JP2003017831A - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents
配線回路基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線パターンのピッチが小さくなっても配線
パターンの先端部の先細りが生じない配線回路基板の製
造方法を提供することである。 【解決手段】 エッチングレジストパターン３０におい
て、設計上の配線パターン２１の先端部を除く領域で
は、アンダーカットの影響を考慮して配線部３１の幅ｗ
を設計上の配線パターン２１の幅ｗ０よりも大きく形成
する。設計上の配線パターン２１の先端部の領域では、
アンダーカットの影響がより強く現れるため、配線部３
１の角部に設計上の配線パターン２１から前方外側に突
出する一対の角状の拡張部３２を形成する。
パターンの先端部の先細りが生じない配線回路基板の製
造方法を提供することである。 【解決手段】 エッチングレジストパターン３０におい
て、設計上の配線パターン２１の先端部を除く領域で
は、アンダーカットの影響を考慮して配線部３１の幅ｗ
を設計上の配線パターン２１の幅ｗ０よりも大きく形成
する。設計上の配線パターン２１の先端部の領域では、
アンダーカットの影響がより強く現れるため、配線部３
１の角部に設計上の配線パターン２１から前方外側に突
出する一対の角状の拡張部３２を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線回路基板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】種々の電機機器または電子機器にプリン
ト配線基板等の配線回路基板が用いられている。プリン
ト配線基板は、絶縁性プラスチック等の絶縁基板上に、
銅等の金属箔からなる導体パターンを形成してなる。こ
のようなプリント配線基板は、絶縁基板に用いる材料に
より、フレキシブル配線基板とリジット配線基板とに分
類される。フレキシブル配線基板は、絶縁基板がポリイ
ミド樹脂等の柔軟性に富む材料から構成されるものであ
る。一方、リジット配線基板は、絶縁基板がガラス、エ
ポキシ樹脂等の硬度の高い材料から構成されるものであ
る。
ト配線基板等の配線回路基板が用いられている。プリン
ト配線基板は、絶縁性プラスチック等の絶縁基板上に、
銅等の金属箔からなる導体パターンを形成してなる。こ
のようなプリント配線基板は、絶縁基板に用いる材料に
より、フレキシブル配線基板とリジット配線基板とに分
類される。フレキシブル配線基板は、絶縁基板がポリイ
ミド樹脂等の柔軟性に富む材料から構成されるものであ
る。一方、リジット配線基板は、絶縁基板がガラス、エ
ポキシ樹脂等の硬度の高い材料から構成されるものであ
る。
【０００３】このような配線回路基板の製造工程におい
ては、まず、絶縁基板上に金属箔を積層し、その金属箔
上に所定形状のエッチングレジストパターンを形成した
後、金属箔を化学エッチングすることにより所定形状の
配線パターンを形成する。
ては、まず、絶縁基板上に金属箔を積層し、その金属箔
上に所定形状のエッチングレジストパターンを形成した
後、金属箔を化学エッチングすることにより所定形状の
配線パターンを形成する。
【０００４】図５はエッチングレジストパターンを用い
た配線パターンのエッチングを示す断面図である。
た配線パターンのエッチングを示す断面図である。
【０００５】図５に示すように、化学エッチングにおい
ては、エッチング液がエッチングレジストパターン３３
の裏側にまで回り込んで配線パターン３５をエッチング
してしまうアンダーカット現象が起こる。このアンダー
カット現象によって、エッチングレジストパターンの幅
ｗより配線パターン３５の配線トップ幅ｗ０が若干小さ
くなってしまい、配線パターン３５の配線トップ幅ｗ０
はエッチングレジストパターン３３の幅ｗとは同じには
ならない。
ては、エッチング液がエッチングレジストパターン３３
の裏側にまで回り込んで配線パターン３５をエッチング
してしまうアンダーカット現象が起こる。このアンダー
カット現象によって、エッチングレジストパターンの幅
ｗより配線パターン３５の配線トップ幅ｗ０が若干小さ
くなってしまい、配線パターン３５の配線トップ幅ｗ０
はエッチングレジストパターン３３の幅ｗとは同じには
ならない。
【０００６】特に、このような配線パターン３５の製造
工程においては、配線パターン３５の先端部が設計値以
上にエッチングされてしまい、設計値通りに形成されな
い。従来の配線パターン３５においては、配線パターン
３５のピッチｐ（配線トップ幅ｗ０とスペース幅ｓの合
計の値）および配線トップ幅ｗ０が十分広かったため配
線パターン３５の先端部が細くなっても問題にならなか
った。
工程においては、配線パターン３５の先端部が設計値以
上にエッチングされてしまい、設計値通りに形成されな
い。従来の配線パターン３５においては、配線パターン
３５のピッチｐ（配線トップ幅ｗ０とスペース幅ｓの合
計の値）および配線トップ幅ｗ０が十分広かったため配
線パターン３５の先端部が細くなっても問題にならなか
った。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年において
は、電気機器または電子機器の小型化および高集積化に
伴い、配線回路基板における配線パターンのピッチが小
さくなってきている。特に、配線パターンのピッチが７
５μｍ以下の精細なピッチ（ファインピッチ）の場合に
おいて配線パターンの先端部が細くなるとその配線トッ
プ幅が限りなく０に近くなってしまい、結果として配線
パターンが短くなり、電子部品との接合信頼性に大きく
影響してしまうこととなる。
は、電気機器または電子機器の小型化および高集積化に
伴い、配線回路基板における配線パターンのピッチが小
さくなってきている。特に、配線パターンのピッチが７
５μｍ以下の精細なピッチ（ファインピッチ）の場合に
おいて配線パターンの先端部が細くなるとその配線トッ
プ幅が限りなく０に近くなってしまい、結果として配線
パターンが短くなり、電子部品との接合信頼性に大きく
影響してしまうこととなる。
【０００８】本発明の目的は、配線パターンのピッチが
小さくなっても配線パターンの先端部の細りが生じない
配線回路基板の製造方法を提供することである。
小さくなっても配線パターンの先端部の細りが生じない
配線回路基板の製造方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
に係る配線回路基板の製造方法は、絶縁層上に積層した
導体層上に所定形状のエッチングレジストパターンを形
成した後、導体層をエッチングすることにより配線パタ
ーンを形成する工程を含む配線回路基板の製造方法にお
いて、設計上の配線パターンの先端部に対応するエッチ
ングレジストパターンの先端部に、配線パターンの先端
部を除く部分に対応するエッチングレジストパターンの
部分に比べて所定方向に拡張された拡張部が設けられた
ものである。
に係る配線回路基板の製造方法は、絶縁層上に積層した
導体層上に所定形状のエッチングレジストパターンを形
成した後、導体層をエッチングすることにより配線パタ
ーンを形成する工程を含む配線回路基板の製造方法にお
いて、設計上の配線パターンの先端部に対応するエッチ
ングレジストパターンの先端部に、配線パターンの先端
部を除く部分に対応するエッチングレジストパターンの
部分に比べて所定方向に拡張された拡張部が設けられた
ものである。
【００１０】本発明に係る配線回路基板の製造方法にお
いては、設計上の配線パターンの先端部に対応するエッ
チングレジストパターンの先端部に拡張部が設けられる
ことにより、エッチングレジストパターンを用いて導体
層をエッチングした際にアンダーカット現象が生じて
も、導体層が設計上の配線パターンに近似した形状およ
び寸法に形成される。
いては、設計上の配線パターンの先端部に対応するエッ
チングレジストパターンの先端部に拡張部が設けられる
ことにより、エッチングレジストパターンを用いて導体
層をエッチングした際にアンダーカット現象が生じて
も、導体層が設計上の配線パターンに近似した形状およ
び寸法に形成される。
【００１１】したがって、配線パターンのピッチが小さ
くなっても配線パターンの先端部の細りが生じない配線
回路基板が製造される。
くなっても配線パターンの先端部の細りが生じない配線
回路基板が製造される。
【００１２】エッチングレジストパターンの拡張部は、
設計上の配線パターンの先端部を除く部分に対応するエ
ッチングレジストパターンの部分に比べて少なくとも幅
方向に拡張されてもよい。
設計上の配線パターンの先端部を除く部分に対応するエ
ッチングレジストパターンの部分に比べて少なくとも幅
方向に拡張されてもよい。
【００１３】この場合、幅方向のアンダーカット現象に
よる配線パターンの先細りが生じない。
よる配線パターンの先細りが生じない。
【００１４】エッチングレジストパターンの拡張部は、
設計上の配線パターンの先端部を除く部分に対応するエ
ッチングレジストパターンの部分に比べて幅方向および
長さ方向に拡張されてもよい。
設計上の配線パターンの先端部を除く部分に対応するエ
ッチングレジストパターンの部分に比べて幅方向および
長さ方向に拡張されてもよい。
【００１５】この場合、幅方向および長さ方向のアンダ
ーカット現象による配線パターンの先細りが生じない。
ーカット現象による配線パターンの先細りが生じない。
【００１６】エッチングレジストパターンの拡張部は、
設計上の配線パターンの先端部の両角部から前方外側に
ほぼ三角形状にそれぞれ拡張されてもよい。
設計上の配線パターンの先端部の両角部から前方外側に
ほぼ三角形状にそれぞれ拡張されてもよい。
【００１７】それにより、幅方向および長さ方向のアン
ダーカット現象が最適に補償され、導体層が設計上の配
線パターンに近似するようにエッチングされる。
ダーカット現象が最適に補償され、導体層が設計上の配
線パターンに近似するようにエッチングされる。
【００１８】エッチングレジストパターンの拡張部は、
設計上の配線パターンの先端部の両角部が前方外側に膨
らむようにそれぞれ拡張されてもよい。
設計上の配線パターンの先端部の両角部が前方外側に膨
らむようにそれぞれ拡張されてもよい。
【００１９】それにより、幅方向および長さ方向のアン
ダーカット現象が適切に補償され、導体層が設計上の配
線パターンに近似するようにエッチングされる。
ダーカット現象が適切に補償され、導体層が設計上の配
線パターンに近似するようにエッチングされる。
【００２０】エッチングレジストパターンの拡張部は、
設計上の配線パターンの先端部を除く部分に対応するエ
ッチングレジストパターンの部分に比べて幅方向にのみ
拡張されてもよい。
設計上の配線パターンの先端部を除く部分に対応するエ
ッチングレジストパターンの部分に比べて幅方向にのみ
拡張されてもよい。
【００２１】この場合、幅方向のアンダーカット現象に
よる配線パターンの先細りが生じない。
よる配線パターンの先細りが生じない。
【００２２】エッチングレジストパターンの拡張部は、
設計上の配線パターンの先端部の両側辺から外側にほぼ
三角形状に拡張されてもよい。
設計上の配線パターンの先端部の両側辺から外側にほぼ
三角形状に拡張されてもよい。
【００２３】それにより、幅方向のアンダーカット現象
が適切に補償され、導体層が設計上の配線パターンに近
似するようにエッチングされる。
が適切に補償され、導体層が設計上の配線パターンに近
似するようにエッチングされる。
【００２４】エッチングレジストパターンの拡張部は、
設計上の配線パターンの先端部を除く部分に対応するエ
ッチングレジストパターンの部分に比べて少なくとも長
さ方向に拡張されてもよい。
設計上の配線パターンの先端部を除く部分に対応するエ
ッチングレジストパターンの部分に比べて少なくとも長
さ方向に拡張されてもよい。
【００２５】この場合、長さ方向のアンダーカット現象
による配線パターンの先細りが生じない。
による配線パターンの先細りが生じない。
【００２６】エッチングレジストパターンの拡張部は、
設計上の配線パターンの先端部の端辺の両角部から前方
にほぼ三角形状にそれぞれ拡張されてもよい。
設計上の配線パターンの先端部の端辺の両角部から前方
にほぼ三角形状にそれぞれ拡張されてもよい。
【００２７】それにより、長さ方向のアンダーカット現
象が適切に補償され、導体層が設計上の配線パターンに
近似するようにエッチングされる。
象が適切に補償され、導体層が設計上の配線パターンに
近似するようにエッチングされる。
【００２８】配線パターンの先端部に対応するエッチン
グレジストパターンの幅方向の長さが隣接する設計上の
配線パターンとの間のスペース幅の１．１０以上１．２
２倍以下であることが好ましい。
グレジストパターンの幅方向の長さが隣接する設計上の
配線パターンとの間のスペース幅の１．１０以上１．２
２倍以下であることが好ましい。
【００２９】エッチング液の回り込みは配線パターンの
周囲のスペースに依存するので、配線パターンの先端部
に対応するエッチングレジストパターンの幅方向の長さ
を隣接する設計上の配線パターンとの間のスペース幅の
１．１０以上１．２２倍以下にすることにより、配線パ
ターンの両側のスペースに応じてアンダーカット現象が
補償され、導体層が設計上の配線パターンに近似するよ
うにエッチングされる。
周囲のスペースに依存するので、配線パターンの先端部
に対応するエッチングレジストパターンの幅方向の長さ
を隣接する設計上の配線パターンとの間のスペース幅の
１．１０以上１．２２倍以下にすることにより、配線パ
ターンの両側のスペースに応じてアンダーカット現象が
補償され、導体層が設計上の配線パターンに近似するよ
うにエッチングされる。
【００３０】
【発明の実施の形態】図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の一
実施の形態における配線回路基板の製造方法を示す工程
断面図である。図２は図１の製造方法におけるエッチン
グレジストパターンの拡大平面図である。
実施の形態における配線回路基板の製造方法を示す工程
断面図である。図２は図１の製造方法におけるエッチン
グレジストパターンの拡大平面図である。
【００３１】まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基板
１に金属箔２を積層する。この場合、絶縁基板１に金属
箔２を接着剤により貼り付けてもよく、絶縁基板１に金
属めっきにより金属箔２を形成してもよく、あるいは金
属箔２上にプラスチックの溶液を塗布および乾燥するこ
とにより絶縁基板１を形成してもよい。その後、金属箔
２をハーフエッチングして薄層化する。
１に金属箔２を積層する。この場合、絶縁基板１に金属
箔２を接着剤により貼り付けてもよく、絶縁基板１に金
属めっきにより金属箔２を形成してもよく、あるいは金
属箔２上にプラスチックの溶液を塗布および乾燥するこ
とにより絶縁基板１を形成してもよい。その後、金属箔
２をハーフエッチングして薄層化する。
【００３２】絶縁基板１の材料としては、ポリイミド、
ポリアミック酸、ポリエステル、ポリエチレンナフタレ
ート等のプラスチックを用いる。特に、耐熱性に優れた
ポリイミドを用いることが好ましい。
ポリアミック酸、ポリエステル、ポリエチレンナフタレ
ート等のプラスチックを用いる。特に、耐熱性に優れた
ポリイミドを用いることが好ましい。
【００３３】金属箔２としては、銅、ニッケル、ステン
レス、アルミニウム、またはこれらの金属のうち２以上
の金属の合金を用いる。特に、柔軟性、加工性、電気特
性およびコストに優れた銅または銅合金を用いることが
好ましい。金属箔２の厚さは、９〜１８μｍであること
が好ましい。
レス、アルミニウム、またはこれらの金属のうち２以上
の金属の合金を用いる。特に、柔軟性、加工性、電気特
性およびコストに優れた銅または銅合金を用いることが
好ましい。金属箔２の厚さは、９〜１８μｍであること
が好ましい。
【００３４】次に、図１（ｂ）に示すように、金属箔２
上にフォトレジスト３を貼り合わせる。フォトレジスト
３としては、例えば、カルボキシル基を有するアクリル
系共重合体を主成分とし、多官能（メタ）アクリレート
モノマー、光重合開始剤等を含むドライフィルムフォト
レジストを用いる。フォトレジスト３の厚さは、６〜１
５μｍであることが好ましい。
上にフォトレジスト３を貼り合わせる。フォトレジスト
３としては、例えば、カルボキシル基を有するアクリル
系共重合体を主成分とし、多官能（メタ）アクリレート
モノマー、光重合開始剤等を含むドライフィルムフォト
レジストを用いる。フォトレジスト３の厚さは、６〜１
５μｍであることが好ましい。
【００３５】その後、図１（ｃ）に示すように、フォト
レジスト３をフォトマスクを介して露光し、現像するこ
とにより、配線パターンに対応する形状を有するエッチ
ングレジストパターン３０を形成する。エッチングレジ
ストパターン３０は、図２を用いて後述するように、配
線パターンの先端部において配線パターンの設計サイズ
よりも大きくなっている。このエッチングレジストパタ
ーン３０は、帯状の配線部３１および角状の拡張部３２
からなる。
レジスト３をフォトマスクを介して露光し、現像するこ
とにより、配線パターンに対応する形状を有するエッチ
ングレジストパターン３０を形成する。エッチングレジ
ストパターン３０は、図２を用いて後述するように、配
線パターンの先端部において配線パターンの設計サイズ
よりも大きくなっている。このエッチングレジストパタ
ーン３０は、帯状の配線部３１および角状の拡張部３２
からなる。
【００３６】図２に示した設計上の配線パターン２１の
配線ピッチｐは４０〜８０μｍであり、配線トップ幅ｗ
０は６０μｍ以下である。本実施の形態の製造方法は、
配線トップ幅ｗ０が１０〜４０μｍと細い場合において
特に有効となる。
配線ピッチｐは４０〜８０μｍであり、配線トップ幅ｗ
０は６０μｍ以下である。本実施の形態の製造方法は、
配線トップ幅ｗ０が１０〜４０μｍと細い場合において
特に有効となる。
【００３７】図５を用いて説明したように、化学エッチ
ングにおいてはエッチング液がエッチングレジストパタ
ーン３３の裏側にまで回り込んで配線パターン３５をエ
ッチングしてしまうアンダーカット現象が起こる。この
アンダーカット現象によって、エッチングレジストパタ
ーン３３の幅ｗより配線パターン３５の配線トップ幅ｗ
０が小さくなってしまう。
ングにおいてはエッチング液がエッチングレジストパタ
ーン３３の裏側にまで回り込んで配線パターン３５をエ
ッチングしてしまうアンダーカット現象が起こる。この
アンダーカット現象によって、エッチングレジストパタ
ーン３３の幅ｗより配線パターン３５の配線トップ幅ｗ
０が小さくなってしまう。
【００３８】本実施の形態では、このアンダーカットを
考慮して、配線パターン２０を形成するためのエッチン
グレジストパターン３０の幅ｗを１５〜５０μｍと大き
くとる。さらに、アンダーカットの影響がより大きいエ
ッチングレジストパターン３０の角部に角状の拡張部３
２を形成する。エッチングレジストパターン３０の形状
および寸法については後述する。
考慮して、配線パターン２０を形成するためのエッチン
グレジストパターン３０の幅ｗを１５〜５０μｍと大き
くとる。さらに、アンダーカットの影響がより大きいエ
ッチングレジストパターン３０の角部に角状の拡張部３
２を形成する。エッチングレジストパターン３０の形状
および寸法については後述する。
【００３９】次に、図１（ｄ）に示すように、金属箔２
の露出している部分を塩化第二鉄（ＦｅＣｌ3 ）水溶液
等のエッチング液により化学エッチングする。これによ
り、配線パターン２０が形成される。
の露出している部分を塩化第二鉄（ＦｅＣｌ3 ）水溶液
等のエッチング液により化学エッチングする。これによ
り、配線パターン２０が形成される。
【００４０】最後に、図１（ｅ）に示すように、エッチ
ングレジストパターン３０を水酸化ナトリウム水溶液等
の剥離液により除去する。
ングレジストパターン３０を水酸化ナトリウム水溶液等
の剥離液により除去する。
【００４１】ここで、図２を参照しながらエッチングレ
ジストパターンの形状および寸法について説明する。
ジストパターンの形状および寸法について説明する。
【００４２】図２において、ｗ０は設計上の配線パター
ン２１の幅（配線トップ幅）、ｓは配線パターン２１間
のスペース幅、ｐは設計上の配線パターン２１のピッチ
である。また、ｗはエッチングレジストパターン３０の
配線部３１の幅である。
ン２１の幅（配線トップ幅）、ｓは配線パターン２１間
のスペース幅、ｐは設計上の配線パターン２１のピッチ
である。また、ｗはエッチングレジストパターン３０の
配線部３１の幅である。
【００４３】図２に示すように、エッチングレジストパ
ターン３０において、設計上の配線パターン２１の先端
部を除く領域では、アンダーカットの影響を考慮して配
線部３１の幅ｗを設計上の配線パターン２１の幅ｗ０よ
りも大きく形成する。また、設計上の配線パターン２１
の先端部の領域では、アンダーカットの影響がより強く
現れるため、配線部３１の角部に設計上の配線パターン
２１から前方外側に突出する一対の角状の拡張部３２を
形成する。この拡張部３２は、配線部３１から拡張部３
２に至る屈曲開始点Ｑ1，Ｑ2、配線部３１の角部から斜
め前方外側に位置する先端Ｔ1，Ｔ2、および配線部３１
の端辺の中点Ｐを結ぶほぼ三角形状をなしている。これ
により、エッチング後の実際の配線パターン２０の形状
を理想的な設計上の配線パターン２１に近似させること
ができる。
ターン３０において、設計上の配線パターン２１の先端
部を除く領域では、アンダーカットの影響を考慮して配
線部３１の幅ｗを設計上の配線パターン２１の幅ｗ０よ
りも大きく形成する。また、設計上の配線パターン２１
の先端部の領域では、アンダーカットの影響がより強く
現れるため、配線部３１の角部に設計上の配線パターン
２１から前方外側に突出する一対の角状の拡張部３２を
形成する。この拡張部３２は、配線部３１から拡張部３
２に至る屈曲開始点Ｑ1，Ｑ2、配線部３１の角部から斜
め前方外側に位置する先端Ｔ1，Ｔ2、および配線部３１
の端辺の中点Ｐを結ぶほぼ三角形状をなしている。これ
により、エッチング後の実際の配線パターン２０の形状
を理想的な設計上の配線パターン２１に近似させること
ができる。
【００４４】角状の拡張部３２は、配線部３１の両角部
に設計上の配線パターン２１の中心線Ｌ０に関してほぼ
対称な形状および寸法にそれぞれ形成される。
に設計上の配線パターン２１の中心線Ｌ０に関してほぼ
対称な形状および寸法にそれぞれ形成される。
【００４５】ただし、配線パターン２１の周囲のスペー
スが大きいほど、すなわち隣接する配線パターン２１と
の間隔が大きいほど、エッチング液の回り込みが生じや
すいため、アンダーカットの影響は配線パターン２１の
周囲のスペースが大きいほど大きく現れる。そこで、配
線パターン２１の両側のスペース幅が異なる場合には、
それらのスペース幅の差を考慮して角状の拡張部３２の
寸法を調整することが好ましい。したがって、配線パタ
ーン２１の両側のスペース幅が異なる場合には、拡張部
３２を設計上の配線パターン２１の中心線Ｌ０に関して
非対称な寸法に形成することが好ましい。例えば、複数
の配線パターン２１が並んでいる場合には、最も外側の
拡張部３２の寸法を内側の拡張部３２の寸法に比べて大
きくすることが好ましい。
スが大きいほど、すなわち隣接する配線パターン２１と
の間隔が大きいほど、エッチング液の回り込みが生じや
すいため、アンダーカットの影響は配線パターン２１の
周囲のスペースが大きいほど大きく現れる。そこで、配
線パターン２１の両側のスペース幅が異なる場合には、
それらのスペース幅の差を考慮して角状の拡張部３２の
寸法を調整することが好ましい。したがって、配線パタ
ーン２１の両側のスペース幅が異なる場合には、拡張部
３２を設計上の配線パターン２１の中心線Ｌ０に関して
非対称な寸法に形成することが好ましい。例えば、複数
の配線パターン２１が並んでいる場合には、最も外側の
拡張部３２の寸法を内側の拡張部３２の寸法に比べて大
きくすることが好ましい。
【００４６】ここで、配線パターン２１の幅方向をＸ軸
とし、配線パターン２１の長さ方向をＹ軸とする。エッ
チングレジストパターン３０の寸法を次のパラメータ
ａ，ｂ，ｃを用いて表す。
とし、配線パターン２１の長さ方向をＹ軸とする。エッ
チングレジストパターン３０の寸法を次のパラメータ
ａ，ｂ，ｃを用いて表す。
【００４７】パラメータａはＸ軸方向において設計上の
配線パターン２１の一方の側辺から拡張部３２の先端Ｔ
1，Ｔ2までの距離、パラメータｂはＹ軸方向において設
計上の配線パターン２１の端辺から拡張部３２の先端Ｔ
1，Ｔ2までの距離、パラメータｃはＹ軸方向において設
計上の配線パターン２１の端辺から拡張部３２の屈曲開
始点Ｑ1，Ｑ2までの距離である。また、Ｒは設計上の配
線パターン２１の側辺とエッチングレジストパターン３
０の配線部３１の側辺との間の距離である。
配線パターン２１の一方の側辺から拡張部３２の先端Ｔ
1，Ｔ2までの距離、パラメータｂはＹ軸方向において設
計上の配線パターン２１の端辺から拡張部３２の先端Ｔ
1，Ｔ2までの距離、パラメータｃはＹ軸方向において設
計上の配線パターン２１の端辺から拡張部３２の屈曲開
始点Ｑ1，Ｑ2までの距離である。また、Ｒは設計上の配
線パターン２１の側辺とエッチングレジストパターン３
０の配線部３１の側辺との間の距離である。
【００４８】ａ／ｗは０．０５以上０．１以下であるこ
とが好ましい。ｂ／ｗは０．２以上０．５以下であるこ
とが好ましい。ｃ／ｗは１．５以上６．５以下であるこ
とが好ましい。また、エッチングレジストパターン３０
の先端部の幅をＭとすると、Ｍ／ｓは１．１０以上１．
２２以下であることが好ましい。
とが好ましい。ｂ／ｗは０．２以上０．５以下であるこ
とが好ましい。ｃ／ｗは１．５以上６．５以下であるこ
とが好ましい。また、エッチングレジストパターン３０
の先端部の幅をＭとすると、Ｍ／ｓは１．１０以上１．
２２以下であることが好ましい。
【００４９】さらに、屈曲開始点Ｑ1，Ｑ2よりも後側に
おけるエッチングレジストパターン３０の幅は、アンダ
ーカットを考慮して設計上の配線パターン２１の幅より
もわずかに広くなっている。この場合、設計上の配線パ
ターン２１の側辺とエッチングレジストパターン３０の
配線部３１の側辺との間の距離Ｒは、２μｍ以上１２μ
ｍ以下であることが好ましい。
おけるエッチングレジストパターン３０の幅は、アンダ
ーカットを考慮して設計上の配線パターン２１の幅より
もわずかに広くなっている。この場合、設計上の配線パ
ターン２１の側辺とエッチングレジストパターン３０の
配線部３１の側辺との間の距離Ｒは、２μｍ以上１２μ
ｍ以下であることが好ましい。
【００５０】パラメータａ，ｂ，ｃ，Ｍ，Ｒを上記の範
囲内に設定することにより、実際の配線パターン２０の
形状および寸法が設計上の配線パターン２１の形状およ
び寸法にほぼ等しくなる。
囲内に設定することにより、実際の配線パターン２０の
形状および寸法が設計上の配線パターン２１の形状およ
び寸法にほぼ等しくなる。
【００５１】図３はエッチングレジストパターンの形状
の他の例を示す平面図である。図３の例では、エッチン
グレジストパターン３０の配線部３１の先端部に両側方
および前方に膨らむ拡張部３２が設けられている。図３
のエッチングレジストパターン３０におけるパラメータ
ａ，ｂ，ｃ，Ｍ，Ｒの好ましい範囲は、図２エッチング
レジストパターン３０におけるパラメータａ，ｂ，ｃ，
Ｍ，Ｒの好ましい範囲と同様である。
の他の例を示す平面図である。図３の例では、エッチン
グレジストパターン３０の配線部３１の先端部に両側方
および前方に膨らむ拡張部３２が設けられている。図３
のエッチングレジストパターン３０におけるパラメータ
ａ，ｂ，ｃ，Ｍ，Ｒの好ましい範囲は、図２エッチング
レジストパターン３０におけるパラメータａ，ｂ，ｃ，
Ｍ，Ｒの好ましい範囲と同様である。
【００５２】図３の例においても、上記のように、配線
パターン２１の両側のスペース幅に応じて、拡張部３２
を長さ方向の中心線に対して対称または非対称に形成す
る。
パターン２１の両側のスペース幅に応じて、拡張部３２
を長さ方向の中心線に対して対称または非対称に形成す
る。
【００５３】図４（ａ）〜（ｅ）はエッチングレジスト
パターンの形状のさらに他の例を示す平面図である。
パターンの形状のさらに他の例を示す平面図である。
【００５４】図４（ａ），（ｂ），（ｃ）の例では、エ
ッチングレジストパターン３０の拡張部３２が配線部３
１の先端部の両側辺から幅方向に拡張されている。図４
（ｄ）の例では、エッチングレジストパターン３０の拡
張部３１が配線部３１の先端の角部の端辺から長さ方向
に三角形状に拡張されている。図４（ｅ）の例では、エ
ッチングレジストパターン３０の拡張部３２が配線部３
１の先端の角部の両側辺および端辺から幅方向および長
さ方向に拡張されている。
ッチングレジストパターン３０の拡張部３２が配線部３
１の先端部の両側辺から幅方向に拡張されている。図４
（ｄ）の例では、エッチングレジストパターン３０の拡
張部３１が配線部３１の先端の角部の端辺から長さ方向
に三角形状に拡張されている。図４（ｅ）の例では、エ
ッチングレジストパターン３０の拡張部３２が配線部３
１の先端の角部の両側辺および端辺から幅方向および長
さ方向に拡張されている。
【００５５】図４（ａ）〜（ｅ）の例においても、上記
のように、設計上の配線パターン２１の両側のスペース
幅に応じて、拡張部３２を長さ方向の中心線に対して対
称または非対称に形成する。
のように、設計上の配線パターン２１の両側のスペース
幅に応じて、拡張部３２を長さ方向の中心線に対して対
称または非対称に形成する。
【００５６】
【実施例】ここで、実施例１〜４の配線回路基板および
比較例の配線回路基板を作製し、配線パターンの各部の
寸法を測定した。
比較例の配線回路基板を作製し、配線パターンの各部の
寸法を測定した。
【００５７】実施例１〜４においては、厚さ３０μｍの
ポリイミドフィルムからなる絶縁基板１に金属箔２とし
て厚さ１８μｍの銅箔を貼り合わせ、二層基材を用意し
た。金属箔２が全面１２μｍとなるまで、塩化第二鉄水
溶液でハーフエッチングした。金属箔２にフォトレジス
トフィルムを貼り合わせ、フォトマスクを介して露光お
よび現像し、図４（ａ）〜（ｄ）に示したエッチングレ
ジストパターン３０を表１の条件に従って形成した。そ
して、塩化第二鉄水溶液で金属箔２をエッチングして配
線パターン２０を得た。
ポリイミドフィルムからなる絶縁基板１に金属箔２とし
て厚さ１８μｍの銅箔を貼り合わせ、二層基材を用意し
た。金属箔２が全面１２μｍとなるまで、塩化第二鉄水
溶液でハーフエッチングした。金属箔２にフォトレジス
トフィルムを貼り合わせ、フォトマスクを介して露光お
よび現像し、図４（ａ）〜（ｄ）に示したエッチングレ
ジストパターン３０を表１の条件に従って形成した。そ
して、塩化第二鉄水溶液で金属箔２をエッチングして配
線パターン２０を得た。
【００５８】
【表１】
【００５９】設計上の配線パターン２１のピッチｐは５
１μｍであり、配線トップ幅ｗ０は１８μｍであり、配
線パターン２１の数を３本とした。
１μｍであり、配線トップ幅ｗ０は１８μｍであり、配
線パターン２１の数を３本とした。
【００６０】比較例においては、エッチングレジストパ
ターンの形状を除いて実施例１〜４と同様の条件で配線
パターン２０を形成した。比較例のエッチングレジスト
パターンは、配線部３１のみにより構成され、拡張部３
２を有さない。
ターンの形状を除いて実施例１〜４と同様の条件で配線
パターン２０を形成した。比較例のエッチングレジスト
パターンは、配線部３１のみにより構成され、拡張部３
２を有さない。
【００６１】作製後、配線パターン２０の配線トップ幅
ｗ０を触針式表面形状測定装置を使用して測定した。配
線パターン２０の先端部から２０μｍの位置の配線トッ
プ幅ｗ０が１２〜２３μｍの範囲内にあり、かつ配線パ
ターン２０の先端部から１５０μｍの位置の配線トップ
幅ｗ０が１６〜１９μｍの範囲内にある場合を合格とし
た。上記の表１に実施例１〜４および比較例の測定結果
を示す。なお、測定結果における各測定値は、上記３本
の配線パターン２１における配線トップ幅ｗ０の平均値
として求めた。
ｗ０を触針式表面形状測定装置を使用して測定した。配
線パターン２０の先端部から２０μｍの位置の配線トッ
プ幅ｗ０が１２〜２３μｍの範囲内にあり、かつ配線パ
ターン２０の先端部から１５０μｍの位置の配線トップ
幅ｗ０が１６〜１９μｍの範囲内にある場合を合格とし
た。上記の表１に実施例１〜４および比較例の測定結果
を示す。なお、測定結果における各測定値は、上記３本
の配線パターン２１における配線トップ幅ｗ０の平均値
として求めた。
【００６２】表１に示すように、実施例１〜４のすべて
の配線パターン２１における配線トップ幅ｗ０は合格の
範囲内となった。これに対して、比較例の配線パターン
２１における配線トップ幅ｗ０は合格の範囲外となっ
た。
の配線パターン２１における配線トップ幅ｗ０は合格の
範囲内となった。これに対して、比較例の配線パターン
２１における配線トップ幅ｗ０は合格の範囲外となっ
た。
【図１】本発明の一実施の形態における配線回路基板の
製造方法を示す工程断面図である。
製造方法を示す工程断面図である。
【図２】図１の製造方法におけるエッチングレジストパ
ターンの平面図である。
ターンの平面図である。
【図３】エッチングレジストパターンの形状の他の例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】エッチングレジストパターンの形状のさらに他
の例を示す平面図である。
の例を示す平面図である。
【図５】エッチングレジストパターンを用いた金属箔の
エッチングを示す断面図である。
エッチングを示す断面図である。
１ 絶縁基板
２ 金属箔
３ フォトレジスト
２０ 配線パターン
２１ 設計上の配線パターン
３０ エッチングレジストパターン
３１ 配線部
３２ 拡張部
Claims (10)
- 【請求項１】 絶縁層上に積層した導体層上に所定形状
のエッチングレジストパターンを形成した後、前記導体
層をエッチングすることにより配線パターンを形成する
工程を含む配線回路基板の製造方法において、 設計上の配線パターンの先端部に対応するエッチングレ
ジストパターンの先端部に、前記配線パターンの先端部
を除く部分に対応するエッチングレジストパターンの部
分に比べて所定方向に拡張された拡張部が設けられたこ
とを特徴とする配線回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記エッチングレジストパターンの前記
拡張部は、前記設計上の配線パターンの先端部を除く部
分に対応するエッチングレジストパターンの部分に比べ
て少なくとも幅方向に拡張されたことを特徴とする請求
項１記載の配線回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記エッチングレジストパターンの前記
拡張部は、前記設計上の配線パターンの先端部を除く部
分に対応するエッチングレジストパターンの部分に比べ
て幅方向および長さ方向に拡張されたことを特徴とする
請求項２記載の配線回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記エッチングレジストパターンの前記
拡張部は、前記設計上の配線パターンの先端部の両角部
から前方外側にほぼ三角形状にそれぞれ拡張されたこと
を特徴とする請求項３記載の配線回路基板の製造方法。 - 【請求項５】 前記エッチングレジストパターンの前記
拡張部は、前記設計上の配線パターンの先端部の両角部
が前方外側に膨らむようにそれぞれ拡張されたことを特
徴とする請求項３記載の配線回路基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記エッチングレジストパターンの前記
拡張部は、前記設計上の配線パターンの先端部を除く部
分に対応するエッチングレジストパターンの部分に比べ
て幅方向にのみ拡張されたことを特徴とする請求項１ま
たは２記載の配線回路基板の製造方法。 - 【請求項７】 前記エッチングレジストパターンの前記
拡張部は、前記設計上の配線パターンの先端部の両側辺
から外側にほぼ三角形状に拡張されたことを特徴とする
請求項６記載の配線回路基板の製造方法。 - 【請求項８】 前記エッチングレジストパターンの前記
拡張部は、前記設計上の配線パターンの先端部を除く部
分に対応するエッチングレジストパターンの部分に比べ
て少なくとも長さ方向に拡張されたことを特徴とする請
求項１記載の配線回路基板の製造方法。 - 【請求項９】 前記エッチングレジストパターンの前記
拡張部は、前記設計上の配線パターンの先端部の端辺の
両角部から前方にほぼ三角形状にそれぞれ拡張されたこ
とを特徴とする請求項８記載の配線回路基板の製造方
法。 - 【請求項１０】 前記配線パターンの先端部に対応する
エッチングレジストパターンの幅方向の長さが隣接する
設計上の配線パターンとの間のスペース幅の１．１０以
上１．２２倍以下であることを特徴とする請求項１〜９
のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001197289A JP2003017831A (ja) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | 配線回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001197289A JP2003017831A (ja) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | 配線回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017831A true JP2003017831A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19034920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001197289A Pending JP2003017831A (ja) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | 配線回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003017831A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160070344A (ko) | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 이형철 | 부유구조물에 사용되는 브라켓 |
| JP2019038136A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 住友金属鉱山株式会社 | 両面金属積層板及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-06-28 JP JP2001197289A patent/JP2003017831A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160070344A (ko) | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 이형철 | 부유구조물에 사용되는 브라켓 |
| JP2019038136A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 住友金属鉱山株式会社 | 両面金属積層板及びその製造方法 |
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