JP3011168B2 - 半導体基板研磨装置 - Google Patents
半導体基板研磨装置Info
- Publication number
- JP3011168B2 JP3011168B2 JP36497297A JP36497297A JP3011168B2 JP 3011168 B2 JP3011168 B2 JP 3011168B2 JP 36497297 A JP36497297 A JP 36497297A JP 36497297 A JP36497297 A JP 36497297A JP 3011168 B2 JP3011168 B2 JP 3011168B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing pad
- conditioner
- pad
- suction
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- Expired - Lifetime
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置に関
し、特に半導体基板の化学機械研磨（chemicalmechanic
al polishing ；ＣＭＰ）を行う装置に関する。
し、特に半導体基板の化学機械研磨（chemicalmechanic
al polishing ；ＣＭＰ）を行う装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来ＣＭＰ装置の構成の一例を図４に示
す。図４において、１は研磨パッド、３はウェハ、４は
ウエハキャリア、５はスラリー供給口、６はコンディシ
ョナ、８はアーム、９は吸引ポンプ、１０はスラリー吸
引部である。
す。図４において、１は研磨パッド、３はウェハ、４は
ウエハキャリア、５はスラリー供給口、６はコンディシ
ョナ、８はアーム、９は吸引ポンプ、１０はスラリー吸
引部である。
【０００３】研磨パッド１は回転テーブルに貼付され、
ウェハ３は表面を研磨パッド１に対向させてウェハキャ
リア４に保持する。回転テーブルとウェハキャリア４は
モーター（不図示）により、図４の矢印方向に回転す
る。ウェハキャリア４は回転しつつウェハ３を研磨パッ
ド1に加圧接触させる。スラリー供給口５は、研磨パッ
ド１の中心にスラリーが供給されるように取り付ける。
ウェハ３は表面を研磨パッド１に対向させてウェハキャ
リア４に保持する。回転テーブルとウェハキャリア４は
モーター（不図示）により、図４の矢印方向に回転す
る。ウェハキャリア４は回転しつつウェハ３を研磨パッ
ド1に加圧接触させる。スラリー供給口５は、研磨パッ
ド１の中心にスラリーが供給されるように取り付ける。
【０００４】表面にダイヤモンド粒が付けられたコンデ
ィショナ６は、アーム８の先端に取り付けられ、モータ
ー駆動により、上下および左右方向に動くことができ、
これにより、コンディショナ６の研磨パッド１上の移
動、およびパッド１への加圧接触を行う。
ィショナ６は、アーム８の先端に取り付けられ、モータ
ー駆動により、上下および左右方向に動くことができ、
これにより、コンディショナ６の研磨パッド１上の移
動、およびパッド１への加圧接触を行う。
【０００５】スラリー吸引部１０は、研磨パッド１の中
心付近から径方向外側に延在して配設され吸引ポンプ９
に接続される。
心付近から径方向外側に延在して配設され吸引ポンプ９
に接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のＣＭＰ
装置においては、下記記載の問題点を有している。
装置においては、下記記載の問題点を有している。
【０００７】すなわち、図４に示すように、吸引ポンプ
９に接続された吸引口を持つスラリー吸引部１０が、コ
ンディショナ６と離れて設置されており、両者の間にウ
ェハ３の研磨部があるため、目立てにより研磨パッド１
から取り出された研磨屑およびパッド屑は、スラリー吸
引部１０で回収される前に、ウェハ３の研磨により生じ
る新たな研磨屑と共に、再度研磨パッド1中に入り込
む。
９に接続された吸引口を持つスラリー吸引部１０が、コ
ンディショナ６と離れて設置されており、両者の間にウ
ェハ３の研磨部があるため、目立てにより研磨パッド１
から取り出された研磨屑およびパッド屑は、スラリー吸
引部１０で回収される前に、ウェハ３の研磨により生じ
る新たな研磨屑と共に、再度研磨パッド1中に入り込
む。
【０００８】これらの屑は、スラリー吸引部１０での吸
引ポンプ９による吸引のみでは完全に除去・回収するこ
とはできない。これが原因となり、研磨速度が低下し、
そのためスループットが低下する。
引ポンプ９による吸引のみでは完全に除去・回収するこ
とはできない。これが原因となり、研磨速度が低下し、
そのためスループットが低下する。
【０００９】また、コンディショナ６表面のダイヤモン
ド粒が脱落したとき、脱落屑がコンディショナ1とスラ
リー回収部１０の間にあるウェハ３研磨部に到達し、ウ
ェハ３表面にスクラッチを生じさせるという問題点も有
している。
ド粒が脱落したとき、脱落屑がコンディショナ1とスラ
リー回収部１０の間にあるウェハ３研磨部に到達し、ウ
ェハ３表面にスクラッチを生じさせるという問題点も有
している。
【００１０】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、研磨速度を低下
させずスループットの向上を図り、且つコンディショナ
表面のダイヤモンドが脱落した場合に脱落屑がウェハ研
磨部に到達することなくウェハ表面にスクラッチが生じ
ることを回避する研磨装置を提供することにある。
てなされたものであって、その目的は、研磨速度を低下
させずスループットの向上を図り、且つコンディショナ
表面のダイヤモンドが脱落した場合に脱落屑がウェハ研
磨部に到達することなくウェハ表面にスクラッチが生じ
ることを回避する研磨装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、研磨パッドのコンディショナの周囲に吸
引孔を持つ吸引部を備え、前記研磨パッドのコンディシ
ョニングによって生じた研磨屑およびパッド屑が前記吸
引部から直ちに回収できる、ように構成されたものであ
り、前記コンディショナは、前記研磨パッドと平面接触
し面内で回転駆動される円盤型コンディショナからな
り、前記吸引部が、前記円盤コンディショナの径方向外
側領域に前記研磨パッドと対向し且つ前記研磨パッドと
接触しないよう配設される複数の吸引孔を有し、吸引ポ
ンプに接続する構成とされている。
め、本発明は、研磨パッドのコンディショナの周囲に吸
引孔を持つ吸引部を備え、前記研磨パッドのコンディシ
ョニングによって生じた研磨屑およびパッド屑が前記吸
引部から直ちに回収できる、ように構成されたものであ
り、前記コンディショナは、前記研磨パッドと平面接触
し面内で回転駆動される円盤型コンディショナからな
り、前記吸引部が、前記円盤コンディショナの径方向外
側領域に前記研磨パッドと対向し且つ前記研磨パッドと
接触しないよう配設される複数の吸引孔を有し、吸引ポ
ンプに接続する構成とされている。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明の研磨装置は、その好ましい実施の
形態において、回転テーブル（図１の２）に貼付けられ
た研磨パッド（図１の１）と、表面を前記研磨パッドに
対向させてウエハキャリア（図１の４）に保持されるウ
ェハ（図１の３）と、前記研磨パッドに加圧接触され前
記研磨パッド上を揺動し回転駆動されるコンディショナ
（図１の６）とを備え、回転テーブルとウェハキャリア
はそれぞれ回転駆動され、前記ウェハを前記研磨パッド
に加圧接触させ、前記研磨パッドと前記ウェハとの間に
スラリー供給口（図１の５）からのスラリーが流れ込み
前記ウェハ表面の研磨を行うＣＭＰ装置において、コン
ディショナ（図１の６）の前記研磨パッド接触部の周囲
に、吸引孔を持つ吸引部（図１の７、図２の７）を取り
付け、研磨パッドコンディショニングによる研磨屑およ
びパッド屑が、吸引部から直ちに回収できる、ようにし
たものである。
に説明する。本発明の研磨装置は、その好ましい実施の
形態において、回転テーブル（図１の２）に貼付けられ
た研磨パッド（図１の１）と、表面を前記研磨パッドに
対向させてウエハキャリア（図１の４）に保持されるウ
ェハ（図１の３）と、前記研磨パッドに加圧接触され前
記研磨パッド上を揺動し回転駆動されるコンディショナ
（図１の６）とを備え、回転テーブルとウェハキャリア
はそれぞれ回転駆動され、前記ウェハを前記研磨パッド
に加圧接触させ、前記研磨パッドと前記ウェハとの間に
スラリー供給口（図１の５）からのスラリーが流れ込み
前記ウェハ表面の研磨を行うＣＭＰ装置において、コン
ディショナ（図１の６）の前記研磨パッド接触部の周囲
に、吸引孔を持つ吸引部（図１の７、図２の７）を取り
付け、研磨パッドコンディショニングによる研磨屑およ
びパッド屑が、吸引部から直ちに回収できる、ようにし
たものである。
【００１３】吸引部は、円盤型コンディショナの外周に
沿って設ける構成としてもよく、円筒型のコンディショ
ナの長手方向の両側に設ける構成としてもよい。
沿って設ける構成としてもよく、円筒型のコンディショ
ナの長手方向の両側に設ける構成としてもよい。
【００１４】本発明の実施の形態によれば、コンディシ
ョナ（図１の６）で研磨パッド（図１の１）を目立てた
後、コンディショナの周囲に設けられた吸引部（７）に
より直ちに研磨屑およびパッド屑を回収するため、これ
らが再度、研磨パッドに入り込むことを抑止低減する。
このため、研磨速度が低下せずスループットを向上でき
る。
ョナ（図１の６）で研磨パッド（図１の１）を目立てた
後、コンディショナの周囲に設けられた吸引部（７）に
より直ちに研磨屑およびパッド屑を回収するため、これ
らが再度、研磨パッドに入り込むことを抑止低減する。
このため、研磨速度が低下せずスループットを向上でき
る。
【００１５】また、コンディショナ（図１の６）表面の
ダイヤモンドが脱落した場合、吸引部によりすぐ脱落屑
が回収できるので、脱落屑はウェハ（図１の３）研磨部
に到達することがなく、ウェハの表面にスクラッチが生
じない。
ダイヤモンドが脱落した場合、吸引部によりすぐ脱落屑
が回収できるので、脱落屑はウェハ（図１の３）研磨部
に到達することがなく、ウェハの表面にスクラッチが生
じない。
【００１６】
【実施例】上記した実施の形態についてさらに詳細に説
明すべく、本発明の実施例について図面を参照して以下
に説明する。
明すべく、本発明の実施例について図面を参照して以下
に説明する。
【００１７】図１は、本発明の一実施例の構成を示す図
であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面図である。図
２は、本発明の一実施例のコンディショナ及び吸引部を
示す斜視図である。
であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面図である。図
２は、本発明の一実施例のコンディショナ及び吸引部を
示す斜視図である。
【００１８】図１において、１は研磨パッド、２は回転
テーブル、３はウェハ、４はウエハキャリア、５はスラ
リー供給口、６はコンディショナ、７は吸引部、８はア
ーム、９は吸引ポンプである。
テーブル、３はウェハ、４はウエハキャリア、５はスラ
リー供給口、６はコンディショナ、７は吸引部、８はア
ーム、９は吸引ポンプである。
【００１９】研磨パッド１は回転テーブル２に貼付す
る。ウェハ３は、表面を研磨パッド１に対向させてウェ
ハキャリア４に保持する。回転テーブル２とウェハキャ
リア４はモーター（不図示）により、図１の矢印方向に
回転する。ウェハキャリア４は回転しつつ、ウェハ３を
研磨パッド1に加圧接触させる。
る。ウェハ３は、表面を研磨パッド１に対向させてウェ
ハキャリア４に保持する。回転テーブル２とウェハキャ
リア４はモーター（不図示）により、図１の矢印方向に
回転する。ウェハキャリア４は回転しつつ、ウェハ３を
研磨パッド1に加圧接触させる。
【００２０】スラリー供給口５は、研磨パッド１の中心
にスラリーが供給されるように取り付ける。
にスラリーが供給されるように取り付ける。
【００２１】表面にダイヤモンド粒が付けられたコンデ
ィショナ６は、アーム８の先端に取り付けられ、モータ
ーにより図２に斜視図で示した矢印方向に回転する。
ィショナ６は、アーム８の先端に取り付けられ、モータ
ーにより図２に斜視図で示した矢印方向に回転する。
【００２２】図２に示すように、吸引孔１３を有する吸
引部7は、コンディショナ６を囲むよう取り付け、吸引
部７は吸引ポンプ９に接続する。吸引部7と研磨パッド
１との距離は調節することができ、両者は接触しないよ
うにする。
引部7は、コンディショナ６を囲むよう取り付け、吸引
部７は吸引ポンプ９に接続する。吸引部7と研磨パッド
１との距離は調節することができ、両者は接触しないよ
うにする。
【００２３】アーム８は、モーターにより、上下および
左右方向に移動自在とされており、これにより、コンデ
ィショナ６の研磨パッド１上の移動、およびパッド１へ
の加圧接触を行う。
左右方向に移動自在とされており、これにより、コンデ
ィショナ６の研磨パッド１上の移動、およびパッド１へ
の加圧接触を行う。
【００２４】次に本発明の一実施例の動作について説明
する。研磨パッド１を貼付した回転テーブル２がモータ
ーにより回転する。このとき研磨パッド１の中心部に
は、スラリー供給口５よりスラリーが供給される。供給
されたスラリーは、研磨パッド１の回転により、パッド
1全面に放射状に広がる。
する。研磨パッド１を貼付した回転テーブル２がモータ
ーにより回転する。このとき研磨パッド１の中心部に
は、スラリー供給口５よりスラリーが供給される。供給
されたスラリーは、研磨パッド１の回転により、パッド
1全面に放射状に広がる。
【００２５】ウェハ３はウェハキャリア４に保持され
る。ウェハキャリア４は、モーター駆動で自転しつつ、
ウェハ３を研磨パッド１に加圧接触させる。研磨パッド
１とウェハ３との間にスラリーが流れ込み、ウェハ３表
面の研磨を行う。
る。ウェハキャリア４は、モーター駆動で自転しつつ、
ウェハ３を研磨パッド１に加圧接触させる。研磨パッド
１とウェハ３との間にスラリーが流れ込み、ウェハ３表
面の研磨を行う。
【００２６】このウェハ３の研磨時に生ずる研磨屑が研
磨パッド１内に入り込み、ウェハ３の研磨速度を低下さ
せる。これを防止するため、自転するコンディショナ６
を研磨パッド１に加圧接触させ、研磨パッド１上を揺動
させる。
磨パッド１内に入り込み、ウェハ３の研磨速度を低下さ
せる。これを防止するため、自転するコンディショナ６
を研磨パッド１に加圧接触させ、研磨パッド１上を揺動
させる。
【００２７】この作業により、研磨パッド１内に入り込
んだ研磨屑を取り出し、またウェハ３の研磨が行われや
すいようにパッド１の目立てを行う。
んだ研磨屑を取り出し、またウェハ３の研磨が行われや
すいようにパッド１の目立てを行う。
【００２８】研磨パッド１の目立てにより、研磨屑およ
びパッド屑が、研磨パッド１上に出てくる。よって、目
立てと同時に吸引部７に接続された吸引ポンプ９を駆動
し、コンディショナ６周りの吸引孔より研磨屑、パッド
屑、およびコンディショナ６表面のダイヤモンド粒の脱
落屑を含んだスラリーを回収する。
びパッド屑が、研磨パッド１上に出てくる。よって、目
立てと同時に吸引部７に接続された吸引ポンプ９を駆動
し、コンディショナ６周りの吸引孔より研磨屑、パッド
屑、およびコンディショナ６表面のダイヤモンド粒の脱
落屑を含んだスラリーを回収する。
【００２９】スラリーの回収量は、吸引ポンプ９の流量
と、吸引部7と研磨パッド１との距離により調整でき
る。吸引部７と研磨パッド１との距離を近づけると、ス
ラリーの回収量は多くなる。
と、吸引部7と研磨パッド１との距離により調整でき
る。吸引部７と研磨パッド１との距離を近づけると、ス
ラリーの回収量は多くなる。
【００３０】このように、本発明の一実施例によれば、
コンディショナ６で研磨パッド１を目立てた後、吸引部
７により直ちに研磨屑およびパッド屑を回収するので、
これらが再度、研磨パッド１に入り込むことが少ない。
このため研磨速度が低下せず、スループットが向上でき
る。
コンディショナ６で研磨パッド１を目立てた後、吸引部
７により直ちに研磨屑およびパッド屑を回収するので、
これらが再度、研磨パッド１に入り込むことが少ない。
このため研磨速度が低下せず、スループットが向上でき
る。
【００３１】また、コンディショナ６表面のダイヤモン
ドが脱落した場合、吸引部７によりすぐ脱落屑が回収で
きるので、脱落屑はウェハ３研磨部に到達することがな
く、ウェハ３の表面にスクラッチが生じない。
ドが脱落した場合、吸引部７によりすぐ脱落屑が回収で
きるので、脱落屑はウェハ３研磨部に到達することがな
く、ウェハ３の表面にスクラッチが生じない。
【００３２】次に本発明の他の実施例について説明す
る。図３は、本発明の第二の実施例の構成を示す図であ
り、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線の断面
図である。
る。図３は、本発明の第二の実施例の構成を示す図であ
り、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線の断面
図である。
【００３３】図３を参照すると、本発明の第二の実施例
においては、円筒型形状のコンディショナ１１を、研磨
パッド1を横断するように取り付け、その周囲に吸引ポ
ンプ９に接続された吸引孔１３を持つ吸引部１２を取り
付ける。スラリー供給口５は、コンディショナ11とウェ
ハ３研磨部の間に設け、スラリーの供給が吸引の影響を
受けないようにする。
においては、円筒型形状のコンディショナ１１を、研磨
パッド1を横断するように取り付け、その周囲に吸引ポ
ンプ９に接続された吸引孔１３を持つ吸引部１２を取り
付ける。スラリー供給口５は、コンディショナ11とウェ
ハ３研磨部の間に設け、スラリーの供給が吸引の影響を
受けないようにする。
【００３４】ウェハ３の研磨時、コンディショナ１１を
研磨パッド１に加圧接触させ、図３の矢印方向に回転す
ることで研磨パッド１を目立てる。同時に、吸引ポンプ
９を駆動し、研磨パッド１中に入り込んだ研磨屑やパッ
ド屑、コンディショナからのダイヤモンド粒の脱落屑を
含んだスラリーを吸引部１２より回収する。
研磨パッド１に加圧接触させ、図３の矢印方向に回転す
ることで研磨パッド１を目立てる。同時に、吸引ポンプ
９を駆動し、研磨パッド１中に入り込んだ研磨屑やパッ
ド屑、コンディショナからのダイヤモンド粒の脱落屑を
含んだスラリーを吸引部１２より回収する。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。
記記載の効果を奏する。
【００３６】本発明の第一の効果は、研磨速度が低下せ
ず、スループットを向上することができる、ということ
である。
ず、スループットを向上することができる、ということ
である。
【００３７】その理由は、本発明においては、コンディ
ショナで研磨パッドを目立てた後、吸引部により直ちに
研磨屑およびパッド屑を回収する構成とし、これらが再
度研磨パッドに入り込むことを抑制するようにしたため
である。
ショナで研磨パッドを目立てた後、吸引部により直ちに
研磨屑およびパッド屑を回収する構成とし、これらが再
度研磨パッドに入り込むことを抑制するようにしたため
である。
【００３８】本発明の第二の効果は、コンディショナ表
面のダイヤモンドが脱落した場合、脱落屑はウェハ研磨
部に到達することがなく、このためウェハ表面にスクラ
ッチが生じることを回避する、ということである。
面のダイヤモンドが脱落した場合、脱落屑はウェハ研磨
部に到達することがなく、このためウェハ表面にスクラ
ッチが生じることを回避する、ということである。
【００３９】その理由は、本発明においては、コンディ
ショナ表面のダイヤモンドが脱落した場合にも、吸引部
によりすぐ脱落屑が回収できるので、脱落屑はウェハ研
磨部に到達することがないためである。
ショナ表面のダイヤモンドが脱落した場合にも、吸引部
によりすぐ脱落屑が回収できるので、脱落屑はウェハ研
磨部に到達することがないためである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の構成を示す図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】本発明の一実施例におけるコンディショナと吸
引部の構成を示す斜視図である。
引部の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例の構成を示す図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線の断面図で
ある。
（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線の断面図で
ある。
【図４】従来の装置の構成の一例を示す上面図である。
１ 研磨パッド ２ 回転テーブル ３ ウェハ ４ ウェハキャリア ５ スラリー供給口 ６ コンディショナ ７ 吸引部 ８ アーム ９ 吸引ポンプ １０ スラリー吸引部 １１ コンディショナ １２ 吸引部 １３ 吸引孔
Claims (4)
- 【請求項１】研磨パッドコンディショナの周囲に吸引孔
を持つ吸引部を備え、研磨時、研磨パッドのコンディシ
ョニングによって生じた研磨屑およびパッド屑が前記吸
引部から直ちに回収できる、ように構成されてなる、半
導体基板の化学機械研磨を行う研磨装置であって、 前記コンディショナが、前記研磨パッドと平面接触し面
内で回転駆動される円盤型コンディショナからなり、前
記吸引部が、前記円盤コンディショナの径方向外側領域
に前記研磨パッドと対向し且つ前記研磨パッドと接触し
ないよう配設される複数の吸引孔を有し、吸引ポンプに
接続する構成とされていることを特徴とする研磨装置。 - 【請求項２】研磨パッドコンディショナの周囲に吸引孔
を持つ吸引部を備え、研磨時、研磨パッドのコンディシ
ョニングによって生じた研磨屑およびパッド屑が前記吸
引部から直ちに回収できる、ように構成されてなる、半
導体基板の化学機械研磨を行う研磨装置であって、 前記コンディショナが、前記研磨パッドの中心部を通っ
て前記研磨パッドをほぼ横断するように延在されてなる
円筒型のコンディショナからなり、前記吸引部が、前記
コンディショナの長手方向に沿ってその両側に前記研磨
パッドと対向し且つ前記研磨パッドと接触しないように
配設される複数の吸引孔を有し、吸引ポンプに接続する
構成とされていることを特徴とする研磨装置。 - 【請求項３】研磨パッドコンディショナの周囲に吸引孔
を持つ吸引部を備え、研磨時、研磨パッドのコンディシ
ョニングによって生じた研磨屑およびパッド屑が前記吸
引部から直ちに回収できる、ように構成されてなる、半
導体基板の化学機械研磨を行う研磨装置であって、 前記コンディショナが、前記研磨パッドと平面接触し面
内で回転駆動される円盤型コンディショナからなり、前
記吸引部が、前記円盤コンディショナの径方向外側の領
域にリング状に配され、前記研磨パッドと対向し且つ前
記研磨パッドと接触しないように配設された複数の吸引
孔を有する構成とされていることを特徴とする研磨装
置。 - 【請求項４】研磨パッドコンディショナの周囲に吸引孔
を持つ吸引部を備え、研磨時、研磨パッドのコンディシ
ョニングによって生じた研磨屑およびパッド屑が前記吸
引部から直ちに回収できる、ように構成されてなる、半
導体基板の化学機械研磨を行う研磨装置であって、 前記コンディショナが前記研磨パッドの中心部を通って
前記研磨パッドをほぼ横断するように延在されてなる円
筒型のコンディショナからなり、前記吸引部が、前記コ
ンディショナの長手方向に沿ってその両側に、前記研磨
パッドと対向し且つ前記研磨パッドと接触しないように
配設される複数の吸引孔を有する構成とされていること
を特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36497297A JP3011168B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 半導体基板研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36497297A JP3011168B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 半導体基板研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11179648A JPH11179648A (ja) | 1999-07-06 |
| JP3011168B2 true JP3011168B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=18483124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36497297A Expired - Lifetime JP3011168B2 (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | 半導体基板研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3011168B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI771130B (zh) * | 2021-03-04 | 2022-07-11 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 化學機械平坦化之系統及方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001191246A (ja) | 2000-01-06 | 2001-07-17 | Nec Corp | 平面研磨装置および平面研磨方法 |
| JP6884015B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2021-06-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板の研磨装置および研磨方法 |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP36497297A patent/JP3011168B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI771130B (zh) * | 2021-03-04 | 2022-07-11 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 化學機械平坦化之系統及方法 |
| US12017325B2 (en) | 2021-03-04 | 2024-06-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for removing debris during chemical mechanical planarization |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11179648A (ja) | 1999-07-06 |
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