JP2002511197A - 電子ビームコラム用成形陰影投影 - Google Patents

電子ビームコラム用成形陰影投影

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Abstract

(57)【要約】 成形電子ビームコラムは電子源(102)からの電子を結像し、成形アパーチャ(104)の陰影像(114)を書込面(108)上に形成する。成形アパーチャの陰影像は成形アパーチャのデフォーカス像である。このデフォーカス陰影像は成形電子ビームコラムの対物面(112)内にある。書込面内の陰影像がデフォーカスされるのは、電子ビームレンズ(106)が電子源の集束像を書込面から離れた位置に形成するからである。書込面上の陰影像の大きさは、電子ビームレンズを調節し、電子源像と書込面間の距離、即ちデフォーカスを変えることにより変更できる。従って、通常の電子ビームコラムに較べて大きな成形アパーチャを使用できる。さらに、総リニア縮小率を小さくできるため、成形電子ビームコラムの長さを低減できる。その結果、電子−電子相互作用が低減され、書込面上の像のエッジ解像度が向上し、成形電子ビームコラム内の電流が増大でき、スループットが向上する。

Description

【発明の詳細な説明】 電子ビームコラム用成形陰影投影 発明の分野 本発明は電子ビームコラム、特に成形電子ビームコラムに関する。 背景 電子ビームコラムは当業者にはよく知られている。図1は通常の成形ビームコ ラム10を示す。このようなビームコラムは通常の電子ビームリソグラフィー装 置において、アパーチャにより規定される集束形状を書込面に結像するために使 用される。コラム10はタングステン又はLaB6熱電子放射エミッタ(クロス オーバ10〜20μm(マイクロメートル))等の低輝度電子光源12を有する 。低輝度電子光源12は電子ビーム13を発生し、電子ビーム13は公知のよう にアパーチャ16と電子ビームレンズ18を介して投光照明14に変換される。 投光照明14は矩形アパーチャ20上に投射される。磁気又は静電型の一連の電 子ビームレンズ22、24を使用して矩形アパーチャ20を通過する電子を結像 し、矩形アパーチャ20の縮小像を書込面26に投影する。コラム10をリソグ ラフィーツールとして使用する場合、書込面26はマスクブランクの表面、ウェ ーハ上のレジスト等である 。 図1に示すように、通常の成形電子ビームコラム10は矩形アパーチャ20の 像を書込面26上に結像する。典型的にはコラム10内で使用される矩形アパー チャの寸法は小さく、矩形アパーチャ20の像は大幅な総リニアコラム縮小率に より縮小されて書込面26上に形成される。例えば矩形成形アパーチャ20の寸 法が10x10μmの場合、書込面26上に100x100nm(ナノメートル )の像を形成するためには100の総リニアコラム縮小率が必要である。 コラム10は一般的に複数の電子ビームレンズを使用して所望の総リニアコラ ム縮小率を達成している。しかし、多数の電子ビームレンズを用いると、コラム 長が長くなってしまう。例えば通常のコラム10は典型的には約50cm(セン チメートル)の長さを有する。その結果、電子−電子相互作用が大量に発生する 。当業者には明らかなように、電子−電子相互作用により、書込面26に投影さ れた像のエッジ解像度が低下し、像エッジがぼやける。その結果、コラム10内 で使用可能な電流が低下し、電子ビームリソグラフィーにおいて使用されるコラ ム10のスループットが低下する。 通常のコラムの場合、エッジボケは最小寸法像の約25%以下であることが望 ましい。これは例えば、コラム10により約100x100nmの寸法の像を得 る場合、約25nmのエッジボケに相当する。 要約 本発明の一実施例における新規な成形ビーム光学装置は通常の電子ビームコラ ム又はマイクロ電子ビームコラムにおいて使用可能である。この新規な光学装置 は非常に小さい電子源からの電子を使用して、成形アパーチャの(集束像でなく )陰影投影(shadow projection)を書込平面上に形成する。この新規な成形電子 ビームコラムは、高輝度電子源を有し、該電子源により矩形アパーチャ等の成形 アパーチャが照射される。電子ビームレンズは成形アパーチャを通過する電子を 結像し、電子源の像を形成する。但し、電子源像は書込面から離れて結像される 。電子源が成形形状よりも相当小さければ、成形形状の陰影像が書込面に生ずる 。電子源像は電子ビームレンズにより書込面の上又は下に結像できる。 書込面上の成形像の大きさを変化させたい場合は、電子ビームレンズを調節し て電子源像と書込面間の距離を変化させる。従って、本発明による成形電子ビー ムコラムにおいては、通常の電子ビームコラムにおけるよりも大きな成形アパー チャを使用できる。さらに本発明による成形電子ビームコラムでは、電子源と電 子源像間の総リニア縮小率を小さくできるため、必要なレンズ数および成形電子 ビームコラムの長さを低減することが可能である。成形電子ビームコラムの長さ が低減されることにより、電子−電子相互作用が減少し、書込面に投影された像 のエッジ解像度が向上する。電子−電子相互作用の低減により、成形電子ビーム コラム内の電流を通常のコラムに比較して高めることができる。従って、本発明 の成形電子ビームコラムをリソグラフィーツールとして使用することにより、ス ループットを向上させることができる。 図面の簡単な説明 本発明の上述およびその他の特徴、構成および有利な点は以下の説明、請求の 範囲および図面を参照すれば、より詳細に理解される。 図1は電子ビームリソグラフィーツールとして使用される通常の成形電子ビー ムコラム10である。 図2は成形アパーチャの陰影投影を使用する成形電子ビームコラムである。 図3は、図2の成形電子ビームコラムにより書込面より上に投影された電子源 像の電流密度分布JESである。 図4は、図2の成形電子ビームコラムにより基板の書込面に投影された矩形陰 影投影像の、エッジボケを含む電流密度分布JSSである。 図5は、成形アパーチャの陰影投影を使用する成形電子ビームコラムの別の実 施例であり、電子源像は書込面より下に結像される。 詳細な説明 図2に、成形アパーチャの陰影投影を使用する成形電子ビームコラム100を 示す。成形アパーチャの陰影投影を使用することにより、総リニア縮小率を通常 の成形電子ビームコラムの場合に比較して小さくすることができる。総リニア縮 小率が小さいことによりコラム長を短くすることが可能となる。従って、電子− 電子相互作用が減少しスループットを増大できる。 電子源102としては、電界放出、ショットキー放出源、光電陰極等の高輝度 電子フィールドエミッタ(図示しない)を使用する。当業者には明らかなように 、電界放出又はショットキー放出源は引き出し電極(図示しない)の結像および 加速作用により約15nmの直径を有する実質電子源102を構成することがで きる。電子源102は投影像の分解能を向上させるために高輝度・小型であるこ とが望ましい。例えば、電子源102の輝度が108Amp/(cm2sr)の場合、コラム 100内の電流は約0.5〜3μAとなる。使用可能な電子源の一例として、オ レゴン州ヒルズボロのFEI Inc.社から入手可能なショットキー放出源がある。成 形電子ビームコラム100は通常の電子源を使用するものとして説明するが、同 様な方法でより小さいマイクロ電子ビームコラムも使用可能である。マイクロコ ラムはT.H.P.Chang他による文献「リソグラフィーおよび関連応用分 野のための電子ビームマイクロコラム(Electron-Beam Microcolumns for Lithog raphy and Related Applications)」 (Journal of Vacuum Science Technology Bulletin 14(6),pp.3774-81,Nov./Dec.1996)に概説されている。 電子源102は矩形成形アパーチャ104を照射する。矩形成形アパーチャ1 04は例えば通常のイオンミリングにより形成されたアパーチャであり、約1〜 100μmの矩形を有する。その他の形状および寸法のアパーチャも使用可能で ある。 電子ビームレンズ106は矩形アパーチャ104を通過する電子を集束する。 図2では電子ビームレンズ106は単純化してー一枚のレンズとして示してある 。当業者には明らかなように、必要であれば複数の電子ビームレンズを使用する こともできる。しかし、コラム100はほとんど総リニア縮小率を必要としない ため、一枚の電子レンズ106により矩形アパーチャ104を通過する電子を集 束することができる。電子ビームレンズを使用してアパーチャを通過する電子を 集束する技術は当業者には公知である。 図2に示すように、電子ビームレンズ106は矩形アパーチャ104を通過す る電子を集束し、所望の縮小率に応じて書込面108の上、約5〜50μmの距 離において交差させる。この交差点において集束電子源像110が形成される。 このように、電子源像110は書込面108から離れて形成される。図2に示す ように、電子源像110は書込面108の上に形成さ れる。書込面108は例えば露光されるウェーハ(図示しない)上のレジスト表 面であり、この場合、成形電子ビームコラム100はリソグラフィーツールとし て使用される。成形アパーチャ104より小さい電子源102により成形アパー チャ104が照射されると、成形アパーチャ104の高解像度の陰影が電子ビー ムレンズ106の対物面112に位置する。電子ビームレンズ106はこの対物 面112上の「仮想」矩形を投影することにより、基板表面の書込面108上の 、電子源像110よりわずかに下に矩形陰影像114を形成する。 矩形陰影像114の大きさを変えたい時は、電子レンズ106を用いて電子源 像110の結像点の書込面108に対する距離を調節する。矩形アパーチャ10 4自体の像を書込面108に投影する通常のコラムと異なり、コラム100は矩 形陰影像114を書込面108に投影する。コラム100では比較的大きい成形 アパーチャを使用し、書込面108上の陰影投影像の大きさを調節する際には電 子ビームレンズ106の焦点を調節する。 コラム100では電子源102と電子源像110間の総リニア縮小率は約1で ある。しかし電子源放射特性とのマッチングのために必要であれば、該縮小率は その他の値に設定することもできる。コラム100ではほとんど総リニア縮小率 を必要としない為、電子ビ ームレンズ106は通常のコラムにおけるレンズ装置に比してシンプルに構成す ることができる。さらに、コラム100はほとんど総リニア縮小率を必要としな いため、コラム100の長さを通常のコラムの約4割ないし5割にすることがで き、なおかつ書込面において同等の像パラメータを得ることができる。 コラム100は通常のコラムに比して長さが短いため、コラム100内の電子 −電子相互作用が少ない。従って、電子−電子相互作用により生じる、書込面1 08上に投影された矩形陰影像114のエッジボケが低減される。その結果、通 常のコラムに較べてより大きい電流の電子ビームを使用することが可能となり、 コラム100をリソグラフィーツールとして使用した場合のスループットが向上 する。 図3と4はそれぞれ、コラム100の電流密度分布JESとJSSを示す。図示の ように、Y軸は電流密度分布JESとJSSを表し、X軸は図2に示すX軸の位置を 表す。図3は、電子源像110の電流密度分布JESを示す。図3に示すように、 電子源像110はおよそガウス分布に従った強度分布JESを発生する。これは、 電子源像110が電子ビームレンズ106により結像されるからである。 図4は書込面108上の矩形陰影像114の電流密度分布JSSであり、矩形陰 影像114の焦点はずれ(デフォーカス)によるエッジボケEBが示されてい る。矩形陰影像114の電流密度分布JSSは、図3の電子源像110のガウス分 布と矩形アパーチャ104を通過する電子の矩形伝達関数の畳み込み積分である 。従って、エッジボケは、電子源像110の大きさに等しいか又はそれより小さ い幅を有した半影である。レンズ収差を無視すれば、電子源像は約10〜25n mである。 電子ビームレンズ106とコラム100内の電子−電子相互作用による収差に より、電子源像110の大きさが増大する。収差の一部は矩形陰影像114のエ ッジボケを増大させる。しかし、幾何学的収差、例えば球面収差はエッジボケで なく形状の歪みを生じさせる。図2の装置において、達成可能なエッジ解像度は 球面収差により制限されない。例えば、長さが数ミリメートルの成形ビームマイ クロコラムにおいてコラム100の構造を用いた場合、100x100nmの矩 形陰影像114を形成する場合、エッジボケは約25nm以下にすることができ る。 図5は成形アパーチャの陰影投影を使用する成形電子ビームコラム200の別 の実施例を示す。コラム200の構成と作用は図2のコラム100に類似してお り、共通の要素は共通の部材名を有する。この実施例では電子ビームレンズ10 6は矩形陰影像214を書込面208に投影する。但しコラム200では、電子 ビームレンズ106は電子源像210を書込面208 の下に結像する。電子ビームレンズ106の仮想対物面212は電子源102の 上にある。矩形アパーチャ104と書込面208の間には電子の交差は存在しな い。 以上、成形電子ビームコラムの実施例を詳細に説明したが、他の実施例も可能 である。例えば矩形アパーチャ104の代わりに別の形状のアパーチャを使用し たり、必要であれば複数の電子ビームレンズを使用することもできる。さらに、 本発明による成形電子ビームコラムを通常の電子源と通常ないしマイクロ電子ビ ームコラムの両方又は一方と共に使用することもできる。従って、請求項に記載 された発明の精神の範囲は図示された形態に限定されるものではない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,UG,ZW),E A(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ ,TM),AL,AM,AT,AU,AZ,BA,BB ,BG,BR,BY,CA,CH,CN,CU,CZ, DE,DK,EE,ES,FI,GB,GD,GE,G H,GM,HR,HU,ID,IL,IN,IS,JP ,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR, LS,LT,LU,LV,MD,MG,MK,MN,M W,MX,NO,NZ,PL,PT,RO,RU,SD ,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM,TR, TT,UA,UG,UZ,VN,YU,ZW (72)発明者 マリアン マンコス アメリカ合衆国 カリフォルニア サンフ ランシスコ プレシディオ ナンバー3 333

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 電子を発生する電子源と、電子の通過路中に配置された成形アパーチャと、 成形アパーチャを通過する電子を電子源像に結像する電子ビームレンズと、書込 面を有した成形電子ビームコラムにおいて、 電子は対物面内に成形アパーチャの陰影を形成し、前記成形アパーチャの陰 影像が書込面に形成される、成形電子ビームコラム。 2. 電子ビームレンズは電子源像を書込面から離れた位置に結像する、請求項1 記載の成形電子ビームコラム。 3. 電子源が電界放出源である、請求項1記載の成形電子ビームコラム。 4. 電子源がショットキー放出源である、請求項1記載の成形電子ビームコラム 。 5. 電子源が光電陰極である、請求項1記載の成形電子ビームコラム。 6. 成形アパーチャが矩形を有する、請求項1記載の成形電子ビームコラム。 7. 電子ビームレンズが単一の電子ビームレンズ素子から構成されている、請求 項1記載の成形電子ビームコラム。 8. 電子源像が電子ビームレンズと書込面の間に結像される、請求項1記載の成 形電子ビームコラム。 9. 電子源像が書込面の下に結像される、請求項1記載の成形電子ビームコラム 。 10.成形電子ビームコラムが成形電子ビームマイクロコラムである、請求項1記 載の成形電子ビームコラム。 11.成形アパーチャに電子を照射し、成形アパーチャの陰影を対物面内に形成し 、成形アパーチャを通過する電子を、成形アパーチャの前記陰影の像として書込 面上に結像することを特徴とする、成形電子ビームコラム形成方法。 12.書込面上の前記成形アパーチャの陰影の像がデフォーカスされる、請求項1 1記載の方法。 13.成形アパーチャを電子で照射する電子源が発生される、請求項11記載の方 法。 14.成形アパーチャを通過する電子が、書込面の上又は下において電子源の像に 結像される、請求項13記載の方法。 15.成形アパーチャを通過する電子が、書込面と電子源の間において電子源の像 に結像される、請求項13記載の方法。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6181491B1 (en) * 1998-08-05 2001-01-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical head device, information recording and reproducing apparatus and optical system
US6259106B1 (en) * 1999-01-06 2001-07-10 Etec Systems, Inc. Apparatus and method for controlling a beam shape
US6556702B1 (en) * 1999-01-06 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus that determines charged particle beam shape codes
US6281508B1 (en) * 1999-02-08 2001-08-28 Etec Systems, Inc. Precision alignment and assembly of microlenses and microcolumns
WO2000079565A1 (en) * 1999-06-22 2000-12-28 Philips Electron Optics B.V. Particle-optical apparatus including a particle source that can be switched between high brightness and large beam current
DE60138002D1 (de) 2000-01-21 2009-04-30 Fei Co Fokussierte ionenstrahlen mit vorgegebener form und geringer dichte
US6727500B1 (en) 2000-02-25 2004-04-27 Fei Company System for imaging a cross-section of a substrate
US6977386B2 (en) * 2001-01-19 2005-12-20 Fei Company Angular aperture shaped beam system and method
US6828570B2 (en) 2002-04-01 2004-12-07 Applied Materials, Inc. Technique for writing with a raster scanned beam
US7160475B2 (en) * 2002-11-21 2007-01-09 Fei Company Fabrication of three dimensional structures
US8461526B2 (en) 2010-12-01 2013-06-11 Kla-Tencor Corporation Electron beam column and methods of using same
US8362425B2 (en) 2011-03-23 2013-01-29 Kla-Tencor Corporation Multiple-beam system for high-speed electron-beam inspection
US8664594B1 (en) 2011-04-18 2014-03-04 Kla-Tencor Corporation Electron-optical system for high-speed and high-sensitivity inspections
KR101988838B1 (ko) 2018-10-23 2019-06-12 주식회사 라이브러리엔 수납깊이 조절유닛 및 그를 구비하는 수납깊이 조절형 서가
KR102124180B1 (ko) 2019-05-10 2020-06-17 주식회사 라이브러리엔 다양한 서가 배열이 가능한 확장형 서가 시스템

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4213053A (en) * 1978-11-13 1980-07-15 International Business Machines Corporation Electron beam system with character projection capability
JPS55146931A (en) * 1979-05-04 1980-11-15 Hitachi Ltd Depicting method by electronic beam
GB2157069A (en) * 1984-04-02 1985-10-16 Philips Electronic Associated Step and repeat electron image projector
JPS62176127A (ja) * 1986-01-30 1987-08-01 Toshiba Corp 電子ビ−ム描画装置
JPS63119A (ja) * 1986-06-19 1988-01-05 Toshiba Corp 電子ビ−ム描画方法
DE68920281T2 (de) * 1988-10-31 1995-05-11 Fujitsu Ltd Vorrichtung und Verfahren zur Lithographie mittels eines Strahls geladener Teilchen.
US5199918A (en) * 1991-11-07 1993-04-06 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of forming field emitter device with diamond emission tips
US5616926A (en) * 1994-08-03 1997-04-01 Hitachi, Ltd. Schottky emission cathode and a method of stabilizing the same
US5689117A (en) * 1994-11-22 1997-11-18 Nikon Corporation Apparatus for image transfer with charged particle beam, and deflector and mask used with such apparatus
DE19638109A1 (de) * 1995-09-25 1997-03-27 Jeol Ltd Elektronenstrahl-Lithographie-System
JPH09129543A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Nikon Corp 荷電粒子線転写装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6011269A (en) 2000-01-04
AU3384099A (en) 1999-11-01
KR100365880B1 (ko) 2002-12-26
EP0988647A1 (en) 2000-03-29
WO1999053519A1 (en) 1999-10-21
CA2291697A1 (en) 1999-10-21
KR20010012986A (ko) 2001-02-26
IL133320A0 (en) 2001-04-30

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