている基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、末
端にカルボニル基を有する基、アミド基、メルカプト
基、スルホニル結合で結合している基、スルフィニル結
合で結合している基、ニトロ基、ニトロソ基、ニトリル
基、ハロゲン原子および水酸基などが挙げられる。これ
らの内の１種で置換されていても良く、２種以上で置換
されていても良い。Ｘは加水分解性基および（または）
水酸基であり、該加水分解性基の例としては、アルコキ
シ基、アルケニルオキシ基、ケトオキシム基、アシルオ
キシ基、アミノ基、アミノキシ基、アミド基、ハロゲン
原子よりなる群から選択される１種以上である。一般式
（５）中、ｎまたは４−ｎが２以上の場合、ｎ個のＹま
たは４−ｎ個のＸはそれぞれ同種でも異種でも良い。

【００４３】上記一般式（５）において、Ｙが炭素数１
〜２５の炭化水素基である場合の例としては、デシルト
リメトキシシランの様に直鎖長鎖アルキル基を有するも
の、メチルトリメトキシシランの様に低級アルキル基を
有するもの、２−ヘキセニルトリメトキシシランの様に
不飽和炭化水素基を有するもの、２−エチルヘキシルト
リメトキシシランの様に側鎖を有するアルキル基を有す
るもの、フェニルトリエトキシシランの様にフェニル基
を有するもの、３−β−ナフチルプロピルトリメトキシ
シランの様にナフチル基を有するもの、及びｐ−ビニル
ベンジルトリメトキシシランの様にアラルキル基を有す
るものが挙げられる。Ｙが炭素数１〜２５の炭化水素基
の中でも特にビニル基を有する基である場合の例として
は、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラ
ン、及びビニルトリアセトキシシランが挙げられる。Ｙ
がエステル基で結合している基で置換されている基を有
する基である場合の例としては、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシランが挙げられる。Ｙがエーテル
基で結合している基で置換されている基を有する基であ
る場合の例としては、γ−ポリオキシエチレンプロピル
トリメトキシシラン、及び２−エトキシエチルトリメト
キシシランが挙げられる。Ｙがエポキシ基で置換されて
いる基である場合の例としては、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランが挙げられる。

【００４４】Ｙがアミノ基で置換されている基である場
合の例としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメト
キシシラン、及びγ−アニリノプロピルトリメトキシシ
ランが挙げられる。Ｙが末端にカルボニル基を有する基
で置換されている基である場合の例としては、γ−ユレ
イドプロピルトリエトキシシランが挙げられる。Ｙがメ
ルカプト基で置換されている基である場合の例として
は、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランが挙げ
られる。Ｙがハロゲン原子で置換されている基である場
合の例としては、γ−クロロプロピルトリエトキシシラ
ンが挙げられる。Ｙがスルホニル基で結合している基で
置換されている基を有する基である場合の例としては、
γ−フェニルスルホニルプロピルトリメトキシシランが
挙げられる。

【００４５】Ｙがスルフィニル基で結合している基で置
換されている基を有する基である場合の例としては、γ
−フェニルスルフィニルプロピルトリメトキシシランが
挙げられる。Ｙがニトロ基で置換されている基である場
合の例としては、γ−ニトロプロピルトリエトキシシラ
ンが挙げられる。Ｙがニトロソ基で置換されている基で
ある場合の例としては、γ−ニトロソプロピルトリエト
キシシランが挙げられる。Ｙがニトリル基で置換されて
いる基である場合の例としては、γ−シアノエチルトリ
エトキシシランおよびγ−シアノプロピルトリエトキシ
シランが挙げられる。Ｙがカルボキシル基で置換されて
いる基である場合の例としては、γ−（４−カルボキシ
フェニル）プロピルトリメトキシシランが挙げられる。
前記以外にＹが水酸基を有する基であるシラン系化合物
もまた使用し得る。その様な例としては、Ｎ，Ｎ−ジ
（２−ヒドロキシエチル）アミノ−３−プロピルトリエ
トキシシランが挙げられる。水酸基はまたシラノール基
（ＳｉＯＨ）の形であり得る。

【００４６】上記のシラン系化合物の置換体、または誘
導体もまた使用し得る。これらのシラン系化合物は、単
独、又は２種以上組み合わせて使用され得る。上記ポリ
エーテル化合物やシラン系化合物の使用量は、樹脂成形
体中の層状化合物の分散性が十分に高まるように調製し
得る。必要であるならば、異種の官能基を有する複数種
を併用し得る。従って、添加量は一概に数値で限定され
るものではないが、層状化合物１００重量部に対するポ
リエーテル化合物やシラン系化合物の配合量の下限値
は、０．１重量部であり、好ましくは０．２重量部であ
り、より好ましくは０．３重量部であり、更に好ましく
は０．４重量部であり、特に好ましくは０．５重量部で
あってよい。層状化合物１００重量部に対する層状化合
物の配合量の上限値は、２００重量部であり、好ましく
は１８０重量部であり、より好ましくは１６０重量部で
あり、更に好ましくは１４０重量部であり、特に好まし
くは１２０重量部であってよい。下限値が０．１重量部
未満であると層状化合物の微分散化効果が充分で無くな
る傾向がある。また、２００重量部以上では効果が変わ
らないので、２００重量部より多く使用する必要はな
い。

【００４７】本発明の樹脂成形体中で分散している層状
化合物の構造は、使用前の層状化合物が有していたよう
な、層が多数積層したμｍサイズの凝集構造とは全く異
なる。すなわち、層同士が劈開し、互いに独立して細分
化する。その結果、層状化合物は樹脂成形体中で非常に
細かく互いに独立した薄板状で分散し、その数は、使用
前の層状化合物に比べて著しく増大する。この様な薄板
状の層状化合物の分散状態は、以下に述べる等価面積円
直径［Ｄ］、アスペクト比（層長さ／層厚の比率）、分
散粒子数、最大層厚及び平均層厚で表現され得る。

【００４８】まず、等価面積円直径［Ｄ］を、顕微鏡な
どで得られる像内で様々な形状で分散している個々の層
状化合物の該顕微鏡像上での面積と等しい面積を有する
円の直径であると定義する。その場合、樹脂成形体中に
分散した層状化合物のうち、等価面積円直径［Ｄ］が３
０００Å以下である層状化合物の数の比率は２０％以上
であり、より好ましくは３５％以上であり、さらに好ま
しくは５０％以上であり、特に好ましくは６５％以上で
あることが好ましい。等価面積円直径［Ｄ］が３０００
Å以下である比率が２０％未満であると樹脂成形体の表
面光沢を損なう場合があったり、耐熱性が不十分である
場合がある。また、本発明の樹脂成形体中の層状化合物
の等価面積円直径［Ｄ］の平均値は５０００Å以下であ
り、より好ましくは４５００Å以下であり、さらに好ま
しくは４０００Å以下であり、特に好ましくは３５００
Å以下であることが好ましい。等価面積円直径［Ｄ］の
平均値が５０００Åより大きいと樹脂成形体の表面光沢
を損なう場合があったり、耐熱性が不十分である場合が
ある。等価面積円直径［Ｄ］の平均値び下限値は特に限
定されないが、おおよそ１００Å未満では効果はほとん
ど変わらなくなるので、１００Å未満にする必要はな
い。

【００４９】等価面積円直径［Ｄ］の測定は、顕微鏡な
どを用いて撮影した像上で、１００個以上の層状化合物
の層を含む任意の領域を選択し、画像処理装置などを用
いて画像化して計算機処理することによって定量化でき
る。

【００５０】平均アスペクト比を、樹脂中に分散した層
状化合物の層長さ／層厚の比の数平均値であると定義す
ると、本発明の樹脂成形体中の層状化合物の平均アスペ
クト比は１０〜３００であり、より好ましくは１５〜３
００であり、更に好ましくは２０〜３００であることが
好ましい。層状化合物の平均アスペクト比が１０未満で
あると、本発明の樹脂成形体の耐熱性が十分でない場合
がある。また、３００より大きくても効果はそれ以上変
わらないため、平均アスペクト比を３００より大きくす
る必要はない。

【００５１】また、［Ｎ］値を、樹脂成形体の面積１０
０μｍ^２における、層状化合物の単位重量比率当たりの
分散粒子数であると定義すると、本発明の樹脂成形体に
おける層状化合物の［Ｎ］値は、３０以上であり、より
好ましくは４５以上であり、より好ましくは６０以上で
あることが好ましい。上限値は特にないが、［Ｎ］値が
１０００程度を越えると、それ以上効果は変わらなくな
るので、１０００より大きくする必要はない。［Ｎ］値
が３０未満であると樹脂成形体の耐熱性が充分でなくな
る場合がある。［Ｎ］値は、例えば、次のようにして求
められ得る。すなわち、樹脂成形体を約５０μｍ〜１０
０μｍ厚の超薄切片に切り出し、該切片をＴＥＭ等で撮
影した像上で、面積が１００μｍ^２の任意の領域に存在
する層状化合物の粒子数を、用いた層状化合物の重量比
率で除すことによって求められ得る。あるいは、ＴＥＭ
像上で、１００個以上の粒子が存在する任意の領域（面
積は測定しておく）を選んで該領域に存在する粒子数
を、用いた層状化合物の重量比率で除し、面積１００μ
ｍ^２に換算した値を［Ｎ］値としてもよい。従って、
［Ｎ］値は樹脂成形体のＴＥＭ写真等を用いることによ
り定量化できる。

【００５２】また、平均層厚を、薄板状で分散した層状
化合物の層厚みの数平均値であると定義すると、本発明
の樹脂成形体中の層状化合物の平均層厚の上限値は５０
０Å以下であり、好ましくは４５０Å以下であり、より
好ましくは４００Å以下である。平均層厚が５００Åよ
り大きいと、本発明の樹脂成形体の表面光沢を損なう場
合があったり、耐熱性が不十分である場合がある。平均
層厚の下限値は特に限定されないが、好ましくは５０Å
より大きく、より好ましくは６０Å以上であり、更に好
ましくは７０Å以上である。

【００５３】また、最大層厚を、本発明の樹脂成形体中
に薄板状に分散した層状化合物の層厚みの最大値である
と定義すると、層状化合物の最大層厚の上限値は、２０
００Å以下であり、好ましくは１８００Å以下であり、
より好ましくは１５００Å以下である。最大層厚が２０
００Åより大きいと、本発明の樹脂成形体の耐熱性およ
び表面光沢のバランスが損なわれる場合がある。層状化
合物の最大層厚の下限値は特に限定されないが、好まし
くは１００Åより大きく、より好ましくは１５０Å以上
であり、更に好ましくは２００Å以上である。

【００５４】層厚および層長さは、本発明の樹脂成形体
を加熱溶融した後に、熱プレス成形あるいは延伸成形し
て得られるフィルム、および溶融樹脂を射出成形して得
られる薄肉の成形品等を、顕微鏡等を用いて撮影される
像から求めることができる。

【００５５】すなわち、いま仮に、Ｘ−Ｙ面上に上記の
方法で調製したフィルムの、あるいは肉厚が約０．５〜
２ｍｍ程度の薄い平板状の射出成形した試験片を置いた
と仮定する。上記のフィルムあるいは試験片をＸ−Ｚ面
あるいはＹ−Ｚ面と平行な面で約５０μｍ〜１００μｍ
厚の超薄切片を切り出し、該切片を透過型電子顕微鏡な
どを用い、約４〜１０万倍以上の高倍率で観察して求め
られ得る。測定は、上記の方法で得られた透過型電子顕
微鏡の象上に置いて、１００個以上の層状化合物を含む
任意の領域を選択し、画像処理装置などで画像化し、計
算機処理する事等により定量化できる。あるいは、定規
などを用いて計測しても求めることもできる。

【００５６】近年の照明部品の形状がますます、薄肉、
大型、複雑化してきているので、射出成型時に溶融状態
の樹脂にかかる剪断力が増してきた。従って、溶融状態
での熱安定性が高いことも必要な特徴の一つとなり得
る。本発明の樹脂成形体の熱安定性を改良する目的とし
て、リン系安定剤やエポキシ化合物をくわえることが好
ましい。

【００５７】上記エポキシ化合物は特に限定されること
はなく、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリン等の反
応により合成されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
同様の反応により合成されるビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、ノボラック樹脂とエピクロルヒドリン等の反応
により合成されるノボラック型エポキシ樹脂、多価の脂
肪族、脂環式、芳香族アルコールとエピクロルヒドリン
との反応により合成されるグリシジルエーテル化合物、
不飽和基を複数個有する脂肪族もしくは脂環式化合物を
酢酸と過酢酸とでエポキシ化して得られるエポキシ化合
物、多価の脂肪族、脂環式、芳香族アミンとエピクロル
ヒドリンとの反応により合成されるグリシジルアミン化
合物、含窒素ヘテロ環を複数個有する化合物とエピクロ
ルヒドリンとの反応により合成して得られるエポキシ化
合物などが挙げられる。耐熱性の効果の点から、上記エ
ポキシ化合物の分子中に含まれるエポキシ基は２個以上
が好ましく、また、分子中にエステル結合を有しないほ
うが好ましい。

【００５８】その様なエポキシ化合物の具体例として
は、例えばエピコート８２８、エピコート１００１、エ
ピコート１５２（共に登録商標、油化シェルエポキシ株
式会社）等のエポキシ樹脂、デナコールＥＭ−１２５、
デナコールＥＸ−１１０１、デナコールＥＸ−１１０
２、デナコールＥＸ−１１０３（共に登録商標、長瀬化
成工業株式会社）等のエポキシエマルジョン等が挙げら
れる。これらは単独あるいは２種以上組み合わせて用い
られ得る。

【００５９】上記エポキシ化合物のエポキシ当量は、好
ましくは７００以下、より好ましくは５００以下、更に
好ましくは３００以下である。エポキシ当量が７００を
超えると、耐湿熱性が劣る場合がある。

【００６０】上記のリン系安定剤は特に限定されること
はなく、通常一般に用いられるリン系安定剤であり、代
表的には、ホスファイト系化合物が挙げられる。

【００６１】上記のホスファイト系化合物の代表的な例
としては、トリス（フェニル）ホスファイト、ビス（ノ
ニルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイ
ト、ビス（ステアリル）ペンタエリスリトール−ジ−ホ
スファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）
ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，
６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリ
スリトール−ジ−ホスファイト、２，２−メチレンビス
（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファ
イト、トリス（モノ、ジノニルフェニルホスファイ
ト）、テトラ（ドデシル）ビスフェノールＡジホスファ
イト、ビス（フェニル）オクチルホスファイト、ビス
（フェニル）デシルホスファイト、ビス（デシル）フェ
ニルホスファイト、トリス（デシル）ホスファイト等が
挙げられる。

【００６２】本発明の樹脂成形品は、通常の成形加工法
で目的の成形品とすることができ、例えば、射出成形、
押出成形、吹き込み成形などの熱溶融成型法によって得
られるが、中でも射出成型法が好ましい。

【００６３】本発明の樹脂成形品は上述したように、表
面光沢や耐熱性に優れるので、ヘッドランプエクステン
ション、ヘッドランプリフレクター、リアランプハンジ
ングなどの自動車ランプ部品、施設照明のリフレクター
などの種々の照明部品に好適に使用できる。

【００６４】本発明の樹脂成形体には、表面性および耐
熱性を損なわない範囲で、ポリブタジエン、ブタジエン
−スチレン共重合体、アクリルゴム、アイオノマー、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−
ジエン共重合体、天然ゴム、塩素化ブチルゴム、２種以
上のα−オレフィンの共重合体（ランダム、ブロック、
グラフトなど、いずれの共重合体も含み、これらの混合
物であっても良い、またこれらは無水マレイン酸等の酸
化合物で変性されていても良い）、またはオレフィン系
エラストマーなどの耐衝撃性改良剤の他、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、ゴム質重
合体強化スチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹
脂、ポリアセタール樹脂、ポリサルフォン樹脂、及びポ
リアリレート樹脂等を単独または２種以上組み合わせて
使用し得る。

【００６５】更に、本発明の樹脂成形体には、目的に応
じて、顔料や染料、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、可
塑剤、難燃剤および帯電防止剤等の添加剤を添加するこ
とができる。これらを樹脂基材に添加することが好まし
い。

【００６６】

【実施例】以下実施例により本発明を更に詳細に説明す
るが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるも
のではない。実施例、及び比較例で使用する主要原料を
以下にまとめて示す。尚、特に断らない場合は、原料の
精製は行っていない。

【００６７】（原料） ・鐘紡（株）のポリエチレンテレフタレート樹脂（ベル
ペットＥＦＧ７０、以降樹脂Ａ−１） ・ＫＯＬＯＮ社のポリブチレンテレフタレート樹脂（Ｋ
Ｐ２１０、以降樹脂Ａ−２） ・東レ（株）のポリアミド６６樹脂（アミランＣＭ３０
０６、以降樹脂Ａ−３） ・ポリプラスチック（株）のポリアセタール樹脂（ジュ
ラコン、以降樹脂Ａ−４）

【００６８】・クニミネ工業(株)のモンモリロナイト
（クニピアＦ、以降層状化合物Ｂ−１） ・コープケミカル（株）の膨潤性雲母（ソマシフＭＥ１
００、以降層状化合物Ｂ−２） ・日本ユニカー(株)のシラン系化合物（ＮＵＣシリコー
ンＡ１１２０、以降処理剤Ｃ−１） ・東邦化学（株）のポリエーテル化合物（ビスオール１
８ＥＮ、以降処理剤Ｃ−２）

【００６９】また、実施例および比較例における評価方
法を以下にまとめて示す。 （拡散反射率／正反射率）東京電色社製のミラー反射率
計（ＴＲ−１１００ＡＤ）を用いて測定した。拡散反射
率は値が小さいほど、また正反射率は値が大きいほど好
ましい。

【００７０】（分散状態の測定）厚み５０〜１００μｍ
の超薄切片を用いた。透過型電子顕微鏡（日本電子ＪＥ
Ｍ−１２００ＥＸ）を用い、加速電圧８０ｋＶで倍率４
万〜１００万倍で層状化合物の分散状態を観察撮影し
た。ＴＥＭ写真において、１００個以上の分散粒子が存
在する任意の領域を選択し、層厚、層長、粒子数
（［Ｎ］値）、等価面積円直径［Ｄ］を、目盛り付きの
定規を用いた手計測またはインタークエスト社の画像解
析装置ＰＩＡＳＩＩＩを用いて処理する事により測定し
た。

【００７１】等価面積円直径［Ｄ］はインタークエスト
社の画像解析装置ＰＩＡＳＩＩＩを用いて処理する事に
より測定した。［Ｎ］値の測定は以下のようにして行っ
た。まず、ＴＥＭ像上で、選択した領域に存在する層状
化合物の粒子数を求める。これとは別に、層状化合物に
由来する樹脂組成物の灰分率を測定する。上記粒子数を
灰分率で除し、面積１００μｍ^２に換算した値を［Ｎ］
値とした。平均層厚は個々の層状化合物の層厚の数平均
値、最大層厚は個々の層状化合物の層厚の中で最大の値
とした。分散粒子が大きく、ＴＥＭでの観察が不適当で
ある場合は、光学顕微鏡（オリンパス光学（株）製の光
学顕微鏡ＢＨ−２）を用いて上記と同様の方法で［Ｎ］
値を求めた。ただし、必要に応じて、サンプルはＬＩＮ
ＫＡＭ製のホットステージＴＨＭ６００を用いて２５０
〜２７０℃で溶融させ、溶融状態のままで分散粒子の状
態を測定した。板状に分散しない分散粒子のアスペクト
比は、長径／短径の値とした。ここで、長径とは、顕微
鏡像等において、対象となる粒子の外接する長方形のう
ち面積が最小となる長方形を仮定すれば、その長方形の
長辺を意図する。また、短径とは、上記最小となる長方
形の短辺を意図する。平均アスペクト比は個々の層状化
合物の層長と層厚の比の数平均値とした。

【００７２】実施例１ １００重量部の樹脂Ａ−１および０．２重量部のｐ−ｔ
−ブチル安息香酸ナトリウムを二軸押出機（日本製鋼
（株）製、ＬＡＢＯＴＥＸ）で溶融混練ペレット化し、
次いで、寸法がおおよそ５０ｍｍ×８０ｍｍ×２ｍｍ厚
のプレート状試験片を金型温度１２０℃で射出成形し
た。

【００７３】光反射金属層は真空蒸着法によって形成さ
せた。金属（ターゲット）はアルミニウムを用い、上記
プレートに直接にアルミニウムを真空蒸着した。真空蒸
着は、約１×１０^−４〜５×１０^−５ｔｏｒｒ（０．０
１３Ｐａ〜０．００６５Ｐａ）、蒸着速度１０〜１５Å
／秒の条件で膜厚約１０００Åの膜を形成させた。透明
保護層の作製は光ＣＶＤ法を用いた。ベルジャー内にヘ
キサメチルジシランと酸素を導入して水銀ランプを照射
する事によって膜厚約１００Åの酸化ケイ素の透明保護
層を形成させた。

【００７４】得られた樹脂成形体の拡散反射率および正
反射率を測定した後に、該成形体を１６０℃で２時間加
熱処理した。処理後、拡散反射率および正反射率を測定
した。結果を表１に示す。

【００７５】実施例２および３ 樹脂Ａ−２（実施例２）およびＡ−３（実施例３）のプ
レート状試験片を金型温度６０℃で射出成形した。ｐ−
ｔ−ブチル安息香酸ナトリウムを実施例２および３にお
いて添加しなかった。光反射金属層、透明保護層および
測定は実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。

【００７６】比較例１〜３ 透明保護層を形成しない以外は、実施例１〜３と同様の
手順を繰り返した。評価結果を表１に示す。

【００７７】比較例４ 酸化ケイ素の透明保護層の代わりに、ビニル樹脂のトッ
プコートを施した以外は実施例１と同様の手順を繰り返
した。上記ビニル樹脂のトップコートとは、塩化ビニル
樹脂、トルエン、メチルエチルケトンからなる溶液を光
反射金属層に塗布し次いで溶媒を蒸発させたものであ
る。表１より、光反射金属層に透明保護層を施していな
い場合、およびビニル樹脂系のトップコートを施した場
合は１６０℃で熱処理すると鏡面がくもる事がわかる。

【００７８】

【表１】

【００７９】実施例４〜６ 実施例１〜３のプレート状試験片を用い、実施例１と同
様に光反射金属層を形成させた。透明保護層の作製は反
応蒸着法を用いた。すなわち、アルミターゲットの近傍
で酸素を導入し、更に蒸着を続けることによって、アル
ミニウム金属層の上に厚み約２００Åのアルミナの透明
保護層を形成させ、実施例１と同様に評価した。結果を
表２に示す。

【００８０】実施例７〜９ 実施例１〜３のプレート状試験片を用い、実施例１と同
様に光反射金属層を形成させた。透明保護層の作製はＥ
Ｂ真空蒸着法を用いた。すなわち、ターゲットをＳｉＯ
_２に換えてから更に蒸着を続けることによって、アルミ
金属層の上に、厚み約２００Åの酸化ケイ素透明保護層
を形成させ、実施例１と同様に評価した。結果を表２に
示す。

【００８１】実施例１０〜１２ 実施例１〜３のプレート状試験片を用い、実施例１と同
様に光反射金属層を形成させた。透明保護層の形成はス
パッタ法で行った。すなわち、ターゲットは酸化亜鉛を
用い、ベルジャー内の圧力を約１０^−３ｔｏｒｒ〜１０
^−４ｔｏｒｒ（０．１３Ｐａ〜０．０１３Ｐａ）にし、
グロー放電プラズマ雰囲気でアルゴンイオンを生成さ
せ、アルミ金属層の上に約２００Åの酸化亜鉛の透明保
護層を形成させ、実施例１と同様に評価した。結果を表
２に示す。

【００８２】

【表２】

【００８３】製造例１ イオン交換水と層状化合物を混合した。ついで処理剤を
添加して１５〜６０分間混合を続ける事によって処理し
た。ついで、粉体化して処理粘土（処理粘土Ｍ−１〜Ｍ
−２）を得た。製造例で用いた原料の重量比を表３に示
す。

【００８４】

【表３】表３

【００８５】実施例１３〜１６ 表４に示す重量比で、結晶性熱可塑性樹脂、製造例１で
得た処理粘土（Ｍ−１〜Ｍ−２）を二軸押出機（日本製
鋼（株）製、ＴＥＸ４４）で溶融混練ペレット化し、次
いで寸法がおおよそ５０ｍｍ×８０ｍｍ×２ｍｍ厚のプ
レート状試験片を射出成形した。光反射金属層、透明保
護層および測定は実施例１と同様に行った。結果を表４
に示す。

【００８６】比較例５〜８ 透明保護層を形成しない以外は、実施例１３〜１６と同
様の手順を繰り返した。結果を表４に示す。

【００８７】

【表４】

【００８８】表４より、光反射金属層に透明保護層を施
していない場合、１６０℃で熱処理すると鏡面がくもる
事がわかる。

【００８９】

【発明の効果】以上詳述したように、結晶性樹脂を含ん
でなる樹脂基材の上に直接に光反射金属層が形成され、
該金属層の上に透明保護層が形成されてなる照明部品用
樹脂成形体であると、高い平滑性を有するのでアンダー
コート等の下塗りが不必要であり、かつ熱処理しても表
面がくもらない高い耐熱性を有するので、照明部品とし
て適した材料となり得る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｂ 5/08 Ｇ０２Ｂ 5/08 Ａ (72)発明者 中野 公彦 兵庫県神戸市垂水区本多聞６−27−４ Ｆターム(参考） 2H042 DA02 DA03 DA11 DA18 4F006 AA12 AA32 AA35 AA38 AA40 AB73 AB74 BA00 DA01 DA04 EA01 4F100 AA03A AA17C AB01B AB10 AK01A AK42 AR00C BA03 BA07 BA10A BA10C GB48 JA11A JN01C JN06 JN06B YY00A 4J002 AA011 BB121 CF001 CL001 CN011 DA026 DE186 DH046 DJ006 FA116 FD016

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 照明部品用樹脂成形体であって、結晶性
   樹脂を含む樹脂基材の上に直接に光反射金属層が形成さ
   れ、該光反射金属層の上に透明保護層が形成されてなる
   照明部品用樹脂成形体。
2. 【請求項２】 拡散反射率が１．５％以下であり、かつ
   正反射率が８５％以上である請求項１に記載の照明部品
   用樹脂成形体。
3. 【請求項３】 １６０℃で２時間処理した後の拡散反射
   率が１．５％以下であり、かつ正反射率が８５％以上で
   ある請求項２に記載の照明部品用樹脂成形体。
4. 【請求項４】 透明保護層が金属酸化物を含む、請求項
   １、２または３に記載の照明部品用樹脂成形体。
5. 【請求項５】 樹脂基材中に層状化合物を含有し、層状
   化合物が下記（ａ）〜（ｃ）のうち少なくとも一つの条
   件を満たす、請求項１、２、３または４に記載の照明部
   品用樹脂成形体。 （ａ）樹脂基材中の層状化合物のうち、等価面積円直径
   ［Ｄ］が３０００Å以下である層状化合物の比率が２０
   ％以上であること （ｂ）樹脂基材中の層状化合物の等価面積円直径［Ｄ］
   の平均値が、５０００Å以下であること （ｃ）［Ｎ］値が３０以上であり、ここで［Ｎ］値が、
   樹脂基材中の面積１００μｍ^２中に存在する、層状化合
   物の単位比率当たりの粒子数であると定義されること
6. 【請求項６】 樹脂基材中の層状化合物が下記（ｄ）〜
   （ｆ）のうち少なくとも一つの条件を満たす、請求項５
   に記載の照明部品用樹脂成形体。 （ｄ）平均アスペクト比（層長さ／層厚の比）が１０〜
   ３００であること （ｅ）最大層厚が２０００Å以下であること （ｆ）平均層厚が５００Å以下であること
7. 【請求項７】 層状化合物が層状ケイ酸塩であることを
   特徴とする、請求項５または６に記載の照明部品用樹脂
   成形体。