JP2002521825A - 平らな加工物、特に半導体ウェーハを加工するための方法及び装置 - Google Patents

平らな加工物、特に半導体ウェーハを加工するための方法及び装置

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tension
adapter frame
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シュタルク,クルト
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 アダプタフレームを使用することによって、半導体ウェーハの加工を大幅に簡略化する。 【解決手段】 加工中、フレームに張り渡したキャリヤフィルムに半導体ウェーハを周知の方法で接着する。通常は、キャリヤフィルムは、加工機械の位置決めテーブル上で直接的に再度張り渡される。アダプタフレーム(32)を使用することによって、キャリヤフィルムを既に再度張り渡された状態の中間貯蔵状態に置き、機械内で取り扱うことができる。これは、更に、ウェーハの直径が大きい場合にキャリヤフィルムが垂れ下がることによって生じるウェーハの損傷をなくす。全てのアダプタフレームは、クランプリング(5)及びフィルムフレーム(2)用の支持体として役立つねじ山を備えたリング(12)が螺着されたベースリング(21)を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面的な物体(subject)、詳細には半導体ウェーハを請求
項1の従来技術部分に従って処理するための方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、シリコンウェーハ上に予め製造したチップは、鋸断装置で鋸断される
か或いはチップアッセンブリ自動機械で処理できるように、ウェーハを正確に位
置決めしなければならず、気泡が入らないようにキャリヤフォイルに接着しなけ
ればならない。フォイルには、これと同時に、環状フォイルフレーム即ちいわゆ
るウェーハフレーム上で張力が加えられなければならない。このようにして、非
常に薄く且つ壊れ易いウェーハの貯蔵、移送、及び加工を行うことができる。チ
ップを接着されたフォイルから自動装着機(ダイボンダー)で正確に取り出すた
めには、キャリヤフォイルに後で張力を加えなければならず、そのためウェーハ
が僅かに拡張する。これにより、個々のチップ間に中間空間が形成され、これに
より取り出しが容易になる。
【0003】 キャリヤフォイルには、次段階の張力(post−tensioning)が
、周知の方法で加工装置内で、かくして、例えば自動装着機の受け入れテーブル
上で加えられる。このため、例えば張力リングをキャリヤフォイルに押し付ける
。これは、おおまかには、太鼓の皮に張力を加えることと比較される。更に、キ
ャリヤフォイルを負圧の作用で周溝に吸い込むことによってフォイルに張力を加
える(米国特許第4,744,550号参照)負圧装置が周知である。
【0004】 しかしながら、周知の方法には、フォイルフレームが標準化されておらず、次
段階の張力装置を、各場合において、対応するフレームに適合させなければなら
ないという欠点があった。これには、或る程度高価な機械による変換が必要であ
る。更に、半導体ウェーハの直径が益々大きくなり、及びかくしてフォイルフレ
ームの直径が益々大きくなるにつれて、キャリヤフォイルの垂れ下がりが生じ、
これは最早許容できないということがわかった。これについて、フォイルフレー
ムを取り扱うと、例えば、個々のチップの縁部が互いに当り、互いに損傷し合っ
てしまう(チッピングが起こる)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、冒頭に言及した種類の方法を提供し、この方法によ
り、キャリヤフォイルに次段階の張力が、加工平面内で最早加えられることがな
いようにし、直径が大きなウェーハを、チップに損傷を加える危険なしに、取り
扱うことができるようにすることである。更に、全体として、ウェーハの製造及
びチップの加工のプレス工程間の製造に融通性を高めることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、この目的は、請求項1を特徴を含む方法によって達成される
。フォイルフレームの準オーバーライディングアダプタへの取り付け、及びこれ
に伴って生じるキャリヤフォイルの次段階の張力には、最初に加工テーブル上で
次段階の張力プロセスを行う必要がなく、任意の早期の時点で行うことができる
という効果がある。キャリヤフォイルの流れ挙動を考慮に入れると、実際の張力
手順の後に次段階の延伸を行うこととなる。次段階の張力手順がアダプタフレー
ムで実際の加工プロセスの遙かに前に行われるため、次段階の延伸プロセスは、
処理テーブルに届くときに完了している。
【0007】 中間貯蔵又は機械的移送に関し、垂れ下がりによる損傷が全く起こらない。必
要なプロセス工程は、アダプタフレーム上で次段階の張力が加えられた状態で実
施される。処理機械は、標準的なアダプタフレームを収容することだけを必要と
し、寸法が異なるフォイルフレームを必要としない。物体を加工し終えた後に機
械を長時間に亘って中断する必要はもはやない。これは、各場合において、第2
アダプタフレームが装填されているためである。第2アダプタフレームは、加工
ステーションに適用するために直ちに利用できる。
【0008】 衝合手段は、プロセス工程においてアダプタフレームを水平平面内に、又は垂
直平面内に、又は任意の他の作用平面内に位置決めするためのインターフェース
として役立つ。この標準化したインターフェースにより、各作用プロセスでの取
り扱いが容易になる。
【0009】 アダプタフレーム上の物体は、個々の部品に、例えば個々のチップに、鋸断装
置(saw device)で鋸断できる。この方法では、鋸断中又は切断直後
に物体に損傷が加わらないようにされている。キャリヤフォイルには、鋸断前又
は鋸断後に次段階の張力を加えることができる。ここでは、アダプタフレームの
フォイルフレームが、次段階の張力が加えられる前に、十分に固定されていると
いうことだけが重要である。幾つかの個々の部品に細分された物体をアダプタフ
レーム上に保持できるが、装着装置の受け入れテーブルの受け入れ平面内に個々
の部品をキャリヤフォイルから繰り返し解放でき、再度小出し平面に付着させる
ことができる。
【0010】 本方法は、クランプリングがフォイルフレームと係合したことによってアダプ
タフレームに装着したキャリヤフォイルに、ベースリングの周方向張力縁部上で
、物体とフォイルフレームとの間に所定の張力又は所定の位置が達成されるまで
張力を加える場合、及びこれに続いてクランプリングをベースリングにラッチ止
めした場合に特に有利に実施できる。これにより、張力手順を大幅に自動化でき
る。
【0011】 この目的のため、ベースリングを持ち上げ装置に配置し、フォイルフレームを
張力縁部に配置した後、押して、比較的定置のクランプリングに対してラッチ止
めする。アダプタフレームの閉鎖即ちラッチ止めは、処理機械内で行われ、かく
して、例えば、鋸断装置内で又は装着装置内で行われる。
【0012】 本発明は、更に、キャリヤフォイル上で張力が加えられる平面的物体、詳細に
は半導体ウェーハ用のキャリヤフォイルに次段階の張力を加えるための、請求項
6に記載の特徴を備えた装置に関する。キャリヤフォイルをベースリングとクラ
ンプリングとの間で張力手段の補助を受けて延伸することにより、キャリヤフォ
イルを外側に向かって均等に延伸する。これと同時に張力縁部上で比較的ゆっく
りと張力を加える。これには、プレスフォイルの次段階の延伸に関して有利な効
果がある。ベースリング及びクランプリングは、一緒になって、様々な大きさ及
び様々な形体のフォイルフレームを収容できるアダプタフレームを形成する。ア
ダプタフレームに設けられた衝合手段により、任意の処理装置に、フォイルフレ
ームの構造に拘わらず、張力を加えることができる。
【0013】 ベースリングは、これと同時に、平面に対して調節自在のフォイルフレーム用
支承肩部を有する。このようにして、キャリヤフォイルに作用する所望の張力を
特に容易に設定できる。当接肩部は、これと同時に、雄ねじを備えたネック区分
に螺合させたねじ山を備えたリングによって形成される。更に、直径が比較的大
きい場合には、この方法で、容易に滑らかに微調整できる。更に、支承肩部は、
クランプねじによってベースリングに取り付けられたスライダリングによっても
形成できる。支承肩部をモータで調節することも考えられ、これにより所定位置
まで全自動で移動させることができる。
【0014】 有利には、幾つかのラッチ止めエレメントが張力手段として配置されている。
これらのエレメントは、アダプタフレームの周囲に亘って分配されており、クラ
ンプリング及びベースリングをばねの予備張力の作用で互いにラッチ止めできる
。ばねの力により、キャリヤフォイルに張力を維持する。ラッチ止めエレメント
は、圧力によって閉鎖できる。ラッチ止めエレメントが、ほぼ張力縁部の平面内
を延びる少なくとも一つのリーフばねと、少なくとも各場合において一つの張力
フックを含む場合に特に有利であるということがわかっている。張力フックは、
リーフばねから撓んで外れ、リーフばねの端部にラッチ止めできる。この構成で
は、リーフばね及び張力フックは、ラッチ止め時に、僅かに撓んでいる。張力フ
ックは、これと同時に、例えば、接合的に取り付けることができ、その結果、ラ
ッチ止め位置では、リーフばねの力によってラッチ止め位置に保持され、荷重を
取り除くと枢動して外れる。この構成では、磁気手段によってラッチ止め位置に
枢動させることができる。
【0015】 好ましくは、リーフばねは、ねじ山を備えたリングに設けられている。この方
法では、張力フックとリーフばねとの間の相対的な距離は、ねじ山を備えたリン
グの選択された調節に拘わらず、常にほぼ同じである。
【0016】 4つのラッチ止めエレメントをアダプタフレーム上に90°の離間角度で均等
に分配するのが特に有利であることが示された。しかしながら、適用されたフォ
イルフレームの寸法に従って、ラッチ止めエレメントの数を変えてもよいし、他
の配置を選択してもよい。このことは、特に、フォイルフレームが環状形状に形
成されていない場合にいえる。
【0017】 ラッチ止めエレメントをアダプタフレーム上に常に正確に合わせるため、クラ
ンプリング及びベースリングを相互に位置決めするための少なくとも一つの位置
決めエレメントが配置されている。アダプタフレームを処理装置に取り付けるた
めの衝合手段として、ベースリングは基準面及び少なくとも一つの案内及び/又
は位置決め手段、例えば横方向に位置決めされた位置決め爪を有する。この構成
では、基準面によりキャリヤフォイルを所定の処理平面上に正確に整合させるこ
とができ、位置決め爪によりアダプタフレームを正確な角度で取り付けることが
できる。アダプタフレームの期待寿命を延ばすため、又は摩耗を減少するため、
或いは製造技術の理由により、基準面及び案内及び/又は位置決め手段を、別の
、例えばベースリングの残りの部分よりも耐摩耗性が高い材料でできた挿入体に
よって形成できる。鋼製、硬質金属製、又はセラミック材料製の挿入体が考えら
れる。
【0018】 最後に、本発明は平面的物体、詳細には半導体ウェーハを請求項16の従来技
術部分に従って処理するための装置に関する。鋸断、ソーティング、又は装着を
行うこのような装置は、全自動機械又は半自動機械である。物体が上側に置かれ
た準備がなされたフォイルフレームをマガジンから取り外し、移送手段によって
、物体を作用ステーションの作用領域にしっかりと保持するための受け入れテー
ブルに供給する。本発明による装置は、請求項16の特徴部分を特徴とする。
【0019】 アダプタフレームの交換を特に簡単な方法で行えるようにすることによって、
様々な大きさのフォイルフレームを加工できる。
【0020】 この構成では、移送手段は、装填−張力装置を少なくとも部分的に収容してい
る。フォイルフレームがアダプタフレーム内に装填され、そのキャリヤフォイル
に次段階の張力がアダプタフレーム内で加えられる。かくして、この移送手段は
、二つの異なる機能、即ちアダプタフレームを取り扱う機能又はフォイルに次段
階の張力を加えると同時にアダプタフレームを少なくとも作用テーブルまでの行
路の部分に亘って供給する機能を満たすことは明らかである。かくして、キャリ
ヤフォイルには、次段階の張力は、最早、受け入れテーブル自体に従来行われて
いたようには加えられないが、機械の別の領域で行われる。これにも拘わらず、
張力手順は自動的に行われる。
【0021】 処理装置は、有利には、空のアダプタフレームを装填−張力装置に挿入するた
めの挿入装置を自由に使用できる。かくして、オペレータは、アダプタフレーム
を挿入装置に入れるだけでよく、装填−張力装置は、有利には、装填位置から張
力位置までクランプリングレシーバーに対して変位自在の持ち上げテーブルを有
し、持ち上げテーブルは、ベースリング及びクランプリングレシーバーアダプタ
フレームのクランプリングを支持し、張力位置では、アダプタフレームに互いに
張力が加えられる。かくして、持ち上げテーブルには、アダプタフレームを閉鎖
するための張力を及ぼす役目又は対応する行路をカバーする役目がある。互いに
張力を加えた後、アダプタフレームだけがクランプリングレシーバーによってし
っかりと保持される。
【0022】 有利には、持ち上げテーブルは、空のアダプタフレームを挿入装置から直接持
ち上げることができるように形成されている。この目的のため、移送位置まで下
ろすことができ、この位置では、挿入装置の平面の下にある。マガジンは、持ち
上げテーブルと隣接して高さ調節可能に配置されており、フォイルフレームはマ
ガジン隔室から平行に、取り出し器を備えたテーブル上のベースリング上に移送
される。マガジンは、各場合において、取り出されるべきフォイルフレームが正
しい平面上にあるように調節される。挿入装置を挿入するため、マガジンを完全
に持ち上げることができる。
【0023】 機械技術の理由により、持ち上げテーブル及び受け入れテーブルは、特定の場
合において、同じ平面内にない。従って、互いに張力を加えたクランプリングレ
シーバー及びアダプタフレームが持ち上げテーブルの平面から受け入れテーブル
の平面まで変位自在であり及び/又は枢動自在であるのが有利である。この構成
では、クランプリングレシーバーは、例えば、水平平面から垂直平面まで90°
枢動する。クランプリングレシーバーと受け入れテーブルとの間に残る行路は、
端部移送装置がカバーし、詳細には、アダプタフレームを受け入れテーブルまで
移送するためのリフトがカバーする。しかしながら、クランプリングレシーバー
全体が変位自在のユニットとして形成されることも考えられるということは勿論
である。
【0024】 特に合理的な作用方法は、装填−張力装置と受け入れテーブルとの間の領域の
移送手段が少なくとも二つのアダプタフレームを受け入れるための受け入れ手段
を有し、そのため、装填されたアダプタフレームをパーキング位置に準備できる
装置によって得ることができる。この方法では、各場合において、フォイルフレ
ームに第1アダプタフレームで作用を及ぼし、別のフォイルフレームを第2アダ
プタフレームに装填して張力を加える。従って、機械は、少なくとも二つのアダ
プタフレームとともに連続的に機能し、フォイルフレームに作用を及ぼした後、
フォイルフレームがマガジン内に押し戻されるまで受け入れテーブル上に停止さ
せる必要がなく、新たなフォイルフレームにアダプタフレームで張力を加える。
装填されたアダプタフレームを連続的に利用できるため、受け入れテーブルで迅
速な交換を行うことができる。
【0025】 本発明のこの他の個々の特徴及び利点が、添付図面及び以下の実施例の説明か
ら得られる。
【0026】
【発明の実施の形態】
図1は、弾性プラスチック材料製のキャリヤフォイル1によってスキンされた
それ自体周知のフォイルフレーム2を示す。キャリヤフォイル上には半導体ウェ
ーハ3が接着させてある。このウェーハは既に鋸断してあり、個々のチップ4が
互いに分離されている。自動装着機械でこれらのチップを取り出すため、キャリ
ヤフォイル1を矢印aの方向に拡張させてチップ間の中間空間を拡大しなければ
ならない。フォイルフレーム2は、好ましくは金属製であり、例えばこれをマガ
ジンに位置決めするため、逃がし及び平坦部がその周囲領域に設けられている。
【0027】 図2による断面から、フォイルフレーム2の直径に従って、フォイルが一点鎖
線で示すように垂れ下がることがわかる。既に細分してあウェーハはこの垂れ下
がりに追従し、個々のチップ4a及び4bの上縁が互いに当接する。自動機械で
のフォイルフレームの取り扱いに伴う加速及び減速により、この垂れ下がりが大
幅に増大する。この垂れ下がりは、キャリヤフォイルにフォイルフレーム内で張
力を後に加えることによってのみ回避できる。これは、以下に説明するアダプタ
フレームを使用することにより可能となる。
【0028】 上文中に説明したアダプタフレームは、本質的には、クランプリング及びベー
スリングを含み、ベースリングには、ねじ山を備えたリングが調節自在の支承肩
部として設けられている。これらの三つの構成要素及びその機能を図3乃至図8
を参照して以下に詳細に説明する。
【0029】 図3及び図4によるクランプリング5は、本質的に環状形状で形成されており
、外周には、クランプリングをクランプリングレシーバーに位置決めするための
同様の衝合手段9が設けられている。外周には、90°の角度間隔で四つの張力
フック6a、6b、6c、6dが配置されている。これらのフックは、角度をな
したレバーとして設けられており、これらのレバーは、フック端47が矢印方向
bに弾性的に枢動できるように取り付けられている。90°で湾曲したレバーア
ーム48は、例えば、クランプリングレシーバー40(図13参照)の電磁石4
9によって作動され、この手段により、張力フックを開放できる。これらのフッ
クは、閉鎖位置にある場合には、ばね力によって保持される。しかしながら、張
力フックは、しっかりとクランプすると考えられるけれども、張力又は圧力によ
って自動的にラッチ止めされたりラッチ止めが解除されたりするように弾性に形
成されている。ベースリングに関する角度位置を定めるため、開口部11を持つ
位置決めラグ7が外周に配置されている。
【0030】 クランプリング5の上面の内側には、壁厚を中央に向かってテーパする面取り
面8が設けられている。この面取り面により、フォイル面をピックアップ枢動ア
ームとともにキャリヤフォイルの最縁部領域まで移動させることができる。クラ
ンプリングの下側は、フォイルフレーム2を下方にプレスすると考えられる平面
張力面10として形成されている。
【0031】 上述のクランプリング5を、図5及び図6によるねじ山を備えたリング12と
ともにラッチ止めする。ねじ山を備えたリング12は、ベースリングに自由にね
じ込むことができる雌ねじ13を有する。しかしながら、ねじ山を備えたリング
は閉鎖状態で形成されておらず、スロット15を備えており、そのため、ベース
リングに所望のねじ止め位置で固定閉鎖体16によって係止できるねじ山を備え
たリングの表面は、フォイルフレーム用の平らな載止面14として形成されてい
る。
【0032】 ねじ山を備えたリングには、ばねアッセンブリ17a、17b、17c、17
dが、クランプリングに設けられた張力フックと同じ角度間隔で設けられている
。これらのばねアッセンブリは、大抵は、好ましくは三角形ベース形状を持つ幾
つかの個々のリーフばね20でできている。リーフばねは、皿ねじ19によって
、ねじ山を備えたリングのスロット18に固定されている。固定閉鎖体16を持
つねじ山を備えたリングが常に正しい角度位置で係止されているようにするため
、印が設けられており、この印は、ベースリングに設けられた印と協働する。ラ
ッチ止め又はラッチ止め解除時にリーフばね20は矢印cの方向に移動する。リ
ーフばねの最外端は、張力が加わった状態でしっかりと懸架されるようにするた
め、僅かに下方に傾斜している。
【0033】 図7及び図8によるベースリング21は、本質的に同様の環状形状に形成され
ている。ベースリング21は、ねじ山を備えたリング12にねじ込むための雄ね
じ23を備えたネック区分22を有する。これと同時に、ネック区分の上端は張
力縁部24を形成し、この縁部上でキャリヤフォイルに張力が加えられる。張力
縁部は、ねじ山を備えたリングがどの位置に係止されているのかに拘わらず、フ
ォイルに作用を加える平面でもある。使用されたベースリングの種類を機械が感
知するため、ベースリングには種別コードが設けられている。
【0034】 アダプタフレームをレシーバーテーブルに取り付けるためのインターフェース
即ち衝合手段がベースリング21に配置されている。このため、特に大きな荷重
が加わる部品は、有利には、残りのベースリングよりも硬質の材料でできている
。この目的のため、ベースリングの下側には、挿入体27を受け入れる溝25が
設けられている。挿入体の取り付けは、例えば、皿リベット26によって行われ
る。挿入体27には、正確な大きさを持つ基準面が設けられており、アダプタフ
レーム全体を位置決めでき且つ取り付けできる横方向位置決めラグ28が設けら
れている。
【0035】 クランプリングに関して相対的に位置決めするため、ピン31を支持する位置
決めラグ30が設けられている。これは、クランプリングの位置決めラグ7に設
けられた開口部11に貫入する。これにより、クランプリングが、プロセス中に
、ベースリングに対して回転しないようにすると同時に変位しないようにする。
【0036】 図9は、互いに張力が加えられたアダプタフレーム32を示す。しかしながら
、この図では、ねじ山を備えたリングは見えない。しかしながら、位置決めラグ
7及び30のところでのクランプリング5とベースリング21との間の相対的な
位置は容易に理解できる。図10及び図11は、ラッチ止めの前後のアダプタフ
レームを示す。この構成では、フォイルフレーム2は、ベースリング21上の中
央に、張力縁部24が物体の外側のキャリヤフォイル1を支持するように置かれ
ている。クランプリングとベースリングとを押し付け合うことによって、フォイ
ルフレーム2を張力縁部24の平面からねじ山を備えたリング12上に下方に押
す。張力フックをばねアッセンブリにラッチ止めした後、リーフばねによって張
力を維持する。この構成では、必ずしもフォイルフレーム2の厚さを考慮しなく
てもよい。これは、フォイルの伸長がねじ山を備えたリングの相対的な位置で決
まるためである。
【0037】 図12は、ヘルプチップをウェーハから外し、基板例えば回路基板に取り付け
ることができる状態の自動装着機13(ダイボンダー)を全体的に示す。自動装
着機は、上文中に説明したアダプタフレーム32を装填し、張力を加えるための
装填−張力装置37が下領域に配置されたマシンフレーム34を有する。
【0038】 アダプタフレームが入っていない挿入装置38を機械に供給する。マガジン3
5内では、幾つかのフォイルフレームが利用できるようになっている。
【0039】 マシンフレーム34の垂直平面内の上部分には、回転自在の受け入れテーブル
36が配置されており、このテーブルには、装填されたアダプタフレームが取り
付けられている。移送ユニット41には、個々のチップを受け入れテーブル36
の平面から小出しテーブル42の平面内に移動できるピックアップ43が設けら
れている。
【0040】 図13から、装填−張力装置37の更なる詳細がわかる。この装置は、持ち上
げテーブル39及びこの持ち上げテーブルの上方にあるクランプリングレシーバ
ー40を有する。持ち上げテーブルはシザーフレームを有し、一方の側が比較的
定置のクランプレシーバー40が押し付けられる。持ち上げテーブルはベースリ
ングを支持するのに対し、クランプリングはクランプリングレシーバー40に取
り付けられ、平らであり且つ平行に保持される。対応する位置に達した後、クラ
ンプリング及びベースリングがラッチ止めされ、持ち上げテーブルが再び下ろさ
れる。次いで、装填され且つ張力が加えられたアダプタフレームは、専らクラン
プリングレシーバー10上に保持される。
【0041】 持ち上げテーブル39の載止面には、ばねがラッチ止めされているかどうかを
検出するセンサーが設けられている。
【0042】 持ち上げテーブル39は、その装填平面から下げることができるが、完全に下
げることもできる。次いで、挿入装置38に関してアダプタフレームを機械に導
入したとき、この位置をとる。次いで、持ち上げテーブルを上昇させることによ
ってアダプタフレームを挿入装置の外に直接持ち上げることができ、開放するた
めにはクランプリングレシーバー40に対して駆動させることができる。
【0043】 幾つかのマガジン隔室が重なった、フォイルフレームを受け入れるためのマガ
ジン35を、装填−張力装置37の前に、高さを調節して配置する。各場合にお
いて、充填されたマガジン隔室がほぼ持ち上げテーブル39の平面上にあるよう
に調節される。次いで、フォイルフレームをマガジン隔室から特別の取り出し器
44によって引き出し、設けられたテーブル上の正しい位置に置く。フォイルフ
レームを持ち上げテーブルに位置決めするため、特別の位置決め装置が設けられ
ている。
【0044】 クランプリングレシーバー40は、矢印dの方向で上方に垂直平面内で約90
°に亘って枢動させることができる。この枢動上昇位置は、図17及び図18で
わかる。垂直位置から、アダプタフレーム32を受け入れテーブル36までリフ
ト45で移送でき、ここで正しい位置に止められる。
【0045】 装填−調節装置37と受け入れテーブル36との間で二つのアダプタフレーム
32を入れ換えることができるように、これらのアダプタフレームは、パーキン
グ位置に運び込まれる。この目的のため、交換用マウント46が設けられており
、このマウントは、クランプリングレシーバー40を枢動させて立てた移送位置
から、この位置と平面が平行なパーキング位置まで横方向に移動できる。明らか
なように、これから二つのアダプタフレームは平行移動させることができ、各場
合において、一方のアダプタフレームがパーキング位置に残り、他方のアダプタ
フレームが受け入れテーブルから取り出され、又は受け入れテーブルに入れられ
る。アダプタフレームの装填を他の方法で行うこともできる。例えば、一つの平
面内に幾つかのアダプタフレームが収容されており、CD交換機の態様で機能す
るカラセル(carousel)によって行うことができる。
【0046】 次に、マガジン35から受け入れテーブル36へのフォイルフレームの供給を
、再度、概略図によって説明する。これに関し、必要なアダプタフレームは、機
械に既に装着されているものと仮定する。
【0047】 図14によれば、取り出し器44によってフォイルフレーム2をマガジン35
から引き出し、持ち上げテーブル39に載ったベースリング21に移送する。ク
ランプリングレシーバー40にはクランプリング5が設けられている。
【0048】 次いで、持ち上げテーブル39を駆動し、図15でわかるようにクランプリン
グレシーバー40に当てる。対応するラッチ位置に達したとき、クランプリング
とベースリングとの間がラッチ止めされ、フォイルフレーム2上のフォイルに予
備張力が加わる。
【0049】 図16によれば、アダプタフレーム32gが装填されたクランプリングレシー
バー40を矢印dの方向に上方に枢動させる。
【0050】 図17によれば、上方に枢動させた位置にあるアダプタフレーム32gが交換
用マウント46によって捕捉される。マウントはクランプリングレシーバー40
上に駆動される。交換用マウント46は、空になったアダプタフレーム32l用
の第2受け入れ位置を有する。アダプタフレーム32lの物体は、受け入れテー
ブル36上で加工が加えられ、又は取り出される。次に、アダプタフレーム32
lをリフト45で受け入れテーブル36から交換用マウント46に移送する。
【0051】 両アダプタフレームが交換用マウント46に収容されると直ぐに、図18から
わかるように、交換用マウント46をクランプリングレシーバー40から平行移
動で遠ざかるようにパーキング位置内に駆動する。このパーキング位置では、装
填されたアダプタフレーム32gをリフトで持ち上げて受け入れテーブル36に
移送でき、この際、アダプタフレーム32lはパーキング位置で待機している。
次いで、交換用マウント46を再度駆動してクランプリングレシーバー40に近
付け、このクランプリングレシーバーがアダプタフレーム32lを収容する。次
いで、クランプリングレシーバー40はこの空のアダプタフレーム32lととも
に枢動して持ち上げテーブル39の平面内に戻り、アダプタフレーム32lを開
放し、使用済のフォイルフレームを取り出す。その後、装填−張力装置は、新た
なフォイルフレームをマガジンから取り出す準備ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 フォイルフレームを接着させてあり且つ既に鋸断されたウェーハとともに示す
平面図である。
【図2】 図1によるフォイルフレームの断面図である。
【図3】 クランプリングの平面図である。
【図4】 図3のクランプリングのA−A線での拡大断面図である。
【図5】 ねじ山を備えたリングの平面図である。
【図6】 図5のねじ山を備えたリングのB−B線での拡大断面図である。
【図7】 ベースリングの平面図である。
【図8】 図7のベースリングの拡大断面図である。
【図9】 フォイルフレームが設けられていない張力が加えられたアダプタフレームの斜
視図である。
【図10】 フォイルフレームに張力を加える前の開放状態のアダプタフレームの断面図で
ある。
【図11】 ラッチ止め後の図10のアダプタフレームの断面図である。
【図12】 自動装着機の斜視図である。
【図13】 図12の自動装着機の断面図である。
【図14】 アダプタフレームの装填手順の概略図である。
【図15】 アダプタフレームの装填手順の概略図である。
【図16】 アダプタフレームの装填手順の概略図である。
【図17】 二つのアダプタフレームの交差を示す概略図である。
【図18】 二つのアダプタフレームの交差を示す概略図である。
【符号の説明】
1 キャリヤフォイル 2 フォイルフレーム 3 半導体ウェーハ 4 チップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F031 CA13 DA01 DA15 FA03 FA07 FA11 FA12 FA14 FA18 FA21 GA12 GA23 GA30 GA40 GA60 HA12 HA50 HA78 JA01 JA49 KA20 MA35 PA13 PA20 【要約の続き】

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平面的な物体、特に半導体ウェーハ(3)に処理を加えるた
    めの方法において、前記ウェーハは、最初に、フォイルフレーム(2)に張った
    キャリヤフォイルに接着され、完全に又は部分的にキャリヤフォイル(1)から
    離されるまで少なくとも一つの処理工程が実行される、前記方法であって、 前記フォイルフレーム(2)はアダプタフレーム(32)に取り付けられ、こ
    のアダプタフレームは少なくとも一つの衝合手段を有し、該衝合手段上で前記キ
    ャリヤフォイル(1)に次段階の張力がかけられ、前記処理工程は、前記アダプ
    タフレーム(32)が装着された状態で行われ、前記キャリヤフォイルに次段階
    の張力が加えられた状態で完了し、前記衝合手段は、前記処理工程でアダプタフ
    レームを位置決めするためのインターフェースとして役立つ、ことを特徴とする
    方法。
  2. 【請求項2】 前記アダプタフレーム(32)上の物体(3)は、鋸断装置
    で個々の部品に鋸断されており、前記キャリヤフォイルの前記次段階の張力は、
    鋸断前又は鋸断後に加えられる、ことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】 自動装填機(33)のアダプタフレーム(32)上で幾つか
    の個々の部品(4)に細分された前記物体(3)は、受け入れテーブル(36)
    上で受け入れ平面内に保持され、個々の部品(4)が周期的にキャリヤフォイル
    (1)から外され、小出し平面内に再度付着される、ことを特徴とする請求項1
    又は2に記載の方法。
  4. 【請求項4】 アダプタフレーム(32)上のキャリヤフォイル(1)は、
    フォイルフレーム(2)と係合したクランプリング(5)によって、所定の張力
    が得られるまで、物体(3)及びフォイルフレーム(2)との間でベースリング
    (21)の周方向張力縁部(24)上で張力が加えられ、次いでクランプリング
    がベースリングにラッチ止めされる、ことを特徴とする請求項1、2、又は3に
    記載の方法。
  5. 【請求項5】 前記ベースリング(21)は、持ち上げ装置(39)に配置
    され、フォイルフレーム(2)を張力縁部(24)上に置いた後、比較的定置の
    クランプリング(5)に押し付けられてラッチ止めされる、ことを特徴とする請
    求項4に記載の方法。
  6. 【請求項6】 フォイルフレーム(2)上で張られた、平面的物体(3)用
    の、詳細には半導体ウェーハ用のキャリヤフォイル(1)に次段階の張力を加え
    るための装置において、 前記物体とフォイルフレームとの間に周方向張力縁部(24)を持つベースリ
    ング(21)と、 前記フォイルフレーム(2)上に係合するクランプリング(5)と、 前記ベースリング及び前記クランプリングを互いにプレスするための張力手段
    とを有し、 前記ベースリングとクランプリングとの間に置いた前記キャリヤフォイル(1
    )に前記張力縁部(24)上で張力を加えることができ、前記装置は、任意の処
    理装置に張力を加えるための衝合手段(28、29)を持つアダプタフレーム(
    32)を形成する、ことを特徴とする装置。
  7. 【請求項7】 前記ベースリング(21)は、前記フォイルフレーム(2)
    用の載止肩部を有し、これは、張力縁部(24)の平面に対して調節自在である
    、ことを特徴とする請求項6に記載の装置。
  8. 【請求項8】 前記支承肩部は、ねじ山を備えたリング(12)によって形
    成され、このリングは、雄ねじ(23)を備えた前記ベースリング(21)のネ
    ック区分(22)と螺合する、ことを特徴とする請求項7に記載の装置。
  9. 【請求項9】 張力手段として幾つかのラッチ止めエレメントが前記アダプ
    タフレーム(32)の周囲に亘って分配されており、前記クランプリング(5)
    及び前記ベースリング(21)をばねの予備張力の作用で互いにラッチ止めでき
    る、ことを特徴とする請求項6、7、又は8に記載の装置。
  10. 【請求項10】 前記ラッチ止めエレメントは、少なくとも、各場合におい
    て、ほぼ前記張力縁部の平面内を延びる一つのリーフばね(20) 及び少なく
    とも、各場合において、一つの張力フック(6)を含み、このフックは、好まし
    くは、外方に撓むことができ、前記リーフばねの端部にラッチ止めできる、こと
    を特徴とする請求項9に記載の装置。
  11. 【請求項11】 前記リーフばねは、前記ねじ山を備えたリング(12)に
    配置されており、前記張力フックは、前記クランプリング(5)に設けられてい
    る、ことを特徴とする請求項8又は10に記載の装置。
  12. 【請求項12】 前記アダプタフレーム(32)には、好ましくは90°の
    角度間隔で四つのラッチ止めエレメントが配置されている、ことを特徴とする請
    求項10又は11に記載の装置。
  13. 【請求項13】 前記アダプタフレーム(32)には、前記クランプリング
    (5)及び前記ベースリング(21)を互いに位置決めするための少なくとも一
    つの位置決めエレメント(7、30)が配置されている、ことを特徴とする請求
    項6乃至12のうちのいずれか一項に記載の装置。
  14. 【請求項14】 前記ベースリング(21)は、衝合手段として、少なくと
    も一つの基準面(29)及び少なくとも一つの案内及び/又は位置決め手段(2
    8)を含む、ことを特徴とする請求項6乃至13のうちのいずれか一項に記載の
    装置。
  15. 【請求項15】 前記基準面(29)及び前記案内及び/又は位置決め手段
    (28)は、残りのベースリングとは異なる材料でできた挿入体(27)によっ
    て形成されている、ことを特徴とする請求項14に記載の装置。
  16. 【請求項16】 平面的物体(3)、詳細には半導体ウェーハを処理する、
    特に請求項1乃至5のうちのいずれか一項に記載の方法を実施する、及び更には
    請求項6乃至15のうちのいずれか一項に記載のアダプタフレーム(32)を使
    用するための装置であって、幾つかのフォイルフレーム(2)を準備するための
    マガジン(35)を有し、各場合において、物体(3)がキャリヤフォイルに接
    着しており、物体を加工ステーションの作用領域にしっかりと保持するための受
    け入れテーブル(36)を有し、前記フォイルフレームを前記マガジンから前記
    受け入れテーブルまで移送するための移送手段を有する、装置において、前記移
    送手段は、装填−張力装置(37)を少なくとも部分的に含み、フォイルフレー
    ム(2)がアダプタフレーム(32)に装填され、そのキャリヤフォイルにアダ
    プタフレーム内で次段階の張力が加えられる、装置。
  17. 【請求項17】 前記移送手段は、前記装填−張力装置(37)と前記受け
    入れテーブル(36)との間の領域に、少なくとも二つのアダプタフレーム(3
    2)を、装填されたアダプタフレームがパーキング位置に準備されるように、受
    け入れるための受け入れ手段(46)を有する、ことを特徴とする請求項16に
    記載の装置。
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