JP2008541648A - 高出力効率の集積ドハティ型増幅装置 - Google Patents
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Abstract
本発明は、集積ドハティ型増幅装置及びそのような装置のための増幅方法であって、所定の位相シフトで且つ不均等分配率でメイン及びピーク増幅器段(20、30、40)の入力信号を分配するために集中素子ハイブリッド電力分配器(12)が設けられるとともに、第1の増幅信号を受信し且つ所定の位相シフトを第1の増幅信号及びその更に高い高調波に対して適用するために、広帯域補償回路と組み合わせられる少なくとも一つの広帯域集中素子擬似ライン(Z1、Z2)が設けられる、集積ドハティ型増幅装置及びそのような装置のための増幅方法に関する。これにより、ピーク増幅器の低い利得は、入力において不均等電力分配を行うことによって補償される。また、集中素子ハイブリッド電力分配器を使用することにより、メイン及びピーク増幅器の入力ポート間の絶縁が向上し、それにより、出力信号の最終的な歪みが低減される。
Description
本発明は、集積ドハティ型増幅装置、及び、そのようなドハティ型増幅装置の入力信号の増幅方法に関する。
近年、無線通信のために電力増幅器の効率を高めるための強い要求が存在してきた。ドハティ技術の使用により、幅広い範囲の入力電力変動に亘って電力増幅器の効率を維持することができる。ドハティ増幅器は、1936年にW.H.ドハティ(W.H.Doherty)によって最初に提案されたものであり、技術専門誌で論じられて「変調波のための新高出力効率増幅器(A New High Efficiency Power Amplifier For Modulated Waves)」(W.H.ドハティ(W.H.Doherty)、無線工学学会会報(Proceedings of the Institute of Radio Engineers)、Vol.24,No.9,1936年9月)(非特許文献1)と題されている。当初、低波から中波の振幅変調放送送信器での使用が意図されたが、提案された方式は、高周波電力増幅器の効率を高めるために、変形して更新することができる。
従来の増幅器においては、効率的レベルと入力駆動レベルとの間に直接的な関係が存在する。従って、増幅器を飽和状態へと駆動させるために高周波入力電力が十分に高くなるまで高い効率が達成されない。マルチキャリア通信システムでは、相互変調歪みを回避するために増幅器が可能な限り線形性を保たなければならないため、高効率のこの領域を使用することができない。
ドハティ増幅方式は、出力が飽和し始め且つ最も高い線形効率が得られる点で動作させられる第1の増幅器(メイン増幅器又はキャリア増幅器)を有することにより高い線形効率を達成する。また、第1の増幅器がこの飽和点を超えて駆動されるときに全体の線形性を維持できるように第1の増幅器に影響を与えるべく第2の増幅器(ピーク増幅器又は補助増幅器)が使用される。従って、ドハティ増幅器の動作は、主な二つの領域に分けることができる。第1の領域では、入力電力がピーク増幅器の閾値よりも小さく、また、キャリア増幅器だけが、その動作モードによって決定される効率をもって、即ち、増幅器のバイアス作用点の位置を規定するABクラス、Bクラス、Fクラス又はEクラスをもって、出力電力を負荷に対して供給する。キャリア増幅器が飽和する直前のレベルまで、即ち、ピーク効率が得られる点まで入力駆動電圧又は電力が更に増大すると、ピーク増幅器が動作し始め、この点(マーク)が第2の領域の始まりとなる。1/4波長トランスの接続により、ピーク増幅器によって供給される電力は、キャリア増幅器によって見られる出力負荷インピーダンスを効率的に減少させる。このインピーダンス減少により、キャリア増幅器は、その電圧が飽和したままの間、より多くの電力を負荷に対して供給することができる。このようにして、キャリア増幅器、従って、ドハティ増幅器全体の最大効率は、ピーク増幅器がその飽和状態に達するまで領域全体に亘って維持される。しかしながら、特に多くの場合にピーク増幅器における場合であるCクラス動作モード(バイアスが180°未満の導電角を与える)が使用されるときのパワーデバイスの可変入力インピーダンスにより、電力レベルに応じて増幅歪み及び位相歪みが引き起こされ、これは、広帯域符号分割多元接続(WCDMA)通信システム等のコード多重送信システムにおいて極めて有害である。また、可変入力インピーダンスは、ピーク及びメイン増幅器で動作するパワーデバイスの入力からの出力反射を引き起こし、これにより、望ましくない相互影響又はカップリング効果が生じる。
一方では、ドハティ技術は、最良の線形性を与えるためにキャリア(又はメイン)及びピーク増幅器内で同様のデバイスを使用する必要があるが、他方では、両方のパワーデバイスが異なるモードで動作し、例えば、メイン増幅器がAB−クラスで動作し、ピーク増幅器がCクラスで動作し、それにより、電力利得に大きな差が生じる。従って、ドハティ増幅器の特性は、利得が減少し始める電力範囲を備えており、従って、Cクラスで動作するピーク増幅器が低い利得を有し且つメイン増幅器の出力での負荷インピーダンスがドハティ原理に起因して降下するという事実に起因して、入力振幅変調(即ち、AM−AM歪み)に基づく出力振幅変調の増大をもたらす。
ドハティ増幅器の他の障害は、ドハティ増幅器の入力及び出力において必要とされる90°ラインに起因し、これにより、動作の周波数帯域が制限される。
上記欠点を考慮すると、ピーク及びメイン増幅器の入力ポート間、並びに、共通のドハティ入力とピーク及びメイン増幅器のそれぞれの入力との間で電気的絶縁を達成するためには、ドハティ性能の向上が必要とされる。また、メイン及びピーク増幅器の入力に印加される二つの信号間では、広帯域90°位相差が望ましい。
また、ドハティ増幅技術は、特に広帯域移動体通信に対して扱われるため、携帯電話出力増幅器として使用でき且つ出力側での過酷なインピーダンス不一致(例えば、1:10の電圧定在波比(VSWR))に耐えることができる統合的解決法(MMIC)が望ましい。
論文「ドハティ電力増幅器技術CMOSプロセスに基づく集中素子(Lumped Element Based Doherty Power Amplifier Topology CMOS Process)」(C.Tongchoi et al.,IEEE,2003,第I−445頁〜第I−488頁)(非特許文献2)には、幅広い範囲の出力電力に亘って高い出力付加効率を維持するCMOS(相補型金属酸化物半導体)マイクロ波ドハティ電力増幅器が記載されている。実施は、高効率及びコンパクトな構造のために集中素子LC等価物を使用して1/4波長トランスが実現される、ABクラス及びCクラスのCMOS電力増幅器の組み合わせに基づいている。また、本質的に高い基板損失を最小限に抑制し且つ集積レベルを更に高めるため、入力信号を均等に分配するがメイン及びピーク増幅器に対して位相が90°異なる直交3−dBハイブリッド回路もその集中等価物に取って代えられる。特に、1/4波長トランス及び分岐ラインカプラは、直列インダクタと並列コンデンサとからなるπ型集中素子等価回路によって表され、これは、結合パッド及びパッケージに関連する避けられない寄生キャパシタンスを並列コンデンサへ吸収することができるという利点を与える。キャパシタは、方形型の金属−絶縁体−金属(MIM)構造となるように提案されるが、総てのインダクタは、集積平面スパイラルインダクタとなるように提案される。
しかしながら、上記文献は、ドハティ増幅装置におけるメイン及びピーク増幅器の可変入力インピーダンス及び可変出力負荷に起因する相互結合から生じる上述の問題を扱っていない。
「変調波のための新高出力効率増幅器(A New High Efficiency Power Amplifier For Modulated Waves)」(W.H.ドハティ(W.H.Doherty)、無線工学学会会報(Proceedings of the Institute of Radio Engineers)、Vol.24,No.9,1936年9月) 「ドハティ電力増幅器技術CMOSプロセスに基づく集中素子(Lumped Element Based Doherty Power Amplifier Topology CMOS Process)」(C.Tongchoi et al.,IEEE,2003,第I−445頁〜第I−488頁)
「変調波のための新高出力効率増幅器(A New High Efficiency Power Amplifier For Modulated Waves)」(W.H.ドハティ(W.H.Doherty)、無線工学学会会報(Proceedings of the Institute of Radio Engineers)、Vol.24,No.9,1936年9月) 「ドハティ電力増幅器技術CMOSプロセスに基づく集中素子(Lumped Element Based Doherty Power Amplifier Topology CMOS Process)」(C.Tongchoi et al.,IEEE,2003,第I−445頁〜第I−488頁)
従って、本発明の目的は、改良されたドハティ型増幅装置を提供することであり、それにより、任意の電力分配における総てのポート間で高い絶縁を有するとともに、分配された信号間で広帯域90°位相シフトを有するコンパクトな構造を得ることができる。
この目的は、請求項1に記載された集積ドハティ型増幅装置によって、及び、請求項14に記載された入力信号の増幅方法によって達成される。
従って、ピーク増幅器の低い利得は、入力において不均等電力分配を行うことによって補償される。また、集中素子ハイブリッド電力分配器を使用することにより、メイン及びピーク増幅器の入力ポート間の絶縁が高まる。更に、ハイブリッド電力分配器は、メイン及びピーク増幅器間で必要とされる配電を行うことができ、それにより、線形性対効率が最適化される。
集中素子ハイブリッド電力分配手段はインダクタを備えており、また、メイン増幅器段及びピーク増幅器段のそれぞれは、メイン増幅器段及びピーク増幅器段の入力インピーダンスを増大させるための補償回路を備える。
メイン及びピーク増幅器段は、バイポーラ素子、金属酸化物半導体、電界効果トランジスタ/MOS又はLDMOST/及びHBT素子のうちの少なくとも一つを備えているものとするとよい。これらの総ての素子により、提案されたドハティ型増幅装置のサイズをコンパクトに維持することができる。
集中素子ハイブリッド電力分配手段は、ボンドワイヤ又は堆積されたインダクタンス及びキャパシタンスを伴って形成され得る。ボンドワイヤを使用すると、集中素子においてワット損が回避されるという利点が得られる。一方、堆積されたキャパシタンスを使用すると、寄生キャパシタンスを集中素子の一部として考慮し又は組み入れることができるという利点が得られる。一般に、両方の解決策は、集積のために回路サイズを縮小するのに役立つ。
メイン及びピーク増幅器段は、基本周波数及びその奇数倍、例えば基本周波数の3倍で寄生出力キャパシタンスを補償するための出力補償回路を備えているものとするとよい。この手段は、増幅装置の出力における基本周波数の高調波周波数を抑制するのに役立つ。また、出力補償回路は、基本周波数の偶数倍の周波数でかなり減少されたインピーダンスを与えるように構成されているものとするとよい。特に、出力補償回路は、二つのインダクタ及び二つのキャパシタ又はそれらの等価物を備えていてもよい。出力補償回路の上記インダクタの少なくとも一部は、ボンドワイヤにより形成されていてもよい。先と同様、これにより、特に基本周波数の高い高調波でワット損が減少するという利点が得られる。
また、メイン及び少なくとも一つのピーク増幅器段は、それらの出力が、1/4波長送信ラインとしての機能を果たす上記集中素子擬似ラインによって接続されていてもよい。送信ラインと等価な集中素子は、必要とされる領域に影響を与えることなく、幅広い範囲の特性インピーダンスを与える。特に、集中素子擬似ラインは、二つ以上の誘導結合ワイヤと、その一端が上記誘導結合ワイヤのうちの二つの共通点に接続され且つその他端が基準電位に接続された一つ以上のキャパシタと、を備える。
集中素子ハイブリッド電力分配手段は、任意の電力分配における総てのポート間で絶縁を行うとともに、幅広い周波数範囲に亘って第1の信号と少なくとも一つの第2の信号との間で所定の位相シフトをほぼ維持するように構成されているものとするとよい。これにより、メイン及びピーク増幅器段の入力ポート間の相互結合を防止することができる。特に、集中素子ハイブリッド電力分配器は、それぞれの入力ポートに、対応する直列インダクタと、一端同士が上記直列インダクタを介して互いに接続され且つそれらの他端が基準電位に接続された二つの第1の並列キャパシタと、上記対応する直列インダクタの端部をそれぞれ接続する二つの第2の並列キャパシタと、を備える。
以下、添付図面を参照しながら、好ましい実施の形態に基づいて本発明を説明する。
ここでは、無線システム又は任意の他の無線周波数(RF)システムのトランシーバ構造において使用される場合があるMMIC(モノリシックマイクロ波集積回路)技術に関連して好ましい実施の形態を説明する。MMIC技術の適用は、マイクロ波システム及びミリ波システムの小型化を可能にするとともに、性能を高めてきた。
IEEE802.11(a)/(g)基準に従ったWCDMA、CDMA2000又は無線ローカルエリアネットワーク(WLAN)システム等の新しい無線システムのモバイルRFトランシーバでは、変調されたRF信号が無線送信用のアンテナへ供給される前に増幅される送信段階で電力増幅器が使用されている。これらの電力増幅器は、これらのRFトランシーバのうちで最も電力を消費する部品である。ドハティ型増幅装置を使用すると、非常に効率の良い電力増幅器を提供することができる。
好ましい実施の形態に係る電力増幅装置では、ドハティ構造が使用される。この場合、回路サイズは、集積のため、集中素子を使用して電力スプリッタのような分布回路及び送信ラインを置き換えることにより減少させられる。また、インダクタンス値を増大させるために誘導結合が使用され、集中素子擬似ラインの一部として出力寄生容量が使用される。また、集中素子における電力損を回避し且つ基本信号の2fo,...,nfo高調波を含む幅広い周波数帯域で安定した特性インピーダンスを与えるために、インダクタンスとしてボンドワイヤを使用することが提案される。ボンドワイヤは、RF送信ラインと等価な広帯域集中素子を形成するのに適した集中インダクタンスとして、例えば約15GHzの非常に高い寄生並列共振周波数を与える。
図1は、ドハティ型増幅装置の概略ブロック図を示す。ここで、入力端子5において受信された入力信号は入力ネットワーク10へ供給され、入力ネットワーク内には、入力信号をキャリア増幅器又はメイン増幅器20と少なくとも一つのピーク増幅器30、40とに分配するために集中素子ハイブリッド電力分配器が設けられている。図1の本実施例では、メイン増幅器20の動作をサポートするために二つのピーク増幅器30、40が使用される。メイン増幅器20及び二つのピーク増幅器30、40の出力信号は、所定数の集中素子擬似ラインを備える出力ネットワークへ供給され、集中素子擬似ラインの数はピーク増幅器30、40の数に対応している。従って、図1の本実施例では、出力ネットワーク50内に二つの集中素子擬似ラインが設けられる。出力ネットワーク50は、メイン増幅器及びピーク増幅器の出力信号を組み合わせて、出力端子15へ供給される一つの増幅された出力信号を生成する役割を果たす。
Cクラスモードで、即ち、マイナス入力バイアスで動作し得るピーク増幅器30、40の低い利得を補償するため、入力回路10内で不均等電力分配が行われる。また、ピーク増幅器30、40の可変入力インピーダンスの効果を低減するため、入力ネットワーク10内でハイブリッドが使用され、入力ネットワーク10のポート間における高い絶縁が提供される。
ドハティ型増幅装置の線形性対効率特性は、メイン及びピーク増幅器20、30、40の入力で位相制御を使用することにより、また、動的なバイアス電圧を使用してピーク増幅器30、40を制御することにより、最適化することができる。必要な配電は、入力ネットワーク10のハイブリッドで不均等な電力分配を確立することにより行うことができる。
図2は、本発明の実施の一形態に係るドハティ増幅器の実施の一形態を示す。増幅器は、メイン増幅器(Main)と、集中素子Lpsを介して入力信号に結合されたピーク増幅器(Peak)と、を備える。各増幅器は、その入力端子に、メイン増幅器及びピーク増幅器のそれぞれの入力インピーダンスを増大させるための補償回路Lcを備える。FET又はLDMOSTパワーデバイスは、それらの動作帯域幅における限界を決定する比較的低い入力インピーダンスを供給する。例えば、40W LDMOSTパワートランジスタは、約0.25オームの入力インピーダンスの実数部を有する。FETパワーデバイスは、それらのゲート−ソースキャパシタンス(Cgs)における電圧振幅に依存するデバイスを意味する電圧制御デバイスである。比較的高いインピーダンスを与えるパワーFETのための最良の入力マッチングは、動作周波数で並列型の共振を与えるための並列インダクタンスLcを使用して達成される。ゲート−ソースキャパシタンス(Cgs)の両端間の電圧は、回路Lc、Cgs、Cdの共振周波数に影響を与える更なるキャパシタCdによって更に制御されてもよい。
図3は、本発明の実施の一形態に係るドハティ増幅器の一構成を示す。図2において、補償インダクタLcの端部と基準端子との間のキャパシタは、上記端部、結果としてトランジスタのゲートを、基準端子から分離する。従って、図3に示される一構成では、キャパシタが図示されていない。
図4は、MMIC技術における前述した2段集積ドハティ型増幅器の回路図を示す。入力ネットワーク10は、二つの集中素子ハイブリッドカプラ12から構成され、各カプラは、二つの入力ポートと二つの出力ポートとを有する。各ハイブリッドカプラ12の上側入力ポートは、所定の負荷抵抗器を介して接地されており、負荷抵抗器は、ラインシステム、例えばストリップライン又はマイクロストリップシステムの特性インピーダンスに対応していてもよい。入力ポート5の入力信号は、第1のハイブリッドカプラ12の下側入力ポートに供給され、第1のハイブリッドカプラ12の上側出力ポートは、0°の位相シフトでメイン増幅器20に対して接続される。一方、第1のハイブリッドカプラ12の下側出力ポートは、90°の位相シフトで第2のハイブリッドカプラ12の下側入力ポートに接続される。第2のハイブリッドカプラ12の上側出力ポートは、90°の位相シフトで第1のピーク増幅器30に接続され、一方、第2のハイブリッドカプラ12の下側出力ポートは、180°の位相シフトで第2のピーク増幅器40に接続される。二つのハイブリッドカプラ12を有する配電ネットワークは、メイン増幅器20とピーク増幅器30、40との間で任意の電力分配を行うことができ、それにより、ドハティ性能の最適化の柔軟性が得られる。
メイン増幅器20及びピーク増幅器30、40の出力信号を再び組み合わせる前に、メイン増幅器20の出力信号が、二つの直列に接続されたλ/4送信ラインZ1、Z2によって同相に合わせられ、その後、ピーク増幅器30、40のそれぞれの出力信号がメイン増幅器20の適切に遅延された出力信号と組み合わせられ、それにより、出力端子15で利用できる複合出力信号が生成される。
メイン増幅器20及び二つのピーク増幅器30、40はそれぞれ、バイポーラ技術、MOS(金属酸化物半導体)技術、LDMOST(側方拡散金属酸化物半導体トランジスタ)技術、FET(電界効果トランジスタ)技術又はHBT(ヘテロ接合バイポーラトランジスタ)技術におけるパワーデバイスを備えていてもよい。LDMOST技術は、他の半導体技術と比べて高い利得及び良好な線形性を与える。しかしながら、WCDMAのような複素変調方式は、依然として、線形性における更なるデバイス向上を非常に望ましくする。従って、提案されたドハティ型増幅装置は、LDMOST技術又は前述した他のRFパワーデバイス技術の性能を高める。例えば、HBT MMICパワーデバイスが使用されてもよい。この場合には、ヘテロ接合が絶縁破壊電圧を増大させるとともに、接合間の漏れ電流を最小限に抑制する。
図5は、図4のハイブリッドカプラ12の集中素子構造を示す。図5において、ハイブリッドカプラ12は、二つの入力ポートと二つの出力ポートとの間に接続された並列キャパシタC3、C4を備えている。この場合、入力ポートの一方(図5では下側入力ポート、図4では上側入力ポート)は、外部負荷が接続される終端ポートとして使用される。この外部負荷は、ワット損制約を緩和する。これは、同相分配器/結合器と同様にミスマッチ誘導電力が内部で分散されなくてもよいからである。二つの入力側ポート及び二つの出力側ポートのそれぞれに並列に接続されたキャパシタC3、C4は、それらの上端が第1の直列インダクタL1を介して接続されるとともに、それらの下端が第2の直列インダクタL2によって接続されている。各ポートは、第3の並列キャパシタC1、C2、C5、C6を介して、グランド又は任意の他の適当な基準電位に対して接続されている。この構成を用いると、任意の、具体的には非均等な電力分配を第1及び第2の出力ポートで行うことができる一方、二つの出力ポートでの出力信号間の位相シフトが幅広い周波数範囲に亘って90°で一定に保たれる。また、二つの出力ポート間で幅広い周波数範囲に亘って高い絶縁を得ることができる。これにより、メイン増幅器20とピーク増幅器30、40との間で必要な電力分配を行うことができる一方、入力反射損を低く維持することができる。無論、この利点は、ピーク増幅器を一つだけ有する、例えば上側ピーク増幅器30を有する1段ドハティ型増幅器の場合にも得られる。
図6は、図5の集中素子ハイブリッド構成のMMIC実施例を示す。入力信号は、図5の左側の端子に対して供給される。この場合、プレート状構造がキャパシタC1乃至C6に対応し、太い線が結合インダクタL1、L2に対応する。重なり合うプレート状構造は、結合インダクタL1、L2のそれぞれの終点を接続するキャパシタC3、C4に対応する。上側結合インダクタL1は、メイン増幅器20の入力端子に接続される0°ポートに対して入力信号の第1の部分を供給する。下側結合インダクタL2は、第1のピーク増幅器30の入力端子に接続される90°ポートに対して入力信号の第2の部分を供給する。従って、コンパクトな回路構造を得ることができる。
図7は、集積ドハティ型増幅器における出力ネットワーク50の概略回路図を示す。図7から分かるように、メイン増幅器20及びピーク増幅器30、40のそれぞれのパワーデバイスの出力には、専用の補償回路55、57が設けられている。第1の補償回路55は、特に基本周波数fo及びその奇数倍で、例えば3foで、パワーデバイスの出力の出力容量Coを補償する役割を果たす。二つの集中素子送信ラインZ1、Z2は、基本周波数foで必要なZo及びλ/4波長ライン特性を示し、2foでλ/2波長ライン特性を示し、3foで3λ/4波長ライン特性を示すようになっている。第1の補償回路55は、出力におけるこれらの集中素子送信ラインZ1、Z2及び負荷インピーダンスZLと共に、基本周波数foで特性インピーダンスZoに対応するインピーダンスZを与え、2foで短絡回路に対応する小さいインピーダンスを与えるとともに、3foで開回路に対応する高いインピーダンスを与える役割を果たす。これがインピーダンスZの周波数特性として図5の左下側に示されている。第2のピーク増幅器40の出力にある第2の補償回路57は、インダクタとキャパシタとの直列接続から構成され、基本周波数foで負荷インピーダンスZLが選択的にもたらされる特性を与える役割を果たす。
図8は、それぞれの先の増幅回路の寄生出力キャパシタンスCoを有する第1の補償回路55を示す回路図を表している。特に、第1の補償回路55は、二つの直列インダクタL11、L12と一つの直列キャパシタC12とから構成されている。ここで、二つの直列インダクタの接合点とグランド又は基準電位との間に並列キャパシタC11が接続されている。
図9は、図8に示される第1の補償回路55のインピーダンスZの実数部(上側のプラス曲線)及び虚数部(下側のプラス及びマイナス曲線)の周波数特性を示す。図9から分かるように、負荷インピーダンスZL(例えば50オーム)に対する適合は、基本周波数fo及び基本周波数の3倍3foにおいて選択的に行われる。これらの周波数点では、インピーダンスの虚数部がゼロである。また、基本周波数の2倍2foでは、インピーダンスの実数部及び虚数部の両方がほぼゼロであり、これは短絡回路に対応し、そのため、基本周波数の2倍2foが第1の補償回路55によってブロックされる。この構成は、相互変調歪みの根本的原因であるメイン及びピーク増幅器の出力での2fo高調波電力の拒絶を行う。また、λ/4ラインと共に3foでのメイン及びピークパワーデバイスの出力キャパシタンスの補償は、3fo付近で高いインピーダンスを与えるとともにトランジスタのコレクタ又はドレインで電圧ピークを与え、これにより、ドハティ増幅器の出力効率が更に高まる。
図10は、負荷インピーダンスZLに対応する50オーム(Ohm)の入力インピーダンスを有するように構成されている集中素子λ/4送信ラインZ1又はZ2の第1の実施例を示す。図10によれば、集中素子送信ラインZ1、Z2は、ボンドワイヤ及びキャパシタが実際の送信ラインを形成するMMIC技術で配置されていてもよい。ボンドラインの使用により、擬似ラインのワット損が低減するという利点が得られる。
図11は、負荷インピーダンスZLに対応する50オーム(Ohm)の入力インピーダンスを有するように構成されている集中素子λ/4送信ラインZ1又はZ2の第2の実施例を示す。図11においては、実施が、ボンドワイヤ間の結合を低下させ又は非相互的にするように変形されており、また、寄生要素が少ない、更に簡単な実施となっている。この理由は、入力ポート及び出力ポートがいずれも回路の同じ端部(即ち、左端)に配置されているからである。この第2の実施例では、他のキャパシタンス値及びインダクタンス値が必要とされ、これは、必要とされるインダクタンス値が非常に低くなる場合に適している。
図12は、図10の集中素子λ/4送信ラインに対応する特性インピーダンス及び位相図を示す。上側の図には、インピーダンスの実数部及び虚数部が示されている。ここで、上側のラインが実数部を示しており、下側のラインが虚数部を示す。周波数範囲全体に亘って虚数部がほぼゼロであるという事実を考慮すると、集中素子送信ラインの入力インピーダンスはほぼ50オームのオーム抵抗に対応する。下側の位相図は、例えばマーカーm1で示される2Ghzの基本周波数foで約90°の位相差を示す。位相曲線の傾きは、周波数変化に応じた集中素子送信ラインの出力と入力との間の位相差の変化を示しており、これは、この特定の実施の形態においては完全に平坦である。
別の手段として、集中素子λ/4送信ラインは、二つの直列に接続されたインダクタの接合点と基準電位又はグランド電位との間に接続される並列キャパシタと二つの直列に接続されたインダクタとを設けることにより得ることができる。直列インダクタ及び並列キャパシタは、任意の寄生インダクタ及びキャパシタを考慮するように構成することができる。
図13は、MMIC技術における集積ドハティ型増幅器の補償及びλ/4送信ライン回路を含むメイン増幅器20のための出力マッチング構造を伴うパワートランジスタ又はパワーデバイスの一つのセル構造の一例を示す。ハッチングされた領域は能動部分ADを示しており、一方、太い直線はインダクタLとしての機能を果たすボンドワイヤを示しており、また、プレート状の領域は並列キャパシタCを示す。そのため、セル構造の右上部分は、図8の補償回路55に対応しており、一方、右下部分は、送信ラインZ1又はZ2と等価な集中素子に対応している。このセル構造を用いると、簡単でコンパクトに集積したドハティ型増幅器を得ることができる。
図13は、提案された出力マッチング回路を有する集積ドハティ型増幅器のメイン増幅器20及び上側ピーク増幅器30の構造例を示す。ここで、左上のハッチング部分は、メイン増幅器20のパワーデバイスのアクティブダイを示しており、一方、中央下側のハッチング部分は、第1のピーク増幅器30のパワーデバイスのアクティブダイを示す。また、二つの集中素子擬似ライン又は送信ラインZ1及びZ2は、出力ポート15への接続を伴って示されている。第1のピーク増幅器30の補償回路55は、右下部分に示されており、基本的には中央上側部分に示されるメイン増幅器20のそれぞれの補償回路に対応している。
従って、改良された電力分配入力ネットワーク及び出力補償ネットワークに関連して、ピーク及びメイン増幅器入力ポート間で高い電気的絶縁を伴うとともに、メイン及びピーク増幅器に対して印加される二つの入力信号間の広帯域90°位相差においてドハティ共通入力ポートとピーク及びメイン増幅器の入力ポートとの間で高い電気的絶縁を伴う、高度ドハティ型増幅器性能を提供することができる。周波数帯域全体に亘って所要の90°位相差を維持しつつ、メイン増幅器及び複数のピーク増幅器の入力間で不均等配電を行うことができる。改良された出力回路は、必要とされる領域に影響を与えることなく、幅広い特性インピーダンスを与える。これにより、ドハティ型増幅器の出力での可変出力負荷に起因するAM−AM歪みを低減することができる。尚、一般に、前述した好ましい実施の形態で使用される任意のインダクタは、ボンドワイヤ素子として実施され又は実現されてもよく、これにより、低い電力損及びコンパクトなサイズが確保される。
要約すると、集積ドハティ型増幅装置及びそのような装置のための増幅方法であって、所定の位相シフトで且つ不均等分配率でメイン及びピーク増幅器段20、30、40の入力信号を分配するために集中素子ハイブリッド電力分配器12が設けられるとともに、上記第1の増幅信号を受け且つ上記所定の位相シフトを上記第1の増幅信号及びその更に高い高調波に対して加えるために、広帯域補償回路と組み合わせられる少なくとも一つの広帯域集中素子擬似ラインZ1、Z2が設けられる、集積ドハティ型増幅装置及びそのような装置のための増幅方法が提案される。これにより、ピーク増幅器の低い利得は、入力において不均等電力分配を行うことによって補償される。また、集中素子ハイブリッド電力分配器を使用することにより、メイン及びピーク増幅器の入力ポート間の絶縁が高まり、それにより、出力信号の最終的な歪みが低減される。
尚、本発明は、前述した好ましい実施の形態に限定されず、任意の種類の一段又は多段ドハティ型増幅装置において使用することができる。また、図3に示されるハイブリッドカプラの代わりに、不均等又は任意の電力分配を行うことができるように構成されている任意の他のタイプのハイブリッドカプラ又は電力分配器を使用することができる。好ましい実施の形態は、例えば100Wを上回る出力レベルにおいて、高出力RFトランジスタパッケージ内で並列に接続される場合には、高出力ドハティ増幅器のためのビルディングブロックデバイスとして使用され得る。
また、本発明は、前述した好ましい実施の形態に限定されず、添付の特許請求の範囲内で変形することができる。特に、描かれた図面は、単なる概略であって限定するためのものではない。図面において、一部の要素のサイズは、誇張されている場合があり、例示目的のために一定の倍率で描かれていない。「備える、含む(comprising)」という用語は、本明細書本文及び特許請求の範囲で使用される場合、他の要素又はステップを排除しない。単数名詞を参照する際に不定冠詞又は定冠詞、例えば「a」又は「an」、「the」が使用される場合、これは、他の何かが特に述べられていなければ、複数のそのような名詞を含む。明細書本文中及び特許請求の範囲中の第1、第2、第3等の用語は、同様の要素同士を区別するために使用されており、連続的な順序又は時間的順序を表すために必ずしも使用されていない。本明細書で説明した本発明の実施の形態は、本明細書で説明し又は図示した順序以外の順序で動作できることは理解されるべきである。また、本明細書では好ましい実施の形態、特定の構造及び形態について説明してきたが、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、形態及び内容において様々な変更又は改良を行うことができる。
Claims (14)
- a)第1の信号を受信するとともに、前記第1の信号を増幅して第1の増幅信号を生成するメイン増幅器段と、
b)少なくとも一つの第2の信号の各々をそれぞれ受信するとともに、前記第2の信号の各々のレベルが所定の閾値に達したときにそれぞれ動作を開始するように構成されている少なくとも一つのピーク増幅器段と、
c)所定の位相シフトで且つ不均等な分配率で前記増幅装置の入力信号を前記第1の信号及び前記少なくとも一つの第2の信号へ分配する少なくとも一つの集中素子ハイブリッド電力分配手段と、
d)前記第1の増幅信号を受信するとともに、前記所定の位相シフトを前記第1の増幅信号に適用する少なくとも一つの集中素子擬似ラインと、
を備えることを特徴とする集積ドハティ型増幅装置。 - 前記集中素子ハイブリッド電力分配手段は、インダクタを備えることを特徴とする請求項1に記載の増幅器。
- 前記メイン増幅器段及び前記ピーク増幅器段のそれぞれは、前記メイン増幅器段及び前記ピーク増幅器段の入力インピーダンスを増大させる補償回路を備えることを特徴とする請求項3に記載の増幅器。
- 前記メイン及びピーク増幅器段は、バイポーラ素子、金属酸化物半導体、LDMOST素子、電界効果トランジスタ及びHBT素子のうちの少なくとも一つを備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の増幅装置。
- 前記集中素子ハイブリッド電力分配手段は、ボンドワイヤ又は堆積されたインダクタンス及びキャパシタンスを伴って形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の増幅装置。
- 前記メイン及びピーク増幅器段は、基本周波数及びその少なくとも一つの奇数倍で寄生出力キャパシタンスを補償する出力補償回路を備えることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の増幅装置。
- 前記出力補償回路は、前記基本周波数の少なくとも一つの偶数倍の周波数で実質的に低減されたインピーダンスを与えるように構成されていることを特徴とする請求項6に記載の増幅装置。
- 前記出力補償回路は、二つのインダクタ及び二つのキャパシタ又はそれらの等価物を備えることを特徴とする請求項6又は7に記載の増幅装置。
- 前記出力補償回路の前記インダクタの少なくとも一部は、ボンドワイヤにより形成されていることを特徴とする請求項8に記載の増幅装置。
- 前記メイン及び前記少なくとも一つのピーク増幅器段は、1/4波長送信ラインとしての機能を果たす前記集中素子擬似ラインによって、それらの出力が接続されていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の増幅装置。
- 前記集中素子擬似ラインは、二つ以上の誘導結合ワイヤと、一端が前記誘導結合ワイヤのうちの二つの共通点に接続され且つ他端が基準電位に接続された一つ以上のキャパシタと、を備えることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載の増幅装置。
- 前記集中素子ハイブリッド電力分配手段は、任意の電力分配における総てのポート間で絶縁を行うとともに、幅広い周波数範囲に亘って前記第1の信号と前記少なくとも一つの第2の信号との間で前記所定の位相シフトをほぼ維持するように構成されていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載の増幅装置。
- 前記集中素子ハイブリッド電力分配手段は、それぞれの入力ポートに、各々の直列インダクタと、一端同士が前記直列インダクタを介して互いに接続され且つそれらの他端が基準電位に接続された二つの第1の並列キャパシタと、前記各々の直列インダクタの端部をそれぞれ接続する二つの第2の並列キャパシタと、を備えることを特徴とする請求項12に記載の増幅装置。
- ドハティ型増幅装置における入力信号の増幅方法であって、
a)前記入力信号を、所定の位相シフト及び不均等な分配率を有する第1及び少なくとも一つの第2の信号へ分配するステップと、
b)前記第1の信号を第1の段で増幅して、第1の増幅信号を生成するステップと、
c)前記少なくとも一つの第2の信号の増幅を、前記第2の信号のレベルが所定の閾値に達したときに少なくとも一つの第2の段で開始して、第2の増幅信号を生成するステップと、
d)前記所定の位相シフトを前記第1の増幅信号に適用するために、前記第1の増幅信号を少なくとも一つの集中素子擬似ラインのそれぞれに対して供給するステップと、
e)前記少なくとも一つの集中素子擬似ラインの出力信号と、前記少なくとも一つの第2のラインのうちの対応する一つとを組み合わせて、前記ドハティ型増幅装置の出力信号を生成するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011507445A (ja) * | 2007-12-21 | 2011-03-03 | エヌエックスピー ビー ヴィ | 出力回路網を最小にした3ウェイドハティ増幅器 |
JP2012065117A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Toshiba Corp | 高周波増幅器 |
CN102480272A (zh) * | 2010-11-29 | 2012-05-30 | Nxp股份有限公司 | 射频放大器 |
CN109525200A (zh) * | 2017-09-20 | 2019-03-26 | 株式会社东芝 | 放大装置以及发送机 |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009031097A1 (en) * | 2007-09-03 | 2009-03-12 | Nxp B.V. | Multi-way doherty amplifier |
EP2329592A1 (en) * | 2008-07-09 | 2011-06-08 | ST Wireless SA | Doherty amplifier with input network optimized for mmic |
EP2905896A1 (en) * | 2009-09-28 | 2015-08-12 | NEC Corporation | Doherty amplifier |
EP2393201A1 (en) | 2010-06-02 | 2011-12-07 | Nxp B.V. | Two stage doherty amplifier |
US8193857B1 (en) * | 2011-03-01 | 2012-06-05 | Infineon Technologies Ag | Wideband doherty amplifier circuit |
US8811531B2 (en) | 2011-03-23 | 2014-08-19 | Triquint Semiconductor, Inc. | Quadrature lattice matching network |
CN102761310B (zh) * | 2011-04-29 | 2015-06-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种多合体功率放大器及其实现方法 |
US9306502B2 (en) | 2011-05-09 | 2016-04-05 | Qualcomm Incorporated | System providing switchable impedance transformer matching for power amplifiers |
US8970297B2 (en) | 2012-03-19 | 2015-03-03 | Qualcomm Incorporated | Reconfigurable input power distribution doherty amplifier with improved efficiency |
CN104736337B (zh) * | 2012-10-17 | 2017-03-08 | 住友电木株式会社 | 金属树脂复合体和金属树脂复合体的制造方法 |
US9031518B2 (en) | 2012-12-17 | 2015-05-12 | Qualcomm Incorporated | Concurrent hybrid matching network |
CN104218897A (zh) * | 2013-05-31 | 2014-12-17 | 诺基亚公司 | 高效紧凑Doherty功率放大器装置和方法 |
US9866196B2 (en) * | 2013-11-13 | 2018-01-09 | Skyworks Solutions, Inc. | Quasi-differential RF power amplifier with high level of harmonics rejection |
EP2876810B1 (en) * | 2013-11-22 | 2016-04-13 | Samba Holdco Netherlands B.V. | Doherty Amplifier |
EP2983291B1 (en) * | 2014-08-07 | 2017-12-06 | Ampleon Netherlands B.V. | Integrated 3-way doherty amplifier |
WO2016086975A1 (en) * | 2014-12-02 | 2016-06-09 | Huawei Technologies Co.,Ltd | An amplifying system for amplifying a communication signal |
CN108432128B (zh) * | 2016-01-05 | 2021-08-06 | 三菱电机株式会社 | 多尔蒂放大器 |
EP3422567A4 (en) * | 2016-02-23 | 2019-02-27 | Mitsubishi Electric Corporation | CHARGE MODULATION AMPLIFIER |
EP3264597B1 (en) | 2016-06-30 | 2020-08-26 | Nxp B.V. | Doherty amplifier circuits |
US10211784B2 (en) * | 2016-11-03 | 2019-02-19 | Nxp Usa, Inc. | Amplifier architecture reconfiguration |
JP2018085635A (ja) * | 2016-11-24 | 2018-05-31 | 株式会社村田製作所 | 電力増幅器 |
US10778156B2 (en) * | 2017-06-20 | 2020-09-15 | Infineon Technologies Ag | Interstage matching network |
CN108616975B (zh) | 2018-03-30 | 2020-06-09 | 维沃移动通信有限公司 | 基于毫米波通信的射频系统、发射功率的调整方法及终端 |
US10972055B2 (en) | 2018-06-15 | 2021-04-06 | Skyworks Solutions, Inc. | Integrated doherty power amplifier |
US11108360B2 (en) | 2018-07-20 | 2021-08-31 | Qorvo Us, Inc. | Doherty power amplifier system |
US10892724B2 (en) * | 2019-01-29 | 2021-01-12 | Lockheed Martin Corporation | Wideband distributed power amplifiers and systems and methods thereof |
US11201593B2 (en) * | 2019-12-11 | 2021-12-14 | Qorvo Us, Inc. | Doherty power amplifier system |
CN111416578B (zh) * | 2020-05-20 | 2023-05-26 | 优镓科技(北京)有限公司 | 基于低Q输出网络的宽带集成Doherty功率放大器 |
CN114389546B (zh) * | 2020-10-21 | 2024-03-22 | 苏州华太电子技术股份有限公司 | 一种多路Doherty功率放大器及电子器件 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3814744A1 (de) * | 1988-04-30 | 1989-11-09 | Grundig Emv | Hybrid-leistungsteiler, insbesondere dreitoriger hybrid |
US6262629B1 (en) * | 1999-07-06 | 2001-07-17 | Motorola, Inc. | High efficiency power amplifier having reduced output matching networks for use in portable devices |
US6356149B1 (en) * | 2000-04-10 | 2002-03-12 | Motorola, Inc. | Tunable inductor circuit, phase tuning circuit and applications thereof |
US6320462B1 (en) * | 2000-04-12 | 2001-11-20 | Raytheon Company | Amplifier circuit |
KR100546491B1 (ko) * | 2001-03-21 | 2006-01-26 | 학교법인 포항공과대학교 | 초고주파 도허티 증폭기의 출력 정합 장치 |
KR100553252B1 (ko) * | 2002-02-01 | 2006-02-20 | 아바고테크놀로지스코리아 주식회사 | 휴대용 단말기의 전력 증폭 장치 |
GB2393866A (en) * | 2002-09-06 | 2004-04-07 | Filtronic Plc | A class F Doherty amplifier using PHEMTs |
JP4520204B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-08-04 | 三菱電機株式会社 | 高周波電力増幅器 |
-
2006
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Cited By (7)
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JP2011507445A (ja) * | 2007-12-21 | 2011-03-03 | エヌエックスピー ビー ヴィ | 出力回路網を最小にした3ウェイドハティ増幅器 |
JP2012065117A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Toshiba Corp | 高周波増幅器 |
CN102480272A (zh) * | 2010-11-29 | 2012-05-30 | Nxp股份有限公司 | 射频放大器 |
CN109525200A (zh) * | 2017-09-20 | 2019-03-26 | 株式会社东芝 | 放大装置以及发送机 |
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JP2022000967A (ja) * | 2017-09-20 | 2022-01-04 | 株式会社東芝 | 増幅器及び送信機 |
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