JP2003012359A - 木質セメント板 - Google Patents

木質セメント板

Info

Publication number
JP2003012359A
JP2003012359A JP2001196616A JP2001196616A JP2003012359A JP 2003012359 A JP2003012359 A JP 2003012359A JP 2001196616 A JP2001196616 A JP 2001196616A JP 2001196616 A JP2001196616 A JP 2001196616A JP 2003012359 A JP2003012359 A JP 2003012359A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pulp
cement board
mixture
wood cement
dry
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001196616A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4210442B2 (ja
Inventor
Yoshihiro Shibata
佳寛 柴田
Yoshitaka Doi
善貴 土井
Tomiyoshi Takeichi
臣良 竹市
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichiha Corp
Original Assignee
Nichiha Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichiha Corp filed Critical Nichiha Corp
Priority to JP2001196616A priority Critical patent/JP4210442B2/ja
Publication of JP2003012359A publication Critical patent/JP2003012359A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4210442B2 publication Critical patent/JP4210442B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B40/00Processes, in general, for influencing or modifying the properties of mortars, concrete or artificial stone compositions, e.g. their setting or hardening ability
    • C04B40/0028Aspects relating to the mixing step of the mortar preparation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/91Use of waste materials as fillers for mortars or concrete

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Finishing Walls (AREA)
  • Curing Cements, Concrete, And Artificial Stone (AREA)
  • Paper (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、使用済み切符の再利用率を向上せし
めることを課題とする。 【解決手段】使用済み切符を乾式粗粉砕し、該乾式粗粉
砕物を更に他のパルプBと共に湿式解繊することによっ
て、均一に解繊された再生パルプAと他のパルプBとの
混合パルプを製造し、この混合パルプを木質セメント板
の補強材として使用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は使用済み切符を補強材と
して再利用した木質セメント板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】使用済み切符は最近解繊して封筒、名
刺、トイレットペーパー等の再生パルプ材料として再利
用しようとする試みがなされている。しかしこれらの用
途では上記使用済み切符の大部分を再利用するまでには
至らず、大部分は今だに焼却処理されているのが現状で
ある。そこで使用済み切符を解繊して木質セメント板の
補強材として再利用する試みがなされている。上記使用
済み切符を解繊するには、従来、乾式解繊法か湿式解繊
法が適用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】使用済み切符は裏面に
磁性層としてフェライト塗布層が形成されているので、
湿式解繊法ではフェライト塗布層と紙層とを分離するこ
とが難しく、均一な解繊が出来ない。そのため木質セメ
ント板表面にフェライト塗布層を有する粗大解繊物が存
在すると、塗料を塗布した際に塗膜にはじきが発生する
おそれがある。また乾式解繊法によれば、解繊された繊
維が細かくなりすぎて、補強効果に乏しくなってしまう
という問題点がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
を解決するための手段として、水硬性無機材料の硬化物
マトリクス中に使用済み切符から得られた再生パルプA
と、他のパルプBとを分散含有した木質セメント板であ
って、該再生パルプAと他のパルプBとの混合物は使用
済み切符を乾式粗粉砕し、該乾式粗粉砕物と他のパルプ
Bとを湿式解繊することによって製造される木質セメン
ト板を提供するものである。該パルプ混合物は該硬化物
マトリクス中に5〜20重量%含まれることが好まし
く、更に該パルプ混合物中該再生パルプAは45重量%
以下の量で含まれることが好ましい。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明を以下に詳細に説明する。 〔水硬性無機材料〕本発明に用いられるセメント系無機
材料としては、ポルトランドセメント、高炉スラグセメ
ント、シリカセメント、フライアッシュセメント、アル
ミナセメント等のセメント類がある。上記セメント類に
はシリカ粉、ケイ砂、ケイ石粉、水ガラス、シリカヒュ
ーム、シラスバルーン、パーライト、ケイ藻土、ドロマ
イト等のケイ酸含有物質が混合されてもよい。
【0006】〔補強材〕本発明では補強材として使用済
み切符から製造した再生パルプAと新聞紙や雑誌等の紙
廃棄物から得られた故紙パルプやクラフトパルプ等の他
のパルプBとを併用する。上記パルプ以外に木粉、木
片、木質繊維束等の木質補強材や有機繊維、無機繊維等
が使用されてもよい。使用済み切符からパルプAと他の
パルプBとの混合物を製造するには、上記使用済み切符
をまずターボミル、ハンマーミル等の乾式粉砕解繊機で
粗粉砕する。
【0007】上記乾式粗粉砕において、乾式粗粉砕物の
サイズは500μm〜1500μmとすることが望まし
い。該乾式粉砕をこのような粗粉砕にとどめることで、
最終的に得られる再生パルプAの繊維長が微細になり過
ぎないようにする。この乾式粗粉砕の段階では、フェラ
イト層はまだ繊維に付着している。しかし衝撃力による
粗粉砕によってフェライト層は繊維から分離し易い状態
となっている。該再生パルプAと該再生パルプA以外の
パルプBとを混合する場合には、上記乾式粗粉砕物と他
のパルプBとを共に湿式解繊する。上記湿式解繊にはデ
ィスク式解繊機、望ましくはダブルディスク式解繊機を
使用する。
【0008】上記したように粗粉砕物のサイズを500
μm〜1500μmにとどめたことで、上記湿式解繊時
にフィブリル化もおこし易く、補強効果に寄与する。ま
た上記したように乾式粗粉砕によって、繊維から分離し
易い状態となっているフェルト層が、湿式解繊時の摩擦
力によって繊維と分離、粉砕される。
【0009】上記使用済み切符の乾式粗粉砕物を更に湿
式解繊した湿式解繊物とパルプBとを混合して湿式解繊
してもよい。このような方法によって、再生パルプAと
他のパルプBとが均一に混合される。このような方法で
得られた再生パルプAは湿式解繊後、他のパルプBと同
様均一に解繊され、またフェライト塗布層の大塊は全く
存在しない。
【0010】〔第三成分〕本発明の木質セメント板の成
形材料には、上記以外の成分として、塩化カルシウム、
塩化マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸カルシウム、硫
酸マグネシウム、硫酸アルミニウム、アルミン酸ナトリ
ウム、アルミン酸カリウム、ギ酸カルシウム、酢酸カル
シウム、アクリル酸カルシウム、水ガラス等のセメント
硬化促進剤、バーミキュライト、ベントナイト等の鉱物
粉末、ロウ、ワックス、パラフィン、シリコン、界面活
性剤等の防水剤や撥水剤、発泡性熱可塑性プラスチック
ビーズ、プラスチック発泡体等が添加されてもよい。ま
た本発明では木質セメント板の廃材粉砕物であるリジェ
クトを使用してもよい。該リジェクトは衝撃式粉砕機お
よび/または擦過式粉砕機で該木質セメント板廃材を平
均粒径50〜150μm程度に粉砕することによって製
造される。なお、これらの例示は本発明を限定するもの
ではない。
【0011】〔補強材の配合〕本発明において、上記再
生パルプA、または再生パルプAと他のパルプBとの混
合物、あるいは再生パルプAと他の補強材との混合物、
更には再生パルプAと他のパルプBと他の補強材との混
合物からなる補強材の添加量は、木質セメント板中に5
〜20重量%、好ましくは10〜15重量%になるよう
に設定される。そして上記補強材中の45重量%以下が
再生パルプAで置換されることが望ましい。
【0012】〔木質セメント板の製造〕上記水硬性無機
材料、補強材、および所望なれば第三成分等は水に分散
されてスラリーとするが、該原料混合物中における水硬
性無機材料は40〜85重量%、補強材は上記したよう
に10〜20重量%、その他の第三成分は15重量%以
下含まれる。該スラリーの固形分濃度は通常10〜25
重量%に設定される。上記スラリーを抄造脱水して原料
シート状体をフォーミングする。抄造法としてはフロー
オン法、丸網法、注型法等現行の抄造法のいずれもが使
用される。このようにして抄造脱水された原料シート状
体は通常1〜15層積層されて積層マットとする。
【0013】上記抄造によって得られた積層マットは通
常平プレス等によってプレスされて厚みを調節されると
共に表面を平滑化あるいは所望により凹凸模様を付され
た後養生硬化される。養生は通常加熱・蒸気養生とオー
トクレーブ養生もしくは常圧養生の二段工程で行われ
る。一次養生である加熱・蒸気養生は通常65〜95
℃、5〜10時間の条件で行われ、それに続く二次養生
であるオートクレーブ養生は通常100〜200℃、5
〜12時間、常圧養生の場合は40〜70℃、16時間
以上の条件で行われる。このようにして養生硬化された
硬化体は乾燥、トリミング工程等を経て製品となる。
【0014】〔実施例1〕パルプ混合物の製造 使用済み切符をターボミルによって乾式粉砕解繊し、8
00μm〜1200μm、平均1000μm長の粗粉砕
解繊物を得た。該粗粉砕解繊物と解繊長1〜3mmのクラ
フトパルプおよび古新聞紙からなるパルプBとを混合し
てダブルディスク式解繊機によって解繊し、カナディア
ンフリーネス300〜350ccのパルプ混合物を得た。
【0015】〔実施例2〕実施例1のパルプ混合物を補
強材として使用して、表1に示す配合による原料混合物
を水に投入して15重量%濃度のスラリーとし、該スラ
リーを使用して湿式抄造を行ない、得られた抄造マット
を圧力4MPa で圧締し、一次養生80℃8時間、二次
養生50℃24時間の条件で養生硬化することによっ
て、木質セメント板試料を作成した。
【0016】
【表1】
【0017】上記各試料について性能を測定した。その
結果は表2に示される。
【表2】
【0018】表2によれば、本発明の試料1〜5は、従
来使用されている他のパルプBを使用した比較試料1に
比して劣らない性能を示す。しかしパルプ混合物中の再
生パルプAを45重量%を越えて使用した比較試料2で
は曲げ強度とヤング率が本発明の試料1〜5および比較
試料1に比して劣ることが認められる。
【0019】
【発明の効果】本発明では使用済み切符を乾式粗粉砕し
た後、湿式解繊するので補強効果に寄与する繊維が得ら
れ、このようにして得られた再生パルプAには、フェラ
イト層の大塊が存在しないのである程度多く添加して
も、フェライト塗布層による塗膜のはじき現象の発生は
解消される。そして上記切符乾式粗粉砕物の湿式解繊は
他のパルプBと共に行なうので、上記再生パルプAは他
のパルプBと均一に混合される。上記再生パルプAは木
質セメント板に靱性を与え、また他のパルプBの代替品
として機能し、原料コストを低減する。したがって本発
明では使用済み切符を大量有効再利用することが出来
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // E04F 13/14 102 E04F 13/14 102B (C04B 28/00 C04B 28/00 18:24 18:24 Z 16:02 16:02 Z 14:18 14:18 18:08 18:08 Z 18:14 18:14 22:14 22:14 A 22:12) 22:12 111:00 111:00 (72)発明者 竹市 臣良 愛知県名古屋市港区汐止町12番地 ニチハ 株式会社内 Fターム(参考) 2E110 AB04 GB23W 4G012 PA07 PA22 PA27 PA29 PA33 PB09 PB10 PC04 PC11 PE04 PE06 4L055 AA11 AC06 AC09 AG04 AG25 AH01 BB01 BB03 BB06 BF02 EA04 FA04 FA13 FA20 GA24

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水硬性無機材料の硬化物マトリクス中に使
    用済み切符から得られた再生パルプAと、他のパルプB
    とを分散含有した木質セメント板であって、該再生パル
    プAと他のパルプBとの混合物は使用済み切符を乾式粗
    粉砕し、該乾式粗粉砕物と他のパルプBとを湿式解繊す
    ることによって製造されることを特徴とする木質セメン
    ト板
  2. 【請求項2】該パルプ混合物は該硬化物マトリクス中に
    5〜20重量%含まれる請求項1に記載の木質セメント
  3. 【請求項3】該パルプ混合物中該再生パルプAは45重
    量%以下の量で含まれる請求項1または2に記載の木質
    セメント板
JP2001196616A 2001-06-28 2001-06-28 木質セメント板 Expired - Fee Related JP4210442B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001196616A JP4210442B2 (ja) 2001-06-28 2001-06-28 木質セメント板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001196616A JP4210442B2 (ja) 2001-06-28 2001-06-28 木質セメント板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003012359A true JP2003012359A (ja) 2003-01-15
JP4210442B2 JP4210442B2 (ja) 2009-01-21

Family

ID=19034387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001196616A Expired - Fee Related JP4210442B2 (ja) 2001-06-28 2001-06-28 木質セメント板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4210442B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007223871A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Denki Kagaku Kogyo Kk 耐爆裂性セメント硬化体およびその製造方法
US8034271B2 (en) 2006-03-25 2011-10-11 Building Research Establishment Ltd. Process for making composite products from fibrous waste material

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007223871A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Denki Kagaku Kogyo Kk 耐爆裂性セメント硬化体およびその製造方法
US8034271B2 (en) 2006-03-25 2011-10-11 Building Research Establishment Ltd. Process for making composite products from fibrous waste material

Also Published As

Publication number Publication date
JP4210442B2 (ja) 2009-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0961761B1 (en) Method of treating a lignocellulosic material or an expanded mineral to form a finished product
JP2003012359A (ja) 木質セメント板
AU734472C (en) A hydraulic hardened foamed product and a method of producing the same
JPH08231258A (ja) 複合石膏ボード
WO1996026166A1 (fr) Plaque de platre composite
JP3499200B2 (ja) 木質セメント板
JP3325519B2 (ja) 耐火性電磁波シールドボード
JP3294835B2 (ja) 木質セメント板およびその製造方法
JP2006069807A (ja) 無機質板およびその製造方法
JP4886196B2 (ja) 軽量無機質板の製造方法
JP4754709B2 (ja) 繊維補強スラグ石膏抄造板およびその製造方法
JP2001213657A (ja) 木質セメント板およびその製造方法
JP3325005B2 (ja) 木質セメント板
JP4008171B2 (ja) 無機質板及びその製造方法
JP2006069806A (ja) 無機質板およびその製造方法
JPH09193117A (ja) セメント板の製造方法
JPH09150410A (ja) 窯業系建築板の製造方法
JP2863110B2 (ja) 潜在水硬性粒子を含有する連通気孔軽量固化物
JPH08231257A (ja) 複合無機質板
JP2003011110A (ja) 木質セメント板およびその製造方法
JPH09255385A (ja) 無機質板の製造方法およびその無機質板
JP2003012360A (ja) 木質セメント板およびその製造方法
JP2003137629A (ja) 機能性建築板および該建築板の製造方法
JP2004107137A (ja) 繊維補強スラグ石膏抄造板およびその製造方法
JP2006231711A (ja) 軽量無機質板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050330

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080414

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080422

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080613

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20080613

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081021

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081027

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131031

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees