JP2003019671A - 研削ホイール - Google Patents
研削ホイールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 研削ホイール（２）に改良を加えて、供給さ
れる冷却液を研削ホイール及び被研削物（半導体ウエー
ハ３８）の冷却に充分効果的に利用できるようになす。 【解決手段】 基台（４）の内周に半径方向内方に開放
された冷却液溜（１４）を形成して、研削ホイールの基
台に供給された冷却液の半径方向外方への流動を冷却液
溜によって一旦阻止した後に砥石手段（６）及び被研削
物に向けて溢れ出すようになす。
れる冷却液を研削ホイール及び被研削物（半導体ウエー
ハ３８）の冷却に充分効果的に利用できるようになす。 【解決手段】 基台（４）の内周に半径方向内方に開放
された冷却液溜（１４）を形成して、研削ホイールの基
台に供給された冷却液の半径方向外方への流動を冷却液
溜によって一旦阻止した後に砥石手段（６）及び被研削
物に向けて溢れ出すようになす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、それに限定される
ものではないが、特に半導体ウエーハの片面を研削する
のに好都合に使用される研削ホイールに関する。
ものではないが、特に半導体ウエーハの片面を研削する
のに好都合に使用される研削ホイールに関する。
【０００２】
【従来の技術】当業者には周知の如く、半導体デバイス
の製造においては、半導体ウエーハの片面を研削して半
導体ウエーハを所要厚さにせしめる片面研削が遂行され
ている。かかる研削には、平坦な保持面を有するチャッ
クテーブルとこれに対向して配設された回転軸とを具備
する研削機が使用される。半導体ウエーハはその研削す
べき片面を露呈せしめて（従って、反対側の面をチャッ
クテーブルに密接せしめて）チャックテーブル上に保持
され、回転軸の先端には研削ホイールが装着される。研
削ホイールは環状基台とこの基台の下面に装着された砥
石手段とから構成されている。砥石手段は、通常、周方
向に間隔をおいて配設され周方向に弧状に延びる複数個
の砥石から構成されている。基台には周方向に間隔をお
いて複数個の冷却液流動孔が形成されている。冷却液流
動孔の各々は基台の上面から下面まで基台を貫通して延
び、その下端は基台の下面に装着されている砥石手段の
半径方向内側に位置せしめられている。チャックテーブ
ルは比較的低速（例えば１００乃至３００ｒｐｍ）で回
転せしめられ、回転軸及びこれに装着された研削ホイー
ルは比較的高速（例えば４０００乃至５０００ｒｐｍ）
で回転せしめられ、そして研削ホイールの砥石手段を半
導体ウエーハの片面に押圧せしめて前進せしめることに
よって半導体ウエーハの片面の研削が遂行される。かか
る研削の際には、回転軸に配設されている冷却液流路を
通して研削ホイールの冷却液流動孔に純水の如き冷却液
が供給され、基台の下面に開口している冷却液流動孔か
ら冷却液が流出せしめられる。
の製造においては、半導体ウエーハの片面を研削して半
導体ウエーハを所要厚さにせしめる片面研削が遂行され
ている。かかる研削には、平坦な保持面を有するチャッ
クテーブルとこれに対向して配設された回転軸とを具備
する研削機が使用される。半導体ウエーハはその研削す
べき片面を露呈せしめて（従って、反対側の面をチャッ
クテーブルに密接せしめて）チャックテーブル上に保持
され、回転軸の先端には研削ホイールが装着される。研
削ホイールは環状基台とこの基台の下面に装着された砥
石手段とから構成されている。砥石手段は、通常、周方
向に間隔をおいて配設され周方向に弧状に延びる複数個
の砥石から構成されている。基台には周方向に間隔をお
いて複数個の冷却液流動孔が形成されている。冷却液流
動孔の各々は基台の上面から下面まで基台を貫通して延
び、その下端は基台の下面に装着されている砥石手段の
半径方向内側に位置せしめられている。チャックテーブ
ルは比較的低速（例えば１００乃至３００ｒｐｍ）で回
転せしめられ、回転軸及びこれに装着された研削ホイー
ルは比較的高速（例えば４０００乃至５０００ｒｐｍ）
で回転せしめられ、そして研削ホイールの砥石手段を半
導体ウエーハの片面に押圧せしめて前進せしめることに
よって半導体ウエーハの片面の研削が遂行される。かか
る研削の際には、回転軸に配設されている冷却液流路を
通して研削ホイールの冷却液流動孔に純水の如き冷却液
が供給され、基台の下面に開口している冷却液流動孔か
ら冷却液が流出せしめられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】而して、本発明者の経
験によれば、上述した形態の従来の研削ホイールを使用
した研削においては、供給される冷却液が研削ホイール
の砥石手段及び被研削物即ち半導体ウエーハの研削面の
冷却に充分効果的に利用されず、これに起因して研削効
率が必ずしも充分ではなく、研削ホイールにおける砥石
手段の摩滅が比較的大きい、ことが判明した。
験によれば、上述した形態の従来の研削ホイールを使用
した研削においては、供給される冷却液が研削ホイール
の砥石手段及び被研削物即ち半導体ウエーハの研削面の
冷却に充分効果的に利用されず、これに起因して研削効
率が必ずしも充分ではなく、研削ホイールにおける砥石
手段の摩滅が比較的大きい、ことが判明した。
【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術的課題は、研削ホイールに改良を
加えて、供給される冷却液を研削ホイール及び被研削物
の冷却に充分効果的に利用できるようになすことであ
る。
あり、その主たる技術的課題は、研削ホイールに改良を
加えて、供給される冷却液を研削ホイール及び被研削物
の冷却に充分効果的に利用できるようになすことであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は従来の研削ホ
イールを使用した研削を検討したところ、研削ホイール
が比較的高速で回転せしめられることに起因して、冷却
液の相当量が砥石手段及び被研削物の冷却に充分に利用
されることなく半径方向外方に向かって流動してしまう
ことを認識した。そして、かかる認識に基づき、研削ホ
イールの基台に形態に改良を加えて、更に詳しくは基台
の内周に半径方向内方に開放された冷却液溜を形成し
て、研削ホイールの基台に供給された冷却液の半径方向
外方への流動を上記冷却液溜によって一旦阻止した後に
砥石手段及び被研削物に向けて溢れ出すようになすこと
によって、上記主たる技術的課題を達成することができ
ることを見出した。
イールを使用した研削を検討したところ、研削ホイール
が比較的高速で回転せしめられることに起因して、冷却
液の相当量が砥石手段及び被研削物の冷却に充分に利用
されることなく半径方向外方に向かって流動してしまう
ことを認識した。そして、かかる認識に基づき、研削ホ
イールの基台に形態に改良を加えて、更に詳しくは基台
の内周に半径方向内方に開放された冷却液溜を形成し
て、研削ホイールの基台に供給された冷却液の半径方向
外方への流動を上記冷却液溜によって一旦阻止した後に
砥石手段及び被研削物に向けて溢れ出すようになすこと
によって、上記主たる技術的課題を達成することができ
ることを見出した。
【０００６】即ち、本発明によれば、上記主たる技術的
課題を達成する研削ホイールとして、環状基台と、該基
台の下面に装着された砥石手段とから構成された研削ホ
イールにおいて、該基台の内周には半径方向内方に開放
された冷却液溜が形成されている、ことを特徴とする研
削ホイールが提供される。
課題を達成する研削ホイールとして、環状基台と、該基
台の下面に装着された砥石手段とから構成された研削ホ
イールにおいて、該基台の内周には半径方向内方に開放
された冷却液溜が形成されている、ことを特徴とする研
削ホイールが提供される。
【０００７】好適実施形態においては、該冷却液溜は周
方向に連続して延在せしめられている。該冷却液溜は下
方に向かって半径方向外方に傾斜して延びる上部傾斜面
と該上部傾斜面の下方を半径方向外方に実質上水平に延
びる突出面との間に規定されている。該基台にはその上
面から該冷却液溜に連通する複数個の連通切欠又は連通
穴が周方向に間隔をおいて形成されている。該基台は該
突出面の下方において下方に向かって半径方向外方に傾
斜して延びる下部傾斜面を有する。該砥石手段は周方向
に間隔をおいて配設され周方向に弧状に延びる複数個の
砥石から構成されている。
方向に連続して延在せしめられている。該冷却液溜は下
方に向かって半径方向外方に傾斜して延びる上部傾斜面
と該上部傾斜面の下方を半径方向外方に実質上水平に延
びる突出面との間に規定されている。該基台にはその上
面から該冷却液溜に連通する複数個の連通切欠又は連通
穴が周方向に間隔をおいて形成されている。該基台は該
突出面の下方において下方に向かって半径方向外方に傾
斜して延びる下部傾斜面を有する。該砥石手段は周方向
に間隔をおいて配設され周方向に弧状に延びる複数個の
砥石から構成されている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に従って構成された研削ホイールの好適実施形態につ
いて、更に詳細に説明する。
明に従って構成された研削ホイールの好適実施形態につ
いて、更に詳細に説明する。
【０００９】図１及び図２を参照して説明すると、全体
を番号２で示す研削ホイールは基台４と砥石手段６とか
ら構成されている。アルミニュームの如き適宜の金属か
ら形成することができる基台２は全体として環状であ
り、実質上水平である環状上面８、実質上水平である環
状下面１０及び実質上鉛直である円筒状外周面１２を有
する。
を番号２で示す研削ホイールは基台４と砥石手段６とか
ら構成されている。アルミニュームの如き適宜の金属か
ら形成することができる基台２は全体として環状であ
り、実質上水平である環状上面８、実質上水平である環
状下面１０及び実質上鉛直である円筒状外周面１２を有
する。
【００１０】基台４の内周には半径方向内方に開放され
た冷却液溜１４が形成されていることが重要である。図
示の実施形態においては、基台４の内周面は実質上鉛直
に下方に延びる上部垂下面１６、この上部垂下面１６の
下端から実質上水平に半径方向外方に延びる後退面１
８、後退面１８の半径方向外側端から下方に向かって半
径方向外方に傾斜して延びる上部傾斜面２０、上部傾斜
面２０の下端から実質上鉛直に下方に延びる中間垂下面
２２、この中間垂下面２２の下端から、従って上記上部
傾斜面２０の下方を、実質上水平に半径方向内方に延び
る突出面２４、突出面２４の半径方向内側端から実質上
鉛直に下方に延びる下部垂下面２６、及び下部垂下面２
６の下端から下方に向かって半径方向外方に傾斜して延
びる下部傾斜面２８を含んでいる。そして、上部傾斜面
２０と突出面２４との間に、断面形状が略直角三角形状
の冷却液溜１４が規定されている。後述する連通切欠が
形成されている部位を除いて、上記上部垂下面１６、後
退面１８、上部傾斜面２０、中間垂下面２２、突出面２
４、下部垂下面２６及び下部傾斜面２８は周方向に連続
して延在せしめられており、上記冷却液溜１４も周方向
に連続して延在せしめられている。冷却液溜１４は必ず
しも周方向に連続して延在せしめられている必要はな
く、所望ならば周方向に間隔をおいて周方向に延びる複
数個の冷却液溜を形成することもできる。
た冷却液溜１４が形成されていることが重要である。図
示の実施形態においては、基台４の内周面は実質上鉛直
に下方に延びる上部垂下面１６、この上部垂下面１６の
下端から実質上水平に半径方向外方に延びる後退面１
８、後退面１８の半径方向外側端から下方に向かって半
径方向外方に傾斜して延びる上部傾斜面２０、上部傾斜
面２０の下端から実質上鉛直に下方に延びる中間垂下面
２２、この中間垂下面２２の下端から、従って上記上部
傾斜面２０の下方を、実質上水平に半径方向内方に延び
る突出面２４、突出面２４の半径方向内側端から実質上
鉛直に下方に延びる下部垂下面２６、及び下部垂下面２
６の下端から下方に向かって半径方向外方に傾斜して延
びる下部傾斜面２８を含んでいる。そして、上部傾斜面
２０と突出面２４との間に、断面形状が略直角三角形状
の冷却液溜１４が規定されている。後述する連通切欠が
形成されている部位を除いて、上記上部垂下面１６、後
退面１８、上部傾斜面２０、中間垂下面２２、突出面２
４、下部垂下面２６及び下部傾斜面２８は周方向に連続
して延在せしめられており、上記冷却液溜１４も周方向
に連続して延在せしめられている。冷却液溜１４は必ず
しも周方向に連続して延在せしめられている必要はな
く、所望ならば周方向に間隔をおいて周方向に延びる複
数個の冷却液溜を形成することもできる。
【００１１】図１を参照することによって明確に理解さ
れる如く、基台４には上面８から内周面における上記後
退面１８まで延びる連通切欠３０が周方向に間隔をおい
て複数個、更に詳しくは等角度間隔をおいて６個形成さ
れており、基台４の上面は連通切欠３０を介して上記冷
却液溜１４に連通せしめられている。連通切欠３０の各
々は略半円形状であり、半径方向内側が開放されてい
る。所望ならば、連通切欠３０に代えて、半径方向内側
も閉じられている円形の如き適宜の断面形状を有する連
通穴を形成することもできる。基台４には、更に、上面
８から実質上鉛直に下方に延びる盲ねじ孔３２が周方向
に間隔をおいて複数個形成されている。図示の実施形態
においては、等角度間隔をおいて６個の盲ねじ孔３２が
形成されており、周方向に見て盲ねじ孔３２の各々は隣
接する連通切欠３０の中間に位置せしめられている。
れる如く、基台４には上面８から内周面における上記後
退面１８まで延びる連通切欠３０が周方向に間隔をおい
て複数個、更に詳しくは等角度間隔をおいて６個形成さ
れており、基台４の上面は連通切欠３０を介して上記冷
却液溜１４に連通せしめられている。連通切欠３０の各
々は略半円形状であり、半径方向内側が開放されてい
る。所望ならば、連通切欠３０に代えて、半径方向内側
も閉じられている円形の如き適宜の断面形状を有する連
通穴を形成することもできる。基台４には、更に、上面
８から実質上鉛直に下方に延びる盲ねじ孔３２が周方向
に間隔をおいて複数個形成されている。図示の実施形態
においては、等角度間隔をおいて６個の盲ねじ孔３２が
形成されており、周方向に見て盲ねじ孔３２の各々は隣
接する連通切欠３０の中間に位置せしめられている。
【００１２】図１及び図２を参照して説明を続けると、
上記砥石手段６は基台４の下面１０に配設されている。
更に詳述すると、図示の実施形態においては、基台１０
の下面には周方向に連続して延びる環状溝３４が形成さ
れている。砥石手段６は周方向に間隔をおいて周方向に
弧状に延びる複数個（図示の場合は２７個）の砥石３６
から構成されており、砥石３６の各々は適宜の接着剤に
よってその上部を溝３４内に固着することによって基台
１０の下面に固定されている。砥石３６の各々は、例え
ばダイヤモンド砥粒をビトリファイドの如き適宜の結合
剤によって結合することによって形成されたものでよ
い。砥石３６の各々の横断面形状は矩形でよい。周方向
に間隔をおいて配設された複数個の砥石３６に代えて、
所望ならば、周方向に連続して延びる環状砥石から砥石
手段６を構成することもできる。
上記砥石手段６は基台４の下面１０に配設されている。
更に詳述すると、図示の実施形態においては、基台１０
の下面には周方向に連続して延びる環状溝３４が形成さ
れている。砥石手段６は周方向に間隔をおいて周方向に
弧状に延びる複数個（図示の場合は２７個）の砥石３６
から構成されており、砥石３６の各々は適宜の接着剤に
よってその上部を溝３４内に固着することによって基台
１０の下面に固定されている。砥石３６の各々は、例え
ばダイヤモンド砥粒をビトリファイドの如き適宜の結合
剤によって結合することによって形成されたものでよ
い。砥石３６の各々の横断面形状は矩形でよい。周方向
に間隔をおいて配設された複数個の砥石３６に代えて、
所望ならば、周方向に連続して延びる環状砥石から砥石
手段６を構成することもできる。
【００１３】図３は図１及び図２に図示する研削ホイー
ル２を使用して半導体ウエーハ３８の片面を研削する様
式を簡略に図示している。片面を研削すべき半導体ウエ
ーハ３８は、研削すべき片面を上面として上方に露呈せ
しめた状態で、チャックテーブル４０上に保持される。
チャックテーブル４０は、少なくともその中央主部は多
孔質材料から形成され或いは多数の吸引孔を有し、半導
体ウエーハ３８を真空吸着することができる形態のもの
であるのが好適である。
ル２を使用して半導体ウエーハ３８の片面を研削する様
式を簡略に図示している。片面を研削すべき半導体ウエ
ーハ３８は、研削すべき片面を上面として上方に露呈せ
しめた状態で、チャックテーブル４０上に保持される。
チャックテーブル４０は、少なくともその中央主部は多
孔質材料から形成され或いは多数の吸引孔を有し、半導
体ウエーハ３８を真空吸着することができる形態のもの
であるのが好適である。
【００１４】チャックテーブル４０の上方には回転軸４
２が配設されており、かかる回転軸４２の先端即ち下端
に研削ホイール２が装着される。更に詳述すると、回転
軸４２の下端には装着フランジ４４が一体に形成されて
おり、この装着フランジ４４の下面には比較的大径の円
形凹部４６が形成されている。回転軸４２には上下方向
に延びて円形凹部４６に開口している冷却液流路４８が
形成されている。回転軸４２の下端、従って装着フラン
ジ４４には付加部材５０が固定されている。付加部材５
０は円形凹部４６の内径と実質上同一の外径を有する上
部と装着フランジ４４の外径と実質上同一の外径を有す
る下部とを有し、その上部が円形凹部４６内に挿入せし
められ、上部と下部との間に規定されている環状肩面が
装着フランジ４４の下面に当接せしめられる。装着フラ
ンジ４４にはその外周面から円形凹部４６まで半径方向
に延びる貫通孔が周方向に間隔をおいて形成されてお
り、付加部材５０の上部にはその外周面から半径方向に
延びる盲ねじ孔が周方向に間隔をおいて形成されてお
り、装着フランジ４４の貫通孔を通して付加部材５０の
盲ねじ孔に締結ボルト５１を螺合することによって、装
着フランジ４４に付加部材５０が固定される。付加部材
５０の上部の外周面と装着フランジ４４の円形凹部４６
の内周面との間には合成ゴム製でよい密封リング５２が
配設され、付加部材５０の環状肩面と装着フランジ４４
の下面との間にも合成ゴム製でよい密封リング５４が配
設されている。付加部材５０の上面にはその中央から放
射状に延びる複数個（図の場合は６個）の溝５６が形成
され、そしてまたかかる溝５６の各々の外側端部から実
質上鉛直に延び下面に開口している穴５８が形成されて
いる。溝５６及び穴５８は回転軸４２に形成されている
上記冷却液流路４８に連通せしめられている。
２が配設されており、かかる回転軸４２の先端即ち下端
に研削ホイール２が装着される。更に詳述すると、回転
軸４２の下端には装着フランジ４４が一体に形成されて
おり、この装着フランジ４４の下面には比較的大径の円
形凹部４６が形成されている。回転軸４２には上下方向
に延びて円形凹部４６に開口している冷却液流路４８が
形成されている。回転軸４２の下端、従って装着フラン
ジ４４には付加部材５０が固定されている。付加部材５
０は円形凹部４６の内径と実質上同一の外径を有する上
部と装着フランジ４４の外径と実質上同一の外径を有す
る下部とを有し、その上部が円形凹部４６内に挿入せし
められ、上部と下部との間に規定されている環状肩面が
装着フランジ４４の下面に当接せしめられる。装着フラ
ンジ４４にはその外周面から円形凹部４６まで半径方向
に延びる貫通孔が周方向に間隔をおいて形成されてお
り、付加部材５０の上部にはその外周面から半径方向に
延びる盲ねじ孔が周方向に間隔をおいて形成されてお
り、装着フランジ４４の貫通孔を通して付加部材５０の
盲ねじ孔に締結ボルト５１を螺合することによって、装
着フランジ４４に付加部材５０が固定される。付加部材
５０の上部の外周面と装着フランジ４４の円形凹部４６
の内周面との間には合成ゴム製でよい密封リング５２が
配設され、付加部材５０の環状肩面と装着フランジ４４
の下面との間にも合成ゴム製でよい密封リング５４が配
設されている。付加部材５０の上面にはその中央から放
射状に延びる複数個（図の場合は６個）の溝５６が形成
され、そしてまたかかる溝５６の各々の外側端部から実
質上鉛直に延び下面に開口している穴５８が形成されて
いる。溝５６及び穴５８は回転軸４２に形成されている
上記冷却液流路４８に連通せしめられている。
【００１５】図１乃至図３を参照して説明を続けると、
研削ホイール２は付加部材５０の下面に装着される。装
着フランジ４４及び付加部材５０には周方向に間隔をお
いて実質上鉛直に延びる複数個（図示の場合は６個）の
貫通孔が形成されている。かかる貫通孔を通して、研削
ホイール２の基台４の上面に形成されている上記盲ねじ
孔３２に締結ボルト６０を螺合することによって、付加
部材５０の下面に、従って回転軸４４の下端に研削ホイ
ール２が装着される。研削ホイール２の基台４に形成さ
れている上記連通切欠３０の各々は、付加部材５０に形
成されている上記穴５８の各々に整合せしめられる。従
って、研削ホイール２の基台４に形成されている上記冷
却液溜１４は、基台４に形成されている連通切欠３０並
びに付加部材５０に形成されている穴５８及び溝５６を
介して、回転軸４４に形成されている冷却液流路４８に
連通せしめられている。
研削ホイール２は付加部材５０の下面に装着される。装
着フランジ４４及び付加部材５０には周方向に間隔をお
いて実質上鉛直に延びる複数個（図示の場合は６個）の
貫通孔が形成されている。かかる貫通孔を通して、研削
ホイール２の基台４の上面に形成されている上記盲ねじ
孔３２に締結ボルト６０を螺合することによって、付加
部材５０の下面に、従って回転軸４４の下端に研削ホイ
ール２が装着される。研削ホイール２の基台４に形成さ
れている上記連通切欠３０の各々は、付加部材５０に形
成されている上記穴５８の各々に整合せしめられる。従
って、研削ホイール２の基台４に形成されている上記冷
却液溜１４は、基台４に形成されている連通切欠３０並
びに付加部材５０に形成されている穴５８及び溝５６を
介して、回転軸４４に形成されている冷却液流路４８に
連通せしめられている。
【００１６】半導体ウエーハ３８の片面を研削する際に
は、チャックテーブル４０が１００乃至３００ｒｐｍ程
度でよい比較的低速で回転せしめられると共に、回転軸
４４が４０００乃至５０００ｒｐｍ程度でよい比較的高
速で回転せしめられ、そして、研削ホリール２を半導体
ウエーハ３８の片面に押圧せしめて漸次加工せしめ、か
くして半導体ウエーハ３８の片面が研削ホイール２によ
って、更に詳しくはその砥石手段６によって研削され
る。かかる研削の際には、回転軸４４の冷却液流路４８
を通して常温の純水でよい冷却液が供給される。冷却液
は回転軸４４の冷却液流路４８から付加部材５０に形成
されている溝５６及び穴５８を通って流動し、次いで研
削ホイール２の基台４に形成されている連通切欠３０を
通って冷却液溜１４に流入する。研削ホイール２は比較
的高速で回転せしめられている故に、冷却液には相当大
きな遠心力が作用し、これによって冷却液は半径方向外
方に流動せんとする。しかしながら、本発明に従って構
成された研削ホイール２においては、半径方向内方に開
放された冷却液溜１４が配設されている故に、半径方向
外方に流動せしめられる傾向を有する冷却液が一旦冷却
液溜１４に滞留せしめられ、半径方向外方への流動が抑
制される。そして、冷却液溜１４に滞留せしめられた後
に冷却液溜１４から溢れ出し、冷却液溜１４の下方を下
方に向かって半径方向外方に傾斜して延在している下部
傾斜面２８に沿って流下して、砥石手段６及びこれによ
って研削されている半導体ウエーハ３８の片面上に導か
れる。本発明に従って構成された研削ホイール２におい
ては、研削ホイール２の高速回転に起因して半径方向外
方に流動せしめられる冷却液が、冷却液溜１４に一旦滞
留された後に所要部位、即ち研削が遂行されている部
位、に供給される故に、冷却液が半径方向外方に過剰に
流動せしめられて無駄に消費されることが防止乃至抑制
され、冷却液が充分効果的に利用される。
は、チャックテーブル４０が１００乃至３００ｒｐｍ程
度でよい比較的低速で回転せしめられると共に、回転軸
４４が４０００乃至５０００ｒｐｍ程度でよい比較的高
速で回転せしめられ、そして、研削ホリール２を半導体
ウエーハ３８の片面に押圧せしめて漸次加工せしめ、か
くして半導体ウエーハ３８の片面が研削ホイール２によ
って、更に詳しくはその砥石手段６によって研削され
る。かかる研削の際には、回転軸４４の冷却液流路４８
を通して常温の純水でよい冷却液が供給される。冷却液
は回転軸４４の冷却液流路４８から付加部材５０に形成
されている溝５６及び穴５８を通って流動し、次いで研
削ホイール２の基台４に形成されている連通切欠３０を
通って冷却液溜１４に流入する。研削ホイール２は比較
的高速で回転せしめられている故に、冷却液には相当大
きな遠心力が作用し、これによって冷却液は半径方向外
方に流動せんとする。しかしながら、本発明に従って構
成された研削ホイール２においては、半径方向内方に開
放された冷却液溜１４が配設されている故に、半径方向
外方に流動せしめられる傾向を有する冷却液が一旦冷却
液溜１４に滞留せしめられ、半径方向外方への流動が抑
制される。そして、冷却液溜１４に滞留せしめられた後
に冷却液溜１４から溢れ出し、冷却液溜１４の下方を下
方に向かって半径方向外方に傾斜して延在している下部
傾斜面２８に沿って流下して、砥石手段６及びこれによ
って研削されている半導体ウエーハ３８の片面上に導か
れる。本発明に従って構成された研削ホイール２におい
ては、研削ホイール２の高速回転に起因して半径方向外
方に流動せしめられる冷却液が、冷却液溜１４に一旦滞
留された後に所要部位、即ち研削が遂行されている部
位、に供給される故に、冷却液が半径方向外方に過剰に
流動せしめられて無駄に消費されることが防止乃至抑制
され、冷却液が充分効果的に利用される。
【００１７】実施例
図１及び図２に図示するとおりの形態の研削ホイールを
製作した。基台はアルミニュームから形成した。基台の
外径Ｄ１は２９０ｍｍ、基台の高さＨ１は１７ｍｍ、上
面内径Ｄ２は１５８ｍｍ、下面内径Ｄ３は１７８ｍｍで
あった。基台の内周における上部垂下面の高さＨ２は
２．５ｍｍ、後退面の幅Ｗ１は３．８ｍｍ、上部傾斜面
の傾斜角度αは２０度、上部傾斜面の長さＬ１は８．８
ｍｍ、中間垂下面の高さＨ３は１．６ｍｍ、突出面の幅
Ｗ２は６．３ｍｍ、下部垂下面の高さＨ４は１．６ｍ
ｍ、下部傾斜面の傾斜角度βは４５度、下部傾斜面の長
さＬ２は１１．３ｍｍであった。基台の下面には周方向
に等間隔をおいて２７個の砥石を固着した。砥石の各々
の周方向長さＬ３は２０ｍｍ、厚さＴ１は４．０ｍｍ、
基台の下面からの突出長さＬ４は５．２ｍｍであり、各
砥石の周方向間隔Ｇ１は２．２ｍｍであった。砥石の各
々は粒径４０乃至６０μm のダイヤモンド粒子をビトリ
ファイドによって結合して形成したものであり、ダイヤ
モンド粒子の集中度は７５であった。
製作した。基台はアルミニュームから形成した。基台の
外径Ｄ１は２９０ｍｍ、基台の高さＨ１は１７ｍｍ、上
面内径Ｄ２は１５８ｍｍ、下面内径Ｄ３は１７８ｍｍで
あった。基台の内周における上部垂下面の高さＨ２は
２．５ｍｍ、後退面の幅Ｗ１は３．８ｍｍ、上部傾斜面
の傾斜角度αは２０度、上部傾斜面の長さＬ１は８．８
ｍｍ、中間垂下面の高さＨ３は１．６ｍｍ、突出面の幅
Ｗ２は６．３ｍｍ、下部垂下面の高さＨ４は１．６ｍ
ｍ、下部傾斜面の傾斜角度βは４５度、下部傾斜面の長
さＬ２は１１．３ｍｍであった。基台の下面には周方向
に等間隔をおいて２７個の砥石を固着した。砥石の各々
の周方向長さＬ３は２０ｍｍ、厚さＴ１は４．０ｍｍ、
基台の下面からの突出長さＬ４は５．２ｍｍであり、各
砥石の周方向間隔Ｇ１は２．２ｍｍであった。砥石の各
々は粒径４０乃至６０μm のダイヤモンド粒子をビトリ
ファイドによって結合して形成したものであり、ダイヤ
モンド粒子の集中度は７５であった。
【００１８】株式会社ディスコから商品名「ＤＦＧ８４
１」として販売されている研削機（サーフェイスグライ
ンダー）の回転軸に上記研削ホイールを装着し、直径６
インチのシリコンウエーハの片面研削を遂行した。かか
る研削において、回転軸の回転速度は４８００ｒｐｍ
で、チャックテーブルの回転速度は２００ｒｐｍで、研
削ホイールを８μm ／秒の下降速度で２００μm 下降せ
しめ、シリコンウエーハの片面を２００μm の深さに渡
って研削した。冷却水として２４℃の純水を回転軸の冷
却水流路を通して３０００ｃｃ／分供給した。
１」として販売されている研削機（サーフェイスグライ
ンダー）の回転軸に上記研削ホイールを装着し、直径６
インチのシリコンウエーハの片面研削を遂行した。かか
る研削において、回転軸の回転速度は４８００ｒｐｍ
で、チャックテーブルの回転速度は２００ｒｐｍで、研
削ホイールを８μm ／秒の下降速度で２００μm 下降せ
しめ、シリコンウエーハの片面を２００μm の深さに渡
って研削した。冷却水として２４℃の純水を回転軸の冷
却水流路を通して３０００ｃｃ／分供給した。
【００１９】１８０枚のシリコンウエーハの片面研削を
遂行した後に、研削ホイールにおける砥石の摩滅量（突
出長さの減少量）を測定したところ下記表１に示すとお
りであった。また、シリコンウエーハの研削体積合計値
を砥石摩滅体積合計値で除した研削比を求めたところ下
記表１に示すとおりであった。
遂行した後に、研削ホイールにおける砥石の摩滅量（突
出長さの減少量）を測定したところ下記表１に示すとお
りであった。また、シリコンウエーハの研削体積合計値
を砥石摩滅体積合計値で除した研削比を求めたところ下
記表１に示すとおりであった。
【００２０】比較例
比較のために、基台の形状が図４に図示するとおりであ
ることを除いて、実施例において使用した研削ホイール
と同一である研削ホイールを使用して、実施例と同様に
して１８０枚のシリコンウエーハの片面の研削を遂行し
た。研削ホイールの基台の外径Ｄ４は２９０ｍｍ、高さ
Ｈ５は１７ｍｍ、上面内径Ｄ５は１３８ｍｍ、下面内径
Ｄ６は１７８ｍｍであった。基台の上面内周縁部には深
さＸ１が１．９ｍｍで横断面形状が三角形状である環状
溝が形成され、そしてまた基台には周方向に等間隔をお
いて溝から基台の下面まで延びる１２個の孔が形成され
ていた。孔は下方に向かって半径方向外方に傾斜して延
びており、傾斜角γは２５度で孔の直径Ｄ７は２ｍｍで
あった。
ることを除いて、実施例において使用した研削ホイール
と同一である研削ホイールを使用して、実施例と同様に
して１８０枚のシリコンウエーハの片面の研削を遂行し
た。研削ホイールの基台の外径Ｄ４は２９０ｍｍ、高さ
Ｈ５は１７ｍｍ、上面内径Ｄ５は１３８ｍｍ、下面内径
Ｄ６は１７８ｍｍであった。基台の上面内周縁部には深
さＸ１が１．９ｍｍで横断面形状が三角形状である環状
溝が形成され、そしてまた基台には周方向に等間隔をお
いて溝から基台の下面まで延びる１２個の孔が形成され
ていた。孔は下方に向かって半径方向外方に傾斜して延
びており、傾斜角γは２５度で孔の直径Ｄ７は２ｍｍで
あった。
【００２１】実施例と同様にして、研削ホイールにおけ
る砥石の摩滅量（突出長さの減少量）及び研削比を求め
たところ下記表１に示すとおりであった。
る砥石の摩滅量（突出長さの減少量）及び研削比を求め
たところ下記表１に示すとおりであった。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】本発明の研削ホイールにおいては、供給
される冷却液が研削ホイール及び被研削物の冷却に充分
効果的に利用され、砥石の摩滅が低減せしめられ研削比
が向上せしめられる。
される冷却液が研削ホイール及び被研削物の冷却に充分
効果的に利用され、砥石の摩滅が低減せしめられ研削比
が向上せしめられる。
【図１】本発明に従って構成された研削ホイールの好適
実施形態を、一部を切り欠いて示す斜面図。
実施形態を、一部を切り欠いて示す斜面図。
【図２】図１に示す研削ホイールの部分拡大断面図。
【図３】図１に示す研削ホイールを使用して半導体ウエ
ーハの片面を研削する様式を図示する断面図。
ーハの片面を研削する様式を図示する断面図。
【図４】比較例において使用した従来の研削ホイールを
示す部分拡大断面図。
示す部分拡大断面図。
２：研削ホイール
４：基台
６：砥石手段
１４：冷却液溜
２０：上部傾斜面
２４：突出面
３０：連通切欠
３６：砥石
Claims (6)
- 【請求項１】 環状基台と、該基台の下面に装着された
砥石手段とから構成された研削ホイールにおいて、 該基台の内周には半径方向内方に開放された冷却液溜が
形成されている、ことを特徴とする研削ホイール。 - 【請求項２】 該冷却液溜は周方向に連続して延在せし
められている、請求項１記載の研削ホイール。 - 【請求項３】 該冷却液溜は下方に向かって半径方向外
方に傾斜して延びる上部傾斜面と該上部傾斜面の下方を
半径方向内方に実質上水平に延びる突出面との間に規定
されている、請求項１又は２記載の研削ホイール。 - 【請求項４】 該基台にはその上面から該冷却液溜に連
通する複数個の連通切欠又は連通穴が周方向に間隔をお
いて形成されている、請求項１から３までのいずれかに
記載の研削ホイール。 - 【請求項５】 該基台は該突出面の下方において下方に
向かって半径方向外方に傾斜して延びる下部傾斜面を有
する、請求項１から４までのいずれかに記載の研削ホイ
ール。 - 【請求項６】 該砥石手段は周方向に間隔をおいて配設
され周方向に弧状に延びる複数個の砥石から構成されて
いる、請求項１から５までのいずれかに記載の研削ホイ
ール。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001203115A JP4885376B2 (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 研削ホイール |
| SG200106155A SG119140A1 (en) | 2001-07-04 | 2001-10-05 | Grinding wheel |
| TW090124947A TW491751B (en) | 2001-07-04 | 2001-10-09 | Grinding wheel |
| DE10149712A DE10149712B4 (de) | 2001-07-04 | 2001-10-09 | Schleifscheibe |
| MYPI20014711A MY134523A (en) | 2001-07-04 | 2001-10-10 | Grinding wheel |
| US09/972,872 US6966826B2 (en) | 2001-07-04 | 2001-10-10 | Grinding wheel |
| KR1020010065505A KR100750040B1 (ko) | 2001-07-04 | 2001-10-23 | 연삭 휠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001203115A JP4885376B2 (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 研削ホイール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003019671A true JP2003019671A (ja) | 2003-01-21 |
| JP4885376B2 JP4885376B2 (ja) | 2012-02-29 |
Family
ID=19039807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001203115A Expired - Lifetime JP4885376B2 (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 研削ホイール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4885376B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011086715A1 (ja) | 2010-01-13 | 2011-07-21 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイールおよびそれを用いたウエハの製造方法ならびにウエハ |
| KR20190088008A (ko) | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 지지 기대 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015139859A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 株式会社ニートレックス本社 | 研削液供給具および研削ホイール |
| JP2022096834A (ja) | 2020-12-18 | 2022-06-30 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール |
-
2001
- 2001-07-04 JP JP2001203115A patent/JP4885376B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011086715A1 (ja) | 2010-01-13 | 2011-07-21 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ホイールおよびそれを用いたウエハの製造方法ならびにウエハ |
| US20120288677A1 (en) * | 2010-01-13 | 2012-11-15 | Tomohiro Ishizu | Super abrasive wheel, method of manufacturing wafer using the same, and wafer |
| US9011206B2 (en) | 2010-01-13 | 2015-04-21 | A.L.M.T. Corp. | Super abrasive wheel with dispensing capability, method of manufacturing wafer using the same, and wafer |
| KR20190088008A (ko) | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 지지 기대 |
| US11241770B2 (en) | 2018-01-17 | 2022-02-08 | Disco Corporation | Support base |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4885376B2 (ja) | 2012-02-29 |
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