JP2003031133A

JP2003031133A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003031133A
Application number: JP2001211651A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Shioda; 聡塩田; Michio Ikuhara; 道夫生原
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-07-12
Filing date: 2001-07-12
Publication date: 2003-01-31

Abstract

(57)【要約】【課題】熱による銀電極の拡散が原因の金銀接合部の
断裂を防ぎ、また、銀電極のマイグレーションの発生が
なく、耐薬品性にも優れた電極を有するＰＤＰ、及びそ
の製造方法を提供する。【解決手段】金材料部分と銀材料部分が少なくとも重
なり部分を形成して一体となった電極を有するＰＤＰで
あり、該電極は、焼成されている電極の金材料部分（Ａ
ｕ）１３の膜厚と銀材料部分（Ａｇ）１２の膜厚の比が
Ａｇ／Ａｕ≧１である。該電極は、金ペーストで形成し
た金材料部分１３と銀ペーストで形成した銀材料部分１
２を同時に焼成して形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、物理的に性質の違
う電極材料を接触させて同時に焼成した電極を有するプ
ラズマディスプレイパネル（略語：ＰＤＰ）及びその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス
基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、そ
の間にＮｅ、Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造に
なっている。そしてこれらの電極間に電圧を発生させる
ことにより、各セルを発光させて表示を行うようにして
いる。情報表示をするためには、規則的に並んだセルを
選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電
空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われ
ている交流型（ＡＣ型）の２タイプがある。

【０００３】図１にＡＣ型ＰＤＰの１構成例を示す。図
１においては、各層構成を見やすくするために、前面板
１０１と背面板１０２を離した状態で示している。図１
に示すように、ＡＣ型ＰＤＰは２枚のガラス基板１、２
が互いに平行に且つ対向して配設されており、前面板１
０１と背面板１０２は、背面板１０２となるガラス基板
２上に互いに平行に設けられたリブ３を介して一定の間
隔に保持されるように接合されており、空間となった各
セルを形成している。前面板１０１となるガラス基板１
の背面板１０２側には透明電極である維持電極４と金属
電極であるバス電極５とで構成される複合電極１０３が
互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成
されており、さらにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形
成されている。

【０００４】また、背面板１０２となるガラス基板２上
の前面板１０１側には前記複合電極１０３と直行するよ
うに、且つ各リブ３の間に位置してアドレス電極８が互
いに平行に形成されており、これを覆って誘電体層９が
形成され、さらにリブ３の壁面とセルの底面を覆うよう
にして蛍光体層１０が設けられている。そして、カラー
表示を行うため、各リブ３の間にはＲＧＢ各色のストラ
イプ状の蛍光面が３つからなる組を多数配列した構造と
なっている。

【０００５】図１のＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、
アドレス電極８により書き込みを行った後、前面板１０
１上の複合電極１０３に交流電圧を印加し、空間のセル
内に生成した電界により放電させる構造である。この場
合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応
して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線によ
り蛍光体層１０を発光させ、前面板１０１を透過する光
を観察者が視認するようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のような構造のＰ
ＤＰでは、主にコストの点から銀ペーストを用いてアド
レス電極８やバス電極５を形成している。しかしなが
ら、銀材料で形成された電極は、ＰＤＰの製造過程上で
耐薬品性に劣るという欠点がある。また、銀ペーストと
金ペーストで形成された電極パターンを焼成する場合、
熱により銀が拡散して電極パターンが移動し、金銀接合
部が断裂するといった不都合や、銀電極に電圧がかかる
際に銀がマイグレーションするという不都合があった。

【０００７】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、熱による銀電
極の拡散が原因の金銀接合部の断裂を防ぎ、金銀接合部
の断裂を防ぎ、また、銀電極のマイグレーションの発生
がなく、耐薬品性にも優れた電極を有するＰＤＰ、及び
その製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のプラズマディスプレイパネル（略語：ＰＤ
Ｐ）は、金材料部分と銀材料部分が少なくとも重なり部
分を形成して一体となった電極を有するＰＤＰであっ
て、焼成されている電極の金材料部分（Ａｕ）の膜厚と
銀材料部分（Ａｇ）の膜厚の比がＡｇ／Ａｕ≧１である
ことを特徴とする。なお、焼成後の膜厚は、金材料部分
と銀材料部分が重なっていない部分を測定したものであ
る。

【０００９】また、本発明のＰＤＰの製造方法は、金材
料部分と銀材料部分が少なくとも重なり部分を形成して
一体となった電極を形成するプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法であって、該電極は、金ペーストで形成し
た金材料部分と銀ペーストで形成した銀材料部分を同時
に焼成して形成することを特徴とする。

【００１０】本発明によれば、金材料部分と銀材料部分
が少なくとも重なり部分を形成して一体となった電極を
形成するのに、同時に焼成する際に、焼成後の各々の部
分の厚みが上記範囲になるようにコントロールすること
により、金銀接合部の断裂を防ぎ、また、銀電極のマイ
グレーションの発生がなく信頼性のある電極を得ること
ができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明のＰＤＰは、電極を異なる
金属の組み合わせ、すなわち銀材料部分と金材料部分を
接触させて組み合わせてなることを基本構成とするもの
で、具体例を挙げれば、図２乃至図５に例示するような
構成のＰＤＰである。図２はパネル化されたＰＤＰの端
部の断面を示し、電極を備えた前面板２０（注：図２で
は電極は図示を省略している）と電極を有する背面板４
０とをリブ１５を挟んだ状態で、且つ表示領域の外側で
封着材３０を用いて貼り合わせることによりパネル化し
た後のＰＤＰの端部の断面を示す。図３は背面板上に形
成された電極のパターンを示し、特に、アドレス電極の
端子部と表示領域のみを平面的に示す。図４、図５はガ
ラス基板上の電極の金材料部分と銀材料部分の接合状態
の各例を示す。本発明のＰＤＰをこれらの図面を参照し
て以下に説明する。

【００１２】図２のＰＤＰでは、背面板４０のガラス基
板１１上にアドレス電極としての銀材料部分１２と金材
料部分１３が形成されており、銀材料部分１２の端部に
おいて金材料部分１３の一部が重なるように接触して接
合してアドレス電極を形成している。

【００１３】本発明のＰＤＰの電極においては、焼成さ
れている電極の金材料部分１３の膜厚と銀材料部分１２
の膜厚の比が１：１以上である。銀材料部分１２の膜厚
が金材料部分１３の膜厚に対して１未満であれば、銀材
料部分１２と金材料部分１３の同時焼成時に、銀材料部
分１２は拡散が生じることにより電極パターンが移動
し、金銀接合部が断裂して、電極としての信頼性が失わ
れたり、また、電極としての使用時に電圧がかかる際に
銀にマイグレーションが発生して、電極としての信頼性
が失われる。

【００１４】本発明のＰＤＰの電極においては、金材料
部分１３の厚みが１μｍ以上乃至５μｍ以内であること
が、金銀接合部の断裂を防止したり、銀材料部分１２の
マイグレーション発生を防止するために好ましい。銀材
料部分１２と金材料部分１３の焼成後の膜厚を本発明で
規定した通りに形成すれば、銀材料部分１２と金材料部
分１３の接合部分に亀裂などを発生させることなく、信
頼性の高い電極を形成することができる。

【００１５】銀材料部分１２と金材料部分１３は接触し
た状態であることが必要で、したがって両者には重なり
部分がある。

【００１６】図２及び図３のＰＤＰに示すように、封着
材３０の外側領域にある電極の構成材料は、金材料部分
１３のみから形成されることが、耐薬品性のために好ま
しい。特に、ＰＤＰの製造過程上で、パネル構築後に処
理液で処理する工程を経る場合には、処理液に直接接触
する封着材３０の外側領域にある電極は耐薬品性である
ことが必要である。

【００１７】金材料部分１３は少なくとも端子部Ｂを形
成している。本発明のＰＤＰの端子部Ｂにおいては、銀
材料部分１２の一部及び、金材料部分１３と銀材料部分
１２との接合部を含んでいてもよい。図２のＰＤＰに示
すように、電極の銀材料部分１２は封着材３０の内側領
域のみに存在してもよい。

【００１８】図２のＰＤＰに示すように、金材料部分１
３の一部にかかる状態で銀材料部分１２全体を覆ってベ
タ膜状の誘電体層１４が形成され、その上にリブ１５が
形成されている。即ち、封着材３０の内側のセル内の電
極の上面、少なくとも、電極の金材料部分１３と銀材料
部分１２の重なり部分、及び銀材料部分１２の上面は、
誘電体層１４で覆われていてもよい。背面板４０と前面
板２０はリブ１５を挟んだ状態で対向させ、表示領域の
外側で封着材３０を用いて両者が貼り合わせられてい
る。このように図２に示すＰＤＰは、銀材料部分１２の
みが封着材３０の内側に位置しており、誘電体層１４と
ガラス基板１１との間に電極としての銀材料部分１２と
金材料部分１３の一部が重なるように接合されている。

【００１９】図３の電極パターンに示すように、画像表
示を受け持つ表示領域Ａの外側には、各電極と外側電源
と接続するための端子部Ｂがある。そして、各電極は表
示領域Ａでは銀材料部分１２になっており、端子部Ｂで
は銀材料部分１２の先に金材料部分１３が設けられてい
る。少なくとも金材料部分１３は端子部Ｂを構成してい
る。このように図３に示す背面板上の電極パターンは、
表示領域Ａの外側となる端子部Ｂで銀材料部分１２と金
材料部分１３が接続された構成である。

【００２０】本発明のＰＤＰにおける電極の金材料部分
１３は、金とガラス成分からなることが望ましい。

【００２１】電極のパターニング方法としては、金材料
部分１３及び銀材料部分１２とも同様で、例えば、スク
リーン印刷法、オフセット印刷法、フォトリソ法などが
適用可能である。

【００２２】金材料部分１３及び銀材料部分１２は、パ
ターニング後に焼成して、溶剤及び有機成分を揮発・飛
散させる必要がある。銀材料部分１２及び金材料部分１
３は同時に焼成することが生産性の点で好ましい。しか
しながら、銀材料部分１２を形成し、焼成した後で、金
材料部分１３を形成して焼成してもよい。またその逆を
行っても良い。また、銀材料部分が下側、金材料部分が
上側が一般的であるが、銀材料部分が上側、金材料部分
が下側でも本発明のプラズマディスプレイパネルを製造
することができる。

【００２３】銀材料部分１２の形成には、銀含有導体イ
ンキを使用することができる。銀含有導体インキの一般
的な組成として、銀粉体、ガラスフリット、樹脂、溶剤
を含んでもよい。銀材料部分１２の形成には、市販され
ている電極用の一般的な銀ペーストが使用でき、例え
ば、ナミックス（株）製ＦＰ−５３６９−５０２（商
品名）、デュポン（株）製ＤＣ２０６（商品名）が使
用可能である。また、前記銀含有導体インキに含まれる
銀粉体には、球状銀粉体とフレーク状銀粉体を組み合わ
せてもよく、特に、フレーク状銀粉体が銀粉体の混合物
中の５〜４０重量％含む場合には、該銀粉体を用いた銀
含有導体インキの印刷特性に優れ、特に、印刷パターン
上に生ずるヒゲと呼ばれる欠陥の発生を防止するのに有
効である。

【００２４】電極のうち金材料部分１３は、金粉、ガラ
スフリット、樹脂成分及び溶剤を含む電極形成材料とし
ての金ペーストを用いて形成することができ、該金ペー
ストのうち、焼成後の金粉が５０〜９０重量％、ガラス
フリットが２０重量％以下であることが好ましい。金ペ
ースト以外の電極としての金材料部分１２の形成材料と
しては、メタルオーガニック金インキ、有機金インキを
使用することができる。

【００２５】金ペーストは、電極の端子部Ｂを形成する
のに用いる。具体例には、図４に示すように、ガラス基
板１１上の封着材が位置するところより内側にだけ銀材
料部分１２を形成し、その銀材料部分１２の端にかかる
ようにして金ペーストで金材料部分１３を形成する。し
かる後に焼成を行う。

【００２６】メタルオーガニック金インキや有機金イン
キは、金ペーストの場合と同じく端子部を形成するのに
用いることができ、或いは、電極の銀材料部分の端部を
覆うのに用いることができる。銀材料部分の端部を覆う
場合は、図５に示すように、ガラス基板１１の上に銀材
料部分１２を形成し、封着材が位置するところを含めて
それより外側となる部分を覆うように銀材料部分１２の
上にメタルオーガニック金インキ又は有機金インキを塗
布して金材料部分１３を形成する。しかる後に焼成を行
う。上記本発明のＰＤＰの説明はＡＣ型ＰＤＰに基づい
て説明したが、本発明のＰＤＰはこれに限定されず、Ｄ
Ｃ型ＰＤＰにも適用可能である。

【００２７】金粉成分金材料部分を金ペーストで厚膜に形成する場合、その金
ペーストの組成としては、金粉１００重量部に対してガ
ラスフリット２〜２０重量部、樹脂２〜１０重量部であ
ることが好ましい。ガラスフリットが２重量部に満たな
いとガラス基板との密着性が悪くなり、２０重量部を越
えると抵抗値が高くなる。そして金ペーストに用いる金
粉の平均粒径が０．０１〜５μｍであることが好まし
く、さらに好ましくは０．０５〜２μｍであり、最も好
ましくは０．０５〜１μｍである。金粉の平均粒径が
０．０１μｍに満たない金粉は、製造しにくくコストが
高くなり、また、５μｍを越える金粉は、緻密性が悪く
抵抗値が高くなるので好ましくない。金ペーストを構成
する金粉としては、形状が球形、不定形、塊状、鱗片
状、針状、棒状などどのような形状でも良い。

【００２８】ガラスフリット金材料部分を金ペーストで厚膜に形成する場合、金ペー
ストに必要に応じて含有させるガラスフリットとして
は、例えば、軟化温度が４００〜６００℃であり熱膨張
係数α３００が３５×１０^-7〜３５０×１０^-7／℃、ガ
ラス転移温度が３００〜５００℃であるガラスフリット
を使用することができ、ＺｎＯ系ガラス、Ｂ₂Ｏ₃−ア
ルカリ土類金属酸化物系ガラス等の酸化アルカリを含ま
ないガラスフリットを使用することが望ましい。

【００２９】ガラスフリットの軟化温度が６００℃を超
えると焼成温度を高くする必要があり、例えば、電極パ
ターン被形成体の耐熱性が低い場合には焼成段階で熱変
形を生じることになり好ましくない。またガラスフリッ
トの軟化温度が４００℃未満では、焼成により有機成分
が完全に分解、揮発して除去される前にガラスフリット
が融着するため、空隙が生じやすくなり好ましくない。
さらに、ガラスフリットの熱膨張係数α３００が３５×
１０^-7／℃未満、或いは３５０×１０^-7／℃を超える
と、電極パターン被形成体の熱膨張係数との差が大きく
なりすぎる場合があり、歪みなどを生じることになり好
ましくない。このようなガラスフリットの粒径（Ｄ５
０）は１〜５μｍ、好ましくは２〜４μｍの範囲であ
る。

【００３０】無機成分金材料部分を金ペーストで形成する場合、金ペースト中
の無機成分として、金粉、ガラスフリット以外に、無機
フィラー、無機顔料を必要に応じて使用することができ
る。無機フィラーは、例えば、チタニア、アルミナ、ジ
ルコニア、シリカ、酸化スズ、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＲｕＯ
などが挙げられ、またアンチモンドープ酸化スズなどの
不純物をドープした上記酸化物が用いられる。これらの
うち平均粒径が０．０１〜５μｍで、形状としては、球
状、塊状、針状、棒状のものが使用される。無機フィラ
ーの使用割合は、金粉１００重量部に対して無機フィラ
ー０．１〜２０重量部とすると良い。

【００３１】無機顔料は、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍ
ｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ
−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−
Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓ
ｉ等の複合酸化物が挙げられる。また、耐火性の白色顔
料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、
炭酸カルシウムなどが挙げられる。使用する無機顔料の
平均粒径は０．０１〜５μｍが望ましい。

【００３２】有機成分金材料部分を金ペーストで形成する場合、金ペーストに
使用する樹脂成分としては、エチルセルロース、ヒドロ
キシプロピルセルロース、メチルセルロース、ニトロセ
ルロースなどのセルロース誘導体、ポリアクリルエステ
ル、アルキッド樹脂などのポリエステル系樹脂、アクリ
ル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル
酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メチルメタクリレート、
メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタ
アクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタク
リレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタ
クリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−
ヘキシルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ステ
アリルメタクリレート、ステアリルアクリレート、ドデ
シルメタクリレート、ドデシルアクリレート、ヘキシル
メタクリレート、オクチルメタクリレート、オクチルア
クリレート、セチルメタクリレート、セチルアクリレー
ト、ノニルアクリレート、デシルメタクリレート、デシ
ルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート、グリシジルメタクリレート、
ジメチルアミノエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、２（２−エトキシエトキシ）エ
チルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、ダイアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルア
クリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリ
ルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジエチルアミ
ノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、α―メチルスチレ
ン、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニル−２−ピロ
リドン等のモノマーからなる共重合体、エチレン−アク
リル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン系樹
脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラールなど
が挙げられる。

【００３３】溶剤金材料部分を金ペーストで形成する場合、金ペーストに
用いられる溶剤として、α―、β―、γ―テルピネオー
ルのようなテルペン類、エチレングリコールモノアルキ
ルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル
類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジ
エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレング
リコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレン
グリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレ
ングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プロピ
レングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレング
リコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコール
モノアルキルアセテート類、プロピレングリコールジア
ルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノー
ル、イソプロパノ―ル、２−エチルヘキサノール、１−
ブトキシ−２−プロパノール等のアルコール類が例示さ
れ、これらを単独または２種類以上混合してもよい。

【００３４】その他の成分金材料部分を金ペーストで形成する場合、金ペーストに
は、可塑剤、沈降防止剤、分散剤、消泡剤、染料、シラ
ンカップリング剤を必要に応じて適宜使用することが出
来る。

【００３５】感光性金ペースト金材料部分を金ペーストで形成する場合、金ペーストに
は感光性のものを用いることができる。感光性金ペース
トの樹脂量は、金粉１００重量部に対して１０〜３０重
量部に設定すると良い。感光性金ペーストは、少なくと
もポリマー、モノマー、光重合開始剤、ガラスフリッ
ト、金粉及び溶剤を含有する。溶剤、ガラスフリットは
上述した金ペーストと同様の成分を使用することが出来
る。

【００３６】感光性金ペーストに使用する有機成分とし
ては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭
化物を残存させることのないものである。具体的には、
多官能および単官能の反応性モノマーを挙げることがで
きる。例えば、単官能ではテトラヒドロフルフリル（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、ビニルピロリドン、（メタ）アクリロイルオキシ
エチルサクシネート、（メタ）アクリロイルオキシエチ
ルフタレート等のモノ（メタ）アクリレート；２官能以
上では、骨格構造で分類するとポリオール（メタ）アク
リレート（エポキシ変性ポリオール（メタ）アクリレー
ト、ラクトン変性ポリオール（メタ）アクリレート
等）、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ
（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト；その他ポリブタジエン系、イソシアヌール酸系、ヒ
ダントイン系、メラミン系、リン酸系、イミド系、フォ
スファゼン系等の骨格を有するポリ（メタ）アクリレー
トであり、紫外線硬化性、電子線硬化性である様々なモ
ノマー、オリゴマー、ポリマーが利用できる。

【００３７】更に詳しく述べると、２官能のモノマー、
オリゴマー、ポリマーとしてはポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート等；３官能のモノマー、オリゴマー、
ポリマーとしてはトリメチロールプロパントリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アク
リレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート等；４官能
のモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはペンタエリ
スリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロ
ールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テト
ラ（メタ）アクリレート等が挙げられ；５官能以上のモ
ノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはジペンタエリス
リトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート等の他、ポリエス
テル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する
（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００３８】官能基数は特に限定されるものではない
が、官能基数が３より小さいと硬化性が低下する傾向が
あり、又、２０以上では焼成後の膜中に炭化物が残存す
る傾向があるため、特に３〜２０官能のものが好まし
い。本発明では上記モノマーを１種または２種以上の混
合物として使用することができる。特に金ペーストに使
用できる樹脂に上記反応性モノマー、オリゴマー、ポリ
マーなどを添加して使用することも出来る。

【００３９】本発明に使用する感光性金ペーストに添加
する光重合開始剤には、焼成によって揮発、分解して、
焼成後の膜中に炭化物を残存しないものを使用すること
が好ましい。具体的には、ベンゾフェノン、０−ベンゾ
イル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）
ベンゾフェノン、４−４ビス（ジエチルアミン）ベンゾ
フェノン、α−アミノ・アセトフェノン、４，４−ジク
ロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフ
ェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，
２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−
２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メ
チルプロピルフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロ
アセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサ
ントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピル
チオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジ
メチルケタール、ベンジルメトキシエチルアセタール、
ベンゾインメチルエーテル、アントラキノン、２−ｔｅ
ｒｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノ
ン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズア
ントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４
−アジドベンジルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−
アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、
２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（０−メトキ
シカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオ
ン−２−（０−エトキシカルボニル）オキシム、１，３
−ジフェニル−プロパントリオン−２−（０−エトキシ
カルボニル）オキシム、１−フエニル−３−エトキシ−
プロパントリオン−２−（０−ベンゾイル）オキシム、
ミヒラーケトン、２−メチル−[ ４−（メチルチオ）フ
ェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン、２−ベン
ジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフ
ェニル）−ブタノン−１、ナフタレンスルホニルクロラ
イド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチ
オアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、
ジフェニルスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィ
ド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭
素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾ
イン、エオシン、メチレンブルー、等の光還元性の色素
とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の
組み合わせなどが挙げられ、これらを１種または２種以
上の組み合わせで使用することができる。

【００４０】〔実施例１〕銀材料部分の切れ率に関する実験図６に、銀材料部分の切れ率を測定するための、銀材料
と金材料のストライプの交点を形成した試験片を示す。
図６に示すガラス基板２１（ＰＤ２００：商品名、旭硝
子社製）上に、銀ペースト（ナミックス（株）製ＦＰ
−５３６９−５０２：商品名）を用いて、図６に示す線
幅１００μｍ、ピッチ１００μｍで種々の焼成後の膜厚
となるようにストライプ状に平行にスクリーン印刷し
て、銀材料部分２２を形成した。次いで、その銀材料部
分２２に直交するように平行なストライプ状に下記の組
成の金ペーストを用いて図６に示すストライプ状に金材
料部分２３を焼成後の各種膜厚となるようにスクリーン
印刷した。

【００４１】金粉（０．１μｍ）６０重量部ガラスフリット６重量部エチルセルロース３４重量部ターピネオール／ブチルカルビトールアセテート１０重量部

【００４２】図６において２４は銀材料部分２２と金材
料部分２３との重ね合わせ部分である。次いで、６００
℃の温度で焼成した。銀材料部分２２の焼成後の膜厚を
ＡｇのＦｉｒｅ膜厚として表１に示す。また、金材料部
分２３の焼成後の膜厚をＡｕのＦｉｒｅ膜厚として表１
に示す。金材料部分２３と銀材料部分との重ね合わせ境
界付近には、銀材料が焼成により移動して切れが発生し
た。銀材料部分の線幅に対する切れの長さを切れ率とし
た。本発明においては、切れ率３０％以下のものを良好
な範囲とし、この範囲のものについて導通性を確認し
た。

【００４３】表１に、金材料部分と銀材料部分の焼成後
の膜厚の比（Ａｇ／Ａｕ）と、銀材料部分の切れ率の関
係について示す。なお、膜厚の測定にはＵｎｉｏｎ社製
のＨｉｓｏｍｅｔにて電極の頂点部を測定した。

【００４４】

【表１】

【００４５】表１によれば、Ａｇ／Ａｕの値が１以上で
ある場合には、良好な切れ率の範囲内であることが分か
る。

【００４６】

【発明の効果】本発明のプラズマディスプレイパネル
は、金材料部分と銀材料部分が少なくとも重なり部分を
形成して一体となった電極、即ち、融点が異なる材質相
互が接合されてなる電極を有するプラズマディスプレイ
パネルであって、焼成されている電極の金材料部分（Ａ
ｕ）の膜厚と銀材料部分（Ａｇ）の膜厚の比をＡｇ／Ａ
ｕ≧１としているので、プラズマディスプレイパネルの
製造方法において同時に焼成することが可能となり、工
程削減を可能にした。また、焼成後の電極の金材料部分
（Ａｕ）の膜厚と銀材料部分（Ａｇ）の膜厚の比をＡｇ
／Ａｕ≧１としているので、金銀接合部の断裂を防ぎ、
また、銀電極のマイグレーションの発生がなく、信頼性
のある電極を得ることができる。

【００４７】本発明のプラズマディスプレイパネルは、
封着材の外側領域にある電極の構成材料は、金材料部分
のみから形成されているので、パネル構成後の硝酸等の
薬品処理に対して耐薬品性に優れた電極となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＡＣ型ＰＤＰの１構成例を示す図である。

【図２】パネル化されたＰＤＰの端部の断面を示す図で
ある。

【図３】背面板上に形成された電極のパターンを示す図
である。

【図４】ガラス基板上の電極の金材料部分と銀材料部分
の接合状態の例を示す図である。

【図５】ガラス基板上の電極の金材料部分と銀材料部分
の接合状態の例を示す図である。

【図６】銀材料部分の切れ率を測定するための、銀材料
と金材料のストライプの交点を形成した試験片である。

【符号の説明】

１、２、１１、２１ガラス基板３、１５リブ４維持電極５バス電極６、９誘電体層７保護層８アドレス電極１０蛍光体層１２、２２銀材料部分１３、２３金材料部分１４誘電体層２０、１０１前面板２４重ね合わせ部分３０封着材４０、１０２背面板１０３複合電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5C027 AA01 AA02 5C040 GC01 GC03 GC18 GC19 GK01 GK03 JA12 JA22 KA01 KB02 KB09 MA10 MA26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金材料部分と銀材料部分が少なくとも重
なり部分を形成して一体となった電極を有するプラズマ
ディスプレイパネルであって、焼成されている電極の金材料部分（Ａｕ）の膜厚と銀材
料部分（Ａｇ）の膜厚の比がＡｇ／Ａｕ≧１であること
を特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】前記焼成されている電極の金材料部分の
厚みが１μｍ以上乃至５μｍ以内である請求項１記載の
プラズマディスプレイパネル。
【請求項３】それぞれ電極を備えた前面板と背面板と
をリブを挟んだ状態で対抗させ、表示領域の外側で封着
材を用いて貼り合わせることによりパネル化してなるプ
ラズマディスプレイパネルであって、前記封着材の外側
領域にある前記電極の構成材料は、金材料部分のみから
形成されている請求項１又は２記載のプラズマディスプ
レイパネル。
【請求項４】それぞれ電極を備えた前面板と背面板と
をリブを挟んだ状態で対抗させ、表示領域の外側で封着
材を用いて貼り合わせることによりパネル化してなるプ
ラズマディスプレイパネルであって、前記電極の銀材料
部分は封着材の内側領域のみに存在する請求項１乃至３
の何れか１項記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】前記電極の金材料部分と銀材料部分の重
なり部分、及び銀材料部分の上面は、誘電体層で覆われ
ている請求項１乃至４の何れか１項記載のプラズマディ
スプレイパネル。
【請求項６】前記電極の少なくとも金材料部分は端子
部を形成している請求項１乃至５の何れか１項記載のプ
ラズマディスプレイパネル。
【請求項７】前記金材料部分は、金成分とガラス成分
からなる請求項１乃至６の何れか１項記載のプラズマデ
ィスプレイパネル。
【請求項８】金材料部分と銀材料部分が少なくとも重
なり部分を形成して一体となった電極を形成するプラズ
マディスプレイパネルの製造方法であって、該電極は、
金材料部分と銀材料部分を同時に焼成して形成すること
を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】前記電極は、金材料部分と銀材料部分を
同時に焼成して、金材料部分（Ａｕ）の膜厚と銀材料部
分（Ａｇ）の膜厚の比がＡｇ／Ａｕ≧１となるように形
成することを特徴とする請求項８記載のプラズマディス
プレイパネルの製造方法。
【請求項１０】前記電極のうち金材料部分は、金粉、
ガラスフリット、樹脂成分及び溶剤を含む電極形成材料
を用いて形成し、該電極形成材料は、焼成後比率（Ａｕ／ガラス）におい
てＡｕが５０〜９０重量％、ガラスフリットが２０重量
％以下であることを特徴とする請求項９記載のプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】前記金粉の平均粒径が０．０１〜５μ
ｍである請求項１０記載のプラズマディスプレイパネル
の製造方法。