JP3623726B2 - プラズマディスプレイパネル及びプラズマディスプレイパネル用背面板並びにプラズマディスプレイパネル用前面板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、気体放電を用いた自発光形式の平板ディスプレイであるプラズマディスプレイパネル(以下、PDPと記す)の技術分野に属するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般にPDPは、2枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にNe,Xe等を主体とするガスを封入した構造になっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電発光させる。このPDPには、電極が放電空間に露出している直流型(DC型)と絶縁層で覆われている交流型(AC型)の2タイプがあり、双方とも表示機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式とに分類される。
【0003】
図1にAC型PDPの一構成例を示す。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、図示のように2枚のガラス基板1,2が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板2上に互いに平行に設けられたリブ3により一定の間隔に保持されるようになっている。前面板となるガラス基板1の背面側には透明電極である維持電極4と金属電極であるバス電極5とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層6が形成されており、さらにその上に保護層7(MgO層)が形成されている。また、背面板となるガラス基板2の前面側には前記複合電極と直交するようにリブ3の間に位置してアドレス電極8が互いに平行に形成されており、これを覆って誘電体層9が形成され、さらにリブ3の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体10が設けられている。そして、カラー表示を行うため、各リブ3の間にはRGB各色で発光する蛍光体材料の一つが充填され、背面板はそのRGB各色のストライプ状の蛍光面が3つからなる組を多数配列した構造となる。
【0004】
このAC型PDPは面放電型であって、アドレス電極8により書き込みを行った後、前面板上の複合電極に交流電圧を印加し、空間に生成した電界により放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線により蛍光体10を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認するようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような構造のPDPでは、主にコストの点から銀ペーストを用いてアドレス電極やバス電極を形成している。しかしながら、銀電極の場合、耐薬品性に問題が残るのに加え、マイグレーションによる表示不良が起こりやすいため信頼性にも問題が生じる。
【0006】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、マイグレーションの発生がなく、耐薬品性にも優れた電極を有するPDPを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明のPDPは、それぞれ電極を備えた前面板と背面板とをリブを挟んだ状態で対向させ、表示領域の外側で封着材を用いて貼り合わせることによりパネル化してなるPDPにおいて、背面板と前面板の少なくともいずれか一方における電極が銀電極部分と金電極部分の組合せからなり、銀電極部分が封着材の内側に位置し、表示領域の外側に位置する端子部のところで銀電極部分に金電極部分が接続されており、金電極部分の一部にかかる状態で銀電極部分の全体を覆ってベタ状の誘電体層が形成されていることを特徴としている。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明のPDPは、背面板と前面板の少なくともいずれか一方における電極を異なる金属の組合せ、すなわち銀電極部分と金電極部分の組合せにすることを基本構成とするもので、具体的には図2或いは図3に例示したような構成となる。
【0009】
図2はパネル化後のPDPの端部を示す説明図である。この図2では、背面板のガラス基板11上に銀電極12と金電極13が形成されており、金電極13の一部にかかる状態で銀電極12全体を覆ってベタ膜状の誘電体層14が形成され、その上にリブ15が形成されている。そして、背面板と前面板20とをリブ15を挟んだ状態で対向させ、表示領域の外側で封着材30を用いて両者が貼り合わせられている。このように図2に示すPDPは、銀電極12のみの部分(銀電極部分)が封着材30の内側に位置しており、誘電体層14の下で銀電極部分と金電極部分(金電極のある部分)が接続された構成である。
【0010】
図3は背面板に形成された電極のパターンを示す説明図である。この図3に示すように、画像表示を受け持つ表示領域Aの外側には、各電極を外部電源と接続するための端子部Bがある。そして、各電極は表示領域Aでは銀電極部分12になっており、端子部Bでは銀電極部分12の先に金電極部分13が設けられている。このように図3に示す背面板は、表示領域Aの外側となる端子部Bで銀電極部分12と金電極部分13が接続された構成である。
【0011】
本発明のPDPにおける電極の金電極部分は、金とガラス成分とからなるものであることが好ましい。
【0012】
金電極部分を厚膜金ペーストで形成する場合、その厚膜金ペーストの組成としては、金粉100重量部に対してガラスフリット2〜20重量部、樹脂2〜10重量部であることが好ましい。ガラスフリットが2重量部に満たないとガラス基板との密着性が悪くなり、20重量部を越えると抵抗値が高くなる。そして、厚膜金ペーストに用いる金粉の平均粒径が0.01〜2μmであることが好ましい。平均粒径が0.01μmに満たない金粉は、製造しにくくコストが高くなる。2μmを越える金粉は、緻密性が悪く抵抗値が高くなり、特に600℃くらいの焼成温度では顕著である。より好ましくは、0.1〜1μmである。
【0013】
厚膜金ペーストを構成する金粉としては、形状の上からみて、球形、不定形、塊状、鱗片状、針状、棒状のいずれもが用いられる。
【0014】
厚膜金ペーストを構成するガラスフリットとしては、PbO−SiO2 −B2 O3 −アルカリ(土類)金属酸化物系、Bi2 O3 −SiO2 −B2 O3 −アルカリ(土類)金属酸化物系、ZnO−B2 O3 −SiO2 −アルカリ(土類)金属酸化物系、Bi2 O3 −ZnO−SiO2 −B2 O3 −アルカリ(土類)金属酸化物系のものが用いられる。使用するガラスフリットの軟化点は400〜600℃が好ましい。軟化点が400℃に満たないと樹脂分が分解する前にガラスフリットが融着し、層中に空隙を生じるので好ましくない。逆に軟化点が600℃を越えると、焼成温度を高くする必要があり、焼成温度を高くしすぎると(630℃以上)、基板の反りなどの変形が生じることになる。好ましくは500〜600℃である。また、ガラス転移点は350〜500℃であることが好ましい。また、平均粒径は0.1〜10μm程度、好ましくは0.5〜5μmである。熱膨張係数は60〜95×10−7/℃であることが好ましい。熱膨張係数がこの範囲外の場合、被パターン形成体の熱膨張係数との差が大きくなり、歪みが生じるので好ましくない。
【0015】
なお、無機成分としては、金粉、ガラスフリット以外に、無機フィラー、無機顔料を必要に応じて使用することができる。
【0016】
無機フィラーは、例えば、チタニア、アルミナ、ジルコニア、シリカ、酸化スズ、ITO、ZnO、RuO等が挙げられ、またアンチモンドープ酸化スズなどの不純物をドープした上記酸化物が用いられる。これらのうち平均粒径が0.01〜5μmで、形状としては球状、不定形、塊状、針状、棒状のものが使用される。無機フィラーの使用割合は、金粉100重量部に対して無機フィラー0.1〜20重量部とするとよい。
【0017】
無機顔料は、Co−Cr−Fe、Co−Mn−Fe、Co−Fe−Mn−Al、Co−Ni−Cr−Fe、Co−Ni−Mn−Cr−Fe、Co−Ni−Al−Cr−Fe、Co−Mn−Al−Cr−Fe−Si等の複合酸化物が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。使用する無機顔料の平均粒径は0.01〜5μmが好ましい。
【0018】
樹脂成分としては、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース誘導体、ポリアクリルエステル、アルキッド樹脂等のポリエステル系樹脂、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、プロピルアクリレート、n−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、2−ヘキシルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、ステアリルアクリレート、ドデシルメタクリレート、ドデシルアクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルメタクリレート、オクチルアクリレート、セチルメタクリレート、セチルアクリレート、ノニルメタクリレート、ノニルアクリレート、デシルメタクリレート、デシルアクリレート、シクロシキシルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、2−メトキシアクリレート、2(2−エトキシエトキシ)エチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、ダイアセトンアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、N,N−ジエチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジエチルアミノエチルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、N,N−ジメチルアクリルアミド、α−メチルスチレン、スチレン、ビニルトルエン、N−ビニル−2−ピロリドン等のモノマーからなるホモポリマーおよび上記モノマーから選択された2種以上のモノマーからなる共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が例示される。
【0019】
厚膜金ペーストの溶剤としては、α−、β−、γ−テルピネオールのようなテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、2−エチルヘキサノール、1−ブトキシ−2−プロパノール等のアルコール類等が例示され、これらを単独または2種類以上を混合して使用してもよい。
【0020】
さらに、厚膜金ペーストには、可塑剤、沈降防止剤、分散剤、消泡剤、染料、シランカップリング剤を必要に応じて適宜使用することができる。
【0021】
また、感光性金ペーストの場合は、樹脂量は、金粉100重量部に対して10〜30重量部に設定するとよい。
【0022】
感光性金ペーストは、少なくともポリマー、モノマー、光重合開始剤、ガラスフリット、金粉及び溶剤を含有するものである。
【0023】
感光性金ペーストに使用するポリマーとしては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存させることのないものである。具体的には、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、n−プロピルアクリレート、n−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、n−ブチルアクリレート、n−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチルメタクリレート、n−ペンチルアクリレート、n−ペンチルメタクリレート、n−ヘキシルアクリレート、n−ヘキシルメタクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、n−オクチルアクリレート、n−オクチルメタクリレート、n−デシルアクリレート、n−デシルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、N−ビニル−2−ピロリドンの1種類以上と、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の二量体(例えば、東亜合成(株)製「M−5600」)、コハク酸2−メタクリロイルオキシエチル、コハク酸2−アクリロイルオキシエチル、フタル酸2−メタクリロイルオキシエチル−フタル酸2−アクリロイルオキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸2−メタクリロイルオキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸2−アクリロイルオキシエチル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無水物等の1種以上と、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、アクリル酸またはメタクリル酸にエチレングリコール系またはプロピレングリコール系を添加させたモノマーの1種以上とからなるコポリマーが挙げられる。
【0024】
また、上記のコポリマーにグリシジル基または水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させたポリマー等も挙げられ、特にグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物を付加(付加量3〜20モル%)させたポリマーが好ましい。
【0025】
感光性金ペーストに使用するモノマーとしては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存させることのないものであり、少なくとも1つの重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を用いることができる。具体的には、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボルニルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、2−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,5−ペンタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,3−プロパンジオールジアクリレート、1,4シクロヘキサンジオールジアクリレート、2,2−ジメチロールプロパンじアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、1,2,4−ブタントリオールトリアクリレート、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレート、1,10−デカンジオールジメチルアクリレート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、および、上記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−ビニル−2−ピロリドン等が挙げられる。本発明では、上記のモノマーを1種または2種以上の混合物として、あるいは、その他の化合物との混合物として使用することができる。
【0026】
感光性金ペーストに使用する光重合開始剤としては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存させることのないものであり、具体的には、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4,4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジエチルアミン)ベンゾフェノン、α−アミノ・アセトフェノン、4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、p−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、2−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、4−アジドブンジルアセトフェノン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)シクロヘキサン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキサノン、2−フェニル−1,2−ブタジオン−2−(o−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1,3−ジフェニル−プロパントリオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−3−エトキシ−プロパントリオン−2−(o−ベイゾイル)オキシム、ミヒラーケトン、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、n−フェニルチオアクリドン、4,4−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリプロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせ等が挙げられ、これらを1種で、または2種以上の組み合わせで使用することができる。
【0027】
また、上記の光重合開始剤のなかで特にモリフォリン系の光重合開始剤が好ましい。モリフォリン系の光重合開始剤を使用することにより、感光性金ペーストの感度が向上して硬化深度も大きくなり、かつ、現像時のサイドエッチが生じ難くなる。また、モリフォリン系の光重合開始剤にチオキサントン系、アミン系の光重合開始剤を添加してもよい。さらに、他の光重合開始剤と組み合わせて使用してもよい。
【0028】
感光性金ペーストに使用する溶剤としては、メタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類、α−もしくはβ−テルピネオール等のテルペン類等、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、N−メチル−2−ピロリドン、ジエチルケトン、2−ヘプタノン、4−ヘプタノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、2−メトキシエチルアセテート、シクロヘキシルアセテート、2−エトキシエチルアセテート、3−メトキシブチルアセテート等の酢酸エステル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル、3−エトキシプロピオン酸エチル、安息香酸メチル、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等を挙げることができ、これらの1種又は2種以上を使用することができる。
【0029】
感光性金ペーストには、可塑剤、沈降防止剤、分散剤、消泡剤、染料、シランカップリング剤、紫外線吸収剤などを使用することができる。
【0030】
厚膜金ペースト、感光性金ペーストについての内容は、厚膜銀ペースト、感光性銀ペーストについても同様である。
【0031】
電極のパターニング方法としては、金電極部分及び銀電極部分とも同様で、例えば、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、感光性銀または金ペースト法、エッチング法などが挙げられる。
【0032】
金電極部分及び銀電極部分は、パターニング後に焼成する必要がある。銀電極部分を焼成した後で、金電極部分を印刷して焼成してもよい。また、金電極部分を焼成した後で、銀電極部分を形成して焼成してもよい。この焼成工程を、銀電極部分と金電極部分をパターニングした後に同時に行うようにすれば、回数が減るので低コスト化につながる。焼成温度は500〜630℃程度である。
【0033】
銀電極部分と金電極部分は、接触した状態であることが必要で、したがって両者には重なり部分がある。また、銀電極部分と金電極部分の線幅は、同じでもどちらかが太くてもよい。
【0034】
金電極部分の形成材料としては、厚膜金ペーストの他に、メタルオーガニック金インキ、有機金インキを使用することができる。
【0035】
厚膜金ペーストは、電極の端子部を形成するのに用いる。具体的には、図4に示すように、ガラス基板11上の封止材が位置するところより内側にだけ銀電極12を形成し、その銀電極12の端にかかるようにして厚膜金ペーストで金電極13を形成する。しかる後に焼成を行う。この場合、銀電極12の露出した部分が銀電極部分となり、金電極13のあるところが金電極部分となる。
【0036】
メタルオーガニック金インキや有機金インキは、厚膜金ペーストの場合と同じく端子部を形成するのに用いるか、或いは、銀電極の端部を覆うのに用いる。端部を覆う場合は、図5に示すように、ガラス基板11の上に銀電極12を形成し、封止材が位置するところを含めてそれより外側となる部分を覆うように銀電極12の上にメタルオーガニック金インキ又は有機金インキを塗布して金電極13を形成する。しかる後に焼成を行う。この場合、銀電極12の露出した部分が銀電極部分となり、金電極13で覆われた部分が金電極部分となる。
【0037】
【実施例】
(実施例1)
まず、平面的な大きさが1000×600mmで厚さが2.8mmであるガラス基板を用意した。そして、銀ペースト(ナミックス(株)製「FP−5369−502」)を用いてスクリーン印刷により、ガラス基板上における表示領域の境界を含む内側にだけ、線幅100μm、ピッチ250μmの平行なストライプ状をなすアドレス電極の表示部をスクリーン印刷でパターニングした。次いで、その銀電極の表示部に一部重なるようにして表示領域の外側に、下記組成の厚膜金ペーストを用いてスクリーン印刷により、アドレス電極の端子部をスクリーン印刷でパターニングした。このように両者をパターニングした後、600℃の温度で焼成し、図4に示すような電極を形成した。なお、下記厚膜金ペーストの組成におけるガラスフリットは、Bi2 O3 −SiO2 −B2 O3 −アルカリ土類金属酸化物系(無アルカリ)で、軟化点:500℃、平均粒径:1μmのものである。
【0038】
<厚膜金ペーストの組成>
金粉(0.1μm) 100重量部
ガラスフリット 7重量部
樹脂(エチルセルロース) 3重量部
溶剤(ターピネオール/ブチルカルビトールアセテート) 10重量部
【0039】
次に、その電極を覆うようにして厚さ7μmの誘電体層を形成した。続いて、リブペーストをダイコーターで塗布して乾燥させることで全面ベタのリブ材料層を形成し、レジスト膜からなるマスクを介してサンドブラスト法によりそのリブ材料層をパターニングした。このようにしてパターニングしたリブは、頂部幅が50μm、高さが150μm、各リブの間隔は100μmである。そして、焼成工程を経て、リブを構成する低融点ガラスとレジストの各バインダーが完全に燃焼されかつ低融点ガラスが溶解して基板に結着されたリブを形成した。
【0040】
このようにリブを形成した後、スクリーン印刷機によりリブ間への蛍光体ペーストの充填を行った。すなわち、3色の各発光色の蛍光体ペーストをそれぞれ所定のリブ間に充填して乾燥させた。この充填工程を行ってから、最後に焼成工程を経てセル空間に蛍光面を形成した。
【0041】
上記の如くセル空間に蛍光面を形成した背面板に対し、別途作製した前面板を貼り合わせることにより、RGBの3原色が視認される面放電型のAC型カラーPDPを作製した。具体的には、前面板と背面板とをリブを挟んだ状態で対向させ、表示領域の境界に封着材を用いて貼り合わせることでパネル化し、その後で端子部の誘電体層を硝酸でエッチングしてから、Neを主体とするガスを封入した。このようにして作製したPDPは、封着材より外側にある電極の端子部に異常はみられず、駆動させたところ表示画像は良好であった。
【0042】
(実施例2)
まず、実施例1と同じガラス基板を用意し、そのガラス基板上に感光性銀ペースト(デュポン(株)製「DC206」)を用いてスクリーン印刷にてベタ膜を印刷して乾燥させた。次いで、線幅100μm、ピッチ250μmのマスクを介して露光(400mJ/cm2 )してから、0.2%炭酸ナトリウム水溶液にて現像し、銀電極のパターンを形成した。そして、その銀電極と端子部で重なるように(封着材より表示部寄り)、金ペースト(田中貴金属工業(株)製「TR140CB」)をスクリーン印刷にてパターン印刷後、乾燥させた。このように両者をパターニングした後、600℃にて焼成し、図4に示すような電極を形成した。なお、上記の金ペースト「TR140CB」の組成は、金粉(0.3μm):80%、ガラスフリット:7%、エチルセルロース:3%、溶剤:10%である。
【0043】
続いて、実施例1と同様にして、誘電体層、リブ、蛍光面を順次形成して背面板を作製した。そして、別途作製した前面板を貼り合わせることにより、RGBの3原色が視認される面放電型のAC型カラーPDPを作製した。具体的には、前面板と背面板とをリブを挟んだ状態で対向させ、表示領域の境界に封着材を用いて貼り合わせることでパネル化し、その後で端子部の誘電体層を硝酸でエッチングしてから、Neを主体とするガスを封入した。このようにして作製したPDPは、実施例1のPDPと同じく、封着材より外側にある電極の端子部に異常はみられず、駆動させたところ表示画像は良好であった。
【0044】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のPDPは、それぞれ電極を備えた前面板と背面板とをリブを挟んだ状態で対向させ、表示領域の外側で封着材を用いて貼り合わせることによりパネル化してなるPDPにおいて、背面板と前面板の少なくともいずれか一方における電極が銀電極部分と金電極部分の組合せからなり、銀電極部分が封着材の内側に位置し、表示領域の外側に位置する端子部のところで銀電極部分に金電極部分が接続されており、金電極部分の一部にかかる状態で銀電極部分の全体を覆ってベタ状の誘電体層が形成されている構成としたので、銀電極部分が封着材の外側に露出しておらず、しかも銀電極部分を覆う誘電体層の下で銀電極部分と金電極部分が接続されていることから、マイグレーションの発生がなく、耐薬品性にも優れた電極を有したものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プラズマディスプレイパネルの一構成例をその前面板と背面板とを離間状態で示す斜視図である。
【図2】パネル化後のプラズマディスプレイパネルで電極構造を示す説明図である。
【図3】背面板に形成された電極のパターンを示す説明図である。
【図4】厚膜金ペーストで金電極を形成した電極の説明図である。
【図5】メタルオーガニック金インキや有機金インキで金電極を形成した電極の説明図である。
【符号の説明】
1,2 ガラス基板
3 リブ
4 維持電極
5 バス電極
6 誘電体槽
7 保護槽
8 アドレス電極
9 誘電体槽
10 蛍光体
11 ガラス基板
12 銀電極
13 金電極
14 誘電体層
15 リブ
20 前面板
30 封着材
Claims (15)
- それぞれ電極を備えた前面板と背面板とをリブを挟んだ状態で対向させ、表示領域の外側で封着材を用いて貼り合わせることによりパネル化してなるプラズマディスプレイパネルにおいて、背面板と前面板の少なくともいずれか一方における電極が銀電極部分と金電極部分の組合せからなり、銀電極部分が封着材の内側に位置し、表示領域の外側に位置する端子部のところで銀電極部分に金電極部分が接続されており、金電極部分の一部にかかる状態で銀電極部分の全体を覆ってベタ状の誘電体層が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
- 金電極部分が金とガラス成分とからなる請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。
- 金電極部分を厚膜金ペーストを用いて形成した請求項1又は2に記載のプラズマディスプレイパネル。
- 厚膜金ペーストが金粉100重量部に対してガラスフリット2〜20重量部からなる請求項3に記載のプラズマディスプレイパネル。
- 金粉の平均粒径が0.01〜2μmである請求項4に記載のプラズマディスプレイパネル。
- 基板上に電極を備え、その電極が銀電極部分と金電極部分の組合せからなり、銀電極部分がパネル化時の封着材の内側に位置し、表示領域の外側に位置する端子部のところで銀電極部分に金電極部分が接続されており、金電極部分の一部にかかる状態で銀電極部分の全体を覆ってベタ状の誘電体層が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板。
- 金電極部分が金とガラス成分とからなる請求項6に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板。
- 金電極部分を厚膜金ペーストを用いて形成した請求項6又は7に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板。
- 厚膜金ペーストが金粉100重量部に対してガラスフリット2〜20重量部からなる請求項8に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板。
- 金粉の平均粒径が0.01〜2μmである請求項9に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板。
- 基板上に電極を備え、その電極が銀電極部分と金電極部分の組合せからなり、銀電極部分がパネル化時の封着材の内側に位置し、表示領域の外側に位置する端子部のところで銀電極部分に金電極部分が接続されており、金電極部分の一部にかかる状態で銀電極部分の全体を覆ってベタ状の誘電体層が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用前面板。
- 金電極部分が金とガラス成分とからなる請求項11に記載のプラズマディスプレイパネル用前面板。
- 金電極部分を厚膜金ペーストを用いて形成した請求項11又は12に記載のプラズマディスプレイパネル用前面板。
- 厚膜金ペーストが金粉100重量部に対してガラスフリット2〜20重量部からなる請求項13に記載のプラズマディスプレイパネル用前面板。
- 金粉の平均粒径が0.01〜2μmである請求項14に記載のプラズマディスプレイパネル用前面板。
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