JP2003006261A - レイアウトデータ作成方法およびレイアウトデータ作成装置 - Google Patents

レイアウトデータ作成方法およびレイアウトデータ作成装置

Info

Publication number
JP2003006261A
JP2003006261A JP2001193826A JP2001193826A JP2003006261A JP 2003006261 A JP2003006261 A JP 2003006261A JP 2001193826 A JP2001193826 A JP 2001193826A JP 2001193826 A JP2001193826 A JP 2001193826A JP 2003006261 A JP2003006261 A JP 2003006261A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
wiring
trunk line
area
wiring width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001193826A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Wada
享 和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2001193826A priority Critical patent/JP2003006261A/ja
Publication of JP2003006261A publication Critical patent/JP2003006261A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 領域毎に過大な電源幹線の配線幅を削減し、
配置配線領域を確保することにより回路面積を縮小する
ことを目的とする。 【解決方法】 自動配置配線処理装置106により配置
配線された配置配線データ107に対して、配線幅演算
部111により電源からの距離により電源幹線の配線幅
を最適化し、面積演算部112により配線幅を最適化す
ることにより縮小された面積を算出して再度縮小された
面積で配置配線処理を行って配置配線データ107を出
力し、配線抵抗値演算部113により新たな配置配線デ
ータ107による電源幹線の配線幅が許容抵抗値を満た
すかを確認し、電源幹線調整部114により配線幅が不
足している電源幹線の配線幅を調整してレイアウトデー
タ110を出力する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
おける標準セル等の論理回路による電圧降下を考慮した
自動配置配線によるレイアウトデータ作成方法およびレ
イアウトデータ作成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の自動配置配線レイアウトにおける
電圧降下の対策として、あらかじめ回路ブロック全体の
消費電力を見積もっておき、その見積もり結果から一定
の電源幅を決定して自動配置配線レイアウトを行ってい
る。
【0003】一方、近年の半導体プロセスの微細化、高
集積化により、小面積化,低消費電力化が必須となって
きている。一般的に、消費電流の値は、電源の供給部か
ら離れるにしたがって小さくなる。しかしながら、従来
の自動配置配線レイアウトでは、回路ブロックの電源の
供給部の消費電流から電源幹線の配線幅を決定している
ために電源幹線の配線幅は一定であり、必要以上の配線
幅を有する領域が存在するため、回路面積が必要以上に
大きくなるという問題点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、領域毎に過
大な電源幹線の配線幅を削減し、配置配線領域を確保す
ることにより回路面積を縮小することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1記載のレイアウトデータ作成方法
は、消費電流データやレイアウトデータ等のセル情報と
ネットリスト情報と設計制約を入力し自動配置配線処理
手段により第1の配置配線データを出力する工程と、配
線幅演算手段により前記セル配置配線データと前記セル
情報を入力して各ロウの電源,グランドそれぞれの配線
の消費電流を算出し、見積もられた各ロウの電源もしく
はグランドの配線の消費電流と電圧降下許容値を含む電
圧降下情報より各ロウの電源もしくはグランドの配線に
接続される各電源幹線が必要とする第1の配線幅を算出
する工程と、配線抵抗値演算手段により前記第1の配置
配線データの前記各電源幹線における第1の許容抵抗値
を算出する工程と、前記自動配置配線手段より出力され
る電源幹線の配線幅と前記第1の配線幅を比較して求め
た各電源幹線の配線幅の差から面積演算手段により自動
配置配線処理の制限値となるチップの面積を算出する工
程と、前記自動配置配線手段により前記配線幅演算手段
にて算出された各電源幹線の配線幅と前記面積演算手段
より算出されたチップの面積に応じて自動配置配線を行
い第2の配置配線データを出力する工程と、前記配線抵
抗値演算手段により前記第2の配置配線データの各電源
幹線における第2の許容抵抗値を算出する工程と、電源
幹線調整手段により第1の許容抵抗値と第2の許容抵抗
値を比較する工程と、第1の許容抵抗値より第2の許容
抵抗値の方が小さかった場合に第2の配置配線データに
おける各電源幹線の配線幅を各電源幹線の第2の配線幅
とし、第1の許容抵抗値より第2の許容抵抗値の方が大
きかった場合に前記配線幅演算手段にて電圧降下許容値
を満足する各電源幹線の第2の配線幅を算出する工程
と、前記各電源幹線の第2の配線幅と前記第2の配置配
線データを用いてレイアウトを行いレイアウトデータを
出力する工程とを有する。
【0006】請求項2記載のレイアウトデータ作成装置
は、電源幹線の配線幅を電圧降下許容値を満たす様に最
適化するレイアウトデータ作成装置であって、消費電流
データやレイアウトデータ等のセル情報とネットリスト
情報と設計制約を入力し配置配線データを出力する自動
配置配線処理手段と、前記配置配線データとセル情報よ
り各ロウの電源,グランドそれぞれの配線の消費電流を
算出し、見積もられた各ロウの電源もしくはグランドの
配線の消費電流と電圧降下許容値を含む電圧降下情報よ
り各ロウの電源もしくはグランドの配線に接続される各
電源幹線が必要とする配線幅を算出する配線幅演算手段
と、前記配置配線データにおける電源幹線の配線幅と前
記配線幅演算手段により算出された電源幹線の配線幅を
比較して配線幅の変化分よりチップ面積を算出する面積
演算手段と、各電源幹線における許容抵抗値を算出する
配線抵抗値演算手段と、異なるレイアウトにおけるそれ
ぞれの電源幹線の許容抵抗値を比較して各電源幹線の配
線幅を算出し配線幅の変化分から算出したチップの面積
に応じてレイアウトしたレイアウトデータを出力する電
源幹線調整手段とを有する。
【0007】請求項3記載のレイアウトデータ作成方法
は、消費電流データやレイアウトデータ等のセル情報と
ネットリスト情報と設計制約を入力し自動配置配線処理
手段により第1の配置配線データを出力する工程と、配
線幅演算手段により前記セル配置配線データと前記セル
情報を入力し各ロウの電源,グランドそれぞれの配線の
消費電流を算出し、見積もられた各ロウの電源もしくは
グランドの配線の消費電流と電圧降下許容値を含む電圧
降下情報より各ロウの電源もしくはグランドの配線に接
続される各電源幹線が必要とする第1の配線幅を算出す
る工程と、配線抵抗値演算手段により前記第1の配置配
線データの前記各電源幹線における第1の許容抵抗値を
算出する工程と、前記自動配置配線処理手段より出力さ
れた各電源幹線の配線幅と前記第1の配線幅を比較して
求めた各電源幹線の配線幅の差から面積演算手段により
自動配置配線処理の制限値となる第1のチップの面積を
算出する工程と、前記自動配置配線手段により第1のチ
ップの面積に応じて前記第1の配線幅を用いて自動配置
配線を行い第2の配置配線データを出力する工程と、前
記配線抵抗値演算手段により前記第2の配置配線データ
の各電源幹線における第2の許容抵抗値を算出する工程
と、電源幹線調整手段により第1の許容抵抗値と第2の
許容抵抗値を比較して一致しない場合に前記配線幅演算
手段にて第2の許容抵抗値と一致する様な各電源幹線の
第2の配線幅を算出する工程と、前記面積演算手段によ
り前記各電源幹線の第1の配線幅と前記各電源幹線の第
2の配線幅の差から第2のチップの面積を算出する工程
と、面積比較手段により前記第1のチップの面積と前記
第2のチップの面積とを比較する工程と、前記第2のチ
ップの面積が前記第1のチップの面積以上の場合は前記
第1の配置配線データをレイアウトデータとして出力
し、前記第2のチップの面積が前記第1のチップの面積
より小さい場合は前記第2のチップの面積を前記第1の
チップの面積に置き換えて第2のチップの面積が第1の
チップの面積以上になるまで配置配線処理と電源幹線の
最適化の工程を繰り返す事を特徴とする。
【0008】請求項4記載のレイアウトデータ作成装置
は、電源幹線の配線幅を電圧降下許容値を満たす様に最
適化してチップの面積を最小にするレイアウトデータ作
成装置であって、消費電流データやレイアウトデータ等
のセル情報とネットリスト情報と設計制約を入力し配置
配線データを出力する自動配置配線処理手段と、前記配
置配線データとセル情報より各ロウの電源,グランドそ
れぞれの配線の消費電流を算出し、見積もられた各ロウ
の電源もしくはグランドの配線の消費電流と電圧降下許
容値を含む電圧降下情報より各ロウの電源もしくはグラ
ンドの配線に接続される電源幹線が必要とする配線幅を
算出する配線幅演算手段と、前記配置配線データにおけ
る電源幹線の配線幅と前記配線幅演算手段により算出さ
れた電源幹線の配線幅を比較して配線幅の変化分よりチ
ップ面積を算出する面積演算手段と、各電源幹線におけ
る許容抵抗値を算出する配線抵抗値演算手段と、異なる
レイアウトにおけるそれぞれの電源幹線の許容抵抗値を
比較して各電源幹線の配線幅を算出し配線幅の変化分か
らチップの面積を算出する電源幹線調整手段と、電源幹
線の配線幅を変更する前のチップの面積と電源幹線の配
線幅を変更し電圧降下許容値を満たすチップの面積を比
較する面積比較手段とを有し、電源幹線の配線幅を変更
する前のチップの面積の方が小さければそのレイアウト
データを出力し電源幹線の配線幅を変更し電圧降下許容
値を満たすチップの面積の方が小さければ源幹線の配線
幅を変更し電圧降下許容値を満たすチップの面積で再度
自動配置配線処理に処理を戻すことを特徴とする。
【0009】以上により、領域毎に過大な電源幹線の配
線幅を削減し、配置配線領域を確保することにより回路
面積を縮小することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】(実施の形態1)本発明の実施の
形態1について図面およびフローチャートを用いて説明
する。
【0011】図1は本発明の実施の形態1におけるレイ
アウトデータ作成装置の構成図である。図1において、
レイアウトデータ作成装置100は、配線幅演算部11
1,面積演算部112,配線抵抗値演算部113,電源
幹線調整部114から成るレイアウト作成部108およ
び自動配置配線処理装置106によって構成される。
【0012】また、101はセル情報であり、各標準セ
ルの固有の消費電流データが登録された消費電流ライブ
ラリ、およびレイアウトデータが登録されたレイアウト
ライブラリから成る。102はネットリスト情報であ
る。103は設計制約であり、セル情報101やネット
リスト情報102より算出した回路ブロックの外形面
積,電源幹線の配線幅や本数,標準セルのロウ間隔の情
報を有する。104は電圧降下情報、105はプロセス
情報であり、レイアウト作成部108に入力される。1
07は配置配線データであり、自動配置配線処理装置1
06より出力されレイアウト作成部108に入力される
セルの配置データと電源、グランドおよび信号の配線デ
ータである。109はデータ出力であり、レイアウト作
成部108より出力されて自動配置配線処理装置106
にフィードバックされる配線幅演算部111が算出した
配線幅データと面積演算部112が算出した回路ブロッ
クの面積データである。110はレイアウトデータであ
り、レイアウト作成部108より出力される。
【0013】自動配置配線処理装置106は、セル情報
101,ネットリスト情報102,設計制約103など
を入力データとして自動配置配線処理を行い、配置配線
情報107を出力する自動配置配線処理装置である。レ
イアウト作成部108は配線幅演算部111と面積演算
部112と配線抵抗値演算部113と電源幹線調整部1
14により、各領域における最適な配線幅を算出する。
配線幅演算部111は、配置配線データ107とセル情
報101より各ロウの電源側もしくはグランド側の配線
の消費電流を算出し、見積もられた各ロウの電源側もし
くはグランドの配線の消費電流と電圧降下情報104よ
り各ロウの電源側もしくはグランド側の配線に接続され
る電源幹線の配線幅を算出する。面積演算部112は、
配置配線データ107より出力される電源およびグラン
ドのデータと配線幅演算部111より出力される配線幅
のデータを比較し回路面積を算出する。配線抵抗値演算
部113は、各ロウの電源側もしくはグランド側の配線
の消費電流より算出される抵抗値と電源幹線の配線幅、
配線長より算出される抵抗値を比較する。電源幹線調整
部114は、配線抵抗値演算部113で比較された結果
に基づいて電源幹線の配線幅を調整する。
【0014】以下、具体的な回路について図を用いて詳
細に説明する。図2は実施の形態1における論理回路の
回路図であり、AND回路セル1、セル5、NAND回
路セル2、セル4、NOR回路セル3、およびインバー
タ回路セル6より構成される。
【0015】図2のような構成のネットリスト情報よ
り、設計制約は回路ブロックをロウを2段、ロウとロウ
の間隔をY´、電源幹線をブロックの左端にグランド、
右端に電源を配置する様にする。
【0016】このネットリスト情報とセル情報データの
外形データと設計制約を入力とし、自動配置配線処理装
置を用いて自動配置配線を行う。これにより配置データ
と配線データが出力される。
【0017】図3(a)は自動配置配線処理装置より出
力された配置配線データのレイアウト構成図である。2
01はグランドの電源幹線、202は電源の電源幹線で
あり、それぞれセル1,セル2,セル3,セル4,セル
5,セル6に図の下方より電源を供給する。セル1、セ
ル2およびセル3でロウ1を形成し、セル4、セル5お
よびセル6でロウ2を形成している。ロウ1に電源を供
給するロウ1の電源配線を203、ロウ1を接地するロ
ウ1のグランド配線を204、ロウ2に電源を供給する
ロウ2の電源配線を205、ロウ2を接地するロウ2の
グランド配線を206とする。
【0018】図4は各セルの消費電流を示す図であり、
図3(a)の回路の各セルの消費電流を求める方法を示
している。ここで、セルの平均消費電流は、消費電流デ
ータの貫通電流成分I0と、消費電流データの負荷依存
成分ΔIおよび負荷容量の積で表される充放電に基づく
消費電流(ΔI×C)との和に、ネットリスト情報に含
まれる回路活性化率αを乗じて算出される。
【0019】以下、図2の回路におけるレイアウト作成
部の各処理について、図を用いて説明する。図7は配線
幅演算部における処理のフローチャートであり、図3
(b)は配線幅演算部により電源幹線を最適化したレイ
アウト構成図である。
【0020】図3(b)において、301はロウ1の電
源配線203に電源を供給する電源幹線、302はロウ
1のグランド配線204を接地する電源幹線、303は
ロウ2の電源配線205に電源を供給する電源幹線、3
04はロウ2のグランド配線206を接地する電源幹線
を表す。
【0021】まず、ロウの平均消費電流を算出する(S
01)。ロウ1の電源配線は、セル1とセル2とセル3
の平均消費電流より算出され、図4より、ロウ1の電源
配線203の平均消費電流はI1+I2+I3と算出さ
れる。同様にロウ1のグランド配線204に流れる平均
消費電流はI1+I2+I3、ロウ2の電源配線205
に流れる平均消費電流はI4+I5+I6、ロウ2のグ
ランド配線206の平均消費電流はI4+I5+I6と
算出される。次に、電源幹線の許容配線抵抗値を算出す
る(S02)。S01で算出した消費電流と電圧降下情
報(図1の104)より、各電源幹線の抵抗値を算出す
る。いま、電圧降下許容値をVdとすると、ロウ1の電
源配線203に電源を供給する電源幹線301の許容抵
抗値Rv1はVd/(I1+I2+I3)と算出され
る。以下同様に、ロウ2のグランド配線204を接地す
る電源幹線302の許容抵抗値Rv2はVd/(I1+
I2+I3)、ロウ2の電源配線205に電源を供給す
る電源幹線303の許容抵抗値Rv3はVd/(I4+
I5+I6)、ロウ2のグランド配線206を接地する
電源幹線304の許容抵抗値Rv4はVd/(I4+I
5+I6)となる。次に、各電源幹線の配線幅を算出す
る(S03)。配線のシート抵抗がプロセス情報(図1
の105)よりRsと与えられているとすると、ロウ1
の電源配線203に電源を供給する電源幹線301の幅
は、Rs×電源幹線301の配線長×(I1+I2+I
3)/Vdとなる。ただし、ここでは、配線幅が配線長
より小さいとする。以下同様に、電源幹線302の配線
幅は、Rs×電源幹線302の配線長×(I1+I2+
I3)/Vd、電源幹線303の配線幅は、Rs×電源
幹線303の配線長×(I4+I5+I6)/Vd、電
源幹線304の配線幅は、Rs×電源幹線304の配線
長×(I4+I5+I6)/Vdとなる。
【0022】以上のように配線幅演算部にて算出された
各電源幹線の配線幅に基づきそれぞれ配線幅を縮小す
る。ここで、配線幅の縮小に対応して回路面積を削減す
るために、面積演算部により削減可能な面積を演算す
る。
【0023】以下、面積演算部についてフローチャート
を用いて説明する。図8は面積演算部における処理のフ
ローチャートである。まず、電源幹線幅を縮小したこと
によりできたスペースのグリッド幅を算出する(S1
1)。電源幹線を理想化したことにより、横幅がRs×
電源幹線302の配線長×(I1+I2+I3)/Vd
+Rs×電源幹線304の配線長×(I4+I5+I
6)/Vd(=Aとする)のスペース305、横幅がR
s×電源幹線304の配線長×(I4+I5+I6)/
Vd(=Bとする)のスペース306および横幅がRs
×電源幹線307の配線長×(I4+I5+I6)/V
d(=Cとする)のスペース307というスペースがで
きる。ここで、スペース305、スペース306および
スペース307の高さはセルの高さである。次に、スペ
ースの総グリッド数を算出する(S12)。S11で算
出したスペースを合計すると、総グリッド数はA+B+
Cとなる。次に、削減するスペースの横幅より削減後の
チップ面積を算出する(S13)。ここで、削減された
スペースをチップ面積に換算したときの横幅は、スペー
スの横幅の総グリッド数をロウの段数で割った値となる
ので、(A+B+C)/2となる。よって削減後のチッ
プ面積は、元の面積を(X,Y)とすると、(X−(A
+B+C)/2、Y)となる。ただし、この回路ブロッ
クのグリッドを最小単位とする。以上のように配線幅演
算部で出力した電源幹線の配線幅と面積演算部で出力し
た面積をデータ出力として出力する。
【0024】次に、図1で示したように、データ出力1
09、セル情報101、ネットリスト情報102を入力
とし、自動配置配線処理装置106を用いて、面積演算
部で算出したチップ面積に収まるように自動配置配線を
行う。
【0025】図3(c)は自動配置配線処理装置による
再レイアウト結果を示すレイアウト構成図である。自動
配置配線処理装置による再レイアウトの結果、図3
(c)のようにセル1、セル6、セル5によってロウ3
を形成し、セル4、セル3、セル2によってロウ4を形
成しているものを得る。このレイアウト結果について、
再び、それぞれの電源幹線の電圧降下と電圧降下情報の
電圧降下許容値を比較する。
【0026】図3(c)の回路における配線抵抗値演算
部の処理について、フローチャートを用いて説明する。
図9は配線抵抗値演算部における処理のフローチャート
である。
【0027】まず、ロウの平均消費電流を算出する(S
21)。ロウ3の平均消費電流はI1+I5+I6、ロ
ウ4の平均消費電流はI2+I3+I4となる。次に、
電源幹線の許容抵抗値を算出する(S22)。図3
(c)におけるセル配置配線データの最大許容されるロ
ウ3の電源配線に電源を供給する電源幹線401のRV
1’抵抗値はVd/(I1+I5+I6)となる。同様
に最大許容されるロウ3のグランド配線を接地する電源
幹線402の抵抗値RV2’はVd/(I1+I5+I
6)、最大許容されるロウ4の電源配線に電源を供給す
る電源幹線403の抵抗値RV3’はVd/(I2+I
3+I4)、最大許容されるロウ4のグランド配線を接
地する電源幹線404の抵抗値RV4’はVd/(I2
+I3+I4)となる。
【0028】電源幹線調整部の処理について、フローチ
ャートを用いて説明する。図10は電源幹線調整部にお
ける処理のフローチャートである。まず、必要な電源幹
線の配線幅を算出する(S31)。電源幹線401の配
線幅はRs×電源幹線401の配線長×(I1+I5+
I6)/Vdとなる。以下同様に、電源幹線402の配
線幅はRs×電源幹線402の配線長×(I1+I5+
I6)/Vd、電源幹線403の配線幅はRs×電源幹
線403の配線長×(I2+I3+I4)/Vd、電源
幹線404の配線幅はRs×電源幹線404の配線長×
(I2+I3+I4)/Vdとなる。次に、配線幅調整
後の電源幹線の許容抵抗値とロウの平均消費電流より算
出された許容配線抵抗値を比較する(S32)。Rv1
>Rv1´の場合、電源幹線401のおけるチップ面積
の横幅の増加分を算出する(S33)。チップ面積の横
幅の増加分は、Rs×電源幹線401の配線長×(I1
+I5+I6)/Vd−Rs×電源幹線301の配線長
×(I1+I2+I3)/Vdとなる。Rv1≦Rv1
´の場合は、Rv2とRv2’を比較する(S34)。
Rv2>Rv2´の場合、電源幹線402におけるチッ
プ面積の横幅の増加分を算出する(S35)。チップ面
積の横幅の増加分は、Rs×電源幹線402の配線長×
(I1+I5+I6)/Vd−Rs×電源幹線302の
配線長×(I1+I2+I3)/Vdとなる。Rv2≦
Rv2´の場合は、Rv3とRv3’を比較する(S3
6)。Rv3>Rv3´の場合、電源幹線403におけ
るチップ面積の横幅の増加分を算出する(S37)。チ
ップ面積の横幅の増加分は、Rs×電源幹線403の配
線長×(I1+I5+I6)/Vd−Rs×電源幹線3
03の配線長×(I1+I2+I3)/Vdとなる。R
v3≦Rv3´の場合は、Rv4とRv4´を比較する
(S38)。Rv4>Rv4´の場合、電源幹線404
におけるチップ面積の横幅の増加分を算出する(S3
9)。面積の横幅の増加分は、Rs×電源幹線404の
配線長×(I1+I5+I6)/Vd−Rs×電源幹線
304の配線長×(I1+I2+I3)/Vdとなる。
最後に、以上の面積の横幅が増加した分をすべて足して
調整後のチップ面積を算出し、そのチップ面積における
再レイアウトデータを出力をする(S40)。ただし、
全ての電源幹線において、配線幅調整後の電源幹線の許
容抵抗値がロウの平均消費電流より算出された許容配線
抵抗値より大きくなった場合は、全ての電源幹線が必要
な抵抗値を満たしているので、配線幅を広げる必要がな
い。
【0029】以上のように、各電源幹線の配線幅を最適
化することにより、回路面積を縮小することができる。 (実施の形態2)本発明の実施の形態2について図面お
よびフローチャートを用いて説明する。
【0030】図5は本発明の実施の形態2におけるレイ
アウトデータ作成装置の構成図である。図5において、
レイアウトデータ作成装置100は自動配置配線処理装
置106および、配線幅演算部111,面積演算部11
2,配線抵抗値演算部113,電源幹線調整部114お
よび面積比較部115から成るレイアウト作成部116
および自動配置配線処理装置106によって構成され
る。
【0031】また、101はセル情報であり、各標準セ
ルの固有の消費電流データが登録された消費電流ライブ
ラリ、およびレイアウトデータが登録されたレイアウト
ライブラリから成る。102はネットリスト情報であ
る。103は設計制約であり、セル情報101やネット
リスト情報102より算出した回路ブロックの外形面
積,電源幹線の配線幅や本数,標準セルのロウ間隔の情
報を有する。104は電圧降下情報、105はプロセス
情報であり、レイアウト作成部116に入力される。1
07は配置配線データであり、自動配置配線処理装置1
06より出力されレイアウト作成部116に入力される
セルの配置データと電源、グランドおよび信号の配線デ
ータである。109はデータ出力であり、レイアウト作
成部116より出力されて自動配置配線処理装置106
にフィードバックされる配線幅演算部111が算出した
配線幅データと面積演算部112が算出した回路ブロッ
クの面積データである。110はレイアウトデータであ
り、レイアウト作成部116より出力される。
【0032】自動配置配線処理装置106は、セル情報
101,ネットリスト情報102,設計制約103など
を入力データとして自動配置配線処理を行い、配置配線
情報107を出力する自動配置配線処理装置である。レ
イアウト作成部116は配線幅演算部111と面積演算
部112と配線抵抗値演算部113と電源幹線調整部1
14と面積比較部115により、各領域における最適な
配線幅を算出する。配線幅演算部111は、配置配線デ
ータ107とセル情報101より各ロウの電源側もしく
はグランド側の配線の消費電流を算出し、見積もられた
各ロウの電源側もしくはグランドの配線の消費電流と電
圧降下情報104より各ロウの電源側もしくはグランド
側の配線に接続される電源幹線の配線幅を算出する。面
積演算部112は、配置配線データ107より出力され
る電源およびグランドのデータと配線幅演算部111よ
り出力される配線幅のデータを比較し回路面積を算出す
る。配線抵抗値演算部113は、各ロウの電源側もしく
はグランド側の配線の消費電流より算出される許容抵抗
値と電源幹線の配線幅、配線長より算出される許容抵抗
値を比較する。電源幹線調整部114は、配線抵抗値演
算部113で比較された結果に基づいて、電源幹線の配
線幅、配線長より算出される許容抵抗値が各ロウの電源
配線もしくはグランド配線の消費電流より算出される許
容抵抗値より大きい場合は、電源幹線を広くし、小さい
場合は、電源幹線を狭める。電源幹線を広げたことによ
り面積は横軸方向に一律増加する。その結果、電源の供
給元,または接地元より遠くに位置するロウに標準セル
を敷き詰めることのできるスペースが空く。また、電源
幹線を狭めたことによりその電源幹線が電源を供給もし
くは接地しているロウに標準セルを敷き詰めることので
きるスペースが空く。よってこのスペースを埋めるた
め、面積演算部112を用いて面積を算出し、自動配置
配線装置106を用いて自動配置配線を行い、配線抵抗
値演算部113を用いて電源幹線の許容抵抗値を比較
し、電源幹線調整部114で電源幹線を調整する。面積
比較部115は、上記結果で導き出された面積と自動配
置配線で用いた面積を比較し、導き出された面積が大き
ければ処理を終了し、前の電源幹線を調整したもっとも
面積の小さいレイアウトを出力し、導き出された面積が
小さければ、面積演算部112を用いて面積を算出し、
自動配置配線装置106を用いて自動配置配線を行い、
配線抵抗値演算部113を用いて電源幹線の抵抗値を比
較し、電源幹線調整部114で電源幹線を調整するとい
う工程を繰り返す。
【0033】以下、具体的な回路について図5における
処理を図を用いて詳細に説明する。図11は実施の形態
2に関わるレイアウトデータ作成のフローチャートであ
る。まず、チップの横幅をレイアウトするチップサイズ
の基準となる変数Gに代入する(S51)。ここでは、
チップの横幅が33グリッドの場合について説明するの
で、Gに33を代入する。次に、自動配置配線処理、配
線幅演算、面積演算を行う(S52)。つまり、セル情
報101とネットリスト情報102と横幅を33グリッ
ドとする設計制約103を入力とし、自動配置配線処理
装置106にて自動配置配線処理を行い、配線幅演算部
111を用いて配線幅を算出し、面積演算部112にて
算出した配線幅を用いた場合のチップの面積を求める。
次に、S52で求めたチップ面積よりチップの横幅を新
たな設計制約として自動配置配線処理を実行し、配線抵
抗値演算、電源幹線調整を行い、そこで出てきた面積の
横幅を新たな変数G´に代入する(S53)。次に、面
積比較部115にてGとG´を比較し(S54)、G>
G´ならGの値をG´に変更し再び工程S53の処理を
繰り返す。G≦G´なら、処理を終了し、変数Gの時の
レイアウトデータを出力データとして出力する(S5
5)。さらに、図11の工程について、それぞれのレイ
アウトの構成図を用いて説明する。
【0034】図6(a)は本発明の実施の形態2におけ
る配置配線データのレイアウト構成図である。図6
(a)においては、平均消費電流IAで幅が1グリッド
のセルA,平均消費電流IBで幅が2グリッドのセル
B,平均消費電流ICで幅が3グリッドのセルC,平均
消費電流IDで幅が4グリッドのセルDおよび、平均消
費電流IEで幅が5グリッドのセルEがロウA,ロウ
B,ロウCの3段に並んだ配置配線データを示してお
り、自動配置配線処理装置より出力される。
【0035】次に、配線幅演算部を用いて電源幹線の配
線幅を算出する。図6(b)は本発明の実施の形態2に
おける配線幅演算部により電源幹線を最適化したレイア
ウト構成図である。
【0036】図6(b)のように、配線幅を算出した結
果、ロウAのグランド配線を接地する電源幹線601は
4グリッド、ロウBのグランド配線を接地する電源幹線
602は3グリッド、ロウCのグランド配線を接地する
電源幹線603は2グリッド、ロウCの電源配線に電源
を供給する電源幹線604は2グリッド、ロウBの電源
配線に電源を供給する電源幹線605は3グリッド、ロ
ウAの電源配線に電源を供給する電源幹線606は4グ
リッドの配線幅がそれぞれ算出される。ここで、図6
(b)からも分かる様に、電源幹線を細めたことにより
できるスペースは合計23グリッドとなる。よって、面
積演算部により、スペースのグリッド幅から縮小できる
チップの横幅を算出すると、23グリッド/3段で横幅
を7グリッド縮めた26グリッドの横幅となる。
【0037】次に、26グリッドの横幅で上記電源幹線
の制約をつけセル情報とネットリスト情報を入力とし自
動配置配線処理装置を用いて自動配置配線を行う。図6
(c)は本発明の実施の形態2における自動配置配線処
理装置による再レイアウト結果を示すレイアウト構成図
である。
【0038】図6(c)で、ロウAは、セルA、セル
B、セルC、セルD、セルE×2が並べられ、ロウB
は、セルA、セルB、セルC、セルD、セルEが並べら
れ、ロウCは、セルA、セルB、セルC、セルDが並べ
られている。
【0039】次に、配線抵抗値演算部を用いて図6
(a)における各電源幹線の許容抵抗値と図6(c)に
おける各電源幹線の許容抵抗値を比較する。まず、ロウ
Aに関しては、図6(a)でのロウAに比べてセルEが
増えた分だけ消費電流値は増加したので、その分許容抵
抗値を低下させる必要がある。また、ロウCに関しては
図6(a)でのロウCに比べてセルEがなくなった分だ
け消費電流値は減少したので、その分許容抵抗値を増加
させることができる。
【0040】以上のことより、電源幹線調整部114に
より許容抵抗値を満足する様に電源幹線の配線幅を調整
する。図6(d)は本発明の実施の形態2における1回
目の電源幹線幅の調整結果を示すレイアウト構成図であ
る。
【0041】図6(d)のように5グリッドの配線幅の
ロウAのグランド配線を接地する電源幹線701、3グ
リッドの配線幅のロウBのグランド配線を接地する電源
幹線702、1グリッドの配線幅のロウCのグランド配
線を接地する電源幹線703、1グリッドの配線幅のロ
ウCの電源配線に電源を供給する電源幹線704、3グ
リッドの配線幅のロウBの電源配線に電源を供給する電
源幹線705、5グリッドの配線幅のロウAの電源配線
に電源を供給する電源幹線706が算出され、各ロウの
横幅の増加に伴いチップの横幅が2グリッド増加し28
グリッドとなる。ここで、出力されたチップの横幅28
グリッドを変数Gの比較対象となる変数をG´とする。
【0042】次に、面積比較部115により、GとG´
を比較し、G>G´なら、Gの値をG´に変更し工程S
53に処理を戻し、G≦G´なら、処理を終了し、チッ
プの横幅がGの時のレイアウトデータを出力する。
【0043】この例ではG=33,G’=28とG>G
´なので、G=28としてS53に処理を戻す。まず、
Gに28グリッドを代入して自動配置配線処理,配線抵
抗値演算処理,電源幹線調整処理を行い、各電源幹線の
配線幅を変更する。次に、各電源幹線の配線幅の変更に
伴ってできるスペースの幅を算出する。図6(d)のレ
イアウトの場合、4グリッド分のスペースができてい
る。次に、面積演算部によりチップの面積を算出し直
す。4グリッドのスペースができたためチップの横幅を
1グリッド縮めた27グリッドの横幅が出力される。次
に、27グリッドの横幅を設計制約として入力し、自動
配置配線処理装置にて再配置配線処理を行い、最適な電
源幹線を得るため、配線抵抗値演算部、電源幹線調整部
を実行し、電源幹線の配線幅、チップの横幅を算出す
る。
【0044】図6(e)は本発明の実施の形態2におけ
る電源幹線幅の最終調整結果を示すレイアウト構成図で
あり、チップの横幅は27グリッドであり、それぞれの
電源幹線は配線抵抗の許容値を満たしている。
【0045】この場合、S54の工程において、G=2
8、G´=27であり、G>G´であるので、G=27
として工程52に処理を戻す。しかし、この例ではS5
2を実行してもスペースが1グリッドしかないためチッ
プの幅が27グリッドより小さい様なデータが出力され
ることはないので、面積比較部で図6(e)で得られた
チップの横幅と図6(d)で得られたチップの横幅を比
較し、同一もしくは図6(e)で得られたチップの横幅
の方が小さければ、最後に、レイアウトデータを出力す
る(S55)。この例では、G=27のときのレイアウ
トデータを出力する。
【0046】以上のように、チップ面積が最小となる様
に、各電源幹線の配線幅の最適化を繰り返すことによ
り、チップ面積を縮小することができる。以上の実施の
形態では、チップの横幅の単位としてグリッドを用いた
が、特に単位は問わない。
【0047】また、チップの規模も実施の形態での規模
に限るものではなく、より大規模な回路においても実現
可能である。さらに、以上の実施の形態では、セルのみ
によって構成される回路について説明したが、コアマク
ロやアナログマクロ等のハードマクロを搭載した回路に
関しても同様に実現できる。
【0048】
【発明の効果】以上の様に本発明のレイアウトデータ作
成方法およびレイアウトデータ作成装置によると、電源
幹線の幅をそれぞれ電源供給部からの距離に応じて最適
化することにより、セルの配置領域を確保し、チップ面
積を縮小することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1におけるレイアウトデー
タ作成装置の構成図
【図2】本発明の実施の形態1における論理回路の回路
【図3】(a)本発明の実施の形態1における配置配線
データのレイアウト構成図 (b)本発明の実施の形態1における配線幅演算部によ
り電源幹線を最適化したレイアウト構成図 (c)本発明の実施の形態1における自動配置配線処理
装置による再レイアウト結果を示すレイアウト構成図
【図4】本発明の実施の形態1における各セルの消費電
流を示す図
【図5】本発明の実施の形態2におけるレイアウトデー
タ作成装置の構成図
【図6】(a)本発明の実施の形態2における配置配線
データのレイアウト構成図 (b)本発明の実施の形態2における配線幅演算部によ
り電源幹線を最適化したレイアウト構成図 (c)本発明の実施の形態2における自動配置配線処理
装置による再レイアウト結果を示すレイアウト構成図 (d)本発明の実施の形態2における1回目の電源幹線
幅の調整結果を示すレイアウト構成図 (e)本発明の実施の形態2における電源幹線幅の最終
調整結果を示すレイアウト構成図
【図7】配線幅演算部における処理のフローチャート
【図8】面積演算部における処理のフローチャート
【図9】配線抵抗値演算部における処理のフローチャー
【図10】電源幹線調整部における処理のフローチャー
【図11】実施の形態2に関わるレイアウトデータ作成
のフローチャート
【符号の説明】 100 レイアウトデータ作成装置 101 セル情報 102 ネットリスト情報 103 設計制約 104 電圧降下情報 105 プロセス情報 106 自動配置配線処理装置 107 配置配線データ 108 レイアウト作成部 109 データ出力 110 レイアウトデータ 111 配線幅演算部 112 面積演算部 113 配線抵抗値演算部 114 電源幹線調整部 115 面積比較部 116 レイアウト作成部 201 グランドの電源幹線 202 電源の電源幹線 203 ロウ1の電源配線 204 ロウ1のグランド配線 205 ロウ2の電源配線 206 ロウ2のグランド配線 301 ロウ1の電源配線に電源を供給する電源幹線 302 ロウ1のグランド配線を接地する電源幹線 303 ロウ2の電源配線に電源を供給する電源幹線 304 ロウ2のグランド配線を接地する電源幹線 305 スペース 306 スペース 307 スペース 401 ロウ3の電源配線に電源を供給する電源幹線 402 ロウ3のグランド配線を接地する電源幹線 403 ロウ4の電源配線に電源を供給する電源幹線 404 ロウ4のグランド配線を接地する電源幹線 501 ロウ3の電源配線に電源を供給する電源幹線 502 ロウ3のグランド配線を接地する電源幹線 503 ロウ4の電源配線に電源を供給する電源幹線 504 ロウ4のグランド配線を接地する電源幹線 601 ロウAのグランド配線を接地する電源幹線 602 ロウBのグランド配線を接地する電源幹線 603 ロウCのグランド配線を接地する電源幹線 604 ロウCの電源配線に電源を供給する電源幹線 605 ロウBの電源配線に電源を供給する電源幹線 606 ロウAの電源配線に電源を供給する電源幹線 701 ロウAのグランド配線を接地する電源幹線 702 ロウBのグランド配線を接地する電源幹線 703 ロウCのグランド配線を接地する電源幹線 704 ロウCの電源配線に電源を供給する電源幹線 705 ロウBの電源配線に電源を供給する電源幹線 706 ロウAの電源配線に電源を供給する電源幹線 セル1 AND回路 セル2 NAND回路 セル3 OR回路 セル4 NAND回路 セル5 AND回路 セル6 インバータ回路 セルA セル セルB セル セルC セル セルD セル セルE セル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5B046 AA08 BA06 5F038 CA01 CA17 CD02 CD12 EZ09 EZ20 5F064 AA04 BB03 BB05 BB06 BB07 EE02 EE03 EE08 EE09 EE13 EE14 EE42 EE52 HH06 HH12 HH14

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】消費電流データやレイアウトデータ等のセ
    ル情報とネットリスト情報と設計制約を入力し自動配置
    配線処理手段により第1の配置配線データを出力する工
    程と、 配線幅演算手段により前記セル配置配線データと前記セ
    ル情報を入力して各ロウの電源,グランドそれぞれの配
    線の消費電流を算出し、見積もられた各ロウの電源もし
    くはグランドの配線の消費電流と電圧降下許容値を含む
    電圧降下情報より各ロウの電源もしくはグランドの配線
    に接続される各電源幹線が必要とする第1の配線幅を算
    出する工程と、 配線抵抗値演算手段により前記第1の配置配線データの
    前記各電源幹線における第1の許容抵抗値を算出する工
    程と、 前記自動配置配線手段より出力される電源幹線の配線幅
    と前記第1の配線幅を比較して求めた各電源幹線の配線
    幅の差から面積演算手段により自動配置配線処理の制限
    値となるチップの面積を算出する工程と、 前記自動配置配線手段により前記配線幅演算手段にて算
    出された各電源幹線の配線幅と前記面積演算手段より算
    出されたチップの面積に応じて自動配置配線を行い第2
    の配置配線データを出力する工程と、 前記配線抵抗値演算手段により前記第2の配置配線デー
    タの各電源幹線における第2の許容抵抗値を算出する工
    程と、 電源幹線調整手段により第1の許容抵抗値と第2の許容
    抵抗値を比較する工程と、 第1の許容抵抗値より第2の許容抵抗値の方が小さかっ
    た場合に第2の配置配線データにおける各電源幹線の配
    線幅を各電源幹線の第2の配線幅とし、第1の許容抵抗
    値より第2の許容抵抗値の方が大きかった場合に前記配
    線幅演算手段にて電圧降下許容値を満足する各電源幹線
    の第2の配線幅を算出する工程と、 前記各電源幹線の第2の配線幅と前記第2の配置配線デ
    ータを用いてレイアウトを行いレイアウトデータを出力
    する工程とを有するレイアウトデータ作成方法。
  2. 【請求項2】電源幹線の配線幅を電圧降下許容値を満た
    す様に最適化するレイアウトデータ作成装置であって、 消費電流データやレイアウトデータ等のセル情報とネッ
    トリスト情報と設計制約を入力し配置配線データを出力
    する自動配置配線処理手段と、 前記配置配線データとセル情報より各ロウの電源,グラ
    ンドそれぞれの配線の消費電流を算出し、見積もられた
    各ロウの電源もしくはグランドの配線の消費電流と電圧
    降下許容値を含む電圧降下情報より各ロウの電源もしく
    はグランドの配線に接続される各電源幹線が必要とする
    配線幅を算出する配線幅演算手段と、 前記配置配線データにおける電源幹線の配線幅と前記配
    線幅演算手段により算出された電源幹線の配線幅を比較
    して配線幅の変化分よりチップ面積を算出する面積演算
    手段と、 各電源幹線における許容抵抗値を算出する配線抵抗値演
    算手段と、 異なるレイアウトにおけるそれぞれの電源幹線の許容抵
    抗値を比較して各電源幹線の配線幅を算出し配線幅の変
    化分から算出したチップの面積に応じてレイアウトした
    レイアウトデータを出力する電源幹線調整手段とを有す
    るレイアウトデータ作成装置。
  3. 【請求項3】消費電流データやレイアウトデータ等のセ
    ル情報とネットリスト情報と設計制約を入力し自動配置
    配線処理手段により第1の配置配線データを出力する工
    程と、 配線幅演算手段により前記セル配置配線データと前記セ
    ル情報を入力し各ロウの電源,グランドそれぞれの配線
    の消費電流を算出し、見積もられた各ロウの電源もしく
    はグランドの配線の消費電流と電圧降下許容値を含む電
    圧降下情報より各ロウの電源もしくはグランドの配線に
    接続される各電源幹線が必要とする第1の配線幅を算出
    する工程と、 配線抵抗値演算手段により前記第1の配置配線データの
    前記各電源幹線における第1の許容抵抗値を算出する工
    程と、 前記自動配置配線処理手段より出力された各電源幹線の
    配線幅と前記第1の配線幅を比較して求めた各電源幹線
    の配線幅の差から面積演算手段により自動配置配線処理
    の制限値となる第1のチップの面積を算出する工程と、 前記自動配置配線手段により第1のチップの面積に応じ
    て前記第1の配線幅を用いて自動配置配線を行い第2の
    配置配線データを出力する工程と、 前記配線抵抗値演算手段により前記第2の配置配線デー
    タの各電源幹線における第2の許容抵抗値を算出する工
    程と、 電源幹線調整手段により第1の許容抵抗値と第2の許容
    抵抗値を比較して一致しない場合に前記配線幅演算手段
    にて第2の許容抵抗値と一致する様な各電源幹線の第2
    の配線幅を算出する工程と、 前記面積演算手段により前記各電源幹線の第1の配線幅
    と前記各電源幹線の第2の配線幅の差から第2のチップ
    の面積を算出する工程と、 面積比較手段により前記第1のチップの面積と前記第2
    のチップの面積とを比較する工程と、 前記第2のチップの面積が前記第1のチップの面積以上
    の場合は前記第1の配置配線データをレイアウトデータ
    として出力し、前記第2のチップの面積が前記第1のチ
    ップの面積より小さい場合は前記第2のチップの面積を
    前記第1のチップの面積に置き換えて第2のチップの面
    積が第1のチップの面積以上になるまで配置配線処理と
    電源幹線の最適化の工程を繰り返す事を特徴とするレイ
    アウトデータ作成方法。
  4. 【請求項4】電源幹線の配線幅を電圧降下許容値を満た
    す様に最適化してチップの面積を最小にするレイアウト
    データ作成装置であって、 消費電流データやレイアウトデータ等のセル情報とネッ
    トリスト情報と設計制約を入力し配置配線データを出力
    する自動配置配線処理手段と、 前記配置配線データとセル情報より各ロウの電源,グラ
    ンドそれぞれの配線の消費電流を算出し、見積もられた
    各ロウの電源もしくはグランドの配線の消費電流と電圧
    降下許容値を含む電圧降下情報より各ロウの電源もしく
    はグランドの配線に接続される電源幹線が必要とする配
    線幅を算出する配線幅演算手段と、 前記配置配線データにおける電源幹線の配線幅と前記配
    線幅演算手段により算出された電源幹線の配線幅を比較
    して配線幅の変化分よりチップ面積を算出する面積演算
    手段と、 各電源幹線における許容抵抗値を算出する配線抵抗値演
    算手段と、 異なるレイアウトにおけるそれぞれの電源幹線の許容抵
    抗値を比較して各電源幹線の配線幅を算出し配線幅の変
    化分からチップの面積を算出する電源幹線調整手段と、 電源幹線の配線幅を変更する前のチップの面積と電源幹
    線の配線幅を変更し電圧降下許容値を満たすチップの面
    積を比較する面積比較手段とを有し、電源幹線の配線幅
    を変更する前のチップの面積の方が小さければそのレイ
    アウトデータを出力し電源幹線の配線幅を変更し電圧降
    下許容値を満たすチップの面積の方が小さければ源幹線
    の配線幅を変更し電圧降下許容値を満たすチップの面積
    で再度自動配置配線処理に処理を戻すことを特徴とする
    レイアウトデータ作成装置。
JP2001193826A 2001-06-27 2001-06-27 レイアウトデータ作成方法およびレイアウトデータ作成装置 Pending JP2003006261A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001193826A JP2003006261A (ja) 2001-06-27 2001-06-27 レイアウトデータ作成方法およびレイアウトデータ作成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001193826A JP2003006261A (ja) 2001-06-27 2001-06-27 レイアウトデータ作成方法およびレイアウトデータ作成装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003006261A true JP2003006261A (ja) 2003-01-10

Family

ID=19032041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001193826A Pending JP2003006261A (ja) 2001-06-27 2001-06-27 レイアウトデータ作成方法およびレイアウトデータ作成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003006261A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006103897A1 (ja) * 2005-03-09 2006-10-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 半導体装置
JP2006287198A (ja) * 2005-03-08 2006-10-19 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 半導体回路、電気光学装置の駆動回路および電子機器
JP2007156985A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路設計方法、半導体集積回路設計プログラム、および半導体集積回路
US7536667B2 (en) * 2005-08-05 2009-05-19 Nec Electronics Corporation Method of semiconductor device and design supporting system of semiconductor device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006287198A (ja) * 2005-03-08 2006-10-19 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 半導体回路、電気光学装置の駆動回路および電子機器
WO2006103897A1 (ja) * 2005-03-09 2006-10-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 半導体装置
US7536667B2 (en) * 2005-08-05 2009-05-19 Nec Electronics Corporation Method of semiconductor device and design supporting system of semiconductor device
JP2007156985A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路設計方法、半導体集積回路設計プログラム、および半導体集積回路

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2831703B2 (ja) 自動フロアプラン演算装置
US8661374B2 (en) Placement aware clock gate cloning and fanout optimization
US20070094630A1 (en) Power grid design in an integrated circuit
US6245599B1 (en) Circuit wiring system circuit wiring method semi-conductor package and semi-conductor package substrate
US20020006695A1 (en) Method of optimizing integrated circuits, apparatus for designing semiconductors, and program object for designing integrated circuits
US20050050502A1 (en) Method and apparatus for designing semiconductor integrated circuit
JP2010066871A (ja) 半導体集積回路のレイアウト設計方法及びレイアウト設計装置
US8539411B2 (en) Multiple derating factor sets for delay calculation and library generation in multi-corner STA sign-off flow
CN115983187A (zh) 基于多策略的考虑总线偏差的层分配方法
Lienig et al. Electromigration avoidance in analog circuits: two methodologies for current-driven routing
JP2003006261A (ja) レイアウトデータ作成方法およびレイアウトデータ作成装置
US7539964B2 (en) Cell placement taking into account consumed current amount
US6405354B1 (en) Method and apparatus to optimize power wiring layout and generate wiring layout data for a semiconductor integrated circuit
CN112632899B (zh) 一种均衡电阻的布线方法
JP2009199467A (ja) 集積回路の設計支援装置、集積回路の設計支援方法、集積回路の設計支援プログラム、及びこのプログラムが記録された記録媒体
Kapadia et al. A power delivery network aware framework for synthesis of 3D networks-on-chip with multiple voltage islands
US8959470B2 (en) Integrated circuit with areas having uniform voltage drop and method therefor
JP2003271696A (ja) 電圧変動反映遅延計算方法および電圧変動反映遅延計算システム
CN101667554A (zh) 生成半导体器件的布局图案的方法以及布局图案生成设备
Lin et al. Macro-aware row-style power delivery network design for better routability
JP3554479B2 (ja) 自動配置配線方法及び自動配置配線装置
JPH1145979A (ja) 半導体集積回路装置及び電源配線の敷設方法
CN116663486A (zh) 一种基于pi分析的芯片电源规划方法及相关装置
JP2005136178A (ja) 半導体集積回路の電源配線レイアウト方法、電源配線レイアウトプログラム、および電源配線レイアウト装置
JP2003167936A (ja) 半導体集積回路の電源配線方法および装置