JP2003005366A - Planographic printing original plate for heat mode laser pattern forming - Google Patents

Planographic printing original plate for heat mode laser pattern forming

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JP2003005366A
JP2003005366A JP2001189914A JP2001189914A JP2003005366A JP 2003005366 A JP2003005366 A JP 2003005366A JP 2001189914 A JP2001189914 A JP 2001189914A JP 2001189914 A JP2001189914 A JP 2001189914A JP 2003005366 A JP2003005366 A JP 2003005366A
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JP
Japan
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acid
group
layer
printing plate
heat
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Application number
JP2001189914A
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Japanese (ja)
Inventor
Hidekazu Ohashi
秀和 大橋
Kazuo Maemoto
一夫 前本
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem of a performance enhancing technique in microfabrication of a semiconductor device using an electron beam or X-ray and to provide a negative type resist composition for an electron beam or X-ray satisfying such characteristics as sensitivity and resist shape when an electron beam or X-ray is used. SOLUTION: The negative type resist composition contains (A) a compound which generates an acid when irradiated with an electron beam or X-ray, (B) a resin soluble in an aqueous alkali solution and (D) at least one compound represented by a specified structure.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は親水性表面を有する
支持体及び親水性の画像形成層からなるネガ型の平版印
刷版用原板に関する。より詳しくは、ディジタル信号に
基づいた走査露光による製版が可能であり、高感度且つ
高耐刷性で残色、汚れのない印刷物を与えることが可能
な平版印刷版用原板に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a negative lithographic printing plate precursor comprising a support having a hydrophilic surface and a hydrophilic image forming layer. More specifically, the present invention relates to a lithographic printing plate precursor capable of producing a plate by scanning exposure based on a digital signal, and having high sensitivity and high printing durability and capable of giving a printed material having no residual color or stain.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、画像情報をコンピュータを用いて
電子的に処理、蓄積、出力する、ディジタル化技術が広
く普及してきており、この様なディジタル化技術に対応
した、新しい画像出力方式が種々実用されるようになっ
てきている。これに伴い、レーザ光のような指向性の高
い活性放射線をディジタル化された画像情報に応じて走
査し、リスフィルムを介することなく、直接印刷版を製
造するコンピュータトゥ プレート(CTP)技術が切
望されており、これに適応した印刷版用原板を得ること
が重要な技術課題となっている。
2. Description of the Related Art In recent years, digitization techniques for electronically processing, accumulating and outputting image information using a computer have become widespread, and various new image output methods corresponding to such digitization techniques are available. It is becoming practical. Along with this, computer-to-plate (CTP) technology, which scans active radiation having a high directivity such as laser light according to digitized image information and directly produces a printing plate without passing through a lith film, has long been desired. However, obtaining an original plate for a printing plate adapted to this has become an important technical issue.

【0003】他方、近年は、地球環境への配慮が産業界
全体の大きな関心事となっていることに関連して、製版
工程に置ける処理の簡素化、乾式化、無処理化も要望さ
れている。したがって、印刷・製版方式の環境保全適性
と、ディジタル化した情報処理システム適性の両面の適
性が付与された技術の開発が、従来にも増して、強く望
まれるようになっている。
On the other hand, in recent years, consideration of the global environment has become a great concern of the entire industry, and there has been a demand for simplification of processing in the plate making process, dry processing, and no processing. There is. Therefore, the development of a technology provided with both the environmental conservation suitability of the printing / plate-making system and the suitability of the digitized information processing system has been strongly desired more than ever before.

【0004】この様な観点から、従来型の処理工程をな
くす方法の一つとして、露光後、印刷機上で現像し最終
的な印刷版を得る平版印刷版の製版方式、すなわち機上
現像方式が、受け入れれてきつつある。しかしながら、
従来のPS版を機上現像方式の印刷版に応用する場合、
原板は露光後も、感光層が定着されないため、例えば、
印刷機に装着するまでの間、版を完全に遮光及び/もし
くは恒温条件にて保存しなければならないといった大き
な問題点があった。
From this point of view, as one of the methods for eliminating the conventional processing steps, a lithographic printing plate making method for obtaining a final printing plate by developing it on a printing machine after exposure, that is, an on-press developing method. However, it is being accepted. However,
When applying a conventional PS plate to an on-press development printing plate,
Since the photosensitive layer is not fixed on the original plate even after exposure, for example,
There was a big problem that the plate had to be completely protected from light and / or kept at a constant temperature until it was mounted on the printing machine.

【0005】上述のような技術課題に対し、走査露光に
よる印刷版の製造法として、最近、半導体レーザ、YA
Gレーザ等の固体レーザで高出力なものが安価に入手で
きるようになってきたことから、特に、これらのレーザ
を用いる方法が有望視されるようになってきた。これら
の高出力レーザを用いた高パワー密度露光系では、多く
の場合、感材に吸収された光エネルギーは、熱に変換さ
れ、生じた熱によって、所望の現象が引き起こされ、従
来の低〜中パワー密度露光用感光材料系に利用される光
反応とは異なった、様々な熱的現象、具体的には、化学
変化の他、相変化、形態変化、等の構造変化を利用して
画像記録が行われる。通常、このような高パワー密度露
光で受けた光をエネルギー変換して熱的に記録する記録
方式はヒートモード記録と呼ばれる。
In response to the above technical problems, recently, as a method of manufacturing a printing plate by scanning exposure, a semiconductor laser, YA
Since high-power solid-state lasers such as G lasers have become available at low cost, methods using these lasers have been particularly promising. In a high power density exposure system using these high-power lasers, in many cases, the light energy absorbed in the photosensitive material is converted into heat, and the generated heat causes a desired phenomenon, resulting in a low level of light intensity. Images that utilize various thermal phenomena different from the photoreactions used in light-sensitive material systems for medium power density exposure, specifically, structural changes such as phase changes and morphological changes in addition to chemical changes Recording is done. Generally, a recording method in which light received by such high power density exposure is converted into energy and thermally recorded is called heat mode recording.

【0006】ヒートモード記録方式の大きな長所は、露
光後の像の定着が必須ではないことにある。即ち、ヒー
トモード感光材料は、フォトンモード感光材料に対する
通常の強度の光に対する照射や、普通の環境温度では実
質的に変化しないため、露光後の画像の定着は必須では
ない。従って、ヒートモード記録によれば、先述の機上
現像方式に望ましい平版印刷版用原板を得ることも可能
となる。
A major advantage of the heat mode recording system is that fixing of an image after exposure is not essential. That is, the heat mode photosensitive material does not substantially change under irradiation with light having a normal intensity for the photon mode photosensitive material or at a normal environmental temperature, so that fixing of the image after exposure is not essential. Therefore, according to the heat mode recording, it is possible to obtain a lithographic printing plate precursor which is desirable for the on-press development method described above.

【0007】ヒートモード記録に基づく平版印刷版の好
ましい製造法の一つとして、親水性の支持体上に親水性
の画像形成層を設け、画像状にヒートモード露光し、親
水性層の溶解性・分散性を変化させ、必要に応じ、湿式
現像により未露光部を除去する方法が提案されている。
しかしながら、従来のヒートモード方式原板には、非画
像部の汚れ性が悪い、若しくは画像部の強度が弱いとい
う別の大きな問題があった。その原因の一つは、画像形
成層中の支持体近傍での露光による溶解性変化が、画像
形成層表面近傍に比較して小さいためで、その改良が必
要であった。このヒートモード方式原板においては、ヒ
ートモード露光時の熱の発生は記録層中の光吸収剤の光
吸収に基くものであるため、熱の発生量は記録層表面で
大きく、支持体近傍では小さいため、支持体近傍での記
録層の溶解性変化の程度が比較的小さくなってしまうも
のである。結果としてしばしば、ヒートモードネガ型原
板においては、本来疎水性のインク受容領域を形成すべ
き露光部において、インク受容性層が現像及び/又は印
刷工程中に除去されてしまうことがあった。このよう
な、ネガ型原板における画像部のインク受容性層の除去
は、印刷性能の上では耐刷性の低下や印刷汚れの増加な
どの問題を生じる。特に、印刷適性上好ましいアルミニ
ウム板のような熱伝導性の高い金属支持体を用いた場
合、熱拡散によって、一層、支持体近傍での露光による
温度上昇が妨げられるため、上述のような印刷汚れの増
加と耐刷性の低下は顕著となる。基板付近の十分な溶解
性変化を得るためには、極端に大きな露光エネルギーを
要するか、若しくは露光後の加熱といった後処理を実施
する必要があった。
As one of the preferable methods for producing a lithographic printing plate based on heat mode recording, a hydrophilic image forming layer is provided on a hydrophilic support, and the image is exposed to heat mode to expose the hydrophilic layer for dissolution. A method has been proposed in which dispersibility is changed and, if necessary, the unexposed portion is removed by wet development.
However, the conventional heat mode system original plate has another serious problem that the non-image part has poor stain resistance or the image part has low strength. One of the causes is that the change in solubility due to exposure in the vicinity of the support in the image forming layer is smaller than that in the vicinity of the surface of the image forming layer, and the improvement was necessary. In this heat mode method original plate, since the heat generation during the heat mode exposure is based on the light absorption of the light absorber in the recording layer, the heat generation amount is large on the recording layer surface and small in the vicinity of the support. Therefore, the degree of change in solubility of the recording layer in the vicinity of the support becomes relatively small. As a result, in the heat mode negative type master plate, the ink receiving layer may be removed during the developing and / or printing process in the exposed portion where the originally hydrophobic ink receiving region should be formed. Such removal of the ink-receptive layer in the image area of the negative original plate causes problems such as deterioration of printing durability and increase of printing stains in terms of printing performance. In particular, when a metal support having high thermal conductivity such as an aluminum plate, which is preferable in terms of printability, is used, thermal diffusion further hinders the temperature rise due to exposure in the vicinity of the support, and thus the above-mentioned print stains are prevented. Increase and decrease in printing durability are remarkable. In order to obtain a sufficient change in the solubility in the vicinity of the substrate, extremely large exposure energy was required, or post-treatment such as heating after exposure had to be performed.

【0008】例えば、特許2938397号公報に記載
されているように、熱可塑性疎水性重合体微粒子を赤外
線レーザー露光により熱融着させ画像形成させた上で、
印刷機シリンダー上に版を取付け、湿し水および/ある
いはインクにより機上現像する方法がある。しかしなが
らこのように単に熱融着で画像を作る方法では、良好な
機上現像性を示すものの、アルミニウム基板上に直接感
熱層を設けた場合、発生した熱がアルミニウム基板によ
り奪われるために基板〜感熱層界面上で融着が起こら
ず、耐刷性が不十分となってしまう。同様に特開平9−
127683号公報あるいはWO99/10186号公
報にも熱可塑性微粒子を熱融着し機上現像により画像形
成することが記載されているが、同様に耐刷性が不十分
となってしまう。
For example, as described in Japanese Patent No. 2938397, thermoplastic hydrophobic polymer fine particles are thermally fused by infrared laser exposure to form an image,
There is a method of mounting the plate on a cylinder of a printing machine and performing on-press development with dampening water and / or ink. However, in such a method of simply forming an image by heat fusion, although a good on-press developability is exhibited, when a heat-sensitive layer is directly provided on an aluminum substrate, the heat generated is absorbed by the aluminum substrate, so that the substrate- Fusing does not occur on the interface of the heat-sensitive layer, resulting in insufficient printing durability. Similarly, JP-A-9-
No. 127683 or WO99 / 10186 also describes that thermoplastic fine particles are heat-sealed to form an image by on-press development, but similarly, printing durability becomes insufficient.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】以上のように、機上現
像性が良好であり、感度が高く、かつ高耐刷性を示す感
熱性の感材は、市場の強い要請にもかかわらず、いまだ
得られていない。そこで本発明の目的は、それらを解決
することであり、具体的にはヒートモードで画像記録し
た後、現像することなしにそのまま印刷機に装着し、印
刷することが可能な平版印刷版用原板であって、感度が
高く、耐刷性も良く、且つ汚れの生じない印刷物を与え
ることができる平版印刷版用原板を提供することであ
る。
As described above, a heat-sensitive photosensitive material having good on-press developability, high sensitivity, and high printing durability can be obtained in spite of strong market demand. I haven't got it yet. Therefore, an object of the present invention is to solve them, and specifically, after recording an image in a heat mode, it can be mounted on a printing machine as it is without being developed, and a lithographic printing plate precursor can be printed. It is also an object of the present invention to provide a lithographic printing plate precursor capable of giving a printed matter having high sensitivity, good printing durability, and no stain.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の目
的を達成すべく、ヒートモードの架橋反応によって結合
媒質の強度を高める手段に着目して鋭意探索し、それを
平版印刷用原板に適用することを検討した結果、以下に
よって発明の課題が解決できることを見出し、本発明を
完成するに至った。即ち、本発明は以下の通りである。
Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the inventors of the present invention have keenly searched for a means for increasing the strength of a binding medium by a heat mode crosslinking reaction, and have searched for it, and planed it. As a result of studying application to the present invention, the inventors have found that the problems of the invention can be solved by the following, and have completed the present invention. That is, the present invention is as follows.

【0011】(1)親水性表面を有する支持体の上に、
樹脂微粒子とマイクロカプセルとを含有する層を設けて
なり、上記マイクロカプセルは、熱の作用により上記樹
脂微粒子が有する反応性基と結合する反応性基を有する
化合物を内包していることを特徴とするヒートモードレ
ーザー描画用平版印刷版用原板。
(1) On a support having a hydrophilic surface,
A layer containing resin fine particles and microcapsules is provided, and the microcapsules are characterized by including a compound having a reactive group that is bonded to the reactive group of the resin fine particles by the action of heat. Heat mode Master plate for lithographic printing plate for laser drawing.

【0012】(2)親水性表面を有する支持体上に、樹
脂微粒子を含有する層とマイクロカプセルを含有する層
とをこの順に設けてなり、上記マイクロカプセルは、熱
の作用により上記樹脂粒子が有する反応性基と結合する
反応性基を有する化合物を内包していることを特徴とす
るヒートモードレーザー描画用平版印刷版用原板。
(2) On a support having a hydrophilic surface, a layer containing fine resin particles and a layer containing microcapsules are provided in this order, and the microcapsules have A lithographic printing plate precursor for heat mode laser drawing, which comprises a compound having a reactive group which is bonded to the reactive group.

【0013】本発明の平版印刷版用原板によれば、未露
光部では、ヒートモードの熱発生はなく、したがって、
樹脂微粒子が有する反応性基(以後、反応性基Aと呼
ぶ)とマイクロカプセル内包化合物が有する反応性基
(以後、反応性基Bと呼ぶ)とのあいだの反応は起こら
ず、樹脂微粒子及びマイクロカプセルはその形態を保持
したままであり、これらを含有する層は、水及び/又は
インクによって簡単に支持体上より除去できる。一方、
露光部では、照射光の光エネルギーの光熱変換により発
生した熱エネルギーにより、反応性基Aを有する樹脂微
粒子の融着が進行すると共に、マイクロカプセルが破壊
されるか若しくはマイクロカプセル壁の穴が拡大するこ
とによって、反応性基Bを有する化合物が放出される。
放出した反応性基Bを有する化合物は、反応性基Aを有
する樹脂微粒子と反応して、反応性基Aを有する樹脂と
反応性基Bを有する化合物の間に結合を生じる。このた
め、反応性基Aを有する樹脂を反応性基Bを有する化合
物がつないだ三次元架橋被膜が形成される。また、反応
性基Aを有する樹脂微粒子と反応性基Bを有する化合物
を内包するマイクロカプセルを含む層は、実質的に樹脂
微粒子及びマイクロカプセル粒子によって構成されてい
るために、層内は、空隙部分も存在する疎な構造をとっ
ている。従って、反応性基Bを有する化合物は、この疎
な構造を通して基板まで浸透するために、基板近傍部分
に存在する反応性基Aを有する樹脂微粒子も、反応性基
Bを有する化合物と結合反応に預かることができる。こ
のため、露光部においては、深さ方向にも強固に結合し
た架橋被膜の画像部が形成されるので、印刷機上におい
て除去されることなく、耐刷性が極めて高い印刷版が得
られる。
According to the lithographic printing plate precursor of the present invention, heat in the heat mode is not generated in the unexposed portion, and therefore,
The reaction between the reactive group of the resin fine particles (hereinafter referred to as reactive group A) and the reactive group of the microcapsule-encapsulating compound (hereinafter referred to as reactive group B) does not occur, and the resin fine particles and micro The capsules retain their morphology and the layers containing them can be easily removed from the support by water and / or ink. on the other hand,
In the exposed portion, thermal energy generated by photothermal conversion of light energy of irradiation light progresses fusion of the resin fine particles having the reactive group A, and the microcapsules are destroyed or the holes of the microcapsule wall are enlarged. By doing so, the compound having the reactive group B is released.
The released compound having the reactive group B reacts with the resin fine particles having the reactive group A to form a bond between the resin having the reactive group A and the compound having the reactive group B. Therefore, a three-dimensional crosslinked coating film in which the resin having the reactive group A is connected to the compound having the reactive group B is formed. In addition, since the layer containing the microcapsules encapsulating the resin fine particles having the reactive group A and the compound having the reactive group B is substantially composed of the resin fine particles and the microcapsule particles, voids are present in the layer. It has a sparse structure with some parts. Therefore, since the compound having the reactive group B penetrates to the substrate through this sparse structure, the resin fine particles having the reactive group A existing in the vicinity of the substrate also undergo a binding reaction with the compound having the reactive group B. You can keep it. Therefore, in the exposed portion, the image portion of the crosslinked coating firmly bonded in the depth direction is formed, so that a printing plate having extremely high printing durability can be obtained without being removed on the printing machine.

【0014】更に、本発明の平版印刷版用原板は、少な
くともマイクロカプセルを破壊するだけで画像形成が可
能であるため、光熱変換色素をマイクロカプセル中に内
包すれば、非常に少ない露光エネルギーで画像を形成す
ることができる。また、微粒子を含む層の上に、マイク
ロカプセルを含む層を設けた形態の平版印刷版用原板で
は、アルミ基板への熱拡散が、微粒子を含む層によって
遮断されるために、より一層少ないエネルギーで画像形
成が可能となる。以上の理由から、本発明の平版印刷版
用原板は、非常に少ない露光エネルギーで画像形成が可
能であり、赤外線を放出する固体レーザー及び半導体レ
ーザーを用いて記録することにより、コンピューター等
のデジタルデータから直接製版可能であり、良好な耐刷
性を有し、かつ汚れの生じない平版印刷版が得られる。
Further, since the lithographic printing plate precursor of the invention can form an image only by destroying at least the microcapsules, if the photothermal conversion dye is contained in the microcapsules, the image can be formed with very little exposure energy. Can be formed. Further, in the lithographic printing plate precursor of the form in which the layer containing microcapsules is provided on the layer containing fine particles, the thermal diffusion to the aluminum substrate is blocked by the layer containing fine particles, so that the energy consumption is further reduced. With this, image formation becomes possible. For the above reasons, the lithographic printing plate precursor of the present invention is capable of image formation with very little exposure energy, by recording using a solid-state laser and a semiconductor laser that emits infrared light, digital data of a computer or the like. A lithographic printing plate that can be directly plate-made from the above, has good printing durability, and is free from stains.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明による平版印刷版用原板は、親水性表面を
有する支持体上に、反応性基Aを有する有機樹脂微粒子
と反応性基Bを有する化合物を内包するマイクロカプセ
ルを含有する層を設けてなる平版印刷版用原板である。
本発明の印刷版用の印刷原板の構成は、樹脂微粒子とマ
イクロカプセルが同一層内に含まれていてもよく、別の
層に含まれていてもよい。後者の場合は、マイクロカプ
セル層が支持体側であっても、上層であってもよい。し
かしながら,前記の理由からマイクロカプセル層が上層
である方が感度の面で有利であるので好ましい。また、
感光剤である光熱変換剤、例えば赤外線吸収染料は、マ
イクロカプセルに内包されていてもよく、マイクロカプ
セル層内に添加されていてもよく、あるいは樹脂微粒子
層に含まれていてもよく、さらにはそれらの一つ以上に
含まれていてもよい。マイクロカプセル層に含まれてい
る場合が、マイクロカプセル壁の熱的破壊や脆化が敏感
に起こって感度が高いので有利である。また、同時にマ
イクロカプセル近傍にも光熱変換剤を存在させることに
よって感度をさらに向上させることもできる。以下の本
明細書の記述においては、マイクロカプセル含有層及び
樹脂微粒子含有層のそれぞれ、またはそれらをあわせ
て、あるいはマイクロカプセルと樹脂微粒子とをともに
含有する層を画像形成層と呼ぶこともある。また、感熱
剤を内包したマイクロカプセルを含む層のように,感熱
剤を実質的に含有する層を感熱層とも呼ぶ。本発明の平
版印刷版用原板の個々の構成要素について、以下に記す
が,はじめに反応性基A及び反応性基Bについて説明す
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below. The lithographic printing plate precursor according to the present invention comprises a support having a hydrophilic surface and a layer containing microcapsules containing organic resin fine particles having a reactive group A and a compound having a reactive group B provided on the support. A lithographic printing plate precursor.
In the constitution of the printing plate precursor for the printing plate of the present invention, the resin fine particles and the microcapsules may be contained in the same layer or may be contained in another layer. In the latter case, the microcapsule layer may be on the support side or may be the upper layer. However, for the reasons described above, it is preferable that the microcapsule layer is the upper layer because it is advantageous in terms of sensitivity. Also,
A photothermal conversion agent which is a photosensitizer, for example, an infrared absorbing dye, may be contained in microcapsules, may be added in the microcapsule layer, or may be contained in the resin fine particle layer, and It may be included in one or more of them. When it is contained in the microcapsule layer, thermal destruction or embrittlement of the microcapsule wall occurs sensitively, which is advantageous. At the same time, the sensitivity can be further improved by allowing a photothermal conversion agent to be present near the microcapsules. In the following description of the present specification, each of the microcapsule-containing layer and the resin fine particle-containing layer, or a combination thereof, or a layer containing both microcapsules and resin fine particles may be referred to as an image forming layer. A layer substantially containing a heat-sensitive agent, such as a layer containing microcapsules containing a heat-sensitive agent, is also called a heat-sensitive layer. The individual components of the lithographic printing plate precursor according to the invention will be described below. First, the reactive group A and the reactive group B will be described.

【0016】[反応性基A及び反応性基B]本発明に用
いられる有機樹脂粒子とマイクロカプセル内包化合物に
それぞれ導入されている反応性基Aと反応性基Bとは、
以下の式で表される反応により互いに結合する組み合わ
せであることを特徴とする官能基である。
[Reactive Group A and Reactive Group B] The reactive group A and the reactive group B introduced into the organic resin particles and the microcapsule-encapsulating compound used in the present invention are, respectively,
It is a functional group characterized in that it is a combination which is bonded to each other by a reaction represented by the following formula.

【0017】[0017]

【化1】 [Chemical 1]

【0018】即ち、反応性基Aと反応性基Bは、互いに
反応することによって、新たな連結基Cを形成しつつ、
樹脂微粒子を形成する高分子化合物(1)の残基R1
マイクロカプセルが内包する化合物(2)の残基R2
結合させるような官能基である。本発明においては、こ
のような官能基の組であれば、何れも好適に使用するこ
とができるが、感度の点から考えると、300℃以下の
温度で上記の如き反応が進行する官能基の組が特に好ま
しい。
That is, the reactive group A and the reactive group B react with each other to form a new linking group C,
It is a functional group that bonds the residue R 1 of the polymer compound (1) forming the resin fine particles and the residue R 2 of the compound (2) included in the microcapsule. In the present invention, any combination of such functional groups can be preferably used, but from the viewpoint of sensitivity, the functional groups in which the above reaction proceeds at a temperature of 300 ° C. or lower. Sets are particularly preferred.

【0019】上記の反応式に示したような、本発明に用
いられる反応性基の具体例としては、炭素−炭素二重結
合のような重合反応を行う官能基、イソシアナート基或
いはそれのブロック体と活性水素原子を有する官能基
(例えばアミノ基、水酸基、カルボキシル基、ヒドラジ
ド基、ヒドラジン基、チオール基、アミド基等)、エポ
キシ基と活性水素原子を有する官能基、ラクトン基と活
性水素原子を有する官能基、オキサゾリン基と活性水素
原子を有する官能基のような付加反応を行う官能基、あ
るいは、活性エステル基(例えばN-ヒドロキシフタルイ
ミドエステル基、N-ヒドロキシこはく酸イミドエステル
基、p-ニトロフェニルエステル基、p-クロロフェニルエ
ステル基、p-メトキシカルボニルフェニルエステル基、
p-スルホニウムフェニルエステル基、−CONHCH
(OMe)COOMe基等)と活性水素原子を有する官能
基(たとえば、水酸基、水素原子を少なくとも一つ有す
るアミノ基、チオール基、ヒドラジン基、ヒドラジド
基、アミド基等)の組み合わせ、酸ハロゲン化物基と活
性水素原子を有する官能基の組み合わせ、酸無水物基と
活性水素原子を有する官能基の組み合わせ、求核置換反
応を起こす離脱基(たとえば、ハロゲン原子、アルキル
スルホニルオキシ基、アリールスルホニルオキシ基、ア
ジド基等)と求核性基(たとえば、水酸基、アミノ基、
チオール基、スルフィド基、ホスフィノ基、ヒドラジン
基、ヒドラジド基、アミド基等)の組み合わせ、脱水縮
合を行う反応性基の組み合せ[例えば、環内に不飽和結
合を有する複素環基(例えば、N−アルキルインドール
基、N−アルキルピロール基、N−アルキルイミダゾー
ル基、フラニル基、オキサゾール基等)とカルボニル
基、環内に不飽和結合を有する複素環基とアセタール
基、及びオルト位に水素を有するフェノール基とオルト
位にヒドロキシメチル基を有するフェノール基、オルト
位に水素を有するフェノール基とオルト位にヒドロキシ
メチル基を有するアニリン基、カルボキシル基とN−メ
チロール基、カルボキシル基とN−アルコキシメチル
基、カルボニル基とヒドラジド基、1級アミノ基、ヒド
ラジン基、ケチミン基]の組み合せ、ジアゾ基と活性メ
チレン基の組み合せのような縮合反応等を挙げることが
できるが、これらは化学結合が形成されればどのような
反応性基の組みあわせでも良い。
Specific examples of the reactive group used in the present invention as shown in the above reaction formula include a functional group such as a carbon-carbon double bond which carries out a polymerization reaction, an isocyanate group or a block thereof. Body and functional groups having active hydrogen atoms (eg amino groups, hydroxyl groups, carboxyl groups, hydrazide groups, hydrazine groups, thiol groups, amide groups, etc.), epoxy groups and functional groups having active hydrogen atoms, lactone groups and active hydrogen atoms A functional group having an addition reaction such as an oxazoline group and a functional group having an active hydrogen atom, or an active ester group (for example, N-hydroxyphthalimide ester group, N-hydroxysuccinimide ester group, p- Nitrophenyl ester group, p-chlorophenyl ester group, p-methoxycarbonylphenyl ester group,
p-sulfonium phenyl ester group, -CONHCH
(OMe) COOMe group) and a functional group having an active hydrogen atom (for example, a hydroxyl group, an amino group having at least one hydrogen atom, a thiol group, a hydrazine group, a hydrazide group, an amide group, etc.), an acid halide group And a functional group having an active hydrogen atom, a combination of an acid anhydride group and a functional group having an active hydrogen atom, a leaving group that causes a nucleophilic substitution reaction (for example, a halogen atom, an alkylsulfonyloxy group, an arylsulfonyloxy group, Azido group) and nucleophilic groups (eg, hydroxyl group, amino group,
A combination of a thiol group, a sulfide group, a phosphino group, a hydrazine group, a hydrazide group, an amide group, etc., and a combination of reactive groups for dehydration condensation [eg, a heterocyclic group having an unsaturated bond in the ring (eg, N- An alkylindole group, an N-alkylpyrrole group, an N-alkylimidazole group, a furanyl group, an oxazole group, etc.) and a carbonyl group, a heterocyclic group and an acetal group having an unsaturated bond in the ring, and a phenol having a hydrogen at the ortho position. Group and a phenol group having a hydroxymethyl group at the ortho position, a phenol group having a hydrogen at the ortho position and an aniline group having a hydroxymethyl group at the ortho position, a carboxyl group and an N-methylol group, a carboxyl group and an N-alkoxymethyl group, Carbonyl group and hydrazide group, primary amino group, hydrazine group, ketimine group] Combination, may be mentioned condensation reaction or the like, such as a combination of a diazo group and an active methylene group, they what combination with or reactive groups if chemical bond is formed.

【0020】[反応性基を有する樹脂微粒子]次に、反
応性基を有する樹脂微粒子について説明する。本発明の
平版印刷版用原板に用いられる反応性基を有する樹脂微
粒子とは、上記の官能基を有する高分子化合物が、微粒
子化して分散状態で存在する樹脂微粒子である。このよ
うな樹脂微粒子は、上記の官能基を有するモノマーを乳
化重合或いは懸濁重合して得ることもできるし、上記の
官能基を有する高分子化合物を有機溶剤に溶解させた
後、乳化剤或いは分散剤とともに水に乳化・分散した後
に有機溶剤を蒸発させて得ることもできる。また、上記
の官能基を有する高分子化合物は、上記の官能基を有す
るモノマーを有機溶剤中にて通常通り重合するか、上記
の官能基に誘導可能な官能基を有するモノマーを通常通
り重合して得られた高分子化合物中の誘導可能な官能基
を、高分子反応により上記の官能基に誘導することで得
られる。本発明に用いられる反応性基を有する樹脂微粒
子を合成するために用いられる上記の官能基を有するモ
ノマー、及び上記の官能基に誘導可能な官能基を有する
モノマーの具体例としては、以下のようなモノマーが挙
げられる。但し、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。
[Resin Fine Particles Having Reactive Group] Next, the resin fine particles having a reactive group will be described. The resin fine particles having a reactive group used in the lithographic printing plate precursor of the present invention are resin fine particles in which the polymer compound having a functional group described above is finely divided and exists in a dispersed state. Such resin fine particles can also be obtained by emulsion polymerization or suspension polymerization of the above-mentioned functional group-containing monomer, or after dissolving the above-mentioned functional group-containing polymer compound in an organic solvent, an emulsifier or dispersion. It can also be obtained by emulsifying and dispersing in water with the agent and then evaporating the organic solvent. Further, the polymer compound having the above functional group is obtained by polymerizing the monomer having the above functional group in an organic solvent as usual, or polymerizing the monomer having a functional group derivable to the above functional group as usual. It can be obtained by derivatizing the inducible functional group in the obtained polymer compound into the above functional group by a polymer reaction. Specific examples of the monomer having the above functional group used for synthesizing the resin fine particles having a reactive group used in the present invention and the monomer having a functional group derivable to the above functional group are as follows. And various monomers. However, the present invention is not limited to these.

【0021】[0021]

【化2】 [Chemical 2]

【0022】[0022]

【化3】 [Chemical 3]

【0023】[0023]

【化4】 [Chemical 4]

【0024】本発明に用いられる反応性基を有する樹脂
は、これらのモノマーを単独で重合或いは2種以上を共
重合して得ることができる。また、本発明に用いられる
反応性基を有する樹脂は、前記の如き反応性基を有して
いれば特に制限はなく、該反応性基以外の官能基を有し
ていてもよい。従って、該反応性基以外の官能基を有す
るモノマーとの共重合体であっても、本発明の効果を妨
げない限り、好適に使用することができる。共重合成分
として用いることができるラジカル重合性のモノマーと
しては、以下のようなモノマーが挙げられる。
The resin having a reactive group used in the present invention can be obtained by polymerizing these monomers alone or copolymerizing two or more kinds thereof. Further, the resin having a reactive group used in the present invention is not particularly limited as long as it has the reactive group as described above, and may have a functional group other than the reactive group. Therefore, even a copolymer with a monomer having a functional group other than the reactive group can be suitably used as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of the radically polymerizable monomer that can be used as the copolymerization component include the following monomers.

【0025】樹脂微粒子が、共重合体である場合に用い
られるラジカル重合性のモノマーとしては、アクリル
酸、アクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタク
リル酸、メタクリル酸エステル類、メタクリルアミド
類、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸エステル
類、マレイン酸アミド類、マレイン酸イミド類、イタコ
ン酸、イタコン酸無水物、イタコン酸エステル類、イタ
コン酸アミド類、イタコン酸イミド類、クロトン酸、ク
ロトン酸エステル類、クロトン酸アミド類、フマル酸、
フマル酸エステル類、フマル酸アミド類、メサコン酸、
メサコン酸エステル類、メサコン酸アミド類、α、β-
不飽和ラクトン類、α、β-不飽和ラクタム類、不飽和
炭化水素類、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、
α、β-不飽和ケトン類、スチレン類、等の公知のモノ
マーが挙げられる。
Radical-polymerizable monomers used when the resin fine particles are a copolymer include acrylic acid, acrylic acid esters, acrylamides, methacrylic acid, methacrylic acid esters, methacrylamides, maleic acid, Maleic anhydride, maleic acid esters, maleic acid amides, maleic acid imides, itaconic acid, itaconic anhydride, itaconic acid esters, itaconic acid amides, itaconic acid imides, crotonic acid, crotonic acid esters, Crotonic acid amides, fumaric acid,
Fumaric acid esters, fumaric acid amides, mesaconic acid,
Mesaconic acid esters, Mesaconic acid amides, α, β-
Unsaturated lactones, α, β-unsaturated lactams, unsaturated hydrocarbons, vinyl ethers, vinyl esters,
Known monomers such as α, β-unsaturated ketones and styrenes can be mentioned.

【0026】アクリル酸エステル類の具体例としては、
メチルアクリレート、エチルアクリレート、(n-又は
i-)プロピルアクリレート、(n-、i-、sec-又は
t-)ブチルアクリレート、ペンチルアクリレート、ヘ
キシルアクリレート、へプチルアクリレート、オクチル
アクリレート、ノニルアクリレート、デシルアクリレー
ト、アミルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレー
ト、ドデシルアクリレート、クロロエチルアクリレー
ト、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプ
ロピルアクリレート、5-ヒドロキシペンチルアクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、アリルアクリレー
ト、トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペンタ
エリスリトールモノアクリレート、ベンジルアクリレー
ト、メトキシベンジルアクリレート、クロロベンジルア
クリレート、ヒドロキシベンジルアクリレート、ヒドロ
キシフェネチルアクリレート、ジヒドロキシフェネチル
アクリレート、フルフリルアクリレート、テトラヒドロ
フルフリルアクリレート、フェニルアクリレート、ヒド
ロキシフェニルアクリレート、クロロフェニルアクリレ
ート、スルファモイルフェニルアクリレート、2-(ヒド
ロキシフェニルカルボニルオキシ)エチルアクリレート
等が挙げられる。
Specific examples of acrylic acid esters include:
Methyl acrylate, ethyl acrylate, (n- or i-) propyl acrylate, (n-, i-, sec- or t-) butyl acrylate, pentyl acrylate, hexyl acrylate, heptyl acrylate, octyl acrylate, nonyl acrylate, decyl acrylate , Amyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, chloroethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 5-hydroxypentyl acrylate, cyclohexyl acrylate, allyl acrylate, trimethylolpropane monoacrylate, pentaerythritol monoacrylate , Benzyl acrylate, methoxybenzyl acrylate, chlorobenzyl acrylate, hydroxyben Acrylate, hydroxyphenethyl acrylate, dihydroxyphenethyl acrylate, furfuryl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, phenyl acrylate, hydroxyphenyl acrylate, chlorophenyl acrylate, sulfamoylphenyl acrylate, 2- (hydroxyphenylcarbonyloxy) ethyl acrylate, etc. .

【0027】アクリルアミド類の具体例としては、アク
リルアミド、N-メチルアクリルアミド、N-エチルアク
リルアミド、N-(n-又はi-)プロピルアクリルアミ
ド、N-(n-、i-、sec-又はt-)アクリルアミ
ド、N-ベンジルアクリルアミド、N-ヒドロキシエチル
アクリルアミド、N-フェニルアクリルアミド、N-トリ
ルアクリルアミド、N-(ヒドロキシフェニル)アクリ
ルアミド、N-(スルファモイルフェニル)アクリルア
ミド、N-(フェニルスルホニル)アクリルアミド、N-
(トリルスルホニル)アクリルアミド、N、N-ジメチ
ルアクリルアミド、N-メチル-N-フェニルアクリルア
ミド、N-ヒドロキシエチル-N-メチルアクリルアミド
等が挙げられる。
Specific examples of acrylamides include acrylamide, N-methylacrylamide, N-ethylacrylamide, N- (n- or i-) propylacrylamide, N- (n-, i-, sec- or t-). Acrylamide, N-benzylacrylamide, N-hydroxyethylacrylamide, N-phenylacrylamide, N-tolylacrylamide, N- (hydroxyphenyl) acrylamide, N- (sulfamoylphenyl) acrylamide, N- (phenylsulfonyl) acrylamide, N -
(Tolylsulfonyl) acrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N-methyl-N-phenylacrylamide, N-hydroxyethyl-N-methylacrylamide and the like can be mentioned.

【0028】メタクリル酸エステル類の具体例として
は、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、
(n-又はi-)プロピルメタクリレート、(n-、i-、
sec-又はt-)ブチルメタクリレート、ペンチルメタ
クリレート、ヘキシルメタクリレート、へプチルメタク
リレート、オクチルメタクリレート、ノニルメタクリレ
ート、デシルメタクリレート、アミルメタクリレート、
2-エチルヘキシルメタクリレート、ドデシルメタクリレ
ート、クロロエチルメタクリレート、2-ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、5-ヒドロキシペンチルメタクリレート、シクロヘキ
シルメタクリレート、アリルメタクリレートトリメチロ
ールプロパンモノメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルモノメタクリレート、ベンジルメタクリレート、メト
キシベンジルメタクリレート、クロロベンジルメタクリ
レート、ヒドロキシベンジルメタクリレート、ヒドロキ
シフェネチルメタクリレート、ジヒドロキシフェネチル
メタクリレート、フルフリルメタクリレート、テトラヒ
ドロフルフリルメタクリレート、フェニルメタクリレー
ト、ヒドロキシフェニルメタクリレート、クロロフェニ
ルメタクリレート、スルファモイルフェニルメタクリレ
ート、2-(ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ)エチ
ルメタクリレート等が挙げられる。
Specific examples of the methacrylic acid esters include methyl methacrylate, ethyl methacrylate,
(N- or i-) propyl methacrylate, (n-, i-,
sec- or t-) butyl methacrylate, pentyl methacrylate, hexyl methacrylate, heptyl methacrylate, octyl methacrylate, nonyl methacrylate, decyl methacrylate, amyl methacrylate,
2-ethylhexyl methacrylate, dodecyl methacrylate, chloroethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 5-hydroxypentyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, allyl methacrylate trimethylolpropane monomethacrylate, pentaerythritol monomethacrylate, benzyl methacrylate, methoxy Benzyl methacrylate, chlorobenzyl methacrylate, hydroxybenzyl methacrylate, hydroxyphenethyl methacrylate, dihydroxyphenethyl methacrylate, furfuryl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, phenyl methacrylate, hydroxyphenyl methacrylate, chlorophenyl methacrylate, Sulfamoyl phenyl methacrylate, 2- (hydroxyphenyl carbonyloxy) ethyl methacrylate.

【0029】メタクリルアミド類の具体例としては、メ
タクリルアミド、N-メチルメタクリルアミド、N-エチ
ルメタクリルアミド、N-(n-又はi-)プロピルメタ
クリルアミド、N-(n-、i-、sec-又はt-)メタ
クリルアミド、N-ベンジルメタクリルアミド、N-ヒド
ロキシエチルメタクリルアミド、N-フェニルメタクリ
ルアミド、N-トリルメタクリルアミド、N-(ヒドロキ
シフェニル)メタクリルアミド、N-(スルファモイル
フェニル)メタクリルアミド、N-(フェニルスルホニ
ル)メタクリルアミド、N-(トリルスルホニル)メタ
クリルアミド、N、N-ジメチルメタクリルアミド、N-
メチル-N-フェニルメタクリルアミド、N-ヒドロキシ
エチル-N-メチルメタクリルアミド等が挙げられる。
Specific examples of methacrylamides include methacrylamide, N-methylmethacrylamide, N-ethylmethacrylamide, N- (n- or i-) propylmethacrylamide, N- (n-, i-, sec. -Or t-) methacrylamide, N-benzylmethacrylamide, N-hydroxyethylmethacrylamide, N-phenylmethacrylamide, N-tolylmethacrylamide, N- (hydroxyphenyl) methacrylamide, N- (sulfamoylphenyl) Methacrylamide, N- (phenylsulfonyl) methacrylamide, N- (tolylsulfonyl) methacrylamide, N, N-dimethylmethacrylamide, N-
Examples thereof include methyl-N-phenylmethacrylamide and N-hydroxyethyl-N-methylmethacrylamide.

【0030】クロトン酸エステル類の具体例としては、
メチルクロトネート、エチルクロトネート、(n-又は
i-)プロピルクロトネート、(n-、i-、sec-又は
t-)ブチルクロトネート、ペンチルクロトネート、ヘ
キシルクロトネート、へプチルクロトネート、オクチル
クロトネート、ノニルクロトネート、デシルクロトネー
ト、アミルクロトネート、2-エチルヘキシルクロトネー
ト、ドデシルクロトネート、クロロエチルクロトネー
ト、2-ヒドロキシエチルクロトネート、2-ヒドロキシプ
ロピルクロトネート、5-ヒドロキシペンチルクロトネー
ト、シクロヘキシルクロトネート、アリルクロトネー
ト、トリメチロールプロパンモノクロトネート、ペンタ
エリスリトールモノクロトネート、ベンジルクロトネー
ト、メトキシベンジルクロトネート、クロロベンジルク
ロトネート、ヒドロキシベンジルクロトネート、ヒドロ
キシフェネチルクロトネート、ジヒドロキシフェネチル
クロトネート、フルフリルクロトネート、テトラヒドロ
フルフリルクロトネート、フェニルクロトネート、ヒド
ロキシフェニルクロトネート、クロロフェニルクロトネ
ート、スルファモイルフェニルクロトネート、2-(ヒド
ロキシフェニルカルボニルオキシ)エチルクロトネート
等が挙げられる。
Specific examples of crotonic acid esters include:
Methyl crotonate, ethyl crotonate, (n- or i-) propyl crotonate, (n-, i-, sec- or t-) butyl crotonate, pentyl crotonate, hexyl crotonate, heptyl crotonate, octyl Crotonate, nonyl crotonate, decyl crotonate, amyl crotonate, 2-ethylhexyl crotonate, dodecyl crotonate, chloroethyl crotonate, 2-hydroxyethyl crotonate, 2-hydroxypropyl crotonate, 5-hydroxypentyl crotonate , Cyclohexyl crotonate, allyl crotonate, trimethylolpropane monocrotonate, pentaerythritol monocrotonate, benzyl crotonate, methoxybenzyl crotonate, chlorobenzyl crotonate, hydroxyben Lucrotonate, hydroxyphenethyl crotonate, dihydroxyphenethyl crotonate, furfuryl crotonate, tetrahydrofurfuryl crotonate, phenyl crotonate, hydroxyphenyl crotonate, chlorophenyl crotonate, sulfamoylphenyl crotonate, 2- (hydroxyphenylcarbonyloxy) ) Ethyl crotonate and the like.

【0031】クロトン酸アミド類の具体例としては、ク
ロトン酸アミド、N-メチルクロトン酸アミド、N-エチ
ルクロトン酸アミド、N-(n-又はi-)プロピルクロ
トン酸アミド、N-(n-、i-、sec-又はt-)クロ
トン酸アミド、N-ベンジルクロトン酸アミド、N-ヒド
ロキシエチルクロトン酸アミド、N-フェニルクロトン
酸アミド、N-トリルクロトン酸アミド、N-(ヒドロキ
シフェニル)クロトン酸アミド、N-(スルファモイル
フェニル)クロトン酸アミド、N-(フェニルスルホニ
ル)クロトン酸アミド、N-(トリルスルホニル)クロ
トン酸アミド、N、N-ジメチルクロトン酸アミド、N-
メチル-N-フェニルクロトン酸アミド、N-ヒドロキシ
エチル-N-メチルクロトン酸アミド等が挙げられる。
Specific examples of crotonic acid amides include crotonic acid amide, N-methyl crotonic acid amide, N-ethyl crotonic acid amide, N- (n- or i-) propyl crotonic acid amide, N- (n- , I-, sec- or t-) crotonic acid amide, N-benzyl crotonic acid amide, N-hydroxyethyl crotonic acid amide, N-phenyl crotonic acid amide, N-tolyl crotonic acid amide, N- (hydroxyphenyl) crotone Acid amide, N- (sulfamoylphenyl) crotonic acid amide, N- (phenylsulfonyl) crotonic acid amide, N- (tolylsulfonyl) crotonic acid amide, N, N-dimethylcrotonic acid amide, N-
Examples thereof include methyl-N-phenylcrotonic acid amide and N-hydroxyethyl-N-methylcrotonic acid amide.

【0032】マレイン酸エステル類の具体例としては、
マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸
ジ(n-又はi-)プロピル、マレイン酸ジ(n-、i-、
sec-又はt-)ブチル、マレイン酸ジフェニル、マレ
イン酸ジアリル、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モ
ノエチル、マレイン酸モノ(n-又はi-)プロピル、マ
レイン酸モノ(n-、i-、sec-又はt-)ブチル、マ
レイン酸ジベンジル、マレイン酸モノベンジル、マレイ
ン酸メチルエチル、マレイン酸メチルプロピル、マレイ
ン酸エチルプロピル等が挙げられる。
Specific examples of maleic acid esters include:
Dimethyl maleate, diethyl maleate, di (n- or i-) propyl maleate, di (n-, i-) maleate
sec- or t-) butyl, diphenyl maleate, diallyl maleate, monomethyl maleate, monoethyl maleate, mono (n- or i-) propyl maleate, mono (n-, i-, sec- or maleate. -) Butyl, dibenzyl maleate, monobenzyl maleate, methyl ethyl maleate, methyl propyl maleate, ethyl propyl maleate and the like.

【0033】マレイン酸アミド類の具体例としては、マ
レイン酸アミド、N-メチルマレイン酸アミド、N-エチ
ルマレイン酸アミド、N-(n-又はi-)プロピルマレ
イン酸アミド、N-(n-、i-、sec-又はt-)ブチ
ルマレイン酸アミド、N-ベンジルマレイン酸アミド、
N-ヒドロキシエチルマレイン酸アミド、N-フェニルマ
レイン酸アミド、N-トリルマレイン酸アミド、N-(ヒ
ドロキシフェニル)マレイン酸アミド、N-(スルファ
モイルフェニル)マレイン酸アミド、N-(フェニルス
ルホニル)マレイン酸アミド、N-(トリルスルホニ
ル)マレイン酸アミド、N、N-ジメチルマレイン酸ア
ミド、N-メチル-N-フェニルマレイン酸アミド、N-ヒ
ドロキシエチル-N-メチルマレイン酸アミド、N-メチ
ルマレイン酸モノアミド、N-エチルマレイン酸モノア
ミド、N、N-ジメチルマレイン酸モノアミド、N-メチ
ル-N’-エチルマレイン酸アミド、N-メチル-N’-フ
ェニルマレイン酸アミド等が挙げられる。
Specific examples of maleic acid amides include maleic acid amide, N-methyl maleic acid amide, N-ethyl maleic acid amide, N- (n- or i-) propyl maleic acid amide, N- (n- , I-, sec- or t-) butyl maleic acid amide, N-benzyl maleic acid amide,
N-hydroxyethyl maleic acid amide, N-phenyl maleic acid amide, N-tolylmaleic acid amide, N- (hydroxyphenyl) maleic acid amide, N- (sulfamoylphenyl) maleic acid amide, N- (phenylsulfonyl) Maleic acid amide, N- (tolylsulfonyl) maleic acid amide, N, N-dimethyl maleic acid amide, N-methyl-N-phenyl maleic acid amide, N-hydroxyethyl-N-methyl maleic acid amide, N-methyl maleic acid amide Examples thereof include acid monoamide, N-ethylmaleic acid monoamide, N, N-dimethylmaleic acid monoamide, N-methyl-N′-ethylmaleic acid amide and N-methyl-N′-phenylmaleic acid amide.

【0034】マレイン酸イミド類の具体例としては、マ
レイン酸イミド、N-メチルマレイン酸イミド、N-エチ
ルマレイン酸イミド、N-(n-又はi-)プロピルマレ
イン酸イミド、N-(n-、i-、sec-又はt-)ブチ
ルマレイン酸イミド、N-ベンジルマレイン酸イミド、
N-ヒドロキシエチルマレイン酸イミド、N-フェニルマ
レイン酸イミド、N-トリルマレイン酸イミド、N-(ヒ
ドロキシフェニル)マレイン酸イミド、N-(スルファ
モイルフェニル)マレイン酸イミド、N-(フェニルス
ルホニル)マレイン酸イミド、N-(トリルスルホニ
ル)マレイン酸イミド等が挙げられる。
Specific examples of maleic imides include maleic imide, N-methyl maleic imide, N-ethyl maleic imide, N- (n- or i-) propyl maleic imide, N- (n- , I-, sec- or t-) butyl maleic imide, N-benzyl maleic imide,
N-hydroxyethyl maleic acid imide, N-phenyl maleic acid imide, N-tolylmaleic acid imide, N- (hydroxyphenyl) maleic acid imide, N- (sulfamoylphenyl) maleic acid imide, N- (phenylsulfonyl) Examples thereof include maleic acid imide and N- (tolylsulfonyl) maleic acid imide.

【0035】イタコン酸エステル類の具体例としては、
イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸
ジ(n-又はi-)プロピル、イタコン酸ジ(n-、i-、
sec-又はt-)ブチル、イタコン酸ジフェニル、イタ
コン酸ジアリル、イタコン酸モノメチル、イタコン酸モ
ノエチル、イタコン酸モノ(n-又はi-)プロピル、イ
タコン酸モノ(n-、i-、sec-又はt-)ブチル、イ
タコン酸ジベンジル、イタコン酸モノベンジル、イタコ
ン酸メチルエチル、イタコン酸メチルプロピル、イタコ
ン酸エチルプロピル等が挙げられる。
Specific examples of itaconic acid esters include:
Dimethyl itaconic acid, diethyl itaconic acid, di (n- or i-) propyl itaconic acid, di (n-, i-) itaconic acid
sec- or t-) butyl, diphenyl itaconate, diallyl itaconate, monomethyl itaconate, monoethyl itaconate, mono (n- or i-) propyl itaconate, mono (n-, i-, sec- or itaconate itaconate -) Butyl, dibenzyl itaconate, monobenzyl itaconate, methylethyl itaconate, methylpropyl itaconate, ethylpropyl itaconate and the like.

【0036】イタコン酸アミド類の具体例としては、イ
タコン酸アミド、N-メチルイタコン酸アミド、N-エチ
ルイタコン酸アミド、N-(n-又はi-)プロピルイタ
コン酸アミド、N-(n-、i-、sec-又はt-)ブチ
ルイタコン酸アミド、N-ベンジルイタコン酸アミド、
N-ヒドロキシエチルイタコン酸アミド、N-フェニルイ
タコン酸アミド、N-トリルイタコン酸アミド、N-(ヒ
ドロキシフェニル)イタコン酸アミド、N-(スルファ
モイルフェニル)イタコン酸アミド、N-(フェニルス
ルホニル)イタコン酸アミド、N-(トリルスルホニ
ル)イタコン酸アミド、N、N-ジメチルイタコン酸ア
ミド、N-メチル-N-フェニルイタコン酸アミド、N-ヒ
ドロキシエチル-N-メチルイタコン酸アミド、N-メチ
ルイタコン酸モノアミド、N-エチルイタコン酸モノア
ミド、N、N-ジメチルイタコン酸モノアミド、N-メチ
ル-N’-エチルイタコン酸アミド、N-メチル-N’-フ
ェニルイタコン酸アミド等が挙げられる。
Specific examples of itaconic acid amides include itaconic acid amide, N-methylitaconic acid amide, N-ethylitaconic acid amide, N- (n- or i-) propyl itaconic acid amide, and N- (n- , I-, sec- or t-) butyl itaconic acid amide, N-benzyl itaconic acid amide,
N-hydroxyethylitaconic acid amide, N-phenylitaconic acid amide, N-tolylutaconic acid amide, N- (hydroxyphenyl) itaconic acid amide, N- (sulfamoylphenyl) itaconic acid amide, N- (phenylsulfonyl) Itaconic acid amide, N- (tolylsulfonyl) itaconic acid amide, N, N-dimethylitaconic acid amide, N-methyl-N-phenylitaconic acid amide, N-hydroxyethyl-N-methylitaconic acid amide, N-methylitacone Examples thereof include acid monoamide, N-ethylitaconic acid monoamide, N, N-dimethylitaconic acid monoamide, N-methyl-N′-ethylitaconic acid amide, and N-methyl-N′-phenylitaconic acid amide.

【0037】イタコン酸イミド類の具体例としては、イ
タコン酸イミド、N-メチルイタコン酸イミド、N-エチ
ルイタコン酸イミド、N-(n-又はi-)プロピルイタ
コン酸イミド、N-(n-、i-、sec-又はt-)ブチ
ルイタコン酸イミド、N-ベンジルイタコン酸イミド、
N-ヒドロキシエチルイタコン酸イミド、N-フェニルイ
タコン酸イミド、N-トリルイタコン酸イミド、N-(ヒ
ドロキシフェニル)イタコン酸イミド、N-(スルファ
モイルフェニル)イタコン酸イミド、N-(フェニルス
ルホニル)イタコン酸イミド、N-(トリルスルホニ
ル)イタコン酸イミド等が挙げられる。
Specific examples of the itaconic acid imides include itaconic acid imide, N-methylitaconic acid imide, N-ethylitaconic acid imide, N- (n- or i-) propyl itaconic acid imide, and N- (n- , I-, sec- or t-) butylitaconimide, N-benzylitaconimide,
N-hydroxyethyl itaconic acid imide, N-phenyl itaconic acid imide, N-tolulytaconic acid imide, N- (hydroxyphenyl) itaconic acid imide, N- (sulfamoylphenyl) itaconic acid imide, N- (phenylsulfonyl) Examples thereof include itaconic acid imide and N- (tolylsulfonyl) itaconic acid imide.

【0038】フマル酸エステル類の具体例としては、フ
マル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジ(n-
又はi-)プロピル、フマル酸ジ(n-、i-、sec-又
はt-)ブチル、フマル酸ジフェニル、フマル酸ジアリ
ル、フマル酸モノメチル、フマル酸モノエチル、フマル
酸モノ(n-又はi-)プロピル、フマル酸モノ(n-、
i-、sec-又はt-)ブチル、フマル酸ジベンジル、
フマル酸モノベンジル、フマル酸メチルエチル、フマル
酸メチルプロピル、フマル酸エチルプロピル等が挙げら
れる。
Specific examples of the fumarate esters include dimethyl fumarate, diethyl fumarate, and di (n-fumarate).
Or i-) propyl, di (n-, i-, sec- or t-) butyl fumarate, diphenyl fumarate, diallyl fumarate, monomethyl fumarate, monoethyl fumarate, monofumarate (n- or i-) Propyl, fumarate mono (n-,
i-, sec- or t-) butyl, dibenzyl fumarate,
Examples include monobenzyl fumarate, methylethyl fumarate, methylpropyl fumarate, ethylpropyl fumarate and the like.

【0039】フマル酸アミド類の具体例としては、フマ
ル酸アミド、N-メチルフマル酸アミド、N-エチルフマ
ル酸アミド、N-(n-又はi-)プロピルフマル酸アミ
ド、N-(n-、i-、sec-又はt-)ブチルフマル酸
アミド、N-ベンジルフマル酸アミド、N-ヒドロキシエ
チルフマル酸アミド、N-フェニルフマル酸アミド、N-
トリルフマル酸アミド、N-(ヒドロキシフェニル)フ
マル酸アミド、N-(スルファモイルフェニル)フマル
酸アミド、N-(フェニルスルホニル)フマル酸アミ
ド、N-(トリルスルホニル)フマル酸アミド、N、N-
ジメチルフマル酸アミド、N-メチル-N-フェニルフマ
ル酸アミド、N-ヒドロキシエチル-N-メチルフマル酸
アミド、N-メチルフマル酸モノアミド、N-エチルフマ
ル酸モノアミド、N、N-ジメチルフマル酸モノアミ
ド、N-メチル-N’-エチルフマル酸アミド、N-メチル
-N’-フェニルフマル酸アミド等が挙げられる。
Specific examples of fumaric acid amides include fumaric acid amide, N-methyl fumaric acid amide, N-ethyl fumaric acid amide, N- (n- or i-) propyl fumaric acid amide, N- (n-, i -, Sec- or t-) butyl fumarate amide, N-benzyl fumarate amide, N-hydroxyethyl fumarate amide, N-phenyl fumarate amide, N-
Tolyl fumarate amide, N- (hydroxyphenyl) fumarate amide, N- (sulfamoylphenyl) fumarate amide, N- (phenylsulfonyl) fumarate amide, N- (tolylsulfonyl) fumarate amide, N, N-
Dimethyl fumarate amide, N-methyl-N-phenyl fumarate amide, N-hydroxyethyl-N-methyl fumarate amide, N-methyl fumarate monoamide, N-ethyl fumarate monoamide, N, N-dimethyl fumarate monoamide, N- Methyl-N'-ethyl fumarate amide, N-methyl
-N'-phenyl fumarate amide and the like can be mentioned.

【0040】メサコン酸エステル類の具体例としては、
メサコン酸ジメチル、メサコン酸ジエチル、メサコン酸
ジ(n-又はi-)プロピル、メサコン酸ジ(n-、i-、
sec-又はt-)ブチル、メサコン酸ジフェニル、メサ
コン酸ジアリル、メサコン酸モノメチル、メサコン酸モ
ノエチル、メサコン酸モノ(n-又はi-)プロピル、メ
サコン酸モノ(n-、i-、sec-又はt-)ブチル、メ
サコン酸ジベンジル、メサコン酸モノベンジル、メサコ
ン酸メチルエチル、メサコン酸メチルプロピル、メサコ
ン酸エチルプロピル等が挙げられる。
Specific examples of mesaconic acid esters include:
Dimethyl mesaconate, diethyl mesaconate, di (n- or i-) propyl mesaconate, di (n-, i-, mesaconate
sec- or t-) butyl, diphenyl mesaconate, diallyl mesaconate, monomethyl mesaconate, monoethyl mesaconate, mono (n- or i-) propyl mesaconate, mono (n-, i-, sec- or t-mesaconate -) Butyl, dibenzyl mesaconate, monobenzyl mesaconate, methylethyl mesaconate, methylpropyl mesaconate, ethylpropyl mesaconate and the like.

【0041】メサコン酸アミド類の具体例としては、メ
サコン酸アミド、N-メチルメサコン酸アミド、N-エチ
ルメサコン酸アミド、N-(n-又はi-)プロピルメサ
コン酸アミド、N-(n-、i-、sec-又はt-)ブチ
ルメサコン酸アミド、N-ベンジルメサコン酸アミド、
N-ヒドロキシエチルメサコン酸アミド、N-フェニルメ
サコン酸アミド、N-トリルメサコン酸アミド、N-(ヒ
ドロキシフェニル)メサコン酸アミド、N-(スルファ
モイルフェニル)メサコン酸アミド、N-(フェニルス
ルホニル)メサコン酸アミド、N-(トリルスルホニ
ル)メサコン酸アミド、N、N-ジメチルメサコン酸ア
ミド、N-メチル-N-フェニルメサコン酸アミド、N-ヒ
ドロキシエチル-N-メチルメサコン酸アミド、N-メチ
ルメサコン酸モノアミド、N-エチルメサコン酸モノア
ミド、N、N-ジメチルメサコン酸モノアミド、N-メチ
ル-N’-エチルメサコン酸アミド、N-メチル-N’-フ
ェニルメサコン酸アミド等が挙げられる。
Specific examples of mesaconic acid amides include mesaconic acid amide, N-methyl mesaconic acid amide, N-ethyl mesaconic acid amide, N- (n- or i-) propyl mesaconic acid amide, N- (n-, i-, sec- or t-) butyl mesaconic acid amide, N-benzyl mesaconic acid amide,
N-hydroxyethyl mesaconic acid amide, N-phenyl mesaconic acid amide, N-tolyl mesaconic acid amide, N- (hydroxyphenyl) mesaconic acid amide, N- (sulfamoylphenyl) mesaconic acid amide, N- (phenylsulfonyl ) Mesaconic acid amide, N- (tolylsulfonyl) mesaconic acid amide, N, N-dimethyl mesaconic acid amide, N-methyl-N-phenyl mesaconic acid amide, N-hydroxyethyl-N-methyl mesaconic acid amide, N- Examples thereof include methyl mesaconic acid monoamide, N-ethyl mesaconic acid monoamide, N, N-dimethyl mesaconic acid monoamide, N-methyl-N'-ethyl mesaconic acid amide, N-methyl-N'-phenyl mesaconic acid amide and the like.

【0042】スチレン類の具体例としては、スチレン、
メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレ
ン、エチルスチレン、プロピルスチレン、シクロヘキシ
ルスチレン、クロロメチルスチレン、トリフルオロメチ
ルスチレン、エトキシメチルスチレン、アセトキシメチ
ルスチレン、メトキシスチレン、ジメトキシスチレン、
クロロスチレン、ジクロロスチレン、ブロモスチレン、
ヨードスチレン、フルオロスチレン、カルボキシスチレ
ン、4-ビニルベンゼンスルホン酸ナトリウム等が挙げら
れる。α、β-不飽和ラクトン類の具体例としては、以
下のような化合物が挙げられる。
Specific examples of styrenes include styrene,
Methylstyrene, dimethylstyrene, trimethylstyrene, ethylstyrene, propylstyrene, cyclohexylstyrene, chloromethylstyrene, trifluoromethylstyrene, ethoxymethylstyrene, acetoxymethylstyrene, methoxystyrene, dimethoxystyrene,
Chlorostyrene, dichlorostyrene, bromostyrene,
Examples thereof include iodostyrene, fluorostyrene, carboxystyrene, sodium 4-vinylbenzenesulfonate and the like. The following compounds may be mentioned as specific examples of the α, β-unsaturated lactones.

【0043】[0043]

【化5】 [Chemical 5]

【0044】α、β-不飽和ラクタム類の具体例として
は、以下のような化合物等が挙げられる。
Specific examples of α, β-unsaturated lactams include the following compounds.

【0045】[0045]

【化6】 [Chemical 6]

【0046】不飽和炭化水素類の具体例としては、以下
のような化合物等が挙げられる。
Specific examples of unsaturated hydrocarbons include the following compounds.

【0047】[0047]

【化7】 [Chemical 7]

【0048】ビニルエーテル類の具体例としては、以下
のような化合物等が挙げられる。
Specific examples of vinyl ethers include the following compounds.

【0049】[0049]

【化8】 [Chemical 8]

【0050】ビニルエステル類の具体例としては、以下
のような化合物等が挙げられる。
Specific examples of the vinyl esters include the following compounds and the like.

【0051】[0051]

【化9】 [Chemical 9]

【0052】α、β-不飽和ケトン類の具体例として
は、以下のような化合物等が挙げられる。
Specific examples of the α, β-unsaturated ketones include the following compounds.

【0053】[0053]

【化10】 [Chemical 10]

【0054】本発明に用いられる反応性基を有する樹脂
を合成するために用いられる、反応性基を有するモノマ
ーの割合は、全構成モノマーの5モル%以上が好まし
く、10モル%以上がより好ましい。反応性基を有する
モノマーが5モル%以上用いられていれば、反応性基B
を有する化合物と反応して十分に架橋することができ
る。反応性基を持たない他のモノマーを使用して共重合
体とした際の該モノマーの割合は、反応性基を有するモ
ノマーが好ましい割合で使用される限り、何れの割合で
も使用することができる。この共重合可能な他のモノマ
ーは、1種類のみを使用しても良いし、2種類以上を混
合して使用しても良い。
The proportion of the monomer having a reactive group used for synthesizing the resin having a reactive group used in the present invention is preferably 5 mol% or more, more preferably 10 mol% or more of all the constituent monomers. . If 5 mol% or more of the monomer having a reactive group is used, the reactive group B
And can be sufficiently crosslinked. The ratio of the monomer when another monomer having no reactive group is used to form a copolymer may be any ratio as long as the monomer having a reactive group is used in a preferable ratio. . Only one type of these other copolymerizable monomers may be used, or two or more types may be mixed and used.

【0055】以下に、本発明に用いられる反応性基を有
する樹脂の具体例を示す。但し、本発明はこれらに限定
されるものではない。なお、下記の具体例は、それぞれ
繰返し構造単位を示したものであって、下付き添数字
は、それぞれの繰返し構造単位のモル比を示しており、
下付き添数字がないものは、示された繰返し構造単位の
みで構成された樹脂を示す。
Specific examples of the resin having a reactive group used in the present invention are shown below. However, the present invention is not limited to these. The following specific examples show repeating structural units, and the subscripts indicate the molar ratio of each repeating structural unit,
Those without a subscript indicate a resin composed only of the indicated repeating structural unit.

【0056】[0056]

【化11】 [Chemical 11]

【0057】[0057]

【化12】 [Chemical 12]

【0058】[0058]

【化13】 [Chemical 13]

【0059】[0059]

【化14】 [Chemical 14]

【0060】[0060]

【化15】 [Chemical 15]

【0061】また、本発明の平版印刷版用原板で使用さ
れる反応性基を有する樹脂のGPCで測定した重量平均
分子量は、好ましくは2000以上であり、更に好まし
くは5000〜100万の範囲であり、数平均分子量
は、好ましくは800以上であり、更に好ましくは10
00〜100万の範囲である。多分散度(=重量平均分
子量/数平均分子量)は1以上が好ましく、1.1〜1
0の範囲が更に好ましい。これらの反応性基を有する樹
脂は、ランダムポリマー、ブロックポリマー、グラフト
ポリマー等何れでも良いが、ランダムポリマーであるこ
とが好ましい。
The weight average molecular weight of the resin having a reactive group used in the lithographic printing plate precursor of the present invention measured by GPC is preferably 2,000 or more, more preferably 5,000 to 1,000,000. The number average molecular weight is preferably 800 or more, more preferably 10
The range is from 00 to 1,000,000. The polydispersity (= weight average molecular weight / number average molecular weight) is preferably 1 or more, and 1.1 to 1
The range of 0 is more preferable. The resin having these reactive groups may be any of a random polymer, a block polymer, a graft polymer, etc., but a random polymer is preferable.

【0062】本発明の平版印刷版用原板で使用される反
応性基を有する樹脂やその微粒子を合成する際に用いら
れる溶媒としては、テトラヒドロフラン、エチレンジク
ロリド、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、アセ
トン、メタノール、エタノール、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエー
テル、2−メトキシエチルアセテート、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、1−メトキシー2−プロパノ
ール、1−メトキシ−2−プロピルアセテート、N,N
−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、トルエン、酢酸エチル、乳酸エチル、乳酸メチル、
ジメチルスルホキシド、水等が挙げられる。これらの溶
媒は単独で或いは2種以上混合して用いても良い。
Solvents used when synthesizing the resin having a reactive group and the fine particles thereof used in the lithographic printing plate precursor of the invention include tetrahydrofuran, ethylene dichloride, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, acetone, methanol, ethanol, Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, 2-methoxyethyl acetate, diethylene glycol dimethyl ether, 1-methoxy-2-propanol, 1-methoxy-2-propyl acetate, N, N
-Dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, toluene, ethyl acetate, ethyl lactate, methyl lactate,
Dimethyl sulfoxide, water, etc. may be mentioned. You may use these solvent individually or in mixture of 2 or more types.

【0063】本発明の平版印刷版用原板で使用される樹
脂微粒子を構成する反応性基を有する高分子化合物を合
成する際に用いられるラジカル重合開始剤としては、ア
ゾ系開始剤、過酸化物開始剤等の公知の化合物が使用で
きる。これらの反応性基を有する樹脂微粒子の熱軟化温
度は、70℃以上が好ましいが、経時安定性を考慮する
と100℃以上がより好ましい。これら反応性基を有す
る樹脂微粒子の平均粒径は、0.01〜20μmが好ま
しく、0.05〜2.0μmが更に好ましい。平均粒径
が0.01〜20μmの範囲であれば、解像度・経時安
定性・現像性が良好な平版印刷版用原板が得られる。本
発明の平版印刷版用原板に用いられる反応性基を有する
樹脂微粒子の画像形成層中の含有率は、固形分換算で、
10〜80重量%以上が好ましく、20〜70重量%が
より好ましい。この範囲内であれば、良好な機上現像
性、感度、耐刷性が得られる。
As the radical polymerization initiator used when synthesizing the polymer compound having a reactive group constituting the resin fine particles used in the lithographic printing plate precursor of the present invention, an azo-based initiator and a peroxide are used. Known compounds such as an initiator can be used. The heat softening temperature of the resin fine particles having these reactive groups is preferably 70 ° C. or higher, but more preferably 100 ° C. or higher in consideration of stability over time. The average particle size of the resin fine particles having these reactive groups is preferably 0.01 to 20 μm, more preferably 0.05 to 2.0 μm. When the average particle size is in the range of 0.01 to 20 μm, a lithographic printing plate precursor having good resolution, stability over time, and developability can be obtained. The content of the resin fine particles having a reactive group used in the lithographic printing plate precursor of the present invention in the image forming layer, in terms of solid content,
The amount is preferably 10 to 80% by weight or more, more preferably 20 to 70% by weight. Within this range, good on-press developability, sensitivity and printing durability can be obtained.

【0064】[反応性基を有する化合物を内包するマイ
クロカプセル]次に、反応性基を有する化合物を内包す
るマイクロカプセルについて説明する。本発明に用いら
れるマイクロカプセルに内包される反応性基を有する化
合物とは、前述の高分子化合物(1)と化合物(2)の
反応に預かる反応性基の組合せとして示した反応性基を
有する化合物であれば、何れも好適に使用することがで
きる。本発明の平版印刷版用原板においては、マイクロ
カプセルより放出した反応性基を有する化合物と反応性
基を有する樹脂微粒子とが反応することによって、画像
が形成されるため、マイクロカプセルに内包される反応
性基を有する化合物としては、100℃以下の融点を有
する化合物が特に好ましいが、100℃以上の融点を有
する化合物であっても、適当な溶媒に溶かしてマイクロ
カプセルに内包させることで好適に使用することができ
る。かかるマイクロカプセルに内包される反応性基を有
する化合物の内、高分子化合物の具体例としては、前記
した樹脂微粒子を構成する高分子化合物が挙げられる。
一方、低分子化合物としては、前述のような反応性基を
分子中に2個以上有する化合物で有れば何れも好適に使
用することができ、具体例としては、以下のような化合
物が挙げられる。なお、本発明はこれらに限定されるも
のではない。
[Microcapsules Encapsulating Compound Having Reactive Group] Next, microcapsules encapsulating a compound having a reactive group will be described. The compound having a reactive group encapsulated in the microcapsules used in the present invention has a reactive group shown as a combination of the reactive groups involved in the reaction of the polymer compound (1) and the compound (2) described above. Any compound can be preferably used. In the lithographic printing plate precursor of the invention, the compound having a reactive group released from the microcapsules reacts with the resin fine particles having a reactive group to form an image, so that the microcapsules are encapsulated. As the compound having a reactive group, a compound having a melting point of 100 ° C. or lower is particularly preferable, but even a compound having a melting point of 100 ° C. or higher is suitable by dissolving it in a suitable solvent and encapsulating it in a microcapsule. Can be used. Among the compounds having a reactive group contained in such microcapsules, specific examples of the polymer compound include the polymer compounds constituting the resin fine particles described above.
On the other hand, as the low molecular weight compound, any compound having two or more reactive groups in the molecule as described above can be preferably used, and specific examples thereof include the following compounds. To be The present invention is not limited to these.

【0065】[0065]

【化16】 [Chemical 16]

【0066】[0066]

【化17】 [Chemical 17]

【0067】[0067]

【化18】 [Chemical 18]

【0068】本発明に用いられる反応性基を有する化合
物を内包するマイクロカプセルは、上記の反応性基を有
する高分子化合物及び/又は低分子化合物を内包してい
れば、どのようなマイクロカプセルでも好適に使用する
ことができる。該反応性基を有する化合物をマイクロカ
プセル化する方法としては、公知の方法が適用できる。
The microcapsule containing the compound having a reactive group used in the present invention may be any microcapsule as long as it contains the high molecular compound and / or the low molecular compound having the above reactive group. It can be used preferably. As a method of microencapsulating the compound having the reactive group, a known method can be applied.

【0069】例えばマイクロカプセルの製造方法の例と
しては、米国特許2800457号、同2800458
号にみられるコアセルベーションを利用した方法、英国
特許990443号、米国特許3287154号、特公
昭38−19574号、同42−446号、同42−7
11号にみられる界面重合法による方法、米国特許34
18250号、同3660304号にみられるポリマー
の析出による方法、米国特許3796669号に見られ
るイソシアネートポリオール壁材料を用いる方法、米国
特許3914511号に見られるイソシアネート壁材料
を用いる方法、米国特許4001140号、同4087
376号、同4089802号にみられる尿素―ホルム
アルデヒド系あるいは尿素ホルムアルデヒド−レゾルシ
ノール系壁形成材料を用いる方法、米国特許40254
45号にみられるメラミン−ホルムアルデヒド樹脂、ヒ
ドロキシセルロース等の壁材を用いる方法、特公昭36
−9163号、同51−9079号にみられるモノマー
重合によるin situ法、英国特許930422号
米国特許3111407号にみられるスプレードライン
グ法、英国特許952807号、同967074号にみ
られる電解分散冷却法などがあるが、これらに限定され
るものではない。
For example, as an example of a method for producing microcapsules, US Pat.
Method utilizing coacervation, which is found in U.S. Pat. No. 5,839,099, British Patent 990443, U.S. Pat.
Method by the interfacial polymerization method found in US Pat. No. 11, US Pat.
No. 18250, No. 3660304, a method by precipitation of a polymer, a method using an isocyanate polyol wall material found in US Pat. No. 3,796,669, a method using an isocyanate wall material found in US Pat. No. 3,914,511, US Pat. 4087
No. 40254, Urea-formaldehyde-based or urea-formaldehyde-resorcinol-based wall forming materials found in U.S. Pat.
No. 45, a method using a wall material such as melamine-formaldehyde resin and hydroxycellulose, JP-B-36.
No. 9163, No. 51-9079, in-situ method by monomer polymerization, British patent No. 930422, spray drying method seen in US Pat. No. 3,111,407, electrolytic dispersion cooling method seen in British patent Nos. 952807, 967074, etc. However, the present invention is not limited to these.

【0070】本発明に用いられる好ましいマイクロカプ
セル壁は、熱によって膨張する、破壊される、溶融する
等の変化を起こし、内包物を放出する機能を有するもの
である。このような観点から、マイクロカプセルの壁材
は、ポリウレア、ポリウレタン、ポリエステル、ポリカ
ーボネート、ポリアミド、及びこれらの混合物が好まし
く、特にポリウレア、ポリウレタンが好ましい。マイク
ロカプセルの平均粒径は、0.01〜20μmが好まし
く、0.05〜2.0μmがより好ましい。平均粒径が
0.01μm以上であれば、機上現像性と経時安定性が
良好であり、20μm以下で有れば、解像度が良好であ
る。本発明の平版印刷版用原板に用いられる反応性基を
有する化合物を内包するマイクロカプセルの画像形成層
中の含有率は、固形分換算で、10〜80重量%以上が
好ましく、20〜70重量%以上がより好ましい。この
範囲内であれば、良好な機上現像性、感度、耐刷性が得
られる。
The preferred microcapsule wall used in the present invention has a function of causing changes such as expansion, destruction, melting and the like due to heat to release the inclusion. From this point of view, the wall material of the microcapsule is preferably polyurea, polyurethane, polyester, polycarbonate, polyamide, or a mixture thereof, particularly preferably polyurea or polyurethane. The average particle size of the microcapsules is preferably 0.01 to 20 μm, more preferably 0.05 to 2.0 μm. If the average particle size is 0.01 μm or more, the on-press developability and stability over time are good, and if the average particle size is 20 μm or less, the resolution is good. The content of the microcapsules containing the compound having a reactive group used in the lithographic printing plate precursor of the invention in the image forming layer is preferably 10 to 80% by weight or more in terms of solid content, and 20 to 70% by weight. % Or more is more preferable. Within this range, good on-press developability, sensitivity and printing durability can be obtained.

【0071】マイクロカプセルを感熱層に添加する場
合、内包物が溶解し、かつ壁材が膨潤する溶剤をマイク
ロカプセル分散媒中に添加することができる。このよう
な溶剤によって、内包された熱反応性官能基を有する化
合物の、マイクロカプセル外への拡散が促進される。こ
のような溶剤としては、マイクロカプセル分散媒、マイ
クロカプセル壁の材質、壁厚および内包物に依存する
が、多くの市販されている溶剤から容易に選択すること
ができる。例えば架橋ポリウレア、ポリウレタン壁から
なる水分散性マイクロカプセルの場合、アルコール類、
エーテル類、アセタール類、エステル類、ケトン類、多
価アルコール類、アミド類、アミン類、脂肪酸類などが
好ましい。
When the microcapsules are added to the heat-sensitive layer, a solvent that dissolves the inclusions and swells the wall material can be added to the microcapsule dispersion medium. Such a solvent promotes the diffusion of the encapsulated compound having the heat-reactive functional group to the outside of the microcapsules. Such a solvent depends on the microcapsule dispersion medium, the material of the microcapsule wall, the wall thickness and the inclusions, but can be easily selected from many commercially available solvents. For example, cross-linked polyurea, in the case of water-dispersible microcapsules consisting of polyurethane walls, alcohols,
Ethers, acetals, esters, ketones, polyhydric alcohols, amides, amines, fatty acids and the like are preferable.

【0072】具体的化合物としては、メタノール、エタ
ノール、第3ブタノール、n−プロパノール、テトラヒ
ドロフラン、乳酸メチル、乳酸エチル、メチルエチルケ
トン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールジエチルエーテル、エチレングリコール
モノメチルエーテル、γ−ブチルラクトン、N,N−ジ
メチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミドな
どがあるが、これらに限られない。またこれらの溶剤を
2種以上用いても良い。
Specific compounds include methanol, ethanol, tert-butanol, n-propanol, tetrahydrofuran, methyl lactate, ethyl lactate, methyl ethyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, γ-butyl lactone. , N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and the like, but are not limited thereto. Moreover, you may use 2 or more types of these solvents.

【0073】マイクロカプセル分散液には溶解しない
が、前記溶剤を混合すれば溶解する溶剤も用いることが
できる。添加量は、構成成分の組み合わせにより決まる
ものであるが、適性値より少ない場合は、画像形成が不
十分となり、多い場合は分散液の安定性が劣化する。通
常、塗布液の5〜95重量%が有効であり好ましい範囲
は、10〜90重量%、より好ましい範囲は15〜85
重量%である。
A solvent that does not dissolve in the microcapsule dispersion but dissolves if the above solvent is mixed can be used. The addition amount depends on the combination of the constituent components, but if it is less than the appropriate value, image formation becomes insufficient, and if it is more than the appropriate value, the stability of the dispersion liquid deteriorates. Usually, 5 to 95% by weight of the coating solution is effective, a preferable range is 10 to 90% by weight, and a more preferable range is 15 to 85%.
% By weight.

【0074】[その他]次に、本発明の平版印刷版用原
板の画像形成層に含まれるその他成分について説明す
る。 (光熱変換剤)本発明の平版印刷版用原板の多くの態様
では、光熱変換剤はマイクロカプセルに内包されている
ので、マイクロカプセル層あるいはマイクロカプセルと
樹脂微粒子とを含んだ層が、感熱層である。また、光熱
変換剤を樹脂微粒子層に添加する態様もとることができ
る。感熱層は,通常画像形成層でもある。画像形成層
は、光熱変換材料を含有することにより、レーザー光照
射にて画像書き込みを行うことができる。また、特別な
例としては、画像形成層に隣接する層内に光熱変換剤を
含有させる場合もあり、たとえば、後述のオーバーコー
ト層内に光熱変換剤を含有することができる。かかる光
熱変換材料としては、700nm以上の光を吸収する物
質であれば良く、種々の顔料や染料を用いることができ
る。顔料としては、市販の顔料およびカラーインデック
ス(C.I.)便覧、「最新顔料便覧」(日本顔料技術
協会編、1977年刊)、「最新顔料応用技術」(CM
C出版、1986年刊)、「印刷インキ技術」CMC出
版、1984年刊)に記載されている顔料が利用でき
る。
[Others] Next, other components contained in the image forming layer of the lithographic printing plate precursor according to the invention will be described. (Photothermal conversion agent) In many aspects of the lithographic printing plate precursor according to the invention, the photothermal conversion agent is encapsulated in microcapsules. Is. In addition, a mode in which the photothermal conversion agent is added to the resin fine particle layer can be employed. The heat sensitive layer is usually also the image forming layer. When the image forming layer contains a photothermal conversion material, image writing can be performed by laser light irradiation. As a special example, a photothermal conversion agent may be contained in a layer adjacent to the image forming layer. For example, the photothermal conversion agent may be contained in an overcoat layer described later. Any material that absorbs light of 700 nm or more may be used as the photothermal conversion material, and various pigments and dyes can be used. As pigments, commercially available pigments and color index (CI) handbook, "Latest pigment handbook" (edited by Japan Pigment Technology Association, published in 1977), "Latest pigment application technology" (CM
C publication, published in 1986), "printing ink technology" CMC publication, published in 1984).

【0075】顔料の種類としては、黒色顔料、褐色顔
料、赤色顔料、紫色顔料、青色顔料、緑色顔料、蛍光顔
料、金属粉顔料、その他、ポリマー結合色素が挙げられ
る。具体的には、不溶性アゾ顔料、アゾレーキ顔料、縮
合アゾ顔料、キレートアゾ顔料、フタロシアニン系顔
料、アントラキノン系顔料、ペリレンおよびペリノン系
顔料、チオインジゴ系顔料、キナクリドン系顔料、ジオ
キサジン系顔料、イソインドリノン系顔料、キノフタロ
ン系顔料、染付けレーキ顔料、アジン顔料、ニトロソ顔
料、ニトロ顔料、天然顔料、蛍光顔料、無機顔料、カー
ボンブラック等が使用できる。
Examples of pigments include black pigments, brown pigments, red pigments, purple pigments, blue pigments, green pigments, fluorescent pigments, metal powder pigments, and polymer-bonded dyes. Specifically, insoluble azo pigments, azo lake pigments, condensed azo pigments, chelate azo pigments, phthalocyanine pigments, anthraquinone pigments, perylene and perinone pigments, thioindigo pigments, quinacridone pigments, dioxazine pigments, isoindolinone pigments. , Quinophthalone pigments, dyed lake pigments, azine pigments, nitroso pigments, nitro pigments, natural pigments, fluorescent pigments, inorganic pigments, carbon black and the like can be used.

【0076】これら顔料は表面処理をせずに用いてもよ
く、表面処理を施して用いてもよい。樹脂微粒子層に添
加する場合は、表面処理を施すのが好ましく、表面処理
の方法には親水性樹脂や親油性樹脂を表面コートする方
法、界面活性剤を付着させる方法、反応性物質(例え
ば、シリカゾル、アルミナゾル、シランカップリング剤
やエポキシ化合物、イソシアネート化合物等)を顔料表
面に結合させる方法等が考えられる。上記の表面処理方
法は、「金属石鹸の性質と応用」(幸書房)、「印刷イ
ンキ技術」(CMC出版、1984年刊)および「最新
顔料応用技術」(CMC出版、1986年刊)に記載さ
れている。これらの顔料中、赤外光又は近赤外光を吸収
するものが、赤外光又は近赤外光を発光するレーザでの
利用に適する点で好ましい。かかる赤外光又は近赤外光
を吸収する顔料としてはカーボンブラックが好ましい。
顔料の粒径は0.01μm〜1μmの範囲にあることが
好ましく、0.01μm〜0.5μmの範囲にあること
が更に好ましい。
These pigments may be used without surface treatment or may be used after surface treatment. When added to the resin fine particle layer, it is preferably subjected to a surface treatment. The surface treatment method includes a method of surface-coating a hydrophilic resin or a lipophilic resin, a method of attaching a surfactant, and a reactive substance (for example, A method of binding a silica sol, an alumina sol, a silane coupling agent, an epoxy compound, an isocyanate compound or the like) to the pigment surface can be considered. The above surface treatment method is described in "Properties and Applications of Metal Soap" (Koshoubo), "Printing Ink Technology" (CMC Publishing, 1984) and "Latest Pigment Application Technology" (CMC Publishing, 1986). There is. Among these pigments, those that absorb infrared light or near infrared light are preferable because they are suitable for use in a laser that emits infrared light or near infrared light. Carbon black is preferred as the pigment that absorbs such infrared light or near infrared light.
The particle size of the pigment is preferably in the range of 0.01 μm to 1 μm, and more preferably in the range of 0.01 μm to 0.5 μm.

【0077】染料としては、市販の染料および文献(例
えば「染料便覧」有機合成化学協会編集、昭和45年
刊)に記載されている公知のものが利用できる。具体的
には、アゾ染料、金属錯塩アゾ染料、ピラゾロンアゾ染
料、アントラキノン染料、フタロシアニン染料、カルボ
ニウム染料、キノンイミン染料、メチン染料、シアニン
染料などの染料が挙げられる。これらの染料中、赤外
光、もしくは近赤外光を吸収するものが、赤外光もしく
は近赤外光を発光するレーザでの利用に適する点で特に
好ましい。
As the dye, commercially available dyes and known dyes described in the literature (for example, "Dye Handbook" edited by The Society of Synthetic Organic Chemistry, published in 1970) can be used. Specific examples include dyes such as azo dyes, metal complex salt azo dyes, pyrazolone azo dyes, anthraquinone dyes, phthalocyanine dyes, carbonium dyes, quinoneimine dyes, methine dyes, and cyanine dyes. Among these dyes, those that absorb infrared light or near infrared light are particularly preferable because they are suitable for use in a laser that emits infrared light or near infrared light.

【0078】赤外光又は近赤外光を吸収する染料として
は、例えば特開昭58−125246号、特開昭59−
84356号、特開昭60−78787号、米国特許
4,973,572号明細書、特開平10−26851
2号等に記載されているシアニン染料、特開昭58−1
73696号、特開昭58−181690号、特開昭5
8−194595号等に記載されているメチン染料、特
開昭58−112793号、特開昭58−224793
号、特開昭59−48187号、特開昭59−7399
6号、特開昭60−52940号、特開昭60−637
44号等に記載されているナフトキノン染料、特開昭5
8−112792号等に記載されているスクワリリウム
染料、英国特許434,875号記載のシアニン染料や
米国特許第4,756,993号明細書記載の染料、米
国特許第4,973,572号明細書に記載のシアニン
染料および特開平10−268512号記載の染料を挙
げることができる。
Examples of dyes that absorb infrared light or near infrared light include, for example, JP-A-58-125246 and JP-A-59-
84356, JP-A-60-78787, US Pat. No. 4,973,572, JP-A-10-26851.
Cyanine dyes described in JP-A-58-1
73696, JP-A-58-181690, JP-A-5
Methine dyes described in JP-A-8-194595, JP-A-58-112793 and JP-A-58-224793.
JP-A-59-48187 and JP-A-59-7399.
6, JP-A-60-52940, and JP-A-60-637.
Naphthoquinone dyes described in JP-A-44, etc.
8-112792 and the like, squarylium dyes, cyanine dyes described in British Patent 434,875, dyes described in U.S. Pat. No. 4,756,993, U.S. Pat. No. 4,973,572. Examples thereof include the cyanine dyes described in JP-A-10-268512.

【0079】また、染料として米国特許第5,156,
938号記載の近赤外吸収増感剤も好適に用いられ、ま
た、米国特許第3,881,924号記載の置換された
アリールベンゾ(チオ)ピリリウム塩、特開昭57−1
42645号(米国特許第4,327,169号)記載
のトリメチンチアピリリウム塩、特開昭58−1810
51号、同58−220143号、同59−41363
号、同59−84248号、同59−84249号、同
59−146063号、同59−146061号に記載
されているピリリウム系化合物、特開昭59−2161
46号記載のシアニン染料、米国特許第4,283,4
75号に記載のペンタメチンチオピリリウム塩等や特公
平5−13514号、同5−19702号公報に開示さ
れているピリリウム化合物、エポリン社製Epolig
ht III−178、Epolight III−130、
Epolight III−125等は特に好ましく用い
られる。これらの染料中、特に好ましいものは水溶性の
シアニン染料である。下記に具体的な化合物を列記す
る。
As a dye, US Pat. No. 5,156,56
The near-infrared absorption sensitizer described in US Pat. No. 938 is also preferably used, and the substituted arylbenzo (thio) pyrylium salt described in US Pat. No. 3,881,924, JP-A-57-1.
No. 42645 (US Pat. No. 4,327,169), a trimethine thiapyrylium salt, JP-A-58-1810.
No. 51, No. 58-220143, No. 59-41363.
No. 59-84248, No. 59-84249, No. 59-146063, No. 59-146061, and the pyrylium compounds described in JP-A-59-2161.
46, cyanine dyes, US Pat. No. 4,283,4
No. 75 pentamethine thiopyrylium salt, etc., and the pyrylium compounds disclosed in Japanese Examined Patent Publication Nos. 5-13514 and 5-19702, Epolig manufactured by Eporin.
ht III-178, Epolight III-130,
Epolight III-125 and the like are particularly preferably used. Among these dyes, water-soluble cyanine dyes are particularly preferable. The specific compounds are listed below.

【0080】[0080]

【化19】 [Chemical 19]

【0081】[0081]

【化20】 [Chemical 20]

【0082】[0082]

【化21】 [Chemical 21]

【0083】[0083]

【化22】 [Chemical formula 22]

【0084】[0084]

【化23】 [Chemical formula 23]

【0085】[0085]

【化24】 [Chemical formula 24]

【0086】[0086]

【化25】 [Chemical 25]

【0087】[0087]

【化26】 [Chemical formula 26]

【0088】[0088]

【化27】 [Chemical 27]

【0089】次に、光熱変換性の金属微粒子について述
べる。本発明において金属微粒子に用いられる金属とし
ては、光熱変換性で光照射によって熱融着する金属微粒
子であればいずれの金属微粒子でもよいが、好ましい微
粒子を構成する金属は、第8族及び第1B族から選ばれ
る金属単体又は合金の微粒子であり、さらに好ましくは
Ag、Au、Cu、Pt、Pdの金属単体又は合金の微
粒子である。本発明において金属コロイド分散粒子は、
分散安定剤を含む水溶液に上記の金属塩又は金属錯塩の
水溶液を添加し、さらに還元剤を添加して金属コロイド
分散粒子としたのち、不要な塩を除去することによって
得られる。本発明に用いる分散安定剤には、クエン酸、
シュウ酸などのカルボン酸及びその塩、PVP、PV
A、ゼラチン、アクリル樹脂などのポリマーを用いるこ
とができる。本発明に用いる還元剤としては、FeSO
4、SnSO4などの卑金属塩、水素化ほう素化合物、ホ
ルマリン、デキストリン、ブドウ糖、ロッセル塩、酒石
酸、チオ硫酸ナトリウム、次亜燐酸塩などがある。
Next, the photothermal conversion metal fine particles will be described. The metal used for the fine metal particles in the present invention may be any fine metal particle as long as it is a light-heat convertible metal particle that is heat-fused by irradiation with light. However, the metal constituting the preferable fine particles is group 8 or 1B. Fine particles of a simple metal or alloy selected from the group, and more preferably fine particles of a simple metal or alloy of Ag, Au, Cu, Pt, and Pd. In the present invention, the metal colloid dispersed particles are
It is obtained by adding an aqueous solution of the above metal salt or metal complex salt to an aqueous solution containing a dispersion stabilizer, further adding a reducing agent to form metal colloid dispersed particles, and then removing unnecessary salts. The dispersion stabilizer used in the present invention, citric acid,
Carboxylic acid such as oxalic acid and its salts, PVP, PV
Polymers such as A, gelatin and acrylic resins can be used. As the reducing agent used in the present invention, FeSO
4, base metal salt such as SnSO 4, borohydride compound, formalin, dextrin, glucose, Rochelle salt, tartaric acid, sodium thiosulfate, and the like hypophosphite.

【0090】本発明に用いられる金属コロイド分散粒子
の平均粒子サイズは、1〜500nmであるが、好まし
くは、1〜100nm、さらに好ましくは、1〜50n
mである。その分散度は多分散でもよいが、変動係数が
30%以下の単分散の方が好ましい。本発明において用
いられる塩類除去の方法としては、限外濾過法やコロイ
ド分散系にメタノール/水またはエタノール/水を添加
して自然沈降又は遠心沈降させて、その上澄み液を除去
する方法がある。
The average particle size of the metal colloid dispersed particles used in the present invention is 1 to 500 nm, preferably 1 to 100 nm, more preferably 1 to 50 n.
m. The degree of dispersion may be polydisperse, but monodisperse with a coefficient of variation of 30% or less is preferable. As a method of removing salts used in the present invention, there are an ultrafiltration method and a method of adding methanol / water or ethanol / water to a colloidal dispersion system and spontaneously precipitating or centrifuging to remove the supernatant.

【0091】光熱変換剤の画像形成層(感熱層)への添
加量は、有機系光熱変換剤では感熱層全固形分の30重
量%まで添加することができる。好ましくは5〜25重
量%であり、特に好ましくは7〜20重量%である。金
属微粒子系光熱変換剤の場合は、感熱層金固形分の5重
量%以上であり、好ましくは10重量%以上、特に好ま
しくは20重量%以上で用いられる。5重量%未満だと
感度が低くなってしまう。
The amount of the light-heat converting agent added to the image forming layer (heat-sensitive layer) may be up to 30% by weight of the total solid content of the heat-sensitive layer in the organic light-heat converting agent. It is preferably 5 to 25% by weight, and particularly preferably 7 to 20% by weight. In the case of the fine metal particle-based light-heat converting agent, it is used in an amount of 5% by weight or more, preferably 10% by weight or more, particularly preferably 20% by weight or more, based on the solid content of the heat-sensitive layer gold. If it is less than 5% by weight, the sensitivity tends to be low.

【0092】(親水性樹脂)本発明の平版印刷版用原板
の画像形成層(感熱層)中には親水性樹脂を添加しても
良い。親水性樹脂を添加することで機上現像性が良好と
なるばかりか、感熱層自体の皮膜強度も向上する。ま
た、樹脂を架橋硬化させて現像処理不要の平版印刷版用
原板を与えることができる。親水性樹脂としては、例え
ばヒドロキシル、カルボキシル、ヒドロキシエチル、ヒ
ドロキシプロピル、アミノ、アミノエチル、アミノプロ
ピル、カルボキシメチルなどの親水基を有するものや、
親水性のゾル−ゲル変換系結着樹脂が好ましい。
(Hydrophilic Resin) A hydrophilic resin may be added to the image forming layer (heat-sensitive layer) of the lithographic printing plate precursor according to the invention. The addition of the hydrophilic resin not only improves the on-press developability, but also improves the film strength of the heat-sensitive layer itself. Further, the resin can be crosslinked and cured to give a lithographic printing plate precursor that does not require development. Examples of the hydrophilic resin include those having a hydrophilic group such as hydroxyl, carboxyl, hydroxyethyl, hydroxypropyl, amino, aminoethyl, aminopropyl and carboxymethyl,
Hydrophilic sol-gel conversion binder resins are preferred.

【0093】親水性樹脂の具体例としては、アラビアゴ
ム、カゼイン、ゼラチン、澱粉誘導体、カルボキシメチ
ルセルロース及びそれらのNa塩、セルロースアセテー
ト、アルギン酸ナトリウム、酢酸ビニル−マレイン酸コ
ポリマー類、スチレン−マレイン酸コポリマー類、ポリ
アクリル酸類及びそれらの塩、ポリメタクリル酸類及び
それらの塩、ヒドロキシエチルメタクリレートのホモポ
リマー及びコポリマー、ヒドロキシエチルアクリレート
のホモポリマー及びコポリマー、ヒドロキシプロピルメ
タクリレートのホモポリマー及びコポリマー、ヒドロキ
シプロピルアクリレートのホモポリマー及びコポリマ
ー、ヒドロキシブチルメタクリレートのホモポリマー及
びコポリマー、ヒドロキシブチルアクリレートのホモポ
リマー及びコポリマー、ポリエチレングリコール類、ヒ
ドロキシプロピレンポリマー類、ポリビニルアルコール
類、ならびに加水分解度が少なくとも60重量%、好ま
しくは少なくとも80重量%の加水分解ポリビニルアセ
テート、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラー
ル、ポリビニルピロリドン、アクリルアミドのホモポリ
マー及びコポリマー、メタクリルアミドのホモポリマー
及びポリマー、N−メチロールアクリルアミドのホモポ
リマー及びコポリマー等を挙げることができる。
Specific examples of the hydrophilic resin include gum arabic, casein, gelatin, starch derivatives, carboxymethyl cellulose and Na salts thereof, cellulose acetate, sodium alginate, vinyl acetate-maleic acid copolymers, styrene-maleic acid copolymers. , Polyacrylic acids and their salts, polymethacrylic acids and their salts, homopolymers and copolymers of hydroxyethyl methacrylate, homopolymers and copolymers of hydroxyethyl acrylate, homopolymers and copolymers of hydroxypropyl methacrylate, homopolymers of hydroxypropyl acrylate And copolymers, hydroxybutyl methacrylate homopolymers and copolymers, hydroxybutyl acrylate homopolymers and copolymers , Polyethylene glycols, hydroxypropylene polymers, polyvinyl alcohols, and homopolymers of hydrolyzed polyvinyl acetate, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, polyvinyl pyrrolidone, acrylamide with a degree of hydrolysis of at least 60% by weight, preferably at least 80% by weight, and Examples thereof include copolymers, methacrylamide homopolymers and polymers, and N-methylolacrylamide homopolymers and copolymers.

【0094】又、上記親水性樹脂を架橋して用いてもよ
く、硬化させる耐水化剤としては、グリオキザール、メ
ラミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹
脂などのアルデヒド類、N−メチロール尿素やN−メチ
ロールメラミン、メチロール化ポリアミド樹脂などのメ
チロール化合物、ジビニルスルホンやビス(β−ヒドロ
キシエチルスルホン酸)などの活性ビニル化合物、エピ
クロルヒドリンやポリエチレングリコールジグリシジル
エーテル、ポリアミド・ポリアミン・エピクロロヒドリ
ン付加物、ポリアミドエピクロロヒドリン樹脂などのエ
ポキシ化合物、モノクロル酢酸エステルやチオグリコー
ル酸エステルなどのエステル化合物、ポリアクリル酸や
メチルビニルエーテル/マレイン酸共重合物などのポリ
カルボン酸類、ほう酸、チタニルスルフェート、Cu、
Al、Sn、V、Cr塩などの無機系架橋剤、変成ポリ
アミドポリイミド樹脂などが挙げられる。親水性樹脂の
画像形成層(感熱層)への添加量は、感熱層全固形分の
0〜40重量%の範囲で添加することができる。そのほ
か、塩化アンモニウム、シランカップリング剤、チタネ
ートカップリング剤などの架橋触媒を併用できる。
Further, the above hydrophilic resin may be cross-linked and used as a water-proofing agent to be cured, aldehydes such as glyoxal, melamine formaldehyde resin and urea formaldehyde resin, N-methylol urea and N-methylol melamine, Methylol compounds such as methylolated polyamide resin, active vinyl compounds such as divinyl sulfone and bis (β-hydroxyethyl sulfonic acid), epichlorohydrin and polyethylene glycol diglycidyl ether, polyamide / polyamine / epichlorohydrin adduct, polyamide epichlorohydride Epoxy compounds such as phosphorus resin, ester compounds such as monochloroacetic acid ester and thioglycolic acid ester, polycarboxylic acids such as polyacrylic acid and methyl vinyl ether / maleic acid copolymer, Acid, titanyl sulfates, Cu,
Inorganic cross-linking agents such as Al, Sn, V and Cr salts, modified polyamide polyimide resin, etc. may be mentioned. The hydrophilic resin may be added to the image forming layer (heat-sensitive layer) in the range of 0 to 40% by weight based on the total solid content of the heat-sensitive layer. In addition, a crosslinking catalyst such as ammonium chloride, a silane coupling agent, or a titanate coupling agent can be used in combination.

【0095】(上記以外の成分)また、本発明において
画像形成層(感熱層)には、面像形成後、画像部と非画
像部の区別をつきやすくするため、可視光域に大きな吸
収を持つ染料を画像の着色剤として使用することができ
る。具体的には、オイルイエロー#101、オイルイエ
ロー#103、オイルピンク#312、オイルグリーン
BG、オイルブルーBOS、オイルブルー#603、オ
イルブラックBY、オイルブラックBS、オイルブラッ
クT−505(以上オリエント化学工業(株)製)、ビ
クトリアピュアブルー、クリスタルバイオレット(CI
42555)、メチルバイオレット(CI4253
5)、エチルバイオレット、ローダミンB(CI145
170B)、マラカイトグリーン(CI42000)、
メチレンブルー(CI52015)等、および特開昭6
2−293247号に記載されている染料を挙げること
ができる。また、フタロシアニン系顔料、アゾ系顔料、
酸化チタンなどの顔料も好適に用いることができる。添
加量は、感熱層塗布液全固形分に対し、0〜10重量%
の割合である。
(Components other than the above) In the present invention, the image forming layer (thermosensitive layer) has a large absorption in the visible light region in order to make it easy to distinguish the image area from the non-image area after the surface image formation. The dyes that it possesses can be used as image colorants. Specifically, Oil Yellow # 101, Oil Yellow # 103, Oil Pink # 312, Oil Green BG, Oil Blue BOS, Oil Blue # 603, Oil Black BY, Oil Black BS, Oil Black T-505 (above Orient Chem. Industrial Co., Ltd., Victoria Pure Blue, Crystal Violet (CI
42555), methyl violet (CI4253
5), ethyl violet, rhodamine B (CI145
170B), malachite green (CI42000),
Methylene blue (CI52015), etc.
The dyes described in 2-293247 can be mentioned. Also, phthalocyanine pigments, azo pigments,
Pigments such as titanium oxide can also be preferably used. The addition amount is 0 to 10% by weight based on the total solid content of the heat-sensitive layer coating liquid.
Is the ratio.

【0096】さらに、本発明において画像形成層(感熱
層)には、必要に応じ、塗膜の柔軟性等を付与するため
に可塑剤を加えることができる。例えば、ポリエチレン
グリコール、クエン酸トリブチル、フタル酸ジエチル、
フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジオ
クチル、リン酸トリクレジル、リン酸トリブチル、リン
酸トリオクチル、オレイン酸テトラヒドロフルフリル等
が用いられる。可塑剤の感熱層への添加量は、感熱層全
固形分の0〜10重量%の範囲で添加することができ
る。
Further, in the present invention, a plasticizer may be added to the image forming layer (heat sensitive layer), if necessary, in order to impart flexibility to the coating film. For example, polyethylene glycol, tributyl citrate, diethyl phthalate,
Dibutyl phthalate, dihexyl phthalate, dioctyl phthalate, tricresyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate, tetrahydrofurfuryl oleate and the like are used. The amount of the plasticizer added to the heat-sensitive layer may be 0 to 10% by weight based on the total solids of the heat-sensitive layer.

【0097】本発明において画像形成層(感熱層)は、
必要な上記各成分を溶剤に溶かして塗布液を調製し、後
述の支持体上に塗布される。ここで使用する溶剤として
は、エチレンジクロライド、シクロヘキサノン、メチル
エチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、1−メト
キシ−2−プロパノール、2−メトキシエチルアセテー
ト、1−メトキシ−2−プロピルアセテート、ジメトキ
シエタン、乳酸メチル、乳酸エチル、N,N−ジメチル
アセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、テトラ
メチルウレア、N−メチルピロリドン、ジメチルスルホ
キシド、スルホラン、γ−ブチルラクトン、トルエン、
水等を挙げることができるが、これに限定されるもので
はない。これらの溶剤は、単独または混合して使用され
る。塗布液の固形分濃度は、好ましくは1〜50重量%
である。
In the present invention, the image forming layer (heat sensitive layer) is
Each of the necessary components described above is dissolved in a solvent to prepare a coating solution, which is coated on a support described later. As the solvent used here, ethylene dichloride, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol, ethylene glycol monomethyl ether, 1-methoxy-2-propanol, 2-methoxyethyl acetate, 1-methoxy-2-propyl acetate, dimethoxy. Ethane, methyl lactate, ethyl lactate, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, tetramethylurea, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, sulfolane, γ-butyl lactone, toluene,
Examples thereof include water, but are not limited thereto. These solvents are used alone or as a mixture. The solid content concentration of the coating solution is preferably 1 to 50% by weight.
Is.

【0098】また塗布、乾燥後に得られる支持体上の画
像形成層(感熱層)の塗布量(固形分)は、用途によっ
て異なるが、一般的に0.5〜5.0g/m2が好まし
い。この範囲より塗布量が少なくなると、見かけの感度
は大になるが、画像記録の機能を果たす感熱層の皮膜特
性は低下する。塗布する方法としては、種々の方法を用
いることができる。例えは、バーコーター塗布、回転塗
布、スプレー塗布、カーテン塗布、ディップ塗布、エア
ーナイフ塗布、ブレード塗布、ロール塗布等を挙げられ
る。
The coating amount (solid content) of the image-forming layer (heat-sensitive layer) on the support obtained after coating and drying varies depending on the use, but is generally 0.5 to 5.0 g / m 2. . If the coating amount is less than this range, the apparent sensitivity will be high, but the film characteristics of the heat-sensitive layer which functions as an image recording will be deteriorated. Various methods can be used as a coating method. Examples include bar coater coating, spin coating, spray coating, curtain coating, dip coating, air knife coating, blade coating and roll coating.

【0099】本発明にかかわる画像形成層(感熱層)塗
布液には、塗布性を良化するための界面活性剤、例え
ば、特開昭62−170950号に記載されているよう
なフッ素系界面活性剤を添加することができる。好まし
い添加量は、感熱層全固形分の0.01〜1重量%、さ
らに好ましくは0.05〜0.5重量%である。
The coating solution for the image forming layer (heat sensitive layer) according to the present invention contains a surfactant for improving the coating property, such as a fluorine-based interface as described in JP-A-62-170950. Activators can be added. The preferable addition amount is 0.01 to 1% by weight, and more preferably 0.05 to 0.5% by weight based on the total solid content of the heat-sensitive layer.

【0100】〔オーバーコート層〕本発明の平版印刷版
用原板は、感熱層などの画像形成層の上に、感熱層表面
の汚れ付着防止、傷付き防止、アブレーション防止の目
的で、水溶性樹脂から成るオーバーコート層を設けるこ
とができる。かかる水溶性樹脂は、水に可溶な有機ポリ
マーであれば何れも好適に使用することができるが、セ
ルロース類が特に好ましい。本発明に用いられる水溶性
セルロース類としては、カルボキシメチルセルロース
(セロゲン5Aなど)、カルボキシエチルセルロース、
メチルセルロース(Tylose MH200Kな
ど)、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピ
ルセルロース(メトローズ50など)、硫酸化セルロー
スおよびそれらの変性体などセルロースを水溶性化した
樹脂が好ましい。特に好ましい水溶性セルロースはカル
ボキシメチルセルロースである。セルロースの6員環に
存在する3つのヒドロキシル基が置換された個数は0.
5〜3.0が好ましい。さらに好ましくは0.6〜2.
5である。これらの樹脂はオーバーコート層の40重量
%以上含有される必要がある。それより少ないと、着肉
性が悪くなる。好ましくは60重量%、特に好ましくは
80重量%以上含有されることが好ましい。
[Overcoat Layer] The lithographic printing plate precursor of the invention comprises a water-soluble resin for the purpose of preventing adhesion of stains, scratches and abrasion on the surface of the heat-sensitive layer on the image forming layer such as the heat-sensitive layer. Can be provided. As the water-soluble resin, any water-soluble organic polymer can be preferably used, but celluloses are particularly preferable. Examples of the water-soluble celluloses used in the present invention include carboxymethyl cellulose (serogen 5A etc.), carboxyethyl cellulose,
Resins obtained by water-solubilizing cellulose such as methyl cellulose (Tylose MH200K and the like), hydroxyethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose (Metroze 50 and the like), sulfated cellulose and modified products thereof are preferable. A particularly preferred water-soluble cellulose is carboxymethyl cellulose. The number of substituted three hydroxyl groups in the 6-membered ring of cellulose is 0.
5 to 3.0 is preferable. More preferably 0.6-2.
It is 5. These resins must be contained in an amount of 40% by weight or more of the overcoat layer. If it is less than that, the inking property deteriorates. The content is preferably 60% by weight, particularly preferably 80% by weight or more.

【0101】またオーバーコート層にはセルロース類と
は異なる水溶性樹脂を現像性を上げることを目的に添加
することができる。具体的には、ポリ酢酸ビニル(但し
加水分解率65%以上のもの)、ポリアクリル酸および
そのアルカリ金属塩あるいはアミン塩、ポリアクリル酸
共重合体およびそのアルカリ金属塩またはアミン塩、ポ
リメタクリル酸およびそのアルカリ金属塩またはアミン
塩、ポリメタクリル酸共重合体およびそのアルカリ金属
塩またはアミン塩、ポリアクリルアミドおよびその共重
合体、ポリヒドロキシエチルアクリレート、ポリビニル
ピロリドン及びその共重合体、ポリビニルメチルエーテ
ル、ポリビニルメチルエーテル/無水マレイン酸共重合
体、ポリ−2−アクリルアミド−2−メチル−1−プロ
パンスルホン酸及びそのアルカリ金属塩またはアミン
塩、ポリ−2−アクリルアミド−2−メチル−1−プロ
パンスルホン酸共重合体およびそのアルカリ金属塩ある
いはアミン塩、アラビアガム、ホワイトデキストリン、
プルラン、酵素分解エーテル化デキストリン等を挙げる
ことができる。これらはオーバーコート層に対して40
重量%未満添加することができる。これより多いと着肉
性が悪くなってしまう。好ましくは30重量%未満、さ
らに好ましくは20重量%未満である。
Further, a water-soluble resin different from celluloses can be added to the overcoat layer for the purpose of improving the developability. Specifically, polyvinyl acetate (provided that the hydrolysis rate is 65% or more), polyacrylic acid and its alkali metal salt or amine salt, polyacrylic acid copolymer and its alkali metal salt or amine salt, and polymethacrylic acid. And alkali metal salts or amine salts thereof, polymethacrylic acid copolymers and alkali metal salts or amine salts thereof, polyacrylamide and copolymers thereof, polyhydroxyethyl acrylate, polyvinylpyrrolidone and copolymers thereof, polyvinyl methyl ether, polyvinyl Methyl ether / maleic anhydride copolymer, poly-2-acrylamido-2-methyl-1-propanesulfonic acid and its alkali metal salts or amine salts, poly-2-acrylamido-2-methyl-1-propanesulfonic acid copolymer Polymer and its al Li metal salt or amine salt, gum arabic, white dextrin,
Examples thereof include pullulan and enzyme-decomposed etherified dextrin. 40 for these overcoat layers
It can be added in less than wt%. If it is more than this, the receptiveness becomes poor. It is preferably less than 30% by weight, more preferably less than 20% by weight.

【0102】また、これらのオーバーコート層にはべた
つきを防止するためにフッ素系化合物、シリコーン系化
合物、ワックス剤エマルジョンを添加することができ
る。これらを添加するとオーバーコート層の表面に浮い
てくることで親水性樹脂に起因するべたつきがなくな
る。これらの化合物の添加量はオーバーコート層の0.
1重量%から5重量%必要である。好ましくは0.5〜
2.0重量%である。
Further, in order to prevent stickiness, a fluorine-based compound, a silicone-based compound, or a wax agent emulsion may be added to these overcoat layers. When these are added, they float on the surface of the overcoat layer to eliminate stickiness due to the hydrophilic resin. The amount of these compounds added was 0.
1% to 5% by weight is required. Preferably 0.5-
It is 2.0% by weight.

【0103】また、オーバーコート層には、後述の水溶
性光熱変換剤を含有することが好ましい。さらに、オー
バーコート層には塗布の均一性を確保する目的で、水溶
液塗布の場合にはポリオキシエチレンノニルフェノー
ル、ポリオキシエチレンドデシルエーテルなどの非イオ
ン系界面活性剤を添加できる。オーバーコート層の乾燥
塗布量は、0.1〜2.0g/m2が好ましい。より好
ましくは0.5〜1.2g/m2である。それより少な
いと、指紋付着汚れを起こし、それより多いと機上現像
性が悪くなる。
The overcoat layer preferably contains a water-soluble photothermal conversion agent described later. Further, for the purpose of ensuring coating uniformity, a nonionic surfactant such as polyoxyethylene nonylphenol or polyoxyethylene dodecyl ether may be added to the overcoat layer in the case of coating with an aqueous solution. The dry coating amount of the overcoat layer is preferably 0.1 to 2.0 g / m 2 . It is more preferably 0.5 to 1.2 g / m 2 . If it is less than that range, fingerprint adhesion stains occur, and if it is more than that range, the on-press developability deteriorates.

【0104】[支持体]本発明の平版印刷版用原板にお
いて前記感熱層(画像形成層)を塗布可能な親水性支持
体としては、寸度的に安定な板状物であり、例えば、
紙、プラスチック(例えば、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリスチレン等)がラミネートされた紙、金属板
(例えば、アルミニウム、亜鉛、銅等)、プラスチック
フィルム(例えば、二酢酸セルロース、三酢酸セルロー
ス、プロピオン酸セルロース、酪酸セルロース、酢酸酪
酸セルロース、硝酸セルロース、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレ
ン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール等)、上
記の如き金属がラミネート若しくは蒸着された紙又はプ
ラスチックフィルム等が挙げられる。好ましい支持体と
しては、ポリエステルフィルム又はアルミニウム板が挙
げられる。
[Support] The hydrophilic support which can be coated with the heat-sensitive layer (image forming layer) in the lithographic printing plate precursor of the invention is a dimensionally stable plate-like material.
Paper, plastic (eg, polyethylene, polypropylene, polystyrene, etc.) laminated paper, metal plate (eg, aluminum, zinc, copper, etc.), plastic film (eg, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose propionate, butyric acid) Cellulose, cellulose acetate butyrate, cellulose nitrate, polyethylene terephthalate, polyethylene, polystyrene, polypropylene, polycarbonate, polyvinyl acetal, etc.), and a paper or plastic film laminated or vapor-deposited with the above metals. A preferable support includes a polyester film or an aluminum plate.

【0105】本発明の平版印刷版用原板に使用する支持
体としては、軽量で表面処理性、加工性、耐食性に優れ
たアルミニウム板を使用することが好ましい。この目的
に供されるアルミニウム材質としては、JIS 105
0材、JIS 1100材、JIS 1070材、Al
−Mg系合金、Al−Mn系合金、Al−Mn−Mg系
合金、Al−Zr系合金、Al−Mg−Si系合金など
が挙げられる。
As the support used in the lithographic printing plate precursor of the invention, it is preferable to use an aluminum plate which is lightweight and has excellent surface treatment property, processability and corrosion resistance. As an aluminum material provided for this purpose, JIS 105
0 material, JIS 1100 material, JIS 1070 material, Al
-Mg-based alloy, Al-Mn-based alloy, Al-Mn-Mg-based alloy, Al-Zr-based alloy, Al-Mg-Si-based alloy and the like can be mentioned.

【0106】支持体に使用し得るアルミニウム材質に関
する公知技術を以下に列挙する。 (1)JIS 1050材に関しては、下記の技術が開
示されている。特開昭59−153861号、特開昭6
1−51395、特開昭62−146694、特開昭6
0−215725、特開昭60−215726、特開昭
60−215727、特開昭60−215728、特開
昭61−272357、特開昭58−11759、特開
昭58−42493、特開昭58−221254、特開
昭62−148295、特開平4−254545、特開
平4−165041、特公平3−68939、特開平3
−234594、特公平1−47545、特開昭62−
140894号公報など。また、特公平1−3591
0、特公昭55−28874号等も知られている。
Known techniques regarding aluminum materials that can be used for the support are listed below. (1) Regarding JIS 1050 material, the following technology is disclosed. JP-A-59-153861, JP-A-6-
1-51395, JP-A-62-146694, JP-A-6-
0-215725, JP-A-60-215726, JP-A-60-215727, JP-A-60-215728, JP-A-61-272357, JP-A-58-11759, JP-A-58-42493, JP-A-58-42493. -212254, JP-A-62-148295, JP-A-4-254545, JP-A-4-165041, JP-B-3-68939, JP-A-3.
-234594, Japanese Patent Publication No. 1-447545, Japanese Patent Laid-Open No. 62-
140894, etc. In addition, Japanese Patent Publication No. 1-3591
No. 0, Japanese Patent Publication No. 55-28874 and the like are also known.

【0107】(2)JIS 1070材に関しては、下
記の技術が開示されている。特開平7−81264、特
開平7−305133、特開平8−49034、特開平
8−73974、特開平8−108659、特開平8−
92679号など。
(2) Regarding JIS 1070 material, the following techniques are disclosed. JP-A-7-81264, JP-A-7-305133, JP-A-8-49034, JP-A-8-73974, JP-A-8-108659, JP-A-8-
92679, etc.

【0108】(3)Al−Mg系合金に関しては、下記
の技術が開示されている。特公昭62−5080、特公
昭63−60823、特公平3−61753、特開昭6
0−203496、特開昭60−203497、特公平
3−11635、特開昭61−274993、特開昭6
2−23794、特開昭63−47347、特開昭63
−47348、特開昭63−47349、特開昭64−
61293、特開昭63−135294、特開昭63−
87288、特公平4−73392、特公平7−100
844、特開昭62−149856、特公平4−733
94、特開昭62−181191、特公平5−7653
0、特開昭63−30294、特公平6−37116号
など。また、特開平2−215599、特開昭61−2
01747号等も知られている。
(3) The following techniques have been disclosed for Al-Mg alloys. Japanese Patent Publication No. 62-5080, Japanese Patent Publication No. 63-60823, Japanese Patent Publication No. 3-61753, and Japanese Unexamined Patent Publication No.
0-203496, JP-A-60-203497, JP-B-3-11635, JP-A-61-274993, JP-A-6-63.
2-23794, JP-A-63-47347, JP-A-63.
-47348, JP-A-63-47349, JP-A-64-
61293, JP-A-63-135294, JP-A-63-135294
87288, Japanese Patent Publication 4-73392, Japanese Patent Publication 7-100
844, JP-A-62-149856, JP-B-4-733.
94, JP-A-62-181191, JP-B-5-7653.
0, JP-A-63-30294, JP-B-6-37116 and the like. Further, JP-A-2-215599 and JP-A-61-2
No. 01747 is also known.

【0109】(4)Al−Mn系合金に関しては、下記
の技術が開示されている。特開昭60−230951、
特開平1−306288、特開平2−293189号な
ど。また、特公昭54−42284、特公平4−192
90、特公平4−19291、特公平4−19292、
特開昭61−35995、特開昭64−51992、U
S5009722、US5028276、特開平4−2
26394等も知られている。 (5)Al−Mn−Mg系合金に関しては、下記の技術
が開示されている。特開昭62−86143、特開平3
−222796、特公昭63−60824、特開昭60
−63346、特開昭60−63347、EP2237
37、特開平1−283350、US4818300、
BR1222777等が知られている。
(4) Regarding Al-Mn alloys, the following techniques have been disclosed. Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-230951,
JP-A-1-306288, JP-A-2-293189 and the like. In addition, Japanese Examined Patent Publication No. 54-42284, Japanese Examined Patent Publication No. 4-192
90, Japanese Patent Publication No. 4-19291, Japanese Patent Publication No. 4-19292,
JP-A-61-35995, JP-A-64-51992, U
S5009722, US5028276, Japanese Patent Laid-Open No. 4-2
26394 and the like are also known. (5) Regarding the Al-Mn-Mg-based alloy, the following techniques are disclosed. JP-A-62-86143, JP-A-3
-222796, JP-B-63-60824, JP-A-60
-63346, JP-A-60-63347, EP2237.
37, JP-A-1-283350, US4818300,
BR1222777 and the like are known.

【0110】(6)Al−Zr系合金に関して、下記の
技術が知られている。特公昭63−15978、特開昭
61−51395、特開昭63−143234、特開昭
63−143235等が知られている。 (7)Al−Mg−Si系合金に関しては、BR142
1710等が知られている。
(6) The following techniques are known for Al-Zr alloys. JP-B-63-15978, JP-A-61-51395, JP-A-63-143234 and JP-A-63-143235 are known. (7) Regarding the Al-Mg-Si alloy, BR142
1710 and the like are known.

【0111】また、支持体用アルミニウム板の製造方法
としては、下記の内容が使用できる。前述のような含有
成分及び、合金成分割合のアルミニウム合金溶湯を常法
に従い清浄化処理を施し、鋳造する。清浄化処理には、
溶湯中の水素などの不要なガスを除去するために、フラ
ックス処理、Arガス、Clガス等を使った脱ガス処理
や、セラミックチューブフィルタ、セラミックフォーム
フィルタ等のいわゆるリジッドメディアフィルターや、
アルミナフレーク、アルミナボール等を濾材とするフィ
ルタや、グラスクロスフィルター等を使ったフィルタリ
ング、あるいは、脱ガスとフィルタリングを組み合わせ
た処理が行われる。これらの清浄化処理は、溶湯中の、
非金属介在物、酸化物等の異物による欠陥、溶湯にとけ
込んだガスによる欠陥を防ぐために、実施されることが
望ましい。
The following contents can be used as the method for producing the aluminum plate for the support. The aluminum alloy melt having the above-mentioned content components and alloy component ratios is subjected to a cleaning treatment according to a conventional method and cast. For the cleaning process,
In order to remove unnecessary gas such as hydrogen in the molten metal, flux treatment, degassing treatment using Ar gas, Cl gas, etc., so-called rigid media filter such as ceramic tube filter, ceramic foam filter, etc.
Filtering using filters such as alumina flakes and alumina balls, a glass cloth filter, or a combination of degassing and filtering is performed. These cleaning treatments are
It is desirable to carry out in order to prevent defects due to non-metallic inclusions, foreign substances such as oxides, and defects due to gas melted in the molten metal.

【0112】溶湯のフィルタリングに関しては、特開平
6−57342、特開平3−162530、特開平5−
140659、特開平4−231425、特開平4−2
76031、特開平5−311261、特開平6−13
6466等が知られている。溶湯の脱ガスに関しては、
特開平5−51659、特開平5−51660、実開平
5−49148、特開平7−40017号などが知られ
ている。以上のように、清浄化処理を施された溶湯を使
って、鋳造を行う。鋳造方法に関しては、DC鋳造法に
代表される、固定鋳型を用いる方法と、連続鋳造法に代
表される、駆動鋳型を用いる方法がある。DC鋳造法を
用いた場合、冷却速度は、1〜300℃/秒の範囲で凝
固される。1℃/秒未満であると、粗大な金属間化合物
が多数形成される。
Regarding the filtering of the molten metal, JP-A-6-57342, JP-A-3-162530, and JP-A-5-34230.
140659, JP-A-4-231425, JP-A-4-4-2
76031, JP-A-5-311261, JP-A-6-13
6466 and the like are known. Regarding degassing of molten metal,
Japanese Patent Laid-Open Nos. 5-51659, 5-51660, 5-49148, and 7-40017 are known. As described above, casting is performed using the molten metal that has been subjected to the cleaning treatment. Regarding the casting method, there are a method using a fixed mold represented by a DC casting method and a method using a driving mold represented by a continuous casting method. When the DC casting method is used, the cooling rate is solidified in the range of 1 to 300 ° C / sec. If it is less than 1 ° C./sec, many coarse intermetallic compounds are formed.

【0113】連続鋳造法には、ハンター法、3C法に代
表される、冷却ロールを用いた方法、ハズレー法、アル
スイスキャスターII型に代表される冷却ベルト、冷却ブ
ロックを用いた方法が、工業的に行われている。連続鋳
造法を用いた場合の冷却速度は、100〜1000℃/
秒の範囲で凝固される。一般的に、DC鋳造法に比べ
て、冷却速度が速いため、アルミマトリックスに対す
る、合金成分の固溶度を高くできる特徴がある。連続鋳
造法に関しては、本願発明者らによって、特開平3−7
9798、特開平5−201166、特開平5−156
414、特開平6−262203、特開平6−1229
49、特開平6−210406、特開平6−26230
8等が開示されている。
As the continuous casting method, a method using a cooling roll, represented by the Hunter method and the 3C method, a Hazley method, a method using a cooling belt represented by the Alswier caster type II, and a cooling block are used. Is done in a regular manner. The cooling rate when the continuous casting method is used is 100 to 1000 ° C /
It solidifies in the range of seconds. Generally, since the cooling rate is higher than that of the DC casting method, the solid solubility of the alloy component with respect to the aluminum matrix is high. Regarding the continuous casting method, the inventors of the present invention disclosed in JP-A-3-7
9798, JP-A-5-201166, JP-A-5-156
414, JP-A-6-262203, and JP-A-6-1229.
49, JP-A-6-210406, JP-A-6-26230.
8 etc. are disclosed.

【0114】DC鋳造を行った場合、板厚300〜80
0mmの鋳塊が製造できる。その鋳塊は、常法に従い、
面削を行われ、表層の1〜30mm、望ましくは、1〜
10mmを切削される。その後、必要に応じて、均熱化
処理が行われる。均熱化処理を行う場合、金属間化合物
が粗大化してしまわないように、450〜620℃で1
時間以上、48時間以下の熱処理が施される。1時間よ
り短い場合は、均熱化処理の効果が不十分となる。次い
で、熱間圧延、冷間圧延を行って、アルミニウム圧延板
とする。熱間圧延の開始温度としては、350〜500
℃の範囲とする。冷間圧延の前、または後、またはその
途中において中間焼鈍処理を施しても良い。この場合の
中間焼鈍条件は、バッチ式焼鈍炉を用いて280℃〜6
00℃で2〜20時間、望ましくは、350〜500℃
で2〜10時間加熱する方法や、連続焼鈍炉を用いて4
00〜600℃で360秒以下、望ましくは、450〜
550℃で120秒以下の加熱処理が採用できる。連続
焼鈍炉を使って、10℃/秒以上の昇温速度で加熱する
と、結晶組織を細かくすることもできる。
When DC casting is performed, the plate thickness is 300 to 80.
A 0 mm ingot can be manufactured. The ingot, according to the usual method,
The surface is chamfered, and the surface layer is 1 to 30 mm, preferably 1 to 30 mm.
10 mm is cut. After that, soaking treatment is performed if necessary. When carrying out soaking treatment, it should be done at 450-620 ° C. for 1 hour so that the intermetallic compound does not become coarse.
The heat treatment is performed for not less than 48 hours and not more than 48 hours. If it is shorter than 1 hour, the effect of soaking treatment becomes insufficient. Then, hot rolling and cold rolling are performed to obtain an aluminum rolled plate. The starting temperature of hot rolling is 350 to 500
It shall be in the range of ° C. Intermediate annealing treatment may be performed before, after, or during the cold rolling. The intermediate annealing condition in this case is 280 ° C. to 6 using a batch type annealing furnace.
2 to 20 hours at 00 ° C, preferably 350 to 500 ° C
By heating for 2 to 10 hours or using a continuous annealing furnace.
360 seconds or less at 00 to 600 ° C., preferably 450 to
Heat treatment at 550 ° C. for 120 seconds or less can be adopted. The crystal structure can be made finer by heating at a temperature rising rate of 10 ° C./sec or more using a continuous annealing furnace.

【0115】以上の工程によって、所定の厚さ0.1〜
0.5mmに仕上げられたアルミニウム板は平面性を改
善するために、ローラレベラ、テンションレベラ等の矯
正装置によって、平面性を改善しても良い。平面性の改
善は、板をシート状にカットした後に行っても良いが、
生産性を向上させるためには、連続したコイルの状態
で、平面性改善を行うことが望ましい。また、板巾を所
定の巾に加工するため、スリッタラインを通すことが通
常行われる。スリッタによって切られた板の端面は、ス
リッタ刃に切られるときに、せん断面と破断面の片方、
あるいは両方が生じる。
Through the above steps, the predetermined thickness of 0.1 to 0.1 is obtained.
In order to improve the flatness of the aluminum plate finished to 0.5 mm, the flatness may be improved by a straightening device such as a roller leveler or a tension leveler. The flatness may be improved after cutting the plate into a sheet,
In order to improve the productivity, it is desirable to improve the flatness in a continuous coil state. Further, in order to process the plate width to a predetermined width, a slitter line is usually passed. The end face of the plate cut by the slitter is one of the shear surface and the fracture surface when cut by the slitter blade,
Or both occur.

【0116】板の厚みの精度は、コイル全長にわたっ
て、±10μm以内、望ましくは±6μm以内が良い。
また、幅方向の板厚差は6μm以内、望ましくは3μm
以内がよい。また、板幅の精度は、±1.0mm以内、
望ましくは±0.5mm以内が望ましい。アルミニウム
板の表面粗度は、圧延ロールの表面粗さの影響を受けや
すいが、最終的に中心線表面粗さ(Ra)で、Ra=
0.1〜1.0μm程度に仕上げるのがよい。Raが大
きすぎると、平版印刷版用としての粗面化処理、画像形
成層塗布をしたとき、アルミニウム板のもともとの粗さ
すなわち、圧延ロールによって転写された粗い圧延条痕
が画像形成層の上から見えるため、外観上好ましくな
い。Ra=0.1μm以下の粗さは、圧延ロールの表面
を過度に低粗度に仕上げる必要が有るため、工業的に望
ましくない。
The accuracy of the plate thickness is within ± 10 μm, preferably within ± 6 μm over the entire length of the coil.
Also, the thickness difference in the width direction is within 6 μm, preferably 3 μm.
Within is good. Moreover, the accuracy of the plate width is within ± 1.0 mm,
Desirably, within ± 0.5 mm. The surface roughness of the aluminum plate is easily affected by the surface roughness of the rolling roll, but finally the center line surface roughness (Ra) is Ra =
It is preferable to finish it to about 0.1 to 1.0 μm. If Ra is too large, the original roughness of the aluminum plate, that is, the rough rolling streaks transferred by the rolling rolls on the image forming layer when the surface is roughened for the lithographic printing plate and applied to the image forming layer. Since it is visible from the outside, it is not desirable in appearance. The roughness of Ra = 0.1 μm or less is industrially undesirable because it is necessary to finish the surface of the rolling roll to an excessively low roughness.

【0117】また、アルミニウム板同士の摩擦によるキ
ズの発生を防止するために、アルミニウム板の表面に、
薄い油膜をもうけても良い。油膜には、必要に応じて、
揮発性のものや、不揮発性のものが適宜用いられる。油
量が多すぎると、製造ライン中でスリップ故障が発生す
るが、油量が皆無だとコイル輸送中にキズが発生する不
具合が生じるので、油量は3mg/m2以上で100m
g/m2以下、望ましい上限は50mg/m2以下、更に
望ましくは10mg/m2以下が良い。冷間圧延に関し
ては、特開平6−210308号等が開示されている。
Further, in order to prevent the occurrence of scratches due to the friction between the aluminum plates,
You may have a thin oil film. In the oil film, if necessary,
A volatile one or a non-volatile one is appropriately used. If the oil content is too high, although the slip failure occurs in the production line, since failure of scratches generated in the coil transport amount of oil that it none occurs, the amount of oil is 100m at 3 mg / m 2 or more
g / m 2 or less, a desirable upper limit is 50 mg / m 2 or less, and more desirably 10 mg / m 2 or less. Regarding cold rolling, JP-A-6-210308 and the like are disclosed.

【0118】連続鋳造を行った場合、例えば、ハンター
法等の冷却ロールを用いると板厚1〜10mmの鋳造板
を直接連続鋳造圧延でき、熱間圧延の工程を省略できる
メリットが得られる。また、ハズレー法等の冷却ロール
を用いると、板厚10〜50mmの鋳造板が鋳造でき、
一般的に、鋳造直後に熱間圧延ロールを配置し連続的に
圧延することで、板厚1〜10mmの連続鋳造圧延板が
得られる。これらの連続鋳造圧延板は、DC鋳造の場合
に説明したのと同じように、冷間圧延、中間焼鈍、平面
性改善、スリット等の工程を経て0.1〜0.5mmの
板厚に仕上げられる。連続鋳造法を用いた場合の中間焼
鈍条件、冷間圧延条件については、特開平6−2205
93、特開平6−210308、特開平7−5411
1、特開平8−92709等が開示されている。
When continuous casting is performed, for example, by using a cooling roll such as a Hunter method, a cast plate having a plate thickness of 1 to 10 mm can be directly continuously cast-rolled, and there is an advantage that the hot rolling step can be omitted. Further, if a cooling roll such as the Hazley method is used, a cast plate having a plate thickness of 10 to 50 mm can be cast,
Generally, a continuous casting and rolling plate having a plate thickness of 1 to 10 mm is obtained by placing a hot rolling roll immediately after casting and continuously rolling. These continuously cast rolled plates are finished to a plate thickness of 0.1 to 0.5 mm through the steps of cold rolling, intermediate annealing, flatness improvement, slitting, etc. as described in the case of DC casting. To be Regarding the intermediate annealing condition and the cold rolling condition in the case of using the continuous casting method, see JP-A-6-2205.
93, JP-A-6-210308, JP-A-7-5411
1, JP-A-8-92709 and the like are disclosed.

【0119】上記方法で製造したアルミニウム板は表面
に粗面化処理等の表面処理を行い、画像形成層を塗布し
て平版印刷版用原板とすることができる。粗面化処理に
は、機械的粗面化、化学的粗面化、電気化学的粗面化が
単独又は組み合わせて行われる。また、表面のキズ付き
難さを確保するための陽極酸化処理を行ったり、親水性
を増すための処理を行うことも好ましい。
The aluminum plate produced by the above method may be subjected to surface treatment such as surface roughening treatment and then coated with an image forming layer to prepare a lithographic printing plate precursor. The surface roughening treatment includes mechanical surface roughening, chemical surface roughening, and electrochemical surface roughening, either alone or in combination. In addition, it is also preferable to perform anodizing treatment for ensuring the scratch resistance of the surface and treatment for increasing the hydrophilicity.

【0120】以下に支持体の表面処理について説明す
る。アルミニウム板を粗面化するに先立ち、必要に応
じ、表面の圧延油を除去するための例えば界面活性剤、
有機溶剤またはアルカリ性水溶液などによる脱脂処理が
行われてもよい。アルカリの場合、次いで酸性溶液で中
和、スマット除去などの処理を行ってもよい。
The surface treatment of the support will be described below. Prior to roughening the aluminum plate, if necessary, for example, a surfactant for removing rolling oil on the surface,
Degreasing treatment with an organic solvent or an alkaline aqueous solution may be performed. In the case of alkali, a treatment such as neutralization and smut removal with an acidic solution may be performed next.

【0121】次いで支持体と画像形成層の密着性を良好
にし、かつ非画像部に保水性を与えるため、支持体の表
面を粗面化する、いわゆる、砂目立て処理がなされてい
る。この砂目立て処理法の具体的手段としては、サンド
ブラスト、ボールグレイン、ワイヤーグレイン、ナイロ
ンブラシと研磨材/水スラリーによるブラシグレイン、
研磨材/水スラリーを表面に高圧で吹き付けるホーニン
ググレインなどによる機械的砂目立て方法があり、また
アルカリまたは酸あるいはそれらの混合物からなるエッ
チング剤で表面を粗面化処理する化学的砂目立て方法が
ある。また英国特許第896,563号公報、特開昭5
3−67507号公報、特開昭54−146234号公
報及び特公昭48−28123号公報に記載されている
電気化学的砂目立て方法、または特開昭53−1232
04号公報、特開昭54−63902号公報に記載され
ている機械的砂目立て方法と電気化学的砂目立て方法と
を組み合わせた方法、特開昭56−55261号公報に
記載されている機械的砂目立て方法と鉱酸のアルミニウ
ム塩の飽和水溶液による化学的砂目立て方法とを組み合
わせた方法も知られている。また上記支持体材料に、粒
状体を接着剤またはその効果を有する方法で接着させて
表面を粗面化する方法や、微細な凹凸を有する連続帯や
ロールを支持体材料に圧着させて凹凸を転写することに
よって粗面を形成させてもよい。
Next, in order to improve the adhesion between the support and the image forming layer and to impart water retention to the non-image area, the surface of the support is roughened, that is, a so-called graining treatment is performed. Specific means of this graining method include sand blasting, ball grain, wire grain, nylon brush and brush grain with abrasive / water slurry,
There is a mechanical graining method such as honing grain which sprays abrasive / water slurry onto the surface at high pressure, and there is also a chemical graining method where the surface is roughened with an etching agent consisting of alkali or acid or a mixture thereof. . Also, British Patent No. 896,563 and JP-A-5
3-67507, JP-A-54-146234 and JP-B-48-28123, or an electrochemical graining method, or JP-A-53-1232.
No. 04, JP-A-54-63902, a method combining a mechanical graining method and an electrochemical graining method, and a mechanical method described in JP-A-56-55261. It is also known to combine a graining method and a chemical graining method with a saturated aqueous solution of an aluminum salt of a mineral acid. Further, to the support material, a method of adhering a granular material with an adhesive or a method having its effect to roughen the surface, or a continuous band or roll having fine unevenness is pressure-bonded to the support material to form unevenness. A rough surface may be formed by transferring.

【0122】これらのような粗面化方法は複数を組み合
わせて行ってもよく、その順序、繰り返し数などは任意
に選択することができる。複数の粗面化処理を組み合わ
せる場合、その間に、続いて行う粗面化処理を均一に行
えるようにするために酸またはアルカリ水溶液による化
学的処理を行うことができる。上記、酸またはアルカリ
水溶液の具体例としては、例えばフッ酸、フッ化ジルコ
ン酸、リン酸、硫酸、塩酸、硝酸などの酸および水酸化
ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、炭酸ナトリウムなどの
アルカリ水溶液が挙げられる。これらの酸またはアルカ
リ水溶液はそれぞれ一種または二種以上を混合して使用
することができる。化学的処理はこれらの酸またはアル
カリの0.05〜40重量%水溶液を用い、40℃〜1
00℃の液温において5〜300秒処理するのが一般的
である。
A plurality of such surface roughening methods may be carried out in combination, and the order, the number of repetitions, etc. can be arbitrarily selected. When a plurality of surface-roughening treatments are combined, chemical treatment with an acid or alkali aqueous solution can be performed during that time so that the subsequent surface-roughening treatment can be performed uniformly. Specific examples of the acid or alkali aqueous solution include acids such as hydrofluoric acid, zirconic acid fluoride, phosphoric acid, sulfuric acid, hydrochloric acid and nitric acid, and aqueous alkali solutions such as sodium hydroxide, sodium silicate and sodium carbonate. . These acid or alkali aqueous solutions may be used alone or in combination of two or more. The chemical treatment is carried out using a 0.05 to 40% by weight aqueous solution of these acids or alkalis at 40 ° C to 1
Generally, the treatment is performed at a liquid temperature of 00 ° C. for 5 to 300 seconds.

【0123】前述のような粗面化処理すなわち砂目立て
処理して得られた支持体の表面には、スマットが生成し
ているので、このスマットを除去するために適宜水洗あ
るいはアルカリエッチング等の処理を行うことが一般的
に好ましい。このような処理としては、例えば特公昭4
8−28123号公報に記載されているアルカリエッチ
ング法や特開昭53−12739号公報に記載されてい
る硫酸デスマット法等の処理方法が挙げられる。本発明
に用いられるアルミニウム支持体の場合には、前述のよ
うな前処理を施した後、通常、耐摩耗性、耐薬品性、保
水性を向上させるために、陽極酸化によって支持体に酸
化皮膜を形成させる。
Since smut is formed on the surface of the support obtained by the above-mentioned roughening treatment, that is, graining treatment, appropriate treatment such as washing with water or alkali etching is performed to remove the smut. It is generally preferred to do As such a process, for example, Japanese Patent Publication No.
Treatment methods such as the alkali etching method described in JP-A-8-28123 and the sulfuric acid desmutting method described in JP-A-53-12739 are mentioned. In the case of the aluminum support used in the present invention, after the pretreatment as described above, an oxide film is usually formed on the support by anodization in order to improve wear resistance, chemical resistance and water retention. To form.

【0124】アルミニウム板の陽極酸化処理に用いられ
る電解質としては多孔質酸化皮膜を形成するものならば
いかなるものでも使用することができ、一般には硫酸、
リン酸、シュウ酸、クロム酸あるいはこれらの混酸が用
いられる。それらの電解質の濃度は電解質の種類によっ
て適宜決められる。陽極酸化の処理条件は用いる電解質
により種々変わるので一概に特定し得ないが、一般的に
は電解質の濃度が1〜80%溶液、液温は5〜70℃、
電流密度5〜60A/dm2、電圧1〜100V、電解
時間10秒〜5分の範囲にあれば適当である。陽極酸化
皮膜の量は1.0g/m2以上が好適であるが、より好
ましくは2.0〜6.0g/m2の範囲である。陽極酸
化皮膜が1.0g/m2未満であると耐刷性が不十分で
あったり、平版印刷版の非画像部に傷が付き易くなっ
て、印刷時に傷の部分にインキが付着するいわゆる「傷
汚れ」が生じ易くなる。
As the electrolyte used for the anodizing treatment of the aluminum plate, any electrolyte can be used as long as it forms a porous oxide film. Generally, sulfuric acid,
Phosphoric acid, oxalic acid, chromic acid or a mixed acid thereof is used. The concentration of these electrolytes is appropriately determined depending on the type of electrolyte. The treatment conditions for anodic oxidation cannot be unconditionally specified because they vary depending on the electrolyte used, but generally, the electrolyte concentration is 1 to 80% solution, the liquid temperature is 5 to 70 ° C,
A current density of 5 to 60 A / dm 2 , a voltage of 1 to 100 V, and an electrolysis time of 10 seconds to 5 minutes are suitable. The amount of the anodized film is suitably 1.0 g / m 2 or more, but more preferably in the range of 2.0 to 6.0 g / m 2. If the anodic oxide film is less than 1.0 g / m 2 , printing durability is insufficient, or the non-image area of the lithographic printing plate is easily scratched, and ink adheres to the scratched portion during printing. "Scratch stains" easily occur.

【0125】尚、このような陽極酸化処理は平版印刷版
の支持体の印刷に用いる面に施されるが、電気力線の裏
回りにより、裏面にも0.01〜3g/m2の陽極酸化
皮膜が形成されるのが一般的である。また、アルカリ水
溶液(例えば数%の苛性ソーダ水溶液)や、熔融塩中で
の陽極酸化処理や、例えばホウ酸アンモニウム水溶液を
用いた無孔性陽極酸化皮膜を形成させる陽極酸化処理な
ども行うことができる。陽極酸化処理を行う前に、特開
平4−148991号や特開平4−97896号に記載
されている水和酸化皮膜生成を行ってもよく、また、特
開昭63−56497号や特開昭63−67295号に
記載されている金属ケイ酸塩溶液中での処理、水和酸化
皮膜生成処理や、特開昭56−144195号に記載さ
れている化成皮膜生成処理などを行うこともできる。
Such an anodizing treatment is applied to the surface of the lithographic printing plate support used for printing. However, due to the reverse rotation of the lines of electric force, an anode of 0.01 to 3 g / m 2 is also applied to the back surface. An oxide film is generally formed. Further, an anodizing treatment in an alkaline aqueous solution (for example, a caustic soda aqueous solution of several%) or a molten salt, or an anodizing treatment for forming a nonporous anodized film using an ammonium borate aqueous solution, for example, can be performed. .. The hydrated oxide film described in JP-A-4-148991 and JP-A-4-97896 may be formed before the anodizing treatment, and also JP-A-63-56497 or JP-A-63-56497. The treatment in a metal silicate solution described in JP-A-63-67295, the hydrated oxide film formation treatment, the chemical conversion film formation treatment described in JP-A-56-144195, and the like can also be performed.

【0126】本発明の平版印刷版用原板に用いられるア
ルミニウム支持体は、陽極酸化処理後に有機酸もしくは
その塩による処理、または該有機酸もしくはその塩を画
像形成層塗布の下塗り層として用いることができる。有
機酸またはその塩としては、有機カルボン酸、有機ホス
ホン酸、有機スルホン酸またはその塩等が挙げられる
が、好ましくは有機カルボン酸またはその塩である。有
機カルボン酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪
酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸等の脂肪
族モノカルボン酸類;オレイン酸、リノール酸等の不飽
和脂肪族モノカルボン酸類;シュウ酸、コハク酸、アジ
ピン酸、マレイン酸等の脂肪族ジカルボン酸類;乳酸、
グルコン酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸等のオキシカ
ルボン酸類;安息香酸、マンデル酸、サリチル酸、フタ
ル酸等の芳香族カルボン酸類およびIa、IIb、IIIb、IV
a、VIbおよびVIII族の金属塩およびアンモニウム塩が挙
げられる。上記有機カルボン酸塩のうち好ましいのは蟻
酸、酢酸、酪酸、プロピオン酸、ラウリン酸、オレイン
酸、コハク酸および安息香酸の上記金属塩およびアンモ
ニウム塩である。これらの化合物は単独でも2種以上組
み合わせて用いてもよい。
The aluminum support used in the lithographic printing plate precursor according to the invention may be treated with an organic acid or a salt thereof after anodizing, or the organic acid or a salt thereof may be used as an undercoat layer for coating an image forming layer. it can. Examples of the organic acid or its salt include organic carboxylic acid, organic phosphonic acid, organic sulfonic acid and its salt, and the like, and preferably organic carboxylic acid or its salt. Organic carboxylic acids include aliphatic monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, lauric acid, palmitic acid, and stearic acid; unsaturated aliphatic monocarboxylic acids such as oleic acid and linoleic acid; oxalic acid and succinic acid. Acids, adipic acid, maleic acid, and other aliphatic dicarboxylic acids; lactic acid,
Oxycarboxylic acids such as gluconic acid, malic acid, tartaric acid and citric acid; aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, mandelic acid, salicylic acid and phthalic acid, and Ia, IIb, IIIb, IV
Mention may be made of Group a, VIb and VIII metal salts and ammonium salts. Among the above organic carboxylic acid salts, preferred are the above-mentioned metal salts and ammonium salts of formic acid, acetic acid, butyric acid, propionic acid, lauric acid, oleic acid, succinic acid and benzoic acid. You may use these compounds individually or in combination of 2 or more types.

【0127】これらの化合物は水、アルコールに0.0
01〜10重量%、特に0.01〜1.0重量%の濃度
となるよう溶解されるのが好ましく、処理条件としては
25〜95℃、好ましくは50〜95℃の温度範囲、p
Hは1〜13、好ましくは2〜10、10秒〜20分、
好ましくは10秒〜3分間支持体を浸漬するか、処理液
を支持体に塗布する。
These compounds were dissolved in water and alcohol at 0.0
It is preferably dissolved to a concentration of 01 to 10% by weight, particularly 0.01 to 1.0% by weight, and the treatment conditions are 25 to 95 ° C., preferably 50 to 95 ° C., p
H is 1 to 13, preferably 2 to 10 and 10 seconds to 20 minutes,
The support is preferably immersed for 10 seconds to 3 minutes or the treatment liquid is applied to the support.

【0128】また、さらに陽極酸化処理後、以下のよう
な化合物溶液による処理や、これらの化合物を、画像形
成層塗布の下塗り層として用いることができる。好適に
用いられる化合物としては、例えば、置換基を有しても
よいフェニルホスホン酸、ナフチルホスホン酸、アルキ
ルホスホン酸、グリセロホスホン酸、メチレンジホスホ
ン酸およびエチレンジホスホン酸などの有機ホスホン
酸、置換基を有してもよいフェニルリン酸、ナフチルリ
ン酸、アルキルリン酸およびグリセロリン酸などの有機
リン酸、置換基を有してもよいフェニルホスフィン酸、
ナフチルホスフィン酸、アルキルホスフィン酸およびグ
リセロホスフィン酸などの有機ホスフィン酸、グリシ
ン、β−アラニン、バリン、セリン、スレオニン、アス
パラギン酸、グルタミン酸、アルギニン、リジン、トリ
プトファン、パラヒドロキシフェニルグリシン、ジヒド
ロキシエチルグリシン、アントラニル酸等のアミノ酸;
スルファミン酸、シクロヘキシルスルファミン酸等のア
ミノスルホン酸;1−アミノメチルホスホン酸、1−ジ
メチルアミノエチルホスホン酸、2−アミノエチルホス
ホン酸、2−アミノプロピルホスホン酸、4−アミノフ
ェニルホスホン酸、1−アミノエタン−1,1−ジホス
ホン酸、1−アミノ−1−フェニルメタン−1,1−ジ
ホスホン酸、1−ジメチルアミノエタン−1,1−ジホ
スホン酸、1−ジメチルアミノブタン−1,1−ジホス
ホン酸、エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸等
のアミノホスホン酸等の化合物が挙げられる。
Further, after the anodizing treatment, the following treatment with a compound solution or these compounds can be used as an undercoat layer for coating the image forming layer. Suitable compounds include, for example, phenylphosphonic acid which may have a substituent, naphthylphosphonic acid, alkylphosphonic acid, glycerophosphonic acid, methylenediphosphonic acid, ethylenediphosphonic acid and other organic phosphonic acids, substituted Phenylphosphoric acid which may have a group, naphthylphosphoric acid, organic phosphoric acid such as alkylphosphoric acid and glycerophosphoric acid, phenylphosphinic acid which may have a substituent,
Organic phosphinic acids such as naphthylphosphinic acid, alkylphosphinic acid and glycerophosphinic acid, glycine, β-alanine, valine, serine, threonine, aspartic acid, glutamic acid, arginine, lysine, tryptophan, parahydroxyphenylglycine, dihydroxyethylglycine, anthranyl Amino acids such as acids;
Aminosulfonic acids such as sulfamic acid and cyclohexylsulfamic acid; 1-aminomethylphosphonic acid, 1-dimethylaminoethylphosphonic acid, 2-aminoethylphosphonic acid, 2-aminopropylphosphonic acid, 4-aminophenylphosphonic acid, 1-aminoethane -1,1-diphosphonic acid, 1-amino-1-phenylmethane-1,1-diphosphonic acid, 1-dimethylaminoethane-1,1-diphosphonic acid, 1-dimethylaminobutane-1,1-diphosphonic acid, Examples include compounds such as aminophosphonic acid such as ethylenediaminetetramethylenephosphonic acid.

【0129】また、塩酸、硫酸、硝酸、スルホン酸(メ
タンスルホン酸等)またはシュウ酸と、アルカリ金属、
アンモニア、低級アルカノールアミン(トリエタノール
アミン等)、低級アルキルアミン(トリエチルアミン
等)等との塩も好適に使用することができる。
In addition, hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, sulfonic acid (methanesulfonic acid, etc.) or oxalic acid, alkali metal,
Salts with ammonia, lower alkanolamines (triethanolamine, etc.), lower alkylamines (triethylamine, etc.), etc. can also be used suitably.

【0130】ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミンおよび
その鉱酸塩、ポリ(メタ)アクリル酸およびその金属
塩、ポリスチレンスルホン酸およびその金属塩、(メ
タ)アクリル酸アルキルエステルと2−アクリルアミド
−2−メチル−1−プロパンスルホン酸およびその金属
塩、塩化トリアルキルアンモニムメチルスチレンのポリ
マーおよびその(メタ)アクリル酸とのコポリマー、ポ
リビニルホスホン酸等の水溶性ポリマーも好適に使用す
ることができる。さらに可溶性デンプン、カルボキシメ
チルセルロース、デキストリン、ヒドロキシエチルセル
ロース、アラビアガム、グアーガム、アルギン酸ソー
ダ、ゼラチン、グルコース、ソルビトールなども好適に
使用することができる。これらの化合物は単独でも2種
以上を組み合わせて用いてもよい。
Polyacrylamide, polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, polyethyleneimine and its mineral acid salt, poly (meth) acrylic acid and its metal salt, polystyrenesulfonic acid and its metal salt, (meth) acrylic acid alkyl ester and 2-acrylamide. 2-Methyl-1-propanesulfonic acid and metal salts thereof, polymers of trialkylammonium methylstyrene chloride and copolymers thereof with (meth) acrylic acid, and water-soluble polymers such as polyvinylphosphonic acid are also preferably used. it can. Furthermore, soluble starch, carboxymethyl cellulose, dextrin, hydroxyethyl cellulose, gum arabic, guar gum, sodium alginate, gelatin, glucose, sorbitol and the like can be preferably used. These compounds may be used alone or in combination of two or more kinds.

【0131】処理の場合、これらの化合物は水かつ/ま
たはメチルアルコールに0.001〜10重量%、特に
0.01〜1.0重量%の濃度となるよう溶解されるの
が好ましく、処理条件としては25〜95℃、好ましく
は50〜95℃の温度範囲、pHは1〜13、好ましく
は2〜10、10秒〜20分、好ましくは10秒〜3分
間支持体を浸漬する。
In the case of treatment, these compounds are preferably dissolved in water and / or methyl alcohol to a concentration of 0.001 to 10% by weight, particularly 0.01 to 1.0% by weight. The temperature is in the range of 25 to 95 ° C., preferably 50 to 95 ° C., and the pH is 1 to 13, preferably 2 to 10, 10 seconds to 20 minutes, and preferably 10 seconds to 3 minutes.

【0132】画像形成層塗布の下塗り層として用いる場
合は、同様に水かつ/またはメチルアルコールに0.0
01〜10重量%、特に0.01〜1.0重量%の濃度
となるように溶解され、必要に応じて、アンモニア、ト
リエチルアミン、水酸化カリウムなどの塩基性物質や、
塩酸、リン酸などの酸性物質によりpHを調節し、pH
1〜12の範囲で使用することもできる。また、平版印
刷版用原板の調子再現性改良のために黄色系染料を添加
することもできる。有機下塗層の乾燥後の被覆量は、2
〜200mg/m2が適当であり、好ましくは5〜10
0mg/m2である。上記の被覆量が2mg/m2未満で
あると汚れ防止等の本来の目的に十分な効果が得られな
い。また、200mg/m2を越えると耐刷力が低下す
る。
When it is used as an undercoat layer for coating an image forming layer, it is similarly diluted with water and / or methyl alcohol to 0.0.
It is dissolved so as to have a concentration of 01 to 10% by weight, particularly 0.01 to 1.0% by weight, and if necessary, a basic substance such as ammonia, triethylamine or potassium hydroxide, or
Adjust the pH with acidic substances such as hydrochloric acid and phosphoric acid
It can also be used in the range of 1 to 12. Further, a yellow dye may be added to improve the tone reproducibility of the lithographic printing plate precursor. The coating amount of the organic undercoat layer after drying is 2
~ 200 mg / m 2 is suitable, preferably 5 ~ 10
It is 0 mg / m 2 . If the coating amount is less than 2 mg / m 2 , sufficient effects cannot be obtained for the original purpose of preventing stains. Further, when it exceeds 200 mg / m 2 , the printing durability is lowered.

【0133】なお支持体と画像形成層との密着性を高め
るための中間層を設けてもよい。密着性の向上のために
は、一般に中間層は、ジアゾ樹脂や、例えばアルミニウ
ムに吸着するリン酸化合物等からなっている。中間層の
厚さは任意であり、露光した時に、上層の画像形成層と
均一な結合形成反応を行い得る厚みでなければならな
い。通常、乾燥固体で約1〜100mg/m2の塗布割
合がよく、5〜40mg/m2が特に良好である。中間
層中におけるジアゾ樹脂の使用割合は、30〜100
%、好ましくは60〜100%である。
An intermediate layer may be provided to enhance the adhesion between the support and the image forming layer. In order to improve the adhesion, the intermediate layer is generally made of a diazo resin, a phosphoric acid compound adsorbed on aluminum, or the like. The thickness of the intermediate layer is arbitrary, and it must be a thickness capable of performing a uniform bond forming reaction with the upper image forming layer when exposed. Usually, a coating rate of about 1 to 100 mg / m 2 as a dry solid is good, and 5 to 40 mg / m 2 is particularly good. The use ratio of the diazo resin in the intermediate layer is 30 to 100.
%, Preferably 60 to 100%.

【0134】以上のような処理及び下塗り層付与の前
に、陽極酸化処理された支持体は、水洗処理されたあ
と、湿し水への陽極酸化皮膜の溶解抑制、画像形成層成
分の残膜抑制、陽極酸化皮膜強度向上、陽極酸化皮膜の
親水性向上、画像形成層との密着性向上等を目的に、以
下のような処理を行うことができる。そのひとつとして
は、陽極酸化皮膜をアルカリ金属のケイ酸塩水溶液と接
触させて処理するシリケート処理が挙げられる。この場
合、アルカリ金属ケイ酸塩の濃度は0.1〜30重量
%、好ましくは0.5〜15重量%であり、25℃での
pHが10〜13.5である水溶液に5〜80℃、好ま
しくは10〜70℃、より好ましくは15〜50℃で
0.5〜120秒間接触させる。接触させる方法は、浸
せきでもスプレーによる吹き付けでも、いかなる方法に
よってもかまわない。アルカリ金属ケイ酸塩水溶液はp
Hが10より低いと液はゲル化し、13.5より高いと
陽極酸化皮膜が溶解されてしまう。
Prior to the above-mentioned treatment and application of an undercoat layer, the anodized support is washed with water, then the dissolution of the anodized film in dampening water is suppressed, and the remaining film of image forming layer components is left. For the purpose of suppressing, improving the strength of the anodized film, improving the hydrophilicity of the anodized film, and improving the adhesion to the image forming layer, the following treatments can be carried out. One of them is a silicate treatment in which the anodic oxide film is treated by bringing it into contact with an aqueous solution of an alkali metal silicate. In this case, the concentration of the alkali metal silicate is 0.1 to 30% by weight, preferably 0.5 to 15% by weight, and the aqueous solution having a pH of 10 to 13.5 at 25 ° C. is 5 to 80 ° C. The contact is preferably performed at 10 to 70 ° C., more preferably 15 to 50 ° C. for 0.5 to 120 seconds. The contacting method may be dipping or spraying, or any method. Alkali metal silicate solution is p
When H is lower than 10, the liquid gels, and when H is higher than 13.5, the anodized film is dissolved.

【0135】本発明に用いられるアルカリ金属ケイ酸塩
は、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、ケイ酸リチウ
ムなどが使用される。アルカリ金属ケイ酸塩水溶液のp
H調整に使用される水酸化物としては、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどがある。な
お、上記処理液にはアルカリ土類金属塩もしくは第IVb
族金属塩を配合してもよい。アルカリ土類金属塩として
は、硝酸カルシウム、硝酸ストロンチウム、硝酸マグネ
シウム、硝酸バリウムのような硝酸塩や、硫酸塩、塩酸
塩、リン酸塩、酢酸塩、シュウ酸塩、ホウ酸塩などの水
溶性塩が挙げられる。第IVb族金属塩としては、四塩化
チタン、三塩化チタン、フッ化チタンカリウム、シュウ
酸チタンカリウム、硫酸チタン、四ヨウ化チタン、塩化
酸化ジルコニウムなどが挙げられる。アルカリ土類金属
もしくは第IVb族金属塩は単独または2種以上組み合わ
せて使用する事ができる。これらの金属塩の好ましい範
囲は、0.01〜10重量%であり、更に好ましくは
0.05〜5.0重量%である。
As the alkali metal silicate used in the present invention, sodium silicate, potassium silicate, lithium silicate and the like are used. P of alkali metal silicate solution
The hydroxide used for H adjustment includes sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide and the like. The above treatment liquid contains alkaline earth metal salt or IVb
You may mix | blend a group metal salt. The alkaline earth metal salts include nitrates such as calcium nitrate, strontium nitrate, magnesium nitrate and barium nitrate, and water-soluble salts such as sulfates, hydrochlorides, phosphates, acetates, oxalates and borates. Is mentioned. Examples of the Group IVb metal salt include titanium tetrachloride, titanium trichloride, potassium titanium fluoride, potassium titanium oxalate, titanium sulfate, titanium tetraiodide, zirconium chloride oxide and the like. The alkaline earth metal or Group IVb metal salts can be used alone or in combination of two or more kinds. The preferable range of these metal salts is 0.01 to 10% by weight, and more preferably 0.05 to 5.0% by weight.

【0136】他には、各種封孔処理も挙げられ、一般的
に陽極酸化皮膜の封孔処理方法として知られている、水
蒸気封孔、沸騰水(熱水)封孔、金属塩封孔(クロム酸
塩/重クロム酸塩封孔、酢酸ニッケル封孔など)、油脂
含浸封孔、合成樹脂封孔、低温封孔(赤血塩やアルカリ
土類塩などによる)などを用いる事ができるが、印刷版
用支持体としての性能(画像形成層との密着性や親水
性)、高速処理、低コスト、低公害性等の面から水蒸気
封孔が比較的好ましい。その方法としては、たとえば特
開平4−176690号公報にも開示されている加圧ま
たは常圧の水蒸気を連続または非連続的に、相対湿度7
0%以上・蒸気温度95℃以上で2秒〜180秒程度陽
極酸化皮膜に接触させる方法などが挙げられる。他の封
孔処理法としては、支持体を80〜100℃程度の熱水
またはアルカリ水溶液に浸漬または吹き付け処理する方
法や、これに代えるか或いは引き続き、亜硝酸溶液で浸
漬または吹き付け処理することができる。亜硝酸塩の例
としては、周期律表のIa、IIa 、IIb 、IIIb、IVb 、IV
a 、VIa、VIIa、VIII族の金属の亜硝酸塩またはアンモ
ニウム塩、すなわち亜硝酸アンモニウムが挙げられ、そ
の金属塩としては、例えばLiO2、NaNO2、KNO
2、Mg(NO22、Ca(NO22、Zn(N
32、Al(NO23、Zr(NO24、Sn(NO
23、Cr(NO23、Co(NO22、Mn(N
22、Ni(NO22等が好ましく、特にアルカリ金
属亜硝酸塩が好ましい。亜硝酸塩は2種以併用すること
もできる。
In addition to the above, various sealing treatments can be cited, and steam sealing, boiling water (hot water) sealing, metal salt sealing ( Chromate / dichromate sealing, nickel acetate sealing, etc.), oil-impregnated sealing, synthetic resin sealing, low temperature sealing (such as red blood salt or alkaline earth salt) can be used. From the viewpoints of performance as a printing plate support (adhesion and hydrophilicity with the image forming layer), high-speed processing, low cost, low pollution, etc., water vapor sealing is relatively preferable. As the method, for example, the relative humidity of 7 or less can be obtained by continuously or discontinuously applying pressurized or normal-pressure steam, which is also disclosed in JP-A-4-176690.
Examples include a method of contacting the anodic oxide film at 0% or more and a steam temperature of 95 ° C. or more for about 2 seconds to 180 seconds. As another sealing treatment method, a method of immersing or spraying the support in hot water or an alkaline aqueous solution at about 80 to 100 ° C., or a method of substituting for it or subsequently immersing or spraying in a nitrous acid solution is used. it can. Examples of nitrites are Ia, IIa, IIb, IIIb, IVb, IV of the Periodic Table.
Examples thereof include nitrite salts or ammonium salts of metals of a, VIa, VIIa, and VIII, that is, ammonium nitrite, and examples of the metal salts include LiO 2 , NaNO 2 , and KNO.
2 , Mg (NO 2 ) 2 , Ca (NO 2 ) 2 , Zn (N
O 3 ) 2 , Al (NO 2 ) 3 , Zr (NO 2 ) 4 , Sn (NO
2 ) 3 , Cr (NO 2 ) 3 , Co (NO 2 ) 2 , Mn (N
O 2 ) 2 , Ni (NO 2 ) 2 and the like are preferable, and alkali metal nitrite is particularly preferable. Two or more kinds of nitrites can be used in combination.

【0137】処理条件は、支持体の状態及びアルカリ金
属の種類により異なるので一義的には決定できないが、
例えば亜硝酸ナトリウムを用いた場合には、濃度は一般
的には0.001〜10重量%、より好ましくは0.0
1〜2重量%、浴温度は一般的には室温から約100℃
前後、より好ましくは60〜90℃、処理時間は一般的
には15〜300秒、より好ましくは10〜180秒の
それぞれの範囲から選択すればよい。亜硝酸水溶液のp
Hは8.0〜11.0に調製されていることが好まし
く、8.5〜9.5に調製されていることが特に好まし
い。亜硝酸水溶液のpHを上記の範囲に調製するには、
例えばアルカリ緩衝液等を用いて好適に調製することが
できる。該アルカリ緩衝液としては、限定はされないが
例えば炭酸水素ナトリウムと水酸化ナトリウムの混合水
溶液、炭酸ナトリウムと水酸化ナトリウムの混合水溶
液、炭酸ナトリウムと炭酸水素ナトリウムの混合水溶
液、塩化ナトリウムと水酸化ナトリウムの混合水溶液、
塩酸と炭酸ナトリウムの混合水溶液、四ホウ酸ナトリウ
ムと水酸化ナトリウムの混合水溶液等を好適に用いるこ
とができる。また、上記アルカリ緩衝液はナトリウム以
外のアルカリ金属塩、例えばカリウム塩等も用いること
ができる。
The treatment conditions cannot be uniquely determined because they differ depending on the state of the support and the type of alkali metal.
For example, when sodium nitrite is used, the concentration is generally 0.001-10% by weight, more preferably 0.0
1-2% by weight, bath temperature generally from room temperature to about 100 ° C
Before and after, more preferably 60 to 90 ° C., the treatment time may be generally selected from the range of 15 to 300 seconds, more preferably 10 to 180 seconds. P of nitrous acid aqueous solution
H is preferably adjusted to 8.0 to 11.0, and particularly preferably adjusted to 8.5 to 9.5. To adjust the pH of the nitrous acid aqueous solution to the above range,
For example, it can be suitably prepared using an alkaline buffer or the like. Examples of the alkaline buffer include, but are not limited to, a mixed aqueous solution of sodium hydrogen carbonate and sodium hydroxide, a mixed aqueous solution of sodium carbonate and sodium hydroxide, a mixed aqueous solution of sodium carbonate and sodium hydrogen carbonate, and sodium chloride and sodium hydroxide. Mixed aqueous solution,
A mixed aqueous solution of hydrochloric acid and sodium carbonate, a mixed aqueous solution of sodium tetraborate and sodium hydroxide, and the like can be preferably used. In addition, an alkali metal salt other than sodium, such as potassium salt, can be used as the above alkaline buffer solution.

【0138】以上のような、シリケート処理または封孔
処理を施したあと、感熱層との密着性をアップさせるた
めに特開平5−278362号公報に開示されている酸
性水溶液処理と親水性下塗りを行うことや、特開平4−
282637号公報や特開平7−314937号公報に
開示されている有機層を設けてもよい。
After the silicate treatment or the pore-sealing treatment as described above, in order to improve the adhesion to the heat-sensitive layer, the acidic aqueous solution treatment and the hydrophilic undercoating disclosed in JP-A-5-278362 are applied. What to do and JP-A-4-
An organic layer disclosed in Japanese Patent No. 282637 or Japanese Patent Laid-Open No. 7-314937 may be provided.

【0139】支持体表面に以上のような処理或いは、下
塗りなどが施された後、支持体の裏面には、必要に応じ
てバックコートが設けられる。かかるバックコートとし
ては特開平5−45885号公報記載の有機高分子化合
物および特開平6−35174号記載の有機または無機
金属化合物を加水分解および重縮合させて得られる金属
酸化物からなる被覆層が好ましく用いられる。これらの
被覆層のうち、Si(OCH34、Si(OC
254、Si(OC374、Si(OC494など
のケイ素のアルコキシ化合物が安価で入手し易く、それ
から得られる金属酸化物の被覆層が耐現像液に優れてお
り特に好ましい。
After the surface of the support is subjected to the above treatment or undercoating, a back coat is provided on the back surface of the support, if necessary. As such a back coat, a coating layer made of a metal oxide obtained by hydrolyzing and polycondensing an organic polymer compound described in JP-A-5-45885 and an organic or inorganic metal compound described in JP-A-6-35174 is used. It is preferably used. Among these coating layers, Si (OCH 3 ) 4 , Si (OC)
Silicon alkoxy compounds such as 2 H 5 ) 4 , Si (OC 3 H 7 ) 4 and Si (OC 4 H 9 ) 4 are inexpensive and easily available, and the metal oxide coating layer obtained therefrom can be used as a developer-proof solution. It is excellent and particularly preferable.

【0140】平版印刷版用支持体として好ましい特性と
しては、中心線平均粗さで0.10〜1.2μmであ
る。0.10μmより低いと感熱層と密着性が低下し、
著しい耐刷の低下を生じてしまう。1.2μmより大き
い場合、印刷時の汚れ性が悪化してしまう。さらに支持
体の色濃度としては、反射濃度値として0.15〜0.
65であり、0.15より白い場合、画像露光時のハレ
ーションが強すぎ画像形成に支障をきたしてしまい、
0.65より黒い場合、現像後の検版作業において画像
が見難く、著しく検版性が悪いものとなってしまう。
A preferable characteristic of the support for a lithographic printing plate is a center line average roughness of 0.10 to 1.2 μm. If it is less than 0.10 μm, the adhesiveness to the heat-sensitive layer decreases
This causes a marked decrease in printing durability. If it is larger than 1.2 μm, the stain resistance during printing will deteriorate. Further, the color density of the support is 0.15 to 0.
When it is 65 and is whiter than 0.15, halation during image exposure is too strong, which hinders image formation.
When it is blacker than 0.65, the image is difficult to see in the plate inspection work after development, and the plate inspection property is remarkably poor.

【0141】なお、本発明の平版印刷版用原板は、その
支持体として、粗面化処理を行なった後陽極酸化処理を
行なったアルミニウム基板を用いることにより、より良
好な機上現像性を得ることができる。その場合、さらに
シリケート処理を行なったアルミニウム基板を用いるこ
とが、より好ましい。
The lithographic printing plate precursor of the present invention has a better on-press developability by using, as its support, an aluminum substrate which has been roughened and then anodized. be able to. In that case, it is more preferable to use an aluminum substrate further subjected to a silicate treatment.

【0142】本印刷版はアルミニウム基板上に水に不溶
な親水性層あるいはレーザー露光により発熱しかつ水に
不溶な親水性である層、あるいはアルミニウム基板上に
断熱性を持たせるために有機ポリマーよりなる断熱層を
設けたうえに、水に不溶な親水性層あるいはレーザー露
光により発熱しかつ水に不溶な親水性である層を設けて
もよい。例えば、アルミニウム基板上にシリカ微粒子と
親水性樹脂の親水性層を設けてよい。さらにこの親水性
層内に先に挙げた光熱変換材料を導入し、発熱性親水性
層としてもよい。このようにすることでアルミニウム基
板に熱が逃げ難くなるのみか、レーザー露光により発熱
する親水性基板として用いることができる。更にこの親
水性層とアルミニウム基板の間に有機ポリマーからなる
中間層を設けると、より一層熱がアルミ基板に逃げるこ
とを抑制することができる。支持体としては、機上現像
性の観点から、多孔質でないものが良く、また親水性有
機高分子材料を40%以上含むような水により膨潤する
ような支持体はインクが払われ難く不都合である。
This printing plate comprises a hydrophilic layer which is insoluble in water on an aluminum substrate or a layer which is hydrophilic and insoluble in water when heated by laser exposure, or an organic polymer in order to impart heat insulating property to the aluminum substrate. In addition to the above heat insulating layer, a water-insoluble hydrophilic layer or a water-insoluble hydrophilic layer that generates heat by laser exposure may be provided. For example, a silica fine particle and a hydrophilic layer of a hydrophilic resin may be provided on an aluminum substrate. Further, the above-mentioned photothermal conversion material may be introduced into this hydrophilic layer to form an exothermic hydrophilic layer. This makes it difficult for heat to escape to the aluminum substrate, or can be used as a hydrophilic substrate that generates heat by laser exposure. Further, when an intermediate layer made of an organic polymer is provided between the hydrophilic layer and the aluminum substrate, it is possible to further prevent heat from escaping to the aluminum substrate. From the viewpoint of on-press developability, the support is preferably not porous, and a support that swells with water containing 40% or more of a hydrophilic organic polymer material is inconvenient because ink is hard to be removed. is there.

【0143】本発明に使用される親水性層は3次元架橋
しており、水及び/又はインキを使用する平版印刷で、
浸し水に溶けない層であり、下記のコロイドからなるこ
とが望ましい。ベリリウム、マグネシウム、アルミニウ
ム、ケイ素、チタン、硼素、ゲルマニウム、スズ、ジル
コニウム、鉄、バナジウム、アンチモン又は遷移金属の
酸化物又は水酸化物のゾルゲル変換系からなるコロイド
である。場合によってはこれらの元素の複合体からなる
コロイドであっても良い。これらのコロイドは、上記の
元素が酸素原子を介して網目状構造を形成すると同時に
未結合の水酸基やアルコキシキ基を有していて、これら
が混在した構造となっている。活性なアルコキシ基や水
酸基が多い初期加水分解縮合段階から、反応が進行する
につれ粒子径は大きくなり不活性になる。コロイドの粒
子は一般的には2nmから500nmで、シリカの場合
5nmから100nmの球形のものが本発明では好適で
ある。アルミニウムのコロイド分散物のように100×
10nmのような羽毛状のものも有効である。更には、
10nmから50nmの球状粒子が50nmから400
nmの長さに連なったパールネック状のコロイド分散物
も用いることができる。
The hydrophilic layer used in the present invention is three-dimensionally crosslinked, and is a lithographic printing plate using water and / or ink,
It is a layer that is insoluble in immersion water and is preferably composed of the following colloids. It is a colloid comprising a sol-gel conversion system of oxides or hydroxides of beryllium, magnesium, aluminum, silicon, titanium, boron, germanium, tin, zirconium, iron, vanadium, antimony or transition metals. In some cases, it may be a colloid composed of a complex of these elements. These colloids have a structure in which the above-mentioned elements form a network structure via oxygen atoms and at the same time have unbonded hydroxyl groups and alkoxy groups, and these are mixed. From the initial hydrolysis-condensation stage where there are many active alkoxy groups and hydroxyl groups, the particle size increases and becomes inactive as the reaction proceeds. The colloidal particles are generally 2 nm to 500 nm, and in the case of silica, spherical particles of 5 nm to 100 nm are preferable in the present invention. 100x like a colloidal dispersion of aluminum
A feather-like material such as 10 nm is also effective. Furthermore,
Spherical particles from 10 nm to 50 nm have particle sizes from 50 nm to 400
A pearl-neck-shaped colloidal dispersion having a length of nm can also be used.

【0144】コロイド分散物はそのもの単独で用いても
よく、更には親水性の樹脂と混合して用いることも可能
である。また、架橋を促進させるために、コロイド分散
物の架橋剤を添加しても良い。通常、コロイド分散物は
安定剤によって安定化されている場合が多い。カチオン
に荷電しているコロイド分散物ではアニオン基を有する
化合物、逆にアニオンに荷電しているコロイド分散物で
はカチオン基を有する化合物が安定剤として添加されて
いる。たとえば、ケイ素のコロイド分散物ではアニオン
に荷電しているので、安定剤としてアミン系の化合物が
添加され、アルミニウムのコロイド分散物ではカチオン
に荷電しているので、塩酸や酢酸等の強酸が添加されて
いる。この様なコロイド分散物を基板上に塗布すると、
常温で透明な皮膜を形成するものが多いが、コロイド分
散物の分散媒が蒸発しただけではゲル化は不完全で、安
定剤を除去できる温度に加熱することによって、強固な
3次架橋を行い、本発明に好ましい親水層となる。
The colloidal dispersion may be used alone or in combination with a hydrophilic resin. Further, in order to accelerate the crosslinking, a crosslinking agent for the colloidal dispersion may be added. Usually, the colloidal dispersion is often stabilized by a stabilizer. A compound having an anion group is added to the cation-charged colloidal dispersion, while a compound having a cation group is added to the anion-charged colloidal dispersion. For example, since silicon colloidal dispersions are charged with anions, amine-based compounds are added as stabilizers, and aluminum colloidal dispersions are charged with cations, so strong acids such as hydrochloric acid and acetic acid are added. ing. When such a colloidal dispersion is coated on a substrate,
Many of them form a transparent film at room temperature, but gelation is not complete when the dispersion medium of the colloidal dispersion is evaporated, and heating is performed to a temperature at which the stabilizer can be removed, resulting in strong tertiary crosslinking. The hydrophilic layer is preferable for the present invention.

【0145】上記のような安定化剤を用いずに、出発物
質(例えば、ジ、トリ及び/又はテトラアルコキシシラ
ン)から直接加水分解縮合反応を行わせ、適当なゾル状
態を作りだしそのまま基板上に塗布し、乾燥させ反応を
完了させても良い。この場合、安定化剤を含む場合より
も低温で三次元架橋させることができる。
A hydrolytic condensation reaction is carried out directly from a starting material (for example, di-, tri- and / or tetraalkoxysilane) without using the above-mentioned stabilizer, and an appropriate sol state is produced and directly placed on the substrate. The reaction may be completed by coating and drying. In this case, three-dimensional crosslinking can be carried out at a lower temperature than in the case where a stabilizer is included.

【0146】この他、適当な加水分解縮合反応物を有機
溶媒に分散安定化させたコロイドも本発明には好適であ
る。溶媒が蒸発するだけで、三次元架橋した皮膜が得ら
れる。これらの溶媒にはメタノール、エタノール、プロ
パノール、ブタノール、エチレングリコールモノメチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルーエテルやメ
チルエチルケトンのような低沸点の溶媒を選択すると、
常温での乾燥が可能となる。とくに本発明では、メタノ
ールやエタノール溶媒のコロイドが低温での硬化が容易
であり有用である。
In addition to the above, a colloid obtained by dispersing and stabilizing an appropriate hydrolysis-condensation reaction product in an organic solvent is also suitable for the present invention. A three-dimensionally crosslinked film is obtained simply by evaporating the solvent. If a low boiling point solvent such as methanol, ethanol, propanol, butanol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether or methyl ethyl ketone is selected for these solvents,
It can be dried at room temperature. In particular, colloids of methanol and ethanol solvents are useful in the present invention because they can be easily cured at low temperatures.

【0147】上記のコロイド分散物と共に用いる親水性
樹脂としては、例えばヒドロキシル、カルボキシル、ヒ
ドロキシエチル、ヒドロキシプロピル、アミノ、アミノ
エチル、アミノプロピル、カルボキシメチルなどの親水
基を有するものが好ましい。具体的な親水性樹脂とし
て、アラビアゴム、カゼイン、ゼラチン、澱粉誘導体、
カルボキシメチルセルロース及びそれらのNa塩、セルロ
ースアセテート、アルギン酸ナトリウム、酢酸ビニル−
マレイン酸コポリマー類、スチレン−マレイン酸コポリ
マー類、ポリアクリル酸類及びそれらの塩、ポリメタク
リル酸類及びそれらの塩、ヒドロキシエチルメタクリレ
ートのホモポリマー及びコポリマー、ヒドロキシエチル
アクリレートのホモポリマー及びコポリマー、ヒドロキ
シプロピルメタクリレートのホモポリマー及びコポリマ
ー、ヒドロキシプロピルアクリレートのホモポリマー及
びコポリマー、ヒドロキシブチルメタクリレートのホモ
ポリマー及びコポリマー、ヒドロキシブチルアクリレー
トのホモポリマー及びコポリマー、ポリエチレングリコ
ール類、ヒドロキシプロピレンポリマー類、ポリビニル
アルコール類、ならびに加水分解度が少なくとも60重
量%、好ましくは少なくとも80重量%の加水分解ポリ
ビニルアセテート、ポリビニルホルマール、ポリビニル
ブチラール、ポリビニルピロリドン、アクリルアミドの
ホモポリマー及びコポリマー、メタクリルアミドのホモ
ポリマー及びポリマー、N−メチロールアクリルアミド
のホモポリマー及びコポリマー、2−アクリルアミド−
2−メチルプロパンスルホン酸あるいはその塩のホモポ
リマー及びコポリマー等を挙げることができる。
The hydrophilic resin used together with the colloidal dispersion is preferably one having a hydrophilic group such as hydroxyl, carboxyl, hydroxyethyl, hydroxypropyl, amino, aminoethyl, aminopropyl or carboxymethyl. Specific hydrophilic resins include gum arabic, casein, gelatin, starch derivatives,
Carboxymethyl cellulose and their Na salts, cellulose acetate, sodium alginate, vinyl acetate-
Maleic acid copolymers, styrene-maleic acid copolymers, polyacrylic acids and their salts, polymethacrylic acids and their salts, hydroxyethyl methacrylate homopolymers and copolymers, hydroxyethyl acrylate homopolymers and copolymers, hydroxypropyl methacrylate Homopolymers and copolymers, hydroxypropyl acrylate homopolymers and copolymers, hydroxybutyl methacrylate homopolymers and copolymers, hydroxybutyl acrylate homopolymers and copolymers, polyethylene glycols, hydroxypropylene polymers, polyvinyl alcohols and At least 60% by weight, preferably at least 80% by weight of hydrolyzed polyvinyl acetate Polyvinyl formal, polyvinyl butyral, polyvinyl pyrrolidone, homopolymers and copolymers of acrylamide, homopolymers and polymers of methacrylamide, homopolymers and copolymers of N- methylol acrylamide, 2-acrylamide -
Examples thereof include homopolymers and copolymers of 2-methylpropanesulfonic acid or salts thereof.

【0148】特に好ましい親水性樹脂は水溶性でない水
酸基含有ポリマーで、具体的には、ヒドロキシエチルメ
タクリレートのホモポリマー及びコポリマーとヒドロキ
シエチルアクリレートのコポリマーである。これらの親
水性樹脂はコロイド分散物と共に用いられるが、その添
加割合は親水性樹脂が水溶性の場合、親水層の全固形分
の40重量%以下が好ましく、水溶性でない親水性樹脂
の場合は全固形分の20重量%以下が好ましい。
Particularly preferred hydrophilic resins are hydroxyl group-containing polymers that are not water-soluble, specifically homopolymers and copolymers of hydroxyethyl methacrylate and copolymers of hydroxyethyl acrylate. These hydrophilic resins are used together with the colloidal dispersion, and the addition ratio thereof is preferably 40% by weight or less of the total solid content of the hydrophilic layer when the hydrophilic resin is water-soluble, and when the hydrophilic resin is not water-soluble. 20% by weight or less of the total solid content is preferable.

【0149】これらの親水性樹脂はそのまま用いること
もできるが、印刷時の耐刷力を増加さる目的で、コロイ
ド分散物以外の親水性樹脂の架橋剤を添加してもよい。
この様な親水性樹脂の架橋剤としては、ホルムアルデヒ
ド、グリオキザール、ポリイソシアネート及びテトラア
ルコキシシランの初期加水分解・縮合物、ジメチロール
尿素やヘキサメチロールメラミンを挙げることができ
る。本発明に係る親水層には上記の酸化物又は水酸化物
のコロイド分散物と親水性樹脂以外に、コロイド分散物
の架橋を促進する架橋剤を添加してもよい。その様な架
橋剤としてはテトラアルコキシシランの初期加水分解縮
合物、トリアルコキシシリルプロピル−N,N,N−ト
リアルキルアンモニウムハライドあるいはアミノプロピ
ルトリアルコキシシランが好ましい。その添加割合は親
水層の全固形分の5重量%以下であることが好ましい。
These hydrophilic resins can be used as they are, but a crosslinking agent for hydrophilic resins other than the colloidal dispersion may be added for the purpose of increasing printing durability during printing.
Examples of the crosslinking agent for such a hydrophilic resin include formaldehyde, glyoxal, polyisocyanate, an initial hydrolysis / condensation product of tetraalkoxysilane, dimethylol urea, and hexamethylol melamine. In addition to the above-mentioned colloidal dispersion of oxide or hydroxide and the hydrophilic resin, a cross-linking agent that promotes cross-linking of the colloidal dispersion may be added to the hydrophilic layer according to the present invention. As such a crosslinking agent, an initial hydrolysis-condensation product of tetraalkoxysilane, trialkoxysilylpropyl-N, N, N-trialkylammonium halide or aminopropyltrialkoxysilane is preferable. The addition ratio is preferably 5% by weight or less of the total solid content of the hydrophilic layer.

【0150】更に本発明に係る親水性層には、感熱感度
を高めるために親水性の光熱変換材料を添加してもよ
い。特に好ましい光熱変換材料は水溶性の赤外線吸収染
料で、前記のスルホン酸基やスルフォン酸のアルカリ金
属塩基あるいはアミン塩基を有するシアニン染料であ
る。これらの染料の添加割合は親水性層の全量に対し、
1重量%〜20重量%で、更に好ましくは5重量%〜1
5重量%である。
Further, a hydrophilic photothermal conversion material may be added to the hydrophilic layer according to the present invention in order to enhance the heat sensitivity. A particularly preferable photothermal conversion material is a water-soluble infrared absorbing dye, and is a cyanine dye having the above-mentioned sulfonic acid group or alkali metal base of sulfonic acid or amine base. The addition ratio of these dyes is based on the total amount of the hydrophilic layer,
1 wt% to 20 wt%, more preferably 5 wt% to 1
It is 5% by weight.

【0151】本発明に係る三次元架橋した親水性層の塗
布厚みは0.1μmから10μmであることが好まし
い。より好ましくは、0.5μmから5μmである。薄
すぎると、親水層の耐久性が劣り、印刷時の耐刷力が劣
る。また厚すぎると、解像度が低下する。以後、有機ポ
リマーよりなる中間層について述べる。中間層に用いる
ことのできる有機ポリマーはポリウレタン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂、クレゾール樹脂、レゾール
樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ビニル樹脂など通常
使用される有機ポリマーであれば問題なく使用すること
ができる。これらは0.1g/m2〜5.0g/m2の塗
布量であることが好ましい。0.1g/m2以下だと断
熱効果が小さく、5.0g/m2より大きいと非画像部
の耐刷性が劣化する。
The coating thickness of the three-dimensionally crosslinked hydrophilic layer according to the present invention is preferably 0.1 μm to 10 μm. More preferably, it is 0.5 μm to 5 μm. If it is too thin, the durability of the hydrophilic layer is poor and the printing durability during printing is poor. If it is too thick, the resolution will decrease. Hereinafter, the intermediate layer made of an organic polymer will be described. The organic polymer that can be used in the intermediate layer can be used without problems as long as it is a commonly used organic polymer such as polyurethane resin, polyester resin, acrylic resin, cresol resin, resole resin, polyvinyl acetal resin, and vinyl resin. It is preferred that these are the coating weight of 0.1g / m 2 ~5.0g / m 2 . If it is 0.1 g / m 2 or less, the heat insulating effect is small, and if it is more than 5.0 g / m 2 , the printing durability of the non-image area is deteriorated.

【0152】本発明の平版印刷版用原板は高出力のレー
ザー露光により、画像形成することができるが、サーマ
ルヘッドのような書込み機を用いてもよい。特に本発明
では赤外または近赤外領域で発光するレーザーを用いる
ことが好ましい。特に近赤外領域で発光するレーザーダ
イオードが特に好ましい。本発明においては、波長76
0nmから1200nmの赤外線を放射する固体レーザ
及び半導体レーザにより画像露光されることが好まし
い。レーザの出力は100mW以上が好ましく、露光時
間を短縮するため、マルチビームレーザデバイスを用い
ることが好ましい。また、1画素あたりの露光時間は2
0μ秒以内であることが好ましい。記録材料に照射され
るエネルギーは10〜300mJ/cm2であることが
好ましい。また、本発明の平版印刷版用原板は紫外線ラ
ンプによる画像形成も可能である。
The lithographic printing plate precursor according to the invention can form an image by high power laser exposure, but a writing machine such as a thermal head may be used. Particularly in the present invention, it is preferable to use a laser emitting in the infrared or near infrared region. Particularly preferred is a laser diode which emits light in the near infrared region. In the present invention, the wavelength 76
Image exposure is preferably performed by a solid-state laser and a semiconductor laser that emit infrared rays of 0 nm to 1200 nm. The laser output is preferably 100 mW or more, and it is preferable to use a multi-beam laser device in order to shorten the exposure time. Also, the exposure time per pixel is 2
It is preferably within 0 μsec. The energy applied to the recording material is preferably 10 to 300 mJ / cm 2 . Further, the lithographic printing plate precursor according to the invention can be used for image formation by an ultraviolet lamp.

【0153】このようにして露光されたプレートは処理
することなく、印刷機のシリンダーに取り付けられる。
このようにして取り付けられたプレートは以下のような
手順で印刷することができる。 (1)印刷版に湿し水を供給し、機上で現像した後に更
にインクを供給して印刷を開始する方法、(2)印刷版
に湿し水およびインクを供給し、機上で現像した後に印
刷を開始する方法、(3)インクを版に供給し、湿し水
を供給すると同時に紙を供給し印刷を開始する方法など
がある。またこれらのプレートは特許第2938398
号に記載されているように、印刷機シリンダー上に取り
付けた後に、印刷機に搭載されたレーザーにより露光
し、その後に湿し水及び/またはインクをつけて機上現
像することも可能であり、好ましくは水又は水溶液によ
って現像可能な、あるいは現像することなしにそのまま
印刷機に装着し印刷することが可能なものである。
The plate thus exposed is mounted in the cylinder of the printing press without processing.
The plate thus mounted can be printed by the following procedure. (1) A method of supplying dampening water to the printing plate, developing on the machine, and then supplying ink to start printing, (2) supplying dampening water and ink to the printing plate, and developing on the machine After that, there is a method of starting printing, (3) a method of supplying ink to the plate, supplying dampening water, and simultaneously supplying paper to start printing. In addition, these plates are patent No. 2938398.
It is also possible to carry out on-press development with a laser mounted on the printing machine, followed by dampening water and / or ink after mounting on the cylinder of the printing machine as described in No. Preferably, it can be developed with water or an aqueous solution, or can be mounted on a printing machine as it is without performing development and printing.

【0154】[0154]

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明の範囲はこれらによって限定されるものでは
ない。
EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited thereto.

【0155】実施例1〜6 比較例1〜3 支持体(1)の作成(アルミニウム基板の作成) 99.5%以上のアルミニウムと、Fe0.30%、S
i0.10%、Ti0.02%、Cu0.013%を含
むJIS A1050合金の溶湯を清浄化処理を施し、
鋳造した。清浄化処理には、溶湯中の水素などの不要な
ガスを除去するために脱ガス処理し、セラミックチュー
ブフィルタ処理をおこなった。鋳造法はDC鋳造法で行
った。凝固した板厚500mmの鋳塊を表面から10m
m面削し、金属間化合物が粗大化してしまわないように
550℃で10時間均質化処理を行った。次いで、40
0℃で熱間圧延し、連続焼鈍炉中で500℃60秒中間
焼鈍した後、冷間圧延を行って、板圧0.30mmのア
ルミニウム圧延板とした。圧延ロールの粗さを制御する
ことにより、冷間圧延後の中心線平均表面粗さRaを
0.2μmに制御した。その後、平面性を向上させるた
めにテンションレベラーにかけた。
Examples 1 to 6 Comparative Examples 1 to 3 Preparation of Support (1) (Preparation of Aluminum Substrate) Aluminum of 99.5% or more, Fe 0.30%, S
The molten metal of JIS A1050 alloy containing i0.10%, Ti0.02%, and Cu0.013% is subjected to a cleaning treatment,
Cast. For the cleaning treatment, degassing treatment was performed to remove unnecessary gas such as hydrogen in the molten metal, and ceramic tube filter treatment was performed. The casting method was a DC casting method. Solidified ingot with a thickness of 500 mm is 10 m from the surface
The surface was m-faced and homogenized at 550 ° C. for 10 hours to prevent the intermetallic compound from coarsening. Then 40
After hot rolling at 0 ° C., intermediate annealing at 500 ° C. for 60 seconds in a continuous annealing furnace, cold rolling was performed to obtain a rolled aluminum plate having a plate pressure of 0.30 mm. The center line average surface roughness Ra after cold rolling was controlled to 0.2 μm by controlling the roughness of the rolling roll. Then, a tension leveler was applied to improve the flatness.

【0156】次に平版印刷版用支持体とするための表面
処理を行った。まず、アルミニウム板表面の圧延油を除
去するため10%アルミン酸ソーダ水溶液で50℃30
秒間脱脂処理を行い、30%硫酸水溶液で50℃30秒
間中和、スマット除去処理を行った。
Next, a surface treatment was carried out to prepare a support for a lithographic printing plate. First, in order to remove the rolling oil on the surface of the aluminum plate, a 10% sodium aluminate aqueous solution is used at 50 ° C.
Degreasing treatment was performed for 2 seconds, neutralization was performed with a 30% sulfuric acid aqueous solution at 50 ° C. for 30 seconds, and smut removal treatment was performed.

【0157】次いで支持体と感熱層の密着性を良好に
し、かつ非画像部に保水性を与えるため、支持体の表面
を粗面化する、いわゆる、砂目立て処理を行った。1%
の硝酸と0.5%の硝酸アルミを含有する水溶液を45
℃に保ち、アルミウェブを水溶液中に流しながら、間接
給電セルにより電流密度20A/dm2、デューティー
比1:1の交番波形でアノード側電気量240C/dm
2を与えることで電解砂目立てを行った。その後10%
アルミン酸ソーダ水溶液で50℃30秒間エッチング処
理を行い、30%硫酸水溶液で50℃30秒間中和、ス
マット除去処理を行った。
Next, in order to improve the adhesion between the support and the heat-sensitive layer and to impart water retention to the non-image area, the surface of the support was roughened, that is, a so-called graining treatment was performed. 1%
45 nitric acid and an aqueous solution containing 0.5% aluminum nitrate
While maintaining the temperature at ℃, while flowing the aluminum web in the aqueous solution, the anode side electricity quantity of 240 C / dm with an alternating waveform with a current density of 20 A / dm 2 and a duty ratio of 1: 1 by an indirect power supply cell.
Electrolytic graining was performed by giving 2 . Then 10%
Etching treatment was performed for 30 seconds at 50 ° C. with an aqueous solution of sodium aluminate, neutralization was performed for 30 seconds at 50 ° C. for 30 seconds with an aqueous 30% sulfuric acid solution, and smut removal treatment was performed.

【0158】さらに耐摩耗性、耐薬品性、保水性を向上
させるために、陽極酸化によって支持体に酸化皮膜を形
成させた。電解質として硫酸20%水溶液を35℃で用
い、アルミウェブを電解質中に通搬しながら、間接給電
セルにより14A/dm2の直流で電解処理を行うこと
で2.5g/m2の陽極酸化皮膜を作成した。この後印
刷版非画像部としての親水性を確保するため、シリケー
ト処理を行った。処理は3号ケイ酸ソーダ1.5%水溶
液を70℃に保ちアルミウェブの接触時間が15秒とな
るよう通搬し、さらに水洗した。Siの付着量は10m
g/m 2であった。以上により作成した支持体のRa
(中心線表面粗さ)は0.25μmであった。
Further improved abrasion resistance, chemical resistance and water retention
To form an oxide film on the support by anodization.
I made it. Use 20% sulfuric acid aqueous solution as electrolyte at 35 ° C
Indirect power supply while carrying the aluminum web through the electrolyte
14A / dm depending on cell2Electrolysis with direct current
2.5 g / m2The anodic oxide film of was prepared. After this
To ensure the hydrophilicity of the plate non-image area,
Processing was performed. Treatment is No. 3 sodium silicate 1.5% water soluble
Keeping the liquid at 70 ℃, the contact time of aluminum web is 15 seconds.
And then washed with water. Adhesion amount of Si is 10m
g / m 2Met. Ra of the support prepared as described above
(Centerline surface roughness) was 0.25 μm.

【0159】[マイクロカプセル(1)の合成]油相成
分として、D−110N[武田薬品(株)製]:40
g、ブロックイソシアネート(1):10g、IR−3
3:5.0g、パイオニンA41C(竹本油脂製):
0.1gをアニソール:60gに溶解した。水相成分と
して、PVA205(クラレ製)の4%水溶液を120
g作製した。油相成分及び水相成分をホモジナイザーを
用いて10000rpmで乳化した。その後、水:40
gを添加し、室温で30分、更に40℃で3時間攪拌し
た。このようにして得られたマイクロカプセルの平均粒
径は、0.5μmであり、固形分濃度は40重量%であ
った。
[Synthesis of Microcapsules (1)] D-110N [manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.] as an oil phase component: 40
g, blocked isocyanate (1): 10 g, IR-3
3: 5.0 g, Pionin A41C (manufactured by Takemoto Yushi):
0.1 g was dissolved in 60 g of anisole. As a water phase component, 120% of a 4% aqueous solution of PVA205 (manufactured by Kuraray)
g was produced. The oil phase component and the water phase component were emulsified at 10,000 rpm using a homogenizer. After that, water: 40
g was added, and the mixture was stirred at room temperature for 30 minutes and further at 40 ° C. for 3 hours. The microcapsules thus obtained had an average particle size of 0.5 μm and a solid content concentration of 40% by weight.

【0160】[マイクロカプセル(2)の合成]油相成
分として、D−110N[武田薬品(株)製]:40
g、エチレングリコールジグリシジルエーテル:10
g、IR−33:3g、パイオニンA41C(竹本油脂
製):0.1gを酢酸エチル:60gに溶解した。水相
成分として、PVA205(クラレ製)の4%水溶液1
20gにジエチレントリアミン:5gを添加した水溶液
を作製した。油相成分及び水相成分をホモジナイザーを
用いて10000rpmで乳化した。その後、水:40
gを添加し、室温で30分、更に40℃で3時間攪拌し
た。このようにして得られたマイクロカプセルの平均粒
径は、0.4μmであり、固形分濃度は18重量%であ
った。
[Synthesis of Microcapsules (2)] D-110N (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) as an oil phase component: 40
g, ethylene glycol diglycidyl ether: 10
g, IR-33: 3 g, and Pionin A41C (manufactured by Takemoto Yushi Co., Ltd.): 0.1 g were dissolved in 60 g of ethyl acetate. As a water phase component, a 4% aqueous solution of PVA205 (manufactured by Kuraray) 1
An aqueous solution was prepared by adding 5 g of diethylenetriamine to 20 g. The oil phase component and the water phase component were emulsified at 10,000 rpm using a homogenizer. After that, water: 40
g was added, and the mixture was stirred at room temperature for 30 minutes and further at 40 ° C. for 3 hours. The microcapsules thus obtained had an average particle size of 0.4 μm and a solid content concentration of 18% by weight.

【0161】[マイクロカプセル(3)の合成]油相成
分として、フタル酸ジクロライド:40g、ジアルデヒ
ド化合物(2):10g、IR−33:3g、酸発生剤
(3):1.0g、パイオニンA41C(竹本油脂
製):0.1gをアニソール:60gに溶解した。水相
成分として、ドデシル硫酸ナトリウムの4%水溶液12
0gにペンタエリスリトール:2.7gとジエチレング
リコール:6.3gを添加した水溶液を作製した。油相
成分及び水相成分をホモジナイザーを用いて10000
rpmで乳化した。その後、4N水酸化ナトリウム水溶
液:100mLを添加し、室温で2時間、更に40℃で
3時間攪拌した。このようにして得られた水溶液を、半
透膜に充填し、蒸留水を用いて24時間透析した。得ら
れたマイクロカプセルの平均粒径は、0.3μmであ
り、固形分濃度は10重量%であった。
[Synthesis of Microcapsules (3)] As an oil phase component, phthalic acid dichloride: 40 g, dialdehyde compound (2): 10 g, IR-33: 3 g, acid generator (3): 1.0 g, pyionine A41C (manufactured by Takemoto Yushi Co., Ltd.): 0.1 g was dissolved in 60 g of anisole. As a water phase component, a 4% aqueous solution of sodium dodecyl sulfate 12
An aqueous solution was prepared by adding 2.7 g of pentaerythritol and 0.3 g of diethylene glycol to 0 g. The oil phase component and the water phase component were 10,000 using a homogenizer.
Emulsified at rpm. Then, 100 mL of 4N sodium hydroxide aqueous solution was added, and the mixture was stirred at room temperature for 2 hours and further at 40 ° C. for 3 hours. The aqueous solution thus obtained was filled in a semipermeable membrane and dialyzed against distilled water for 24 hours. The average particle size of the obtained microcapsules was 0.3 μm, and the solid content concentration was 10% by weight.

【0162】[樹脂微粒子(1)の合成]ドデシル硫酸
ナトリウム:4.32g、蒸留水:1090mLを秤取
り、50℃、窒素気流下にて10分間攪拌した。この溶液
に、過硫酸カリウム:2.31g、炭酸水素ナトリウ
ム:2.15gを蒸留水に溶かし全量50mLとした溶
液A:2mL、及び亜硫酸水素ナトリウム:0.89g
を蒸留水に溶かし全量50mLとした溶液B:2mLを
加えた後、スチレン:67.7g、モノマー(4):7
0g及びジビニルベンゼン:6.5gの混合溶液を、3
時間かけて滴下した。滴下中、前述の溶液A:2mLと
溶液B:2mLを20分おきに添加した。滴下終了後、
更に1時間攪拌を続けた後、更に溶液A:2mLと溶液
B:2mLを加えて1時間攪拌した。得られた反応混合
物に、濃塩酸をゆっくりと加えてpHを約1とし、更に
3時間攪拌を続けた。室温まで冷却後、1N水酸化ナト
リウム水溶液を加えてpHを8とし、グラスフィルター
で濾過して、微粒子(1)を得た。こうして得られた微
粒子(1)水溶液の固形分濃度は、11重量%であり、
平均粒径は0.065μmであった。
[Synthesis of Resin Fine Particles (1)] Sodium dodecyl sulfate: 4.32 g and distilled water: 1090 mL were weighed and stirred at 50 ° C. for 10 minutes under a nitrogen stream. To this solution, potassium persulfate: 2.31 g, sodium hydrogencarbonate: 2.15 g was dissolved in distilled water to make a total volume of 50 mL, solution A: 2 mL, and sodium hydrogen sulfite: 0.89 g.
Was dissolved in distilled water to a total volume of 50 mL, and a solution B: 2 mL was added, followed by styrene: 67.7 g and monomer (4): 7
A mixed solution of 0 g and divinylbenzene: 6.5 g was mixed with 3 g.
It dripped over time. During the dropping, the above-mentioned solution A: 2 mL and solution B: 2 mL were added every 20 minutes. After the dropping is completed,
After continuing the stirring for 1 hour, Solution A: 2 mL and Solution B: 2 mL were further added, and the mixture was stirred for 1 hour. Concentrated hydrochloric acid was slowly added to the resulting reaction mixture to bring the pH to about 1, and stirring was continued for another 3 hours. After cooling to room temperature, 1N sodium hydroxide aqueous solution was added to adjust the pH to 8, and the mixture was filtered through a glass filter to obtain fine particles (1). The solid content concentration of the fine particle (1) aqueous solution thus obtained was 11% by weight,
The average particle size was 0.065 μm.

【0163】[樹脂微粒子(2)の合成]500mlの
三口フラスコに、メチルエチルケトン:17.17gを
秤取り、65℃、窒素気流下にて10分間攪拌した。こ
こにモノマー(5):57.32g、エチルメタクリレ
ート:28.54g、メチルエチルケトン:154.5
5g、2,2’−アゾビス−2,4−ジメチルバレロニ
トリル:0.994gを混合した溶液を2時間かけて滴
下した。滴下終了後、更に2,2’−アゾビス−2,4
−ジメチルバレロニトリル:0.249gを加え、その
まま2時間攪拌した。反応終了後、別途5Lのビーカー
に用意しておいたメタノール:3Lを激しく攪拌し、こ
こに先の反応溶液をゆっくりと全量そそぎ込み、そのま
ま1時間攪拌した。1時間後、析出した固体を濾過し、
メタノールで洗浄した後、減圧下で乾燥し、反応性基を
有する樹脂:80gが得られた。得られた反応性基を有
する樹脂:6.0g、光熱変換剤(I−33):1.5
gを酢酸エチル/MEK(4/1)の溶剤:18.0g
に溶解した後、4%PVA(クラレ製、205)水溶
液:36gと混合して、ホモジナイザーにより1000
0rpm、10分間にて乳化させた。その後、60℃で
90分間攪拌しながら、酢酸エチル及びMEKを蒸発さ
せ、平均粒径:0.28μmの微粒子(2)を得た。こ
の水溶液の固形分濃度は12.8%であった。
[Synthesis of Resin Fine Particles (2)] Into a 500 ml three-necked flask, 17.17 g of methyl ethyl ketone was weighed and stirred at 65 ° C. under a nitrogen stream for 10 minutes. Here, monomer (5): 57.32 g, ethyl methacrylate: 28.54 g, methyl ethyl ketone: 154.5
A solution prepared by mixing 5 g and 2,2′-azobis-2,4-dimethylvaleronitrile: 0.994 g was added dropwise over 2 hours. After completion of dropping, 2,2'-azobis-2,4 was further added.
-Dimethylvaleronitrile: 0.249 g was added, and the mixture was stirred for 2 hours as it was. After completion of the reaction, 3 L of methanol separately prepared in a 5 L beaker was vigorously stirred, the whole amount of the above reaction solution was slowly poured into the beaker, and the mixture was stirred for 1 hour as it was. After 1 hour, the precipitated solid was filtered,
After washing with methanol, it was dried under reduced pressure to obtain 80 g of a resin having a reactive group. Resin having a reactive group thus obtained: 6.0 g, photothermal conversion agent (I-33): 1.5
g of ethyl acetate / MEK (4/1) solvent: 18.0 g
Dissolved in 4% PVA (manufactured by Kuraray, 205) aqueous solution: 36 g and mixed with a homogenizer to obtain 1000
The emulsion was emulsified at 0 rpm for 10 minutes. Then, ethyl acetate and MEK were evaporated while stirring at 60 ° C. for 90 minutes to obtain fine particles (2) having an average particle diameter of 0.28 μm. The solid content concentration of this aqueous solution was 12.8%.

【0164】[樹脂微粒子(3)の合成]ドデシル硫酸
ナトリウム:2.23g、蒸留水:850mLを秤取
り、75℃、窒素気流下にて10分間攪拌した。この溶液
に、過硫酸カリウム:0.461g、1N炭酸水素ナト
リウム水溶液:3.5mL、蒸留水:11.3mLを混
合した溶液を加えた後、メタクリル酸メチル:70.0
9gとメタクリル酸sec−ブチル:42.6gの混合
溶液を、3時間かけて滴下した。滴下終了後、更に過硫
酸カリウム:0.461g、1N炭酸水素ナトリウム水
溶液:3.5mL、蒸留水:14.2mLを混合した溶
液を加えた後、3時間攪拌を続けた。得られた反応混合
物を室温まで冷却後、ヒドラジン1水和物:15gをゆ
っくりと加えて、更に3時間攪拌を続けた。得られた溶
液をグラスフィルターで濾過して、微粒子(3)が得ら
れた。こうして得られた微粒子(3)水溶液の固形分濃
度は、11重量%であり、平均粒径は0.055μmで
あった。
[Synthesis of Resin Fine Particles (3)] Sodium dodecyl sulfate: 2.23 g and distilled water: 850 mL were weighed and stirred at 75 ° C. for 10 minutes under a nitrogen stream. To this solution was added a solution prepared by mixing potassium persulfate: 0.461 g, 1N sodium hydrogen carbonate aqueous solution: 3.5 mL, and distilled water: 11.3 mL, and then methyl methacrylate: 70.0
A mixed solution of 9 g and sec-butyl methacrylate: 42.6 g was added dropwise over 3 hours. After completion of the dropping, a solution obtained by mixing potassium persulfate: 0.461 g, 1N sodium hydrogen carbonate aqueous solution: 3.5 mL, and distilled water: 14.2 mL was further added, and stirring was continued for 3 hours. After cooling the obtained reaction mixture to room temperature, 15 g of hydrazine monohydrate was slowly added, and stirring was continued for further 3 hours. The obtained solution was filtered with a glass filter to obtain fine particles (3). The solid content concentration of the fine particle (3) aqueous solution thus obtained was 11% by weight, and the average particle size was 0.055 μm.

【0165】上記マイクロカプセル及び樹脂微粒子の合
成に用いたブロックイソシアネート(1)、ジアルデヒ
ド化合物(2)、酸発生剤(3)、モノマー(4)及び
(5)を以下に示す。
The blocked isocyanate (1), the dialdehyde compound (2), the acid generator (3), the monomers (4) and (5) used in the synthesis of the microcapsules and resin fine particles are shown below.

【0166】[0166]

【化28】 [Chemical 28]

【0167】[平版印刷版用原板(1)の作製]前述の
アルミニウム板に、下記のように調製した溶液[1]を
ロッドバーで塗布し、60℃で3分間乾燥して、平版印
刷版用原板(1)が得られた。このときの感熱層の乾燥
塗布量は、0.6g/m2であった。
[Preparation of original plate (1) for lithographic printing plate] The above-mentioned aluminum plate was coated with the solution [1] prepared as follows using a rod bar and dried at 60 ° C for 3 minutes to prepare a lithographic printing plate. A master plate (1) was obtained. The dry coating amount of the heat-sensitive layer at this time was 0.6 g / m 2 .

【0168】 溶液[1] ・樹脂微粒子(1)分散物 8.00g ・マイクロカプセル(1)分散物 1.00g ・ポリアクリル酸(重量平均分子量:2.5万) 0.14g ・光熱変換剤(I−32) 0.05g ・蒸留水 9.00g[0168]   Solution [1]   ・ Resin particle (1) dispersion 8.00 g   ・ Microcapsule (1) dispersion 1.00 g   ・ Polyacrylic acid (weight average molecular weight: 25,000) 0.14 g   -Photothermal conversion agent (I-32) 0.05 g   ・ Distilled water 9.00 g

【0169】[平版印刷版用原板(2)の作製]溶液
[1]を下記の溶液[2]に変更した以外は、平版印刷
版用原板(1)と同様にして平版印刷版用原板(2)を
作製した。このときの感熱層の乾燥塗布量は、0.7g
/m2であった。
[Preparation of lithographic printing plate precursor (2)] A lithographic printing plate precursor (1) was prepared in the same manner as the lithographic printing plate precursor (1) except that the solution [1] was changed to the following solution [2]. 2) was produced. The dry coating amount of the heat-sensitive layer at this time was 0.7 g.
/ M 2 .

【0170】 溶液[2] ・樹脂微粒子(1)分散物 8.00g ・マイクロカプセル(2)分散物 1.00g ・ポリアクリル酸(重量平均分子量:2.5万) 0.14g ・光熱変換剤(I−32) 0.05g ・蒸留水 3.00g[0170] Solution [2]   ・ Resin particle (1) dispersion 8.00 g   ・ Microcapsule (2) dispersion 1.00 g   ・ Polyacrylic acid (weight average molecular weight: 25,000) 0.14 g   -Photothermal conversion agent (I-32) 0.05 g   ・ 3.00g of distilled water

【0171】[平版印刷版用原板(3)の作製]溶液
[1]を下記の溶液[3]に変更した以外は、平版印刷
版用原板(1)と同様にして平版印刷版用原板(3)を
作製した。このときの感熱層の乾燥塗布量は、0.8g
/m2であった。 溶液[3] ・樹脂微粒子(2)分散物 8.00g ・マイクロカプセル(3)分散物 2.00g ・水 10.00g
[Preparation of lithographic printing plate precursor (3)] A lithographic printing plate precursor (1) was prepared in the same manner as the lithographic printing plate precursor (1) except that the solution [1] was changed to the following solution [3]. 3) was produced. The dry coating amount of the heat-sensitive layer at this time was 0.8 g.
/ M 2 . Solution [3] -Resin fine particle (2) dispersion 8.00 g-Microcapsule (3) dispersion 2.00 g-Water 10.00 g

【0172】[平版印刷版用原板(4)の作製]溶液
[1]を下記の溶液[4]に変更した以外は、平版印刷
版用原板(1)と同様にして平版印刷版用原板(4)を
作製した。このときの感熱層の乾燥塗布量は、0.7g
/m2であった。 溶液[4] ・樹脂微粒子(3)分散物 8.00g ・マイクロカプセル(2)分散物 1.00g ・光熱変換剤(I−3) 0.05g ・ポリアクリル酸(重量平均分子量:2.5万) 0.10g ・蒸留水 3.00g
[Preparation of lithographic printing plate precursor (4)] The lithographic printing plate precursor (1) was prepared in the same manner as the lithographic printing plate precursor (1) except that the solution [1] was changed to the following solution [4]. 4) was produced. The dry coating amount of the heat-sensitive layer at this time was 0.7 g.
/ M 2 . Solution [4] -Dispersion of resin fine particles (3) 8.00 g-Dispersion of microcapsules (2) 1.00 g-Photothermal conversion agent (I-3) 0.05 g-Polyacrylic acid (weight average molecular weight: 2.5 10,000) 0.10g-Distilled water 3.00g

【0173】[平版印刷版用原板(5)の作製]溶液
[1]を下記の溶液[5]に変更した以外は、平版印刷
版用原板(1)と同様にして平版印刷版用原板(5)を
調製した。このときの感熱層の乾燥塗布量は、0.8g
/m2であった。 溶液[5] ・樹脂微粒子(2)分散物 8.00g ・蒸留水 2.00g
[Preparation of lithographic printing plate precursor (5)] The lithographic printing plate precursor (1) was prepared in the same manner as the lithographic printing plate precursor (1) except that the solution [1] was changed to the following solution [5]. 5) was prepared. The dry coating amount of the heat-sensitive layer at this time was 0.8 g.
/ M 2 . Solution [5] -Dispersion of resin fine particles (2) 8.00 g-Distilled water 2.00 g

【0174】[平版印刷版用原板(6)の調製]溶液
[1]を下記の溶液[6]に変更した以外は、平版印刷
版用原板(1)と同様にして平版印刷版用原板(6)を
作製した。このときの感熱層の乾燥塗布量は、0.9g
/m2であった。 溶液[6] ・樹脂微粒子(3)分散物 8.00g ・光熱変換剤(I−32) 0.05g ・ポリアクリル酸(重量平均分子量:2.5万) 0.10g ・蒸留水 3.00g
[Preparation of lithographic printing plate precursor (6)] A lithographic printing plate precursor (1) was prepared in the same manner as the lithographic printing plate precursor (1) except that the solution [1] was changed to the following solution [6]. 6) was produced. The dry coating amount of the heat sensitive layer at this time was 0.9 g.
/ M 2 . Solution [6] -Resin fine particle (3) dispersion 8.00 g-Photothermal conversion agent (I-32) 0.05 g-Polyacrylic acid (weight average molecular weight: 25,000) 0.10 g-Distilled water 3.00 g

【0175】[実施例1〜4及び比較例1、2]得られ
た平版印刷版用原板(1)〜(6)を、波長840nmの赤
外線を発する半導体レーザーにより主走査速度2.0m/sで
露光した。露光後、蒸留水に1分間浸した後、光学顕微
鏡で非画像部の線幅を観測した。その線幅に相当するレ
ーザーの照射エネルギーを求めて、これを感度とした。
また、同様に平版印刷版用原板(1)〜(6)を、波長
840nmの赤外線を発する半導体レーザーにより主走査速
度2.0m/sと4.0m/sでそれぞれ露光した後、何ら処理する
ことなくハイデルKOR−D機で通常通り印刷した。こ
の際、何枚良好な印刷物が得られるかどうかを評価し
た。以上の結果を表1に示す。
[Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2] The obtained lithographic printing plate precursors (1) to (6) were subjected to a main scanning speed of 2.0 m / s by a semiconductor laser emitting an infrared ray having a wavelength of 840 nm. Exposed. After the exposure, after immersing in distilled water for 1 minute, the line width of the non-image area was observed with an optical microscope. The irradiation energy of the laser corresponding to the line width was obtained, and this was taken as the sensitivity.
Similarly, the lithographic printing plate precursors (1) to (6) were subjected to wavelength
After exposure with a semiconductor laser emitting infrared rays of 840 nm at main scanning speeds of 2.0 m / s and 4.0 m / s, printing was performed by a Heidel KOR-D machine as usual without any processing. At this time, it was evaluated how many good prints could be obtained. The above results are shown in Table 1.

【0176】[0176]

【表1】 [Table 1]

【0177】本発明の平版印刷版用原板は、何れも感度
が高く、2.0m/s、4.0m/sの何れの走査速度で露光しても
良好な印刷物が4万枚以上得られ、走査速度によって変
化することはなかった。この理由は、走査速度が速い場
合は、発生する熱量が不十分であるために、微粒子の融
着は十分に進行しないが、マイクロカプセルより放出さ
れる反応性基を有する化合物によって微粒子融着被膜が
架橋されるために、融着が不十分でも十分な画像強度が
得られるためである。これに対して比較例の平版印刷版
用原板は、感度が低く、走査速度2.0m/sでは良好な印刷
物が3万枚得られたが、走査速度4.0m/sで露光した際に
は、良好な印刷物が1万枚しか得られなかった。これ
は、比較例の平版印刷版用原板においては、画像部が微
粒子の融着のみで形成されるために、走査速度が速い場
合は、十分な熱量が得られず融着が不十分となるためで
ある。
The lithographic printing plate precursor of the present invention has high sensitivity, and even if exposed at any scanning speed of 2.0 m / s or 4.0 m / s, 40,000 or more good printed matter can be obtained and scanned. It did not change with speed. The reason for this is that when the scanning speed is high, the amount of heat generated is insufficient, so that the fusion of the fine particles does not proceed sufficiently, but the fine particle fusion coating film is produced by the compound having a reactive group released from the microcapsules. This is because even if fusion bonding is insufficient, sufficient image strength can be obtained due to the crosslinking of the. On the other hand, the lithographic printing plate precursor of Comparative Example had low sensitivity and 30,000 good prints were obtained at a scanning speed of 2.0 m / s, but when exposed at a scanning speed of 4.0 m / s, Only 10,000 good prints were obtained. This is because in the lithographic printing plate precursor of the comparative example, the image portion is formed only by fusion of fine particles, so that when the scanning speed is high, a sufficient amount of heat cannot be obtained and fusion is insufficient. This is because.

【0178】[0178]

【発明の効果】本発明によれば、水又は水溶液現像可能
な、あるいは画像書き込み後、湿式現像処理やこすり等
の特別な処理を必要としない平版印刷版用原板であっ
て、より高耐刷・高感度であり、且つ、印刷汚れのない
印刷物を与えることができる平版印刷版用原板を提供す
ることができる。また、本発明によれば、特に赤外線を
放射する固体レーザー又は半導体レーザー等を用いて記
録することにより、ディジタルデータから直接製版可能
な平版印刷版用原板を提供することができる。
INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, a lithographic printing plate precursor which can be developed with water or an aqueous solution or does not require any special treatment such as wet development treatment or rubbing after writing an image, has a higher printing durability. -It is possible to provide a lithographic printing plate precursor which has high sensitivity and can give a printed matter free from printing stains. Further, according to the present invention, it is possible to provide a lithographic printing plate precursor capable of directly making a plate from digital data by recording using a solid-state laser or a semiconductor laser that emits infrared rays.

フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AA01 AA12 AB03 AC08 AD01 AD03 CB41 CB42 CB45 CB47 CC20 DA10 DA18 FA10 2H096 AA07 AA08 BA16 BA20 CA03 EA04 2H114 AA04 AA22 AA24 BA01 DA04 DA08 DA25 DA26 DA32 DA53 DA73 DA78 EA01 EA03 EA04 GA03 GA05 GA06 GA09 GA34 GA38 Continued front page    F-term (reference) 2H025 AA01 AA12 AB03 AC08 AD01                       AD03 CB41 CB42 CB45 CB47                       CC20 DA10 DA18 FA10                 2H096 AA07 AA08 BA16 BA20 CA03                       EA04                 2H114 AA04 AA22 AA24 BA01 DA04                       DA08 DA25 DA26 DA32 DA53                       DA73 DA78 EA01 EA03 EA04                       GA03 GA05 GA06 GA09 GA34                       GA38

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】親水性表面を有する支持体の上に、樹脂微
粒子とマイクロカプセルとを含有する層を設けてなり、
上記マイクロカプセルは、熱の作用により上記樹脂微粒
子が有する反応性基と結合する反応性基を有する化合物
を内包していることを特徴とするヒートモードレーザー
描画用平版印刷版用原板。
1. A layer containing resin fine particles and microcapsules is provided on a support having a hydrophilic surface,
The lithographic printing plate precursor for heat mode laser drawing, wherein the microcapsules contain a compound having a reactive group that is bonded to the reactive group of the resin fine particles by the action of heat.
【請求項2】親水性表面を有する支持体上に、樹脂微粒
子を含有する層とマイクロカプセルを含有する層とをこ
の順に設けてなり、上記マイクロカプセルは、熱の作用
により上記樹脂粒子が有する反応性基と結合する反応性
基を有する化合物を内包していることを特徴とするヒー
トモードレーザー描画用平版印刷版用原板。
2. A support having a hydrophilic surface is provided with a layer containing resin fine particles and a layer containing microcapsules in this order, and the microcapsules are contained in the resin particles by the action of heat. A lithographic printing plate precursor for heat mode laser drawing, which contains a compound having a reactive group that bonds with a reactive group.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006023743A (en) * 2004-07-08 2006-01-26 Agfa Gevaert Nv Manufacturing method of negative thermosensitive lithographic printing forme precursor
WO2008084645A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Printing plate material

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