JP2002529784A - 融着接続用の光ファイバを作成する方法及び融着接続部を形成する方法 - Google Patents

融着接続用の光ファイバを作成する方法及び融着接続部を形成する方法

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JP2002529784A
JP2002529784A JP2000581484A JP2000581484A JP2002529784A JP 2002529784 A JP2002529784 A JP 2002529784A JP 2000581484 A JP2000581484 A JP 2000581484A JP 2000581484 A JP2000581484 A JP 2000581484A JP 2002529784 A JP2002529784 A JP 2002529784A
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fusion splicing
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エル． ニーメイヤー，リチヤード
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ハネウエル・インコーポレーテッド
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Abstract

(57)【要約】 ファイバジャケット及び端部を有する光ファイバを付与する工程と、光ファイバを洗浄するため領域に対し実質的に同時にガスを移動し、領域からガスを排気することの一方の作動中に端部と隣接する領域からファイバジャケットの所定量を除去する工程とを包有する融着接続用の光ファイバを作成する方法である。好ましくはファイバジャケットはレーザビームで切断することにより除去される。ファイバの端部は除去され、ファイバの長手の軸線に対し垂直な平滑面が形成され得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （技術分野） この発明は光ファイバ技術、特に融着接続用の光ファイバを作成する方法及び
融着接続部を形成する方法に関する。
【０００２】 （背景技術） センサに使用される光ファイバ及び連結されたセグメントを使用する光回路に
おいて、一例としての回路性能を保証し維持するためセグメント間を安定して整
合する必要がある。融着接続、即ちセグメント端部を制御して加熱接合すること
により、ファイバの軸のｘ，ｙ，ｚ寸法及びその軸を中心とする回転アジマスが
安定される。
【０００３】 現在の融着接続部の作成では、機械的あるいは科学的な方法を用いて各光ファ
イバセグメントの端部から保護ジャケットを剥がし、この剥がした端部を洗浄し
て、各光ファイバセグメントにおける機械的劈開の場合のような平滑面を形成す
る準備をする。しかしながら上記作業は煩雑で時間がかかり、実質的に通常手動
でのみ実行されるばかりか、光ファイバセグメントが損傷され、融着接続部の品
質及び寿命が著しく低下される。
【０００４】 従って融着接続用の有用な光ファイバを作成する方法を提供することが極めて
望ましい。
【０００５】 本発明の一目的は容易に実施可能な融着接続用の光ファイバを作成する方法を
を提供することにある。
【０００６】 本発明の別の目的は信頼性の高い融着接続用の光ファイバを作成する新規な方
法をを提供することにある。
【０００７】 本発明の更に別の目的は高品質で堅牢且つ長期使用可能な融着接続用の光ファ
イバを作成する新規な方法を提供することにある。
【０００８】 本発明の別の目的は融着接続用の光ファイバを効果的且つ低廉で作成する新規
な方法を提供することにある。
【０００９】 本発明の更に別の目的は光ファイバ汚染を実質的に除去可能な、融着接続用の
光ファイバを作成する新規な方法を提供することにある。
【００１０】 本発明の別の目的は光ファイバのセグメントを融着接続する新規な方法を提供
することにある。
【００１１】 本発明の別の目的は融着接続部を形成する新規な方法を提供することにある。
【００１２】 本発明の別の目的は労力を要することなく融着接続部を形成する新規な方法を
提供することにある。
【００１３】 （発明の開示） 上記の問題及び他の問題が少なくとも一部解決され、上記の目的及び他の目的
は融着接続用の光ファイバを作成する新規な方法、光ファイバのセグメントを融
着接続部する新規な方法および融着接続部を形成する新規な方法によって達成さ
れる。
【００１４】 特定の実施形態において、融着接続用の光ファイバを作成する一例としての方
法は、一般にファイバジャケット及び端部を有する光ファイバを与える工程と、
例えばその領域に対しパルスを与えること及びその領域からガスを排出すること
の一方により領域を実質的に同時に洗浄している間、端部に隣接する領域からフ
ァイバジャケットの所定量を除去する工程とを包有する。端部と隣接する領域か
らファイバジャケットの所定量を除去する工程には更に、ファイバジャケットに
対し切断ビームを向ける工程と、切断ビームをその領域に対し移動し光ファイバ
を切断ビームを経て移動する工程が含まれる。切断ビームを経て光ファイバを移
動する工程には、切断ビームを経て光ファイバを回転する工程と、実質的にｘ軸
、ｙ軸、ｚ軸の一に沿って切断ビームを経て光ファイバを変位させる工程の少な
くとも一方が含まれる。融着接続用の光ファイバを完全に作成するため、本方法
には更に、ｘ軸に対し実質的に垂直な光ファイバの端部を除去する工程が含まれ
る。
【００１５】 上記及び本発明の別の特定目的と利点は図面に沿った以下の詳細な説明から当
業者には容易に明らかになろう。
【００１６】 （発明を実施するための最良の形態） 本発明によれば特に融着接続用の光ファイバを作成する新規な方法、光ファイ
バのセグメントを融着接続する新規な方法、及び融着接続部を形成する新規な方
法が提供される。本発明の実施形態は容易且つ低廉に実施でき、光ファイバセグ
メントの汚染及び原因を実質的に除去でき、長期間にわたり堅牢な融着接続部が
得られる。
【００１７】 さて図面を参照するに、同一の構成部分に対しては同一の参照番号が付され、
特に図１は融着接続用の光ファイバ１１を作成するシステム１０の簡略図を示し
ており、図２に示すように光ファイバ１１は被覆部としてのファイバジャケット
１３及びファイバジャケット内に挿入され、ファイバクラディング１２を有する
。システム１０は全体として、チャックのような固定装置１４と、ファイバジャ
ケット１３の一部を、例えば光ファイバ１０の端部１７と隣接する領域１６を除
去する切断装置１５と、領域１６に対しガスを移動させるガス供給源１８とを含
む。ガス供給源１８から与えられるガスには空気、所定の不活性ガス等が使用で
きる。更にガス供給源１８から与えられるガスは所望ならばガスの連続流及びパ
ルスの内の一方の形態で領域１６に対し供給可能にされる。処理中領域１６に対
しガスを移動させずに、ガスは真空装置により作業領域から排気することも可能
である。この場合ガス供給源１８は真空装置として与えることができよう。
【００１８】 好ましい実施形態においては切断装置１５はファイバジャケット１３に対し焦
点されたレーザ切断ビーム２０を供給する光システムを含み、レーザ切断ビーム
２０は複数本使用可能である。レーザ切断ビーム２０のパワー強度はファイバジ
ャケット１３を除去可能なレベルである。この場合固定装置１４は光ファイバ１
１を動作可能に受容し且つ保持し、所望ならば光ファイバ１１をレーザ切断ビー
ム２０内に移動し、ｘ軸を中心として１回転あるいはそれ以上回転し、必要なら
ばｘ軸に沿い実質的にｚ軸に沿って変位し、所望の切断作業を行い、レーザ切断
ビーム２０によりファイバクラディング１２からファイバジャケット１３の所定
量を除去して、図２に示すように露出したファイバクラディング１２のセグメン
ト２１が形成される。残余のファイバジャケット１３のファイバクラディング１
２の洗浄は通常切断作業の場合と実質的に同一の方法で、レーザ切断ビーム２０
のパワー密度、波長及び焦点を必要に応じて調整することにより実行可能である
。更に上記切断作業中、光ファイバ１１は必要に応じて固定装置１４によりレー
ザ切断ビーム２０を経て回転及び変位可能であるが、光ファイバ１１はまた固定
保持され切断装置１５は領域１６に対し回転及び変位可能にできる。
【００１９】 切断装置１５はまた、例えば１０．６μ波長を有して走査され焦点可能な二酸
化炭素のレーザビームを供給しファイバジャケット１３を除去する装置を含むシ
ステムとし与えることもできる。
【００２０】 切断装置１５によりファイバジャケット１３の所定量の除去中あるいはこの除
去と実質的に同時に、ガス供給源１８が動作されガスを移動し、例えばレーザ切
断ビーム２０の焦点で領域１６全体に対し空気パルスを与えて切断中除去される
ファイバジャケット１３の残部を除去する。ガス供給による領域１６の洗浄は、
切断作業中望ましくないカスが領域１６に存在しないようにするために重要であ
り、ファイバクラディング１２の汚染を洗浄し実質的に低減する極めて効果的な
方法として機能する。この洗浄工程はまた領域１６からガスを排出することによ
り実行可能である。ファイバジャケット１３の所定量が除去され、露出したファ
イバクラディング１２のセグメント２１を形成した後に融着接続用の光ファイバ
１１の作成を完了するため、固定装置１４が回転し光ファイバ１１をレーザ切断
ビーム２０を経て変位してそのｘ軸に対し実質的に矩形の、若しくは垂直で平滑
な面が形成されるに伴い、セグメント２１の端部１７における一部あるいはその
隣接する一部が除去される。一方この平滑な面はまた露出したファイバクラディ
ング１２の劈開部に対しダイアモンドホイールカッタによって形成できる。この
除去工程中、空気がガス供給源１８により移動でき、例えば除去した領域に対し
空気パルスを与えてシステム１０及び光ファイバ１１をカスのないて態様で供給
できる。一方光ファイバ１１は、切断した領域から空気を排気することによりク
ズのないようにされる。所望ならば光ファイバ１１はまた固定保持され、切断装
置１５が光ファイバ１１に対し相対的に回転され変位可能である。更に上記で詳
述したように上記工程においては複数のビームを使用できる。
【００２１】 ファイバ１０が上記方法で作成され、図３に示すように融着接続に対し準備完
了にされている場合、第２の光ファイバ３０が実質的に同一の方法で作成され、
この第２の光ファイバはファイバクラディング３１、ファイバジャケット３２、
露出したファイバクラディング３１のセグメント３４を区画する領域３３、及び
端部３５を有する。第２の光ファイバ３０は図３に示すようにｘ軸、ｙ軸及びｚ
軸を有することは容易に理解されよう。光ファイバ１１、３０の端部１７、３５
は融着接続動作のため、例えば固定装置１４のような固定装置を変位して回転し
、空間的若しくは必要ならばアジマス的に図示のように整合される。このように
整合されたとき、端部１７、３５は従来の融着接続作業により図４に示すように
融着接続され融着接続部４０を形成可能である。融着接続部４０の完了の際、セ
グメント２１、３４は所望ならばファイバジャケット材料でサイドジャケット被
覆が可能になることは当業者には理解されよう。
【００２２】 本発明は好ましい実施形態に沿って上述したが、上記の実施形態の変更は本発
明の本質及び範囲を離れることなく可能であることは当業者には理解されよう。
図示の目的のために選択された実施形態に対する各種の変更は当業者が容易にで
きる。この変更は本発明の精神から離れることなく本発明内に含まれ、本発明は
特許請求の範囲によってのみ定まる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は融着接続用のファイバを作成するシステムの略図である。
【図２】 図２は被覆部であるジャケットを除去するセグメントを有したファイバの断面
図である。
【図３】 図３はそれぞれ被覆部であるジャケットを除去したセグメントを有する２本の
対向するファイバの側面図である。
【図４】 図４は融着接続された図３のセグメントの側面図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 端部を切断装置に対し移動させている間ファイバジャケット
    及び端部を有する光ファイバを与える工程と、端部と隣接する領域からファイバ
    ジャケットを所定量除去する工程と、領域を実質的に同時に洗浄する工程とを包
    有する融着接続用の光ファイバを作成する方法。
  2. 【請求項２】 第１のファイバジャケット及び第１の端部を有する第１の光
    ファイバと第２のファイバジャケット及び第２の端部を有する第２の光ファイバ
    とを設ける工程と、第１の端部を切断装置に対し移動させている間第１の端部と
    隣接する第１の領域から第１のファイバジャケットを所定量除去する工程と、第
    １の領域を実質的に同時に洗浄する工程と、第２の端部を切断装置に対し移動さ
    せている間第２の端部と隣接する第２の領域から第２のファイバジャケットを所
    定量除去する工程と、第２の領域を実質的に同時に洗浄する工程と、第１の端部
    と第２の端部を整合する工程と、第１の端部を第２の端部と融着する工程とを包
    有する融着接続部を形成する方法。
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