JP2003011180A - 金型装置、ディスク基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスク基板の外周端に盛り上がり部が形成
されることを抑制し、更に、情報記録に適した平坦な領
域を広く確保できるようにする。 【解決手段】 一対の金型５２、５４と、この一対の金
型５２、５４の少なくとも一方の金型面に設置されるス
タンパ５６と、を備えた金型装置５０であって、スタン
パ５６が設置された金型面５２Ａの外周近傍に凹部を形
成し、更に、スタンパ５６が径方向外側に向かって徐々
に金型面５４Ａから離隔するように、スタンパ５６の外
周側を金型面５４Ａよりも内部空間６６側に偏倚させて
位置決め・固定した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【本発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク等に
用いられるディスク基板を製造する金型装置、及び該金
型装置によって製造される当該ディスク基板に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年の情報技術の進歩によって、デー
タ、音声、動画等の取り扱い情報量も飛躍的に増大して
きている。これに伴い、情報を記録・再生するシステム
においても大記録容量化（高密度化）が要求されてきて
おり、例えば、ＤＶＤを用いたシステムでは、ＣＤを用
いたシステムに対して記録・再生に使用するレーザー光
の波長を短波長化し、レンズの開口数（ＮＡ）を大きく
設定することによって、スポット径を小さくしてその大
容量化（高密度化）の要求を満足してきている。

【０００３】ＣＤとＤＶＤを比較すると、ＣＤに用いる
レーザー波長は約７８０（ｎｍ）であるのに対しＤＶＤ
では６５０（ｎｍ）に設定され、ＮＡについてはＣＤが
約０．４５に設定されるのに対してＤＶＤでは０．６に
設定される。この結果、ＣＤの記録密度は０．６５（Ｇ
Ｂ／面）であるが、ＤＶＤはＣＤと略同じ記録領域にお
いてその約７倍の４．７（ＧＢ／面）の記録密度が達成
されている。

【０００４】今後の更なる記録密度向上の要求に対して
も、レーザー波長を一層短く、ＮＡを更に大きくするこ
とでその要求を満足していくことが考えられる。従っ
て、それに伴いレンズの焦点深度が浅くなるので、光デ
ィスクにおける光透過性基板をより一層薄く設定する必
要が生じる。

【０００５】しかし従来の射出成形法では、光透過性基
板を今以上に薄く且つ精度良く成形することは極めて困
難な状況となっている。つまり、光学系の問題というよ
りもディスク基板製造上の問題から、従来の技術では大
容量化が既に限界に達してきている。

【０００６】これに対して、例えば特開１９９６−２３
５６３８号公報に開示されるように、光を透過させる必
要がない、即ち光学的な厚さ要求がない支持層（保護
板）を基板（ディスク基板）として射出成形により厚く
形成し、この基板の情報記録面側に再生用反射膜、又は
記録可能に構成された記録層等を成膜後、その上に光透
過性基板、透明樹脂層等の薄い光透過層を積層形成する
製法によって製造される光ディスクが注目されている。

【０００７】このようにすると、基板側で全体の強度を
確保することが出来、光透過層を薄く形成することが可
能になるので、レーザーの短波長化・高ＮＡ化に柔軟に
対応することが出来る。

【０００８】なお、上記光透過層の形成方法としては、
スピンコート法によって基板上に紫外線硬化性樹脂を塗
布した後に硬化させる方法や、別途形成した透明シート
を、紫外線硬化性樹脂あるいは粘着材料を接着剤として
基板上に接着して一体化する方法等がある。透明シート
を接着する方法は光透過層の光学特性や厚み精度に厳し
いものが要求されるために製造コストが高くなることが
多い。又透明シートの厚み精度が良好であっても、接着
剤の厚みムラに高い精度が要求される。これに対してス
ピンコート法は比較的要求特性を充足し易いといえる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記新たな手法によっ
て構成される光ディスクにおいては、記録又は再生用の
レーザーを照射する対物レンズと光ディスクが従来より
も大幅に接近する。従って、従来の射出成形の技法をそ
のまま踏襲して上記ディスク基板（保護板）を成形した
場合種々な問題が発生した。その問題点について以下に
説明する。

【００１０】図６に従来の金型装置１０を示す。この金
型装置１０は、固定側金型１と、この固定側金型１に対
向して配置される可動側金型２と、固定側金型１の金型
面１Ａに設置されるスタンパ４と、可動側金型２に設置
される外周リング３と、を備える。スタンパ４は、金型
面１Ａに形成される吸引溝５に生じる負圧によって吸引
保持される。

【００１１】外周リング３と可動側金型２の間には、ば
ね６が配置されており、外周リング３が固定側金型１に
所定の圧力で付勢されている。外周リング３とスタンパ
４との間には５〜３０（ｕｍ）のクリアランス７が確保
されており、スタンパ４が熱によって膨張・収縮する際
の障害とならないように考慮されている。

【００１２】この金型装置１０の中心側に設置されるス
プル（図示省略）を介して充填された樹脂は外周側に向
かって流動してキャビティーを満たす。樹脂によってキ
ャビティー内が満たされた時点で装置１０内の内部圧力
が急激に高められ、この結果、スタンパ４の表面に予め
形成されている情報が転写される。この際、内部圧力に
よって可動側金型２が押し戻される事があるが、外周リ
ング３はばね６によって固定側金型１に常に押し付けら
れているので、クリアランス７の変動が防止され、ディ
スク基板にバリが発生しないようになっている。

【００１３】その後冷却されて形成されたディスク基板
１２を図７に示す。

【００１４】ディスク基板１２の中で急激に冷却される
のは、主に金型装置１０に接触している領域である。従
って、ディスク基板１２の内部に対して外側の容積減少
が先行するために、ディスク基板１２の最外周近傍に突
起１２Ａ（これをスキージャンプと呼ぶ）が形成されて
しまう。

【００１５】このディスク基板１２に光透過層を積層し
て光ディスクを製造した場合、スキージャンプ１２Ａに
相当する部分が肉厚となり、対物レンズが衝突するおそ
れがある。従って、予めスキージャンプ１２Ａを切除す
る等の工程が必要となり、製造コストが増大するという
問題があった。

【００１６】この衝突問題は、仮にディスク基板１２を
完全にフラットに形成することができたとしても発生す
る。なぜなら、例えばスピンコート法によってフラット
なディスク基板１２上に光透過層を積層した場合、外周
縁部分に液溜りが発生して光透過層の盛り上がりが形成
されてしまうからである。つまり、スピンコートによる
光透過層の盛り上がり現象も、今後解決しなければなら
ない課題の１つとされる。例えば、ディスク基板の外周
縁近傍の厚みを予め薄く形成しておき、積層される光透
過層のスピンコート時の盛り上がりを吸収する手法が考
えられる。

【００１７】ところで、上記の問題とは視点が異なるが
基板をできる限り平坦に形成する技術として、特開２０
００−１５６４４号公報に開示されているようなスタン
パを若干偏倚させて組み込んだ金型装置が存在する。こ
れを図８に従って簡単に説明する。

【００１８】この金型装置２０は、固定側金型２１と、
この固定側金型２１に対向して配置される可動側金型２
２と、固定側金型２１の金型面２１Ａに設置されるスタ
ンパ２４と、可動側金型２２に設置される外周リング２
３と、を備える。

【００１９】固定側金型２１の金型面２１Ａには、内部
空間（キャビティー）側に突出するリング状の段部２８
が形成されており、スタンパ２４が金型面２１Ａから浮
上するようになっている。なお、この段部２８の内周側
半径Ｆは外周リング２３の半径Ｒよりも小さく設定され
ている。

【００２０】この金型装置２０の内部に樹脂を充填した
場合を図９に示す。樹脂がキャビティーを満たすことで
内圧が急激に高められ、スタンパ２４が金型面２１Ａ側
に弾性変形する。

【００２１】この樹脂が冷却されて形成された基板を金
型装置２０から取り出す直前の状態を図１０に示す。冷
却が進行するに伴って樹脂が収縮するため、弾性変形し
ていたスタンパ２４が元の状態に復帰しようとする。詳
細には、図８で示した樹脂充填前の状態よりスタンパ２
４が多少外側に弾性変形している状態（図８と図９の中
間の状態）で樹脂が固化する。

【００２２】図１１にこの金型装置２０を用いて本発明
者が試験的に製造したディスク基板４０を示す。ディス
ク基板４０にはスキージャンプが全く形成されずほぼフ
ラットに形成されている。従来のディスク基板であれば
この技術で十分な目的が達成できたと考えられる。

【００２３】そこで本発明者らは、ディスク基板の最外
周部分に傾斜面を積極的に形成することを目的として、
上記技術を適用することに着目した。しかし、上記リン
グ状段部２８をただ単に大きくしてスタンパ２４の偏倚
量を大きくした場合、図１２に示されるディスク基板３
０のように、ある程度の傾斜面３２を形成することはで
きるが、この傾斜面３２の径方向幅Ｋがあまりにも大き
くなってしまう。

【００２４】その結果、傾斜面３２はスピンコートによ
る盛り上がりをある程度吸収することが出来るが、広範
囲の領域を情報の記録領域として利用することが出来
ず、記録容量を増大させることが出来ないという問題が
生じる。本発明者の検討によれば、このままでは光ディ
スクやハードディスク等のディスク基板として用いるこ
とが事実上困難であると推察された。

【００２５】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、スキージャンプの発生を防止し、又ディスク基
板の外周部にスピンコートに適した傾斜面を形成可能な
金型装置、及び該金型装置によって製造されたディスク
基板を得ることを目的としている。

【００２６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、スタンパの
弾性変形を効果的に活用することで、優れた形状のディ
スク基板を容易に得ることが出来るに至った。即ち、以
下に示す発明によって上記の目的を達成することが出来
る。

【００２７】（１）対向配置される一対の金型と、前記
一対の金型の少なくとも一方の金型面に設置されるスタ
ンパと、を備え、前記金型の内部空間に樹脂を充填する
ことでディスク基板を形成可能な金型装置であって、前
記スタンパが設置された前記金型面の外周近傍に凹部を
形成すると共に、前記スタンパが径方向外側に向かって
徐々に前記金型面から前記内部空間側に離隔するよう
に、該スタンパの外周側を前記金型面よりも該内部空間
側に偏倚させて位置決め・固定したことを特徴とする金
型装置。

【００２８】（２）上記（１）において、前記凹部は円
環状の溝とされ、更に、前記ディスク基板の外周端面を
形成する金型内周面の半径をＲとした場合に前記溝の径
方向幅Ｗが０．０１Ｒ＜Ｗ＜０．１Ｒに設定されること
を特徴とする金型装置。

【００２９】（３）上記（１）又は（２）において、前
記スタンパと該スタンパが設置される前記金型面の間、
且つ形成される前記ディスク基板の外周に相当する位置
に、該スタンパが前記金型面側に弾性変形する際に所定
の反力を生じ得るリング状凸部を設置したことを特徴と
する金型装置。

【００３０】（４）上記（３）において、前記ディスク
基板の外周端面を形成する金型内周面の半径Ｒに対し
て、前記リング状凸部の内周面の半径ＦがＦ≧Ｒに設定
されていることを特徴とする金型装置。

【００３１】（５）上記（１）乃至（４）のいずれかに
おいて、前記金型面を基準とした前記スタンパの外周部
分の偏倚量Ｈが、０．００５（ｍｍ）≦Ｈ≦０．４（ｍ
ｍ）以内に設定されていることを特徴とする金型装置。

【００３２】（６）上記（１）乃至（５）のいずれかの
金型装置を用いて製造されたディスク基板であって、径
方向外側に向かって基板厚みが徐々に薄くなるように設
定される傾斜面が、基板中心を基準とした０．９７５Ｒ
よりも外側の領域内で基板外周縁に沿って形成されてい
ることを特徴とするディスク基板。

【００３３】（７）上記（１）乃至（５）のいずれかの
金型装置を用いて製造されたディスク基板であって、径
方向外側に向かって基板厚みが徐々に薄くなるように設
定される傾斜面が基板外周縁に沿って形成され、更に、
基板中心を基準とした０．９７５Ｒ〜１．０Ｒの範囲内
における前記傾斜面の平均傾斜角度をαとした場合、ｔ
ａｎαが０．００５／０．０２５Ｒよりも大きくなるよ
うに設定されていることを特徴とするディスク基板。

【００３４】本発明では、金型平面に凹部を形成するこ
とによって、樹脂の圧力を受けるスタンパが当該凹部内
に弾性変形可能となっている。このようにすると、スタ
ンパの厚みを薄く設定することなく大きな変形量を得る
ことが出来、又その変形時のスタンパ形状が極めて合理
的な曲線を描くように設定できる。

【００３５】その結果、樹脂を冷却した際に基板の外周
にスキージャンプが形成されることが防止され、更に、
情報記録に適した平坦な領域をより広く確保することが
出来る。言い換えると、ディスク基板の外周縁に形成さ
れる傾斜面の径方向幅を狭く設定することが可能にな
る。なお、ここでの傾斜面は、全領域において一方向の
傾斜である場合に限定されない。全体的には径方向外側
に向かってディスク基板の肉厚が薄くなるように構成さ
れるが、部分的には反対方向の傾斜が存在する概念を含
んでいる。例えば凹形状、鋸歯形状等であっても構わな
い。これらのことを考慮して上記説明（７）では「平
均」傾斜角度という概念を採用するようにしている。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態の例について詳細に説明する。

【００３７】図１に示される本実施形態に係る金型装置
５０は、固定側金型５２と、この固定側金型５２に対し
て対向配置される可動側金型５４と、を備える。

【００３８】両金型５２，５４における金型面５２Ａ、
５４Ａの少なくとも一方（ここでは固定側金型５２の金
型面５２Ａ）にはスタンパ５６が設置される。可動側金
型５４には外周リング５８が設置されており、この外周
リング５８と可動側金型５４の間には、ばね６４が配置
される。従って、本図のように可動側金型５４と固定側
金型５２が閉じた状態においては、外周リング５８が固
定側金型５２に所定の圧力で付勢されている。外周リン
グ５８とスタンパ５６との間には５〜３０（ｕｍ）のク
リアランス６０が確保されており、スタンパ５６が熱に
よって膨張・収縮する際の障害とならないように考慮さ
れている。

【００３９】スタンパ５６が配置されている前記金型面
５２Ａの外周近傍には、凹部（円環状の溝、又は単に
溝）６２が形成されている。この溝６２の幅Ｗは、外周
リング５８の内周面５８Ａとほぼ同じ位置から始まり、
そこから径方向内側に１（ｍｍ）程度に設定されてい
る。なお、この幅Ｗは１（ｍｍ）に限定されるものでは
なく、好ましくは、上記内周面５８Ａの半径Ｒに対し
て、０．０１Ｒ＜Ｗ＜０．１Ｒに設定する。

【００４０】又、溝６２の深さＴ（金型面５２Ａからの
深さを意味）は、スタンパ５６が弾性変形しても（詳細
は後述）、該スタンパ５６が底面６２Ａに接触しない程
度に十分に深く設定されている。ただし、スタンパ５６
が底面６２Ａに接触できるように浅めに設定しても良
く、当該接触によってスタンパ５６の弾性変形量を調整
（抑制）することが出来る。なお、本発明においては、
スタンパ５６を積極的に弾性変形させることが可能な凹
部が形成されていれば良く、その形状は問わない。

【００４１】更に本実施形態では、スタンパ５６の外周
側を、金型面５２Ａよりも距離Ｈだけ内部空間６６側
（具体的には金型面５２Ａに対して垂直方向）に偏倚さ
せて位置決め・固定している。この結果、スタンパ５６
が径方向外側に向かって徐々に金型面５２Ａから内部空
間６６側に離隔することになる。なお、この距離Ｈは、
望ましくは０．０１〜０．３（ｍｍ）、更に好ましくは
０．０５〜０．２（ｍｍ）に設定する。

【００４２】具体的には上記スタンパ５６の外周を位置
決めする手法として、スタンパ５６における金型面５２
Ａ側（つまりスタンパ５６と金型面５２Ａとの間）、且
つ形成されるディスク基板の外周（即ち内周面５８Ａ）
に相当する位置に、リング状凸部６８が設置されてい
る。これは、後述するようにスタンパ５６が金型面５２
Ａ側に弾性変形する際に所定の反力を生じさせることを
主な目的としている。なお、ここではリング状凸部６８
が固定側金型５２の一部として構成されているが、独立
した部材によって構成しても構わない。又リング状凸部
６８の最内周面の半径Ｆは、外周リング５８の半径Ｒに
対してＦ≧Ｒに設定される事が望ましく、ここではＲ＝
Ｆに設定されている。

【００４３】次に、本金型装置５０を用いてディスク基
板を製造する工程について説明する。

【００４４】中心側に設けられるスプル（図示省略）か
ら内部空間６６に充填された樹脂は、径方向外側に向か
って広がっていき、やがてこの内部空間６６を完全に満
たす。

【００４５】樹脂が完全に満たされた時点の金型装置５
０の状態を図２に示す。

【００４６】樹脂７０が満たされることで内部空間６６
の圧力が急激に高まると、スタンパ５６が金型面５２Ａ
側に弾性変形する。スタンパ５６は溝６２の内部に向か
って弾性変形することになり、スタンパ５６の転写面５
６Ａ側における上記溝６２に相当する位置に僅かな窪み
５６Ｂが形成される。これは、従来の金型装置よりも一
時的には基板の厚みが大きくなることを意味している。

【００４７】その後、金型装置５０内で樹脂７０を冷却
した状態を図３に示す。

【００４８】樹脂７０は金型装置５０に接触している部
分から急激に冷却され、徐々に収縮しながら固化してい
く。その過程においてもスタンパ５６は元の状態（図１
の状態）に戻ろうとする復元力を有しており、この復元
力が、樹脂７０の冷却による収縮現象と相まって樹脂７
０を内部に押し戻そうとする。その結果スタンパ５６に
形成されていた窪み５６Ｂ（図２参照）は適度に消失
し、樹脂７０が望ましい形状で固化する。この樹脂７０
を金型装置５０から取り出せば、所望のディスク基板得
ることが出来る。

【００４９】なお、上記金型面５２Ａに形成される溝６
２は、一般的に考えると基板厚みを増大させる方向、即
ちスキージャンプを形成する方向に作用する。しかし本
発明者は、スタンパ５６の弾性変形と上記溝６２とを合
理的な発想で組み合わせ、一時的にスタンパ５６を溝６
２側に湾曲させると共に、冷却時にスタンパ５６の復元
力を効果的に樹脂７０に作用させて優れた形状のディス
ク基板を得るようにしている。

【００５０】更に、リング状凸部６８の内周面の半径Ｆ
を、外周リング５８の内周面半径Ｒと略一致させたこと
で、樹脂の圧力を受けるスタンパ５６が、内周面５８Ａ
に近接した場所でより円滑に湾曲できるようになってい
る。このようにスタンパ５６を外周側で効果的に弾性変
形させることで、当該弾性変形の影響がディスク基板の
内周側（情報記領域側）に波及することを抑制すること
が出来る。この観点では、内周半径Ｒよりもリング状凸
部６８の内周半径Ｆを大きく設定することも望ましい
が、クリアランス６０が広がり過ぎないように考慮する
ことも大切である。

【００５１】このようにして得られたディスク基板７２
の形状を図４に示す。

【００５２】このディスク基板７２における記録面７２
Ａ側（スタンパ５６側の面）には、径方向外側に向かっ
て基板厚みが徐々に薄くなるような傾斜面Ｐが形成され
ている。詳細に説明すると、傾斜面Ｐは基板中心を基準
とした０．９７５Ｒよりも外側の領域内で基板外周縁に
沿って形成されることになる。また望ましくは、基板中
心を基準とした０．９７５Ｒ〜１．０Ｒの範囲内におけ
る前記傾斜面Ｅの平均傾斜角度をαとした場合、ｔａｎ
αがｔａｎα＞０．００５／０．０２５Ｒとなるように
設定する。

【００５３】このディスク基板７２においては、いわゆ
るスキージャンプ（突起）は形成されていない。更に、
一時的にスタンパ５６を溝内に弾性変形させたことによ
って、情報を記録可能な平坦な領域Ｓが従来よりも広く
確保されると共に、目的とする傾斜面Ｐも効果的に形成
される。なお、ここでいう「平坦な領域Ｓ」とは、適用
される記録再生システムにおいて、記録再生に支障をき
たさないような状態のことで、ここでは特に径方向の平
坦性に着目し、径方向に１（ｍｍ）の長さに対応する厚
さ方向の変動量が０．００５（ｍｍ）以下であると定義
した。なお、このディスク基板７２では外周端から内側
に半径の２％となる範囲内に上記傾斜面Ｐが形成され、
そこから内側に向かって上記平坦な領域Ｓが確保されて
いる。

【００５４】

【実施例１】偏倚量Ｈを０．０５（ｍｍ）、凹部（円環
状の溝）の幅を１ｍｍに設定した金型装置５０を用い、
ポリカーボネート樹脂を材料とした外径１２０（ｍ
ｍ）、厚さ１．２（ｍｍ）のディスク基板を製造した。
スタンパの厚みは０．３（ｍｍ）、金型温度は１２０
度、樹脂温度３４０度、射出速度１２０（ｍｍ／ｓｅ
ｃ）、射出圧力８００（ｋｇ／ｃｍ２）、金型締力３０
（トン）とした。なお、前記溝の深さはスタンパが接触
する０．０１ｍｍとした。このディスク基板の外周近傍
の断面形状を図５の「実施例１」に示す。中心から径方
向に５８．８（ｍｍ）までは略平坦となり、５８．８〜
６０（ｍｍ）の間に周方向の傾斜面が効果的に形成さ
れ、良好な結果が得られた。

【００５５】

【実施例２】実施例１に対して溝の深さを０．２（ｍ
ｍ）に設定し、スタンパが湾曲した際に溝の底面に接触
しないようにした。それ以外は上記実施例１と同じ条件
である。この条件で製造されたディスク基板の形状を図
５の「実施例２」に示す。情報記録に適した平坦な領域
が更に外周部まで広がっており、半径５９．２〜６０
（ｍｍ）の間に傾斜面が効果的に形成され、極めて良好
な結果が得られた。

【００５６】

【比較例１】従来例で示した金型装置１０（図６参照）
を用いてディスク基板を製造した。金型装置１０の構成
を除いては上記実施例１，２と同じ条件で製造した。こ
の結果を図５の「比較例１」に示す。半径５９〜６０
（ｍｍ）に亘って徐々に肉厚となっており、いわゆるス
キージャンプ（盛り上がり）が形成されていることがわ
かる。

【００５７】

【比較例２】従来例で示した金型装置２０（図８参照）
を用いてディスク基板を製造した。金型装置２０の構成
として上記実施例に相当する偏倚量Ｈを０．２（ｍｍ）
に設定し、勿論、溝が形成されていない状態とした。そ
の他の条件は実施例１と同様にした。製造されたディス
ク基板の形状を図５の「比較例２」に示す。５７．８〜
６０（ｍｍ）に亘って徐々に厚みが減少しており、情報
記録に利用可能な平坦な領域が狭い。これでは十分な記
録容量を確保することが困難になってしまう。

【００５８】

【比較例３】比較例２に対して偏倚量Ｈを０．０５（ｍ
ｍ）に設定し、その他は比較例２と同じ条件で実験し
た。この結果得られた光ディスクの形状を図５の「比較
例３」に示す。偏倚量Ｈを小さく設定した結果、比較例
２より厚さの変動量は少ないが、半径５７．８〜６０
（ｍｍ）に亘って徐々に厚みが変化しており、結局当該
領域は情報記録に利用することが出来ない。

【００５９】以上に示した実施形態では、リング状凸部
を用いてスタンパを位置決めする場合を示したが、本発
明はそれに限定されない。例えばスタンパの外周側を肉
厚とすることで凸部としての機能を有するようにしても
良い。又スタンパを屈曲させることで同様の機能を発揮
させても構わない。

【００６０】また本ディスク基板の用途は、情報記録媒
体に用いるものであればその種類を問わない。例えば、
ＣＤ、ＤＶＤ等の各種光記録媒体の他に、ＨＤＤ等の磁
気記録媒体にも用いることが出来る。

【００６１】

【発明の効果】本発明によれば、フラットな光ディスク
等を製造する際に好適な傾斜面を有するディスク基板を
得ることができ、情報記録領域を拡張させることが可能
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る金型装置の部分拡大し
て示す断面図

【図２】同金型装置において内部に樹脂を充填した状態
を示す断面図

【図３】同金型装置において内部の樹脂を冷却した状態
を示す断面図

【図４】同金型装置によって製造されたディスク基板を
示す断面図

【図５】実施例として同金型装置から得られたディスク
基板の断面形状を具体的に示す線図、及び比較例として
従来の金型装置から得られたディスク基板の断面形状を
具体的に示す線図。

【図６】従来の金型装置を示す部分拡大図

【図７】同金型装置によって製造されたディスク基板に
おける盛り上がり部を拡大して示す図

【図８】従来の金型装置の他の例を示す部分拡大図

【図９】同金型装置の内部に樹脂が充填された状態を示
す断面図

【図１０】同金型装置の内部の樹脂が冷却された状態を
示す断面図

【図１１】同金型装置によって得られたディスク基板を
示す断面図

【図１２】同金型装置によって得られたディスク基板の
他の例を示す断面図

【符号の説明】

５０・・・金型装置 ５２・・・固定側金型 ５２Ａ・・・金型面 ５４・・・可動側金型 ５４Ａ・・・金型面 ５６・・・スタンパ ５８・・・外周リング ５８Ａ・・・内周面 ６２・・・凹部（円環状の溝） ６６・・・内部空間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂井 由美 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AA28 AG19 AH38 AH79 CA11 CB01 CK43 CR06 5D029 KB15 5D121 AA02 DD18

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】対向配置される一対の金型と、前記一対の
   金型の少なくとも一方の金型面に設置されるスタンパ
   と、を備え、前記金型の内部空間に樹脂を充填すること
   でディスク基板を形成可能な金型装置であって、 前記スタンパが設置された前記金型面の外周近傍に凹部
   を形成すると共に、 前記スタンパが径方向外側に向かって徐々に前記金型面
   から前記内部空間側に離隔するように、該スタンパの外
   周側を前記金型面よりも該内部空間側に偏倚させて位置
   決め・固定したことを特徴とする金型装置。
2. 【請求項２】請求項１において、 前記凹部は円環状の溝とされ、更に、前記ディスク基板
   の外周端面を形成する金型内周面の半径をＲとした場合
   に前記溝の径方向幅Ｗが０．０１Ｒ＜Ｗ＜０．１Ｒに設
   定されることを特徴とする金型装置。
3. 【請求項３】請求項１又は２において、 前記スタンパと該スタンパが設置される前記金型面の
   間、且つ形成される前記ディスク基板の外周に相当する
   位置に、該スタンパが前記金型面側に弾性変形する際に
   所定の反力を生じ得るリング状凸部を設置したことを特
   徴とする金型装置。
4. 【請求項４】請求項３において、 前記ディスク基板の外周端面を形成する金型内周面の半
   径Ｒに対して、前記リング状凸部の内周面の半径ＦがＦ
   ≧Ｒに設定されていることを特徴とする金型装置。
5. 【請求項５】請求項１乃至４のいずれかにおいて、 前記金型面を基準とした前記スタンパの外周部分の偏倚
   量Ｈが、０．００５（ｍｍ）≦Ｈ≦０．４（ｍｍ）に設
   定されていることを特徴とする金型装置。
6. 【請求項６】請求項１乃至５のいずれかの金型装置を用
   いて製造されたディスク基板であって、 径方向外側に向かって基板厚みが徐々に薄くなるように
   設定される傾斜面が、基板中心を基準とした０．９７５
   Ｒよりも外側の領域内で基板外周縁に沿って形成されて
   いることを特徴とするディスク基板。
7. 【請求項７】請求項１乃至５のいずれかの金型装置を用
   いて製造されたディスク基板であって、 径方向外側に向かって基板厚みが徐々に薄くなるように
   設定される傾斜面が基板外周縁に沿って形成され、更
   に、 基板中心を基準とした０．９７５Ｒ〜１．０Ｒの範囲内
   における前記傾斜面の平均傾斜角度をαとした場合、ｔ
   ａｎαが０．００５／０．０２５Ｒよりも大きくなるよ
   うに設定されていることを特徴とするディスク基板。