JP2002536861A - マイクロ波増幅器 - Google Patents

マイクロ波増幅器

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JP2002536861A
JP2002536861A JP2000596662A JP2000596662A JP2002536861A JP 2002536861 A JP2002536861 A JP 2002536861A JP 2000596662 A JP2000596662 A JP 2000596662A JP 2000596662 A JP2000596662 A JP 2000596662A JP 2002536861 A JP2002536861 A JP 2002536861A
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アンドリュー ロバート バーナス
マーク テレンス ムーア
マイケル バリー アレンソン
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    • H03F3/60Amplifiers in which coupling networks have distributed constants, e.g. with waveguide resonators
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
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Abstract

(57)【要約】 少なくとも1つのトランジスタを有する少なくとも1つのチャネルを備えた半導体パワー増幅器が提供されている。前記増幅器は少なくとも8Wの出力パワー信号を有し、少なくとも200%の周波数帯域幅を有する信号を増幅することができる。前記増幅器を2つ以上備えた増幅器モジュールが提供されており、このモジュールのパワー出力信号は、増幅器のパワー出力信号が組み合わせられたものである。それぞれに少なくとも1つのトランジスタを備えた少なくとも1つのチャネルを有する、少なくとも2つの半導体パワー増幅器(80,81)を備えた増幅器モジュールも提供されている。各増幅器は、出力が少なくとも5Wであり、約又は少なくとも200%の周波数帯域幅を有する信号を増幅することができる。このモジュールの出力パワー信号は、増幅器の出力パワー信号が組み合わせられたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 (発明の属する技術分野) 本発明はマイクロ波増幅器に、厳密には、半導体であり且つ広帯域の周波数に
亘って高いパワー出力を提供するような増幅器に関する。
【0002】 (発明の背景) 各種アプリケーションに、広帯域の周波数に亘って高いパワー出力を有するマ
イクロ波増幅器が使用されている。高いパワー出力とは、4から25Wの領域の
パワーを意味しており、又、広帯域の周波数とは約又は少なくとも200%の周
波数帯域幅を意味する。このようなアプリケーションには、汎用インストルメン
テーション、電磁気相溶性テスト、及びレーダーアプリケーションが含まれる。
従来、マイクロ波増幅器に高い出力パワーが要求されるときには、進行波管増幅
器(TWTA)が必要であった。しかしながら、これにはいくつもの欠点があっ
た。これは、製造に費用がかさみ、大きくて重い。進行波管増幅器は、信頼でき
ないこともしばしばであり、1日1度という比率で交換が必要となる状況も幾度
となくある。それらは又、使用前に暖機が必要であり、そのため通常は待機モー
ドにされているので、実際に使用されていないときでさえ電力の供給が必要とな
る。
【0003】 半導体マイクロ波増幅器はこれらの問題の多くを克服する。半導体マイクロ波
増幅器は小型軽量で、低電圧で運転でき、信頼性が高く、反復性に優れ、且つ暖
機時間は極わずかである。市販されている6から18GHzの半導体モノリシッ
クマイクロ波集積回路(MMIC)増幅器からの出力パワー信号で、最も高いも
のは1.8Wと報告されている。より高い出力パワー信号を有する半導体増幅器
は、1997年のIEEEMTT−Sダイジェストにある、A.R.バーンズ、
M.T.ムーア、M.B.アレンソンによる「EWアプリケーション用の6から
18GHz広帯域高出力パワーMMIC」に開示されている。しかしながら、こ
の増幅器でさえ、上記アプリケーション用の広帯域周波数範囲に亘って、十分な
高出力パワーを有してはいない。
【0004】 (発明の概要) 本発明の第1の態様では、少なくとも2つの半導体マイクロ波パワー増幅器を
備えた半導体マイクロ波パワー増幅器モジュールにおいて、各半導体マイクロ波
増幅器は少なくとも1つのトランジスタを備えた少なくとも1つのチャネルを有
しており、且つ各増幅器は少なくとも5Wの出力パワー信号を有し大凡又は少な
くとも200%の周波数帯域幅を有する信号を増幅可能であり、増幅器モジュー
ルの出力パワー信号はこれら増幅器の出力パワー信号を組み合わせたものである
ことを特徴とする半導体マイクロ波パワー増幅器モジュールが提供されている。
【0005】 各個別増幅器からの高出力パワー信号を、多数の増幅器の効率的な組み合わせ
と共に達成することにより、高パワー増幅器モジュールが実現可能となり、TW
TAに取って代わり使用できるようになる。しかし、効率的に組み合わせること
のできる増幅器の数には上限がある。これには、送信回線の損失が増加し、使用
される結合器の構成単位の製造公差要件がより厳しさを増すという条件が課され
る。薄膜アルミナマイクロストリップを使用している増幅器の数の実用的な上限
は、現在のところ、8から16個程度であるが、とはいってもこれには改善の余
地がある。
【0006】 増幅器モジュールの好ましい周波数帯域幅は、少なくとも200%である。増
幅器モジュールは、周波数が少なくとも6から18GHzの信号を増幅するのが
望ましいが、周波数が少なくとも5から17GHz又は少なくとも7から19G
Hzの信号を増幅できるものでもよい。
【0007】 各増幅器は2又はそれ以上のチャネルを備えている。その場合に、チャネルは
同一の半導体チップ上に設けられているのが望ましい。
【0008】 ある好適な実施例では、増幅器モジュールは少なくとも2つの(2つが好まし
い)増幅器を備え、各増幅器は少なくとも2つの(2つが好ましい)のチャネル
を備えている。各チャネルは、少なくとも2.5Wの出力パワー信号を有してい
る。これらが組み合わせられ、少なくとも5Wの出力パワー信号が各増幅器に与
えられ、それら出力パワー信号はここで更に組み合わせられて、少なくとも10
Wの増幅器モジュール出力パワー信号が与えられることになる。
【0009】 増幅器モジュールは、1つ又はそれ以上のパワー分割器を備えているのが望ま
しい。それらを使って、モジュールが受信するパワー信号及び/又はモジュール
内で生成されるパワー信号が分割される。例えば、増幅器モジュールが受信する
入力パワー信号は、分割されて各増幅器に送られるのが望ましい。増幅器が2つ
又はそれ以上のチャネルを備えている場合には、各増幅器が受信する入力パワー
信号は分割されて各チャネルに送られる。代わりに、増幅器モジュールが受信す
る入力パワー信号が分割され、各チャネルに送られてもよい。チャネルが2つ以
上のトランジスタを備えている場合には、各チャネルが受信する入力パワー信号
は分割され、各トランジスタに送られる。1つ又はそれ以上のトランジスタの出
力パワー信号は分割され、他のトランジスタに送られる。
【0010】 当該分割器、又はある分割器、又は各分割器は対称分割器であってもよい。そ
れらは多くの点で都合がよい。対称分割器は非対称分割器よりも広帯域の周波数
に亘って実現し易い。分割器が接続されているトランジスタを過剰駆動する可能
性が低減される。分割器の処理中に変動があれば、如何なる変動であってもそれ
は同様の様式で分割器の各部分に影響を及ぼす。
【0011】 当該分割器、又はある分割器、又は各分割器は、共同分割器であってもよい。
当該分割器、又はある分割器、又は各分割器は、直列パワー分割器であってもよ
い。増幅器モジュールが、2つ以上の分割器を備えている場合には、共同分割器
と直列分割器を組み合わせて使用することもできる。直列分割器は狭い帯片状に
製造されるので占める空間がより少なくてすむ。しかしながら、直列分割器は周
波数の広い帯域幅に亘って実現するのが難しく、共同分割器に比べてもより難し
いことから、共同分割器が分割器の好ましい型である。当該分割器、又はある分
割器、又は各分割器は、共同型であれ直列型であれ、多数の構成単位から成る。
構成単位にとって最も重要な要件は、広帯域運転(少なくとも200%の帯域幅
に亘ることが望ましい)と、低挿入損失(分割器の区間当たり0.5dB未満が
望ましい)と、作動周波数に亘って等しいパワー分割と、良好なポート反射減衰
量(15dBを超えているのが望ましい)と、小寸法(モジュールの増幅器チッ
プの寸法に匹敵する寸法、又はその寸法の2倍又は3倍が望ましい)と、モノリ
シックマイクロ波集積回路(MMIC)集積との互換性と、製造の容易さとであ
る。最後の2つの評価基準を満たすためには、構成単位は平面トポロジーで組み
合わせられ且つプリント回路技術を使用するのが望ましい。
【0012】 構成単位はパワー信号を位相に分割するように動作するか、又はパワー信号を
位相象限に分割するように動作する。どちらにも都合のよい面と悪い面がある。
オクターブを超える帯域幅に亘って作動する場合には、実現可能な象限パワー分
割器は過結合されねばならず、その結果パワー分割は不等になる。増幅器モジュ
ールにおいて、このことは、増幅器の中に過剰駆動されるものが出て、その結果
電位信頼性問題又は挿入位相の急激な変化が起こり、パワー結合効率の低下を招
く可能性があるということを意味する。しかしながら、象限アプローチの都合の
よい点は、均衡の取れた増幅器トポロジーが使用できるようになることであり、
それにより良好な入力及び出力反射減衰量が容易に達成できるようになることで
ある。位相分割器は、本来的に対称型であり全周波数において均等なパワー分割
を与えることから、広帯域増幅器モジュールに使用するには都合がよい。
【0013】 入力又は出力信号を分割する際、分割される信号と信号の間に位相遅延が導入
されることが望ましい。これは、例えば、モジュールの増幅器と当該又は各分割
器の回路と間の不整合反射を取り消すのを支援する。どのような反射も位相から
は現れず、分離レジスタをまたいで消散するように、分割器の出力と出力の間の
挿入位相は互い違いになっていることが望ましい。このような位相遅延は分割さ
れる信号の多数の周波数に亘って導入されることが望ましく、増幅器モジュール
の周波数帯域幅の相当な部分に亘って導入されるのが望ましい。
【0014】 増幅器モジュールは、更に、1つ又はそれ以上のパワー結合器を備えていても
よい。それらは、モジュール内で発生したパワー信号を組み合わせるのに使われ
る。例えば、増幅器の出力パワー信号を組み合わせることができる。増幅器が2
つ以上のチャネルを備えている場合には、それらの出力パワー信号を組み合わせ
ることができる。チャネルが2つ以上のトランジスタを備えている場合には、そ
れらの出力パワー信号を組み合わせることができる。当該結合器、又はある結合
器、又は各結合器は、対称結合器であってよい。当該結合器、又はある結合器、
又は各結合器は、共同パワー結合器であってもよい。当該結合器、又はある結合
器、又は各結合器は、直列パワー結合器であってもよい。増幅器モジュールが2
つ以上の結合器を備えている場合には、共同結合器と直列結合器を組み合わせて
使用することもできる。結合器の各タイプ別の都合のよい点/悪い点は分割器の
タイプ別の都合のよい点/悪い点と同じである。共同結合器が使用されることが
望ましい。当該分割器、又はある分割器、又は各分割器は、共同型であれ直列型
であれ、多数の構成単位から成る。構成単位にとって最も重要な要件は、パワー
分割器の構成単位について先に述べた条件と同じである。結合器の構成単位にと
ってのキー的要件は、それらがそれらにより結合される信号の損失を最小限にす
ることである。構成単位は、位相内のパワー信号を結合するように動作(例;ウ
ィルキンソン・コンバイナ、又はN−ウェイ平面コンバイナ)してもよいし、又
は位相象限内のパワー信号を結合するように動作(例;ブランチアームカプラ、
ランゲカプラ、又は並列結合ストリップライン)してもよい。結合器はチップと
一体化してもよいし、或いはチップに対して外付にしてもよい。
【0015】 増幅器モジュールが2つ以上のチャネルを有する増幅器を備えている場合は、
複数のチャネルの出力パワー信号を組み合わせるのに1つ又はそれ以上のウィル
キンソン・コンバイナを使用するのが好ましい。これらコンバイナは、0.01
5”アルミナの上に薄膜のマイクロストリップを組み込んだものが好ましい。こ
れを使えば、必要な周波数帯に亘って作動を達成することと、優れたパワー結合
器振幅平衡(少なくとも±0.25dB)と、低挿入損失と、製造の容易さ及び
低コストとの間に合理的な妥協点が与えられる。当該又は各結合器は、チャネル
が設けられるチップの外に設けるのが望ましい。
【0016】 出力信号を結合する際には、結合される信号と信号の間に位相遅延を導入する
のが望ましい。これは、モジュールの増幅器と当該又は各結合器の回路との間の
不整合反射を取り消すのを支援する。どのような反射も位相からは現れず、例え
ば、分離レジスタをまたいで消散するように、結合器の入力と入力との間の挿入
位相は互い違いになっていることが望ましい。このような位相遅延は結合される
信号の多数の周波数に亘って導入されることが望ましく、増幅器モジュールの周
波数帯域幅の相当な部分に亘って導入されるのが望ましい。等しく且つ逆位相の
遅延が、増幅器モジュールへの信号入力を分割するために使用される分割器と、
増幅器からの信号を結合するために使用される結合器とに導入されることが望ま
しい。
【0017】 増幅器は、入力及び出力反射減衰量が良好であること、即ち少なくとも15d
Bであるのが望ましい。増幅器の入力及び出力減衰量が劣悪であると、増幅器モ
ジュールの入力及び出力においても減衰量が劣悪となり、数オクターブの帯域幅
に亘って不要な利得リプルを招く結果となりうる。
【0018】 組み立てに先立ち、増幅器は、効率的パワー信号結合にとって重要である最適
利得及び挿入位相トラッキングを保証するために測定され事前に選択された、ウ
ェーハ上のRF(RFOW)であることが望ましい。
【0019】 増幅器は、例えば厚さ1mmの銀キャリア上に、望ましくはAuSuペースト
を使ってはんだ付けされていることが望ましい。パワーモジュールアッセンブリ
のダイを均等に取り付けることは重要であり、それは、熱抵抗に変動があると増
幅器のチャネルが異なる温度で作動することになり、利得と出力パワーの均衡が
崩れてしまうからである。走査型赤外線顕微鏡を使って、公称作動バイアス条件
下でキャリア上の熱測定を行った。その結果、はんだ空隙が、特に回路上のビア
ホール集中部の近くに存在することが分かった。この問題は、銀キャリアをはん
だで事前スズめっきすることにより克服された。事前スズめっきされたキャリア
は温度分布がより均一になり、代表的には20度から30度低くなる。これによ
り、利得及び出力パワーは改善され、構成要素の信頼性もより良好になる。
【0020】 増幅器は交換可能であるのが望ましく、それらは別々にテスト測定するのがよ
い。増幅器はこのようなテストを行う場合、1.5mm長の50オームの線でイ
ンターフェースされるのが望ましい。これらの線はマイクロストリップ伝送回線
であるのが望ましい。
【0021】 DCバイアス電圧を各増幅器に対称に印加するのが好ましい。そうすると、電
圧の不均衡は最小となり、出力パワー能力を最大となる。
【0022】 増幅器は、モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)増幅器であってもよ
く、公知のGaAs製造技術を使って製造される。これにより寄生要素を減らし
且つ厳格に制御でき、配線接着相互接続を大幅に排除できるようになるので、こ
れはこのような増幅器には特に適している。このおかげで、広範な作動帯域幅を
低コストで実現できるようになると同時に、良好なチップ対チップ反復率と50
オームのインピーダンスによりパワー結合がより容易に実施できるようになる。
【0023】 増幅器はそれぞれに、入力ネットワークにより入力回路に接続され、出力ネッ
トワークにより出力回路に接続されている。入力及び/又は出力ネットワークは
伝送回線ネットワークであってもよい。インピーダンス整合要素は入力及び/又
は出力ネットワークに設けられるのが望ましい。これらの構成要素は、容量性要
素、誘導性要素、又は抵抗性要素であってよく、或いはそれらの組み合わせであ
ってもよい。損失性整合技術を使用してもよい。
【0024】 増幅器の当該、又は各チャネルは、入力ネットワークにより入力回路に接続さ
れ、出力ネットワークにより出力回路に接続されているのが望ましい。入力及び
/又は出力ネットワークは伝送回線ネットワークであるのが望ましい。インピー
ダンス整合要素は、入力回路のインピーダンスをチャネルの当該又は第1のトラ
ンジスタのインピーダンスと整合させるために、入力ネットワークに設けられる
のが望ましい。インピーダンス整合要素は、チャネルの当該又は最後のトランジ
スタのインピーダンスを出力回路のインピーダンスに整合させるために、出力ネ
ットワークに設けられるのが望ましい。整合要素は、容量性要素、誘導性要素、
又は抵抗性要素であってよく、或いはそれらの組み合わせであってもよい。損失
性整合技術を使用してもよい。
【0025】 増幅器の当該又は各チャネルは、3段階の増幅を備えている。第1段階は、分
布増幅器、即ちフィードバックトポロジーを使用する。これを使って、帯域幅に
亘って良好な入力信号整合を達成し、正利得傾斜補償を提供する。第2段階は、
1200μmゲート幅のトランジスタ2器から構成される。第3段階は、120
0μmゲート幅のトランジスタ4器から構成される。第1段階の単数又は複数の
出力パワー信号は第2段階に送られ、第2段階の単数又は複数の出力パワー信号は
第3段階に送られるのが望ましい。これらの段階は伝送回線ネットワークを使っ
て相互接続されているのが望ましい。
【0026】 インピーダンス整合要素(例;容量性要素、誘導性要素、又は抵抗性要素、或
いはそれらの組み合わせ)は、段階と段階の間のネットワークに設けられるのが
好ましい。これらは、利得傾斜補償とインピーダンス整合用の最適インピーダン
スレベルを提供する。出力ネットワークは、使用される周波数の範囲に亘り、最
適インピーダンスを最終の増幅段階(例;1200μmトランジスタ4器)に提
供するのが望ましい。インピーダンス整合と挿入損失との間に合理的な妥協点を
提供するために、整合ネットワークトポロジーは選択される。損失性整合技術を
使用してもよい。
【0027】 増幅器には1つ又はそれ以上のテスト構造体が設けられているのが望ましい。
そうすれば、例えば、分布増幅器及び/又は出力増幅器の段階が、診断を目的と
して別々に測定することができる。
【0028】 半導体マイクロ波パワー増幅器の能力は、その中のトランジスタの性能に決定
的に左右される。トランジスタは仮像高電子モビリティトランジスタ(PHEM
T)であるのが望ましいが、FET又はHBTトランジスタであってもよい。ト
ランジスタはGaAsから製造されるのが望ましい。使用されるMMICプロセ
スは0.25μmパワーPHEMTプロセスであるのが望ましい。このプロセス
は、少なくとも32GHzのf1を有し、通常は16から18Vのゲートドレイ
ンブレークダウンと大凡0.7W/mmの出力パワー密度とを備えたトランジス
タを提供することが望ましい。
【0029】 代表的には厚さが約2mmの金属製母線を使って、当該又は各トランジスタド
レインバイアスパッドを相互接続するのが望ましい。これにより、ドレインバイ
アスラインの抵抗電圧低下が最小限になる。母線はモジュールに設けられるが、
増幅器チップ上でないのが好ましい。
【0030】 外部バイアス調整盤を使って、当該又は各トランジスタのゲート及びドレイン
バイアス電圧を提供し、必要に応じてパルスバイアス作動を許容するのが望まし
い。
【0031】 抵抗器は、各トランジスタのゲートバイアスライン間、及び各トランジスタの
ドレインバイアスライン間に接続されるのが望ましい。これにより不揃いモード
振動の発生が防止される。
【0032】 増幅器モジュールは、パワー測定の場合は、ウィルトラン「K」コネクタによ
りインターフェースされ、強制空冷でヒートシンク上に取り付けられる。
【0033】 増幅器モジュールの大きさは、40mmx53mmx16mmであってもよい
が、もっと小型であるのが望ましい。
【0034】 本発明の第2の態様では、少なくとも1つのトランジスタを備えた少なくとも
1つのチャネルを有する半導体マイクロ波パワー増幅器であって、その出力パワ
ー信号は大凡又は少なくとも8Wであり、少なくとも200%の周波数帯域幅を
有する信号を増幅可能である半導体マイクロ波パワー増幅器が提供される。
【0035】 増幅器は、少なくとも6から18GHzの周波数を有する信号を増幅可能であ
ることが望ましいが、少なくとも5から17GHz、又は少なくとも7から19
GHzの周波数を有する信号を増幅できるものであってもよい。増幅器の利得は
20dBの領域にあるか、又は少なくとも20dBであることが望ましい。
【0036】 増幅器にはチャネルが2つ以上あることが望ましい。その場合には、当該複数
チャネルは同一チップ上に作られているのが望ましい。チャネルを同一チップ上
に設けることにより、チャネルトラッキングが向上し、以降のパワー結合が向上
する。異なるチップが使用された場合に発生すると考えられる、チップ材料の違
いによるチャネルの作動上の違いが低減される。
【0037】 ある好適な実施例では、増幅器は2つのチャネルを備えている。それらチャネ
ルの各々は、大凡又は少なくとも4Wの出力パワー信号を発生させるが、それら
の信号は組み合わせられて、大凡又は少なくとも8Wの増幅器出力パワー信号を
与えることになる。
【0038】 ウィルキンソン・コンバイナを使ってチャネルの出力信号を結合することが望
ましい。このコンバイナは、アルミナの、厳密には厚さが0.015”のアルミ
ナの絶縁体上に取り付けられるのが望ましい。チャネルの出力信号は、チャネル
が設けられているチップに外付けされた結合器を使って結合されることが望まし
い。これによりチップ製造にかかる費用が削減できる。
【0039】 当該又は各チャネルは、入力ネットワークにより入力回路に、そして出力ネッ
トワークにより出力回路に接続されているのが望ましい。入力及び/又は出力ネ
ットワークは、伝送回線ネットワークであるのが望ましい。インピーダンス整合
要素は、入力回路のインピーダンスをチャネルの当該又は第1のトランジスタの
インピーダンスと整合させるために、入力ネットワークに設けられるのが望まし
い。インピーダンス整合要素は、チャネルの当該又は最後のトランジスタのイン
ピーダンスを出力回路のインピーダンスに整合させるために、出力ネットワーク
に設けられるのが望ましい。整合要素は、容量性要素、誘導性要素、又は抵抗性
要素であってよく、或いはそれらの組み合わせであってもよい。
【0040】 当該及び各チャネルは、3つ又は好ましくは3つ未満の増幅段階を備えている
のがよい。第1段階は、ゲート幅が大凡又は少なくとも0.75mmのトランジ
スタを備えている。第2段階は、ゲート幅が大凡又は少なくとも3mmのトラン
ジスタを1器備えている。第3段階はゲート幅が約7.68mm(又はゲート幅
が大凡或いは少なくとも7又は8mm)のトランジスタを1器備えている。これ
を、先行技術による増幅器のこれら段階で使用される多数のトランジスタと比較
してみよう。先行技術の多数のトランジスタと大凡同じ領域を網羅するトランジ
スタを1器使うので、結果的にトランジスタの寸法が大きくなり、増幅器の能力
を上げることになる。バイアス電圧は、第3段階のトランジスタの2つ又はそれ
以上の点に印加される。これは、このトランジスタ上でバイアス電圧の均衡が保
たれるのを支援する。
【0041】 第1段階の単数又は複数の出力パワー信号は分割され、当該段階のトランジス
タに沿って第2段階の4点(又は少なくとも4点、或いは4点未満)に送られる
のが望ましく、第2段階の単数又は複数の出力パワー信号は、当該段階のトラン
ジスタに沿って第3段階の8点(又は少なくとも8点、或いは8点未満)に送ら
れるのが望ましい。
【0042】 これらの段階は伝送回線ネットワークを使って相互接続されているのが望まし
い。伝送回線ネットワークは、マイクロストリップ伝送回線ネットワークである
のが望ましい。
【0043】 インピーダンス整合要素は、第1段階のインピーダンスを第2段階のインピー
ダンスに整合させるために、第1段階と第2段階の間に設けることが望ましい。
インピーダンス整合要素は、第2段階のインピーダンスを第3段階のインピーダ
ンスに整合させるために、第2段階と第3段階の間に設けることが望ましい。そ
のようなインピーダンス整合により増幅器は確実に正しく作動するようになる。
整合要素は、容量性、誘導性、又は抵抗性であってよいし、或いはそれらの組み
合わせであってもよい。
【0044】 先行技術による増幅器の出力パワー信号よりも高い出力パワー信号を得るため
に、本増幅器のトランジスタの寸法は大きくされている。トランジスタの寸法が
大きくなったことにより、そのインピーダンスは小さくなっている。先行技術に
よる増幅器に使用される入力回路及び出力回路は、大凡50オームのインピーダ
ンスを有している。これらの回路を本発明の増幅器に使用すると、本増幅器のト
ランジスタはインピーダンスがより小さいので、トランジスタのインピーダンス
整合はより困難となり、特に周波数の広い範囲に亘って整合が難しくなる。本発
明の増幅器のインピーダンス整合要素のトポロジーは、そのようなわけで、注意
深く設計されている。
【0045】 当該、又は各トランジスタは、仮象高電子モビリティトランジスタ(PHEM
T)であるのが望ましい。当該、又は各トランジスタは、GaAsから製造され
るのが好ましい。窒化ガリウム又は炭化けい素を使用することもできる。シリコ
ンを使ってもよいが、それでは好適な実施例に望まれている性能を与えることは
期待できず、シリコンは、周波数がもっと低い場合の増幅に有用である。
【0046】 当該又は各トランジスタには多数のフィンガがあるのが望ましい。フィンガの
長さは0.25μm程度であるのが望ましい。フィンガの幅は80μm程度又は
80μm未満であるのが望ましい。選定される幅は、必要とされるインピーダン
ス整合及び必要な出力パワーにより異なるのが望ましい。フィンガが短すぎると
トランジスタのパワー出力信号は低下し、フィンガが長すぎると位相問題を起こ
すおそれがある。約18GHzの周波数で増幅器を動作させるためには、トラン
ジスタフィンガの幅は80μm以下でなくてはならず、そうでないと位相問題が
発生することになる。ゲートフィンガ間の間隔は30μm±0.1μm程度であ
るのが好ましい。
【0047】 これにより、フィンガの集積密度と温度考慮条件の間に妥当な妥協が提供され
る。この間隔はトランジスタの過熱を防ぐ支援をする。しかしながら、この間隔
グが大きいとトランジスタの寸法と、ひいては費用が増大するので、この間隔は
大きくとりすぎない方がよい。トランジスタの寸法が大きくなると、また、トラ
ンジスタに沿った異なる点で異なる加熱が起きることにもつながる。当該又は各
トランジスタに使用されるフィンガの数は、トランジスタにより必要とされるパ
ワー出力信号により異なる。使用されるフィンガの数が増加すると、トランジス
タが処理できる電流が増加し、その結果トランジスタが達成できるパワー増幅が
増大する。フィンガの数もトランジスタ用に選定された幅と間隔取り及びトラン
ジスタ用に選定された幅により異なる。第1段階のトランジスタ内のフィンガの
数は約8本であるのが望ましく、第2段階のトランジスタ内のフィンガの数は約
48本、そして第3段階のトランジスタ内のフィンガの数は約96本であるのが
望ましい。
【0048】 当該又は各トランジスタは、大凡2.5Aの電流(少なくとも)を流すことが
可能である。
【0049】 当該又は各トランジスタが受信する入力パワー信号は、並列につながれた抵抗
とキャパシタを通して入力されるのが望ましい。これは、トランジスタの利得傾
斜を安定させるのを支援する。当該又は各トランジスタの出力パワー信号のイン
ピーダンスは、一般的に、不必要な容量性要素を有している。各出力パワー信号
は、1つ又はそれ以上の誘導性要素に送られることが望ましく、この誘導性要素
は容量性要素を取り消すのを支援する。
【0050】 トランジスタのゲートバイアスラインは、それらの電位が等しくなるように、
制動抵抗によりまとめてストラップされるのが望ましい。ドレインバイアスライ
ンもまたまとめてストラップされるのが好ましい。これは、増幅器の望ましくな
いリングモードや不揃いモード振動を防ぐのを支援する。減衰要素は、当該又は
各トランジスタのゲート及び/又はドレインバイアスライン上に設けるのが望ま
しい。これらはRCネットワークである。これらは、増幅器の望ましくないパラ
メトリック振動を防止するのを支援する。追加的なRD減衰要素は、増幅の第2
及び第3段階の当該又は各トランジスタのドレインバイアスライン上に設けるの
が望ましい。
【0051】 外付のバイアス調整盤を使用して、当該又は各トランジスタのゲート及びドレ
インバイアス電圧を掛けるのが望ましい。これにより、必要に応じてパルスバイ
アス作動を可能にすることが望ましい。
【0052】 増幅器は、モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)増幅器であるのが望
ましく、公知のGaAs製造技術を使って製造することができる。これにより寄
生要素を減らし且つ厳格に制御でき、回線接着相互接続を大幅に排除できるよう
になるので、このような増幅器には特に適している。このおかげで、広範な作動
帯域幅を低コストで実現できるようになると同時に、良好なチップ対チップ反復
率と50オームインピーダンスによりパワー結合がより容易に実施できるように
なる。
【0053】 増幅器には1つ又はそれ以上のテスト構造体が設けられているのが望ましい。
これらは、増幅器回路の部品の作動のテストができるようになっているのが望ま
しい。これにより、例えば、分布増幅器及び出力増幅器の段階は、診断を目的と
して別々に測定することができるようになる。
【0054】 説明してきた増幅器はノイズが低く、6から18GHzでは、7dB未満とな
る。
【0055】 増幅器の各チャネルは、寸法が6.731mmx3.124mmである。チャ
ネル面積は20mm2未満であることが望ましく、大凡19mm2であるのが好ま
しい。面積がこの値であれば、このような単数又は複数のチャネルを備えた増幅
器を商業的に実現できる可能性が高くなる。このようなチャネルを備えた半導体
増幅器は、TWTA又は他に市販されている半導体増幅器よりもはるかに小型且
つ軽量である。その重量は500g未満であることが望ましく、それに比較して
TWTAでは多分5kgであろう。本発明の増幅器の小型軽量化と広帯域の周波
数に亘るそれらの高出力パワーとを合体させることにより、公知の増幅器に比較
して、例えば位相調整システム等の多くのアプリケーションにより容易に使用で
きるようになる。
【0056】 本発明の第3の態様では、本発明の第2の態様による少なくとも2つの増幅器
を備えた半導体マイクロ波パワー増幅器モジュールであって、増幅器モジュール
のパワー出力信号が複数の増幅器のパワー出力信号を組み合わせたものである半
導体マイクロ波パワー増幅器モジュールが提供されている。
【0057】 モジュールは4器(又は少なくとも4器)の増幅器を備え、それらのパワー出
力信号は結合され、大凡25W又は少なくとも25Wの増幅器モジュールパワー
出力信号を提供するのが望ましい。増幅器は、良好な位相及び増幅トラッキング
を実現するため、増幅器モジュールを形成するための結合の前に事前選択される
のが望ましい。
【0058】 本発明の第4の態様では、本発明の第1の態様による2つ又はそれ以上の増幅
器モジュールを備えた半導体整相アレイシステムが提供されている。
【0059】 本発明の第5の態様では、本発明の第2の態様による2つ又はそれ以上の増幅
器を備えた半導体整相アレイシステムが提供されている。
【0060】 本発明の第6の態様では、本発明の第3の態様による2つ又はそれ以上の増幅
器モジュールを備えた半導体整相アレイシステムが提供されている。
【0061】 整相アレイシステムは、位相内に多数のパワー増幅要素を備えている。提供さ
れる要素が多ければ多いほど、システムの出力パワー信号(又は、受信器として
使用される場合にはその感度)がより大きくなる。しかし、要素を増やせばシス
テムの費用もかさむ。選定されたシステムパワー出力信号要件(又は感度)につ
いては、各アレイ要素のパワー出力信号が大きくなればなるほど(又は感度が良
くなればなるほど)必要とされる要素の数は少なくてすむことは明白である。ア
レイ要素にパワー出力能力が大きい半導体増幅器又は増幅器モジュールを使用す
ると、必要な要素の数は減少する。これにより、2Dアレイよりも安価な線形ア
レイが使用できるようになる。
【0062】 本発明の第7の態様では、本発明の第4の態様、第5の態様、又は第6の態様
の整相アレイシステムを備えた広帯域レーダーシステムが提供されている。
【0063】 本発明の第8の態様では、本発明の第4の態様、第5の態様、又は第6の態様
の整相アレイシステムを備えた電磁エミッタ装置が提供されている。
【0064】 このような装置は電磁波を妨害するための妨害器システムに使用することがで
きる。以前は、このようなシステムはTWTAに依存していたが、TWTAは信
頼性に劣り「待機」モードに保つ必要があった。半導体整相アレイに移行するこ
とにより、妨害器システムの信頼整が上がり、待機モードは不要となる。これま
で、このアプリケーションを考慮するに値するほど十分なパワーを半導体増幅器
を介して得ることは不可能であると考えられていた。
【0065】 本発明の第9の態様では、本発明の第1、第2、又は第3の態様による1つ又
はそれ以上の増幅器モジュール又は増幅器を備えた電磁受信器システムが提供さ
れている。
【0066】 この増幅器及び増幅器モジュールは、広い周波数領域に亘って高い出力パワー
信号を有し、ノイズの低い受信器に使用するのに特に適している。それらは、こ
のような受信器の「前端」に使用するのに特に適している。それらは、そのパワ
ー出力能力が高いために、飽和することなく広範なダイナミックレンジを有する
ことができる。
【0067】 本発明の第10の態様では、本発明の第1、第2、又は第3の態様による1つ
又はそれ以上の増幅器モジュール又は増幅器を備えた電磁エミッタシステムが提
供されている。
【0068】 このようなエミッタシステムは、レーダー通信のような広帯域通信に使用する
ことができる。
【0069】 本発明の第11の態様では、本発明の第2の態様による1つ又はそれ以上の増
幅器を備えた、コンフォーマルアレイ・レーダーシステムに使用される広帯域送
信機装置が提供されている。
【0070】 本来、このようなエミッタシステム及び受信器システムは、組み合わせられて
トランシーバシステムとして使用されるものである。これにより、使用される構
成要素を少なくすることができる。
【0071】 我々は、本発明の第1の態様による増幅器モジュール、及び/又は本発明の第
2の態様による増幅器、及び/又は本発明の第3の態様による増幅器モジュール
を有する汎用電磁機器についても保護を求める。
【0072】 我々は、本発明の増幅器及び/又は増幅器モジュールを有する遠距離通信機器
についても保護を求める。
【0073】 我々は、増幅器及び増幅器モジュールの製造方法及び使用方法についても保護
を求める。
【0074】 (好適な実施例の詳細な説明) 図1に、従来技術の増幅器を示す。この型式の増幅器は、図3の増幅器モジュ
ールに用いられている。この増幅器は、第1チャネル1と第2チャネル2とを備
えており、それぞれが同じ構成要素を有している。チャネルは、同じ半導体チッ
プ上に鏡像のように形成されている。これにより、各チャネルへのゲート及びド
レインバイアスラインへアクセスできるようになる。各チャネルは、3段階の増
幅を備えている。それらの段階は、伝送回線ネットワークによって相互接続され
ている。各段階は、1つ又はそれ以上のトランジスタを備えている。これらは全
て、GaAsから製造されているPHEMTトランジスタである。増幅器は全体
として、既知のGaAs製造技術を使って製造されている。
【0075】 増幅の第1段階はトランジスタ3を備えており、トランジスタ3はゲートバイ
アスライン4と、それに対するドレインバイアスライン5とを有している。ドレ
インバイアスラインには、寄生振動の防止を支援する減衰要素6が設けられてい
る。トランジスタ3からの出力パワー信号は、伝送回線8に沿って増幅の第2段
階へ送られる。伝送回線8には、トランジスタ3のインピーダンスを第2段階の
インピーダンスと整合させるのに用いられるインピーダンス整合要素9が設けら
れている。トランジスタ3の出力パワー信号は、伝送回線8に沿って分割器10
へ送られ、そこで2つの信号に分割され、第2段階へ送られる。
【0076】 増幅の第2段階は、第1トランジスタ15と第2トランジスタ16を備えてい
る。これらのトランジスタはそれぞれ、1200μmのゲート幅を有している。
第1トランジスタはゲートバイアスライン17と、これに対するドレインバイア
スライン18とを有しており、第2トランジスタはゲートバイアスライン19と
これに対するドレインバイアスライン20とを有している。ドレインバイアスラ
イン18には減衰要素21が設けられており、ドレインバイアスライン20には
減衰要素22が設けられている。トランジスタ15の出力パワー信号は、伝送回
線23に沿って分割器24へ送られる。伝送回線23には、インピーダンス整合
要素25が設けられている。出力パワー信号は2つに分割され、伝送回線26、
27に沿って増幅の第3段階へ送られる。伝送回線26、27には、インピーダ
ンス整合要素28が設けられている。トランジスタ15のインピーダンスを第3
段階のインピーダンスと整合させるために、様々な整合要素が用いられている。
第2トランジスタ16の出力パワー信号は、伝送回線29に沿って分割器30へ
送られる。伝送回線29にはインピーダンス整合要素31が設けられている。出
力パワー信号は、2つに分割され、伝送回線32、33に沿って増幅の第3段階
へ送られる。伝送回線32、33には、インピーダンス整合要素34が設けられ
ている。トランジスタ16のインピーダンスを第3段階のインピーダンスと整合
させるために、様々な整合要素が用いられている。
【0077】 増幅の第3段階は、第1トランジスタ40と、第2トランジスタ41と、第3
トランジスタ42と、第4トランジスタ43とを備えている。これらの各トラン
ジスタは、1200μmのゲート幅を有している。第1トランジスタ40は、ゲ
ートバイアスライン45と、これに対するドレインバイアスライン46とを有し
ている。ドレインバイアスラインには減衰要素47が設けられている。第2トラ
ンジスタ41は、ゲートバイアスライン48と、これに対するドレインバイアス
ライン49とを有している。ドレインバイアスラインには減衰要素50が設けら
れている。第3トランジスタ42は、ゲートバイアスライン51と、これに対す
るドレインバイアスライン52とを有している。ドレインバイアスラインには減
衰要素50が設けられている。第4トランジスタ43は、ゲートバイアスライン
54と、これに対するドレインバイアスライン55とを有している。ドレインバ
イアスラインには減衰要素56が設けられている。第1トランジスタ40の出力
パワー信号は、伝送回線57に沿って結合器58へ送られる。第2トランジスタ
41の出力パワー信号は、伝送回線59に沿って結合器58へ送られる。そこで
2つの信号は組み合わせられ、伝送回線60に沿って結合器61へ送られる。ト
ランジスタ40、41の組み合わせられた出力パワー信号のインピーダンスを、
チャネルの出力が接続されて用いられる回路(図示せず)のインピーダンスと整
合させるために、伝送回線60には、インピーダンス整合要素62が設けられて
いる。回路のインピーダンスは、約50オームである。第4トランジスタ43の
出力パワー信号は、伝送回線65に沿って結合器64へ送られる。そこで2つの
信号は組み合わせられ、伝送回線66に沿って結合器61へと送られる。トラン
ジスタ42、43の組み合わせられた出力パワー信号のインピーダンスを、チャ
ネルの出力が接続されて用いられる回路(図示せず)のインピーダンスと整合さ
せるために、伝送回線66にはインピーダンス整合要素67が設けられている。
回路のインピーダンスは、約50オームである。第1トランジスタ及び第2トラ
ンジスタからの組み合わせられた信号と、第3トランジスタ及び第4トランジス
タからの組み合わせられた信号とは、結合器61によって組み合わせられ、その
結果としての1つの出力パワー信号が、伝送回線68に沿って増幅器のチャネル
の出力へ送られる。
【0078】 第2チャネル2は、第1チャネルと同じ要素を有しており、第1チャネルと同
じ方法で作動する。2つのチャネルは鏡面対称である。使われる場合には、2つ
のチャネルからの出力信号が組み合わせられて、増幅器からの1つの出力信号が
作り出される。
【0079】 図2は、図1のチャネル1、2の要素の概略図である。これは、入力信号等が
分割され、整合され、増幅され、組み合わせられ、出力されるのを示している。
【0080】 図3は、本発明の第1の態様の増幅器モジュールの平面図である。この増幅器
モジュールの寸法は、40mmx53mmx16mmである。この増幅器モジュ
ールには、第1増幅器80と第2増幅器81が備えられている。これら各増幅器
は、先に述べた型式の増幅器である。増幅器は、AuSnのペーストを使って厚
さ1mmの銀キャリア上にはんだ付けされている。キャリアは、はんだで事前ス
ズめっきされている。各増幅器は2つのチャネルを備えている。各チャネルは、
少なくとも2.5Wの出力パワー信号を有している。これらが組み合わせられ各
増幅器毎に少なくとも5Wの出力パワー信号となり、次にこれが組み合わせられ
て少なくとも10Wの増幅器モジュール出力パワー信号となる。
【0081】 増幅されるべきマイクロ波パワー信号は、モジュールの入力回路82へ送られ
る。これは、伝送回線83に沿って分割器84へ送られる。ここで、マイクロ波
パワー信号は、伝送回線85に沿って分割器86へ送らる第1信号と、伝送回線
87に沿って分割器88へ送られる第2信号とに分割される。第1信号は、分割
器86で更に分割され、伝送回線89、90に沿って第1増幅器80へと送られ
る。第2信号も、分割器88で更に分割され、伝送回線91、92に沿って第2
増幅器81へ送られる。
【0082】 増幅器の出力信号は、増幅器モジュールの出力回路103へ送られる。増幅器
80の出力パワー信号は、伝送回線93、94に沿って結合器95へ送られる。
増幅器81の出力パワー信号は、伝送回線96、97に沿って結合器98へ送ら
れる。増幅器80からの信号は、組み合わせられて、伝送回線99に沿って結合
器100へ送られる。増幅器81からの信号は、組み合わせられて、伝送回線1
01に沿って結合器100へ送られる。この組み合わせられた2つの信号が、再
度組み合わせられて、1つの出力パワー信号が作り出され、伝送回線102に沿
って増幅器モジュールの出力へ送られる。
【0083】 図4で見るとよく分かるように、増幅器モジュールの入力及び出力回路82、
103には、第1位相遅延105、第2位相遅延106及び第3位相遅延107
が設けられている。これらの各位相遅延は、第2信号が沿って進む伝送回線より
も第1信号が沿って進む伝送回線を長くすることによって作り出される。このよ
うな位相遅延は、振動が増幅器モジュール内に生じるのを防ぐのを支援し、結合
器と分割器の構成要素の間の不整合反射を最小にする。
【0084】 図5は、図3の増幅器モジュールの出力パワー信号を測定した結果のグラフで
ある。出力信号は、パルスバイアス状況下で2デシベルの利得圧縮に対して測定
された。6から14GHzの周波数範囲では、10W(40dBm)を上回る出
力パワーが得られ、6から17.5GHzの周波数範囲では、出力は、7.9W
(39dBm)以上である。
【0085】 図6は、本発明の第2の様態の増幅器の1つのチャネルの、縮尺を合わせた物
理的レイアウトを示している。この寸法は、6.731mm×3.124mmで
ある。このチャネルは、3段階の増幅を備えている。各段階は、伝送回線ネット
ワークによって相互接続されている。各段階は、1つ又はそれ以上のトランジス
タを備えている。これらのトランジスタは全て、GaAsから製造されているP
HEMTトランジスタである。全体として増幅器は、公知のGaAs製造技術を
使って製造されている。
【0086】 様々なインピーダンス整合要素が、増幅器全体を通して用いられている。これ
らは、容量性要素、誘導性要素又は抵抗性要素を備えているか、あるいはそれら
の組み合わせを備えている。それらは、図6に、次のように表示されている。
【0087】
【表1】 スタブコンデンサは、コンデンサとして作用する開回路伝送回線である。これ
は非常に効率がよいが嵩むので、スペースがないために、増幅の第1段階後には
使用されない。伝送回線には誘電性要素が設けられている。
【0088】 第1段階は、0.75mmのゲート幅を有するトランジスタ120を備えてお
り、それぞれ93.75μmの幅を有する8つのフィンガを備えている。トラン
ジスタ120は、ゲートバイアスライン121と、これに対するドレインバイア
スライン122とを有している。ゲート及びドレインバイアスラインには、パラ
メトリック振動を防ぐ支援をする減衰要素123が設けられている。増幅器への
入力電力信号は、チャネルの入力124へ送られ、そこから伝送回線125に沿
ってトランジスタ120へ送られる。チャネルの入力が接続されて用いられる回
路(図示せず)のインピーダンスを、トランジスタ120のインピーダンスと整
合させるために、伝送回線125には、インピーダンス整合要素126が設けら
れている。この回路のインピーダンスは、約50オームである。トランジスタ1
20からの出力パワー信号は、伝送回線127に沿って増幅の第2段階へ送られ
る。ここには、トランジスタ120のインピーダンスを、第2段階のインピーダ
ンスと整合させるために、インピーダンス整合要素128、DCブロッキングコ
ンデンサが設けられている。トランジスタ120の出力パワー信号は、伝送回線
127に沿って分割器129へ送られ、そこで、伝送回線130に沿って分割器
132へ送られる第1信号と、伝送回線131に沿って分割器135へ送られる
第2信号とに分割される。伝送回線130、131には、整合要素138が設け
られている。第1信号は、分割され、伝送回線133、134に沿って、抵抗器
139を経由して増幅の第2段階へ送られる。同様に、第2信号は、分割され、
伝送回線136、137に沿って、抵抗器139を経由して増幅の第2段階へ送
られる。
【0089】 増幅の第2段階は、トランジスタ140を備えている。トランジスタ140は
3mmのゲート幅を有し、それぞれが62.5μmの幅を有するの48個のフィ
ンガを備えている。このトランジスタは、ターミナル141によって接地されて
いる。このトランジスタは、第1ゲートバイアスライン142と、これに対する
第2ゲートバイアスライン143とを有している。このトランジスタは、第1ド
レインバイアスライン144と、これに対する第2ドレインバイアスライン14
5も有している。2つのゲートバイアスラインと2つのドレインバイアスライン
とは、トランジスタの電圧バランスを良くするために設けられている。各ドレイ
ンバイアスラインには、減衰要素146が設けられている。出力パワー信号は、
トランジスタ140から4つの点で取られる。第1信号は、伝送回線147に沿
って結合器149へ送られる。第2信号は、伝送回線148に沿って結合器14
9へ送られる。第3信号は、伝送回線150に沿って結合器152へ送られる。
第4信号は、伝送回線151に沿って結合器152へ送られる。第1信号と第2
信号とが組み合わせられ、伝送回線153に沿って分割器154へ送られる。伝
送回線153には、インピーダンス整合要素155が備えられている。第3信号
と第4信号とが組み合わせられ、伝送回線156に沿って分割器152へ送られ
る。伝送回線156には、インピーダンス整合要素158が設けられている。分
割器154は、前記信号を2つの信号に分割し、それらを伝送回線159、16
0に沿って、更に分割器161、162へ送る。伝送回線159、160には、
整合要素163も設けられている。分割器157は、前記信号を2つの信号に分
割し、それらを伝送回線164、165に沿って、更に分割器166、167へ
送る。伝送回線164、165には、整合要素168も設けられている。分割器
161、162、166、167は、分割器で受信した信号を分割し、この分割
された信号を増幅の第3段階へ送る。
【0090】 増幅の第3段階は、トランジスタ170を備えている。トランジスタ170は
7.68mmのゲート幅を有し、それぞれ80μmの幅を有する96個のフィン
ガを備えている。このトランジスタは、第1ゲートバイアスライン171と、こ
れに対する第2ゲートバイアスライン172とを有している。このトランジスタ
は、第1ドレインバイアスライン173と、これに対する第2ドレインバイアス
ライン174も有している。ドレインバイアスラインには、減衰要素175が設
けられている。このトランジスタは、ターミナル176を経由して接地されてい
る。出力パワー信号は、トランジスタから8つの点で取り出される。これらの信
号は、伝送回線177に沿って結合器178へ送られる。結合器178は、8つ
の信号を2つの信号に組み合わせ、それを伝送回線179、180に沿って結合
器181へ送る。伝送回線179、180には、トランジスタ170の組み合わ
せられた出力パワー信号のインピーダンスを、チャネルの出力が接続されて使用
されている回路(図示せず)のインピーダンスと整合させるために、インピーダ
ンス整合要素182が設けられている。この回路のインピーダンスは、約50オ
ームである。結合器181は、受信した信号を組み合わせ、単一の出力パワー信
号を伝送回線183に沿って増幅器のチャネルの出力184へ送る。伝送回線1
83には、組み合わせられた出力パワー信号のインピーダンスを、チャネルの出
力が接続されて使用されている回路(図示せず)のインピーダンスと整合させる
ために、インピーダンス整合要素185が設けられている。
【0091】 本発明の第2の態様の増幅器は、このようなチャネルを2つ備えている。これ
ら各チャネルの出力パワー信号は少なくとも4Wであり、これらの出力パワー信
号組み合わせられ、少なくとも8Wの、増幅器の出力パワー信号となる。
【0092】 図7は、図6の増幅器チャネルの要素の回路の詳細を示している。図7は便宜
上2つの部分に分けて示されており、その部分は、図にあるように参照番号1と
2で接続される。
【0093】 広帯域高出力パワー信号の仕様を達成するのに重要な要素は、最高周波数で、
増幅の段階当たりに十分に高い利得を維持する能力であると、我々は確信してい
る。それは、パワー増幅器の出力段階が、過度に大きなドライバ段階を必要とす
ることなく、常に圧縮に駆動できるからである。
【0094】 マイクロ波信号の増幅について論じてきたが、本発明は、マイクロ波以外の波
長にも適用することができる。増幅器及び増幅器モジュールのトポロジーは、マ
イクロ波以外の電磁信号の増幅が可能となるように修正することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 先行技術による増幅器の写真である。
【図2】 図1の増幅器の1つのチャネルの構成要素の概略図である。
【図3】 本発明の第1の態様による増幅器モジュールの平面図である。
【図4】 図3の増幅器と共に用いられる連結器の図である。
【図5】 図3の増幅器モジュールの出力パワー信号の測定結果を示すグラフである。
【図6】 本発明の第2の態様による増幅器の1つのチャネルの縮尺を合わせた物理的レ
イアウトである。
【図7】 図6のチャネルの構成要素の概略図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZW ),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU, TJ,TM),AE,AL,AM,AT,AU,AZ, BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,C R,CU,CZ,DE,DK,DM,EE,ES,FI ,GB,GD,GE,GH,GM,HR,HU,ID, IL,IN,IS,JP,KE,KG,KP,KR,K Z,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MA ,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ, PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,S K,SL,TJ,TM,TR,TT,TZ,UA,UG ,US,UZ,VN,YU,ZA,ZW (72)発明者 ムーア マーク テレンス イギリス ウースターシャー ダブリュー アール14 3ピーエス モルヴァーン セ ント アンドリュース ロード (番地な し) ディーイーアールエイ モルヴァー ン (72)発明者 アレンソン マイケル バリー イギリス ウースターシャー ダブリュー アール14 3ピーエス モルヴァーン セ ント アンドリュース ロード (番地な し) ディーイーアールエイ モルヴァー ン (72)発明者 デイヴィス ロバート ゴードン イギリス ウースターシャー ダブリュー アール14 3ピーエス モルヴァーン セ ント アンドリュース ロード (番地な し) ディーイーアールエイ モルヴァー ン Fターム(参考) 5J067 AA01 AA04 AA41 CA62 FA15 HA12 HA24 HA25 HA29 KA15 KA23 KA29 KA68 KS01 KS11 LS12 QA04 QS04 TA01 TA02 TA03 5J091 AA01 AA04 AA41 CA62 HA12 HA24 HA25 HA29 KA15 KA23 KA29 KA68 QA04 TA01 TA02 TA03

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1つのトランジスタを備えた少なくとも1つのチ
    ャネルを有する半導体パワー増幅器において、前記増幅器は少なくとも8Wの出
    力パワー信号を有し、少なくとも200%の周波数帯域幅を有する信号を増幅可
    能であることを特徴とする半導体パワー増幅器。
  2. 【請求項2】 少なくとも6から18GHzの周波数を有する信号を増幅可
    能であることを特徴とする請求項1に記載の増幅器。
  3. 【請求項3】 利得は約20dB又はそれ以上の領域にあることを特徴とす
    る請求項1又は2の何れかに記載の増幅器。
  4. 【請求項4】 2つ以上のチャネルを備え、前記複数チャネルが同一チップ
    上に製造されることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の増幅器。
  5. 【請求項5】 2つのチャネルを備え、各チャネルは少なくとも4Wの出力
    パワー信号を生成し、それらの信号は組み合わせられて少なくとも8Wの増幅器
    出力パワー信号が与えられることを特徴とする上記請求項の何れかに記載の増幅
    器。
  6. 【請求項6】 少なくとも2つのチャネルがあり、前記チャネルの出力信号
    を組み合わせるためにウィルキンソン・コンバイナが使用されることを特徴とす
    る上記請求項の何れかに記載の増幅器。
  7. 【請求項7】 前記又は各チャネルは、入力伝送回線ネットワークにより入
    力回路に接続されており、出力伝送回線ネットワークにより出力回路に接続され
    ており、インピーダンス整合要素は、入力回路のインピーダンスをチャネルの前
    記又は第1トランジスタのインピーダンスに整合させるために、入力ネットワー
    クに設けられ、インピーダンス整合要素は、チャネルの前記又は最後のトランジ
    スタのインピーダンスを出力回路のインピーダンスに整合させるために、出力ネ
    ットワークに設けられていることを特徴とする前記請求項の何れかに記載の増幅
    器。
  8. 【請求項8】 前記又は各、或いは少なくとも1つの、チャネルは、3つの
    増幅段階を備えていることを特徴とする上記請求項の何れかに記載の増幅器。
  9. 【請求項9】 前記第1の段階はゲート幅が大凡又は少なくとも0.75m
    mのトランジスタを備え、前記第2の段階はゲート幅が大凡又は少なくとも3m
    mの単一のトランジスタを備え、前記第3の段階はゲート幅が大凡7又は8mm
    か、又は少なくとも7mmの単一のトランジスタを備えていることを特徴とする
    請求項13に記載の増幅器。
  10. 【請求項10】 前記第1段階の出力パワー信号は、本段階のトランジスタ
    に沿う4点(又は少なくとも4点又は4点未満)で、分割され、第2段階に送ら
    れ、前記第2段階の出力パワー信号は、本段階のトランジスタに沿う8点(又は
    少なくとも8点又は8点未満)で、分割され、第3段階に送られることを特徴と
    する請求項8又は9の何れかに記載の増幅器。
  11. 【請求項11】 前記又は各、或いは少なくとも1つの、トランジスタは、
    仮象仮象高電子モビリティトランジスタ(PHEMT)であることを特徴とする
    請求項8から10の何れかに記載の増幅器。
  12. 【請求項12】 前記又は各トランジスタは、幅が約80μm又は80μm
    未満の領域にある複数のフィンガを備え、フィンガとフィンガの間の間隔は30
    μmの領域にあることを特徴とする請求項8から11の何れかに記載の増幅器。
  13. 【請求項13】 前記又は各トランジスタは、大凡又は少なくとも2.5A
    の電流を流すことができることを特徴とする、上記請求項の何れかに記載の増幅
    器。
  14. 【請求項14】 前記増幅器は、モノリシックマイクロ波集積回路(MMI
    C)増幅器であることを特徴とする上記請求項の何れかに記載の増幅器。
  15. 【請求項15】 ノイズが低い(6から18GHzでノイズは7dB未満)
    ことを特徴とする上記請求項何れかに記載の増幅器。
  16. 【請求項16】 上記請求項の何れかによる少なくとも2つの増幅器を備え
    た半導体マイクロ波パワー増幅器モジュールにおいて、前記増幅器モジュールの
    パワー出力信号は増幅器のパワー出力信号を組み合わせたものであることを特徴
    とする半導体マイクロ波パワー増幅器モジュール。
  17. 【請求項17】 少なくとも4つの増幅器を備え、それらのパワー出力信号
    は組み合わせられて、大凡25Wの増幅器モジュールパワー出力信号が提供され
    ることを特徴とする請求項16に記載の増幅器モジュール。
  18. 【請求項18】 上記請求項1から15の何れかによる少なくとも2つの半
    導体マイクロ波パワー増幅器を備えた半導体マイクロ波パワー増幅器モジュール
    において、各増幅器は少なくとも1つのトランジスタを備えた少なくとも1つの
    チャネルを有し、各増幅器は少なくとも5Wの出力パワー信号を有し、且つ約又
    は少なくとも200%の周波数帯域幅を有する信号を増幅可能であり、前記増幅
    器モジュールの出力パワー信号は前記増幅器の出力パワー信号を組み合わせたも
    のであり、前記増幅器は少なくとも6から18GHzの周波数を有する信号を増
    幅可能であることを特徴とする半導体マイクロ波パワー増幅器モジュール。
  19. 【請求項19】 2つの増幅器を備えており、前記増幅器はそれぞれ2つの
    チャネルを備え、前記チャネルはそれぞれ少なくとも2.5Wの出力パワー信号
    を有しており、それら信号は組み合わせられて前記増幅器それぞれに少なくとも
    5Wの出力パワー信号を与え、それらの信号は更に組み合わせられて、増幅器モ
    ジュールに、少なくとも10Wの出力パワー信号を与えることを特徴とする請求
    項16から18の何れかに記載の増幅器モジュール。
  20. 【請求項20】 前記モジュールにより受信されたパワー信号を分割するた
    めに使用される1つ又はそれ以上のパワー分割器を備え、パワー分割器を使って
    モジュール内で生成されたパワー信号を分割することを特徴とする上記請求項1
    6から18の何れかに記載の増幅器モジュール。
  21. 【請求項21】 1つ又はそれ以上のパワー結合器を備え、パワー結合器を
    使ってモジュール内で生成されたパワー信号を結合することを特徴とする請求項
    16から20の何れかに記載の増幅器モジュール。
  22. 【請求項22】 前記又は各結合器は、チャネルが設けられているチップに
    対して外付であることを特徴とする請求項21に記載の増幅器モジュール。
  23. 【請求項23】 位相遅延が、組み合わせられる信号と信号の間に導入され
    ることを特徴とする請求項21又は22の何れかに記載の増幅器モジュール。
  24. 【請求項24】 前記増幅器は入出力反射減衰量が良好である、即ち、少な
    くとも15dBであることを特徴とする請求項17から23の何れかに記載の増
    幅器モジュール。
  25. 【請求項25】 前記増幅器は、モノリシックマイクロ波集積回路(MMI
    C)増幅器であることを特徴とする請求項17から24の何れかに記載の増幅器
    モジュール。
  26. 【請求項26】 前記増幅器の前記又は各チャネルは少なくとも3つの増幅
    段階を備えており、第1段階は分布増幅器トポロジーを使用し、第2段階はゲー
    ト幅が少なくとも1200μmの少なくとも2つのトランジスタから構成され、
    第3段階はゲート幅が少なくとも1200μmの少なくとも4つのトランジスタ
    から構成されることを特徴とする上記請求項35から64の何れかに記載の増幅
    器モジュール。
  27. 【請求項27】 上記請求項16から26の何れかによる2つ又はそれ以上
    の増幅器モジュールを備えていることを特徴とする半導体整相アレイシステム。
  28. 【請求項28】 上記請求項1から15の何れかによる2つ又はそれ以上の
    増幅器を備えていることを特徴とする半導体整相アレイシステム。
  29. 【請求項29】 上記請求項27又は28の何れかによる半導体整相アレイ
    システムを備えていることを特徴とする広帯域レーダーシステム。
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