JP2003027495A - 建築物の基礎構築工法および建築物の基礎構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基礎の構築に際して発生する現場発生土の低減
を図る。 【解決手段】地盤の基礎構築領域における土台配設予定
位置と対応する位置に根切溝２，２０を掘削し、根切溝
２，２０によって囲まれた地盤面領域Ａについては掘削
を行わず、この地盤面領域Ａ上に、根切り掘削により発
生した現場発生土のみからなる盛土層３を設けるととも
に、この盛土層３の上に発泡樹脂ブロックからなる発泡
樹脂基盤層ＰＳ，ＰＳ…を設け、他方、基礎構築領域の
外周に沿って実質的に連続するとともに発泡樹脂基盤層
ＰＳ，ＰＳよりも上の高さ位置まで延在する環状型枠５
を立て、しかる後、根切溝２内を含む型枠５内全体にわ
たり且つ発泡樹脂基盤層ＰＳ，ＰＳよりも上の高さ位置
まで、コンクリートＣを打設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、木造住宅等の低層
建築物に好適な、建築物の基礎構築工法および建築物の
基礎構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、木造住宅等の建築物において
は、敷地環境や地盤調査の結果にもよるが、一般に現場
でのコンクリート打設による無筋コンクリート造または
鉄筋コンクリート造の布基礎が採用されることが多い。

【０００３】また最近では、不同沈下防止効果や地震耐
久性、断熱効果、工期短縮、施工コストの低減等の観点
から、木造住宅等の低層建築物においてもベタ基礎が採
用されるケースも増えている。

【０００４】また、主に基礎又はその下部地盤の自重を
軽減して、地耐力不足による地盤沈下を防止するべく、
基礎と地盤との間に複数の発泡樹脂ブロックからなる発
泡樹脂基盤を設ける技術も提案されている。かかる発泡
樹脂基盤は、当初ビル等の高層建築物に利用されていた
が、最近では木造住宅等の低層建築物への応用も見受け
られる。

【０００５】従来の発泡樹脂基盤を利用するものとして
は、例えば特許第２９８０６０４号公報及び特許第３１
５０６１２号公報記載の技術がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の先行技術においては、根切り溝を含む基礎構築領域全
体を掘削するものであり、多量の現場発生土が発生する
ためその処分が必要であり、その分だけ工期が長くな
り、また処分費用が嵩むことが問題であった。

【０００７】そこで、本発明の主たる課題は、現場発生
土の量を低減し、もって工期の短縮及び残土処分費用の
低減を図ることにある。また他の課題は、不同沈下の防
止、基礎強度の向上および施工期間の短縮化および施工
コストの低減をも図ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明は次記のとおりである。 ＜請求項１記載の発明＞地盤の基礎構築領域における少
なくとも最外側の土台配設予定位置と対応する位置に、
根切溝を掘削し、前記根切溝によって囲まれた地盤面に
ついては掘削を行わず、前記根切溝によって囲まれた地
盤面上に盛土層を設けるとともに、この盛土層の上に発
泡樹脂基盤層を設け、他方、前記基礎構築領域の外周に
沿って実質的に連続するとともに前記発泡樹脂基盤層よ
りも上の高さ位置まで延在する環状型枠を立て、しかる
後、前記根切溝内を含む前記型枠内全体にわたり且つ前
記発泡樹脂基盤層よりも上の高さ位置まで、コンクリー
トを打設する、ことを特徴とする建築物の基礎構築工
法。

【０００９】（作用効果）このように、根切溝によって
囲まれた地盤面の掘削を行わないことによって現場発生
土の量を最小限に抑えることができるようになる。ま
た、構築される基礎は、発泡樹脂を介して面支持され、
下方に延在する立上り部を実質的に有しない面状礎版部
と、この面状礎版部から下方に延在するとともに根切り
溝の水平延在方向に沿って実質的に連続する立上り部と
を有し、その全体によって地盤反力を受ける構造とな
り、また発泡樹脂基盤による軽量化も相まって、不同沈
下の防止効果に著しく優れたものとなる。さらに、基礎
と地盤との間に発泡樹脂基盤を介在させるので断熱性が
向上するとともに、地震等の地盤振動も良好に吸収・抑
制できるようになる。

【００１０】＜請求項２記載の発明＞前記盛土に際し、
前記根切り掘削により発生した現場発生土の実質的に全
部のみを用いて平坦な盛土を形成する、請求項１記載の
建築物の基礎構築工法。

【００１１】（作用効果）このように、根切溝によって
囲まれた地盤面の掘削を行わないことによって現場発生
土の量を最小限に抑えるとともに、根切り掘削により発
生した現場発生土の全部を発泡樹脂ブロックからなる基
盤層の下に予め盛土することによって、発生せざるをえ
ない現場発生土についてはその全てを基礎高さの確保の
ために利用し、完全に現場内で処分することができるの
で残土処分費用が不要となり、工期の短縮も図ることが
できる。

【００１２】＜請求項３記載の発明＞前記発泡樹脂基盤
層の層厚よりも大きい厚さを有する規格化されたサイズ
を有する発泡樹脂ブロックを、前記発泡樹脂基盤層の厚
さと同じ厚さか或いは前記発泡樹脂基盤層の厚さの等分
に相当する厚さを有する一つ又は複数の第１のブロック
と、この第１のブロックの厚さの等分に相当する厚さを
有する一つ又は複数の第２のブロックとに分割し、前記
盛土層上に、これら第１のブロック及び第２のブロック
をそれぞれ単独で積層するか又は組み合わせて積層し
て、前記発泡樹脂基盤層を設ける、請求項１または２記
載の建築物の基礎構築工法。

【００１３】（作用効果）発泡樹脂基盤の形成に用いる
ものとして、サイズが規格化された発泡樹脂ブロックが
汎用されている。かかる規格化発泡樹脂ブロックは入手
が容易である等の利点が多々あり、これを利用するのが
望ましいことはいうまでもない。しかし、かかる規格化
発泡樹脂ブロックは、サイズが規格化されているため、
これをそのまま単独又は積層して用いるだけでは、高さ
の微調整が不可能であるため、所望の基礎高さを達成す
ることはできない。また規格化発泡樹脂ブロックを現場
等で単純に切断したのでは、余りがでてしまい、その処
分が必要になる等の問題点がある。これに対して本請求
項３記載の発明では、規格化発泡樹脂ブロックを、敢え
て、発泡樹脂基盤層の厚さと同じか或いはその等分に相
当する厚さを有する一つ又は複数の第１のブロックと、
この第１のブロックの厚さの等分に相当する厚さを有す
る一つ又は複数の第２のブロックとに分割する。このよ
うな厚さの組合せによれば、第１のブロックは単独もし
くは複数積層することにより所望の発泡樹脂基盤層の厚
さを得ることができ、また第２のブロックについてもこ
れを複数積層することにより第１のブロックと同じ厚さ
にして第１のブロックと同様に用いることができる。よ
って、発泡樹脂ブロックの余りを低減する、又は場合に
よっては無くすことができるようになる。

【００１４】＜請求項４記載の発明＞前記発泡樹脂基盤
を設けるのに先立って、前記現場発生土の土量を予め算
出し、この土量に基づいて前記盛土の設計厚を算出する
一方、基礎の設計高さを定め、しかる後、前記盛土設計
厚及び基礎の設計高さに応じて前記発泡樹脂基盤層の厚
さを算出し、この発泡樹脂基盤層の厚さに基づいて前記
第１のブロック及び第２のブロックの形成を行う、請求
項３記載の建築物の基礎構築工法。

【００１５】（作用効果）現場発生土を用いて盛土を形
成する場合、現場発生土の量が現場の状況や建物の設計
によって異なるため、盛土厚が現場毎に異なってしま
う。よって、請求項３記載のように規格化発泡樹脂ブロ
ックを分割して用いるにしても、盛土厚の予測なしで
は、現場で盛土が完成してからでなければ前述の第１及
び第２のブロックのサイズ決定・分割を行うことができ
ず、工期の長期化を避け得ない。これに対して、本請求
項４記載の発明のように、予め現場発生土量を求め、こ
れに基づいて盛土厚を求め、これと設計基礎高さとに基
づいて発泡樹脂基盤層の厚さを求め、この発泡樹脂基盤
層の厚さに基づいて現場又は工場で前述の第１及び第２
のブロックのサイズ決定・分割を行っておけば、盛土完
成後に直ちに発泡樹脂基盤を設けることができ、工期を
著しく短縮することができるようになる。

【００１６】＜請求項５記載の発明＞前記発泡樹脂ブロ
ックを、内側土台と対応する位置に間隔をあけて複数個
敷設するとともに、これら発泡樹脂ブロック間および前
記発泡樹脂基盤の上面に鉄筋を配筋し、しかる後、前記
発泡樹脂ブロック間に行き渡るように且つ前記発泡樹脂
基盤上の鉄筋の全てを被覆するように、前記コンクリー
トを一体打ちにより打設し、それによって、前記発泡樹
脂ブロックを介して前記盛土面により面支持され、下方
に延在する立上り部を実質的に有しない面状礎版部と、
この面状礎版部から下方に延在するとともに前記根切溝
の水平延在方向に沿って実質的に連続し、対応する地盤
部分により支持される立上り部とを有する、上面面一の
基礎を構築する、請求項３または４記載の建築物の基礎
構築工法。

【００１７】（作用効果）このようにすることで、間隔
をあけた両側の発泡樹脂ブロックを埋め殺し型枠とし
て、内側土台と対応する位置に、盛土面上に立ち上がる
内側立上がり部を設けることができ、基礎にかかる荷重
を更に良好に分散して発泡樹脂ブロック及び地盤に伝達
させることができるようになる。また、発泡樹脂ブロッ
クを介して盛土面により面支持され、下方に延在する立
上り部を実質的に有しない面状礎版部と、この面状礎版
部から根切溝内まで下方に延在するとともに根切溝の水
平延在方向に沿って実質的に連続する立上り部とを有す
る基礎とすることによって、基礎の全体によって地盤反
力を受ける構造となり、また発泡樹脂基盤による軽量化
も相まって、不同沈下の防止効果に著しく優れたものと
なる。さらに、基礎と地盤との間に発泡樹脂基盤を介在
させるので断熱性が向上するとともに、地震等の地盤振
動も良好に吸収・抑制できるようになる。さらにまた、
コンクリートの一体打設により基礎自体の強度・耐久性
にも著しく優れたものとなる。

【００１８】＜請求項６記載の発明＞前記盛土の締め固
めを行わない、請求項２記載の建築物の基礎構築工法。

【００１９】（作用効果）かかる締め固めを省略するこ
とによって、作業手間が著しく軽減される。本発明にお
いては、発泡樹脂ブロック上にもコンクリートが打設さ
れるので、その荷重が発泡樹脂ブロックを介して盛土面
にかかり、締め固めと同様の効果が奏せられるので、特
に木造住宅等の比較的に軽量な建築物の基礎を設ける場
合等においては、盛土の締め固めを行わなくても十分で
ある。また、地盤沈下のおそれがある地盤に基礎を構築
する場合には、仮に盛土の締め固めを行ってもその後に
地盤沈下が発生した場合には締め固めが無意味になって
しまうので、作業手間を軽減するほうがメリットが大き
いといえる。

【００２０】＜請求項７記載の発明＞前記盛土の一部ま
たは全部を、荒砂及び山砂の少なくとも一方により形成
し、かつ盛土の締め固めを行う、請求項１〜５のいずれ
か１項に記載の建築物の基礎構築工法。

【００２１】（作用効果）下地盤が軟弱である等、必要
に応じて盛土の締め固めを行うことができ、この場合に
盛土の一部または全部として特に荒砂及び山砂の少なく
とも一方を用いると締め固め効果が著しく向上するので
好ましい。この場合において、根切り溝の掘削により発
生する現場発生土が荒砂や山砂である場合には、これを
用いることができる。

【００２２】＜請求項８記載の発明＞少なくとも最外側
の土台配設予定位置と対応する実質的に連続する根切溝
によって区画される地盤面により面支持される面状礎版
部と、この面状礎版部から下方に延在するとともに前記
根切溝の水平延在方向に沿って実質的に連続し、対応す
る地盤部分により支持される立上り部とを有する基礎構
造であって、前記根切溝によって区画される地盤面は掘
削されておらず、且つ前記根切溝によって区画される地
盤面と前記面状礎板部との間に、根切り掘削により発生
した現場発生土からなる盛土層及び発泡樹脂基盤層を有
する、ことを特徴とする建築物の基礎構造。

【００２３】（作用効果）請求項１記載の発明と同様の
作用効果が奏せられる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しつつ詳述する。 ＜根切工事＞本発明に係る基礎を構築する場合、図１及
び図２に示すように、必要に応じて整地した地盤面ＧＬ
に対して、先ず、図示しない最外側土台の配設予定位置
に対応する基礎構築領域の外周に沿って実質的に連続す
る環状の根切溝２を掘削する。また必要に応じて、図示
しない内側土台と対応する部分の一部または全部に沿っ
て内側根切溝２０を掘削する。なお、この内側根切溝２
０は形成しなくても良い。

【００２５】これらの根切溝の幅は適宜定めれば良い
が、後述するように溝内に型枠を１枚設置する場合に
は、従来の布基礎の場合の６０％程度とすることができ
る。したがって、布基礎と比べて掘削量も少なくなる。

【００２６】＜盛土＞また本発明に従って、図３に示す
ように、この環状根切溝２及び内側根切り溝２０によっ
て囲まれる地盤面領域Ａの掘削は行わずに、当該領域Ａ
に、環状根切溝２や内側根切溝２０等の根切り掘削に伴
って発生する現場発生土を盛土する。この盛土部分は符
号３により示されている。かかる盛土を行うことによっ
て、地盤面領域Ａの不陸や傾斜を無くすことができる。

【００２７】本発明においては、図示のように領域Ａの
全体に平坦な盛土３を行っても良いが、一部にのみ盛土
を行うようにしても良い。また、現場発生土の一部を盛
土３に用い残部を処分しても良いが、全てを盛土３に用
いるのが好ましい。またこの現場発生土の盛土３には、
現場で発生する廃棄処分が必要な他のもの、例えば家の
解体等に伴い発生する石やコンクリート等を混入しても
良い。さらにこの盛土３に対しては、転圧等による締め
固めを行わないのが作業の簡略化を図る上で好ましい
が、重量建築物を構築する場合や地盤が著しく緩い場合
等においては、必要に応じて締め固めを行っても良い。

【００２８】締め固めを行う場合には、盛土３の一部ま
たは全部として山砂や荒砂を用いると、締め固め効果が
著しく向上するので特に好ましい。現場発生土が山砂や
荒砂の場合にはこれをそのまま用いることができ、そう
でない場合には現場以外から山砂や荒砂を搬入して用い
ることができる。

【００２９】なお本発明においては、根切溝２，２０の
掘削と盛土３とを併行して実施することもできる。

【００３０】＜地業の敷設＞根切溝２，２０の形成後、
後述の型枠等の設置や発泡樹脂基盤ＰＳの敷設に先立っ
て（若しくはその後において又はそれらの少なくとも一
方と併行して）、図４に示すように環状根切溝２Ｒ及び
内側根切り溝２Ｉ内に、捨てコンクリート、砕石、砂
利、割ぐり石などの地業４を敷設する。割ぐり石を用い
た場合などにおいて必要に応じて地業４の上から目潰し
を行うことができる。環状根切溝２Ｒについては公知の
ように底部にのみ地業４を設ける。

【００３１】内側根切溝２Ｉを設けた場合には、図示の
ように地業で埋め戻すようにしても良いし、埋め戻さな
くても良い。さらに、地業４を設けた場合にはその上か
ら締め固めを行うのが好ましい。

【００３２】＜型枠等の設置＞根切溝２，２０の形成
後、前述の地業４の敷設の後且つ後述の発泡樹脂基盤Ｐ
Ｓの敷設の前に（若しくは地業の敷設の前、若しくは後
述の発泡樹脂基盤ＰＳの敷設の後、又はこれらの少なく
とも一方と併行して）、図５および図６に示すように、
基礎構築領域の外周に沿って実質的に連続するとともに
発泡樹脂基盤ＰＳ，ＰＳよりも上の高さ位置まで延在す
る環状型枠５を設ける。

【００３３】図示例では、環状根切溝２内のみに、溝底
２Ａの地業４Ａ上面から溝上方の所定の基礎上面よりも
僅かに高い位置まで延在する型枠５Ａを溝２の外側内壁
２Ｂに沿って垂直に立てて、環状根切溝２の周方向に沿
って連続する環状型枠５を形成している。本発明におい
ては、環状根切溝２が環状型枠内に位置する限り、環状
根切溝２の外側に型枠を設置しても良い（図示せず）。

【００３４】また図示しないが、環状型枠５内における
発泡樹脂ブロックＰＳ，ＰＳ間および発泡樹脂基盤の上
面の少なくとも一方には、必要に応じて棒状、網状、籠
状等の鉄筋を公知の方法により配筋するとともに、建物
土台と対応する位置に土台と基礎とを連結するための図
示しない緊結具を配置することができる。

【００３５】＜発泡樹脂基盤の敷設＞根切溝２，２０を
形成し盛土３を行ったならば、図７及び図８に示すよう
に、前述の地業の敷設や型枠等の設置の後に（若しくは
その前、又はそれらの少なくとも一方と併行して）、盛
土３上に発泡樹脂基盤ＰＳ，ＰＳ…を設ける。かかる発
泡樹脂基盤ＰＳ，ＰＳ…は、例えば図示のように、規格
化された発泡樹脂ブロックＰＳ，ＰＳ…を必要に応じて
切断して適宜の幅・長さ・厚さにし、これを水平方向に
複数個並べたり積層したりすることによって設けること
ができる。この際、基礎の形状・サイズに応じて、規格
化された発泡樹脂ブロックを等分割または不等分割して
用いることができる。

【００３６】ただし、現場等で単純に切断したのでは、
余りがでてしまい、その処分が必要になる等の問題点が
あるので、図１１に示すように、規格化発泡樹脂ブロッ
クＰＳＳを、敢えて、発泡樹脂基盤層の厚さＨと同じか
或いはその等分（図１１（ｂ）では１／２）に相当する
厚さを有する一つ又は複数の第１のブロックＰＳ１と、
この第１のブロックＰＳ１の厚さの等分に相当する厚さ
ｈを有する一つ又は複数の第２のブロックＰＳ２とに分
割する。このような厚さの組合せによれば、例えば図１
２に示すように、第１のブロックＰＳ１を単独で積層し
たり、複数積層したりすることにより所望の発泡樹脂基
盤層の厚さＨを得ることができ、また第２のブロックに
ついてもこれを複数積層することにより第１のブロック
ＰＳ１と同じ厚さにして第１のブロックＰＳ１と同様に
用いることができる。よって、発泡樹脂ブロックの余り
を低減する、又は場合によっては無くすことができるよ
うになり、効率の良い発泡樹脂ブロックの使用が可能に
なる。

【００３７】さらに現場発生土を用いて盛土３を形成す
る場合、現場発生土の量が現場の状況や建物の設計によ
って異なるため、盛土３の厚さが現場毎に異なってしま
うので、発泡樹脂基盤を設けるのに先立って、現場また
は工場等において、現場発生土の土量を根切り溝２，２
０の容積から算出し、この土量に基づいて盛土３の設計
厚を算出する一方、基礎の設計高さを定め、しかる後、
盛土設計厚（通常、３〜１０ｃｍ程度）、後述の礎版部
の厚さ（通常、１５〜２０ｃｍ程度）及び基礎の設計高
さ（通常、４０ｃｍ以上）に応じて発泡樹脂基盤層の厚
さＨを算出し、この発泡樹脂基盤層Ｈの厚さに基づいて
前述の第１のブロックＰＳ１及び第２のブロックＰＳ２
の厚さ決定及び分割を行うのが望ましい。これによっ
て、盛土３の完成後、直ちに発泡樹脂基盤を設けること
ができ、工期を著しく短縮することができるようにな
る。

【００３８】他方、本例のように、内側土台と対応する
位置に立ち上がりを設ける場合には、発泡樹脂ブロック
ＰＳ，ＰＳ…を、内側土台と対応する位置に間隔をあけ
て配列するようにする。

【００３９】発泡樹脂ブロックＰＳ，ＰＳ…は軽量なた
め、風等により移動して作業性を損ねないように、アン
カーや接着材等の固定手段により盛土３に又は相互に固
定したり、ネットを被せてブロック全体を盛土３に固定
したりすることができる（図示せず）。

【００４０】本発明の発泡樹脂としては、例えばポリス
チレン、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、線状低
密度ポリエチレン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル等を
適宜の発泡率で発泡させたものを用いることができる。
発泡樹脂の嵩密度は１８〜１５０ｇ／ｌ、独立気泡は８
０％以上であるのが好ましい。発泡樹脂ブロックの圧縮
強度は、建物の重さにもよるが、約２５〜３５ｔ／ｍ²
程度のものが好ましい。

【００４１】＜不透水シートの敷設＞必要に応じて、環
状型枠５の設置の前後において、少なくとも環状型枠５
の内側の基礎構築領域全体にわたり、すなわち根切溝
２，２０内の内側内壁及び溝底、ならびに発泡樹脂基盤
ＰＳ，ＰＳ…の上面及び側面の全体を覆うように、防湿
のためビニールシート等の不透水シートを敷設すること
ができる（図示せず）。

【００４２】＜コンクリートの打設〜作業完了＞しかる
後、図９に示すように環状型枠５内全体にコンクリート
Ｃを打設し、固化を待つ。この打設量は、建設敷地の地
盤性状を考慮して構造計算により決定される基礎の厚さ
に応じて適宜定めることができるが、少なくとも発泡樹
脂基盤層よりも上の高さ位置まではコンクリートＣを打
設する。この打設は複数回に分けて行っても良いが、一
回で所定高さまで打設する（一体打ちとする）のが好ま
しい。なお、本例の場合には、内側土台と対応する位置
に形成した発泡樹脂ブロックＰＳ，ＰＳの間隔にもコン
クリートＣが行き渡るように打設を行う。

【００４３】打設したコンクリートＣが固化したなら
ば、図１０に示すように環状型枠５を外す。この際、図
示しないが必要に応じて基礎１０の外側面と環状溝２と
の隙間を埋め戻し整地する。

【００４４】なお、図示のように上面を面一にする場合
には、必要に応じて打設コンクリートの上面を均した
り、上面にレベル調整用モルタルを流したりすることが
できる。

【００４５】＜基礎の構造＞かかる工程を経て構築され
る本発明に係る基礎構造１においては、図１０に示すよ
うに、発泡樹脂ブロックＰＳ，ＰＳ…を介して盛土３上
面により面支持され、下方に延在する立上り部を実質的
に有しない面状礎版部１１と、この面状礎版部１１と一
体をなし、面状礎板部１１からそれぞれ下方に延在する
とともに根切溝２，２０の水平延在方向に沿って実質的
に連続し、対応する地盤部分により支持される立上り部
（地中梁部）１２，１２…とを有するようになるととも
に、根切溝２，２０によって区画される地盤面領域Ａは
掘削されておらず、且つその領域Ａと面状礎板部１１と
の間に、根切り掘削により発生した現場発生土からなる
盛土層３及び発泡樹脂基盤層ＰＳ，ＰＳ…を下からこの
順に有するようになる。

【００４６】＜利点＞ （イ）以上に述べた本発明に係る基礎構築工法では、根
切溝２，２０によって囲まれた地盤面領域Ａの掘削を行
わないため、現場発生土の量を最小限に抑えることがで
きる。また、根切り掘削（環状根切溝の掘削はもちろん
のこと他の根切り掘削をも含む）により発生した現場発
生土を発泡樹脂基盤層ＰＳ，ＰＳの下に予め盛土３する
ことによって、発生せざるをえない現場発生土について
はこれを基礎高さの確保のために有効利用でき、もって
工期の短縮及び残土処分費用の低減を図ることができ
る。

【００４７】（ロ）特に根切り掘削により発生した現場
発生土の全部を盛土３に用いた場合には、現場発生土を
完全に現場内で処分することができるようになり、残土
処分費用が実質的に不要となる。

【００４８】（ハ）また、規格サイズの発泡樹脂ブロッ
クを切断し、これを積層して発泡樹脂基盤を設ける場
合、請求項３記載の発明に従って第１及び第２のブロッ
クＰＳ１，ＰＳ２に分割することによって、発泡樹脂ブ
ロックの余りを低減する、又は場合によっては無くすこ
とができるようになる。

【００４９】（ニ）さらに現場発生土を用いて盛土を形
成する場合、予め現場発生土量を求め、これに基づいて
盛土３の厚さを求め、これと設計基礎高さとに基づいて
発泡樹脂基盤層の厚さを求め、この発泡樹脂基盤層の厚
さに基づいて現場又は工場で前述の第１及び第２のブロ
ックＰＳ１，ＰＳ２のサイズ決定・分割を行っておけ
ば、盛土完成後に直ちに発泡樹脂基盤を設けることがで
き、工期を著しく短縮することができるようになる。

【００５０】（ホ）他方、盛土３の締め固めを省略する
ことによって、作業手間が著しく軽減される。

【００５１】（ヘ）発泡樹脂ブロックＰＳ，ＰＳ…を、
内側土台と対応する位置に間隔をあけて複数個敷配列す
ることによって、間隔をあけた両側の発泡樹脂ブロック
ＰＳ，ＰＳが埋め殺し型枠となり、最外側土台と対応す
る位置以外の任意の位置においても立ち上がり部１２を
設けることができ、基礎にかかる荷重を更に良好に分散
して発泡樹脂ブロックＰＳ及び地盤に伝達させることが
できるようになる。

【００５２】（ト）構築される基礎構造１の下面全体
で、地盤反力を受ける構造となり、また発泡樹脂基盤に
よる軽量化も相まって、不同沈下の防止効果に著しく優
れたものとなる。

【００５３】（チ）さらに、基礎１と地盤との間に発泡
樹脂基盤ＰＳ，ＰＳ…を介在させるので断熱性が向上す
るとともに、地震等の地盤振動も良好に吸収・抑制でき
るようになる。

【００５４】（リ）他方、コンクリートＣを一体打ちし
た場合には、別体打ちにより形成される布基礎やべた基
礎と比べて剛性が著しく高くなる。

【００５５】（ヌ）型枠５は、基本的に基礎構築領域の
周囲に設けるだけで足りる（他の場所に設けることを排
除するものではない）ため型枠数が非常に少なくて足
り、かつその設置作業が簡易となる。

【００５６】

【発明の効果】以上のとおり、本発明によれば、基礎の
構築に際して発生する現場発生土を低減することがで
き、もって工期の短縮及び残土処分費用の低減を図るこ
とができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】平面図である。

【図２】要部の縦断面図である。

【図３】要部の縦断面図である。

【図４】要部の縦断面図である。

【図５】要部の縦断面図である。

【図６】平面図である。

【図７】要部の縦断面図である。

【図８】平面図である。

【図９】要部の縦断面図である。

【図１０】縦断面図である。

【図１１】規格発泡樹脂ブロックの分割要領を示す正面
図である。

【図１２】分割ブロックの積層要領を示す正面図であ
る。

【符号の説明】

１…基礎構造、２、２０…根切溝、３…盛土、４…地
業、５…型枠、１１…礎版部、１２…立上り部、Ｃ…コ
ンクリート、ＰＳ…発泡樹脂ブロック。

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【手続補正書】

【提出日】平成１４年７月４日（２００２．７．４）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１８】＜請求項６記載の発明＞前記盛土面の締め
固めを行わない、請求項１〜５のいずれか１項に記載の
建築物の基礎構築工法。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】＜請求項７記載の発明＞前記盛土の一部ま
たは全部を、荒砂及び山砂の少なくとも一方により形成
し、かつ盛土の締め固めを行う、請求項１〜６のいずれ
か１項に記載の建築物の基礎構築工法。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２２】＜請求項８記載の発明＞少なくとも最外側
の土台配設予定位置と対応する実質的に連続する根切溝
によって区画される地盤面により面支持される面状礎版
部と、この面状礎版部から下方に延在するとともに前記
根切溝の水平延在方向に沿って実質的に連続し、対応す
る地盤部分により支持される立上り部とを有する基礎構
造であって、前記根切溝によって区画される地盤面は掘
削されておらず、且つ前記根切溝によって区画される地
盤面と前記面状礎板部との間に、盛土層及び発泡樹脂基
盤層を有する、ことを特徴とする建築物の基礎構造。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３０】＜地業の敷設＞根切溝２，２０の形成後、
後述の型枠等の設置や発泡樹脂基盤ＰＳの敷設に先立っ
て（若しくはその後において又はそれらの少なくとも一
方と併行して）、図４に示すように環状根切溝２及び内
側根切溝２０内に、捨てコンクリート、砕石、砂利、割
ぐり石などの地業４を敷設する。割ぐり石を用いた場合
などにおいて必要に応じて地業４の上から目潰しを行う
ことができる。環状根切溝２については公知のように底
部にのみ地業４を設ける。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３１】内側根切溝２０を設けた場合には、図示の
ように地業で埋め戻すようにしても良いし、埋め戻さな
くても良い。さらに、地業４を設けた場合にはその上か
ら締め固めを行うのが好ましい。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３３】図示例では、環状根切溝２内のみに、溝底
２Ａの地業４上面から溝上方の所定の基礎上面よりも僅
かに高い位置まで延在する型枠５を溝２の外側内壁２Ｂ
に沿って垂直に立てて、環状根切溝２の周方向に沿って
連続する環状型枠５を形成している。本発明において
は、環状根切溝２が環状型枠内に位置する限り、環状根
切溝２の外側に型枠を設置しても良い（図示せず）。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４３】打設したコンクリートＣが固化したなら
ば、図１０に示すように環状型枠５を外す。この際、図
示しないが必要に応じて基礎１の外側面と環状根切溝２
との隙間を埋め戻し整地する。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４５】＜基礎の構造＞かかる工程を経て構築され
る本発明に係る基礎構造１においては、図１０に示すよ
うに、発泡樹脂ブロックＰＳ，ＰＳ…を介して盛土３上
面により面支持され、下方に延在する立上り部を実質的
に有しない面状礎版部１１と、この面状礎版部１１と一
体をなし、面状礎板部１１からそれぞれ下方に延在する
とともに根切溝２，２０の水平延在方向に沿って実質的
に連続し、対応する地盤部分により支持される立上り部
（地中梁部）１２，１２…とを有するようになるととも
に、根切溝２，２０によって区画される地盤面領域Ａ
（図９参照）は掘削されておらず、且つその領域Ａと面
状礎板部１１との間に、根切り掘削により発生した現場
発生土からなる盛土層３及び発泡樹脂基盤層ＰＳ，ＰＳ
…を下からこの順に有するようになる。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】地盤の基礎構築領域における少なくとも最
   外側の土台配設予定位置と対応する位置に、根切溝を掘
   削し、 前記根切溝によって囲まれた地盤面については掘削を行
   わず、 前記根切溝によって囲まれた地盤面上に盛土層を設ける
   とともに、この盛土層の上に発泡樹脂基盤層を設け、 他方、前記基礎構築領域の外周に沿って実質的に連続す
   るとともに前記発泡樹脂基盤層よりも上の高さ位置まで
   延在する環状型枠を立て、 しかる後、前記根切溝内を含む前記型枠内全体にわたり
   且つ前記発泡樹脂基盤層よりも上の高さ位置まで、コン
   クリートを打設する、 ことを特徴とする建築物の基礎構築工法。
2. 【請求項２】前記盛土に際し、前記根切り掘削により発
   生した現場発生土の実質的に全部のみを用いて平坦な盛
   土を形成する、請求項１記載の建築物の基礎構築工法。
3. 【請求項３】前記発泡樹脂基盤層の層厚よりも大きい厚
   さを有する規格化されたサイズを有する発泡樹脂ブロッ
   クを、前記発泡樹脂基盤層の厚さと同じ厚さか或いは前
   記発泡樹脂基盤層の厚さの等分に相当する厚さを有する
   一つ又は複数の第１のブロックと、この第１のブロック
   の厚さの等分に相当する厚さを有する一つ又は複数の第
   ２のブロックとに分割し、 前記盛土層上に、これら第１のブロック及び第２のブロ
   ックをそれぞれ単独で積層するか又は組み合わせて積層
   して、前記発泡樹脂基盤層を設ける、請求項１または２
   記載の建築物の基礎構築工法。
4. 【請求項４】前記発泡樹脂基盤を設けるのに先立って、
   前記現場発生土の土量を予め算出し、この土量に基づい
   て前記盛土の設計厚を算出する一方、基礎の設計高さを
   定め、しかる後、前記盛土設計厚及び基礎の設計高さに
   応じて前記発泡樹脂基盤層の厚さを算出し、この発泡樹
   脂基盤層の厚さに基づいて前記第１のブロック及び第２
   のブロックの形成を行う、請求項３記載の建築物の基礎
   構築工法。
5. 【請求項５】前記発泡樹脂ブロックを、内側土台と対応
   する位置に間隔をあけて複数個敷設するとともに、これ
   ら発泡樹脂ブロック間および前記発泡樹脂基盤の上面に
   鉄筋を配筋し、 しかる後、前記発泡樹脂ブロック間に行き渡るように且
   つ前記発泡樹脂基盤上の鉄筋の全てを被覆するように、
   前記コンクリートを一体打ちにより打設し、 それによって、前記発泡樹脂ブロックを介して前記盛土
   面により面支持され、下方に延在する立上り部を実質的
   に有しない面状礎版部と、この面状礎版部から下方に延
   在するとともに前記根切溝の水平延在方向に沿って実質
   的に連続し、対応する地盤部分により支持される立上り
   部とを有する、上面面一の基礎を構築する、請求項３ま
   たは４記載の建築物の基礎構築工法。
6. 【請求項６】前記盛土面の締め固めを行わない、請求項
   １〜５のいずれか１項に記載の建築物の基礎構築工法。
7. 【請求項７】前記盛土の一部または全部を、荒砂及び山
   砂の少なくとも一方により形成し、かつ盛土の締め固め
   を行う、請求項１〜６のいずれか１項に記載の建築物の
   基礎構築工法。
8. 【請求項８】少なくとも最外側の土台配設予定位置と対
   応する実質的に連続する根切溝によって区画される地盤
   面により面支持される面状礎版部と、この面状礎版部か
   ら下方に延在するとともに前記根切溝の水平延在方向に
   沿って実質的に連続し、対応する地盤部分により支持さ
   れる立上り部とを有する基礎構造であって、 前記根切溝によって区画される地盤面は掘削されておら
   ず、且つ前記根切溝によって区画される地盤面と前記面
   状礎板部との間に、盛土層及び発泡樹脂基盤層を有す
   る、 ことを特徴とする建築物の基礎構造。