JP2003020096A - Ｉｃ包装体 - Google Patents
Ｉｃ包装体Info
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- JP2003020096A JP2003020096A JP2001207441A JP2001207441A JP2003020096A JP 2003020096 A JP2003020096 A JP 2003020096A JP 2001207441 A JP2001207441 A JP 2001207441A JP 2001207441 A JP2001207441 A JP 2001207441A JP 2003020096 A JP2003020096 A JP 2003020096A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導電性に一段と優れたＩＣ包装体を、安価かつ
容易に提供する。 【解決手段】ＪＩＳ Ｋ １４６９による電気抵抗率が
０．１０Ωｃｍ以下で、温度３０℃、湿度９０％の条件
における１５日後の吸湿水分が１％以下であるホウ素固
溶のカーボンブラックが充填された導電性樹脂成型物か
らなることを特徴とするＩＣ包装体。ＩＣと接触する部
位が、上記導電性樹脂成型物で構成されてなることを特
徴とするＩＣ包装体。ＩＣ包装体がＩＣトレイであるこ
とを特徴とする上記ＩＣ包装体。
容易に提供する。 【解決手段】ＪＩＳ Ｋ １４６９による電気抵抗率が
０．１０Ωｃｍ以下で、温度３０℃、湿度９０％の条件
における１５日後の吸湿水分が１％以下であるホウ素固
溶のカーボンブラックが充填された導電性樹脂成型物か
らなることを特徴とするＩＣ包装体。ＩＣと接触する部
位が、上記導電性樹脂成型物で構成されてなることを特
徴とするＩＣ包装体。ＩＣ包装体がＩＣトレイであるこ
とを特徴とする上記ＩＣ包装体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カーボンブラック
が充填された導電性樹脂成型物からなるＩＣ包装体の改
良に関する。
が充填された導電性樹脂成型物からなるＩＣ包装体の改
良に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ包装体は、ＩＣ輸送保護容器として
だけではなく、ＩＣの製造と、ＩＣをプリント配線板に
高密度に実装する際の供給や収納冶具としての役割を担
っている。このようなＩＣ包装体は、ＩＣの種類や製造
工程によりトレイ、マガジン、テーピング等の形態をな
しており、静電気によるＩＣ等の破壊を防止するため、
導電性が要求される。さらに、近年、情報化社会の発展
と共に、テレビやビデオ等のＡＶ機器や、コンピュー
タ、通信機器などの産業用電子機器などの高性能化、軽
薄短小化が進み、そのような電子機器等に内蔵されるＩ
Ｃについても、小型化、薄形化要求が高まっている。こ
のようなことからＩＣは、静電気に対して影響を受けや
すくなっており、包装体についても従来に比較して高度
な静電気破壊防止性が要求されている。
だけではなく、ＩＣの製造と、ＩＣをプリント配線板に
高密度に実装する際の供給や収納冶具としての役割を担
っている。このようなＩＣ包装体は、ＩＣの種類や製造
工程によりトレイ、マガジン、テーピング等の形態をな
しており、静電気によるＩＣ等の破壊を防止するため、
導電性が要求される。さらに、近年、情報化社会の発展
と共に、テレビやビデオ等のＡＶ機器や、コンピュー
タ、通信機器などの産業用電子機器などの高性能化、軽
薄短小化が進み、そのような電子機器等に内蔵されるＩ
Ｃについても、小型化、薄形化要求が高まっている。こ
のようなことからＩＣは、静電気に対して影響を受けや
すくなっており、包装体についても従来に比較して高度
な静電気破壊防止性が要求されている。
【０００３】このようなＩＣ包装体材料としては、ポリ
塩化ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性
ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリエチレン
テレフタレート、ＡＢＳ等の樹脂が一般に使用される
が、これらは体積抵抗率が高く帯電しやすいのでそのま
までは使用できない。ＩＣ包装体に導電性を付与する方
法としては、１）包装容器表面に、金属微粉末、カーボ
ンファイバー、カーボンブラック等の導電性付与剤を含
有する導電性塗料を塗布する方法、２）樹脂中に導電性
付与剤を分散させる方法がある。
塩化ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性
ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリエチレン
テレフタレート、ＡＢＳ等の樹脂が一般に使用される
が、これらは体積抵抗率が高く帯電しやすいのでそのま
までは使用できない。ＩＣ包装体に導電性を付与する方
法としては、１）包装容器表面に、金属微粉末、カーボ
ンファイバー、カーボンブラック等の導電性付与剤を含
有する導電性塗料を塗布する方法、２）樹脂中に導電性
付与剤を分散させる方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、１）の
方法では、塗布が不均一になったり、長時間の使用によ
って導電性付与剤の水分による流出や摩耗による脱離が
起こり、安定した帯電防止効果を得ることが困難であ
る。２）の方法では、導電性付与剤の充填量を多くする
必要があり、ＩＣ包装体の機械的強度等の低下を招く問
題がある。一方、導電性付与剤についてみると、金属微
粉末、カーボンファイバーはカーボンブラックよりも少
量の使用で大きな導電性効果が得られる反面、成形性が
著しく損なわれるので均一分散させることが困難とな
る。しかも、表面から張り出した導電性付与剤によりＩ
Ｃを傷つける恐れがありその配慮が必要であった。カー
ボンブラックは、この表面からの張り出しの問題はない
が、導電性付与効果が十分でないことがあり、また吸湿
性が比較的高いので、漏電、腐食によるＩＣの性能低下
や、ＩＣ包装体の機械的強度の低下の原因となるので、
その更なる改善が待たれていた。
方法では、塗布が不均一になったり、長時間の使用によ
って導電性付与剤の水分による流出や摩耗による脱離が
起こり、安定した帯電防止効果を得ることが困難であ
る。２）の方法では、導電性付与剤の充填量を多くする
必要があり、ＩＣ包装体の機械的強度等の低下を招く問
題がある。一方、導電性付与剤についてみると、金属微
粉末、カーボンファイバーはカーボンブラックよりも少
量の使用で大きな導電性効果が得られる反面、成形性が
著しく損なわれるので均一分散させることが困難とな
る。しかも、表面から張り出した導電性付与剤によりＩ
Ｃを傷つける恐れがありその配慮が必要であった。カー
ボンブラックは、この表面からの張り出しの問題はない
が、導電性付与効果が十分でないことがあり、また吸湿
性が比較的高いので、漏電、腐食によるＩＣの性能低下
や、ＩＣ包装体の機械的強度の低下の原因となるので、
その更なる改善が待たれていた。
【０００５】本発明の目的は、上記に鑑み、導電性付与
剤の表面からの張り出しや、漏電・腐食によるＩＣの性
能低下、さらには衝撃等の機機械的強度を低下させな
い、導電性に一段と優れたＩＣ包装体を安価かつ容易に
提供することである。
剤の表面からの張り出しや、漏電・腐食によるＩＣの性
能低下、さらには衝撃等の機機械的強度を低下させな
い、導電性に一段と優れたＩＣ包装体を安価かつ容易に
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、Ｊ
ＩＳ Ｋ １４６９による電気抵抗率が０．１０Ωｃｍ
以下で、温度３０℃、湿度９０％の条件における１５日
後の吸湿水分が１％以下であるホウ素固溶のカーボンブ
ラックが充填された導電性樹脂成型物からなることを特
徴とするＩＣ包装体である。また、本発明は、ＩＣと接
触する部分が、上記導電性樹脂成型物で構成されてなる
ことを特徴とするＩＣ包装体である。ＩＣ包装体として
はＩＣトレイが例示される。
ＩＳ Ｋ １４６９による電気抵抗率が０．１０Ωｃｍ
以下で、温度３０℃、湿度９０％の条件における１５日
後の吸湿水分が１％以下であるホウ素固溶のカーボンブ
ラックが充填された導電性樹脂成型物からなることを特
徴とするＩＣ包装体である。また、本発明は、ＩＣと接
触する部分が、上記導電性樹脂成型物で構成されてなる
ことを特徴とするＩＣ包装体である。ＩＣ包装体として
はＩＣトレイが例示される。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明について更に詳しく
説明する。
説明する。
【０００８】本発明で使用されるカーボンブラックは、
ＪＩＳ Ｋ １４６９による電気抵抗率が０．１０Ωｃ
ｍ以下で、ホウ素を固溶しているものである。好ましい
ホウ素の固溶量は０．６〜３．０質量％である。このよ
うなカーボンブラックは、特開平２０００−２８１９３
３号公報の実施例に記載されているように、炭化水素の
熱分解反応時及び／又は燃焼反応時にホウ素源を存在さ
せることによって製造することができる。また、ホウ素
固溶量の測定方法は、該公報の段落番号０００９〜００
１１に記載されているように、全ホウ素量から可溶ホウ
素量を差し引くことによって求めることができる。この
ようなカーボンブラックは、従来のＩＣ包装体で使用さ
れているカーボンブラックに比べて著大な導電性を示す
ものである。
ＪＩＳ Ｋ １４６９による電気抵抗率が０．１０Ωｃ
ｍ以下で、ホウ素を固溶しているものである。好ましい
ホウ素の固溶量は０．６〜３．０質量％である。このよ
うなカーボンブラックは、特開平２０００−２８１９３
３号公報の実施例に記載されているように、炭化水素の
熱分解反応時及び／又は燃焼反応時にホウ素源を存在さ
せることによって製造することができる。また、ホウ素
固溶量の測定方法は、該公報の段落番号０００９〜００
１１に記載されているように、全ホウ素量から可溶ホウ
素量を差し引くことによって求めることができる。この
ようなカーボンブラックは、従来のＩＣ包装体で使用さ
れているカーボンブラックに比べて著大な導電性を示す
ものである。
【０００９】さらに、本発明で使用されるカーボンブラ
ックは、温度３０℃、湿度９０％の条件における１５日
後の吸湿水分が１％以下であるものが使用される。吸湿
水分が１％を超えると、水分を吸着したカーボンブラッ
クは、樹脂との相互作用が弱まり、ＩＣ包装体の強度が
低下したり、乾燥した場合に空孔ができ、ＩＣ包装体に
クラックが入ることがある。さらには、ＩＣが漏電、腐
食する原因ともなりうる。このような低吸湿性カーボン
ブラックは、造粒する、ツブを大きくする、煮沸洗浄し
た後乾燥する、などによって得ることができる。
ックは、温度３０℃、湿度９０％の条件における１５日
後の吸湿水分が１％以下であるものが使用される。吸湿
水分が１％を超えると、水分を吸着したカーボンブラッ
クは、樹脂との相互作用が弱まり、ＩＣ包装体の強度が
低下したり、乾燥した場合に空孔ができ、ＩＣ包装体に
クラックが入ることがある。さらには、ＩＣが漏電、腐
食する原因ともなりうる。このような低吸湿性カーボン
ブラックは、造粒する、ツブを大きくする、煮沸洗浄し
た後乾燥する、などによって得ることができる。
【００１０】本発明で使用される樹脂は、一般のＩＣ包
装体に使用される樹脂が利用され、例示すればポリ塩化
ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリ
フェニレンエーテル、ポリスチレンの内の一種又は二種
以上である。
装体に使用される樹脂が利用され、例示すればポリ塩化
ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリ
フェニレンエーテル、ポリスチレンの内の一種又は二種
以上である。
【００１１】ホウ素固溶カーボンブラックの充填量は、
特に限定はされないが、例えば樹脂成分１００部（部は
質量部、以下同じ）に対し５〜５０部である。５部より
少ないと導電性が十分でなく、５０部を超えると流動性
に支障をきたす恐れがある。
特に限定はされないが、例えば樹脂成分１００部（部は
質量部、以下同じ）に対し５〜５０部である。５部より
少ないと導電性が十分でなく、５０部を超えると流動性
に支障をきたす恐れがある。
【００１２】また、本発明の効果を損なわせない範囲
で、樹脂組成物の流動特性及び成型物の機械的強度等を
改善するため、滑剤、可塑剤、加工助剤、補強剤等の添
加剤や他の樹脂成分を添加することもできる。
で、樹脂組成物の流動特性及び成型物の機械的強度等を
改善するため、滑剤、可塑剤、加工助剤、補強剤等の添
加剤や他の樹脂成分を添加することもできる。
【００１３】本発明のＩＣ包装体は、樹脂成分とホウ素
固溶カーボンブラックをバンバリーミキサー等で混練
し、ダイス等を利用してひも状にし、ペレタイザーでペ
レット化した後、押し出し成形、プレス成形等によって
所望形状に成形することによって製造することができ
る。
固溶カーボンブラックをバンバリーミキサー等で混練
し、ダイス等を利用してひも状にし、ペレタイザーでペ
レット化した後、押し出し成形、プレス成形等によって
所望形状に成形することによって製造することができ
る。
【００１４】本発明のＩＣ包装体は、その全てをホウ素
固溶カーボンブラックの充填された樹脂成型物で構成す
る必要はなく、少なくともＩＣが接触する部分を該成型
物とし、他の部分を通常の導電性樹脂成型物ないしは導
電性付与剤の充填されていない樹脂成型物で構成するこ
ともできる。
固溶カーボンブラックの充填された樹脂成型物で構成す
る必要はなく、少なくともＩＣが接触する部分を該成型
物とし、他の部分を通常の導電性樹脂成型物ないしは導
電性付与剤の充填されていない樹脂成型物で構成するこ
ともできる。
【００１５】たとえば、表面実装型ＩＣにおいて、クワ
ッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）、スモールアウトラ
インパッケージ（ＳＯＰ）のリードは、その形状からガ
ルウイングリードと呼ばれ、リード先端がＩＣ本体から
突出した構造となっており、高精度自動実装が容易であ
る。しかしながら、外部からの荷重、振動、衝撃等の影
響を受け、変形、破壊しやすいので、そのＩＣが収納さ
れるＩＣ包装体は、機械的な保護性能を考慮して、ＩＣ
のリード部が収納部に接触しにくい構造のものが使用さ
れる。このような観点から、ＩＣ包装体の形状は、積み
重ねの容易なトレイが好適であり、中でも特に導電性が
必要とされるＩＣを支持する底部を、ホウ素固溶カーボ
ンブラックの充填された樹脂成型物で構成されているこ
とが好ましい。また、また、ボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ）においては、リード部が球状の半田パンプで形成
されているので静電気によるＩＣ内部破壊が起こりやす
く、この場合もＩＣ支承部近辺をホウ素固溶カーボンブ
ラックの充填された樹脂成型物で構成されていることが
好ましい。
ッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）、スモールアウトラ
インパッケージ（ＳＯＰ）のリードは、その形状からガ
ルウイングリードと呼ばれ、リード先端がＩＣ本体から
突出した構造となっており、高精度自動実装が容易であ
る。しかしながら、外部からの荷重、振動、衝撃等の影
響を受け、変形、破壊しやすいので、そのＩＣが収納さ
れるＩＣ包装体は、機械的な保護性能を考慮して、ＩＣ
のリード部が収納部に接触しにくい構造のものが使用さ
れる。このような観点から、ＩＣ包装体の形状は、積み
重ねの容易なトレイが好適であり、中でも特に導電性が
必要とされるＩＣを支持する底部を、ホウ素固溶カーボ
ンブラックの充填された樹脂成型物で構成されているこ
とが好ましい。また、また、ボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ）においては、リード部が球状の半田パンプで形成
されているので静電気によるＩＣ内部破壊が起こりやす
く、この場合もＩＣ支承部近辺をホウ素固溶カーボンブ
ラックの充填された樹脂成型物で構成されていることが
好ましい。
【００１６】
【実施例】以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に
本発明を説明する。
本発明を説明する。
【００１７】実施例１ 比較例１〜３
あらかじめ、表１に示されるカーボンブラックを恒温恒
湿器を用いて温度３０℃、湿度９０％の条件で１５日間
放置しておき、これらカーボンブラックとポリ塩化ビニ
ル（積水化学社製ＶＥ−Ｒ）１００部とを、内容積６０
ｍｌの混練試験機（東洋精機製作所社製「ラボプラスト
グラフＲ−６０」）に仕込み、ブレード回転数３０ｒｐ
ｍ、温度１８０℃で７分間混練した。得られた導電性樹
脂組成物をステンレス製金型上に流し込み、温度１８０
℃、圧力１５ＭＰａで５分間プレスした後、５ＭＰａで
５分間冷却プレスを行い３１５ｍｍ×１３５ｍｍ×１２
ｍｍのＩＣトレイ（ＩＣを１８個搭載可能）を作製し
た。
湿器を用いて温度３０℃、湿度９０％の条件で１５日間
放置しておき、これらカーボンブラックとポリ塩化ビニ
ル（積水化学社製ＶＥ−Ｒ）１００部とを、内容積６０
ｍｌの混練試験機（東洋精機製作所社製「ラボプラスト
グラフＲ−６０」）に仕込み、ブレード回転数３０ｒｐ
ｍ、温度１８０℃で７分間混練した。得られた導電性樹
脂組成物をステンレス製金型上に流し込み、温度１８０
℃、圧力１５ＭＰａで５分間プレスした後、５ＭＰａで
５分間冷却プレスを行い３１５ｍｍ×１３５ｍｍ×１２
ｍｍのＩＣトレイ（ＩＣを１８個搭載可能）を作製し
た。
【００１８】実施例１で使用したホウ素固溶カーボンブ
ラックは、アセチレンの熱分解時にホウ酸トリメチルを
導入して製造されたヨウ素吸着量６７ｍｇ／ｇ、電気抵
抗率０．０７Ωｃｍのホウ素固溶カーボンブラックを煮
沸後乾燥したものである。比較例１のカーボンブラック
は市販のアセチレンブラック粒状品（電気化学工業社
製）で、比較例２も同じであるが、添加量を増やして表
面固有抵抗値を同等にしたものである。比較例３のカー
ボンブラックは、ケッチェンＥＣ（ケッチェンブラック
インターナショナル社製）である。
ラックは、アセチレンの熱分解時にホウ酸トリメチルを
導入して製造されたヨウ素吸着量６７ｍｇ／ｇ、電気抵
抗率０．０７Ωｃｍのホウ素固溶カーボンブラックを煮
沸後乾燥したものである。比較例１のカーボンブラック
は市販のアセチレンブラック粒状品（電気化学工業社
製）で、比較例２も同じであるが、添加量を増やして表
面固有抵抗値を同等にしたものである。比較例３のカー
ボンブラックは、ケッチェンＥＣ（ケッチェンブラック
インターナショナル社製）である。
【００１９】ＩＣトレイの表面固有抵抗値を測定し、ま
た、一部を切り出して、流動性、衝撃強度及びカーボン
ブラック脱落の有無を以下の方法で測定した。それらの
結果を表１に示す。
た、一部を切り出して、流動性、衝撃強度及びカーボン
ブラック脱落の有無を以下の方法で測定した。それらの
結果を表１に示す。
【００２０】（イ）表面固有抵抗値：ＩＣトレイの任意
の３箇所について、デジタルマルチメータ（横河電機社
製「デジタルマルチメータ７５６２」）を用いてＪＩＳ
Ｋ６９１１に従い測定し、平均値を求めた。 （ロ）流動性（フローレート）：カッターで微粉化し、
高化式フローテスターで１９０℃の加熱下、１５ＭＰａ
の荷重にて直径１ｍｍ×１０ｍｍのノズルから流れる時
間当たりの体積を測定した。 （ハ）衝撃強度：ＩＺＯＤ衝撃強度をＪＩＳ Ｋ ７１
１０に従い測定した。 （ニ）カーボンブラック脱落の有無：切り出したサンプ
ルの表面にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩ
Ｃを１００ｇの荷重で押しつけ、１００回往復させ、そ
の後ＩＣのリード部を目視観察した。
の３箇所について、デジタルマルチメータ（横河電機社
製「デジタルマルチメータ７５６２」）を用いてＪＩＳ
Ｋ６９１１に従い測定し、平均値を求めた。 （ロ）流動性（フローレート）：カッターで微粉化し、
高化式フローテスターで１９０℃の加熱下、１５ＭＰａ
の荷重にて直径１ｍｍ×１０ｍｍのノズルから流れる時
間当たりの体積を測定した。 （ハ）衝撃強度：ＩＺＯＤ衝撃強度をＪＩＳ Ｋ ７１
１０に従い測定した。 （ニ）カーボンブラック脱落の有無：切り出したサンプ
ルの表面にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩ
Ｃを１００ｇの荷重で押しつけ、１００回往復させ、そ
の後ＩＣのリード部を目視観察した。
【００２１】カーボンブラックの物性については、以下
の方法で測定した。 （ホ）カーボンブラックのヨウ素吸着量：ＪＩＳ Ｋ
１４７４ （ヘ）電気抵抗率：ＪＩＳ Ｋ １４６９ （ト）吸湿水分：ＪＩＳ Ｋ １４６９に基づき温度３
０℃、湿度９０％の条件における１５日後の吸湿水分を
測定した。
の方法で測定した。 （ホ）カーボンブラックのヨウ素吸着量：ＪＩＳ Ｋ
１４７４ （ヘ）電気抵抗率：ＪＩＳ Ｋ １４６９ （ト）吸湿水分：ＪＩＳ Ｋ １４６９に基づき温度３
０℃、湿度９０％の条件における１５日後の吸湿水分を
測定した。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１から、本発明のＩＣ包装体は、市販の
カーボンブラックを使用したＩＣトレイ（比較例１、
２、３）に比べてカーボンブラックが樹脂により均一に
充填されるので高導電性を示し、しかも表面からのカー
ボンブラックが脱落しないものであることがわかる。ま
た、一定の導電性を持つＩＣトレイを製造する場合、カ
ーボンブラックの充填量を少なくすることができ、また
吸湿水分も低いので、衝撃強度の低下を抑えることがで
きる。
カーボンブラックを使用したＩＣトレイ（比較例１、
２、３）に比べてカーボンブラックが樹脂により均一に
充填されるので高導電性を示し、しかも表面からのカー
ボンブラックが脱落しないものであることがわかる。ま
た、一定の導電性を持つＩＣトレイを製造する場合、カ
ーボンブラックの充填量を少なくすることができ、また
吸湿水分も低いので、衝撃強度の低下を抑えることがで
きる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、導電性付与剤の表面か
らの張り出しや、漏電・腐食によるＩＣの性能低下、さ
らには衝撃等の機械的強度を低下させない、導電性に一
段と優れたＩＣ包装体を安価かつ容易に提供することが
できる。すなわち、本発明のＩＣ包装体は、カーボンブ
ラックの充填量を変えるだけで、その導電性を自由に設
計することが可能となるばかりか、カーボンブラック充
填量の低減、吸湿性の低下により機械強度が確保され、
使用目的に応じた適切なものを容易に提供でき、特にＩ
Ｃトレイに好適となる。
らの張り出しや、漏電・腐食によるＩＣの性能低下、さ
らには衝撃等の機械的強度を低下させない、導電性に一
段と優れたＩＣ包装体を安価かつ容易に提供することが
できる。すなわち、本発明のＩＣ包装体は、カーボンブ
ラックの充填量を変えるだけで、その導電性を自由に設
計することが可能となるばかりか、カーボンブラック充
填量の低減、吸湿性の低下により機械強度が確保され、
使用目的に応じた適切なものを容易に提供でき、特にＩ
Ｃトレイに好適となる。
Claims (3)
- 【請求項１】 ＪＩＳ Ｋ １４６９による電気抵抗率
が０．１０Ωｃｍ以下で、温度３０℃、湿度９０％の条
件における１５日後の吸湿水分が１％以下であるホウ素
固溶のカーボンブラックが充填された導電性樹脂成型物
からなることを特徴とするＩＣ包装体。 - 【請求項２】 ＩＣと接触する部分が、請求項１記載の
導電性樹脂成型物で構成されてなることを特徴とするＩ
Ｃ包装体。 - 【請求項３】 ＩＣ包装体がＩＣトレイであることを特
徴とする請求項１又は２記載のＩＣ包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001207441A JP4931294B2 (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | Ｉｃ包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001207441A JP4931294B2 (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | Ｉｃ包装体 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011223779A Division JP5221731B2 (ja) | 2011-10-11 | 2011-10-11 | Ｉｃ包装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003020096A true JP2003020096A (ja) | 2003-01-21 |
| JP4931294B2 JP4931294B2 (ja) | 2012-05-16 |
Family
ID=19043426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001207441A Expired - Fee Related JP4931294B2 (ja) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | Ｉｃ包装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4931294B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011116884A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Ube Industries Ltd | 新規なポリアミド樹脂を含むｉｃトレイ用材料及びｉｃトレイ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02166082A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-26 | Asahi Organic Chem Ind Co Ltd | 集積回路用トレー |
| JP2000281933A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-10-10 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カーボンブラックとその製造方法、並びに導電性組成物 |
-
2001
- 2001-07-09 JP JP2001207441A patent/JP4931294B2/ja not_active Expired - Fee Related
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