JP2002526800A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 プリント回路のような電子部品の製造におけるレジストとして用いられる組成物であって、熱のパターンワイズ伝達により現像液中で可溶化され、以下の一般式のポリマー： 【化１】 ［式中、Ｒ1は水素原子またはアルキル基を示し、Ｒ2は水素原子またはアルキル基を示し、Ｒ3は水素原子またはアルキル基を示し、かつ、Ｒ4はアルキル基またはヒドロキシアルキル基を示し、比率ｎ／ｍが１０／１〜１／１０である］を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と、ポジティブ・ワーキング放射線感応組成物を用いたそ
の製造に関連する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
我々は、新規の放射線感応組成物を開発し、１９９７年１０月３０日に公開さ
れた、先に出願した我々の特許ＰＣＴ／ＧＢ９７／０１１１７において、新規組
成物と、リソグラフィープリント形態前駆体の実像化可能コーティングとしての
それらの用途を開示した。我々は、後に、かかる組成物が、プリント回路および
他の電子部品前駆体の放射線感応コーティングとして適していることを調べた。
しかしながら、全ての電子部品前駆体のコーティングとして使用するには最適で
はない。特に、一部の電子部品の前駆体である、薄く、柔軟な基板におけるコー
ティングとしての用途に最適ではなく、また、両面にコートされイメージされる
必要がある基板における使用には適していない。かかる適用のために、スクラッ
チ、ひび割れ、フレーキング、あるいは薄片に裂けることなく、屈曲および表面
接触に対してより耐性のある組成物を探してきた。我々は、かかる適用に極度に
適した特定のクラスの熱感応組成物を考案した。
【０００３】 プリント回路のような電子部品のパターン形成方法に用いられるコーティング
は、二つのタイプ、すなわちネガティブワーキングとポジティブワーキングに分
類される。放射線に曝して現像した後に、コーティングパターンは、例えば下の
銅ホイルをエッチングすることによって、下にある電子部材上にパターンを形成
するためのスクリーンとして用いられる。高解像度要求、およびエッチング技術
に対する高い耐性の要求により、ポジティブワーキングシステムが広く用いられ
ている。特に、J.C.Streiter,Kodak Microelectronics Seminar Proceedings, 1
979, p.116に開示されているように主にアルカリ溶解性ノボラック樹脂からなる
アルカリ現像ポジティブワーキングコーティングが用いられている。リソグラフ
ィープリントフォームと電子部品の内容の両方において、かかるポジティブワー
キング組成物の主要な活性成分は、ナフトキノンジアジド（ＮＱＤ）誘導体であ
る。
【０００４】 その製造が放射線感応コーティングを用いる電子部品のタイプは、抵抗器、蓄
電器およびインダクタのような受動素子を含む、プリント配線板（ＰＷＢ）、厚
膜回路および薄膜回路；マルチチップデバイス（ＭＤＣ）；集積回路（ＩＣ）；
および活性半導体デバイスを含む。電子部品は、例えば銅板；半導体、例えばケ
イ素またはゲルマニウム；および絶縁体、例えばシリカが選択的にエッチングさ
れて、ケイ素下層の一部を露わにする、ケイ素下層を備えた表面層のようなシリ
カといった、導体を適切に含んでもよい（例えば、電界効果トランジスタの製造
工程）。
【０００５】 本発明における使用のための組成物は、組成物の局在化された加熱、好ましく
は適切な放射線による加熱が、露光領域の水性現像液溶解性の増加を引き起こす
、熱感応性である。
【０００６】
【課題を解決するための手段および発明の実施の形態】
それゆえ、本発明の第一の態様によれば、以下の工程、すなわち、 ａ）電子部品の前駆体の領域に選択的に熱を加える工程であって、前記前駆体は
コーティングを備えた表面を含み、このコーティングは、水性現像液溶解性高分
子物質とこの高分子物質の水性現像液溶解性を低減する化合物（以下、“可逆的
不溶化化合物(reversible insolubilizer compound)”と称する）とを含む熱感
応組成物そのものを含み、この組成物の水性現像液溶解性が前記熱を加えること
によって増加する工程；および ｂ）前記熱が加えられた領域の熱感応組成物を除去するために前記水性現像液に
おいて前記前駆体を現像する工程を含み、 ここで、前記水性現像液溶解性高分子物質が、以下の一般式のポリマー：
【化２】 ［式中、Ｒ1は水素原子またはアルキル基を示し、Ｒ2は水素原子またはアルキル
基を示し、Ｒ3は水素原子またはアルキル基を示し、かつ、Ｒ4はアルキル基また
はヒドロキシアルキル基を示し、比率ｎ／ｍが１０／１〜１／１０である］ を含む、電子部品の製造方法が提供される。
【０００７】 我々は、式Ｉのポリマーを使用する上記方法が、非常に有効なものであること
を見出した。かかる方法において用いられる前記前駆体は、優れたイメージング
（実像化）および現像性能と、同時に、良好な機械特性、例えば優れた柔軟性、
剥がれ耐性、ひび割れ耐性およびスクラッチ耐性を備えた優れた性能を有する。
これまで、少なからぬ努力にもかかわらず、他の高分子物質を用いて、電子部品
前駆体、特に、薄く柔軟な性質を有する、および／または、両面にコートされる
電子部品前駆体に要求される機械特性を維持しつつ、イメージングおよび現像特
性を最適化することが可能であることを見出さなかった。さらに、我々が試験し
た一部の組成物では、所定の現像液において、コーティング後の時間の関数とし
て、実際に利用できない程度にまで、顕著により不溶性となることを見出したが
、イメージングおよび現像性能は、使用できる時間枠にわたって安定である。
【０００８】 電子部品前駆体は、例えば、上述した電子部品のいずれに対する前駆体であっ
てもよい。前記表面は、半導体であってもよく、その場合には、当該方法は、組
成物が除去される領域において選択的に一以上の後のドーピング工程を含んでも
よく、かかるドーピング工程は、例えば気相、液浸またはイオン注入法による。
エッチングにより、下の導電または半導体層を顕わす絶縁体であってもよい。例
えば、シリカエッチングされて、ケイ素を顕わしてもよい。あるいは、配線パタ
ーンが、例えば、エッチング液においてプリント回路前駆体をエッチングして前
記領域において選択的に前記導電性表面を除去することにより形成される、導電
性表面であってもよい。好ましくは、表面が導電性である場合には、銅または銅
に富んだ合金である。好ましくはかかる表面は、絶縁物質によって支持されてい
る。絶縁物質は、例えばガラス繊維により強化されたエポキシ樹脂のような、寸
法安定性プラスチックボードが適切である。この絶縁物質の片面または両面に導
電性表面が存在してもよい。
【０００９】 ここに定義した前記表面は、一部を除去して下の電気活性層を顕わすために選
択的にエッチング処理されることを要する絶縁体であってもよい。好ましくは前
記表面自身が電気活性層である。「電気活性」により、導体、半導体、またはド
ープされた際に半導体のように機能する材料を意味する。最も好ましくは、前記
表面が伝導性である。２００μｍを越えない、好ましくは１００μｍを越えない
、最も好ましくは３０μｍを越えない厚みの金属シートとすることができる。
【００１０】 好ましくは、絶縁基板の場合に、伝導性シートをその一面または両面に支持す
るために、この部品の全体の厚みが、伝導性シートを含む前記コーティングの適
用前に、好ましくは５００μｍを越えない、より好ましくは３００μｍを越えな
い。
【００１１】 好ましい部品は、金属−絶縁体−金属サンドウィッチ構造を有する。
【００１２】 本発明の第二の態様によれば、電子部品の前駆体が提供され、この前駆体は表
面（エレクトログレイニング(electrograining)、アノーダイジング(anodising)
および後アノード(post-anodic)処理を行ったアルミニウム表面ではない）と、
前記表面に保持されるコーティングとを備え、ここで、このコーティングは前記
第一の態様に定義されたものである。
【００１３】 本発明で用いられる熱感応組成物の感度を増すために、さらなる成分、すなわ
ち、入射放射線を吸収し、それを熱に変換することができる放射線吸収化合物（
以下“放射線吸収化合物”と称する）を含むことが有利である。放射線吸収化合
物は、染料または顔料が適切である。
【００１４】 それゆえ、本発明のさらなる態様に従えば、前記コーティングが選択的に放射
線を吸収しかつこの放射線を熱に変換するのに適した電子部品の前駆体を提供す
る。
【００１５】 本発明の一つの実施態様では、電子部品の熱感応ポジティブワーキング前駆体
が提供され、前記コーティングは熱感応組成物の下に配置されたさらなる層を含
み、このさらなる層が放射線吸収化合物を含む。
【００１６】 本発明の一つの実施態様では、電子部品の熱感応ポジティブワーキング前駆体
が提供され、前記水性現像液溶解性高分子物質と放射線吸収化合物でもある前記
可逆的不溶化化合物とを含む熱感応性組成物を含むコーティングを前記表面に有
する。
【００１７】 本明細書において、この組成物の水性現像液溶解性が加熱により増加させられ
ると記載した場合、それは電子部品製造方法において使用できる量まで実質的に
増大されることを意味する。
【００１８】 好ましくは、組成物の水性現像液溶解性は、入射ＵＶ放射線によっては増大し
ない。組成物の水性現像液溶解性が入射ＵＶ放射線によって増大しないと言うこ
とは、製造方法に適用できる時間にわたって実質的に増大しないこと（すなわち
、ＵＶ安全光条件が用いられなければならないことを意味する量で）、すなわち
、電子部品製造の場合には、２時間まで、好ましくは６時間まで、最も好ましく
は２４時間までの時間にわたることを意味する。入射ＵＶ放射線による溶解性の
実質的でない増加は、周囲の光から生じ、例えば日光または蛍光ストライプ光の
ような通常の白色光から生じ、上記の時間にわたって、本発明の範囲内において
寛容される。
【００１９】 好ましくは、この組成物は、電子部品前駆体の表面に液体として適用され、乾
燥される。得られたコートされた前駆体は、好ましくは“フレッシュ”に用いら
れ、表面に対する組成物の適用の１４日以内、好ましくは７日以内、より好まし
くは４日以内（すなわち９６時間）に、パターンワイズ加熱によって実像化され
る。
【００２０】 かくして、本発明によれば、電子部品、回路または回路デバイスは、ヒートモ
ードイメージングおよびプロセッシング後に得られる。コートされた組成物の水
性現像液溶解性は、可逆的不溶化化合物を含まない対応組成物の溶解性と比べて
実質的に低減される。適切な放射線に対する暴露の際に、この組成物の加熱され
た領域が、現像溶液においてより可溶性とされる。それゆえ、イメージワイズ露
光の際に、未露光組成物と露光された組成物の溶解性の差に変化がある。かくし
て、露光された領域において、この組成物が、好ましくは下の表面を顕わす程度
に溶解される。下の表面の顕わにされた領域は、所望の処理に選択的に処されう
る。電子部品の場合は、エッチング、ドーピングおよび／または沈着、および／
または電子接続を行うことを伴ってもよい。好ましくは、かかる処理の後で、組
成物の残りの領域が除かれる。これは、前駆体を加熱して、組成物の残りの領域
を可溶化し、次いで現像液に処することによって、あるいは、好ましくは、これ
をストリッパー液、例えばアセトンまたは強アルカリ、例えばアルカリ金属ヒド
ロキシドに処することによって実施される。
【００２１】 本発明のさらなる態様によれば、電子部品前駆体の製造のためのキットが提供
され、このキットは、ここに定義するような組成物と表面材料を含み、この組成
物は表面材料に適用するのに適した液状形態であり、乾燥して前記コーティング
を付与する。好ましくは、組成物は溶剤に供給され、この溶剤が乾燥工程中に失
われて、固形層または膜の形態に組成物を残す。適切な溶剤は、１-メトキシプ
ロパン-２-オールおよび１-メトキシ-２-プロピルアセタートを含む。用いられ
る溶剤の量は、種々のパラメーター、例えば、溶剤および組成物の成分の性質、
必要とされるコーティングの重量および厚み、および用いられるコーティング技
術に依存する。一般的に、使用される溶剤の量を最小化することが望まれる。顔
料が放射線吸収化合物として用いられる場合には、好ましくは組成物の一部また
は全てのポリマーと、適切にミリングされる。適用される、かかる組成物の固体
含量は、好ましくは組成物の全重量の１０−４０重量％、特に１５−３０重量％
である。かかる組成物は、粒ゲージで測定して、１０μｍ未満、好ましくは５μ
ｍ未満、より好ましくは１μｍ未満の粒径を適切に有する。好ましくは、表面材
料は、伝導性材料である。キットは現像液を含むのが適切である。また、キット
はストリッパー液を含むのが適切である。あるいは、キットが現像液およびスト
リッパーとして機能する単一の液体を含むことができる。
【００２２】 あるいは、前駆体は、コーティングとして前記組成物が既に設けられて供給さ
れてもよい。
【００２３】 我々は、上記方法により前駆体に所望のパターンを形成することをさらに記述
する。上の組成物は、それ自身パターンワイズ(patternwise)に加えられる熱に
より、パターンワイズに溶解される。広い意味で、熱が組成物にパターンワイズ
に加えられる三つの方法がある。 −伝導により、熱せられたボディによる熱の直接的伝達。例えば、組成物は熱
スタイラスによって接触させられる；あるいは組成物がコートされた金属支持体
表面の裏面が熱スタイラスによって接触される。 −組成物を露光するための入射電磁放射線の使用、電磁放射線は、直接（好ま
しい）または組成物の成分により行われる化学反応により熱に変換される。 −例えば電子ビーム放射線等の荷電粒子放射線の使用。基本レベルにおいて、
荷電粒子モードおよび電磁モードが集中するが、実際のレベルで区別は明確であ
る。
【００２４】 本発明の電子部品の被覆された前駆体は、記録材料と接触して位置づけられる
グラフィックオリジナルのバックグラウンドエリアから伝導または反射された短
期間の高強度放射線に暴露するすることによって間接的に熱実像化されうる。
【００２５】 本発明の好ましい方法では、電磁放射線が組成物を暴露するために用いられ、
その波長は完全にまたは主として５００ｎｍを越える。好ましくは、完全にまた
は主として６００ｎｍを越える波長である。さらに好ましくは、完全にまたは主
として７００ｎｍを越える波長である。最も好ましくは、完全にまたは主として
８００ｎｍを越える波長である。完全にまたは主として１４００ｎｍ以下の波長
であることが好ましい。完全にまたは主として１２００ｎｍ以下の波長であるこ
とがさらに好ましい。完全にまたは主として１１５０ｎｍ以下、特に１１００ｎ
ｍ以下の波長であることが最も好ましい。かくして、完全にまたは主として６０
０〜１４００ｎｍ、好ましくは７００〜１２００ｎｍ、最も好ましくは８００〜
１１５０ｎｍ、特に８００〜１１００ｎｍの波長であることが好ましい。電磁放
射線は、直接的または組成物中の成分により行われる化学反応によって、熱に変
換される。電磁放射線は、例えば、赤外線または可視光とすることができる。赤
外線が好ましい。
【００２６】 好ましくは、放射線がレーザーによってもたらされる。
【００２７】 本出願人は、発明がどのように作用するのかという理論的説明に制限されるこ
とを望まないが、熱にもろい複合体が、水性現像液溶解性高分子物質と可逆的不
溶化剤化合物との間に形成されると思われる。この複合体は、可逆的に形成され
ると思われ、この複合体への熱の適用により破壊されて、組成物に水性現像液溶
解性を回復させる。複合体形成していないときに、本発明における使用に適した
高分子物質が電子に富んだ官能基を備え、高分子物質の水性現像液溶解性を低減
する適切な化合物が電子に乏しいことが考えられる。組成物中の成分の分解が必
要であるとは考えられず、また、今日までに調べられた例において何らかの実質
的分解が生じているとも考えられない。
【００２８】 版面において用いられた組成物とは対照的に、本発明において用いられた組成
物は、非親油性であることが適切である。
【００２９】 一般式Ｉのポリマーに関して、以下の定義を適用する。
【００３０】 一般的な用語において、アルキル基はＣ1-12アルキル基、好ましくはＣ1-6ア
ルキル基、特にＣ1-4アルキル基が適切である。３つ以上の炭素原子を有するア
ルキル基は、分枝状（例えばt-ブチル）または直鎖状（例えばn-ブチル）であっ
てもよい。
【００３１】 Ｒ1は、水素原子またはＣ1-4アルキル基、好ましくはメチル基を示す。最も好
ましくは、Ｒ1は水素原子を示す。
【００３２】 Ｒ2は、水素原子またはＣ1-4アルキル基、好ましくはメチル基を示す。最も好
ましくは、Ｒ2は水素原子を示す。
【００３３】 フェニル基のヒドロキシ置換基は、好ましくは、ポリマー骨格に対するフェニ
ル基の結合に対してパラに配置される。
【００３４】 Ｒ3は、水素原子またはＣ1-4アルキル基、好ましくはメチル基を示す。最も好
ましくは、Ｒ3は水素原子を示す。
【００３５】 Ｒ4は、好ましくはＣ1-6アルキルまたはＣ1-6ヒドロキシアルキル基を示す。
ヒドロキシアルキル基を示す場合、ヒドロキシ基は、好ましくはアルキル基の末
端炭素原子によって保有される。適切な基Ｒ4の例は、-ＣＨ3、-ＣＨ2ＣＨ2ＯＨ
、および-ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ3である。
【００３６】 好ましくはｎ／ｍ比は、５／１〜１／２の範囲である。より好ましくはｎ／ｍ
比は、２／１〜２／３の範囲である。最も好ましくはｎ／ｍ比は、３／２〜２／
３の範囲、特に１／１である。
【００３７】 一般式Ｉのポリマーの重量平均分子量ＭWは、ゲル浸透クロマトグラフィーで
測定して、好ましくは５０００−７５０００、特に７０００−５００００の範囲
である。
【００３８】 一般式Ｉのポリマーの数平均分子量Ｍnは、好ましくは２０００−２００００
、特に３０００−８０００の範囲である。
【００３９】 一般式Ｉのポリマーは、組成物において用いられる唯一のポリマーであっても
よく、また、一以上の高分子物質と混合して用いられてもよい。この場合、組成
物の重量の少なくとも２０％、好ましくは少なくとも５０％、最も好ましくは少
なくとも７０％を構成する。一般式Ｉの一以上のポリマーが存在してもよい。か
かるポリマーの比率に関する記載は、これらの全含量に対するものである。
【００４０】 他の高分子物質は、例えば、ノボラック樹脂およびポリ（４−ヒドロキシスチ
レン）であってもよい。
【００４１】 特に良好な結果は、一般式Ｉのポリマーと、組成物の全重量の０〜４０重量％
、好ましくは１０〜３０重量％のさらなるポリマー、好ましくはポリ（４−ヒド
ロキシスチレン）を含む組成物を用いて得られる。
【００４２】 多数の化合物が、可逆的不溶化化合物として使用するために位置づけられる。
【００４３】 使用できるクラスの可逆的不溶化化合物は、窒素含有化合物であり、少なくと
も一つの窒素原子が、第四級化されているか、または複素環に取り込まれている
か、あるいはこれらの両方とされた化合物である。
【００４４】 使用できる第四級化窒素含有化合物の例は、クリスタルバイオレット(Crystal
Violet)（ＣＩベーシックバイオレット３）およびエチルバイオレットのような
トリアリルメタン染料、およびセトリミドのようなテトラアルキルアンモニウム
化合物である。クリスタルバイオレットが特に好ましい。
【００４５】 好ましくは、可逆的不溶化化合物は、窒素含有複素環化合物である。
【００４６】 適切な窒素含有複素環化合物の例は、キノリンおよびトリアゾール、例えば１
,２,４-トリアゾールである。
【００４７】 最も好ましくは、可逆的不溶化化合物が、第四級化複素環化合物である。
【００４８】 適切な第四級化複素環化合物の例は、Mona Industriesによって製造される、
モナゾリン(Monazoline)Ｃ、モナゾリンＯ、モナゾリンＣＹおよびモナゾリンＴ
のようなイミダゾリン化合物、１-エチル-２-メチルキノリニウムヨウ化物およ
び１-エチル-４-メチルキノリニウムヨウ化物のようなキノリニウム化合物、お
よび３-エチル-２-メチルベンゾチアゾリウムヨウ化物のようなベンゾチアゾリ
ウム化合物、および、セチルピリジニウムブロミド、エチルビオロゲンジブロミ
ドおよびフルオロピリジニウムテトラフルオロボラートのようなピリジニウム化
合物である。
【００４９】 キノリニウムまたはベンゾチアゾリウム化合物は、通常、キノルジンブルー(Q
uinoldine Blue)、３-エチル-２-［３-(３-エチル-２（３Ｈ）-ベンゾチアゾイ
リデン）-２-メチル-１-プロペニル］ベンゾチアゾリウムヨウ化物のようなカチ
オンシアニン染料、および、以下の式の化合物
【化３】 である。
【００５０】 さらに使用できるクラスの可逆的不溶化化合物は、例えばフラボン化合物のよ
うなカルボニル官能基を含む化合物である。
【００５１】 適切なカルボニル含有化合物の例は、α-ナフトフラボン、β-ナフトフラボン
、２,３-ジフェニル-１-インデネオン(indeneone)、フラボン、フラバノン、キ
サントン、ベンゾフェノン、Ｎ-(４-ブロモブチル)フタルイミドおよびフェナン
トレンキノンである。
【００５２】 可逆的不溶化化合物は以下の一般式の化合物であってもよい。 Ｑ1-Ｓ(Ｏ)n-Ｑ2 式中、Ｑ1は、任意に置換されたフェニルまたはアルキル基を示し、ｎは０、
１または２を示し、かつ、Ｑ2はハロゲン原子またはアルコキシ基を示す。好ま
しくは、Ｑ1は、Ｃ1-4アルキルフェニル基、例えばトリル基、あるいはＣ1-4ア
ルキル基を示す。好ましくは、ｎは１または特に２を示す。好ましくはＱ2は、
塩素原子またはＣ1-4アルコキシ基、特にエトキシ基を示す。この化合物は、エ
チル-ｐ-トルエンスルホナートまたはｐ-トルエンスルホニルクロリドが適切で
ある。
【００５３】 別の使用可能な可逆的不溶化化合物は、アクリジンオレンジベース（ＣＩ溶剤
オレンジ１５）である。
【００５４】 他の使用できる可逆的不溶化化合物は、フェロセニウム(ferrocenium)ヘキサ
フルオロホスファートのようなフェロセニウム化合物である。
【００５５】 可逆的不溶化化合物は、組成物の全重量の、少なくとも０．２５％、好ましく
は少なくとも０．５％、さらに好ましくは少なくとも１％、最も好ましくは少な
くとも２％、そして好ましくは２５％まで、さらに好ましくは１５％まで、最も
好ましくは１０％までを構成する。一つ以上の可逆的不溶化化合物が存在しても
よい。かかる化合物の比率に関する記載は、これらの全体の含量に関する。
【００５６】 水性現像液組成物は、高分子物質の性質に依存する。水性リソグラフィープリ
ント現像液の共通の成分は、界面活性剤、エチレンジアミン四酢酸の塩のような
キレート剤、ベンジルアルコールのような有機溶媒、および、無機メタシリカー
ト、有機メタシリカート、水酸化物または重炭酸塩のようなアルカリ成分である
。
【００５７】 好ましくは、水性現像液は、無機または有機メタシリカートを含むか、あるい
はアルカリ金属水酸化物であるアルカリ現像液である。我々は、例えば水酸化ナ
トリウムまたは水酸化カリウムのようなアルカリ金属水酸化物が、現像液および
ストリッパーの両方として適していることを見出した。
【００５８】 多数の化合物、またはこれらの組合せが、本発明の好ましい実施態様における
放射線吸収化合物として利用されうる。
【００５９】 好ましい実施態様において、放射線吸収化合物が、例えばＮｄ−ＹＡＧレーザ
ーからの１０６４ｎｍの放射線のような赤外線を吸収する。しかしながら、例え
ばＡｒイオンレーザー源からの４８８ｎｍの放射線のような別の波長放射線を吸
収する別の材料が用いられてもよく、この放射線が熱に変換される。
【００６０】 放射線吸収化合物は、通常、黒体または広帯域吸収体である顔料とすることが
できる。カーボンブラックまたはグラファイトのようなカーボンであってもよい
。BASFから提供されるヘリオゲングリーン(Heliogen Green)、NH Laboratories
Incから提供されるNigrosine Base NG1、またはAldrichから提供されるミロリブ
ルー(Milori Blue)（Ｃ.Ｉ.ピグメントブルー２７）のような商業的に入手可能
な顔料であってもよい。
【００６１】 放射線吸収化合物は、像形成のために選択された放射線を吸収し、かつ、それ
を熱に変換できる赤外線吸収染料であってもよい。
【００６２】 好ましくは赤外線吸収化合物は、本発明の方法（好ましい実施態様）で用いら
れるレーザーの波長アウトプットにおいて吸収スペクトルが顕著な化合物である
。通常、フタロシアニン顔料のような染料または有機顔料であってもよい。また
、スクアリリウム(squarylium)、メロシアニン、シアニン、インドリジン、ピリ
リウムまたは金属ジチオリンクラスの染料または顔料であってもよい。
【００６３】 かかる化合物の例は：
【化４】 および、以下の構造を有すると考えられるＳＤＢ７０４７
【化５】 および、以下の構造を有すると考えられるＫＦ ６５４Ｂ ＰＩＮＡ
【化６】 である。
【００６４】 ＫＦ ６５４Ｂ ＰＩＮＡは、本発明に用いられる組成物の特に好ましい成分で
あり、可逆的不溶化化合物および吸収体として機能する。
【００６５】 顔料は、一般的に組成物に不溶性であるので、組成物中に粒子を含むことにな
る。一般的に、これらは広帯域吸収体であり、好ましくは、電磁放射線を効率的
に吸収して、２００ｎｍ、好ましくは４００ｎｍを越える波長領域にわたってそ
れを熱に変換することができる。一般的に、これらは放射線により分解されない
。一般に、これらは、現像液において、未加熱組成物の安定性に顕著な影響を与
えない。対照的に、染料は、組成物において一般的に溶解性である。一般的に、
これらは狭帯域吸収体であり、通常、電磁放射線を効率的に吸収し、１００ｎｍ
を越えない波長にわたってのみそれを熱に変換することができるので、イメージ
ングに用いられる放射線の波長を有するように選択される必要がある。現像液に
おける未加熱組成物の溶解性に顕著な影響を与え、通常、その溶解性を低減する
。
【００６６】 適切に、放射線吸収化合物が存在する場合には、組成物の全重量の少なくとも
０．２５％、好ましくは少なくとも０．５％、さらに好ましくは少なくとも１％
、最も好ましくは少なくとも２％を構成する。放射線吸収化合物が存在する場合
には、組成物の全重量の２５％まで、好ましくは２０％まで、最も好ましくは１
５％までを構成する。特に、染料の場合には、その範囲は組成物の全重量の０．
２５−１５％、好ましくは０．５−８％であるが、顔料の場合には、その範囲は
１−２５％、好ましくは２−１５％である。顔料では、５−１５％が特に適して
いる。いずれの場合も、与えられた数値は、乾燥組成物の全重量のパーセントと
して記載されている。一以上の放射線吸収化合物が存在してもよい。かかる化合
物の比率の記載は、これらの全含量に対するものである。
【００６７】 本発明の好ましい態様の一つでは、放射線吸収化合物を含むさらなる層を用い
ることができる。この多重層構造は、像形成層の機能に影響を与えることなく多
量の吸収体を使用可能とするような、高い感度に経路を提供できる。原則として
、所望の波長において十分に強く吸収するあらゆる放射線吸収材料を均一コーテ
ィングに含めること、すなわち製造することができる。染料、金属および顔料（
金属酸化物を含む）は、蒸着層の形成に用いることができ、形成技術およびかか
る被膜の使用は、例えば欧州特許第６５２４８３号のように、当該技術分野にお
いて周知である。
【００６８】 高分子物質の水性現像液溶解性を低減する化合物も、本発明の実施態様の一つ
に適した放射線吸収化合物であり、好ましくはシアニン染料および６００ｎｍ以
上において吸収するキノリニウムシアニン染料である。
【００６９】 かかる化合物の例は、 ２-［３-クロロ-５-（１-エチル-２（１Ｈ）-キノリニリデン）-１,３-ペンタジ
エニル］-１-エチルキノリニウムブロミド
【化７】 １-エチル-２-［５-（１-エチル-２（１Ｈ）-キノリニリデン）-１,３-ペンタジ
エニル］キノリニウムヨウ化物
【化８】 ４-［３-クロロ-５-（１-エチル-４（１Ｈ）-キノリニリデン-１,３-ペンタジエ
ニル］-エチルキノリニウムヨウ化物、 １-エチル-４-［５-（１-エチル-４（１Ｈ）-キノリニリデン）-１,３-ペンタジ
エニル］キノリニウムヨウ化物
【化９】 である。
【００７０】 放射線吸収化合物でもある可逆的不溶化化合物は、組成物の全重量の、少なく
とも１％、好ましくは少なくとも２％、好ましくは２５％まで、さらに好ましく
は１５％までを構成する。かくして、放射線吸収化合物でもある可逆的不溶化化
合物の好ましい重量範囲は、組成物の全重量の２−１５％として表される。
【００７１】 本発明の組成物は、多くの放射線感応組成物に存在している安定化添加剤、界
面活性剤、可塑化剤、不活性着色剤、付加的不活性高分子バインダーのような他
の成分を含むことができる。
【００７２】 本発明の熱感応組成物は、ＮＱＤ成分およびオニウム塩のようなＵＶ感応成分
を含まない。しかしながら、不活性ＵＶ吸収染料またはＵＶ吸収最上層のような
他の成分の存在によりＵＶ活性化されないＵＶ感応成分は、存在してもよい。
【００７３】 現像前の前駆体の表面全体が熱感応組成物によってカバーされること、および
、現像後の表面の非加熱領域がカバーされたままであることが重要である。
【００７４】 好ましくは、組成物が適用される前駆体の表面の谷高さＲｚ（テストＤＩＮ４
７７７によって測定）に対する平均ピークは、５μｍ未満、好ましくは２μｍ未
満である（あらゆる方向に測定）。
【００７５】 前駆体に対するコーティングの適用前に、この前駆体は、クリーニングまたは
抗変色(anti-tarnishing)剤、例えば水性クエン酸のような酸を用いて処理され
、徹底的にすすがれ、乾燥させられる。
【００７６】 好ましい組成物の感応性は、実用的なレベルとするべきであるが、好ましくは
６００ｍＪｃｍ-2以下、より好ましくは４００ｍＪｃｍ-2以下、さらに好ましく
は３００ｍＪｃｍ-2以下である。
【００７７】 ここに記載した本発明の態様または実施態様のいずれの特徴も、ここに記載し
た本発明の別の態様または実施態様のいずれの特徴と組み合わせることができる
。
【００７８】 以下の実施例は、上記本発明の種々の態様を例証する。実施例によれば、図１
−３は、実施例１０−１２に記載された組成物で被覆された銅基板に実施された
スクラッチテスト後の顕微鏡写真である。実施例１０は、本発明に関連し、実施
例１１および１２は、比較例である。
【００７９】 以下の製品を以下のように称する。 樹脂Ａ−Lyncur CBA（ＰＶＰ-ブチルアクリラート）、以下の構造を有するｐ−
ビニルフェノールのコポリマー
【化１０】 ｎ／ｍ＝８／２−６／４、Ｍｗ＝１００００−３００００ Ｍｎ＝５０００−５５００ Siber Hegner Ltd, Beckenham, UKから提供される。
【００８０】 樹脂Ｂ−Lyncur CHM（ＰＶＰ-ヒドロキシエチルメタクリラート）、以下の構造
を有するｐ−ビニルフェノールのコポリマー
【化１１】 ｎ／ｍ＝１／１、Ｍｗ＝７０００−１４０００ Ｍｎ＝３０００−５５００ Siber Hegnerから提供される。
【００８１】 樹脂Ｄ−Lyncur M（Ｓ-２）、Ｍｗ＝４０００−６０００、Ｍｎ＝２１００−３
１００を備えたｐ−ビニルフェノールポリマー、Siber Hegnerから提供。
【００８２】 樹脂Ｅ−LB6564、Bakelite, UKから提供される１：１フェノール／クレゾールノ
ボラック樹脂。
【００８３】 樹脂Ｆ−LB744、Bakeliteから提供されるクレゾールノボラック樹脂。
【００８４】 染料Ａ−上記構造を有すると考えられる、Riedel de Haan UK, Middlesex, UKか
ら提供されるＫＦ６５４Ｂ ＰＩＮＡ。
【００８５】 染料Ｂ−以下の構造：
【化１２】 を有する、Aldrich Chemical Company of Dorset, UKから提供されるクリスタル
バイオレット(ベーシックバイオレット３, C.I.42555, Gentian Violet)。
【００８６】 染料Ｃ−上記構造を有すると考えられるHW Sands of Jupiter, Florida, USAか
ら提供されるＳＤＢ７０４７。
【００８７】 Aldrichから提供されるプルシアンブルー（フェロシアン化鉄(ferric ferrocyan
ide)、CI Pigment Blue 27）。
【００８８】 フラバノン− Aldrichから提供される２,３-ジヒドロキシフラボン。
【００８９】 エッチング溶液Ａ− 塩化鉄ヘキサハイドレート（ＦｅＣｌ3・６Ｈ2Ｏ）結晶、
RS Components,Corby,UKから提供されるカタログ番号５５１−２２７。
【００９０】 ストリッパーＡ− RS Components,Corby,UKから提供されるカタログ番号６９０
−８５５。
【００９１】 現像液Ａ− 水中に１４ｗｔ％のメタケイ酸ナトリウムペンタハイドレート。 現像液Ｃ− 水中に１０．５ｗｔ％のメタケイ酸ナトリウムペンタハイドレート
。 現像液Ｄ− 水中に０．２ＭのＮａＯＨ。 現像液Ｅ− 水中に５ｗｔ％の炭酸ナトリウム。
【００９２】 銅基板Ａ−絶縁基板の各面に１８μｍの厚みの銅クラッディングを有する、２５
４μｍの全体厚の両面銅ラミネート、New England Laminate (UK) Limited of S
kelmersdale, UKから提供される、カタログ番号Ｎ４１０５−２、０．００８、
Ｈ／Ｈ ＨＴＥ。
【００９３】 銅基板Ｂ−絶縁基板の各面に１８μｍの厚みの可逆的ホイル処理された銅クラッ
ディングを有する、２５４μｍの全体厚の両面銅ラミネート、New England Lami
nateから提供される、カタログ番号Ｎ４１０５−２、０．００８、Ｈ／Ｈ ＭＬ
Ｓ。
【００９４】 全てのケースにおいて、銅基板Ａは、PCB Machinery Limited, Haslingden, R
ossendale, UKから提供されたストック番号４４２８の機械的ブラシグレイナー(
brush grainer)を用いてブラシグレイン処理され、蒸留水で１０秒間すすがれ、
コーティング前に空気乾燥された。銅基板Ｂは、既に適切な表面形態を備えてい
るので、ブラシグレイン処理されないが、蒸留水ですすがれ、コーティング前に
空気乾燥された。
【００９５】 Creo Trendsetter 3244− Procomm Plus Softwareを利用し、８Ｗまでのパワー
で８３０ｎｍの波長で作動する。Creo Products Inc.of Burnaby, Canadaから提
供される商業的に入手可能なプレートセッター。
【００９６】 各実施例において、イメージングは、コーティング後１日目（２４時間±４時
間を意味すると解釈する）に実施された。
【００９７】
【実施例】 実施例１から４ 実施例１から４のコーティング製剤を、１-メトキシプロパン-２-オール中の
溶液として調製した。
【００９８】 使用した基板は、銅基板Ａであった。コーティング溶液は、巻線棒(wire woun
d bar)により基板の一方の面にコートされた。
【００９９】 実施例１では、溶液濃度は、１３０℃で１５０秒間徹底的に乾燥させた後に、
３．０ｇｍ-2のコーティング重量を有する特定の乾燥被膜組成物をもたらすよう
に選択された。
【０１００】 実施例２では、溶液濃度は、上記乾燥後に、２．５ｇｍ-2のコーティング重量
を有する特定の乾燥被膜組成物をもたらすように選択された。
【０１０１】 実施例３では、溶液濃度は、１３０℃で１２０秒間徹底的に乾燥させた後に、
２．５ｇｍ-2のコーティング重量を有する特定の乾燥被膜組成物をもたらすよう
に選択された。
【０１０２】 実施例４では、溶液濃度は、１３０℃で１５０秒間徹底的に乾燥させた後に、
３．０ｇｍ-2のコーティング重量を有する特定の乾燥被膜組成物をもたらすよう
に選択された。
【０１０３】 組成物は、以下の表１に記載されている。
【表１】
【０１０４】 実施例１： プリント回路板前駆体のサンプルを、８Ｗ、３５０ｍＪｃｍ-2、５８ｒｐｍに
おいて、内部テストパターン、プロット０を用いて、Trendsetter 3244において
イメージ化した。
【０１０５】 次いで、露光された前駆体を、３８℃で３０秒間現像液Ｄに浸すことによって
処理した。このイメージングおよび現像条件において、プレートセッターにより
配置された５０％ドットは、基板の完全な５０％ドットであった。
【０１０６】 この前駆体を、４０℃で５〜１０分間、一定に攪拌した、水で希釈した（５０
％ ｗ：ｗ）エッチング溶液Ａに浸すことによってエッチング（未被覆の銅を除
去）した。次いで、この前駆体を水ですすいだ。
【０１０７】 最後に、２０℃で６０秒間、水で希釈したストリッパーＡに浸すことによって
前記前駆体を洗浄した（残りのノボラックを除去）。プリント回路板サンプルは
、現像段階後の前駆体の正確なコピーである、残された銅パターンを備えていた
。
【０１０８】 実施例２： 前駆体のサンプルを、８Ｗ、４００ｍＪｃｍ-2、５０ｒｐｍにおいて、内部テ
ストパターン、プロット０を用いて、Trendsetter 3244においてイメージ化した
。
【０１０９】 次いで、露光された前駆体を、２２．５℃で３０秒間、現像液Ａに浸すことに
よって処理した。このイメージングおよび現像条件において、プレートセッター
により配置された５０％ドットは、基板の完全な５０％ドットであった。
【０１１０】 実施例３： 前駆体のサンプルを、８Ｗ、３００ｍＪｃｍ-2、６８ｒｐｍにおいて、内部テ
ストパターン、プロット０を用いて、Trendsetter 3244においてイメージ化した
。
【０１１１】 次いで、露光された前駆体を、２２．５℃で４５秒間現像液Ｃに浸すことによ
って処理した。このイメージングおよび現像条件において、プレートセッターに
より配置された５０％ドットは、基板の完全な５０％ドットであった。
【０１１２】 実施例４： 前駆体のサンプルを、８Ｗ、４００ｍＪｃｍ-2、５０ｒｐｍにおいて、内部テ
ストパターン、プロット０を用いて、Trendsetter 3244においてイメージ化した
。
【０１１３】 次いで、露光された前駆体を、３０℃で１２０秒間現像液Ｄに浸すことによっ
て処理した。このイメージングおよび現像条件において、プレートセッターによ
り配置された５０％ドットは、基板の完全な５０％ドットであった。
【０１１４】 実施例５および６ 実施例５において、プルシアンブルーおよび樹脂Ｅ（１：４、ｗ：ｗの比率）
を、所望のミルベース(mill-base)が、１-メトキシ-２-プロピルアセタート中に
３０ｗｔ％の固体含量を有し、粒ゲージによって＜１０ミクロンと測定された粒
径を備えるように、４日間、ボールミルした。次いで、実施例５のコーティング
製剤を、１-メトキシプロパン-２-オール：１-メトキシ-２-プロピルアセタート
（５０：５０、ｗ：ｗ）中の溶液として調製した。
【０１１５】 実施例５では、溶液濃度は、１３０℃で１５０秒間徹底的に乾燥させた後に、
５．０ｇｍ-2のコーティング重量を有する特定の乾燥被膜組成物をもたらすよう
に選択された。
【０１１６】 実施例６では、溶液濃度は、１３０℃で１５０秒間徹底的に乾燥させた後に、
３．０ｇｍ-2のコーティング重量を有する特定の乾燥被膜組成物をもたらすよう
に選択された。
【０１１７】 組成物は、以下の表２に記載されている。
【０１１８】 各ケースにおいて、使用した基板は銅基板Ａであり、コーティング溶液は、巻
線棒により基板の一方の面にコートされた。
【０１１９】
【表２】
【０１２０】 実施例５： プリント回路板前駆体のサンプルを、８Ｗ、３００ｍＪｃｍ-2、６８ｒｐｍに
おいて、内部テストパターン、プロット０を用いて、Trendsetter 3244において
イメージ化した。
【０１２１】 次いで、露光された前駆体を、３８℃で３０秒間現像液Ｄに浸すことによって
処理した。このイメージングおよび現像条件において、プレートセッターにより
配置された５０％ドットは、基板の完全な５０％ドットであった。
【０１２２】 実施例６： プリント回路板前駆体のサンプルを、８Ｗ、２００ｍＪｃｍ-2、１０２ｒｐｍ
において、内部テストパターン、プロット０を用いて、Trendsetter 3244におい
てイメージ化した。
【０１２３】 次いで、露光された前駆体を、３８℃で６０秒間現像液Ｄに浸すことによって
処理した。このイメージングおよび現像条件において、プレートセッターにより
配置された５０％ドットは、基板の完全な５０％ドットであった。
【０１２４】 実施例７および８ 実施例７において、プルシアンブルーおよび樹脂Ｅ（１：４、ｗ：ｗの比率）
を、所望のミルベース(mill-base)が、１-メトキシ-２-プロピルアセタート中に
３０ｗｔ％の固体含量を有し、粒ゲージによって＜１０ミクロンと測定された粒
径を備えるように、４日間、ボールミルした。結果的に、実施例８のコーティン
グ製剤を、１-メトキシプロパン-２-オール：１-メトキシ-２-プロピルアセター
ト（５０：５０、ｗ：ｗ）中の溶液として調製した。
【０１２５】 実施例８のコーティング製剤を、１-メトキシプロパン-２-オール中の溶液と
して調製した。 使用した基板は、銅基板Ｂであった。コーティング溶液は、巻線棒により基板
の一方の面にコートされた。 溶液濃度は、１３０℃で１８０秒間、徹底的に乾燥させた後に、実施例７では
５．０ｇｍ-2、実施例８では６．０ｇｍ-2のコーティング重量を有する特定の乾
燥被膜組成物をもたらすように選択された。
【０１２６】 組成物は、以下の表４に記載されている。
【表４】
【０１２７】 プリント回路板前駆体のサンプルを、実施例７では８Ｗ、２００ｍＪｃｍ-2、
１０２ｒｐｍにおいて、また、実施例８では８Ｗ、４００ｍＪｃｍ-2、５１ｒｐ
ｍにおいて、内部テストパターン、プロット０を用いて、Trendsetter 3244にお
いてイメージ化した。
【０１２８】 次いで、露光された前駆体を、３８℃で３０秒間現像液Ｄに浸すことによって
処理した。このイメージングおよび現像条件において、プレートセッターにより
配置された５０％ドットは、基板の完全な５０％ドットであった。
【０１２９】 実施例９ 実施例９におけるコーティング製剤を、１-メトキシプロパン-２-オール中の
溶液として調製した。％固体を１７．５ｗｔ％において測定し、装置を動作させ
るのに１リットルを要した。この組成物は、以下の表５に記載されている。
【表５】
【０１３０】 コーティング製剤を、ディップコータ溜め（Kepro Circuit Systems Inc, of
Fenton, MO, USAから提供されるKepro ベンチトップコータ、モデルBTC-101E）
にデカントし、その温度を２０℃に維持した。銅基板Ａのサンプル（４５ｘ１１
ｃｍ）を、この装置の可動プラットフォームに取り付け、標準的な機械降下速度
でコーティング製剤の溜めに降ろした。この基板を、前記の溜めから２０℃で０
．２５ｃｍｓ-1の速度で上げて、銅基板の両面を覆う熱感応コーティングを残し
、オーブンにおいて吊り下げて、１３０℃で１５０秒間乾燥させ、各面に３．０
ｇｍ-2の乾燥コーティング被膜重量を残した。
【０１３１】 プリント回路板前駆体のコートされた各面を、８Ｗ、３５０ｍＪｃｍ-2、５８
ｒｐｍにおいて、内部テストパターン、プロット０を用いて、Trendsetter 3244
においてイメージ化した（一方の面が装填されイメージングされ、次いで抜き取
り、向きを変えて、繰り返した）。
【０１３２】 露光された両面前駆体を、３８℃で３０秒間現像液Ｄに浸すことによって処理
した。このイメージングおよび現像条件において、プレートセッターにより配置
された５０％ドットは、基板の両面の完全な５０％ドットであった。この基板の
両面には、二段階イメージング中、イメージングされない面の接触から生じるダ
メージは全く確認されなかった。
【０１３３】 実施例１０ないし１２ これらの実施例におけるコーティング製剤を、１-メトキシプロパン-２-オー
ル中の溶液として調製した。この溶液を、巻線棒により銅基板Ａの一方の面に適
用し、この溶液濃度を、１３０℃で１５０秒間、徹底的に乾燥させた後に、３．
０ｇｍ-2のコーティング重量を有する特定の乾燥被膜組成物をもたらすように選
択した。この組成物は以下の表６に記載されている。実施例１０は、本発明に関
するが、実施例１１および１２は本発明に関係するものではなく、比較を目的と
するものである。
【０１３４】
【表６】 被覆された基板に、BYK-Gardner GmbH, of Geretsried, Germanyにより製造さ
れたＤＵＲ−Ｏテスト装置を用いてスクラッチテストを行った。
【０１３５】 この装置は、スライドにより種々の圧力に圧縮することができる圧力バネを有
するスリーブを備える。このバネは、突き出たタングステンカーバイド針に作用
する。このバネは、使用者が利用できる力を変化させるために置換できる。これ
らのテストについては、赤いバネが、０−１０ニュートンの力を与えるために用
いられた。この装置の針は、コーティングに垂直に配置された。１秒以内に約５
ｃｍの長さの線を引いた。プレーンジャケットエンドがテスト表面と接触するま
で、サンプルに対するＤＵＲ−Ｏテスト装置をプレスした。銅基板がコーティン
グを介して見える場合にはこのテストに不合格とし、マークがコーティングに形
成されてもコーティングを破壊しない場合には合格とした。
【０１３６】 JVC 3-CCDカラービデオカメラ, No.KY-F55Bに接続したOlympus BX60F-3マイク
ロスコープを用い、Media Cybernetics, of Maryland, USのイメージプロプラス
ソフトウェア、標準的なPentium（Ｒ）パーソナルコンピューターおよび染料昇
華プリンターを用いて、実施例１０ないし１２の顕微鏡写真を撮影した。倍率は
１０ｘであった。顕微鏡写真は、図１（実施例１０）、図２（実施例１１）およ
び図３（実施例１２）に示されている。図１には、ひび割れやフレーキングがな
く、滑らかな線が表面を横切って示されている。図２および３には、不規則性が
観察され、組成物がひび割れまたはフレーキングを有する。かくして、図１は、
合格であるが、図２と３は不合格である。
【０１３７】 実施例１３ 銅基板ＡおよびＢの表面形態を調べた。９０゜のテーパ角度と５ミクロンのチ
ップを備えたスタイラスを用いてHommel Tester 500を用いて行われた。
【０１３８】 グレイン、すなわち製造からの圧延方向であるように見える場合、測定をグレ
インに沿って及びグレインに反対して（同一平面に垂直）行った。銅基板Ｂ、す
なわち可逆的処理されたホイルにはグレイン方向はなかった。
【０１３９】 表面粗さのパラメーターＲａおよびＲｚを、DINテスト４７７７、および、Hom
mel Tester T500を用いてHommelwerke GmbHにより刊行されたインストラクショ
ンマニュアルで与えられたインストラクションに従って測定した。 Ｒａ 算術的平均粗さ値： 測定長さ内の中心線から濾過された粗さプロフィールの中心線平均粗さ Ｒｚ 谷高さ(valley height)に対する平均ピーク： 濾過された粗さプロフィールにおける５つの連続したサンプリング長さの谷
高さに対するピークからの算術的平均。
【０１４０】 テストを３回行い、この結果を以下の表７に、ミクロン単位で記載した。
【表７】
【０１４１】 我々は、本明細書において、様々なところで、ＵＶおよび赤外線について言及
している。当業者であれば、これらの放射線の通常の波長領域を理解でき、これ
らの範囲のマージンにおける寛容度が存在し、また、多くの源がある一定の分布
の波長を発することを理解できるであろう。しかしながら、ＵＶ放射線は、通常
、約４５０ｎｍを越えない波長範囲を有する。赤外線は、通常、少なくとも６０
０ｎｍの波長範囲を有する。この明細書において、放射線がＵＶ放射線でないと
述べる場合には、その波長分布のＵＶ成分が少数であって、当該方法に有意に影
響しないことを意味する。同様に、放射線が、例えば主として赤外線であると述
べた場合には、この方法において有意でない、波長分布における非赤外線成分が
存在してもよいことを意味する。
【０１４２】 この明細書（特許請求の範囲、要約及び図面を含む）に開示された全ての特徴
、および／または開示された方法の工程の全てを、少なくとも一部のかかる特徴
および／または工程が相互に排他的である組合せを除いて、あらゆる組合せに組
み合わせることができる。
【０１４３】 この明細書（特許請求の範囲、要約及び図面を含む）に開示された各特徴は、
特に言及しない限り、同一、等価または類似の目的を達成するための他の特徴に
よって置換可能である。かくして、特に言及しない限り、開示された各特徴は、
一般的な等価または類似する特徴の一例に過ぎない。
【０１４４】 本発明は、上記実施態様の細部に制限されない。本発明は、本願明細書（特許
請求の範囲、要約及び図面を含む）に開示された特徴の新規のものまたは新規組
合せに拡がり、あるいは、開示された方法の工程の新規のものまたは新規組合せ
にまで拡がる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明にかかる実施例１０の銅基板に実施されたスクラッチテス
ト後の顕微鏡写真。
【図２】 比較を目的とする実施例１１の銅基板に実施されたスクラッチテ
スト後の顕微鏡写真。
【図３】 比較を目的とする実施例１２の銅基板に実施されたスクラッチテ
スト後の顕微鏡写真。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０５ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０５ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ Ｒ (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｕ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ， ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，Ｌ Ｋ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ， ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，Ｔ Ｍ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 ケヴィン・バリー・レイ イギリス・ウエスト・ヨークシャー・ＬＳ 27・０ＳＤ・モーレイ・チャルナー・アヴ ェニュ・30 Ｆターム(参考） 2H025 AB15 AB16 AB17 AC08 AD03 CB14 CB16 CC20 FA03 FA17 4J038 CC091 CH031 CH041 CH121 CH141 CJ041 DA062 GA03 JA73 JB01 JB27 JB28 JB35 KA08 KA12 PB09 PC02

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 以下の工程、すなわち、 ａ）電子部品の前駆体の領域に選択的に熱を加える工程であって、前記前駆体は
    コーティングを備えた表面を含み、当該コーティングは、水性現像液溶解性高分
    子物質とこの高分子物質の水性現像液溶解性を低減する化合物（以下、“可逆的
    不溶化化合物”と称する）とを含む熱感応組成物そのものを含み、当該組成物の
    水性現像液溶解性が熱を加えることによって増加する工程；および ｂ）前記熱が加えられた領域の熱感応組成物を除去するために前記水性現像液に
    おいて前記前駆体を現像する工程を含み、 ここで、前記水性現像液溶解性高分子物質が、以下の一般式のポリマー： 【化１】 ［式中、Ｒ1は水素原子またはアルキル基を示し、Ｒ2は水素原子またはアルキル
    基を示し、Ｒ3は水素原子またはアルキル基を示し、かつ、Ｒ4はアルキル基また
    はヒドロキシアルキル基を示し、比率ｎ／ｍが１０／１〜１／１０である］ を含む、電子部品の製造方法。
  2. 【請求項２】 Ｒ1が水素原子またはＣ1-4アルキル基を示し、Ｒ2が水素原
    子またはＣ1-4アルキル基を示し、Ｒ3が水素原子またはＣ1-4アルキル基を示し
    、かつ、Ｒ4がＣ1-6アルキル基またはＣ1-6ヒドロキシアルキル基を示す、請求
    項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 一般式Ｉのポリマーが、組成物の少なくとも２０重量％を含
    む、請求項１または２記載の方法。
  4. 【請求項４】 組成物が、さらにノボラック樹脂および／またはポリ（４−
    ヒドロキシスチレン）を含む、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の方法。
  5. 【請求項５】 放射線が、前記前駆体に加えられ、前記コーティングが、放
    射線を吸収してそれを熱に変換する放射線吸収化合物を含む、請求項１ないし４
    のいずれか一項に記載の方法。
  6. 【請求項６】 前記高分子物質の水性現像液溶解性を低減する化合物として
    機能し、かつ、前記放射線吸収化合物として機能する化合物を、コーティングが
    含む、請求項５記載の方法。
  7. 【請求項７】 放射線が、６００ｎｍ以上の放射線を発するレーザーから加
    えられる、請求項５または６に記載の方法。
  8. 【請求項８】 熱が加熱されたボディから加えられる請求項１ないし４のい
    ずれか一項に記載の方法。
  9. 【請求項９】 前記熱感応組成物が液体で適用され、乾燥され、当該組成物
    の適用と加熱の間の期間が、選択的に１４日を越えない、請求項１ないし８のい
    ずれか一項に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 表面（エレクトログレイニング、アノーダイジングおよび
    後アノード処理を行ったアルミニウム表面ではない）と、前記表面上のコーティ
    ングとを備え、当該コーティングが請求項１ないし６のいずれか一項に記載され
    たものである、電子部品の前駆体。
  11. 【請求項１１】 コーティングされていない前駆体が、５００μｍを越えな
    い厚みである、請求項１０記載の前駆体。
  12. 【請求項１２】 請求項１ないし６のいずれか一項に記載されたコーティン
    グで両面がコートされた金属−絶縁体−金属サンドウィッチ構造のボディである
    、請求項１０または１１に記載の前駆体。
  13. 【請求項１３】 前記表面が、銅または銅に富んだ合金である、請求項１０
    ないし１２のいずれか一項に記載の電子部品の前駆体。
  14. 【請求項１４】 請求項１０ないし１３のいずれか一項に記載された前駆体
    に、請求項１ないし９のいずれか一項に記載された方法を適用することによって
    製造された電子部品。
  15. 【請求項１５】 電子部品を製造するためのキットであって、請求項１ない
    し１４のいずれか一項に記載された熱感応組成物と、前記表面を備えた部材とを
    含み、前記組成物が前記部材に適用されるのに適した液状形態であり、乾燥して
    前記部材表面に前記コーティングを付与する、キット。
  16. 【請求項１６】 実質的に実施例に記載された方法、前駆体、実像化された
    電子部品またはキット。
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