JP2003013165A - 温度ヒューズ用可溶性合金および温度ヒューズ用線材および温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズ用可溶性合金および温度ヒューズ用線材および温度ヒューズInfo
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Abstract
有しない温度ヒューズ用可溶性合金、およびこの可溶性
合金からなる温度ヒューズ用線材、およびこの線材を用
いた温度ヒューズを提供することを課題とする。 【解決手段】 本発明の温度ヒューズ用可溶性合金は、
34重量%以上63重量%以下のBiと1重量%以上2
4重量%以下のSnとを含み、残部がInと不可避不純
物とからなることを特徴とする。並びに、本発明の温度
ヒューズ用可溶性合金は、28重量%以上34重量%以
下のBiと16重量%以上21重量%以下のSnとを含
み、残部がInと不可避不純物とからなることを特徴と
する。また、本発明の温度ヒューズ用線材は、上記組成
を有する可溶性合金からなることを特徴とする。さら
に、本発明の温度ヒューズは、この温度ヒューズ用線材
からなる温度ヒューズ素子を持つことを特徴とする。
Description
る電気機器の熱破損を防止する温度ヒューズ、およびこ
の温度ヒューズの温度ヒューズ素子を形成する温度ヒュ
ーズ用線材、およびこの温度ヒューズ用線材を形成する
温度ヒューズ用可溶性合金に関する。
はトランスや二次電池といった電気機器の電気回路に組
み込まれている。そして、これらの電気機器が過度の温
度上昇により熱破損することを防止している。例えば、
二次電池において、何らかの事情により正極と負極とが
短絡すると、急激な放電が起こる。そしてこの放電によ
り電池は発熱する。発熱により電池が過度に昇温する
と、電池が熱破損するおそれがある。このとき、電池に
組み込まれている温度ヒューズは、周囲温度が動作温度
に到達したことを検知し、溶断する。そして、この溶断
により正極と負極との短絡を断ち、電池の温度を下降さ
せる。
うち、実際に溶断するのは可溶性合金製の温度ヒューズ
素子である。したがって、温度ヒューズの動作温度と温
度ヒューズ素子を形成する可溶性合金の溶融温度とは、
ほぼ一致する。近年においては、特に動作温度が100
℃以下の温度ヒューズの需要が高まっている。従来か
ら、動作温度が100℃以下の温度ヒューズには、溶融
温度が100℃以下であるウッドメタル(Sn−Bi−
Pb−Cd)、セルロー(Sn−Bi−Pb−Cd−I
n)、ニュートン合金(Bi−Pb−Sn)などの可溶
性合金が使用されていた。
挙した可溶性合金は、いずれも鉛を含有している。そし
て近年、廃棄された電気機器の温度ヒューズから自然環
境中に鉛が溶出することが問題となっている。このた
め、工業材料として可能な限り鉛を使用しないことが世
界的な趨勢となっている。また、鉛の代替材料の検討
が、業界において重要な課題の一つとなっている。
性合金について鋭意研究を重ねた結果、本発明者は、鉛
を含まなくてもほぼ100℃以下の温度において溶融す
る可溶性合金を得ることができるとの知見を得た。
温度ヒューズ用線材および温度ヒューズは、上記知見に
基づいてなされたものである。したがって、本発明は、
溶融温度がほぼ100℃以下で、かつ鉛を含有しない温
度ヒューズ用可溶性合金、およびこの可溶性合金からな
る温度ヒューズ用線材(以下、適宜「線材」と称
す。)、およびこの線材からなる温度ヒューズ素子を有
する温度ヒューズを提供することを目的とする。
め、本発明の温度ヒューズ用可溶性合金は、34重量%
以上63重量%以下のビスマスと1重量%以上24重量
%以下のスズとを含み、残部がインジウムと不可避不純
物とからなることを特徴とする。
の温度ヒューズ用可溶性合金は、28重量%以上34重
量%以下のビスマスと16重量%以上21重量%以下の
スズとを含み、残部がインジウムと不可避不純物とから
なることを特徴とする。
含有しない。このため、この可溶性合金を用いた温度ヒ
ューズが廃棄されても、自然環境に与える影響は極めて
小さい。また、上記組成範囲を有する本発明の温度ヒュ
ーズ用可溶性合金は、従来の鉛を含有した可溶性合金と
同様に、100℃以下の溶融温度を有する。なお、本明
細書および図面中において、重量%およびwt%とは質
量(mass)%を意味する。
溶性合金および温度ヒューズ用線材および温度ヒューズ
の実施の形態について説明する。
発明の温度ヒューズ用可溶性合金について説明する。本
発明の可溶性合金は、不可避不純物を除外すれば、ビス
マス(Bi)とスズ(Sn)とインジウム(In)とか
ら形成されている。
nとを含有させた理由について説明する。Biを可溶性
合金に含有させた理由は、Biは、他の金属と比較し
て、合金の溶融温度を低下させる効果が著しく大きいか
らである。またSnを可溶性合金に含有させた理由は、
Snを含有させると可溶性合金の濡れ性が向上するから
である。またInを可溶性合金に含有させた理由は、I
nもBi同様に、合金の溶融温度を低下させる効果が大
きいからである。
び液相化温度と、可溶性合金の溶融温度との関係につい
て説明する。温度ヒューズが昇温され溶断する過程にお
いて、温度ヒューズ素子を形成する可溶性合金は固相→
固液共存相→液相と相変化する。ここで固相と固液共存
相との境界温度が、可溶性合金の固相化温度である。ま
た固液共存相と液相との境界温度が、可溶性合金の液相
化温度である。
性合金の溶融温度は、固相化温度と液相化温度との間に
ある。ただし、これらの温度間の相状態である固液共存
相において、固相に対する液相の割合がより高い方が、
温度ヒューズ素子は溶断しやすい。このため、溶融温度
は、固相化温度と液相化温度との間において、液相化温
度寄りに存在する傾向が高い。したがって、例えば可溶
性合金の固相化温度が70℃であり液相化温度が100
℃であれば、この可溶性合金の溶融温度は70℃から1
00℃の間において100℃近傍にある場合が多い。
示す。また図中に、100℃の等温線と75℃の等温線
とを、それぞれ実線で示す。ちなみに等温線で囲まれた
領域は、その等温線の温度よりも低い液相化温度を有す
る領域である。また、図において右上がり斜線および左
上がり斜線を引いた平行四辺形状の範囲が、本発明の可
溶性合金の組成範囲である。図に示すように、この組成
範囲のほとんどの部分は、100℃の等温線内の領域に
入っている。すなわち本発明の可溶性合金の液相化温
度、つまり溶融温度は、ほぼ100℃以下である。
囲を、上記範囲に決定した理由について説明する。
3重量%以下とし、Snの含有割合を1重量%以上24
重量%以下とし、残部をInと不可避不純物とした組成
範囲(図中、右上がり斜線部分)について、このように
組成範囲を限定した理由を説明する。
限定した理由について説明する。図に示すように、Bi
含有割合が34重量%未満の領域であっても、その分I
n含有割合を高くすれば、液相化温度は100℃以下と
なる。しかしながら、Biは延性が低い一方、硬度が高
いという性質を有する。またBiとは対称的に、Inは
延性が高い一方、硬度が低いという性質を有する。この
ためBi含有割合を34重量%未満とすると、Biの硬
度が高いという性質が合金に発現しにくくなる。その一
方、Inの延性が高いという性質が合金に過度に発現す
る。したがって、可溶性合金が過度に柔らかくなり、例
えば可溶性合金を線材に加工する際の作業性が低下す
る。またInは、BiおよびSnと比較して高価であ
る。このためBiの含有割合を低くしInの含有割合を
高くすると、可溶性合金の製造コストが高くなる。Bi
含有割合を34重量%以上に限定したのは以上の理由か
らである。
限定した理由について説明する。Biの含有割合が63
重量%を超えると、図に示すように、100℃の等温線
に囲まれる領域からはみ出す部分、すなわち液相化温度
が100℃を超える部分が広くなる。また、Bi含有割
合が63重量%を超えると、Biの硬度が高い性質が可
溶性合金に過度に発現する。このため可溶性合金が脆化
するおそれもある。Bi含有割合を63重量%以下に限
定したのは以上の理由からである。
定した理由について説明する。図に示すように、Snを
全く含有しない領域であっても、液相化温度が100℃
以下の領域は存在する。しかしながら、Snを含有させ
ると、この液相化温度が100℃以下の領域が、線状か
ら面状になる。すなわち液相化温度が100℃以下の領
域がより広くなる。このことは、同一の液相化温度を有
する可溶性合金を、種々の組成により作製できることを
意味する。このため、同一の動作温度でありながら機械
的特性のみ異なるバリエーションに富んだ温度ヒューズ
を提供することができる。また、Snの含有割合が1重
量%未満だと可溶性合金の濡れ性が低下する。つまり、
Snの有する濡れ性向上効果が可溶性合金に充分に発現
しない。可溶性合金の濡れ性が低いと、この可溶性合金
から形成される温度ヒューズ素子を温度ヒューズに組み
込む際、具体的には温度ヒューズ素子の両端をリード線
と接合する際、接合が困難で作業性が低下する。Snの
含有割合を1重量%以上に限定したのは以上の理由から
である。
限定した理由について説明する。SnはBiおよびIn
と比較して、可溶性合金の溶融温度を下げる効果が小さ
い。したがって、Snの含有割合が高いと可溶性合金の
溶融温度が高くなる。具体的には、図に示すように、S
nの含有割合が24重量%を超える場合、液相化温度が
100℃を超える部分が広くなる。Snの含有割合を2
4重量%以下に限定したのは以上の理由からである。
うに、InはBi同様に可溶性合金の溶融温度を低下さ
せる効果が大きいからである。また、Biとは対称的に
硬度が低く延性に富む性質を有するため、特にBiと組
み合わせて含有させると、可溶性合金の機械的特性を操
作しやすいからである。
囲内において所望の溶融温度となるように組成を調整す
ることができる。なかでも、図中右上がり斜線部分の上
から横縞を重ね描いた部分のように、34重量%以上4
2重量%以下のビスマスと1重量%以上20重量%以下
のスズとを含むとともに残部がインジウムと不可避不純
物とからなる組成範囲が好ましい。この組成範囲に限定
することにより、特に液相化温度が75℃以下、つまり
溶融温度が75℃以下の可溶性合金を作製することがで
きる。
のは、上述したように、34重量%未満だと合金が過度
に柔らかくなるからである。またBiを42重量%以下
に限定したのは、図に示すように、42重量%を超える
と液相化温度が75℃を超える部分が広くなるからであ
る。
は、上述したように、1重量%未満だとSnの濡れ性向
上効果が可溶性合金にあまり発現しないからである。ま
たSnを20重量%以下に限定したのは、図に示すよう
に、20重量%を超えると液相化温度が75℃を超える
部分が広くなるからである。
ら縦縞を重ね描いた部分のように、55重量%以上62
重量%以下のビスマスと5重量%以上24重量%以下の
スズとを含むとともに残部がインジウムと不可避不純物
とからなる組成範囲が好ましい。この組成範囲に限定す
ることにより、特に液相化温度が75℃を超え100℃
以下、つまり溶融温度が75℃を超え100℃以下の可
溶性合金を作製することができる。
のは、図に示すように、55重量%未満だと液相化温度
が75℃以下の部分が発生するからである。またBiを
62重量%以下に限定したのは、上述したように、62
重量%を超えると液相化温度が100℃を超える部分が
広くなるからである。
は、図に示すように、5重量%未満だと液相化温度が1
00℃を超える部分が広くなるからである。またSnを
24重量%以下に限定したのは、24重量%を超えても
液相化温度が100℃を超える部分が広くなるからであ
る。
以上34重量%以下とし、Snの含有割合を16重量%
以上21重量%以下とし、残部をInと不可避不純物と
した組成範囲(図中、左上がり線部分)について、この
ように組成範囲を限定した理由を説明する。
すように、28重量%未満だと液相化温度が75℃を越
える部分が発生するからである。また可溶性合金が過度
に柔らかくなり、線材加工する際や温度ヒューズに組み
込む際の作業性が低下するからである。またBiを34
重量%以下としたのも、図に示すように、34重量%を
超えると液相化温度が75℃を超える部分が発生するか
らである。
6重量%未満だと可溶性合金の濡れ性が低下し、この可
溶性合金から形成される温度ヒューズ素子を温度ヒュー
ズに組み込む際の作業性が低下するからである。またS
nを21重量%以下としたのは、図に示すように、21
重量%を超えると液相化温度が75℃を超える部分が広
くなるからである。
性合金の組成について説明した。本発明の温度ヒューズ
用可溶性合金によると、上記いずれかの組成範囲内にお
いて、Bi、Sn、Inの含有割合を調整することによ
り、合金の溶融温度を自在にコントロールすることがで
きる。そして100℃以下さらには75℃以下の任意の
動作温度に対応する温度ヒューズ用線材および温度ヒュ
ーズを提供することができる。
上記いずれかの組成範囲内において、図中一点鎖線で示
す三本の二元系共融線近傍あるいは、これら三本の二元
系共融線が集まる三元系共融点近傍の組成とする構成が
よい。
固相化温度と液相化温度との間のいずれかに存在する。
言い換えると、溶融温度は、固相化温度と液相化温度と
の間に、一定のばらつきを持って存在する。したがっ
て、例えば、同じ組成の可溶性合金を用いて複数の温度
ヒューズを作製しても、これらの温度ヒューズの動作温
度はばらつくことになる。温度ヒューズの動作温度、つ
まり可溶性合金の溶融温度のばらつきは、固相化温度と
液相化温度との間隔(以下、「△T」と称す。)が小さ
い程、より小さくなる。
線近傍および三元系共融点近傍に設定されている。そし
て、二元系共融線近傍および三元系共融点近傍において
は、固相化温度と液相化温度とが近接している。このた
め、本構成の可溶性合金の△Tは極めて小さい。したが
って、本構成の可溶性合金は溶融温度のばらつきが極め
て小さい。よって、本構成の可溶性合金を温度ヒューズ
に用いると、動作温度のばらつきが極めて小さく高精度
の温度ヒューズを提供することができる。
温度ヒューズ用線材について説明する。本発明の温度ヒ
ューズ用線材は、上記組成範囲を有する温度ヒューズ用
可溶性合金により形成されている。本発明の線材は、従
来から線材の製造に用いられてきた種々の方法により製
造することができる。その一例として引抜き法について
説明する。
合金の原料を溶融炉に配合する原料配合工程、配合した
原料を溶融させ合金を調製し型に流し込みビレットを作
るビレット作製工程、ビレットから粗線材を作製する粗
線材作製工程、粗線材を細線化し線材を作製する細線化
工程からなる。
るBi、Sn、Inの地金を所望の組成となるように秤
量、配合し溶融炉に投入する。次に、ビレット作製工程
では、配合原料を300〜320℃の温度下で溶融させ
Bi−Sn−In合金を調製する。そしてこの溶融状態
の調製合金を型に流し込み、柱状のビレットを作製す
る。次に、粗線材作製工程では、型からビレットを取り
出し、押出し成形機により押し出し成形することで線径
の大きい粗線材を作製する。最後に、細線化工程では、
この粗線材を引抜き成形機にかけ、成形機の型に設けら
れたダイス隙間から引き抜くことにより粗線材の線径の
小径化、つまり細線化を行う。この細線化は、具体的に
は粗線材を直列に並んだ複数のダイス隙間に通すことに
より行う。ダイス隙間は下流側ほど小径に設定されてい
る。このため、粗線材は複数のダイス隙間を通る間に徐
々に細線化される。したがって、粗線材を通過させるダ
イス隙間の数を増減することで、線材の線径を調整する
ことができる。
後に、引抜き成形を行う細線化工程が設定されている。
この引き抜き法のように、引抜き成形を行う工程を持つ
製造方法の利点は、他の製造方法、例えば押し出し成形
工程のみを有する製造方法と比較して、より線径の細い
線材を作製できる点である。ここで、可溶性合金、すな
わち粗線材中のBi含有割合が高いと、引抜き成形を行
う工程において、脆性により粗線材が切れるおそれがあ
る。この点、本発明の温度ヒューズ用線材は、Bi含有
割合が適切で適度の延性を有する。したがって、引抜き
成形を行う工程を有する製造方法により作製することが
できる。このため、本発明の温度ヒューズ用線材は、線
径の細線化が容易である。したがって、本発明の線材
は、例えばボビンなどに巻回して収納する場合でも巻回
数を多くすることができ、収納性に優れている。
温度は、100℃以下さらには75℃以下である。近
年、この温度域で溶断する線材を用いた温度ヒューズ
は、携帯電話、ビデオカメラ、ノート型パソコンなどの
機器の二次電池用として需要が高まっている。これらの
機器は利用の便から小型化の一途をたどっている。そし
て機器の小型化のため、二次電池の小型化が急務となっ
ている。ここで二次電池を小型化するためには、その部
品である温度ヒューズを小型化すればよい。このため温
度ヒューズに用いる線材もより細い方が好ましく、具体
的には断面積が0.3mm2以下である方が好ましい。
この点、本発明の温度ヒューズ用線材は細線化が容易で
ある。このため、特別な成形装置などを用いることな
く、線材の断面積を0.3mm2以下にすることができ
る。
するものではない。すなわち断面が真円状のものは勿
論、楕円状あるいは多角形状など従来から用いられてい
る様々の形状とすることができる。
ューズについて説明する。図2に本発明の温度ヒューズ
の一例として筒型温度ヒューズの断面図を示す。
て説明する。温度ヒューズ1は、温度ヒューズ素子10
とリード線13とフラックス11とセラミックケース1
2とからなる。温度ヒューズ素子10は、長手方向両端
にこぶのある棒状、すなわちダンベル状を呈している。
この温度ヒューズ素子10は本発明の可溶性合金からな
る。リード線13は、温度ヒューズ素子10の長手方向
両端に接合されている。リード線13は銅製である。フ
ラックス11は、ヒューズ素子10の表面を覆って配置
されている。フラックス11は、松脂を主成分とし、こ
れに活性剤やチキソ剤などを添加したものである。この
フラックス11は、活性の高い温度ヒューズ素子10の
表面に酸化膜が形成されるのを抑制する役割を有する。
またフラックス11は、温度ヒューズ素子10が溶断し
たとき溶断面を包み込み、再び溶断面同士がつながるの
を防止する役割を有する。セラミックケース12は円筒
状を呈しており、上記温度ヒューズ素子10、リード線
13、フラックス11を密閉収納して設置されている。
セラミックケース12は、これらの部材を保護する役割
を有する。またセラミックケース12は、温度ヒューズ
素子10が溶断し、可溶性合金が液化した際、この液状
の可溶性合金が電気回路に漏出するのを防止する役割を
有する。
する。何らかの事情により、温度ヒューズ1の周辺温度
が上昇し温度ヒューズ1の動作温度に達すると、温度ヒ
ューズ素子10は溶断する。そして溶断した温度ヒュー
ズ素子10の溶断面をフラックス11が覆う。これによ
り温度ヒューズ10両端に接合されたリード線13間の
電気的導通を遮断する。
ついて説明する。温度ヒューズ1は、従来からヒューズ
の製造に用いられている種々の方法により製造すること
ができる。例えば、まず上記温度ヒューズ用線材を切断
し温度ヒューズ素子10を作製する。次に、作製した温
度ヒューズ素子10の両端をレーザにより半溶融状態と
し、この両端にリード線13を接合する。それから、温
度ヒューズ素子10の表面にフラックス11を塗布す
る。そして最後に、この温度ヒューズ素子10とリード
線13とフラックス11との接合体を、セラミックケー
ス12内に封入、収納する。以上のような方法により製
造することができる。
ヒューズ素子は、適度な延性および硬度を持っている。
このため機械的な衝撃などにより断線するおそれが小さ
い。また、この温度ヒューズ素子は濡れ性が高い。した
がってリード線との接合性が良好で、機械的な衝撃など
によりリード線から分離するおそれが小さい。このため
本発明の温度ヒューズは機械的衝撃に対する信頼性が高
い。
は、図に示す筒型ヒューズの他、従来から用いられてい
る様々の形状に具現化することができる。例えば温度ヒ
ューズ素子とリード線とフラックスとの接合体を、二枚
の絶縁板で挟持したカード型温度ヒューズとして具現化
してもよい。
可溶性合金、温度ヒューズ用線材、温度ヒューズの実施
形態について説明した。しかしながら、実施形態は上記
形態に限定されるものではない。当業者が行いうる種々
の変形的形態あるいは改良的形態で実施してもよい。
る可溶性合金からなるインゴットを作製した。そしてこ
のインゴットから粉末サンプルと線材サンプルを採取し
た。これら二つのサンプルのうち、粉末サンプルにより
可溶性合金の溶融温度特性を測定した。また線材サンプ
ルにより、可溶性合金からなる線材の溶断温度特性を測
定した。
量%のBi、16重量%のSn、51重量%のInとい
う組成を有する可溶性合金からなる。これらのサンプル
は以下の方法により作製した。まず、純度99.99%
のBi、純度99.99%のSn、純度99.99%の
Inを所定量秤量し、溶融炉に投入した。次に、投入し
たBi、Sn、Inを300℃の温度下で溶融攪拌し合
金の調製を行った。そして調製後の合金を型に流し込み
放冷および脱型することでインゴットを作製した。
量1gの粉末サンプルを採取した。そして、このサンプ
ルを実施例1−1とした。また同様に、インゴットから
断面積0.12mm2の線材サンプルを作製した。なお
線材サンプルの作製方法は、前述した引抜き法により行
った。そして、このサンプルを実施例1−2とした。な
お、調整後の合金を型に流し込む際、化学分析にて合金
組成の確認を行った。
量%のBi、15重量%のSn、45重量%のInとい
う組成を有する可溶性合金からなる。実施例2−1およ
び実施例2−2のサンプルも、実施例1−1および実施
例1−2のサンプルと同様の方法により作製した。
1−1のサンプルの質量と同量とした。また、実施例2
−2のサンプルの断面積は、実施例1−2のサンプルの
断面積と同面積とした。なお、実施例2−1および実施
例2−2のサンプルも、実施例1−1および実施例1−
2のサンプルと同様に化学分析にて合金組成の確認を行
った。
量%のBi、2重量%のSn、64重量%のInという
組成を有する可溶性合金からなる。実施例3−1および
実施例3−2のサンプルも実施例1−1および実施例1
−2のサンプルと同様の方法により作製した。
1−1のサンプルの質量と同量とした。また、実施例3
−2のサンプルの断面積は、実施例1−2のサンプルの
断面積と同面積とした。なお、実施例3−1および実施
例3−2のサンプルも、実施例1−1および実施例1−
2のサンプルと同様に化学分析にて合金組成の確認を行
った。
量%のSn、18重量%のInという組成を有する可溶
性合金からなる。実施例4−1のサンプルも実施例1−
1のサンプルと同様の方法により作製した。
1−1のサンプルの質量と同量とした。なお、実施例4
−1のサンプルも、実施例1ー1のサンプルと同様に化
学分析にて合金組成の確認を行った。
量%のBi、23重量%のSn、16重量%のInとい
う組成を有する可溶性合金からなる。実施例5−1およ
び実施例5−2のサンプルも実施例1−1および実施例
1−2のサンプルと同様の方法により作製した。
1−1のサンプルの質量と同量とした。また、実施例5
−2のサンプルの断面積は、実施例1−2のサンプルの
断面積と同面積とした。なお、実施例5−1および実施
例5−2のサンプルも、実施例1−1および実施例1−
2のサンプルと同様に化学分析にて合金組成の確認を行
った。
%のSn、32重量%のInという組成を有する可溶性
合金からなる。実施例6−1のサンプルも実施例1−1
のサンプルと同様の方法により作製した。
1−1のサンプルの質量と同量とした。なお、実施例6
−1のサンプルも、実施例1−1のサンプルと同様に化
学分析にて合金組成の確認を行った。
1、4−1、5−1、6−1の粉末サンプルである。測
定は、これらのサンプルを、加熱炉にて徐々に加熱し、
熱分析計(以下、「TA」と称す。)、示差走査熱量計
(以下、「DSC」と称す。)を用いて溶融温度特性を
調べることにより行った。また加熱炉の昇温パターン
は、測定前の温度を40℃、昇温速度を毎分10℃、最
終保持温度を150℃とした。
2、5−2の線材サンプルである。測定は、電流を流す
ことによりこれらのサンプルを加熱し、サンプルが完全
に溶断したときの温度を測定することにより行った。な
お溶断温度のばらつきを調べるため、サンプルは複数本
作製した。そして測定も複数回行った。
測定結果を図3に示す。図中、測定曲線において昇温し
てもサンプルの温度が上昇しない部分、すなわち測定曲
線の傾きが平らになっている部分は、サンプルを形成す
る可溶性合金が、固相から固液共存相に、または固液共
存相から液相に相変化している部分である。したがっ
て、このときの温度が固相化温度または液相化温度に相
当する。図から、温度が約60℃のとき測定曲線の傾き
が平らになっているのが判る。
す。図中、測定曲線は下方に突出するピークを示してい
る。このピーク開始点は、サンプルを形成する可溶性合
金が、固相から固液共存相に相変化する点に相当する。
したがって、このときの温度が固相化温度に相当する。
図から、温度が約60℃のときに測定曲線にピーク開始
点があることが判る。
ルを形成する可溶性合金は、約60℃で、固相から固液
共存相を経て液相へと相変化することが判る。すなわ
ち、実施例1−1においては約60℃が固相化温度であ
るとともに液相化温度であり、△Tは約0℃であること
が判る。
ときの、TAによる測定結果を図5に示す。図から、温
度が約64℃のとき測定曲線の傾きが平らになっている
のが判る。また、DSCによる測定結果を図6に示す。
図から、温度が約61℃のときに測定曲線にピーク開始
点があることが判る。すなわち、実施例2−1において
は約61℃が固相化温度、約64℃が液相化温度であ
り、△Tは約3℃であることが判る。
ときの、TAによる測定結果を図7に示す。図から、温
度が約72℃のとき測定曲線の傾きが平らになっている
のが判る。また、DSCによる測定結果を図8に示す。
図から、温度が約71℃のときに測定曲線にピーク開始
点があることが判る。すなわち、実施例3−1において
は約71℃が固相化温度、約72℃が液相化温度であ
り、△Tは約1℃であることが判る。
ときの、TAによる測定結果を図9に示す。図から、温
度が約79℃および約91℃のとき測定曲線の傾きが平
らになっているのが判る。また、DSCによる測定結果
を図10に示す。図から、温度が約79℃のときに測定
曲線にピーク開始点があることが判る。すなわち、実施
例4−1においては約79℃が固相化温度、約91℃が
液相化温度であり、△Tは約12℃であることが判る。
ときの、TAによる測定結果を図11に示す。図から、
温度が約79℃および約95℃のとき測定曲線の傾きが
平らになっているのが判る。また、DSCによる測定結
果を図12に示す。図から、温度が約79℃のときに測
定曲線にピーク開始点があることが判る。すなわち、実
施例5−1においては約79℃が固相化温度、約95℃
が液相化温度であり、△Tは約16℃であることが判
る。
ときの、TAによる測定結果を図13に示す。図から、
温度が約80℃および約95℃のとき測定曲線の傾きが
平らになっているのが判る。また、DSCによる測定結
果を図14に示す。図から、温度が約80℃のときに測
定曲線にピーク開始点があることが判る。すなわち、実
施例6−1においては約80℃が固相化温度、約95℃
が液相化温度であり、△Tは約15℃であることが判
る。
相化温度、液相化温度、△Tをまとめて表1に示す。
の液相化温度は、いずれも75℃以下であることが判
る。またこれらのサンプルの△Tは、いずれも3℃以内
と極めて小さいことが判る。
−1の液相化温度は、いずれも75℃を超え、かつ10
0℃以下であることが判る。またこれらのサンプルの△
Tは、いずれも20℃以内と小さいことが判る。
電流を流し、各サンプルが完全に溶断したときの温度を
溶断温度とした。溶断温度の測定は、上述したように各
サンプルにつき複数回行った。そして、各サンプルごと
に溶断温度の平均値を算出した。各サンプルの組成、溶
断温度をまとめて表2に示す。
の溶断温度は、いずれも75℃以下であることが判る。
また、溶断温度のばらつきは、いずれも±3℃以下と極
めて小さいことが判る。
95℃であり、75を超え、かつ100℃以下であるこ
とが判る。また、溶断温度のばらつきは、±5℃以下と
小さいことが判る。
0℃以下の溶融温度を有する温度ヒューズ用可溶性合
金、およびこの可溶性合金から形成された温度ヒューズ
用線材、およびこの線材から形成された温度ヒューズ素
子を有する温度ヒューズを提供することができる。
ラフである。
グラフである。
ラフである。
グラフである。
ラフである。
グラフである。
ラフである。
すグラフである。
グラフである。
すグラフである。
グラフである。
すグラフである。
クス、12:セラミックケース、13:リード線。
Claims (6)
- 【請求項1】 34重量%以上63重量%以下のビスマ
スと1重量%以上24重量%以下のスズとを含み、残部
がインジウムと不可避不純物とからなる温度ヒューズ用
可溶性合金。 - 【請求項2】 前記ビスマスの含有割合は34重量%以
上42重量%以下であり、前記スズの含有割合は1重量
%以上20重量%以下である請求項1に記載の温度ヒュ
ーズ用可溶性合金。 - 【請求項3】 前記ビスマスの含有割合は55重量%以
上62重量%以下であり、前記スズの含有割合は5重量
%以上24重量%以下である請求項1に記載の温度ヒュ
ーズ用可溶性合金。 - 【請求項4】 28重量%以上34重量%以下のビスマ
スと16重量%以上21重量%以下のスズとを含み、残
部がインジウムと不可避不純物とからなる温度ヒューズ
用可溶性合金。 - 【請求項5】 請求項1ないし請求項4のいずれかに記
載の温度ヒューズ用可溶性合金により形成された温度ヒ
ューズ用線材。 - 【請求項6】 請求項5に記載の温度ヒューズ用線材に
より形成された温度ヒューズ素子を有する温度ヒュー
ズ。
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-
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