JP2002540409A - 自動処理装置における加工物の存在を識別するための方法及び装置 - Google Patents
自動処理装置における加工物の存在を識別するための方法及び装置Info
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Abstract
Description
らの自動処理装置では加工物が人間のオペレータの介入なしに処理される。処理
すべき加工物を前置接続されたユニットから受け取る装置では、引き渡しが行わ
れたこと、すなわち加工物がこの加工物のために設けられたホルダに実際に存在
することが保証されなければならない。加工物のプールの中から1つの加工物を
自動的にピックアップする処理装置でも同一の課題に直面する。さらに、例えば
加工物がそのホルダから滑り落ちてしまうことによって、部分的にはこの加工物
の処理中にこの加工物が紛失することも起こりうる。この装置が、例えば操作員
への通報乃至は処理の急停止によってこの処理を中断しかつ十分にこの事態に反
応することができるためには、この状態も識別される必要がある。
電気的なコンタクトのような、様々な方法が開発されてきた。光学的な方法は例
えばUS5823853に記述されている。
が従来技術において実現されてきたかを示す。
晶の平坦なシリコンディスクの研磨に使用される。この場合、このウェハは研磨
布の上に置かれ、研磨ツール(研磨ヘッド、「キャリア」)によって保持される
。この研磨布には研磨剤(「スラリー」)が加えられ、この研磨布とウェハとの
相対運動が発生される。
問題、プロセス不安定性、ウェハの搬送又は供給におけるエラーのような様々な
イレギュラリティによっていわゆる研磨プレートにおけるウェハ損失に至ってし
まうこともあり得る。紛失したウェハ及び定盤のような研磨ツールに対してこの
ようにして結果的に生じてしまう損害を最小限に抑えるためには又は最善のケー
スでは完全に防止するためには、研磨プロセスを中断するためのウェハ損失の迅
速な検出が重要である。
サは一方ではウェハと他方では定盤(研磨布)の異なる光学的特性に基づいてウ
ェハの損失を検出することができる。しかし、ウェハの表面性質乃至は使用され
る研磨布の色に依存して、これらのセンサはウェハの存在の確実な検出のために
は限定的にしか適していない。なぜなら、これらのセンサはウェハと研磨布とを
必ずしも区別できないからである。従って、これらのセンサは汎用的には使用で
きず、時として検出誤りを引き起こす。さらに、通常使用される研磨剤の多くは
研磨布の染色を引き起こし、これは結果的に反射特性の変化をもたらす。この効
果はとりわけ金属研磨のための研磨剤において発生する。これらの問題によって
検出誤りの割合は増大し、これは研磨機械におけるウェハの障害なしの自動的な
処理に相反する。
された。この方法においては、研磨ヘッドにおける真空を測定し、この結果、場
合によってはあり得るウェハ損失をこの場合に発生する真空変化によって検出す
る。
することができる。しかし、実際の研磨プロセス中の検出は多くの場合不可能で
ある。なぜなら、ウェハと研磨ヘッドとの間の均一な除去を達成するために頻繁
にガスクッションが背後からウェハに加えられ、この結果、研磨中には測定可能
な真空は利用できないからである。
の存在又は不在を検出するための方法は存在しない。
所定の検出方法による問題点が見出される。これらの問題点はこれらの処理装置
の汎用的な使用可能性を限定してしまう。
異なるタイプのアプローチを提供し、さらにこれによって他の物理的なパラメー
タにより行われる区別を可能にする、処理装置における加工物の存在又は不在に
対する検出器を提供することである。
装置によって解決される。他の有利な実施形態は従属請求項、記述及び添付図面
から得られる。
対して異なるこの加工物の音響的反射率を利用する。
提供するために使用される。
めに音波を使用することを含む。
出メカニズムを提供する。
を提供し、この方法は、 1) 処理装置において加工物に対してホルダを提供するステップと、 2) ホルダに及び/又はホルダの周囲の少なくとも一部分に超音波を放射する
ステップと、 3) 反射される超音波を受信するステップと、 4) 反射される超音波に基づいて、加工物がホルダに保持されているか、又は
、加工物がホルダの外部に存在するか、を検出するステップとを特徴とする。
行われる。通常は、加工物の不在が検出された場合には、この加工物の処理は行
われない。しかし、この代わりに加工物の存在がホルダの周囲に検出されること
はプログラム技術的には有意義である。しかし、結果的にはこれらの二者択一的
な態様は互いに相応している。なぜなら、ホルダにおける不在は周囲における存
在を意味しているからである。
を含む。
には、ホルダにおける加工物の不在が検出される場合には、処理が中断される。
場合の適用事例を考慮に入れている。
を提供し、この装置において、処理装置における加工物ホルダの領域を放射する
ための超音波送信器が設けられ、少なくとも1つの超音波受信器及び加工物の存
在の検出のための検出手段が設けられている。
の手段を含む。検出手段は、有利には、超音波受信器により受信された超音波の
強度を決定するための手段、この強度と超音波送信器から放射される超音波の強
度とを比較するための手段及び加工物の存在又は不在に関する判定のための手段
を有する。
超音波受信器が存在する。超音波送信器は指向性超音波を送出することもできる
。
、 図1aは加工物の保持のためのグリップアームを有する処理装置における検出
装置を示し、 図1bは加工物のない場合の同じ処理装置を示し、 図2aはウェハを有するウェハ研磨装置における検出装置を示し、 図2bはウェハ損失後のウェハ研磨装置における検出装置を示す。
バックグラウンドの、例えばウェハ研磨装置の研磨布の反射率から、又は、加工
物が存在しない場合にグリップアームのホルダの間に存在する空虚な空間の反射
率から常に区別される。
在する限りはこの加工物に及び/又は周囲、例えば加工物の研磨布にぶつかる。
そこからこの超音波の一部分が反射され、超音波受信器によって受信される。次
に、検出手段、すなわち制御部、例えばプロセスコンピュータが検出方法を実施
する。この検出方法において加工物が適正な位置に存在するのか否かが判定され
る。この場合、ホルダ又はバックグラウンドとは異なるこの加工物の反射率が使
用される。
がもとめられる。
在が検出できた場合には、制御部はこの加工物の処理を行う又は指示する。
利には反復的な測定が実施される。この反復的な測定は加工物の存在の継続的な
監視を保証する。
フライスヘッド4を有するスピンドル駆動部3は加工物2の処理のために用意さ
れている。超音波送信器5は超音波(矢印)を放射し、超音波は加工物によって
反射され、超音波受信器6に到達する。この受信器6によってこれらの超音波は
電気信号に変換され、これらの電気信号は制御部7によって線路8を介して受信
され、そこで評価される。この加工物2は、この加工物2にぶつかる超音波の大
部分を反射し、これによりその存在を示す。
工機械を同一の参照符号を付けて示している。この場合、ほんの僅かな超音波が
グリップアーム1によって反射され、他方で超音波の大部分はこのグリップアー
ム1のホルダを通り抜けてしまう。この結果、加工物の不在が検出される。
される。この場合には、次のような付加的な困難が生じる。すなわち、平坦な加
工物の場合、例えばライトバリアなどを介する検出は困難であるという付加的な
困難が生じる。
して明らかにこれらの研磨布の上にあるウェハとは区別される。研磨布の圧縮率
は比較的高い。これは、これに関連する音波吸収係数のために次のことを引き起
こす。すなわち、ウェハの場合よりもはるかに小さい強度で音波が反射される。
研磨布とウェハはこれにより明瞭にかつ簡単に区別される。
に配置されたウェハ12を有するウェハ用研磨装置を示している。検出装置自体
は図1a及びbと同一の構造を有し、それゆえ同一の参照符号が使用される。こ
のウェハ12は、このウェハ12にぶつかる超音波放射の大部分を反射し、この
結果、超音波受信器6において受信される強度は大きい。
ウェハ12ほどは超音波を反射せず、この結果、相応の僅かな超音波が超音波受
信器6によって受信される。従って、この反射された超音波の強度に基づいて、
簡単なやり方でウェハ損失が迅速に、プロセス(例えば研磨ペーストなど)及び
ハードウェアに依存せずに検出できる。
ヘッドはしばしばウェハを上から完全に被覆する。従って、監視のためのウェハ
の超音波放射は不可能である。このような場合には、有利には、このキャリアの
周囲に、すなわち例えば研磨布に超音波を放射する。ウェハがこのキャリアのホ
ルダから外れてしまう場合、このウェハはこのウェハとバックグラウンドとの間
の摩擦によってこのキャリアからはみ出してしまい、この結果、このウェハはこ
のキャリアの外側の研磨布の上に位置するようになる。この場合、このバックグ
ラウンドの反射率は、このウェハが存在する箇所で変化する。この差異が識別さ
れて、評価の間にウェハ損失として評価され、この結果、処理装置が停止される
。
。この制御部7には、超音波受信器によって発生される電気信号を線路8を介し
て受信するための手段が設けられている。さらに、この制御部7は、加工物が存
在するか否かを判定する手段を有する。さらに、この制御部は超音波送信器5に
超音波の放射を指示する手段を有する。これは、制御部7と超音波送信器5とを
相互に接続する別の線路8を介して行われる。これによって、放射と測定との同
期が可能であり、これは場合によって起こり得る妨害波の影響を低減する。さら
に、放射の強度が制御され、従ってこの強度は明確に定められる。
により受信される波の強度と比較し、これらの強度の比から加工物の検出を実施
することができる。この制御部のために使用される様々な手段は、例えばプロセ
スコンピュータに格納される。
よって、加工物の処理に直接介入する。これは制御部7と処理装置3、4との間
の通常の制御線路を介して実現される。
とも可能である。これは複雑な形状の加工物の場合に又は複数の加工物、例えば
ウェハを同時に処理しなければならない場合に有利である。
に、指向性超音波で作動させることができる。特に配向された超音波送信器から
放射される指向性超音波は、この装置において加工物が存在するはずの位置の比
較的精確な測位を可能にする。従って、処理装置における他の部材の影響を最小
限に抑えられる。これは制御部の判定プロセスの精度をさらに改善する。
装置を示す。図1bは加工物のない場合の同じ処理装置を示す。
ェハ損失後のウェハ研磨装置における検出装置を示す。
る、加工物の識別のための方法が公知である。この場合、反射波によって、この
材料が正しく位置しているか又は間違って周辺に位置しているかが検出される。 ウェハの存在又は不在を検出するための更に別の方法が従来技術において提案
された。この方法においては、研磨ヘッドにおける真空を測定し、この結果、場
合によってはあり得るウェハ損失をこの場合に発生する真空変化によって検出す
る。
Claims (17)
- 【請求項1】 自動処理装置における加工物の存在を識別するための方法に
おいて、 1) 処理装置において加工物(2、12)に対してホルダを提供するステップ
と、 2) 前記ホルダに及び/又は該ホルダの周囲の少なくとも一部分に超音波を放
射するステップと、 3) 反射される超音波を受信するステップと、 4) 前記反射される超音波に基づいて、前記加工物が前記ホルダに保持されて
いるか、又は、前記加工物が前記ホルダの外部に存在するか、を検出するステッ
プとを特徴とする、自動処理装置における加工物の存在を識別するための方法。 - 【請求項2】 反射される超音波に対する放射される超音波の比に基づいて
検出が行われることを特徴とする、請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 加工物(2、12)の不在が検出された場合には、前記加工
物(2、12)の処理は行われないことを特徴とする、請求項1又は2の方法。 - 【請求項4】 前記方法は、 5) 加工物(2、12)の存在が検出された場合には、前記加工物(2、12
)の処理を行う後続のステップを含むことを特徴とする、請求項1〜3のうちの
1項記載の方法。 - 【請求項5】 ステップ2)〜4)は、加工物(2、12)の全処理の間に
反復して実施されることを特徴とする、請求項4記載の方法。 - 【請求項6】 ホルダにおける加工物(2、12)の不在が検出される場合
には、処理が中断されることを特徴とする、請求項5記載の方法。 - 【請求項7】 加工物(2、12)は平坦であることを特徴とする、請求項
1〜6のうちの1項記載の方法。 - 【請求項8】 加工物はウェハ(12)であることを特徴とする、請求項7
記載の方法。 - 【請求項9】 ホルダは載置平面を有することを特徴とする、請求項1〜8
のうちの1項記載の方法。 - 【請求項10】 ホルダは研磨ヘッド及び研磨布(11)を研磨装置におい
て有することを特徴とする請求項1〜9のうちの1項記載の方法。 - 【請求項11】 ホルダはグリップアーム(1)を有することを特徴とする
、請求項1〜8のうちの1項記載の方法。 - 【請求項12】 自動処理装置における加工物の存在を識別するための装置
において、 処理装置における加工物ホルダ(1、11)の領域を放射するための超音波送
信器(5)が設けられ、 少なくとも1つの超音波受信器(6)及び加工物(2、12)の存在の検出の
ための検出手段(7)が設けられていることを特徴とする、自動処理装置におけ
る加工物の存在を識別するための装置。 - 【請求項13】 超音波受信器(6)は受信される超音波の強度を電気信号
に変換するための手段を含むことを特徴とする、請求項12記載の装置。 - 【請求項14】 検出手段(7)は、超音波受信器(6)により受信された
超音波の強度をもとめるための手段、前記強度と超音波送信器(5)から放射さ
れる超音波の強度とを比較するための手段、及び、加工物(2、12)の存在又
は不在に関する判定のための手段を有することを特徴とする、請求項12又は1
3記載の装置。 - 【請求項15】 検出手段(7)は、加工物の処理の開始及び中断のための
制御手段を有することを特徴とする、請求項12〜14のうちの1項記載の装置
。 - 【請求項16】 複数の超音波受信器が存在することを特徴とする、請求項
12〜15のうちの1項記載の装置。 - 【請求項17】 超音波送信器(5)は指向性超音波を送出することができ
ることを特徴とする、請求項12〜16のうちの1項記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19913365A DE19913365C2 (de) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | Verfahren und Vorrichtung zur Erkennung der Anwesenheit eines Wafers in einer automatischen Poliervorrichtung |
DE19913365.4 | 1999-03-24 | ||
PCT/DE2000/000943 WO2000057251A1 (de) | 1999-03-24 | 2000-03-24 | Vorrichtung und verfahren zur detektion eines werkstückes in einer automatischen bearbeitungsvorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002540409A true JP2002540409A (ja) | 2002-11-26 |
JP3464459B2 JP3464459B2 (ja) | 2003-11-10 |
Family
ID=7902252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000607061A Expired - Fee Related JP3464459B2 (ja) | 1999-03-24 | 2000-03-24 | 自動研磨装置におけるウェハの存在を識別するための方法及び装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020072301A1 (ja) |
EP (1) | EP1169671B1 (ja) |
JP (1) | JP3464459B2 (ja) |
KR (1) | KR100438459B1 (ja) |
AT (1) | ATE224071T1 (ja) |
DE (2) | DE19913365C2 (ja) |
TW (1) | TW467790B (ja) |
WO (1) | WO2000057251A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004011327B3 (de) * | 2004-03-09 | 2005-11-10 | S-Y Systems Technologies Europe Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Bestimmen, ob ein Bauteil fehlt. |
KR100711937B1 (ko) * | 2005-07-28 | 2007-05-02 | 삼성전자주식회사 | 초음파를 이용한 기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한장치 |
DE102016116012A1 (de) * | 2016-08-29 | 2018-03-01 | Lapmaster Wolters Gmbh | Verfahren zum Messen der Dicke von flachen Werkstücken |
DE102017118422B4 (de) * | 2017-08-11 | 2020-12-31 | Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh | Vorrichtung zur vermessung und / oder bearbeitung von werkstücken und verfahren zur erfassung von werkstücken in koordinatenmessgeräten oder bearbeitungsmaschinen |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4562756A (en) * | 1983-07-19 | 1986-01-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Numerical control screw tightening machine |
US5823853A (en) * | 1996-07-18 | 1998-10-20 | Speedfam Corporation | Apparatus for the in-process detection of workpieces with a monochromatic light source |
JPH06244268A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 移載装置 |
US5967505A (en) * | 1997-03-21 | 1999-10-19 | Levi Strauss & Co. | Automatic feeder and inverter for fabric workpieces |
-
1999
- 1999-03-24 DE DE19913365A patent/DE19913365C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-03-24 AT AT00929257T patent/ATE224071T1/de active
- 2000-03-24 DE DE50000500T patent/DE50000500D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-24 JP JP2000607061A patent/JP3464459B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-24 EP EP00929257A patent/EP1169671B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-24 KR KR10-2001-7012127A patent/KR100438459B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-03-24 TW TW089105350A patent/TW467790B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-03-24 WO PCT/DE2000/000943 patent/WO2000057251A1/de active IP Right Grant
-
2001
- 2001-09-24 US US09/962,412 patent/US20020072301A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3464459B2 (ja) | 2003-11-10 |
KR100438459B1 (ko) | 2004-07-03 |
KR20010108385A (ko) | 2001-12-07 |
DE50000500D1 (de) | 2002-10-17 |
ATE224071T1 (de) | 2002-09-15 |
EP1169671B1 (de) | 2002-09-11 |
EP1169671A1 (de) | 2002-01-09 |
US20020072301A1 (en) | 2002-06-13 |
WO2000057251A1 (de) | 2000-09-28 |
TW467790B (en) | 2001-12-11 |
DE19913365A1 (de) | 2000-10-26 |
DE19913365C2 (de) | 2002-07-18 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030716 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822 Year of fee payment: 5 |
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|
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|
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|
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|
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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