JP2002514829A - 独立して支持されたウェーハ・カセットを包含するｓｍｉｆポッド - Google Patents

独立して支持されたウェーハ・カセットを包含するｓｍｉｆポッド

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Abstract

(57)【要約】 ここに開示するＳＭIＦポッド（２０）は、ポッドとこのポッドを支持する表面（２４）との間で、運動学的連結部（２７、２９）上またはその付近に直接的に位置するポッド内位置にカセットを支持することができる。たとえポッド・シェルが反ったり、変形したりした場合でも、運動学的連結部のところでポッド、支持面間の３つの接触点が、常に、一定の制御可能で反復可能な位置に留まる。本発明は、この事実を使用して、カセット（２２）を３つの運動学的連結点のところまたはその付近に支持することができる。さらに、支持構造（２８）は、ポッド・シェルの頂部または側部に取り付けられていない。したがって、カセットおよびそこに支持されたウェーハの位置が、同様に、一定の制御可能で反復可能な位置に留まり、生じる可能性のある任意のポッド・シェル変形による影響を実質的に受けることがない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の背景） （発明の分野） 本発明は、ＳＭIＦ（Standard Mechanical Interface）ポッドに関する。より
詳しくは、本発明は、独立して支持されたカセットを囲み、ポッドが支持される
表面に関してウェーハの精密、制御自在、繰り返し自在の位置決めを可能にする
ＳＭIＦポッド・シェルに関する。
【０００２】 （関連技術の説明） Hewlett-Packard Companyの提案したＳＭIＦシステムが、米国特許第４，５３
２，９７０号および同第４，５３４，３８９号に開示されている。ＳＭIＦシス
テムの目的は、半導体製造プロセスを通してのウェーハの保管、移送中に半導体
ウェーハ上への粒子の流れを減らすことにある。この目的は、部分的には、保管
、移送中に、ウェーハを取り囲んでいる気体媒質（たとえば、空気または窒素）
がウェーハに対してほぼ静止状態になることを機械的に確実にすることによって
、そして、周囲環境からの粒子がそのままウェーハ環境に入らないことを確実に
することによって達成される。
【０００３】 ＳＭIＦシステムは、３つの主な構成要素を有する。すなわち、（１）ウェー
ハおよび／またはウェーハ・カセットを格納して移送するために使用する最小体
積のシールしたポッドと、(２)半導体処理ツール上に設けてあって、小型のクリ
ーン・スペースを与える入出力（I／Ｏ）ミニ環境であって、このクリーン・ス
ペース（清浄空気を満たした場合）内で、むき出しのウェーハおよび／またはウ
ェーハ・カセットが処理ツールの内部へ、そしてそこから移送し得るようにした
入出力（I／Ｏ）ミニ環境と、（３）粒子にウェーハまたはカセットをさらすこ
となく、ＳＭIＦポッド、SMIFミニ環境間でウェーハおよび／またはウェーハ・
カセットを移送するためのインタフェースとを有する。或る提案されたＳＭIＦ
システムのさらなる詳細が、Mihir Parikh、Ulrich Kaempf共著の「SMIF: A TEC
HNOLOGＹ FOR WAFER CASSETTE TRANSFER IN VLSI MANUFACTURING」というタイト
ルの論文（Solid State Technology, July 1984, pp. 111-115）に記載されてい
る。
【０００４】 上記タイプのシステムは、０．０２ミクロン（μｍ）より下から、２００μｍ
より上までの範囲にある粒子サイズに関係する。これらのサイズを有する粒子は
、半導体装置を製作する際に使用される小さい幾何学的形状寸法の故に、半導体
処理で非常に損害を与える可能性がある。代表的な今日の進歩した半導体プロセ
スでは、０．５μｍ以下の幾何学的形状寸法を使用する。０．１μｍより大きい
幾何学的形状寸法を有する望ましくない汚染粒子は、１μｍ幾何学的形状寸法の
半導体装置と実質的に干渉する。もちろん、現在の傾向では、半導体処理幾何学
的形状寸法はますます小さくなり、今日、研究開発研究室では、０．１μｍ以下
に近づいている。将来、幾何的形状寸法は、さらにさらに小さくなり、それ故、
さらにさらに小さい汚染粒子および分子クラスの汚染物が問題になるであろう。
【０００５】 実際、ＳＭIＦポッドは、ウェーハ製造業において、たとえばミニ環境に通じ
る装填口のところで、種々の支持面に設置される。その際、装填口のインタフェ
ース機構がポッド・ドアを開き、ポッド内のウェーハへの接近を可能にする。そ
の上、特別なツールのところで処理を待ちながら、ポッドが、保管場所に支持さ
れることがある。このような保管場所は、測定学的または高処理量ツールの場合
には、局所的ツール・バッファを包含することがあるし、あるいは、ツール・ベ
イ内に多数のポッドを保管するためのストッカを包含することがある。それにく
わえて、ポッドが、独立したパージ・ステーションのところに位置することもあ
る。
【０００６】 ツールが装填口、局所ツール・バッファ、ストッカまたはパージ・ステーショ
ンのいずれであろうと、支持面は、普通、そこから上方に突き出ている位置合わ
せピンまたは運動学的ピンを包含する。３００mmポッドにおいては、ポッドの底
面は、運動学的ピンを受け入れるための半径方向に延びる溝を包含する。ひとた
びこれらの溝がそれぞれの運動学的ピンと係合するようにポッドが位置決めされ
たならば、溝がピン上に落ち着き、ポッドと支持プラットフォームの間（溝およ
びピンのところ）での６つの接触点を確立し、ポッドを、一定の反復可能な精度
をもって、支持プラットフォームに運動学的に連結する。このような運動学的連
結は、たとえば、「Kinematic Coupling Fluid Couplings and Method」という
名称の、Slocumの米国特許第５，６８３，１１８号に開示されている。この米国
特許は、その全体を参考資料としてここに援用する。種々の供給業者のポッドが
互いに互換性を持つように、運動学的ピンのサイズおよび位置は標準化されてい
る。運動学的連結ピンの位置および寸法についての産業基準は、Semiconductor
Equipment and Materials International（ＳＥＭI）によって設定されている。
【０００７】 一般に、ウェーハは、２つの構成のうちの１つに従ってポッド内に支持され得
る。第１の構成においては、ウェーハは、二次元方位でウェーハを支持する複数
の棚を包含する着脱可能なカセット内に設置され得る。カセットは、一般に、ポ
ッドの底の上面に設けたそれぞれの運動学的な溝またはピンと嵌合するための運
動学的ピンまたは溝をその底面に有する。したがって、第１の構成においては、
ウェーハは、ウェーハ・カセットによって支持され、このカセットは、ポッド内
に支持され、ポッドは、支持面に支持される。ポッド内にウェーハを支持するた
めの第２の構成は、いわゆるカセットレス・ポッドである。このようなポッドは
、前部開放用途専用に使用され、そして、二次元方位でウェーハを支持するポッ
ドそれ自体の側壁に形成した複数の棚を包含する。このようなポッドの例が、「
Reinforced Semiconductor Wafer Holder」という名称の、Gregersonの米国特許
第５，４７６，１７６号に開示されている。
【０００８】 ポッドは、代表的には、プラスチックおよび種々のポリマー（たとえば、ポリ
カーボネート）で形成される。これらの材料によって、ポッドは、輸送容易で、
中に設置したウェーハを見ることができるように普通は透明である軽量材料で効
率的かつ安価に製造することができる。ポッドは種々の金属で製造し得ると考え
られるが、金属ポッドは、一般に、部分的に、重量およびイオン汚染の蓋然性に
よりウェーハ製造業者には好まれない。
【０００９】 ウェーハを支持するウェーハ・カセットの所望の材料特性は、ポッドのそれと
は異なる。ウェーハ・カセットは、ポッドよりは剛性が高く、耐熱性、耐摩耗性
が高いことが望ましく、静的にエネルギ散逸であると望ましい。少なくともこれ
らの理由のために、ポッドおよびウェーハ・カセットは、普通、異なった材料で
形成される。ウェーハ・カセットを形成する１つの好ましい材料は、polyethere
therkeytoneすなわち「ＰＥＥＫ」である。部分的に重量、価格、透明性の欠如
のために、ＰＥＥＫは、一般に、ポッドを形成するのに使用する材料としては良
くない。
【００１０】 ひとたびポッドおよびウェーハ・カセットが独立して形成されたならば、一般
的に、ポッド・シェルおよびウェーハ支持体が、前部開放式ポッド内に一緒に取
り付けられ、それによって、６つの運動度のすべてでポッド・シェルに関する運
動に対してウェーハ・カセットを拘束する。すなわち、ウェーハ支持体が、Ｘ、
Ｙ、Ｚデカルト軸に沿って並進するのを阻止され、また、ポッド・シェルに関し
てＸ、Ｙ、Ｚデカルト軸まわりに回転するのを阻止される。ポッド・シェルの剛
性は、ウェーハ支持体を安定させ、それを適切な位置に維持するのに必要である
。
【００１１】 しかしながら、普通のポッド・シェルは、ポッド内にウェーハ支持体を正確に
、制御可能で反復可能に位置決めするのにいくぶん効果がないことが証明されて
いる。１つの理由は、ポッド・シェル内の固有の応力によってポッド・シェルが
経時的に僅かに反ったり、変形したりするということである。それに加えて、た
とえば、支持面、たとえば、装填口のところに支持面に、ポッドを水平支持面お
よび垂直局部的ポートと緊密に係合させて物理的に把持し、固定する機構が設け
られている。ポッドのこのような把持、係合によって、ポッド・シェルがさらに
変形する可能性がある。さらにまた、ポッドの重量が、約２０ポンドのオーダー
にある。ポッドを、その頂部に取り付けたハンドルから持ち上げるとき（これは
頻繁に行われる）、ポッド・シェルは、垂直方向において僅かに伸び、ポッド・
シェルの側部を内方へ引っ張る可能性がある。上記の状態のいずれかからの結果
してポッド・シェルが変形すると、それは、上述したように、普通、前部開放式
ポッドにおけるポッド・シェルに連結しているウェーハ支持体に直接伝わる。
【００１２】 ポッド・シェルの変形または反りは、したがって、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の各々に関す
るウェーハ支持体およびウェーハの位置決め、制御ならびにウェーハ支持体内の
ウェーハの平面性に悪影響を与える可能性がある。普通のプロセス・ツールは、
ポッドが設置される支持面を基準平面として使用する。ウェーハをポッドへ、ま
た、ポッドから移送するウェーハ・アクセス・ツールは、ウェーハが基準平面上
方所定高さのところにあるものとして作動する。ウェーハの、支持面に関する予
想されるＸ、Ｙおよび／またはＺ位置のいかなる変化あるいはウェーハ平面性の
いかなる変化も、ウェーハ・アクセス・ツールによるウェーハ・アクセスに悪影
響を及ぼす可能性があり、また、ウェーハとウェーハ・アクセス・ツールあるい
はウェーハ支持体との間に望ましくない接触をもたらし、ウェーハに損傷を与え
る可能性がある。
【００１３】 （発明の概要） したがって、本発明の利点は、ウェーハ支持面に関する既知の制御可能で反復
可能な位置にウェーハを正確に位置決めするシステムを提供することにある。
【００１４】 本発明のさらなる利点は、装填口のところで、ウェーハをＳＭIＦポッド内に
収容すると同時に、ウェーハを汚濁物および／または粒子から遮断するように支
持面上に直接カセットを取り付けることができることにある。
【００１５】 本発明の別の利点は、装填口のところにあるポッド位置決め機構で、装填口に
関してウェーハを正確に制御可能で反復可能に位置決めすることを妨げることな
く、ポットを１つのポートのところにしっかりと位置決めすることができるとい
うことにある。
【００１６】 本発明のまたさらなる利点は、ポッドおよび／またはカセットを掃除すること
ができたり、或る特定のポッド内でカセットを交換することができたりするよう
にポットから取り外すことができるカセットを提供することにある。
【００１７】 別の利点は、ウェーハから静電気電荷を除去するシステムを提供することにあ
る。
【００１８】 本発明のさらなる利点は、支持構造構成要素を個々に取り外し、同じまたは異
なった構成および／または材料の構成要素と取り替えることができるモジュール
式構造を有するカセットを提供することにある。
【００１９】 本発明のまたさらに別の利点は、ポッド・シェルを薄い壁で形成することがで
き、それによって、ポッドの重量、製造コストを低減すると共に、ポッド・シェ
ル内にウェーハを緊密制御して位置決めすることができることにある。
【００２０】 これらおよび他の利点は、好ましい実施例において、独立して支持されたカセ
ットを包含するＳＭIＦポッドに関する本発明によって得ることができる。ポッ
ドは、好ましくは、その底面に装着したコンベヤ・プレートを包含する。このコ
ンベヤ・プレートは、ポッドを設置する支持面の運動学的ピン上に運動学的連結
を確立するための３つの運動学的な溝を包含する。カセットは、それぞれ、ポッ
ド・シェルの反りまたは変形とほぼ無関係に、ポッドを支持する表面に関する一
定の制御可能で反復可能な位置に複数のウェーハを支持することができる種々の
構成で得ることができる。
【００２１】 本発明の好ましい実施例においては、カセットは、ポッドの側部に設けた一対
の剛性支柱と、支柱間に延在し、それらを連結する頂面プレートとを包含する。
支柱は、好ましくは、複数の棚を包含し、各柱からの棚は、一緒に平面を構成し
、この平面に、単一の半導体ウェーハをしっかりと支持し得る。この実施例にお
いては、支柱は、運動学的連結部のところあるいはその付近で、ポッド・シェル
を貫いて、コンベヤ・プレートに直接取り付けられると好ましい。頂部プレート
は、さらに、カセットの剛性を向上させる。あるいは、コンベヤ・プレートにし
っかりと取り付けた対の支柱からのみなるウェーハ支持構造を残し、頂面プレー
トは省略してもよい。
【００２２】 本発明のさらなる実施例においては、カセットは、ポッド・シェルを貫いて直
接コンベヤ・プレートに連結する脚部を有する底部プレートを包含し得る。コン
ベヤ・プレートに直接連結したとき、底部プレートの高さおよび水平方向の平面
性が、正確に、制御可能に、そして、反復して維持され得る。上述したような一
対のウェーハ支柱は、底部プレートに取り付けてもよく、また、上述したような
頂部プレートをさらに設けてもよい。
【００２３】 底部プレートを含んでいない本発明の実施例において、支柱の底部は、ねじ孔
、好ましくは、１支柱当たり２つのねじ孔に嵌合する。運動学的な連結部位のと
ころあるいはその付近に設置したねじがコンベヤ・プレートを貫き、ポッド・シ
ェルの孔を貫きて支柱のねじ孔に螺合していて、ポッド・シェルからほぼ独立し
て、支柱をコンベヤ・プレートに固着している。さらに、ねじ孔まわりで、ポッ
ドと支柱の底部との間にＯリング・シールを設け、その結果、気密シールを得、
ねじを締めたときに、粒子および／または汚濁物がポッド内に入るのを防ぐこと
ができる。好ましい実施例において、ウェーハ支柱、装着ねじおよび運動学的な
溝の各々は、静電気的にエネルギ散逸式であり、ウェーハの静電気電荷を、支柱
、装着ねじ、運動学的な溝を通じてウェーハから引き出し、最終的に運動学的ピ
ンを通して引き出すようになっている。底部プレートを包含するカセットの実施
例において、底部プレートは、底部プレートから下方に延びる複数の脚部を包含
してもよい。これらの脚部は、上述したように、装着ねじを介して底部プレート
をコンベヤ・プレートに装着するためのねじ孔に嵌合する。
【００２４】 本発明のさらに別の実施例において、支柱または底部プレートのいずれかが、
ポッドに形成した孔を貫いて延びる脚部を包含し得る。このような脚部の各々の
底面は、好ましくは、ポッドの支持面上にある対応するピンと嵌合する運動学的
な溝を包含し、ピンおよび溝が、カセット、支持面間に、直接、運動学的な連結
部を形成する。環状のシール（たとえば、Ｏリング・シール）を有するスリーブ
を、カセット脚部がそれを貫いて延びているポッドにある各孔に取り付け、その
結果、スリーブおよびＯリングが、一緒になって、ポッドと支持構造脚部との間
に緊密シールを設けてもよい。この緊密シールは、汚濁物および／または粒子が
ポッド・シェルと支持構造脚部との間でポッドに入るのを防ぐ。
【００２５】 カセットの上部は、ポッドの内頂面に形成し、そこから下に延びる一対のフィ
ン間に嵌合する上方に延びるフィンを包含し得る。このフィン配置は、ポッド内
での支柱の任意の有意な側方運動（たとえば、ポッドへ衝撃が加わった際の運動
）を阻止する。頂部プレートを含んでいる本発明の実施例においては、フィン配
置は、頂部プレートのほぼ中央に設けるとよい。頂部プレートを含んでいない本
発明の実施例においては、フィン配置は、支柱の一方または両方に、好ましくは
支柱の背部に設けるとよい。
【００２６】 上記のフィン配置を含んでいるカセットの実施例においても、本発明の種々の
実施例の一特徴は、カセットをポッド・シェルの頂部または側部に取り付けてい
ないということである。したがって、カセットは、ウェーハを一定の反復可能で
制御可能な位置に支持することになり、これは、実質的にポッド・シェルの変形
の影響を受けない。
【００２７】 以下、本発明を、図を参照しながら説明する。
【００２８】 （詳細な説明） 以下、本発明を、図１〜１４を参照しながら説明する。この発明は、一般的に
、独立して支持されたカセットを有するＳＭIＦポッドに関する。ここで、本発
明によるＳＭIＦポッドが、２００mmおよび３００mmを含む種々のサイズのウェ
ーハを保管するように構成することができることは了解されたい。さらに、本発
明によるＳＭIＦポッドが、ウェーハ以外の加工片、たとえば、レティクル、フ
ラット・パネル・ディスプレイを保管できることも了解されたい。さらに、本発
明をＳＭIＦシステムに関してここに説明するけれども、本発明がいくつかのウ
ェーハ保管・輸送コンテナのうちの任意のものを包含し得ることは了解されたい
。ここで用いる用語「ウェーハ」および「半導体ウェーハ」は、半導体ウェーハ
製作プロセスの種々のステージのうち任意のステージに存在し得るようなウェー
ハ基板を意味している。ここに説明するＳＭIＦポッドおよびカセットとは、す
べての適用可能なＳＥＭI基準と合致している。
【００２９】 以下、図１、２を参照して、本発明は、一般的に、ポッド２０と支持面２４の
間の運動学的な連結部上に直接あるいはその付近に設置したポッドの位置のとこ
ろにカセット２２を収容することができるＳＭIＦポッド２０に関する。たとえ
ポッド・シェルが反っていたり、変形していたりしていたとしても、運動学的連
結部のところでのポッド、支持面間の３つの接触点は、常に、一定の制御可能で
反復可能な位置に留まることになる。本発明は、この事実により、カセットを３
つの運動学的連結位置のところまたはその付近に支持することができる。さらに
、支持構造は、ポッド・シェルの頂部または側部に取り付けていない。したがっ
て、カセットの位置およびその中に支持されるウェーハも、同様に、一定の制御
可能で反復可能な位置に留まり、実質的に生じる可能性のある任意のポッド・シ
ェル変形の影響を受けない。ポッド・シェル内にウェーハ・カセットを正確に位
置決めし続けること（普通のポッド・シェルはウェーハ・カセットを支持するた
めの剛性を得るために厚くなければならない）に加えて、本発明によるポッド・
シェルの少なくとも側部、頂部は、より薄く作ることができる。これは、本発明
によるポッド・シェルがウェーハ・カセットの位置を維持するのに使用されない
からである。ポッド・シェルをより薄く作るということにより、ポッドの全重量
を低減し、ポッド製作における材料コストを低減することができる。
【００３０】 図１、２に示すように、ポッド２０は、好ましくは、１つまたはそれ以上のウ
ェーハ２３を取り囲むポッド・シェル２１を包含し、ウェーハ２３をポッドの内
外に移送することができる前部開口を有する前部開口式ＳＭIＦポッドである。
ポッド２０は、さらに、垂直方向に向いたドア２５を包含する。このドアは、周
囲環境からポッドの内部をシールするように公知の方法で前部開口のところでポ
ッド・シェルに連結していてもよい。たとえば、「Sealable transportable Con
tainer Having Improved Latch Mechanism」という名称の、Bonora等の米国特許
第４，９９５，４３０号を参照されたい。これには、ポッド・シェルに対するポ
ッド・ドアの連結に関するさらなる詳細が記載してある。ここで、ポッド２０が
ＳＭIＦポッドである必要がなく、種々の加工片を収容する種々のコンテナのう
ち任意のものを包含していてもよいことは了解されたい。あるいは、ポッド２０
は、本発明の別の実施例における底部開口式ポッドを包含していてもよい。
【００３１】 ポッド２０は、好ましくは、ポッドの底部外面に取り付けたコンベヤ・プレー
ト２６を包含する。コンベヤ・プレート２６は、好ましくは、支持面２４にある
３つの対応する運動学的ピン２９上に着座して、「発明の背景」部分で説明した
ようにポッド、支持面間の運動学的連結部を形成する３つの運動学的な溝２７を
包含する。以下に説明するように、カセット２２は、ＳＭIＦポッド２０のシェ
ル２１を貫いてコンベヤ・プレート２６に直接取り付けられる。好ましい実施例
において、ＳＭIＦポッド２０およびコンベヤ・プレート２６は、好ましくは、
ポリカーボネートまたは他の種々のポリマーで形成する。
【００３２】 カセット２２は、多種多様な構成で形成し得る。これらの構成の各々は、１つ
またはそれ以上のウェーハ２３を支持する構成要素を包含する。カセット２２の
好ましい実施例は、１対のウェーハ支柱２８と、これらの支柱間に延在し、それ
らを連結している頂部プレート４６とからなる。しかしながら、以下に説明する
ように、ウェーハ・カセット２２の別の実施例は、代わりにまたはそれに追加し
て、支柱２８を装着する底部プレート４８を包含していてもよい。さらにまた、
頂部および底部のプレートを両方とも省略し、コンベヤ・プレート２６に直接装
着したウェーハ支柱２８だけからなるウェーハ支持構造を残してもよい。
【００３３】 ウェーハ・カセットの好ましい実施例による支柱２８は、ポッドの前部開口に
隣接するポッド・シェル２１の側部のところに設置してある。支柱２８は、好ま
しくは、複数の棚３０を包含し、各支柱からの棚は、一緒になって、単一の半導
体ウェーハをしっかりと支持し得る平面を構成する。本発明の実施例において、
１つ支柱の棚が２つの高くなった部位を包含し、他の支柱の棚が１つの高くなっ
た部位（図示せず）を包含し、これら３つの高くなった部位が、一緒になって、
ウェーハが載ることができる支持平面を構成してもよい。ここで、本発明の別の
実施例において、棚上の高くなった部位が４つ以上であってもよいし、あるいは
、すべてを省略してもよいことは了解されたい。複数の棚は、一緒になって、複
数のウェーハを平行に隔たった同軸の状態で支持する。本発明の一実施例におい
て、棚３０は、各ウェーハが約１０mmの距離だけ次の隣接したウェーハから分離
され得るように、ウェーハを支持する。この距離は、本発明の別の実施例におい
ては異なるかも知れない。ウェーハ支柱２８の高さならびにポッド２０の高さは
、別の実施例では、異なった数のウェーハを支持するように変わってもよい。
【００３４】 ウェーハ支柱２８は、好ましくは、低摩耗性、低粒子発生率および静的なエネ
ルギ消散性を呈する安定した剛性材料から形成する。支柱のための好ましい材料
としては、炭素繊維充填polyetheretherkeytone（「ＰＥＥＫ」）を含む種々の
ポリマー、あるいは、非電着性ニッケル・メッキ・アルミニウムあるいはクォー
ツのような金属がある。以下により詳しく説明するように、支柱２８は、好まし
くは、好ましい実施例において静的エネルギ散逸性であって、ウェーハから静電
気電荷を消散させるとよい。
【００３５】 図１、３、４Ａを参照して、カセット２２は、好ましくは、ポッド・シェルを
貫いて、運動学的連結部のところあるいはその付近で、コンベヤ・プレート２６
に直接取り付けられている。好ましい実施例において、ウェーハ支柱２８を包含
するカセットは、コンベヤ・プレート２６に対する４つの取り付け点を、各ウェ
ーハ支柱２８内に２つずつ、有する。コンベヤ・プレートに対する支柱のこのよ
うな取り付け点の１つが、図４Ａの特に詳しく示してある。図示のように、ねじ
３２がコンベヤ・プレート２６の中央開口８０（明確に示すために図４Ａにおい
て陰影を付けて示してある）に嵌合しており、この中央開口８０は、コンベヤ・
プレートにそこから上方に延びるように形成した環状のボス８２によって構成さ
れている。中央開口８０の底部は、ねじ３２のヘッドが載ることができる段部８
１を包含する。ポッド・シェル２１は、ボス８２の上部８６を受ける開口８４を
包含する。支柱の底部は、ボス８２の上部８６に載る環状のボス８８を包含する
。したがって、支柱２８は、好ましい実施例では、コンベヤ・プレート２６と直
接接触して位置し、コンベヤ・プレート２６上に直接支持される。支柱の底部に
は、ねじ３２を受け入れるねじ孔３８が形成してある。ねじ孔３８内へねじ３２
をねじ込むことによって、支柱２８は、コンベヤ・プレート２６に固定すること
ができる。Ｏリング４０が、ポッド・シェル２１と支柱の下面との間に設けてあ
ってもよい。このとき、Ｏリングは、ねじ３２の回転の際、ねじ孔３８内で圧縮
され、ポッド２０内へのいかなる汚濁物および／または粒子の侵入も防ぐ。ここ
で、Ｏリング４０が本発明の別の実施例においてポッド・シェル２１の下方に設
け得ることは了解されたい。
【００３６】 コンベヤ・プレート２６に対する支柱２８の取り付けの別の実施例が、図４Ｂ
に示してある。図４Ａ、４Ｂの同じ参照符号は、同じ構成要素を示している。図
４Ｂの実施例におけるコンベヤ・プレート２６は、座ぐり孔３４を包含する。ポ
ッド・シェル２１の底面も同様に、孔３４と整合した孔３６を有する。支柱の底
部には、ねじ３２を受け入れるためのねじ孔３８が形成してある。孔３８内へね
じ３２をねじ込むことによって、支柱２８をコンベヤ・プレート２６に固定する
ことができる。Ｏリング４０が、ポッド・シェル２１と支柱の下面との間に設け
てあり、ポッド２０内にいかなる汚濁物および／または粒子も侵入するのを防い
でいる。さらに、止めブロック３９をＯリングに近接して設け、Ｏリングが圧縮
される程度を制限すると共に、コンベヤ・プレート２６上の支柱２８の高さを精
密に制御するようにしてもよい。
【００３７】 各支柱は、図３に示すように、ねじ３２を介して２つの装着点のところでコン
ベヤ・プレートに取り付けると好ましい。各支柱に対するこのような装着点は、
ポッドの正面に向かって、２つの前部運動学的連結部上にほぼ直接的に位置する
。支柱がポッドの側部に設置してあるので、後部運動学的連結部がポッドの中心
にあるので、各ウェーハ支柱に対する第２の装着点は、後部運動学的連結部に整
合するが、その上には直接的には位置しない。ポッド・シェル２１の底部は、ポ
ッド・シェルの他の側部よりも剛性を高くして作ってもよいし、後部運動学的連
結部および支柱２８のコンベヤ・プレート２６への２つの後部装着点と垂直方向
に整合した厚みの増えたリブまたは領域を包含し、支柱の装着点のところでポッ
ド・シェルの剛性を高めるようにしてもよい。
【００３８】 支柱に加えて、支柱をコンベヤ・プレートに連結するねじ３２は、好ましくは
、運動学的な溝２７と同様に、静的エネルギ散逸性である。さらに、支柱２８お
よびポッド２０の前部により近いねじ３２は、好ましくは、コンベヤ・プレート
２６の底にある前部運動学的溝内に位置するか、あるいは、それと係合して位置
する。したがって、ウェーハからの静電気電荷は、運動学的ピンを通して、コン
ベヤ・プレート２６の底にあるウェーハ支柱２８、ねじ３２および運動学的な溝
を経てウェーハから引き出され得る。
【００３９】 図１、２を参照して、先に指摘したように、カセット２２の好ましい実施例は
、さらに、支柱の頂部で、それぞれの支柱２８間に装着され、それを取り付けて
いる頂部プレート４６を包含する。頂部プレート４６は、支柱２８と一体に形成
してもよいし、普通の固定手段を介して支柱に取り付けてもよい。頂部プレート
は、たとえばＰＥＥＫのような種々のポリマーあるいはアルミニウム合金または
クォーツのような種々の金属で形成してもよいし、支柱２８と同じあるいは異な
る材料であってもよい。図１に示す頂部プレート４６は、実質的に矩形の設置面
積を有する。しかしながら、ここで、頂部プレート４６を、図５Aに示すウェー
ハとほぼ同じサイズに形成される円形および／または直線的な縁を有する中実プ
レートを含む広範囲にわたる形状に形成し得ることは了解されたい。ウェーハ・
カセット内の頂部ウェーハが、ポッド・シェルの静電気電荷変動による粒子付着
速度の増大の影響をより受けやすいということがわかった。頂部プレート４６が
中実プレートとして含まれる場合、頂部プレートは、頂部ウェーハを増大する粒
子付着速度から遮断し、粒子および／または汚濁物が頂部ウェーハ上に付着する
のを低減する。さらにまた、頂部プレート４６は、中央開口、あるいは、それぞ
れ、図５Ｂ、５Ｃに示すように複数のカットアウト部を有する中実プレートから
なるものであってもよい。他の頂部プレート構成も意図される。
【００４０】 好ましい実施例による、ウェーハ支柱２８および頂部プレート４６を包含する
カセット２２は、ポッド・シェル２１の頂部または側部に取り付けられていない
。このことは、ポッド・シェル２１の変形および／または反りが実質的にカセッ
ト２２およびそこに着座したウェーハ２３になんの影響を持たないという点で、
普通のシステムを越えた重要な利点を与える。したがって、ウェーハは、それが
支持される支持面２４に関して正確に、反復して、そして、制御可能に位置決め
され得る。
【００４１】 図６の正面図に示してある本発明の別の実施例において、カセット２２は、底
部プレート４８上に装着された支柱２８からなっていてもよい。底部プレートは
、コンベヤ・プレート２６に取り付けられている。底部プレート４８は、その底
面から下方へ突出する複数の脚部５０を包含していてもよい。好ましい実施例に
おいて、底部プレートは、３つの脚部５０を包含し、これらの脚部は、運動学的
連結部の位置にほぼ対応する位置で底部プレート上に設けてある。ここで、別の
実施例において、４つ以上の脚部を底部プレート４８に設けてもよいことは了解
されたい。
【００４２】 脚部５０は、好ましくは、支柱２８のコンベヤ・プレートへの取り付け状態を
示す図４Ａ、４Ｂに関して上述したように、ねじ３２およびＯリング４０を経て
ポッド・シェル２１を貫いてコンベヤ・プレート２６に取り付けられる。底部プ
レートが運動学的連結部（図３）のところまたはその付近でコンベヤ・プレート
に直接装着されているので、底部プレート４８の頂面の高さおよび水平方向平面
性は、正確に、制御可能に、そして、反復して維持され得る。底部プレートをこ
のように設置した場合、種々の構成を持つ剛性ウェーハ・カセットおよび支持構
造を本発明に従って底部プレート上に装着または支持でき、カセットまたは支持
構造内のウェーハを、ポッドを支持する表面２４に関して正確に、制御可能に、
そして、反復して位置決めできることは了解されたい。この実施例におけるウェ
ーハ支柱２８は上述したようにポッドに対して同じ位置に設置できるが、底部プ
レートそれ自体が、ポッドの変形とは無関係に、支持構造の正確で、制御可能、
反復可能な位置決めを行い、また、ウェーハ支柱を運動学的連結部上あるいはそ
の付近で底部プレート上に装着する必要がないことは了解されたい。上記の実施
例と同様に、図６のカセット２２は、好ましくは、ポッド・シェル２１の側部ま
たは頂部に取り付けられない。
【００４３】 ウェーハ支柱は、底部プレート４８と一体に形成してもよいし、底部プレート
４８の形成後、底部プレート４８に取り付けてもよい。底部プレート４８は、た
とえばＰＥＥＫのような種々のポリマー、あるいは、たとえばアルミニウム合金
またはクォーツのような種々の金属で形成してもよいし、そしてまた、支柱２８
と同じあるいは異なる材料で形成してもよい。さらに、底部プレート４８は、頂
部プレート４６に関して上述した形状のうち任意の形状に形成してもよい。
【００４４】 図７の正面図に示してある本発明の他の実施例において、カセット２２は、底
部プレート４８、ウェーハ支柱２８および頂部プレート４６を包含し得る（これ
ら構成要素は先に説明したものである）。ここで、ウェーハ支柱２８は底部プレ
ート４８に取り付けてあってもよく、また、頂部プレート４６は支柱の頂部に取
り付けられ、ウェーハのための剛性の４辺支持構造を形成してもよい。対の支柱
、頂部プレートおよび底部プレートの各々は、カセットが異なった材料で形成さ
れ得るように、別々に互いに組み立ててもよい。さらに、カセットを変えたい場
合、たとえば、支柱の高さの増減によってカセットを変えたい場合には、カセッ
トを分解し、新しいパーツを挿入することができる。あるいは、４辺構造を、一
回の製作プロセスで一体に形成してもよい。
【００４５】 図８の正面図に示してある本発明のまたさらに別の実施例において、本発明は
、ポッド・シェル２１に関して先に説明したように、コンベヤ・プレート２６に
しっかりと取り付けた一対のウェーハ支柱２８だけからなるウェーハ支持構造を
包含し得る。
【００４６】 カセット２２の形状により、カセットは、任意他の運動よりも、たとえば、ポ
ッドへの衝撃があったときなどに側方運動（ポッドおよびカセットの正面から見
た場合）に影響されやすくなる。ポッド内での支柱の任意重大な側方運動を防ぐ
ためには、本発明のさらに別の実施例によるウェーハ・カセット２２の頂部また
は支柱は、フィン４２を包含してもよい。このフィン４２は、図６、８の正面図
に示すように、ポッド・シェル２１の頂部に取り付けられ、そこから下方に延び
る一対のフィン４４間に位置する。当業者には明らかなように、フィン４２およ
びフィン４４の位置は逆転してもよい。その結果、フィン４４がカセット２２の
上部に取り付けら、フィン４２が、図７に示すように、ポッド・シェル２１に取
り付けられ、そこから下方に延びる。カセット２２の上記実施例の任意のものは
、フィン４２、フィン４４からなるフィン配置を包含し得る。図８の支持構造も
このフィン配置（図８）を包含し得る。
【００４７】 いずれかの支柱２８が左または右に（ポッドの正面を通して見て）移動する場
合、フィン４２がフィン４４のいずれかと係合し、その位置を越えて支柱２８が
移動するのを阻止することになる。フィン配置を包含する実施例において、フィ
ン４４は、好ましくは、フィン４２が、その静止位置から約１mmを超える距離、
好ましくは、０．５ｍｍ未満の距離を移動するのを阻止する。ここで、フィン４
２、フィン４４間の間隔が、本発明の別の実施例のそれより大きくても小さくて
もよいことは了解されたい。図９に示してあるフィン配置の別の実施例において
、フィン４２は、突起４２ａ、４２ｂを包含し、フィン４２とフィン４４とをし
まりばめで係合させてもよい。あるいは、これらの突起が、フィン４４上に設け
てあってもよい。この実施例において、カセットは、残りの５度の運動角度で自
由に移動することができる（すなわち、支持構造が拘束される軸線に対して直角
な平面における並進運動および３つの軸まわりの回転を行うことができる）。そ
れによって、ポッド・シェルの変形をカセットに伝えることがない。
【００４８】 頂部プレートを包含していない本発明の実施例（たとえば、図６、８に示して
ある実施例）において、フィン配置は、支柱２８の後部付近（図３に示すような
支柱の図に関して）でそれぞれの支柱２８上に設けると好ましい。支柱の後部の
ところで、フィン配置は、ウェーハが支柱の後部と係合する位置に最も近くに位
置し、それによって、Ｘ−Ｙ平面におけるウェーハの位置を定める。頂部プレー
トを包含する本発明の実施例（たとえば、図７に示す実施例）においては、フィ
ン配置は、頂部プレートの中央に設けると好ましい。
【００４９】 本発明のさらなる別の実施例が、図１０〜１２に示してある。これらの実施例
におけるポッド・シェルは、その上面に設けた開口７０を包含し得る。この開口
７０は、ポッドの輸送を可能にするために普通の手段によってポッド・シェルに
取り付けることができるハンドル７２を受け入れる。このハンドルは、その底面
から、そして、ポッド・シェルにある孔７０を貫いて下向きに突出するフィン４
２を包含し得る。このフィンは、カセット上のフィン４４を跨いでいてもよいし
、それと係合していてもよい。Ｏリング（図示せず）をハンドルまたは下方に突
出するフィンの周面まわりに設け、ハンドル、ポッド・シェル間に気密シールを
確保してもよい。
【００５０】 図１１に示すように、この実施例のフィン配置は、１度の運動角度での運動を
部分的に拘束するのに用いてもよい。図１２の別の実施例において、フィン４４
の代わりに、フィン４２を完全に囲んで形成した壁４５を用い、ポッドに関する
カセットの側方および前後方向の運度を防ぎ、２度の運動角度での運動を部分的
に拘束するようにしてもよい。しかしながら、フィン４２がポッドのポッド・シ
ェル頂部の中央に設けてあるので、ポッド・シェルのいかなる側方または前後の
運動は最小となる。図１０〜１２の実施例のさらなる特徴は、上記のフィン配置
が、カセットおよびポッド・シェルのハンドルを通してウェーハから静電気電荷
を消散させるのに利用し得るということである。
【００５１】 この時点まで、カセット２２は、コンベヤ・プレートおよびポッド・シェルを
通して嵌合し、そして、カセットの底部にあるねじ孔に嵌合するねじ３２によっ
てコンベヤ・プレートおよび運動学的連結部に連結されていた。本発明のまたさ
らに別の実施例においては、ポッド・シェル２１は、図１３に示すような複数の
孔５２を包含し得る。その結果、カセットの底に装着された脚部５４がそれを貫
いて延びることができる。この実施例において、脚部５４は、好ましくは、運動
学的ピン２９（図１３、１４）に整合し、そして、それぞれの脚部の底面に設け
てあって支持面２４の運動学的ピン２９に直接着座する運動学的な溝２７を包含
する。したがって、本実施例におけるカセット２２は、支持面上の運動学的ピン
上に直接支持され、実質的にポッド位置から独立している支持面に関して、支持
構造２２内のウェーハの位置を正確に、制御可能に、そして、反復して定めるこ
とができる。
【００５２】 図１３に示す実施例において、ポッド・シェル２１には、周面に環状のスリー
ブ６２を受けるねじ付き外面を有する環状のボス６０が形成してある。このスリ
ーブは、シール・リング６４（たとえば、Ｏリング）を包含してもよい。このシ
ール・リングは、孔５２を貫いて突出する脚部５４のまわりにぴったりと嵌合し
、粒子および／または汚濁物が脚部５４まわりで孔５２内へ侵入するのを防ぐ。
【００５３】 脚部が貫いて延びる孔５２は、直径が小さく、約１インチのオーダーの直径で
ある。この小さなサイズにより、実質的に、シェル底部のいかなる変形によって
も脚部またはカセットの位置が影響を受けることがない。それに加えて、孔５２
の小さいサイズにより、Ｏリング６４での気密シールが容易になる。
【００５４】 ここで、この実施例による脚部５４を有するカセット２２が、付加的に、上記
のカセット構成要素のうち任意のものを包含し得ることは了解されたい。特に、
脚部５４は、それ自体によって、一対の支柱２８の底面に取り付けることができ
る。付加的にあるいは代わりに、脚部５４を有するカセット２２は、頂部プレー
ト４６および／または底部プレート４８を包含してもよい。本発明のさらなる実
施例において、上記のように脚部５４を包含するカセット２２それ自体を、その
まわりにポッド２０なしで、支持面上に使用し得ることは了解されたい。
【００５５】 上記実施例のうち任意の実施例において、カセット２２を、清掃したり、新し
いカセットあるいは別のカセットと交換したりするためあるいは他の目的のため
に取り外せることは了解されたい。図４Ａ、４Ｂに示すようなねじ３２を包含す
る実施例においては、ねじを取り外し、その後、カセットをポッドから引き出し
てもよい。そして、図１３で示すような脚部５４を包含する実施例においては、
スリーブ６２を取り外し、カセットを取り出してもよい。ねじおよび／またはカ
セットをポッドから自動的に取り出すために治具を設けてもよい。あるいは、こ
れを手作業で行ってもよい。
【００５６】 本発明をここに詳述したけれども、本発明がここに開示した実施例に限定され
ないことは了解されたい。当業者であれば、添付の特許請求の範囲に記載し、定
義されているような発明の精神または範囲から逸脱することなく種々の変更、代
替、修正をなし得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、支持面に設置されたポッド・シェルおよびウェーハ・
カセットの正面図である。
【図２】 図２は、ポッド・ドアをさらに示している、図１の２−２線を
通る頂断面図である。
【図３】 図３は、ポッド・ドアをさらに示している、図１の３−３線を
通る頂断面図である。
【図４Ａ】 図４Ａは、コンベヤ・プレートに固定されている支柱の拡大
断面正面図である。
【図４Ｂ】 図４Ｂは、別の実施例によるコンベヤ・プレートに固定され
ている支柱の拡大断面正面図である。
【図５Ａ−５Ｂ】 図５Ａ−５Ｃは、カセット頂部プレートの別の構成を
示す頂面図である。
【図６】 図６は、本発明の別の実施例によるポッド・シェルおよびウェ
ーハ・カセットの正面図である。
【図７】 図７は、本発明の別の実施例によるポッド・シェルおよびウェ
ーハ・カセットの正面図である。
【図８】 図８は、ポッド・シェルおよび一対のウェーハ支柱からなるウ
ェーハ支持構造の正面図である。
【図９】 図９は、ポッド・シェルに関してウェーハ・カセットの側方運
動を制限するためのフィン配置の拡大側面図である。
【図１０】 図１０は、本発明の別の実施例による、ポッド・シェルおよ
びハンドルをさらに包含するウェーハ・カセットの正面図である。
【図１１】 図１１は、図１０の１１−１１線を通る頂断面図である。
【図１２】 図１２は、図１１に示すものとは別のフィン配置を示してい
る断面図である。
【図１３】 図１３は、ポッド・シェルを通して支持面上の運動学的ピン
に設置されたウェーハ・カセットの脚部の拡大正面図である。
【図１４】 図１４は、図１３の１４−１４線を通る頂断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ボノラ アントニー シー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94025 メンロ パーク フェルトン ド ライヴ 300 (72)発明者 マーティン レイモンド エス アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95134 サン ホセ カミール サークル 437−12 (72)発明者 ピーターソン ペリー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94043 マウンテン ヴィュー デヴォン シャー アベニュー 38−＃７ Ｆターム(参考） 3E096 AA06 BA16 BB04 CA08 CB03 DA03 FA03 FA07 FA10 FA20 GA01 5F031 CA02 CA05 CA07 DA08 EA01 EA02 EA03 EA14 EA19 EA20 GA20 NA02 NA04 PA07 PA13 PA21

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 支持面に対して正確な位置に加工片を支持するシステムで
    あって、ポッド・シェルを包含するポッドを有し、前記ポッドおよび支持面が、
    ポッドと支持面間の運動学的連結を確立するための運動学的溝および運動学的ピ
    ンを包含し、さらに、前記ポッド内に収容できるカセットであって、加工片を支
    持することができ、前記ポッド・シェルの変形によってほとんど影響を受けない
    ようにほぼ前記運動学的連結を覆って支持されているカセットを有することを特
    徴とするシステム。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の、支持面に関する正確な位置に加工片を支
    持するシステムにおいて、前記カセットが、前記加工片を支持するための一対の
    支柱と、これら対の支柱間に延在し、これらの支柱を連結している頂部プレート
    とを包含することを特徴とするシステム。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の、支持面に関する正確な位置に加工片を支
    持するシステムにおいて、さらに、底部プレートを包含し、前記支柱が前記底部
    プレート上に着座していることを特徴とするシステム。
  4. 【請求項４】 請求項１記載の、支持面に関する正確な位置に加工片を支
    持するシステムにおいて、前記カセットが、底部プレートと、この底部プレート
    上に着座した一対の支柱とを包含することを特徴とするシステム。
  5. 【請求項５】 請求項１記載の、支持面に関する正確な位置に加工片を支
    持するシステムにおいて、前記カセットが、前記ポッド・シェルに関して６度の
    動きで移動することができることを特徴とするシステム。
  6. 【請求項６】 請求項１記載の、支持面に関する正確な位置に加工片を支
    持するシステムにおいて、前記カセットが、前記ポッド・シェルに関して５度の
    動きで移動することができることを特徴とするシステム。
  7. 【請求項７】 請求項１記載の、支持面に関する正確な位置に加工片を支
    持するシステムにおいて、前記カセットが、前記ポッド・シェルに関して４度の
    動きで移動することができることを特徴とするシステム。
  8. 【請求項８】 請求項１記載の、支持面に関する正確な位置に加工片を支
    持するシステムにおいて、前記カセットが、さらに、少なくともその表面から突
    出する第１フィンを包含し、前記ポッド・シェルが、少なくともその表面から突
    出する第２フィンを包含し、前記第１フィンが、前記第２フィンと係合して前記
    ポッド・シェルに関する前記カセットの側方運動を制限することができることを
    特徴とするシステム。
  9. 【請求項９】 支持面に関する正確な位置で半導体ウェーハを支持するシ
    ステムであって、ポッド・シェルおよびこのポッド・シェルと嵌合することがで
    きるポッド・ドアを包含するポッドであり、前記ポッド・シェルが頂部、底部、
    これら頂底部間の側部を包含するポッドと、このポッド内に配置することができ
    るカセットであり、半導体ウェーハを支持することができ、前記ポッド・シェル
    の前記頂部および側部のところで前記ポッド・シェルに取り付けられていないカ
    セットとを包含することを特徴とするシステム。
  10. 【請求項１０】 請求項９記載の、支持面に関する正確な位置にウェーハ
    を支持するシステムにおいて、前記ウェーハ・カセットが、前記ウェーハを支持
    する一対の支柱と、これら対の支柱間に延在し、それらを連結している頂部プレ
    ートとを包含することを特徴とするシステム。
  11. 【請求項１１】 請求項１０記載の、支持面に関する正確な位置にウェー
    ハを支持するシステムにおいて、さらに、底部プレートを包含し、前記支柱が前
    記底部プレート上に着座していることを特徴とするシステム。
  12. 【請求項１２】 請求項９記載の、支持面に関する正確な位置にウェーハ
    を支持するシステムにおいて、前記ウェーハ・カセットが、底部プレートと、こ
    の底部プレート上に着座する一対のウェーハ支柱とを包含することを特徴とする
    システム。
  13. 【請求項１３】 請求項９記載の、支持面に関する正確な位置にウェーハ
    を支持するシステムにおいて、前記ウェーハ・カセットが、さらに、少なくとも
    その表面から突出する第１フィンを包含し、前記ポッド・シェルが、少なくとも
    その表面から突出する第２フィンを包含し、前記第１フィンが、前記第２フィン
    と係合して、前記ポッド・シェルに関する前記ウェーハ・カセットの側方運動を
    制限することができることを特徴とするシステム。
  14. 【請求項１４】 支持面に関する正確な位置にウェーハを支持するシステ
    ムであって、ポッド・シェルおよびポッド・ドアを包含するポッドであり、前記
    ポッド・シェルが、頂部、底部、前部開口、この前部開口に隣接する側部および
    前記前部開口の反対側の後部を包含しており、Ｘ軸が前記側部間で水平に定めら
    れ、Ｙ軸が前記前部開口と前記後部との間で水平に定められており、Ｚ軸が前記
    頂部と前記底部との間で垂直方向に定められているポッドと、前記ポッド内に設
    置することができるカセットであり、半導体ウェーハを支持し、少なくとも、前
    記Ｚ軸に沿った並進運動および前記Ｚ軸まわりの回転、前記Ｘ軸まわりの回転お
    よび前記Ｙ軸まわりの回転に関して、前記ポッド・シェルに関して移動すること
    ができるカセットとを包含することを特徴とするシステム。
  15. 【請求項１５】 請求項１４記載の、支持面に関する正確な位置にウェー
    ハを支持するシステムにおいて、前記カセットが、さらに、前記Ｙ軸に沿った並
    進運動に関して前記ポッド・シェルに関して移動することができることを特徴と
    するシステム。
  16. 【請求項１６】 請求項１４記載の、支持面に関する正確な位置にウェー
    ハを支持するシステムにおいて、前記カセットが、さらに、前記Ｘ軸に沿った並
    進運動に関して前記ポッド・シェルに関して移動することができることを特徴と
    するシステム。
  17. 【請求項１７】 請求項１４記載の、支持面に関する正確な位置にウェー
    ハを支持するシステムにおいて、前記ウェーハ・カセットが、前記ウェーハを支
    持する一対の支柱と、これら対の支柱間に延在し、それらを連結する頂部プレー
    トとを包含することを特徴とするシステム。
  18. 【請求項１８】 請求項１７記載の、支持面に関する正確な位置にウェー
    ハを支持するシステムにおいて、さらに、底部プレートを包含し、前記支柱が、
    前記底部プレート上に着座していることを特徴とするシステム。
  19. 【請求項１９】 請求項１４記載の、支持面に関する正確な位置にウェー
    ハを支持するシステムにおいて、前記ウェーハ・カセットが、底部プレートと、
    この底部プレート上に着座する一対のウェーハ支柱とを包含することを特徴とす
    るシステム。
  20. 【請求項２０】 請求項１４記載の、支持面に関する正確な位置にウェー
    ハを支持するシステムにおいて、前記ウェーハ・カセットが、さらに、少なくと
    もその表面から突出する第１フィンを包含し、前記ポッド・シェルが、少なくと
    もその表面から突出する第２フィンを包含し、前記第１フィンが、前記第２フィ
    ンと係合して前記Ｘ軸に沿った前記ポッド・シェルに関する前記ウェーハ・カセ
    ットの移動を制限することができることを特徴とするシステム。
  21. 【請求項２１】 支持面に関する正確な位置に半導体ウェーハを支持する
    システムにおいて、ポッド・シェルおよびこのポッド・シェルと嵌合することが
    できるポッド・ドアを包含するポッドであり、前記ポッド・シェルが、頂部、底
    部、これら頂部、底部間の側部を包含するポッドと、このポッド内に設置される
    一対のウェーハ支柱とを包含し、この対のウェーハ支柱が、半導体ウェーハを支
    持することができ、前記ウェーハ支柱が、前記ポッド・シェルの前記頂部、側部
    のところで前記ポッド・シェルに取り付けられていないことを特徴とするシステ
    ム。
  22. 【請求項２２】 請求項２１記載の、支持面に関する正確な位置にウェー
    ハを支持するシステムにおいて、前記ウェーハ・カセットが、少なくともその表
    面から突出する第１フィンを包含し、前記ポッド・シェルが、少なくともその表
    面から突出する第２フィンを包含し、前記第１フィンが、前記第２フィンと係合
    し、前記ポッド・シェルに関する前記ウェーハ・カセットの側方運動を制限する
    ことができることを特徴とするシステム。
  23. 【請求項２３】 支持面に関する正確な位置に半導体ウェーハを支持する
    システムであって、ポッド・シェルおよびこのポッド・シェルと嵌合することが
    できるポッド・ドアを包含するポッドであり、前記ポッド・シェルが、頂部、底
    部、前部開口、この前部開口に隣接した側部および前記前部開口と反対側の後部
    を包含し、Ｘ軸が前記側部間に水平に定められ、Ｙ軸が前記前部開口と前記後部
    の間に水平に定められ、Ｚ軸が前記頂部と底部の間で垂直に定められているポッ
    ドと、前記ポッド内に設置することができる一対のウェーハ支柱とを包含し、こ
    れら対のウェーハ支柱が、半導体ウェーハを支持することができ、少なくとも、
    前記Ｚ軸に沿った並進運動およびＺ軸まわりの回転、前記Ｘ軸まわりの回転およ
    び前記Ｚ軸まわりの回転に関して、前記ポッド・シェルに関して移動することが
    できることを特徴とするシステム。
  24. 【請求項２４】 請求項２３記載の、支持面に関する正確な位置にウェー
    ハを支持するシステムにおいて、前記対のウェーハ支柱が、さらに、前記Ｙ軸に
    沿った並進運動に関して前記ポッド・シェルに関して移動することができること
    を特徴とするシステム。
  25. 【請求項２５】 請求項２３記載の、支持面に関する正確な位置にウェー
    ハを支持するシステムにおいて、前記対のウェーハ支柱が、さらに、前記Ｘ軸に
    沿った並進運動に関して前記ポッド・シェルに関して移動することができること
    を特徴とするシステム。
  26. 【請求項２６】 請求項２３記載の、支持面に関する正確な位置にウェー
    ハを支持するシステムにおいて、前記対のウェーハ支柱が、さらに、少なくとも
    その表面から突出する第１フィンを包含し、前記ポッド・シェルが、少なくとも
    その表面から突出する第２フィンを包含し、前記第１フィンが、前記第２フィン
    と係合して、前記ポッド・シェルに関する、前記Ｘ軸に沿った前記対のウェーハ
    支柱の運動を制限することができることを特徴とするシステム。
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