JP2003015532A - 配列型表示装置 - Google Patents

配列型表示装置

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JP2003015532A
JP2003015532A JP2001203748A JP2001203748A JP2003015532A JP 2003015532 A JP2003015532 A JP 2003015532A JP 2001203748 A JP2001203748 A JP 2001203748A JP 2001203748 A JP2001203748 A JP 2001203748A JP 2003015532 A JP2003015532 A JP 2003015532A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 一定画素数の表示素子を複数配列する配列型
表示装置を低コスト化及び低騒音化する。 【解決手段】 画素及び該画素を駆動する駆動回路6を
有するパネル部1を取付け可能なサイズの枠の形状を成
しているとともに、パネル部1と、駆動回路6への信号
供給用の信号処理回路及び電源を有する信号処理・電源
部とのうちの少なくとも一方とは互いに別のパーツにな
っている枠状部材3が、配列型表示装置を支えるための
構造体11に複数取り付けられ、パネル部1とこの信号
処理・電源部とのうち枠状部材3とは別のパーツになっ
ているものが、各枠状部材3に取り付けられ、パネル部
1に、駆動回路6からの熱をパネル部1の表面に伝導す
る熱伝導体7が設けられており、駆動回路6からの熱
が、熱伝導体7, パネル部1の表面, 枠状部材3を順に
介して構造体11に伝わり、構造体11から放熱される
ようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一定画素数の表示
素子を複数配列して構成される表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】スポーツ競技場等のように大勢の観衆を
収容する施設に、施設内の全ての観衆に映像を見せるた
めの大画面の直視型映像表示装置が設置されることが多
くなっている。
【0003】こうした施設で要求される画面サイズを単
体の装置で実現することは、機械的強度等の点から困難
である。そこで、一定画素数の(比較的小さな画面サイ
ズの)表示素子を構成単位として、この表示素子を設置
現場で縦及び横方向に複数配列することによって大画面
を実現することが一般的になっている。このような表示
装置を、配列型表示装置と呼ぶことにする。
【0004】従来、こうした配列型表示装置の分野で
は、画素と、画素を駆動する駆動回路(ドライバIC)
と、外部からの映像信号等を処理してドライバICに信
号を供給する信号処理回路と、信号処理回路に電力を供
給する電源とを全て一体としたユニットを製造し、この
ユニットを設置現場で縦及び横方向に複数配列してい
た。
【0005】図11は、LED(発光ダイオード)を画
素として用いた配列型表示装置におけるこのユニットの
構成例を示す。このユニット21では、マトリクス状に
一定画素数のLEDを配置したLED基板22の背面
に、ドライバICを搭載した基板(B基板と呼ぶ)と、
信号処理回路を搭載した基板(MQ基板と呼ぶ)と、電
源とが取り付けられている。(図では、便宜上、このB
基板とMQ基板と電源部とを一括してB基板・MQ基板
・電源23として表している。)
【0006】B基板・MQ基板・電源23は、筐体24
で覆われている。そして、ドライバICと信号処理回路
と電源とは表示装置における主な発熱源であり、それら
を全て一箇所に集める場合にはそれぞれの発熱によって
温度がかなり上昇するので、筐体24のうちユニット2
1の背面側となる面には開口部分があり、この開口部分
には放熱用の排気ファン25が取り付けられている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように一
定画素数毎に放熱用の排気ファンを設けることは、コス
ト高になるとともに、多数のユニットを配列した場合に
排気ファンからの騒音が大きくなるという不都合があっ
た。
【0008】本発明は、上述の点に鑑み、配列型表示装
置の放熱に関するこうした従来の不都合を解消すること
を課題としてなされたものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本出願人は、画素及びこの画素を駆動する駆動回路
を有するパネル部と、この駆動回路への信号供給用の信
号処理回路及び電源を有する信号処理・電源部と、この
パネル部を取付け可能なサイズの枠の形状を成している
とともに配列型表示装置を支えるための構造体に取り付
ける手段を有する枠状部材とのうち、このパネル部とこ
の信号処理・電源部とがそれぞれ別々の第1のパーツと
第2のパーツとになっているとともに、この第1のパー
ツと第2のパーツとのうちの少なくとも一方がこの枠状
部材とは別のパーツになっており、この枠状部材がこの
構造体に複数取り付けられ、このパネル部とこの信号処
理・電源部とのうちこの枠状部材とは別のパーツになっ
ているものが各々のこの枠状部材に取り付けられ、この
パネル部に、この駆動回路からの熱をこのパネル部の表
面に伝導する熱伝導体が設けられており、この駆動回路
からの熱がこの熱伝導体, このパネル部の表面, この枠
状部材を順に介してこの構造体に伝わるようにした配列
型表示装置を提案する。
【0010】この配列型表示装置では、画素及び駆動回
路(ドライバIC)を有するパネル部と、信号処理回路
及び電源を有する信号処理・電源部とがそれぞれ別々の
第1, 第2のパーツになっているとともに、このパネル
部を取付け可能なサイズの枠の形状を成しているととも
に配列型表示装置を支えるための構造体に取付け可能な
枠状部材が、この第1のパーツと第2のパーツとのうち
の少なくとも一方とは別のパーツになっている。そし
て、この枠状部材がこの構造体に複数取り付けられ、各
枠状部材にこの別のパーツであるパネル部または信号処
理・電源部が取り付けられることにより、配列型表示装
置が構成されている。
【0011】このように、従来のユニットのように主な
発熱源であるドライバICと信号処理回路と電源とを一
箇所に集めるのではなく、ドライバICと信号処理回路
及び電源とを別々のパーツに含めることにより、発熱箇
所が2つのパーツに分散し、各パーツの温度上昇が小さ
くなるので、排気ファンが不要になっている。
【0012】そして、駆動回路からの熱をパネル部の表
面に伝導する熱伝導体がパネル部に設けられており、駆
動回路からの熱がこの熱伝導体, パネル部の表面, 枠状
部材を順に介して構造体に伝わるようになっている。構
造体は、枠状部材を複数取り付けることのできる大きさ
を有しているので、この伝えられた熱を十分に放熱する
ことができる。
【0013】このように、駆動回路からの熱が、排気フ
ァンを設けることによるコスト高や騒音の発生を招くこ
となく、熱伝導によって放熱される。
【0014】次に本出願人は、画素及びこの画素を駆動
する駆動回路を有するパネル部と、この駆動回路への信
号供給用の信号処理回路及び電源を有する信号処理・電
源部と、このパネル部を取付け可能なサイズの枠の形状
を成しているとともに配列型表示装置を支えるための構
造体に取り付ける手段を有する枠状部材とのうち、この
パネル部とこの信号処理・電源部とがそれぞれ別々の第
1のパーツと第2のパーツとになっているとともに、こ
の第1のパーツと第2のパーツとのうちの少なくとも一
方がこの枠状部材とは別のパーツになっており、この枠
状部材がこの構造体に複数取り付けられ、このパネル部
とこの信号処理・電源部とのうちこの枠状部材とは別の
パーツになっているものが各々のこの枠状部材に取り付
けられ、この信号処理・電源部に、この信号処理回路及
び電源からの熱をこの信号処理・電源部の表面に伝導す
る熱伝導体が設けられており、この信号処理回路及び電
源からの熱がこの熱伝導体, この信号処理・電源部の表
面, この枠状部材を順に介してこの構造体に伝わるよう
にした配列型表示装置を提案する。
【0015】この配列型表示装置でも、やはり排気ファ
ンが不要であるとともに、信号処理回路及び電源からの
熱が熱伝導体, 信号処理・電源部の表面, 枠状部材を順
に介して構造体に伝わるので、信号処理回路及び電源か
らの熱がコスト高や騒音の発生を招くことなく熱伝導に
よって放熱される。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、LEDを画素として用いた
配列型表示装置に本発明を適用した例について、図面を
用いて具体的に説明する。
【0017】図1〜図3は、本発明に係る配列型表示装
置を構成するパーツ群の一例を示す。このパーツ群は、
パネル部1, MQ基板・電源部2, パネルブラケット3
という3種類のパーツを1組としている。(MQ基板・
電源部2, パネルブラケット3はそれぞれ請求項におけ
る信号処理・電源部, 枠状部材に該当する。)
【0018】図1では、パネル部1の外観を側面から示
している。パネル部1は、マトリクス状に一定画素数の
LEDを配置したLED基板1aの背面に、ドライバI
Cを搭載した基板(B基板)4を取り付け、このB基板
4を薄型の筐体1bに収納したものである。パネル部1
の画面サイズは縦240×横480mmである。LED
基板1a、筐体1bは、それぞれ熱伝導率の高い材料
(例えば、アルミダイキャストまたはマグネシウムダイ
キャストのような金属)から成っている。
【0019】図3では、この筐体1bの部分の断面を側
面から示している。B基板4上にドライバIC6が搭載
されており、ドライバIC6と筐体1bとの間に、この
両者に接触させるようにして放熱シート(熱伝導率の高
い材料からなるシート状の物体)7が設けられている。
【0020】図1では、MQ基板・電源部2の外観を側
面から示している。MQ基板・電源部2は、信号処理回
路を搭載した基板(MQ基板)とこの信号処理回路に電
力を供給する電源とを、薄板2a及び薄型の筐体2bで
収納したものである(図では、このMQ基板と電源とを
一括してMQ基板・電源5として表している。)この信
号処理回路は、外部からの映像信号等を処理してパネル
部1のB基板4上のドライバICに信号を供給するため
のものである。
【0021】図1ではパネルブラケット3の断面を側面
から示しており、図2ではパネルブラケット3の外観を
正面から示している。パネルブラケット3は、パネル部
1を縦・横方向に2枚ずつ取付け可能なサイズである縦
480×横960mmの枠の形状を成している。パネル
ブラケット3は、やはり熱伝導率の高い材料(アルミダ
イキャストのような金属)から成っている。
【0022】図2に示すように、パネルブラケット3の
四隅には、配列型表示装置を支えるための構造体(後出
の図4のTバー11)にパネルブラケット3を取り付け
るために、直径が15mmよりも若干大きいばか穴3a
がそれぞれあいている。パネルブラケット3の縦方向の
2つのばか穴3aの間隔は、400mmになっている。
【0023】また、パネルブラケット3には、複数のパ
ネルブラケット3を互いに位置決めするために、突起状
の位置出しピン3bが上面の左右の箇所に1つずつ設け
られるとともに、このピン3bを挿入するための穴3c
(図1)が下面の左右の箇所に1つずつ設けられてい
る。
【0024】図1に示すように、パネル部1の背面に
は、パネル部1をパネルブラケット3に対して位置決め
するための突起状の位置出しピン1cが、上部の左右の
箇所に1つずつ設けられている。また、パネル部1の背
面には、パネル部1をパネルブラケット3に掛け留めす
るための器具として、鉤の手状の固定ストッパ1dが上
部の左右の箇所に1つずつ設けられるとともに、L字状
の固定金具1eが下部の左右の箇所に1つずつ設けられ
ている。
【0025】パネルブラケット3には、パネルブラケッ
ト3に取り付けられる4枚のパネル部1の各位置出しピ
ン1cを挿入するための穴3dが設けられている。
【0026】MQ基板・電源部2の薄板2aには、MQ
基板・電源部2をパネルブラケット3に掛け留めして取
り付けるための突起状の引掛け金具2cが、上部の左右
の箇所, 下部の左右の箇所にそれぞれ1つずつ設けられ
ている。
【0027】パネルブラケット3には、パネルブラケッ
ト3に取り付けられる4つのMQ基板・電源部2の各引
掛け金具2cを挿入するための穴3eが設けられてい
る。
【0028】また、図示は省略するが、パネル部1の筐
体1b, MQ基板・電源部2の薄板2aにはそれぞれ小
さな開口部分があり、これらの開口部分には、B基板4
上のドライバICとMQ基板・電源5上の信号処理回路
とを電気的に接続するためのハーネスが設けられてい
る。
【0029】図4は、図1〜図3に示すパーツ群を用い
た配列型表示装置を機械的に支えるために設置現場に配
置される構造体の構成及び配置例を示す。この構造体
は、125×125mmのH型鋼を、断面がT字状にな
るように長手方向に半分に切断したものであり、Tバー
と呼ぶことにする。
【0030】図4Aは、このTバー11の断面を示して
いる。図4Bは、設置現場でのTバー11の配置状態を
正面から示している。Tバー11の長さは、パネルブラ
ケット3の縦サイズである480mmの複数倍以上にな
っている。Tバー11には、パネルブラケット3の縦方
向の2つのばか穴3aの間隔である400mmに一致さ
せて、長手方向に2列の直径15mmのねじ穴11aが
あけられている。設置現場には、複数本のTバー11
が、パネルブラケット3の横サイズである960mmの
間隔をあけて配置(例えばドーム型競技場ではドームの
内壁面に固定して配置)されている。
【0031】図1〜図3に示したパーツ群を用いた配列
型表示装置の設置方法は、次の通りである。設置現場
で、図5に示すように、最初に1枚のパネルブラケット
3を、ばか穴3aをTバー11のねじ穴11aと合わ
せ、ばか穴3aを介してねじ穴11aにねじ12をはめ
ることにより、Tバー11に取り付ける。
【0032】続いて、この2枚目以降のパネルブラケッ
ト3を、同様な作業によって1枚ずつTバー11に取り
付ける。その際、すでに取り付けているパネルブラケッ
ト3の真下(または真上)に取り付ける際には、図6
(同図A, Bはそれぞれ正面図, 側面図である)に示す
ように、上側のパネルブラケット3の下面の穴3cに下
側のパネルブラケット3の上面の位置出しピン3bを挿
入することにより、それらの2つのパネルブラケット3
を直接位置合わせする。
【0033】図7は、このようにしてTバー11への複
数枚(縦3×横3枚)のパネルブラケット3の取付けが
完了した状態を示す。
【0034】パネルブラケット3の取付けが完了する
と、続いて、図8に示すように、パネル部1を、位置出
しピン1cをパネルブラケット3の穴3dに挿入すると
ともに固定ストッパ1d及び固定金具1eをパネルブラ
ケット3に掛け留めすることにより、各パネルブラケッ
ト3に4枚ずつ取り付ける。
【0035】また、図9に示すように、MQ基板・電源
部2を、引掛け金具2cをパネルブラケット3の穴3e
に挿入することにより、各パネルブラケット3に4枚ず
つ取り付ける。
【0036】そして、パネル部1とMQ基板・電源部2
とをハーネスで繋ぐ。これにより、配列型表示装置(図
7のように縦3×横3枚のパネルブラケット3をTバー
11に取り付けた例では、パネル部1を縦6×横6枚配
列した配列型表示装置)の設置が完了する。
【0037】この配列型表示装置では、従来のユニット
のようにドライバICと信号処理回路と電源とを一箇所
に集めるのではなく、ドライバICと信号処理回路及び
電源とを別々のパーツであるパネル部1とMQ基板・電
源部2とにそれぞれ含めることにより、発熱箇所がパネ
ル部1とMQ基板・電源部2とに分散し、パネル部1,
MQ基板・電源部2の各々の温度上昇が小さくなるの
で、排気ファンが不要になっている。
【0038】そして、この配列型表示装置では、図10
に矢印で熱の移動を示すように、パネル部1のドライバ
IC6からの熱は、放熱シート7, 熱伝導率の高い筐体
1bの表面, 同じく熱伝導率の高いLED基板1aの表
面, 同じく熱伝導率の高いパネルブラケット3を順に介
して、パネルブラケット3とTバー11との接触面に伝
わる。
【0039】Tバー11も鋼鉄製であるので、パネルブ
ラケット3とTバー11との接触面に伝わった熱は、T
バー11の広い範囲に伝わる。Tバー11は、パネルブ
ラケット3を複数取り付けることのできる大きさを有し
ているので、この伝えられた熱を十分に放熱することが
できる。
【0040】このように、この配列型表示装置では、排
気ファンを設けることによるコスト高や騒音の発生を招
くことなく、ドライバIC6からの熱を熱伝導によって
放熱することができるようになっている。
【0041】なお、ドライバIC6と並ぶ主な発熱源で
あるMQ基板・電源部2のMQ基板・電源5(信号処理
回路及び電源)については、図示は省略しているが、例
えば、Q基板・電源部2の筐体2bにヒートシンク(熱
伝導率の高い材料から成るとともに櫛の歯状等の表面積
の大きい形状を有する物体)を取り付けることによって
放熱を行うようにしてよい。
【0042】あるいはまた、この信号処理回路及び電源
についても、ドライバIC6におけると同様に、信号処
理回路及び電源と薄板2aとの両者に接触させるように
して放熱シートを設けることにより、信号処理回路及び
電源からの熱がこの放熱シート, 薄板2a, パネルブラ
ケット3を順に介してTバー11に伝わってTバー11
から放熱されるようにしてもよい。
【0043】ドライバIC6からの熱や信号処理回路及
び電源からの熱をこのように排気ファンを設けることな
く放熱することにより、低コスト且つ低騒音の配列型表
示装置が実現される。
【0044】また、以上の例ではパネル部とMQ基板・
電源部との両方をパネルブラケットとは別のパーツとし
ているが、パネル部とMQ基板・電源部とのいずれか一
方だけをパネルブラケットとは別のパーツとする(残り
の一方はパネルブラケットと一体としたパーツとする)
ようにしてもよい。その場合にも、やはり、ドライバI
Cと信号処理回路及び電源とが別々のパーツに含まれる
ので、排気ファンが不要になり、ドライバICからの熱
や信号処理回路及び電源からの熱を熱伝導によって放熱
することができる。
【0045】また、以上の例ではLEDを画素として用
いた配列型表示装置に本発明を適用しているが、LED
以外の発光素子(例えば有機EL)を画素として用いた
配列型表示装置にも本発明を適用してよい。
【0046】また、本発明は、以上の例に限らず、本発
明の要旨を逸脱することなく、その他様々の構成をとり
うることはもちろんである。
【0047】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、一定画
素数の表示素子を複数配列する配列型表示装置におい
て、画素を駆動する駆動回路からの熱や、この駆動回路
への信号供給用の信号処理回路及び電源からの熱を、排
気ファンを設けることなく熱伝導によって放熱すること
ができる。したがって、低コスト且つ低騒音の配列型表
示装置を実現できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る配列型表示装置を構成するパーツ
群を例示する図である。
【図2】本発明に係る配列型表示装置を構成するパーツ
群を例示する図である。
【図3】本発明に係る配列型表示装置を構成するパーツ
群を例示する図である。
【図4】Tバーの構成及び配置例を示す図である。
【図5】Tバーへのパネルブラケットの取付け方法を示
す図である。
【図6】パネルブラケット同士の位置決め方法を示す図
である。
【図7】Tバーに複数枚のパネルブラケットを取り付け
た状態を示す図である。
【図8】パネルブラケットへのパネル部の取付け方法を
示す図である。
【図9】パネルブラケットへのMQ基板・電源部の取付
け方法を示す図である。
【図10】ドライバICからの熱が熱伝導によって放熱
される様子を示す図である。
【図11】従来の配列型表示装置におけるユニットの構
成例を示す図である。
【符号の説明】
1 パネル部、 1a LED、 1b 筐体、 1c
位置出しピン、 1d 固定ストッパ、 1e 固定
金具、 2 MQ基板・電源部、 2a 薄板、 2b
筐体、 2c 引掛け金具、 3 パネルブラケッ
ト、 3a ばか穴、 3b 位置出しピン、 3c,
3d, 3e穴、 4 B基板、 5 MQ基板・電源、
6 ドライバIC, 7 放熱シート、 11 Tバ
ー、 11a ねじ穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09F 9/40 301 G09F 9/40 301 Fターム(参考) 2H089 HA40 JA06 QA06 QA16 TA07 2H093 NC01 ND45 ND54 ND60 5C094 AA14 AA22 AA35 AA41 AA43 AA60 BA23 CA19 DA01 DB01 DB02 DB05 DB06 EC10 FA01 FA02 FB12 FB15 GB01 HA01 5G435 AA00 AA12 AA14 AA16 AA17 BB04 CC09 EE03 EE04 EE05 EE08 EE13 EE32 EE34 EE36 EE46 EE50 GG44 HH18 KK02 LL19

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 画素と、前記画素を駆動する駆動回路と
    を有するパネル部と、 前記駆動回路への信号供給用の信号処理回路と電源とを
    有する信号処理・電源部と、 前記パネル部を取付け可能なサイズの枠の形状を成して
    いるとともに、配列型表示装置を支えるための構造体に
    取り付ける手段を有する枠状部材とのうち、前記パネル
    部と前記信号処理・電源部とがそれぞれ別々の第1のパ
    ーツと第2のパーツとになっているとともに、該第1の
    パーツと第2のパーツとのうちの少なくとも一方が前記
    枠状部材とは別のパーツになっており、 前記枠状部材が、前記構造体に複数取り付けられてお
    り、 前記パネル部と前記信号処理・電源部とのうち前記枠状
    部材とは別のパーツになっているものが、各々の前記枠
    状部材に取り付けられており、 前記パネル部に、前記駆動回路からの熱を前記パネル部
    の表面に伝導する熱伝導体が設けられており、 前記駆動回路からの熱が、前記熱伝導体, 前記パネル部
    の表面, 前記枠状部材を順に介して前記構造体に伝わる
    ようにしたことを特徴とする配列型表示装置。
  2. 【請求項2】 画素と、前記画素を駆動する駆動回路と
    を有するパネル部と、 前記駆動回路への信号供給用の信号処理回路と電源とを
    有する信号処理・電源部と、 前記パネル部を取付け可能なサイズの枠の形状を成して
    いるとともに、配列型表示装置を支えるための構造体に
    取り付ける手段を有する枠状部材とのうち、前記パネル
    部と前記信号処理・電源部とがそれぞれ別々の第1のパ
    ーツと第2のパーツとになっているとともに、該第1の
    パーツと第2のパーツとのうちの少なくとも一方が前記
    枠状部材とは別のパーツになっており、 前記枠状部材が、前記構造体に複数取り付けられてお
    り、 前記パネル部と前記信号処理・電源部とのうち前記枠状
    部材とは別のパーツになっているものが、各々の前記枠
    状部材に取り付けられており、 前記信号処理・電源部に、前記信号処理回路及び電源か
    らの熱を前記信号処理・電源部の表面に伝導する熱伝導
    体が設けられており、 前記信号処理回路及び電源からの熱が、前記熱伝導体,
    前記信号処理・電源部の表面, 前記枠状部材を順に介し
    て前記構造体に伝わるようにしたことを特徴とする配列
    型表示装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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