JP2003029290A - Ｌｃｄの製造方法及びｌｃｄ - Google Patents
Ｌｃｄの製造方法及びｌｃｄInfo
- Publication number
- JP2003029290A JP2003029290A JP2001216017A JP2001216017A JP2003029290A JP 2003029290 A JP2003029290 A JP 2003029290A JP 2001216017 A JP2001216017 A JP 2001216017A JP 2001216017 A JP2001216017 A JP 2001216017A JP 2003029290 A JP2003029290 A JP 2003029290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lcd
- alignment mark
- film
- alignment
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＣＤの製造において、不良パネルにＩＣ等
の実装を行わないようにする。 【解決手段】 ＬＣＤの透明電極上に付された違法性電
極層アライメントマーク１１Ｍの近傍において、透明電
極保護上に保護のため延在させた配向膜に該アライメン
トマークと所定距離だけ隔てて位置ズレ検出パターンを
形成し、異方性電極層１１のアライメントマーク１１ａ
の認識時に、同時に前記位置ズレパターン４ａと前記ア
ライメントマーク１１ａとの重なりの有無を検知して、
前記保護膜の位置ズレの有無を判別し、配向膜の位置ズ
レが無いと判別されたときのみＩＣ１２の実装を行う。
の実装を行わないようにする。 【解決手段】 ＬＣＤの透明電極上に付された違法性電
極層アライメントマーク１１Ｍの近傍において、透明電
極保護上に保護のため延在させた配向膜に該アライメン
トマークと所定距離だけ隔てて位置ズレ検出パターンを
形成し、異方性電極層１１のアライメントマーク１１ａ
の認識時に、同時に前記位置ズレパターン４ａと前記ア
ライメントマーク１１ａとの重なりの有無を検知して、
前記保護膜の位置ズレの有無を判別し、配向膜の位置ズ
レが無いと判別されたときのみＩＣ１２の実装を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＣＤ（液晶表示装
置）の製造方法及びＬＣＤに関するものであって、とく
にＬＣＤにＩＣ等の実装品を実装する前にＬＣＤパネル
の検査を行えるようにしたＬＣＤの製造方法及び該検査
のための構成を備えたＬＣＤに関するものである。
置）の製造方法及びＬＣＤに関するものであって、とく
にＬＣＤにＩＣ等の実装品を実装する前にＬＣＤパネル
の検査を行えるようにしたＬＣＤの製造方法及び該検査
のための構成を備えたＬＣＤに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】COG（Chip on glass）−ＬＣＤは、ＩＣ
をガラス基板上にACF（異方性導電膜）を介して実装し
た構造となっている。このCOG−ＬＣＤでは、ＩＣを実
装する部分のガラス板上のITO（Indium Tin Oxide）透
明電極配線は非常に細く又、隙間も極めて狭く、いずれ
も30μm程度のものが用いられている。ところで、この
配線部分がイオン性の汚れ等に汚染されると、ITO透明
電極の配線は電解腐食を起こすことが知られているが、
イオン性の汚れは人によるＬＣＤのハンドリング時に発
生するから、その汚染は、ＬＣＤの組立、実装工程及び
ＬＣＤをセットに組み込む工程と多くの工程において発
生する恐れがある。このような汚染を防止する方法とし
て、従来から液晶の配向膜を形成する際に、ＩＣを電気
的に接続するパンプ部以外の、例えばＬＣＤパネルの端
子部にも配向膜を延在させて形成しておき、それによっ
てＬＣＤの組立・実装工程及び、ＬＣＤをセットに組み
込む工程で汚染物の付着を防止するものが提案されてい
る。
をガラス基板上にACF（異方性導電膜）を介して実装し
た構造となっている。このCOG−ＬＣＤでは、ＩＣを実
装する部分のガラス板上のITO（Indium Tin Oxide）透
明電極配線は非常に細く又、隙間も極めて狭く、いずれ
も30μm程度のものが用いられている。ところで、この
配線部分がイオン性の汚れ等に汚染されると、ITO透明
電極の配線は電解腐食を起こすことが知られているが、
イオン性の汚れは人によるＬＣＤのハンドリング時に発
生するから、その汚染は、ＬＣＤの組立、実装工程及び
ＬＣＤをセットに組み込む工程と多くの工程において発
生する恐れがある。このような汚染を防止する方法とし
て、従来から液晶の配向膜を形成する際に、ＩＣを電気
的に接続するパンプ部以外の、例えばＬＣＤパネルの端
子部にも配向膜を延在させて形成しておき、それによっ
てＬＣＤの組立・実装工程及び、ＬＣＤをセットに組み
込む工程で汚染物の付着を防止するものが提案されてい
る。
【０００３】図４はこのような汚染防止措置を施したＬ
ＣＤの１例を概略的に示した断面図である。このＬＣＤ
は、図示のように、上下のガラス板１、６間にスペーサ
８を挟んでシール５でシールされた空間に、上下にＰＩ
配向膜４を配した液晶層９、その上下にITO透明電極３
を配し、前記シール５中には上下電極転移電導粒１０を
配在し、更に上・下のガラス板１、６の上・下面にそれ
ぞれ偏光板２を配した構成である。また、下側の配向膜
４は、下側ガラス板６上において、ＩＣ１２を電気的に
接続する部分であるバンプ部１３以外のＬＣＤパネルの
端子部にも印刷により形成されており、汚染防止膜とし
て直下のITO透明電極３の配線に汚れが付着しないよう
にしている。
ＣＤの１例を概略的に示した断面図である。このＬＣＤ
は、図示のように、上下のガラス板１、６間にスペーサ
８を挟んでシール５でシールされた空間に、上下にＰＩ
配向膜４を配した液晶層９、その上下にITO透明電極３
を配し、前記シール５中には上下電極転移電導粒１０を
配在し、更に上・下のガラス板１、６の上・下面にそれ
ぞれ偏光板２を配した構成である。また、下側の配向膜
４は、下側ガラス板６上において、ＩＣ１２を電気的に
接続する部分であるバンプ部１３以外のＬＣＤパネルの
端子部にも印刷により形成されており、汚染防止膜とし
て直下のITO透明電極３の配線に汚れが付着しないよう
にしている。
【０００４】ところで、ＩＣ１２は、下側のガラス板６
上のPI配向膜４の途切れた部分において、ガラス板６に
貼り付けた異方性導電膜（ACF）１１上に配置されてお
り、ＩＣ１２を電気的に接続する部分であるバンプ１３
は、ＩＣ１２の下面を、異方性導電膜（ACF）１１を介
して、つまり異方性導電膜中に散在する導電粒が潰され
て互いに結合して導通路となったＩＣ接続導電粒１４を
介して、ITO透明電極３に接続している。この構成にお
いて、パンプ外周エッヂから配向膜のエッヂまでの距離
Aは汚染を防ぐ為には極力小さく設定した方がよいが、
小さくすると、ＰＩ配向膜がズレて印刷されたとき、そ
れがlTO透明電極と導電粒間に入り込み、IC実装におい
てルーズコンタクトを発生させる確率が高くなる。従っ
て、配向膜４の印刷精度は非常に重要であり、前記距離
Ａは配向膜４の印刷精度を考慮して、ある程度の許容差
を見込んで設定されている。
上のPI配向膜４の途切れた部分において、ガラス板６に
貼り付けた異方性導電膜（ACF）１１上に配置されてお
り、ＩＣ１２を電気的に接続する部分であるバンプ１３
は、ＩＣ１２の下面を、異方性導電膜（ACF）１１を介
して、つまり異方性導電膜中に散在する導電粒が潰され
て互いに結合して導通路となったＩＣ接続導電粒１４を
介して、ITO透明電極３に接続している。この構成にお
いて、パンプ外周エッヂから配向膜のエッヂまでの距離
Aは汚染を防ぐ為には極力小さく設定した方がよいが、
小さくすると、ＰＩ配向膜がズレて印刷されたとき、そ
れがlTO透明電極と導電粒間に入り込み、IC実装におい
てルーズコンタクトを発生させる確率が高くなる。従っ
て、配向膜４の印刷精度は非常に重要であり、前記距離
Ａは配向膜４の印刷精度を考慮して、ある程度の許容差
を見込んで設定されている。
【０００５】次に、以上のような構成の従来のＬＣＤの
製造時検査について説明する。図５は従来のＬＣＤにお
ける異方性導電膜とＩＣの実装フローを示している。こ
の実装フローで示すように、従来はパネルに異方性導電
膜１１を貼り付けた後ＩＣ（ＣＯＧ）を実装し、その状
態で点灯検査を行い、かつ、配向膜の位置ズレ検査はＩ
Ｃを実装し点灯検査後に、顕微鏡にて実施していた。従
って、配向膜４に前記Ａ以上の印刷位置ズレがあり、例
えば、ＩＣ１２のバンプ１３下に配向膜４が入り込んで
ＩＣのルーズコンタクトが生じていても、異方性導電膜
１１を貼り付けかつＩＣを実装した後の前記位置ずれ検
査までは判別できなかった。そのため、前記位置ずれの
ためにＬＣＤパネルが不良となった場合には、そのパネ
ルと共に実装済みのＩＣ及び異方性導電膜まで廃棄しな
ければならず、とくにＩＣは高価であるため極めて不経
済であった。
製造時検査について説明する。図５は従来のＬＣＤにお
ける異方性導電膜とＩＣの実装フローを示している。こ
の実装フローで示すように、従来はパネルに異方性導電
膜１１を貼り付けた後ＩＣ（ＣＯＧ）を実装し、その状
態で点灯検査を行い、かつ、配向膜の位置ズレ検査はＩ
Ｃを実装し点灯検査後に、顕微鏡にて実施していた。従
って、配向膜４に前記Ａ以上の印刷位置ズレがあり、例
えば、ＩＣ１２のバンプ１３下に配向膜４が入り込んで
ＩＣのルーズコンタクトが生じていても、異方性導電膜
１１を貼り付けかつＩＣを実装した後の前記位置ずれ検
査までは判別できなかった。そのため、前記位置ずれの
ためにＬＣＤパネルが不良となった場合には、そのパネ
ルと共に実装済みのＩＣ及び異方性導電膜まで廃棄しな
ければならず、とくにＩＣは高価であるため極めて不経
済であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は上記従来の問題を解決することであり、具体的には、
ＬＣＤパネルにＩＣをＣＯＧで実装する前に配向膜等の
汚れ防止膜のズレを判別し、そのズレによるルーズコン
タクトの虞のある不良パネルを破棄することで、従来の
ように不良パネルに良品ＩＣや異方性導電膜を実装する
ことを防止することである。
は上記従来の問題を解決することであり、具体的には、
ＬＣＤパネルにＩＣをＣＯＧで実装する前に配向膜等の
汚れ防止膜のズレを判別し、そのズレによるルーズコン
タクトの虞のある不良パネルを破棄することで、従来の
ように不良パネルに良品ＩＣや異方性導電膜を実装する
ことを防止することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ＬＣ
Ｄの透明電極上に付されたアライメントマークの近傍に
おいて、透明電極用保護膜に前記アライメントマークと
所定距離だけ隔てて保護膜位置ズレ検知パターンを形成
し、実装時における前記アライメントマークの認識時
に、前記前記検知パターンと前記実装用アライメントマ
ークとの重なりの有無を検知して前記保護膜の位置ズレ
を判別し、保護膜の位置ズレ無しが判別されたときのみ
実装を行うことを特徴とするＬＣＤの製造方法である。
Ｄの透明電極上に付されたアライメントマークの近傍に
おいて、透明電極用保護膜に前記アライメントマークと
所定距離だけ隔てて保護膜位置ズレ検知パターンを形成
し、実装時における前記アライメントマークの認識時
に、前記前記検知パターンと前記実装用アライメントマ
ークとの重なりの有無を検知して前記保護膜の位置ズレ
を判別し、保護膜の位置ズレ無しが判別されたときのみ
実装を行うことを特徴とするＬＣＤの製造方法である。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１に記載された
ＬＣＤの製造方法において、前記アライメントマーク
は、異方性導電膜貼り付け用のアライメントマークであ
ることを特徴とするＬＣＤの製造方法である。
ＬＣＤの製造方法において、前記アライメントマーク
は、異方性導電膜貼り付け用のアライメントマークであ
ることを特徴とするＬＣＤの製造方法である。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１に記載された
ＬＣＤの製造方法において、前記アライメントマークは
ＩＣ実装用アライメントマークであることを特徴とする
-ＬＣＤの製造方法である。
ＬＣＤの製造方法において、前記アライメントマークは
ＩＣ実装用アライメントマークであることを特徴とする
-ＬＣＤの製造方法である。
【００１０】請求項４の発明は、請求項１乃至３のいず
れかに記載されたＬＣＤの製造方法において、前記保護
膜は前記ＬＣＤの配向膜であることを特徴とするＬＣＤ
の製造方法である。
れかに記載されたＬＣＤの製造方法において、前記保護
膜は前記ＬＣＤの配向膜であることを特徴とするＬＣＤ
の製造方法である。
【００１１】請求項５の発明は、請求項１乃至３のいず
れかに記載されたＬＣＤの製造方法において、前記保護
膜はミドルコート又はミドルコートに配向膜を積層した
膜であることを特徴とするＬＣＤの製造方法である。
れかに記載されたＬＣＤの製造方法において、前記保護
膜はミドルコート又はミドルコートに配向膜を積層した
膜であることを特徴とするＬＣＤの製造方法である。
【００１２】請求項６の発明は、ＬＣＤの透明電極のた
めの保護膜を設けたＬＣＤであって、前記保護膜が、前
記ＬＣＤパネルの透明電極上に付されたアライメントマ
ークの近傍において、該アライメントマーク所定距離だ
け隔てて配置された位置ズレ検出用パターンを備えてい
ることを特徴とするＬＣＤである。
めの保護膜を設けたＬＣＤであって、前記保護膜が、前
記ＬＣＤパネルの透明電極上に付されたアライメントマ
ークの近傍において、該アライメントマーク所定距離だ
け隔てて配置された位置ズレ検出用パターンを備えてい
ることを特徴とするＬＣＤである。
【００１３】請求項７の発明は、請求項６に記載された
ＬＣＤにおいて、前記位置ズレ検出用パターンは、直行
する２方向において該アライメントマークとそれぞれ所
定距離隔てて配置されていることを特徴とするＬＣＤで
ある。
ＬＣＤにおいて、前記位置ズレ検出用パターンは、直行
する２方向において該アライメントマークとそれぞれ所
定距離隔てて配置されていることを特徴とするＬＣＤで
ある。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の１実施形態を図面を参照
して説明する。本発明のＬＣＤの構造自体は図４に示し
たものと同一であるので、その構造についての説明はこ
こでは省略する。図１は本発明の実施形態に係る配向膜
４の印刷位置とＩＣ１２のバンプ１３外周の位置関係を
説明するための平面図である。配向膜４のエッヂは、従
来同様に配向膜４の印刷精度を考慮してバンプ１３の外
周エッヂ１３ａからはＡの距離に設定している。この距
離Ａは、従来例について既に述べたように、汚染防止の
観点からすれば極力小さく設定したほうがよいが、その
距離を小さくすると、配向膜４がズレて印刷されたと
き、例えば図４においてITO透明電極３と導電粒１４間
にそれが入り込み、ＩＣ１２のルーズコンタクトを発生
させる確率が高くなる。そこで、本発明では、前記距離
Ａを出来るだけ小さくしつつ、同時にそれが前記距離Ａ
以上ずれているか否かを簡便に判別できるようにしてい
る。次に、その点について説明する。
して説明する。本発明のＬＣＤの構造自体は図４に示し
たものと同一であるので、その構造についての説明はこ
こでは省略する。図１は本発明の実施形態に係る配向膜
４の印刷位置とＩＣ１２のバンプ１３外周の位置関係を
説明するための平面図である。配向膜４のエッヂは、従
来同様に配向膜４の印刷精度を考慮してバンプ１３の外
周エッヂ１３ａからはＡの距離に設定している。この距
離Ａは、従来例について既に述べたように、汚染防止の
観点からすれば極力小さく設定したほうがよいが、その
距離を小さくすると、配向膜４がズレて印刷されたと
き、例えば図４においてITO透明電極３と導電粒１４間
にそれが入り込み、ＩＣ１２のルーズコンタクトを発生
させる確率が高くなる。そこで、本発明では、前記距離
Ａを出来るだけ小さくしつつ、同時にそれが前記距離Ａ
以上ずれているか否かを簡便に判別できるようにしてい
る。次に、その点について説明する。
【００１５】図２Ａは図１と同様の図であるが、ここで
は、配向膜４のズレ検出用パターンと配向膜４のエッジ
との関係を示している。図２Ｂは図２Ａにおける円Ｃで
囲った部分を拡大して示した図である。図２Ｂに示すよ
うに、パネルのITO透明電極上には、ＩＣ１２を実装す
るためのアライメント（位置合わせ）マーク１２Ｍと、
異方性導電膜１１にＩＣに実装するためのアライメント
のためのマーク１１Ｍが付与されている。実装手順は後
述するように、まず前記アライメントマーク１１Ｍを参
照しながら異方性導電膜１１を前記透明電極上に貼り付
け、次に前記アライメントマーク１２Ｍを参照しながら
前記異方性導電膜上にＩＣ１２を実装するようになって
いる。そこで、本実施形態では異方性導電膜１１の貼り
付けのためのアライメントを行う際に、前記異方性導電
膜１１のアライメントマーク１１Ｍを基準にして、配向
膜の印刷ズレを同時に判別するようにしている。
は、配向膜４のズレ検出用パターンと配向膜４のエッジ
との関係を示している。図２Ｂは図２Ａにおける円Ｃで
囲った部分を拡大して示した図である。図２Ｂに示すよ
うに、パネルのITO透明電極上には、ＩＣ１２を実装す
るためのアライメント（位置合わせ）マーク１２Ｍと、
異方性導電膜１１にＩＣに実装するためのアライメント
のためのマーク１１Ｍが付与されている。実装手順は後
述するように、まず前記アライメントマーク１１Ｍを参
照しながら異方性導電膜１１を前記透明電極上に貼り付
け、次に前記アライメントマーク１２Ｍを参照しながら
前記異方性導電膜上にＩＣ１２を実装するようになって
いる。そこで、本実施形態では異方性導電膜１１の貼り
付けのためのアライメントを行う際に、前記異方性導電
膜１１のアライメントマーク１１Ｍを基準にして、配向
膜の印刷ズレを同時に判別するようにしている。
【００１６】つまり、配向膜４の印刷時において、この
配向膜４のエッヂ４ａから距離Ｄだけ隔たった、ＬＣＤ
パネルの異方性導電膜１１用のアライメントマーク１１
ＭのX、Y方向の片側に、配向膜４による囲い、つまり配
向膜の縁部分４ａに配向膜位置ズレ検出パターンを形成
するように配向膜を形成（印刷）しておく。その際、前
記アライメントマーク１１Ｍのエッヂから配向膜４の前
記位置ズレ検出パターンまでの距離(X方向ズレ)をＥと
し、異方性導電膜のマークエッヂ１１Ｍから配向膜４の
前記位置ズレ検出パターンまでの距離(Y方向ズレ)をFと
するとき、上述のA、Ｅ、Ｆの関係を以下の関係に設定
する。Ｅ、Ｆ＝Ａ、又はＥ、Ｆ＝Ａ’＜Ａ(マージン考
慮時)、ここで、Ａ＜Ｄこれにより、配向膜４は正規に
印刷が行われれば、前記アライメントマーク１１Ｍとは
所定の距離Ａ又はＡよりも短い所定の距離Ａ’だけ隔て
られており、また、前記距離はまたＩＣ１２のバンプ１
３下に配向膜４が入り込まないための両者の相対位置関
係をも表している。従って、印刷が正規に行われず配向
膜４の印刷ズレがこれよりも大きいと両者は重なり合う
ことになり、それはＩＣ１２のバンプ１３下に配向膜４
が入り込んだことをも意味することとなる。
配向膜４のエッヂ４ａから距離Ｄだけ隔たった、ＬＣＤ
パネルの異方性導電膜１１用のアライメントマーク１１
ＭのX、Y方向の片側に、配向膜４による囲い、つまり配
向膜の縁部分４ａに配向膜位置ズレ検出パターンを形成
するように配向膜を形成（印刷）しておく。その際、前
記アライメントマーク１１Ｍのエッヂから配向膜４の前
記位置ズレ検出パターンまでの距離(X方向ズレ)をＥと
し、異方性導電膜のマークエッヂ１１Ｍから配向膜４の
前記位置ズレ検出パターンまでの距離(Y方向ズレ)をFと
するとき、上述のA、Ｅ、Ｆの関係を以下の関係に設定
する。Ｅ、Ｆ＝Ａ、又はＥ、Ｆ＝Ａ’＜Ａ(マージン考
慮時)、ここで、Ａ＜Ｄこれにより、配向膜４は正規に
印刷が行われれば、前記アライメントマーク１１Ｍとは
所定の距離Ａ又はＡよりも短い所定の距離Ａ’だけ隔て
られており、また、前記距離はまたＩＣ１２のバンプ１
３下に配向膜４が入り込まないための両者の相対位置関
係をも表している。従って、印刷が正規に行われず配向
膜４の印刷ズレがこれよりも大きいと両者は重なり合う
ことになり、それはＩＣ１２のバンプ１３下に配向膜４
が入り込んだことをも意味することとなる。
【００１７】従って、配向膜の印刷がズレたことによ
り、異方性導電膜(ACF)１１のアライメント用のマーク
１１Ｍが重なったときは、ＩＣ１２のバンプ１３下に配
向膜４が入り込んでいると判定される。その判定は、前
記アライメントマーク１１Ｍをカメラで画像認識する際
の二値化処理において、ITO透明電極のみの部分とITO透
明電極と配向膜とが重なった部分では濃淡が異なること
から、これを認識することで容易に行うことができる。
り、異方性導電膜(ACF)１１のアライメント用のマーク
１１Ｍが重なったときは、ＩＣ１２のバンプ１３下に配
向膜４が入り込んでいると判定される。その判定は、前
記アライメントマーク１１Ｍをカメラで画像認識する際
の二値化処理において、ITO透明電極のみの部分とITO透
明電極と配向膜とが重なった部分では濃淡が異なること
から、これを認識することで容易に行うことができる。
【００１８】図３は、本実施形態におけるＬＣＤパネル
へのＩＣ実装のフローを示す図である。本実施形態で
は、図３に示すように、パネルにおける配向膜の位置ズ
レ検査を異方性導電膜の貼り付け時にアライメントマー
ク１１Ｍの認識と同時に行い、その段階で不良パネルを
判別し廃棄することができるから、従来のように、不良
パネルにＩＣや異方性導電膜を実装してしまうことが防
止できる。
へのＩＣ実装のフローを示す図である。本実施形態で
は、図３に示すように、パネルにおける配向膜の位置ズ
レ検査を異方性導電膜の貼り付け時にアライメントマー
ク１１Ｍの認識と同時に行い、その段階で不良パネルを
判別し廃棄することができるから、従来のように、不良
パネルにＩＣや異方性導電膜を実装してしまうことが防
止できる。
【００１９】以上の説明では、異方性導電膜１１のアラ
イメント用のマーク１１Ｍを使用したが、ＩＣの実装用
アライメントマーク１２Ｍを利用しても同様の検査を行
うことが可能である。また、ここでは、配向膜を汚染防
止膜として利用する場合について説明したが、同様に印
刷で形成される絶縁性のミドルコート（Si02)又はミド
ルコートに配向膜を積層した膜を用いても同様の効果が
得られる。更に、以上の実施形態では、FPCタイプのCOG
−ＬＣＤに適用したものを例に採って説明したが、PIN
タイプ、ヒートシールタイプ、ゼブラゴムタイプでのも
のにも同様に適用可能である。
イメント用のマーク１１Ｍを使用したが、ＩＣの実装用
アライメントマーク１２Ｍを利用しても同様の検査を行
うことが可能である。また、ここでは、配向膜を汚染防
止膜として利用する場合について説明したが、同様に印
刷で形成される絶縁性のミドルコート（Si02)又はミド
ルコートに配向膜を積層した膜を用いても同様の効果が
得られる。更に、以上の実施形態では、FPCタイプのCOG
−ＬＣＤに適用したものを例に採って説明したが、PIN
タイプ、ヒートシールタイプ、ゼブラゴムタイプでのも
のにも同様に適用可能である。
【００２０】次に本発明の実施例について説明する。
（実施例）１チップＬＣＤの白黒STN−ＬＣＤを作製し
た(1/64Duty、/8Bias)。ITO透明電極膜の膜厚は８０nm
とし、フォトリソ法によりパターン加工を実施した。配
向膜としてポリイミド(ＰＩ)をフレキソ印刷法にて形成
し膜厚は75nmとした。ＣＯＭ（共通電極）バンプピッチ
は60μmで、1辺32本、2辺で64本の出力とし、ＳＥＧ
（セグメント電極）バンプピッチは60μmで、130本の出
力とした。配向膜４の印刷位置とパンプ外周１３ａの関
係は図１に示す通りとし、同図に示す寸法にて、ITO透
明電極端子が配向膜に覆われる構成とした。また、配向
膜のズレ検出パタ一ンを図２Ａ、Ｂに示す態様で配置し
た。10ロット×5000pcs、N＝50000pcsのCOG−LCDを作製
し、その不良を解析したが、ITO透明電極一導電粒子間
に配向膜４が入り込むことで、ＩＣ１２の実装がルーズ
コンタクトになったと認められる不良は発生しなかっ
た。
た(1/64Duty、/8Bias)。ITO透明電極膜の膜厚は８０nm
とし、フォトリソ法によりパターン加工を実施した。配
向膜としてポリイミド(ＰＩ)をフレキソ印刷法にて形成
し膜厚は75nmとした。ＣＯＭ（共通電極）バンプピッチ
は60μmで、1辺32本、2辺で64本の出力とし、ＳＥＧ
（セグメント電極）バンプピッチは60μmで、130本の出
力とした。配向膜４の印刷位置とパンプ外周１３ａの関
係は図１に示す通りとし、同図に示す寸法にて、ITO透
明電極端子が配向膜に覆われる構成とした。また、配向
膜のズレ検出パタ一ンを図２Ａ、Ｂに示す態様で配置し
た。10ロット×5000pcs、N＝50000pcsのCOG−LCDを作製
し、その不良を解析したが、ITO透明電極一導電粒子間
に配向膜４が入り込むことで、ＩＣ１２の実装がルーズ
コンタクトになったと認められる不良は発生しなかっ
た。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、アライメントマークを
認識する際に、透明電極の保護膜の位置ズレも同時に検
出でき、従って、不良パネルに異方性導電膜やＩＣが実
装されることがないから、従来のような不良パネルと一
緒に実装したＩＣや異方性導電膜を廃棄する無駄を無く
すことができる。
認識する際に、透明電極の保護膜の位置ズレも同時に検
出でき、従って、不良パネルに異方性導電膜やＩＣが実
装されることがないから、従来のような不良パネルと一
緒に実装したＩＣや異方性導電膜を廃棄する無駄を無く
すことができる。
【図１】ＬＣＤにおける配向膜とＩＣのバンプとの位置
関係を示す、ＬＣＤパネルの一部拡大平面図である。
関係を示す、ＬＣＤパネルの一部拡大平面図である。
【図２】配向膜の位置ずれパターンを示す、ＬＣＤパネ
ルの一部拡大平面図である。
ルの一部拡大平面図である。
【図３】本発明のＬＣＤパネル実装手順を示すフロー図
である。
である。
【図４】汚染処理を施した従来のＬＣＤの概略断面図で
ある。
ある。
【図５】従来のＬＣＤパネル実装手順を示すフロー図で
ある。
ある。
１、６…ガラス板、２、７…偏光板、３…透明電極、４
…配向膜、４ａ…配向膜位置ズレパターン、５…（ＬＣ
Ｄ用）シール、８…スペーサ、９…液晶層、１０…上下
電極転移導電粒、１１…ＩＣ用異方性電極層、１１ａ…
異方性電極層用アライメントマーク、１２…ＩＣ、１２
ａ…ＩＣ実装用アライメントマーク、１３…バンプ、１
４…ＩＣ接続導電粒、１５…ＦＰＣ用異方性電極層、１
６…ＦＰＣ接続導電粒、１７…ＦＰＣ、
…配向膜、４ａ…配向膜位置ズレパターン、５…（ＬＣ
Ｄ用）シール、８…スペーサ、９…液晶層、１０…上下
電極転移導電粒、１１…ＩＣ用異方性電極層、１１ａ…
異方性電極層用アライメントマーク、１２…ＩＣ、１２
ａ…ＩＣ実装用アライメントマーク、１３…バンプ、１
４…ＩＣ接続導電粒、１５…ＦＰＣ用異方性電極層、１
６…ＦＰＣ接続導電粒、１７…ＦＰＣ、
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０９Ｆ 9/00 ３５２ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３５２
Ｆターム(参考） 2H088 FA11 FA16 FA18 HA02 HA03
HA04 HA05 JA13 MA16 MA20
2H090 HA14 HB08Y HC06 HD17
LA01 LA04
2H092 GA43 GA48 GA50 GA55 GA57
GA60 MA32 MA55 NA29 PA02
PA06 QA10
5G435 AA17 BB12 EE37 EE42 KK05
KK10
Claims (7)
- 【請求項１】 ＬＣＤの透明電極上に付されたアライメ
ントマークの近傍において、透明電極用保護膜に前記ア
ライメントマークと所定距離だけ隔てて保護膜位置ズレ
検知パターンを形成し、 実装時における前記アライメントマークの認識時に、前
記前記検知パターンと前記実装用アライメントマークと
の重なりの有無を検知して前記保護膜の位置ズレを判別
し、 保護膜の位置ズレ無しが判別されたときのみ実装を行
う、 ことを特徴とするＬＣＤの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載されたＬＣＤの製造方法
において、 前記アライメントマークは、異方性導電膜貼り付け用の
アライメントマークであることを特徴とするＬＣＤの製
造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載されたＬＣＤの製造方法
において、 前記アライメントマークはＩＣ実装用アライメントマー
クであることを特徴とするＬＣＤの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載された
ＬＣＤの製造方法において、前記保護膜は前記ＬＣＤの
配向膜であることを特徴とするＬＣＤの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１乃至３のいずれかに記載された
ＬＣＤの製造方法において、前記保護膜はミドルコート
又はミドルコートに配向膜を積層した膜であることを特
徴とするＬＣＤの製造方法。 - 【請求項６】 ＬＣＤの透明電極のための保護膜を設け
たＬＣＤであって、前記保護膜が、前記ＬＣＤパネルの
透明電極上に付されたアライメントマークの近傍におい
て、 該アライメントマーク所定距離だけ隔てて配置された位
置ズレ検出用パターンを備えていることを特徴とするＬ
ＣＤ。 - 【請求項７】 請求項６に記載されたＬＣＤにおいて、 前記位置ズレ検出用パターンは、直行する２方向におい
て該アライメントマークとそれぞれ所定距離隔てて配置
されていることを特徴とするＬＣＤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001216017A JP2003029290A (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | Ｌｃｄの製造方法及びｌｃｄ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001216017A JP2003029290A (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | Ｌｃｄの製造方法及びｌｃｄ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003029290A true JP2003029290A (ja) | 2003-01-29 |
Family
ID=19050551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001216017A Pending JP2003029290A (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | Ｌｃｄの製造方法及びｌｃｄ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003029290A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006301115A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Nec Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-07-16 JP JP2001216017A patent/JP2003029290A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006301115A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Nec Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP4741870B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2011-08-10 | Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101216808B1 (ko) | 표시장치, 및 그 제조방법, 그리고 액티브매트릭스 기판 | |
| US11668984B2 (en) | Display device and wiring substrate | |
| JP3161528B2 (ja) | 液晶表示パネル | |
| US8016181B2 (en) | Method of producing electro-optical device using anisotropic conductive adhesive containing conductive particles to bond terminal portions and electro-optical device | |
| KR20140030551A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| KR100315208B1 (ko) | 액정표시소자 및 그 제조방법 | |
| US10437370B2 (en) | Touch panel, electronic device with same, and method for fabricating same | |
| US20120019750A1 (en) | Active matrix substrate and display device having the same | |
| KR100389492B1 (ko) | 액정장치 및 그 제조 방법 | |
| JP2006195075A (ja) | 表示装置 | |
| JP2003029290A (ja) | Ｌｃｄの製造方法及びｌｃｄ | |
| CN114667481B (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
| JP3407597B2 (ja) | 液晶表示装置、液晶表示パネルの検査方法および液晶表示装置の製造方法 | |
| CN110412804B (zh) | 布线基板以及显示面板 | |
| JP2001075119A (ja) | 位置合わせ用認識マーク構造及び液晶素子 | |
| JP3915425B2 (ja) | 液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器 | |
| JP2006343735A (ja) | 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 | |
| WO1999005565A1 (fr) | Affichage a cristaux liquides, procede de fabrication d'un tel affichage, et materiel electronique | |
| JP2008116490A (ja) | 電極基板 | |
| JP4105178B2 (ja) | 液晶表示素子 | |
| JP2002268574A (ja) | フレキシブルプリント板を用いた表示装置 | |
| CN112213894B (zh) | 显示面板用阵列基板的制造方法 | |
| JPH11142874A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2010224161A (ja) | アクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネル並びにアクティブマトリクス基板の製造方法 | |
| JP2007072016A (ja) | 液晶表示装置 |