JP2003011154A - 超薄型半導体メモリカード外殻製造における金型内圧制御法 - Google Patents
超薄型半導体メモリカード外殻製造における金型内圧制御法Info
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- JP2003011154A JP2003011154A JP2001187349A JP2001187349A JP2003011154A JP 2003011154 A JP2003011154 A JP 2003011154A JP 2001187349 A JP2001187349 A JP 2001187349A JP 2001187349 A JP2001187349 A JP 2001187349A JP 2003011154 A JP2003011154 A JP 2003011154A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/006—Memory cards, chip cards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】亀裂が生じずサイズが正確で品質の良好な薄さ
0.3mm以下の構造を有する超薄型半導体メモリカード外
殻などの製造における金型内制御法を提供する。 【解決手段】真空ポンプ設備２０を金型１０の成型区に
連結し、圧力検知装置３０を金型１０内部の腔室１３に
連結して圧力を制御し、射出時は該金型１０内部の成型
区にプラスティック材料が進入すると共に、該真空ポン
プ設備２０が該金型１０内の気体を抽出することによっ
てプラスティック材料が均等に分布されるようにし、ま
た圧力検知装置３０で該金型１０内の圧力が大き過ぎる
と検知された場合、デジタル制御装置４０によって射出
成型機が適時プラスティック材料を後退するようにして
該金型１０内部の圧力を随時正常の状態に保つ。
0.3mm以下の構造を有する超薄型半導体メモリカード外
殻などの製造における金型内制御法を提供する。 【解決手段】真空ポンプ設備２０を金型１０の成型区に
連結し、圧力検知装置３０を金型１０内部の腔室１３に
連結して圧力を制御し、射出時は該金型１０内部の成型
区にプラスティック材料が進入すると共に、該真空ポン
プ設備２０が該金型１０内の気体を抽出することによっ
てプラスティック材料が均等に分布されるようにし、ま
た圧力検知装置３０で該金型１０内の圧力が大き過ぎる
と検知された場合、デジタル制御装置４０によって射出
成型機が適時プラスティック材料を後退するようにして
該金型１０内部の圧力を随時正常の状態に保つ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は超薄型半導体メモリ
カード外殻製造における金型内制御法に係り、特に益々
縮小化する半導体メモリカードの外殻等の超薄外殻を製
造する際に有益なように、射出成型で使用する金型に、
油圧設備で雄型と雌型に圧力を施し、更に真空ポンプ，
圧力検知，デジタル制御等の装置を設けることによって
厚さ0.12mmの超薄外殻を製造する方法に関わる。
カード外殻製造における金型内制御法に係り、特に益々
縮小化する半導体メモリカードの外殻等の超薄外殻を製
造する際に有益なように、射出成型で使用する金型に、
油圧設備で雄型と雌型に圧力を施し、更に真空ポンプ，
圧力検知，デジタル制御等の装置を設けることによって
厚さ0.12mmの超薄外殻を製造する方法に関わる。
【０００２】
【従来の技術】従来のプラスティック射出成型の製作過
程においては、プラスティック粒（ビーズ）が高温で溶
かされて液体状となり、該液体となったプラスティック
を該金型中に高圧によって射出し、急速冷却して固化さ
せる方法が主流である。射出成型の方法としてはまた、
二つの金型が合わさって接触する際に、パンチヘッドが
該金型の中空である腔室位置に移動して、射出成型を行
うものなどもある。上述のような高圧射出成型によって
は、厚さの比較的厚い1.5mm以上のものが製造され、我
々が日常生活で使用するようなプラスティック製品も、
この方法によって充分賄われている。
程においては、プラスティック粒（ビーズ）が高温で溶
かされて液体状となり、該液体となったプラスティック
を該金型中に高圧によって射出し、急速冷却して固化さ
せる方法が主流である。射出成型の方法としてはまた、
二つの金型が合わさって接触する際に、パンチヘッドが
該金型の中空である腔室位置に移動して、射出成型を行
うものなどもある。上述のような高圧射出成型によって
は、厚さの比較的厚い1.5mm以上のものが製造され、我
々が日常生活で使用するようなプラスティック製品も、
この方法によって充分賄われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし今日益々縮小化
する半導体のメモリカード等の外殻においては、日常生
活で使用するプラスティック製品とは異なり、ハイテク
技術を必要とするメモリカード（MSカード、SDカード
等）では特に体積が小さく且つ薄いことが要求されてお
り、従来の射出成型の技術では必要とされる厚さである
0.12mmの外殻を製造することは不可能であり、例えば製
造の過程で高圧によって薄い板に亀裂が入ったりしてし
まうため、よって従来の技術によると厚さ0.3mm以下の
ものを製造することは極めて困難である。そこでメモリ
カード外殻用として運用するべく、射出成型により超薄
型の板体を製造する際、亀裂が入らず、また完成したサ
イズが正確で品質の良好な薄さ0.3mm以下の板体を製造
する超薄型半導体メモリカード外殻製造における金型内
制御法を提供する。
する半導体のメモリカード等の外殻においては、日常生
活で使用するプラスティック製品とは異なり、ハイテク
技術を必要とするメモリカード（MSカード、SDカード
等）では特に体積が小さく且つ薄いことが要求されてお
り、従来の射出成型の技術では必要とされる厚さである
0.12mmの外殻を製造することは不可能であり、例えば製
造の過程で高圧によって薄い板に亀裂が入ったりしてし
まうため、よって従来の技術によると厚さ0.3mm以下の
ものを製造することは極めて困難である。そこでメモリ
カード外殻用として運用するべく、射出成型により超薄
型の板体を製造する際、亀裂が入らず、また完成したサ
イズが正確で品質の良好な薄さ0.3mm以下の板体を製造
する超薄型半導体メモリカード外殻製造における金型内
制御法を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】主に一対の金型、真空ポ
ンプ設備、圧力検知装置、デジタル制御装置等より構成
する。先ず真空ポンプ設備を金型の成型区に連結し、圧
力検知装置を金型内部の腔室に連結して金型内部の圧力
を制御し、高速射出成型機がプラスティック材料を押し
出す過程において同時に真空ポンプ設備を金型内部の成
型区にて、射出によりプラスティック材料が金型内に進
入すると共に金型内の気体を抽出することにより、射出
の際にプラスティックが均等に分布されるようにする。
また圧力検知装置で金型内の圧力を測定し、圧力が大き
過ぎる場合は更にデジタル制御装置によって射出成型機
が適時プラスティック材料の供給量を調整して金型内部
の圧力が随時正常の状態に保たれるようにし、目的であ
る厚さ0.12mmの外殻の成型を完了する。
ンプ設備、圧力検知装置、デジタル制御装置等より構成
する。先ず真空ポンプ設備を金型の成型区に連結し、圧
力検知装置を金型内部の腔室に連結して金型内部の圧力
を制御し、高速射出成型機がプラスティック材料を押し
出す過程において同時に真空ポンプ設備を金型内部の成
型区にて、射出によりプラスティック材料が金型内に進
入すると共に金型内の気体を抽出することにより、射出
の際にプラスティックが均等に分布されるようにする。
また圧力検知装置で金型内の圧力を測定し、圧力が大き
過ぎる場合は更にデジタル制御装置によって射出成型機
が適時プラスティック材料の供給量を調整して金型内部
の圧力が随時正常の状態に保たれるようにし、目的であ
る厚さ0.12mmの外殻の成型を完了する。
【０００５】
【発明実施の形態】図１に示すように、カード本体１は
異なる厚さの区域に分かれており、先ず面積の大きな区
域Aは標準規格が0.8mmの厚さとなっており、ラベルを貼
る個所となる陥没区域Bの厚さは約0.6mmの厚さとなって
おり、中央付近上方のチップ埋蔵区域Cは製造過程で非
常に薄くしなければならない個所であり、0.14mmの薄さ
となっている。半分である該カード本体１を二つ合わせ
て相互にチップを包み込んで連結した後、完全なデジタ
ル機器のデータ保存用の半導体メモリカードとなる。
異なる厚さの区域に分かれており、先ず面積の大きな区
域Aは標準規格が0.8mmの厚さとなっており、ラベルを貼
る個所となる陥没区域Bの厚さは約0.6mmの厚さとなって
おり、中央付近上方のチップ埋蔵区域Cは製造過程で非
常に薄くしなければならない個所であり、0.14mmの薄さ
となっている。半分である該カード本体１を二つ合わせ
て相互にチップを包み込んで連結した後、完全なデジタ
ル機器のデータ保存用の半導体メモリカードとなる。
【０００６】該チップ埋蔵区域Cにおいては、その厚さ
が0.14mmと非常に薄いため、一般の従来の射出加工技術
ではその薄さを実現できず、本発明では該チップ埋蔵区
域Cの部分の加工に重点を置いており、その装置は主に
図２，３に示すように、金型１０，真空ポンプ装置２
０，圧力検知装置３０，デジタル制御装置４０などとな
っている。該金型１０は自動圧入タイプのダイブロック
左１１，ダイブロック右１２を含み、該左右ダイブロッ
ク１１，１２間には腔室１３が形成されており、該真空
ポンプ２０は金型の形成する該腔室１３中の特定位置に
連結されている。設置された該真空ポンプの位置する個
所は最も薄い個所を形成する位置が良く、プラスティッ
ク材料が厚さの厚い個所より薄い個所へと至るように
し、同時に該圧力検知装置３０によって金型内部の制御
を行うべく該金型１０内部の腔室１３に連結させ、高速
射出成型機の押し棒（プランジャ）５１を備えた材料押
し出し設備５０を該材料押し出し設備５０前端の材料注
入ノズル５２の位置で該金型１０と連結させる。該圧力
検知装置３０を該デジタル制御装置４０と接続させ、該
デジタル制御装置４０は予め設置したプログラムによっ
て制御を受け、該材料押し出し設備５０が該押し棒５１
をバックさせてプラスティック材料の供給量を調整する
作用を提供する。
が0.14mmと非常に薄いため、一般の従来の射出加工技術
ではその薄さを実現できず、本発明では該チップ埋蔵区
域Cの部分の加工に重点を置いており、その装置は主に
図２，３に示すように、金型１０，真空ポンプ装置２
０，圧力検知装置３０，デジタル制御装置４０などとな
っている。該金型１０は自動圧入タイプのダイブロック
左１１，ダイブロック右１２を含み、該左右ダイブロッ
ク１１，１２間には腔室１３が形成されており、該真空
ポンプ２０は金型の形成する該腔室１３中の特定位置に
連結されている。設置された該真空ポンプの位置する個
所は最も薄い個所を形成する位置が良く、プラスティッ
ク材料が厚さの厚い個所より薄い個所へと至るように
し、同時に該圧力検知装置３０によって金型内部の制御
を行うべく該金型１０内部の腔室１３に連結させ、高速
射出成型機の押し棒（プランジャ）５１を備えた材料押
し出し設備５０を該材料押し出し設備５０前端の材料注
入ノズル５２の位置で該金型１０と連結させる。該圧力
検知装置３０を該デジタル制御装置４０と接続させ、該
デジタル制御装置４０は予め設置したプログラムによっ
て制御を受け、該材料押し出し設備５０が該押し棒５１
をバックさせてプラスティック材料の供給量を調整する
作用を提供する。
【０００７】こうすることにより、該射出機が起動して
該材料押し出し設備５０が溶解した樹脂やプラスティッ
ク材料を、該押し棒５１によって該材料注入ノズル５２
から該金型１０内に進入させる際、同時に該真空ポンプ
設備２０を起動させて材料を入れるのと同期して該腔室
１３中の気体を抽出させて、該腔室１３を真空状態と
し、金型中に注入する際の衝撃力によるバックプレッシ
ャーの発生を防止する。このようにして、残留応力のな
い成形品が得られ、それと共に注入された材料の供給の
均等性が向上する。該圧力検知装置３０は金型内の圧力
を検知し、圧力が高すぎる場合などは、該デジタル制御
装置４０は、該材料押し出し設備５０の該押し棒５１を
供給材料を所定時間内に戻すため速やかに後退する操作
を行う。このようにして、金型内部の圧力の状態は常に
一定の精確に設定された値を保つ。左右ダイブロック１
１，１２の間の該腔室１３は格別の困難なく僅か0.12mm
に設定できる。しかしながら、高い射出圧の下で脆弱な
これらの極めて薄い外殻構造において残留応力なく、均
一性を保つのは困難である。本発明は、該金型１０の腔
室１３内の圧力を設定された値に制御し、かくしてこれ
らの超薄型外殻の射出成形効果を実現したものである。
また圧力制御においては図４に示すように、この類の射
出加工では1200mm／secの高速の下で効果的に射出機が
材料を押し出す設備の押し棒が動作する距離は、実際の
プロセスでは5mmだけであり、即ち高圧が金型内に累積
してしまうため、金型内の圧力の正確な制御が非常に重
要なものとなっている。
該材料押し出し設備５０が溶解した樹脂やプラスティッ
ク材料を、該押し棒５１によって該材料注入ノズル５２
から該金型１０内に進入させる際、同時に該真空ポンプ
設備２０を起動させて材料を入れるのと同期して該腔室
１３中の気体を抽出させて、該腔室１３を真空状態と
し、金型中に注入する際の衝撃力によるバックプレッシ
ャーの発生を防止する。このようにして、残留応力のな
い成形品が得られ、それと共に注入された材料の供給の
均等性が向上する。該圧力検知装置３０は金型内の圧力
を検知し、圧力が高すぎる場合などは、該デジタル制御
装置４０は、該材料押し出し設備５０の該押し棒５１を
供給材料を所定時間内に戻すため速やかに後退する操作
を行う。このようにして、金型内部の圧力の状態は常に
一定の精確に設定された値を保つ。左右ダイブロック１
１，１２の間の該腔室１３は格別の困難なく僅か0.12mm
に設定できる。しかしながら、高い射出圧の下で脆弱な
これらの極めて薄い外殻構造において残留応力なく、均
一性を保つのは困難である。本発明は、該金型１０の腔
室１３内の圧力を設定された値に制御し、かくしてこれ
らの超薄型外殻の射出成形効果を実現したものである。
また圧力制御においては図４に示すように、この類の射
出加工では1200mm／secの高速の下で効果的に射出機が
材料を押し出す設備の押し棒が動作する距離は、実際の
プロセスでは5mmだけであり、即ち高圧が金型内に累積
してしまうため、金型内の圧力の正確な制御が非常に重
要なものとなっている。
【０００８】
【発明の効果】本発明によると、金型内の圧力を検知す
ることにより、必要なプラスティック材料の量に応じて
供給量を調整することができ、製造が容易で効果的なこ
とより、製造コストの低い超薄型構造の射出成型が実現
した。
ることにより、必要なプラスティック材料の量に応じて
供給量を調整することができ、製造が容易で効果的なこ
とより、製造コストの低い超薄型構造の射出成型が実現
した。
【図１】本発明により製造されたメモリカードの俯瞰図
である。
である。
【図２】本発明のフローチャートである。
【図３】本発明の射出成型機構造の断面説明図である。
【図４】本発明の実施例で、超高速射出成型加工におけ
る速度とプロセス概況分析図である。
る速度とプロセス概況分析図である。
１ カード本体
A 面積の大きな区域
B 陥没区域
C チップ埋蔵区域
１０ 金型
１１ ダイブロック右
１２ ダイブロック左
１３ 腔室
２０ 真空ポンプ装置
３０ 圧力検知装置
４０ デジタル制御装置
５０ 材料押し出し設備
５１ 押し棒
５２ 材料注入ノズル
Claims (2)
- 【請求項１】主に一対の金型と、真空ポンプ設備と、圧
力検知装置と、デジタル制御装置とより構成され、 先ず該真空ポンプを該金型の成型区上に連結し、 次に該圧力検知装置を該金型内部に連結して圧力値を測
定することにより、該金型内圧を制御するようにし、 更にデジタル制御装置を樹脂高速射出成型機の押し棒装
置と連結させて、 材料を高速射出成型する際、同時に該金型内の気体を抽
出する真空ポンプ設備を起動させるようにし、 該圧力検知装置が該金型内部で材料押し出しの際の圧力
値を測定した後、該デジタル制御装置の判断を経て、高
速射出成型機の押し棒装置を前進あるいは後退させるこ
とを決定することにより、 該金型内の圧力が一定の値に保たれるようにした、 ことを特徴とする超薄型半導体メモリカード外殻製造に
おける金型内圧制御法。 - 【請求項２】該真空ポンプ設備は金型の成型区の内の最
も薄い部分を形成する個所に連結されることを特徴とす
る請求項１記載の超薄型半導体メモリカード外殻製造に
おける金型内圧制御法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001187349A JP2003011154A (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 超薄型半導体メモリカード外殻製造における金型内圧制御法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001187349A JP2003011154A (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 超薄型半導体メモリカード外殻製造における金型内圧制御法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003011154A true JP2003011154A (ja) | 2003-01-15 |
Family
ID=19026648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001187349A Pending JP2003011154A (ja) | 2001-06-20 | 2001-06-20 | 超薄型半導体メモリカード外殻製造における金型内圧制御法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003011154A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015162598A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
-
2001
- 2001-06-20 JP JP2001187349A patent/JP2003011154A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015162598A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
| US9847237B2 (en) | 2014-02-27 | 2017-12-19 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for manufacturing semiconductor module |
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| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040928 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050405 |
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