JP2002510140A - 基板を湿式処理する装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
処理流体を受容する容器において基板を処理する装置であって、基板が基板保持体と一緒に容器内に挿入される形式のものにおいては、基板保持体の確実な保持は、基板保持体と係合させられる少なくとも１つの保持部材によって達成されている。
Description
【０００１】 本発明は、処理流体を含む容器において基体を湿式処理するための装置に関す
る。この場合、基体は基体保持体と一緒に容器内へかつ処理流体内へ挿入される
。
る。この場合、基体は基体保持体と一緒に容器内へかつ処理流体内へ挿入される
。
【０００２】 ＥＰ−Ｂ−０ ３８５５３６号及び本件出願の前にはまだ公開されていないＤ
Ｅ−Ａ−１９７０３６４６号には、処理流体を受容する容器内で基板を湿式処理
するための装置であって、基板が基板保持体と一緒に容器内へかつ処理流体内へ
挿入可能である形式のものが記述されている。例えば半導体ウェーハである基板
は、湿式処理する前に基板保持体に挿入され、次いで基板保持体と一緒に、処理
流体を受容している容器に挿入される。容器内での湿式処理の間、湿式処理を加
速するためには容器内の処理流体に流れが与えられる。これにより基体保持体が
、特に軽い基板保持体並びに軽い半導体ウェーハが用いられている場合には、半
導体ウェーハと一緒に液体内で浮き上がる危険がある。この効果は下から上へ向
けられた流体の流れによっても増長される。基板保持体の浮き上がりにより、処
理しようとする半導体ウェーハが湿式処理の間、部分的に処理流体から突出し、
この結果、半導体ウェーハが一様には処理されなくなる。さらに基板と基板保持
体は規定された予定位置に留まらず、湿式処理のあとで基板と基板保持体とを取
出すことが困難になる。
Ｅ−Ａ−１９７０３６４６号には、処理流体を受容する容器内で基板を湿式処理
するための装置であって、基板が基板保持体と一緒に容器内へかつ処理流体内へ
挿入可能である形式のものが記述されている。例えば半導体ウェーハである基板
は、湿式処理する前に基板保持体に挿入され、次いで基板保持体と一緒に、処理
流体を受容している容器に挿入される。容器内での湿式処理の間、湿式処理を加
速するためには容器内の処理流体に流れが与えられる。これにより基体保持体が
、特に軽い基板保持体並びに軽い半導体ウェーハが用いられている場合には、半
導体ウェーハと一緒に液体内で浮き上がる危険がある。この効果は下から上へ向
けられた流体の流れによっても増長される。基板保持体の浮き上がりにより、処
理しようとする半導体ウェーハが湿式処理の間、部分的に処理流体から突出し、
この結果、半導体ウェーハが一様には処理されなくなる。さらに基板と基板保持
体は規定された予定位置に留まらず、湿式処理のあとで基板と基板保持体とを取
出すことが困難になる。
【０００３】 ＧＢ１４２８５４５号明細書によれば、薄膜又はペーパクロマトグラフ用の装
置であって、保持レール及び保持クリップを介して現像板が処理室内でまず、室
内にある溶媒の上側に保持される形式のものが公知である。フィルタ紙を介して
溶媒はシールされた室内で気化され、室内には溶媒蒸気の飽和状態が生じる。次
いで現像が行われるために現像板の下方端部が溶媒内へ漬けられる。この場合に
は保持レール又は保持クリップは液状の溶媒に漬けられることなく現像板の下端
だけが溶媒に漬けられる。
置であって、保持レール及び保持クリップを介して現像板が処理室内でまず、室
内にある溶媒の上側に保持される形式のものが公知である。フィルタ紙を介して
溶媒はシールされた室内で気化され、室内には溶媒蒸気の飽和状態が生じる。次
いで現像が行われるために現像板の下方端部が溶媒内へ漬けられる。この場合に
は保持レール又は保持クリップは液状の溶媒に漬けられることなく現像板の下端
だけが溶媒に漬けられる。
【０００４】 本発明の課題は、冒頭に述べた形式の装置において、基板の湿式処理の間に、
基板保持体が処理流体内で浮き上がることを回避することである。
基板保持体が処理流体内で浮き上がることを回避することである。
【０００５】 前記課題は本発明によれば処理槽としての容器内に、基板保持体と係合させる
ことのできる押さえ部材が少なくとも１つ設けられており、基板保持体がそこに
保持された基板と一緒に、湿式処理の間、浮き上がらないように保持されること
で解決された。これによって浮き上がりが阻止され、処理しようとする基板が処
理流体に完全に漬けられかつ一様に処理されることになる。特に該装置は流れの
強い流入ノズルの使用を可能にする。何故ならば流体の流れが強い場合ですら基
板保持体は浮き上がらなくなるからである。
ことのできる押さえ部材が少なくとも１つ設けられており、基板保持体がそこに
保持された基板と一緒に、湿式処理の間、浮き上がらないように保持されること
で解決された。これによって浮き上がりが阻止され、処理しようとする基板が処
理流体に完全に漬けられかつ一様に処理されることになる。特に該装置は流れの
強い流入ノズルの使用を可能にする。何故ならば流体の流れが強い場合ですら基
板保持体は浮き上がらなくなるからである。
【０００６】 有利な実施例によれば２つの押さえ部材が設けられ、これらの押さえ部材が基
板保持体の対抗した側に配置され、基板保持体を摩擦接続で保持するようになっ
ている。
板保持体の対抗した側に配置され、基板保持体を摩擦接続で保持するようになっ
ている。
【０００７】 １実施例によれば、少なくとも１つの押さえ部材がばね部材であって、基板保
持体を容器へ挿入した場合にばね部材が軽く変位させられ、基板保持体が容器に
挿入された状態でばね部材がばね力で基板保持体を押しかつ保持するようになっ
ている。有利な形式でばね部材は磁石、特にカプセルに入れられた電磁石によっ
て変位させられて、基板保持体を容器内へ挿入する際の摩擦を回避するか又は基
板保持体とばね部材との間の接触力を増大させて、より良い保持が達成されるよ
うにすることもできる。
持体を容器へ挿入した場合にばね部材が軽く変位させられ、基板保持体が容器に
挿入された状態でばね部材がばね力で基板保持体を押しかつ保持するようになっ
ている。有利な形式でばね部材は磁石、特にカプセルに入れられた電磁石によっ
て変位させられて、基板保持体を容器内へ挿入する際の摩擦を回避するか又は基
板保持体とばね部材との間の接触力を増大させて、より良い保持が達成されるよ
うにすることもできる。
【０００８】 本発明の特に有利な実施例によれば、少なくとも１つの押さえ部材が膨らまし
可能である。膨らまし可能な押さえ部材は特に有利である。何故ならば膨らまし
可能な押さえ部材は基板保持体の挿入後にはじめて圧力で負荷されて直接的に基
板保持体に圧着されるので、基板保持体を挿入する際に膨らまし可能な部材と基
板保持体との間に発生する摩擦、ひいては摩擦粒子の発生が回避されるからであ
る。これによって基板保持体と押さえ部材との間の摩擦は最少に減じられる。さ
らにこの保持は容易にかつ正確に制御可能で、特に自動制御された装置に適して
いる。
可能である。膨らまし可能な押さえ部材は特に有利である。何故ならば膨らまし
可能な押さえ部材は基板保持体の挿入後にはじめて圧力で負荷されて直接的に基
板保持体に圧着されるので、基板保持体を挿入する際に膨らまし可能な部材と基
板保持体との間に発生する摩擦、ひいては摩擦粒子の発生が回避されるからであ
る。これによって基板保持体と押さえ部材との間の摩擦は最少に減じられる。さ
らにこの保持は容易にかつ正確に制御可能で、特に自動制御された装置に適して
いる。
【０００９】 本発明の別の実施例によれば、押さえ部材は基板保持体に係合する突起を有し
ている。この突起は穹隆突起の形を有するか又は規定された係合点を形成するた
めに尖端を有していると有利である。
ている。この突起は穹隆突起の形を有するか又は規定された係合点を形成するた
めに尖端を有していると有利である。
【００１０】 形状接続的な、確実に規定された保持を提供するためには基板保持体は有利に
は１つの切欠きを、押さえ部材と係合させるために有している。この場合、押さ
え部材における突起と前記切欠きは有利には相補的に成形されている。
は１つの切欠きを、押さえ部材と係合させるために有している。この場合、押さ
え部材における突起と前記切欠きは有利には相補的に成形されている。
【００１１】 別の特に有利な実施例によれば押さえ部材は旋回可能な保持部材を有し、まず
基板保持体が処理槽に挿入され、あとから保持部材を旋回させるようにし、挿入
に際しては保持部材と基板保持体との間に摩擦が発生しないようにすることがで
きる。
基板保持体が処理槽に挿入され、あとから保持部材を旋回させるようにし、挿入
に際しては保持部材と基板保持体との間に摩擦が発生しないようにすることがで
きる。
【００１２】 汚染を回避するためには前記保持部材が押さえ部材の１部分の膨らましにより
旋回可能であることが特に有利である。これによって機械的な駆動手段による摩
擦粒子発生は排除されるか、少なくとも最少に減じられる。
旋回可能であることが特に有利である。これによって機械的な駆動手段による摩
擦粒子発生は排除されるか、少なくとも最少に減じられる。
【００１３】 有利には基板保持体は積極的に確保されたかつ規定された基板保持体の保持を
保証するために、前記保持部材に係合させる肩を有している。
保証するために、前記保持部材に係合させる肩を有している。
【００１４】 以下、有利な実施例に基づき図面を援用して本発明を説明する。
【００１５】 図面においては同じ符号は基板を湿式処理する本発明の装置の同じ部材を示し
ている。図１においては基板保持体と該基板保持体１内にある基板２とが示され
ている。基板保持体１は図示されていない、処理流体４で充たされた容器に挿入
される。基板保持体１の側方部分６と上側部分７は、処理されるウェーハが完全
に処理流体内に漬浸されることを保証するために処理流体４の表面５の下側に配
置されている。
ている。図１においては基板保持体と該基板保持体１内にある基板２とが示され
ている。基板保持体１は図示されていない、処理流体４で充たされた容器に挿入
される。基板保持体１の側方部分６と上側部分７は、処理されるウェーハが完全
に処理流体内に漬浸されることを保証するために処理流体４の表面５の下側に配
置されている。
【００１６】 基板保持体１の対向した側には膨らまし可能な押さえ部材（以後保持部材１０
と呼ぶ）が配置されている。この場合、右側の保持部材１０は膨らまされた状態
で示されているのに対し、左側の保持部材１０は無圧の状態で示されかつ膨らま
された状態は破線で示されている。保持部材１０はそれぞれ膨らまし可能なバル
ーン１１と供給導管１２とから構成され、該供給導管１２を介して圧力流動媒体
がバルーン１１内へ導かれる。さらに保持部材１０は図示されていない装置で容
器内の規定位置に保持される。保持部材の無圧状態でバルーン１１は正方形の形
を有し、バルーン１１は基板保持体１の側方部分６から間隔を有している。この
状態で基板保持体１は保持部材１０の間に、保持部材１０に対する接触と摩擦な
しで挿入される。保持部材１０のバルーン１１が圧力で負荷されると、バルーン
１１は膨らまされ、バルーン１１の側方領域は基板保持体の側方部分６に向かっ
て移動させられる。２つの保持部材が基板保持体の対抗した側にあるので、基板
保持体は保持部材の間に締込まれかつ保持される。したがって基板保持体１はウ
ェーハ２の湿式処理の間に浮き上がることはない。この浮き上がりは容器内に上
方へ向けられた流れが与えられている場合でも回避される。
と呼ぶ）が配置されている。この場合、右側の保持部材１０は膨らまされた状態
で示されているのに対し、左側の保持部材１０は無圧の状態で示されかつ膨らま
された状態は破線で示されている。保持部材１０はそれぞれ膨らまし可能なバル
ーン１１と供給導管１２とから構成され、該供給導管１２を介して圧力流動媒体
がバルーン１１内へ導かれる。さらに保持部材１０は図示されていない装置で容
器内の規定位置に保持される。保持部材の無圧状態でバルーン１１は正方形の形
を有し、バルーン１１は基板保持体１の側方部分６から間隔を有している。この
状態で基板保持体１は保持部材１０の間に、保持部材１０に対する接触と摩擦な
しで挿入される。保持部材１０のバルーン１１が圧力で負荷されると、バルーン
１１は膨らまされ、バルーン１１の側方領域は基板保持体の側方部分６に向かっ
て移動させられる。２つの保持部材が基板保持体の対抗した側にあるので、基板
保持体は保持部材の間に締込まれかつ保持される。したがって基板保持体１はウ
ェーハ２の湿式処理の間に浮き上がることはない。この浮き上がりは容器内に上
方へ向けられた流れが与えられている場合でも回避される。
【００１７】 図２においては保持部材１０の選択的な１実施例が示されている。保持部材１
０はこの場合にも膨らまし可能なバルーン１１を有している。このバルーン１１
は無圧な状態で示されている。膨らまされた状態は破線で示されている。バルー
ン１１は基板保持体の概略的に示された側方部分６に向いた突起１４を有してい
る。突起１４は尖端を有し、バルーン１１が膨らまされた状態で基板保持体１の
側方部分６を押す。
０はこの場合にも膨らまし可能なバルーン１１を有している。このバルーン１１
は無圧な状態で示されている。膨らまされた状態は破線で示されている。バルー
ン１１は基板保持体の概略的に示された側方部分６に向いた突起１４を有してい
る。突起１４は尖端を有し、バルーン１１が膨らまされた状態で基板保持体１の
側方部分６を押す。
【００１８】 図３には本発明の保持装置の別の実施例が示されている。図１の場合のように
半導体ウェーハ２を有する基板保持体１は上側部分７と側方部分で処理流体４に
漬浸されている。この場合にも基板保持体１の上側部分７は処理流体４の表面５
の下側に位置している。基板保持体１の側方部分６にはそれぞれ１つの肩１６が
構成されている。基板保持体１の反対側には同様に保持部材１０が配置されてい
る。保持部材１０はそれぞれ１つのバルーン１１と、バルーン１１の圧力負荷で
基板保持体１に向かって移動させられて側方部分６の肩１６に係合させられるた
めに旋回させられる保持部材２０とを有している。図３においてはこの場合も同
様に、右側の保持部材１０が圧力で負荷された状態で示されているのに対し、左
側の保持部材１０は無圧の状態で示されている。基板保持体１を挿入する場合、
両方の保持部材１０が無圧でありかつ保持部材２０が基板保持体１から離れるよ
うに旋回させられている（左側の保持部材で図示）ので、基板保持体は解放され
ており、基板保持体１は保持部材１０と接触することなく容器内へ挿入される。
基板保持体が容器に挿入されたあとで両方の保持部材１０は圧力で負荷され、保
持部材２０は基板保持体１に向かって旋回させられ、それぞれ一方の側方部分６
の肩１６に係合させられ、基板保持体が確実に保持される（図３の右側の保持部
材１０で図示）。
半導体ウェーハ２を有する基板保持体１は上側部分７と側方部分で処理流体４に
漬浸されている。この場合にも基板保持体１の上側部分７は処理流体４の表面５
の下側に位置している。基板保持体１の側方部分６にはそれぞれ１つの肩１６が
構成されている。基板保持体１の反対側には同様に保持部材１０が配置されてい
る。保持部材１０はそれぞれ１つのバルーン１１と、バルーン１１の圧力負荷で
基板保持体１に向かって移動させられて側方部分６の肩１６に係合させられるた
めに旋回させられる保持部材２０とを有している。図３においてはこの場合も同
様に、右側の保持部材１０が圧力で負荷された状態で示されているのに対し、左
側の保持部材１０は無圧の状態で示されている。基板保持体１を挿入する場合、
両方の保持部材１０が無圧でありかつ保持部材２０が基板保持体１から離れるよ
うに旋回させられている（左側の保持部材で図示）ので、基板保持体は解放され
ており、基板保持体１は保持部材１０と接触することなく容器内へ挿入される。
基板保持体が容器に挿入されたあとで両方の保持部材１０は圧力で負荷され、保
持部材２０は基板保持体１に向かって旋回させられ、それぞれ一方の側方部分６
の肩１６に係合させられ、基板保持体が確実に保持される（図３の右側の保持部
材１０で図示）。
【００１９】 図４は本発明による保持部材の別の実施例が示されている。図４には図１と図
３と同じように半導体ウェーハを有する基板保持体１と側方部分６と上側部分７
が示されている。この場合にも基板保持体１は処理流体４内に、基板保持体１の
上側部分７が処理流体４の表面５の下側に位置するように漬浸されている。基板
保持体１の対抗する側には保持部材１０が設けられている。保持部材１０はそれ
ぞれ１つの扁平なばね部材２５を有している。これらのばね部材２５は基板保持
体１２に向かって緊張させられている。ばね部材２５は図示されていない容器に
固定された下方端部２６と自由な上方端部２７とを有している。自由な上方端部
２７には、ばね部材２５の基板保持体１に向いた側に、粒状突起の形をした突起
３０が構成されている。
３と同じように半導体ウェーハを有する基板保持体１と側方部分６と上側部分７
が示されている。この場合にも基板保持体１は処理流体４内に、基板保持体１の
上側部分７が処理流体４の表面５の下側に位置するように漬浸されている。基板
保持体１の対抗する側には保持部材１０が設けられている。保持部材１０はそれ
ぞれ１つの扁平なばね部材２５を有している。これらのばね部材２５は基板保持
体１２に向かって緊張させられている。ばね部材２５は図示されていない容器に
固定された下方端部２６と自由な上方端部２７とを有している。自由な上方端部
２７には、ばね部材２５の基板保持体１に向いた側に、粒状突起の形をした突起
３０が構成されている。
【００２０】 基板保持体１を容器に挿入する場合には基板保持体はばね部材２５の間に挿入
され、それぞれ突起が基板保持体の側方部分６に係合させられ、ばね部材２５が
軽く外方へ変位させられ、基板保持体に向かってプレロード力が生ぜしめられる
。これによって側方部分６と突起３０との間に接触力が生ぜしめられるので、基
板保持体は保持部材の間に挟持される。この場合、挿入に際して発生させられる
摩擦ができるだけ摩擦粒子を発生させないように、接触圧はできるだけ小さく保
っておきたい。それでも接触圧は基板保持体の浮き上がりを阻止するために十分
な大きさを有していなければならない。
され、それぞれ突起が基板保持体の側方部分６に係合させられ、ばね部材２５が
軽く外方へ変位させられ、基板保持体に向かってプレロード力が生ぜしめられる
。これによって側方部分６と突起３０との間に接触力が生ぜしめられるので、基
板保持体は保持部材の間に挟持される。この場合、挿入に際して発生させられる
摩擦ができるだけ摩擦粒子を発生させないように、接触圧はできるだけ小さく保
っておきたい。それでも接触圧は基板保持体の浮き上がりを阻止するために十分
な大きさを有していなければならない。
【００２１】 図５には本発明による保持部材の別の実施例が示されている。図５による実施
例は図４による実施例とほぼ同じ基本構造を有しているので、その限りにおいて
は記述は省略する。唯一の相違はばね部材２５の背面側にて突起３０の高さのと
ころにそれぞれ１つの磁石３２が取付けられかつ図示されていない容器内に前記
磁石３２に向き合って電磁石３４が配置されていることである。電磁石３４は磁
石３２を引付けるか突き離すため又は両磁石３２，３４の間に中立的な関係を成
立させるために、図示されていない制御装置で制御される。磁石３２，３４処理
流体の汚染を阻止するために有利にはカプセルに入れられている。
例は図４による実施例とほぼ同じ基本構造を有しているので、その限りにおいて
は記述は省略する。唯一の相違はばね部材２５の背面側にて突起３０の高さのと
ころにそれぞれ１つの磁石３２が取付けられかつ図示されていない容器内に前記
磁石３２に向き合って電磁石３４が配置されていることである。電磁石３４は磁
石３２を引付けるか突き離すため又は両磁石３２，３４の間に中立的な関係を成
立させるために、図示されていない制御装置で制御される。磁石３２，３４処理
流体の汚染を阻止するために有利にはカプセルに入れられている。
【００２２】 基板保持体１を容器に挿入する場合には基板保持体はばね部材２５の間に挿入
される。この場合、ばね部材２５は電磁石３４の適当な制御によって変位させら
れ、挿入過程の間に突起３０と基板保持体の側方部分６との間に摩擦が発生させ
られないようになる。基板保持体を挿入したあとで電磁石３４が適当に制御され
、ばね部材２５が解放されかつ基板保持体１に向かって移動する。ばね部材２５
の突起３０は基板保持体１の側方部分６に係合し、側方部分６と突起３０との間
に接触圧が生ぜしめられる。したがって基板保持体は保持部材１０の間に締め込
まれる。ばね部材のばね作用によって生ぜしめられた接触圧が十分でないと、接
触圧は電磁石３４の適当な制御により高められる。
される。この場合、ばね部材２５は電磁石３４の適当な制御によって変位させら
れ、挿入過程の間に突起３０と基板保持体の側方部分６との間に摩擦が発生させ
られないようになる。基板保持体を挿入したあとで電磁石３４が適当に制御され
、ばね部材２５が解放されかつ基板保持体１に向かって移動する。ばね部材２５
の突起３０は基板保持体１の側方部分６に係合し、側方部分６と突起３０との間
に接触圧が生ぜしめられる。したがって基板保持体は保持部材１０の間に締め込
まれる。ばね部材のばね作用によって生ぜしめられた接触圧が十分でないと、接
触圧は電磁石３４の適当な制御により高められる。
【００２３】 図面には示されていないが基板保持体は、側方部分６と突起１４又は３０との
係合を改善するために、軽い切欠き又は突起を有していることができる。
係合を改善するために、軽い切欠き又は突起を有していることができる。
【００２４】 差当たり有利な実施例に基づき本発明を説明したが、当業者にとっては、本発
明の思想を逸脱することなく数多くの変更と構成が可能である。特に種々異なる
保持部材の他の形状が考えられる。この場合には基板保持体が確実に保持される
ことが保証されるだけで十分である。さらに特にチップ又は半導体製作と関連し
て使用する場合には、基板保持体を挿入する場合に摩擦が発生させられないか又
は摩擦が発生させられてもこれをわずかにして、摩擦粒子の発生が回避させられ
るようにしなければならない。さらに本発明は図示の形状の基板保持体とウェー
ハの処理とに限定されるものではない。
明の思想を逸脱することなく数多くの変更と構成が可能である。特に種々異なる
保持部材の他の形状が考えられる。この場合には基板保持体が確実に保持される
ことが保証されるだけで十分である。さらに特にチップ又は半導体製作と関連し
て使用する場合には、基板保持体を挿入する場合に摩擦が発生させられないか又
は摩擦が発生させられてもこれをわずかにして、摩擦粒子の発生が回避させられ
るようにしなければならない。さらに本発明は図示の形状の基板保持体とウェー
ハの処理とに限定されるものではない。
【図１】 本発明による押さえ保持部材によって保持されて処理流体内にある基板保持体
の概略的な側面図。
の概略的な側面図。
【図２】 押さえ部材の選択的な実施例を示した図。
【図３】 旋回可能な保持部材を有する本発明の押さえ部材の１実施例を示す、図１と同
様の概略的な側面図。
様の概略的な側面図。
【図４】 本発明による押さえ部材の別の実施例を示す概略的な側面図。
【図５】 本発明による押さえ部材の別の実施例を示した、図１と同様の側面図。
１ 基板保持体、 ２ 基板、 ４ 処理流体、 ５ 上面、 ６ 側方部分
、 ７ 上側、 １０ 保持部材、 １１ バルーン、 １２ 供給導管、 １
４ 突起、 １５ 尖端、 ２０ 保持部材、 ２５ ばね部材、 ３０ 突起
、 ３２ 磁石、 ３４ 電磁石
、 ７ 上側、 １０ 保持部材、 １１ バルーン、 １２ 供給導管、 １
４ 突起、 １５ 尖端、 ２０ 保持部材、 ２５ ばね部材、 ３０ 突起
、 ３２ 磁石、 ３４ 電磁石
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１１年１２月３１日（１９９９．１２．３１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、処理流体を受容する容器内で基板を湿式処理するための装置であっ
て、基板が基板保持体と一緒に容器内及び処理流体内へ挿入可能でありかつ容器
内に、基板保持体と係合させることのできる押さえ部材が少なくとも１つ設けら
れている形式のものに関する。
て、基板が基板保持体と一緒に容器内及び処理流体内へ挿入可能でありかつ容器
内に、基板保持体と係合させることのできる押さえ部材が少なくとも１つ設けら
れている形式のものに関する。
【０００２】 ＥＰ−Ｂ−０ ３８５５３６号及び本件出願の前にはまだ公開されていないＤ
Ｅ−Ａ−１９７０３６４６号には、処理流体を受容する容器内で基板を湿式処理
するための装置であって、基板が基板保持体と一緒に容器内へかつ処理流体内へ
挿入可能である形式のものが記述されている。例えば半導体ウェーハである基板
は、湿式処理する前に基板保持体に挿入され、次いで基板保持体と一緒に、処理
流体を受容している容器に挿入される。容器内での湿式処理の間、湿式処理を加
速するためには容器内の処理流体に流れが与えられる。これにより基体保持体が
、特に軽い基板保持体並びに軽い半導体ウェーハが用いられている場合には、半
導体ウェーハと一緒に液体内で浮き上がる危険がある。この効果は下から上へ向
けられた流体の流れによっても増長される。基板保持体の浮き上がりにより、処
理しようとする半導体ウェーハが湿式処理の間、部分的に処理流体から突出し、
この結果、半導体ウェーハが一様には処理されなくなる。さらに基板と基板保持
体は規定された予定位置に留まらず、湿式処理のあとで基板と基板保持体とを取
出すことが困難になる。
Ｅ−Ａ−１９７０３６４６号には、処理流体を受容する容器内で基板を湿式処理
するための装置であって、基板が基板保持体と一緒に容器内へかつ処理流体内へ
挿入可能である形式のものが記述されている。例えば半導体ウェーハである基板
は、湿式処理する前に基板保持体に挿入され、次いで基板保持体と一緒に、処理
流体を受容している容器に挿入される。容器内での湿式処理の間、湿式処理を加
速するためには容器内の処理流体に流れが与えられる。これにより基体保持体が
、特に軽い基板保持体並びに軽い半導体ウェーハが用いられている場合には、半
導体ウェーハと一緒に液体内で浮き上がる危険がある。この効果は下から上へ向
けられた流体の流れによっても増長される。基板保持体の浮き上がりにより、処
理しようとする半導体ウェーハが湿式処理の間、部分的に処理流体から突出し、
この結果、半導体ウェーハが一様には処理されなくなる。さらに基板と基板保持
体は規定された予定位置に留まらず、湿式処理のあとで基板と基板保持体とを取
出すことが困難になる。
【０００３】 ＧＢ１４２８５４５号明細書によれば、薄膜又はペーパクロマトグラフ用の装
置であって、保持レール及び保持クリップを介して現像板が処理室内でまず、室
内にある溶媒の上側に保持される形式のものが公知である。フィルタ紙を介して
溶媒はシールされた室内で気化され、室内には溶媒蒸気の飽和状態が生じる。次
いで現像が行われるために現像板の下方端部が溶媒内へ漬けられる。この場合に
は保持レール又は保持クリップは液状の溶媒に漬けられることなく現像板の下端
だけが溶媒に漬けられる。
置であって、保持レール及び保持クリップを介して現像板が処理室内でまず、室
内にある溶媒の上側に保持される形式のものが公知である。フィルタ紙を介して
溶媒はシールされた室内で気化され、室内には溶媒蒸気の飽和状態が生じる。次
いで現像が行われるために現像板の下方端部が溶媒内へ漬けられる。この場合に
は保持レール又は保持クリップは液状の溶媒に漬けられることなく現像板の下端
だけが溶媒に漬けられる。
【０００４】 １９９１年１０月３日の日本国の特許要約書０１５巻，Ｎｏ.３９０（Ｅ−１ １１８）並びにＪＰ−Ａ−０３１５６９５４号には、処理流体を受容する容器内
で基板を処理するための装置であって、基板が基板保持体と一緒に容器内へかつ
処理流体内へ挿入される形式のものが公知である。基板保持体を処理流体内に挿
入する場合には、基板保持体の対抗した側に配置された、ばねで負荷されたレバ
ーアームが基板保持体と接触させられかつばね負荷に抗して外方へ旋回させられ
る。基板保持体が完全に処理流体内に挿入されると、レバーアームはばね負荷に
基づき基板保持体の外面に押し付け、この基板保持体が処理流体内で浮き上がる
ことが阻止される。
で基板を処理するための装置であって、基板が基板保持体と一緒に容器内へかつ
処理流体内へ挿入される形式のものが公知である。基板保持体を処理流体内に挿
入する場合には、基板保持体の対抗した側に配置された、ばねで負荷されたレバ
ーアームが基板保持体と接触させられかつばね負荷に抗して外方へ旋回させられ
る。基板保持体が完全に処理流体内に挿入されると、レバーアームはばね負荷に
基づき基板保持体の外面に押し付け、この基板保持体が処理流体内で浮き上がる
ことが阻止される。
【０００５】 本発明の課題は冒頭に述べた形式の装置を改良し、基板保持体と押さえ部材と
の間の摩擦が減少させられかつ有利には完全に回避されるようにすることである
。
の間の摩擦が減少させられかつ有利には完全に回避されるようにすることである
。
【０００６】 本発明の課題は、基板保持体と係合させることができる少なくとも１つの押さ
え部材が膨らまし可能であることによって解決された。これにより、基板保持体
を挿入する間の、膨らまし可能な部材との間の摩擦、ひいては摩擦粒子の発生が
回避される。何故ならば膨らまし可能な押さえ部材は基板保持体が挿入されたあ
とで圧力で負荷され、次いで基板保持体に対して押しつけられるからである。こ
れによって基板保持体と押さえ部材との間の摩擦が最少に減少させられる。さら
にこの保持装置は容易にかつ正確に制御可能で、特に自動的に制御された装置の
ために特に適している。
え部材が膨らまし可能であることによって解決された。これにより、基板保持体
を挿入する間の、膨らまし可能な部材との間の摩擦、ひいては摩擦粒子の発生が
回避される。何故ならば膨らまし可能な押さえ部材は基板保持体が挿入されたあ
とで圧力で負荷され、次いで基板保持体に対して押しつけられるからである。こ
れによって基板保持体と押さえ部材との間の摩擦が最少に減少させられる。さら
にこの保持装置は容易にかつ正確に制御可能で、特に自動的に制御された装置の
ために特に適している。
【０００７】 本発明の１実施例によれば有利には基板保持体の対抗する側に配置された２つ
の押さえ部材が設けられ、基板保持体がその間に挟持され、基板保持体が伝力接
続によって保持されるようになっている。
の押さえ部材が設けられ、基板保持体がその間に挟持され、基板保持体が伝力接
続によって保持されるようになっている。
【０００８】 本発明の１実施例によれば少なくとも１つの押さえ部材がばね部材であって、
このばね部材が容器内へ基板保持体を挿入する場合に軽く変位させられ、基板保
持体が挿入された状態で、基板保持体にばね部材が押し付けられ、基板保持体を
保持するようになっている。有利にはばね部材は磁石、特にカプセルに入れられ
た電磁石によって変位させられ、基板保持体を挿入する場合の摩擦を回避するか
又は基板保持体とばね部材との間の接触圧を高めて基板保持体の保持を改善する
ことができる。
このばね部材が容器内へ基板保持体を挿入する場合に軽く変位させられ、基板保
持体が挿入された状態で、基板保持体にばね部材が押し付けられ、基板保持体を
保持するようになっている。有利にはばね部材は磁石、特にカプセルに入れられ
た電磁石によって変位させられ、基板保持体を挿入する場合の摩擦を回避するか
又は基板保持体とばね部材との間の接触圧を高めて基板保持体の保持を改善する
ことができる。
【０００９】 本発明の別の実施例によれば、押さえ部材は基板保持体に係合する突起を有し
ている。この突起は穹隆突起の形を有するか又は規定された係合点を形成するた
めに尖端を有していると有利である。
ている。この突起は穹隆突起の形を有するか又は規定された係合点を形成するた
めに尖端を有していると有利である。
【００１０】 形状接続的な、確実に規定された保持を提供するためには基板保持体は有利に
は１つの切欠きを、押さえ部材と係合させるために有している。この場合、押さ
え部材における突起と前記切欠きは有利には相補的に成形されている。
は１つの切欠きを、押さえ部材と係合させるために有している。この場合、押さ
え部材における突起と前記切欠きは有利には相補的に成形されている。
【００１１】 別の特に有利な実施例によれば押さえ部材は旋回可能な保持部材を有し、まず
基板保持体が処理槽に挿入され、あとから保持部材を旋回させるようにし、挿入
に際しては保持部材と基板保持体との間に摩擦が発生しないようにすることがで
きる。
基板保持体が処理槽に挿入され、あとから保持部材を旋回させるようにし、挿入
に際しては保持部材と基板保持体との間に摩擦が発生しないようにすることがで
きる。
【００１２】 汚染を回避するためには前記保持部材が押さえ部材の１部分の膨らましにより
旋回可能であることが特に有利である。これによって機械的な駆動手段による摩
擦粒子発生は排除されるか、少なくとも最少に減じられる。
旋回可能であることが特に有利である。これによって機械的な駆動手段による摩
擦粒子発生は排除されるか、少なくとも最少に減じられる。
【００１３】 有利には基板保持体は積極的に確保されたかつ規定された基板保持体の保持を
保証するために、前記保持部材に係合させる肩を有している。
保証するために、前記保持部材に係合させる肩を有している。
【００１４】 以下、有利な実施例に基づき図面を援用して本発明を説明する。
【００１５】 図面においては同じ符号は基板を湿式処理する本発明の装置の同じ部材を示し
ている。図１においては基板保持体と該基板保持体１内にある基板２とが示され
ている。基板保持体１は図示されていない、処理流体４で充たされた容器に挿入
される。基板保持体１の側方部分６と上側部分７は、処理されるウェーハが完全
に処理流体内に漬浸されることを保証するために処理流体４の表面５の下側に配
置されている。
ている。図１においては基板保持体と該基板保持体１内にある基板２とが示され
ている。基板保持体１は図示されていない、処理流体４で充たされた容器に挿入
される。基板保持体１の側方部分６と上側部分７は、処理されるウェーハが完全
に処理流体内に漬浸されることを保証するために処理流体４の表面５の下側に配
置されている。
【００１６】 基板保持体１の対向した側には膨らまし可能な押さえ部材（以後保持部材１０
と呼ぶ）が配置されている。この場合、右側の保持部材１０は膨らまされた状態
で示されているのに対し、左側の保持部材１０は無圧の状態で示されかつ膨らま
された状態は破線で示されている。保持部材１０はそれぞれ膨らまし可能なバル
ーン１１と供給導管１２とから構成され、該供給導管１２を介して圧力流動媒体
がバルーン１１内へ導かれる。さらに保持部材１０は図示されていない装置で容
器内の規定位置に保持される。保持部材の無圧状態でバルーン１１は正方形の形
を有し、バルーン１１は基板保持体１の側方部分６から間隔を有している。この
状態で基板保持体１は保持部材１０の間に、保持部材１０に対する接触と摩擦な
しで挿入される。保持部材１０のバルーン１１が圧力で負荷されると、バルーン
１１は膨らまされ、バルーン１１の側方領域は基板保持体の側方部分６に向かっ
て移動させられる。２つの保持部材が基板保持体の対抗した側にあるので、基板
保持体は保持部材の間に締込まれかつ保持される。したがって基板保持体１はウ
ェーハ２の湿式処理の間に浮き上がることはない。この浮き上がりは容器内に上
方へ向けられた流れが与えられている場合でも回避される。
と呼ぶ）が配置されている。この場合、右側の保持部材１０は膨らまされた状態
で示されているのに対し、左側の保持部材１０は無圧の状態で示されかつ膨らま
された状態は破線で示されている。保持部材１０はそれぞれ膨らまし可能なバル
ーン１１と供給導管１２とから構成され、該供給導管１２を介して圧力流動媒体
がバルーン１１内へ導かれる。さらに保持部材１０は図示されていない装置で容
器内の規定位置に保持される。保持部材の無圧状態でバルーン１１は正方形の形
を有し、バルーン１１は基板保持体１の側方部分６から間隔を有している。この
状態で基板保持体１は保持部材１０の間に、保持部材１０に対する接触と摩擦な
しで挿入される。保持部材１０のバルーン１１が圧力で負荷されると、バルーン
１１は膨らまされ、バルーン１１の側方領域は基板保持体の側方部分６に向かっ
て移動させられる。２つの保持部材が基板保持体の対抗した側にあるので、基板
保持体は保持部材の間に締込まれかつ保持される。したがって基板保持体１はウ
ェーハ２の湿式処理の間に浮き上がることはない。この浮き上がりは容器内に上
方へ向けられた流れが与えられている場合でも回避される。
【００１７】 図２においては保持部材１０の選択的な１実施例が示されている。保持部材１
０はこの場合にも膨らまし可能なバルーン１１を有している。このバルーン１１
は無圧な状態で示されている。膨らまされた状態は破線で示されている。バルー
ン１１は基板保持体の概略的に示された側方部分６に向いた突起１４を有してい
る。突起１４は尖端を有し、バルーン１１が膨らまされた状態で基板保持体１の
側方部分６を押す。
０はこの場合にも膨らまし可能なバルーン１１を有している。このバルーン１１
は無圧な状態で示されている。膨らまされた状態は破線で示されている。バルー
ン１１は基板保持体の概略的に示された側方部分６に向いた突起１４を有してい
る。突起１４は尖端を有し、バルーン１１が膨らまされた状態で基板保持体１の
側方部分６を押す。
【００１８】 図３には本発明の保持装置の別の実施例が示されている。図１の場合のように
半導体ウェーハ２を有する基板保持体１は上側部分７と側方部分で処理流体４に
漬浸されている。この場合にも基板保持体１の上側部分７は処理流体４の表面５
の下側に位置している。基板保持体１の側方部分６にはそれぞれ１つの肩１６が
構成されている。基板保持体１の反対側には同様に保持部材１０が配置されてい
る。保持部材１０はそれぞれ１つのバルーン１１と、バルーン１１の圧力負荷で
基板保持体１に向かって移動させられて側方部分６の肩１６に係合させられるた
めに旋回させられる保持部材２０とを有している。図３においてはこの場合も同
様に、右側の保持部材１０が圧力で負荷された状態で示されているのに対し、左
側の保持部材１０は無圧の状態で示されている。基板保持体１を挿入する場合、
両方の保持部材１０が無圧でありかつ保持部材２０が基板保持体１から離れるよ
うに旋回させられている（左側の保持部材で図示）ので、基板保持体は解放され
ており、基板保持体１は保持部材１０と接触することなく容器内へ挿入される。
基板保持体が容器に挿入されたあとで両方の保持部材１０は圧力で負荷され、保
持部材２０は基板保持体１に向かって旋回させられ、それぞれ一方の側方部分６
の肩１６に係合させられ、基板保持体が確実に保持される（図３の右側の保持部
材１０で図示）。
半導体ウェーハ２を有する基板保持体１は上側部分７と側方部分で処理流体４に
漬浸されている。この場合にも基板保持体１の上側部分７は処理流体４の表面５
の下側に位置している。基板保持体１の側方部分６にはそれぞれ１つの肩１６が
構成されている。基板保持体１の反対側には同様に保持部材１０が配置されてい
る。保持部材１０はそれぞれ１つのバルーン１１と、バルーン１１の圧力負荷で
基板保持体１に向かって移動させられて側方部分６の肩１６に係合させられるた
めに旋回させられる保持部材２０とを有している。図３においてはこの場合も同
様に、右側の保持部材１０が圧力で負荷された状態で示されているのに対し、左
側の保持部材１０は無圧の状態で示されている。基板保持体１を挿入する場合、
両方の保持部材１０が無圧でありかつ保持部材２０が基板保持体１から離れるよ
うに旋回させられている（左側の保持部材で図示）ので、基板保持体は解放され
ており、基板保持体１は保持部材１０と接触することなく容器内へ挿入される。
基板保持体が容器に挿入されたあとで両方の保持部材１０は圧力で負荷され、保
持部材２０は基板保持体１に向かって旋回させられ、それぞれ一方の側方部分６
の肩１６に係合させられ、基板保持体が確実に保持される（図３の右側の保持部
材１０で図示）。
【００１９】 図４は本発明による保持部材の別の実施例が示されている。図４には図１と図
３と同じように半導体ウェーハを有する基板保持体１と側方部分６と上側部分７
が示されている。この場合にも基板保持体１は処理流体４内に、基板保持体１の
上側部分７が処理流体４の表面５の下側に位置するように漬浸されている。基板
保持体１の対抗する側には保持部材１０が設けられている。保持部材１０はそれ
ぞれ１つの扁平なばね部材２５を有している。これらのばね部材２５は基板保持
体１２に向かって緊張させられている。ばね部材２５は図示されていない容器に
固定された下方端部２６と自由な上方端部２７とを有している。自由な上方端部
２７には、ばね部材２５の基板保持体１に向いた側に、粒状突起の形をした突起
３０が構成されている。
３と同じように半導体ウェーハを有する基板保持体１と側方部分６と上側部分７
が示されている。この場合にも基板保持体１は処理流体４内に、基板保持体１の
上側部分７が処理流体４の表面５の下側に位置するように漬浸されている。基板
保持体１の対抗する側には保持部材１０が設けられている。保持部材１０はそれ
ぞれ１つの扁平なばね部材２５を有している。これらのばね部材２５は基板保持
体１２に向かって緊張させられている。ばね部材２５は図示されていない容器に
固定された下方端部２６と自由な上方端部２７とを有している。自由な上方端部
２７には、ばね部材２５の基板保持体１に向いた側に、粒状突起の形をした突起
３０が構成されている。
【００２０】 基板保持体１を容器に挿入する場合には基板保持体はばね部材２５の間に挿入
され、それぞれ突起が基板保持体の側方部分６に係合させられ、ばね部材２５が
軽く外方へ変位させられ、基板保持体に向かってプレロード力が生ぜしめられる
。これによって側方部分６と突起３０との間に接触力が生ぜしめられるので、基
板保持体は保持部材の間に挟持される。この場合、挿入に際して発生させられる
摩擦ができるだけ摩擦粒子を発生させないように、接触圧はできるだけ小さく保
っておきたい。それでも接触圧は基板保持体の浮き上がりを阻止するために十分
な大きさを有していなければならない。
され、それぞれ突起が基板保持体の側方部分６に係合させられ、ばね部材２５が
軽く外方へ変位させられ、基板保持体に向かってプレロード力が生ぜしめられる
。これによって側方部分６と突起３０との間に接触力が生ぜしめられるので、基
板保持体は保持部材の間に挟持される。この場合、挿入に際して発生させられる
摩擦ができるだけ摩擦粒子を発生させないように、接触圧はできるだけ小さく保
っておきたい。それでも接触圧は基板保持体の浮き上がりを阻止するために十分
な大きさを有していなければならない。
【００２１】 図５には本発明による保持部材の別の実施例が示されている。図５による実施
例は図４による実施例とほぼ同じ基本構造を有しているので、その限りにおいて
は記述は省略する。唯一の相違はばね部材２５の背面側にて突起３０の高さのと
ころにそれぞれ１つの磁石３２が取付けられかつ図示されていない容器内に前記
磁石３２に向き合って電磁石３４が配置されていることである。電磁石３４は磁
石３２を引付けるか突き離すため又は両磁石３２，３４の間に中立的な関係を成
立させるために、図示されていない制御装置で制御される。磁石３２，３４処理
流体の汚染を阻止するために有利にはカプセルに入れられている。
例は図４による実施例とほぼ同じ基本構造を有しているので、その限りにおいて
は記述は省略する。唯一の相違はばね部材２５の背面側にて突起３０の高さのと
ころにそれぞれ１つの磁石３２が取付けられかつ図示されていない容器内に前記
磁石３２に向き合って電磁石３４が配置されていることである。電磁石３４は磁
石３２を引付けるか突き離すため又は両磁石３２，３４の間に中立的な関係を成
立させるために、図示されていない制御装置で制御される。磁石３２，３４処理
流体の汚染を阻止するために有利にはカプセルに入れられている。
【００２２】 基板保持体１を容器に挿入する場合には基板保持体はばね部材２５の間に挿入
される。この場合、ばね部材２５は電磁石３４の適当な制御によって変位させら
れ、挿入過程の間に突起３０と基板保持体の側方部分６との間に摩擦が発生させ
られないようになる。基板保持体を挿入したあとで電磁石３４が適当に制御され
、ばね部材２５が解放されかつ基板保持体１に向かって移動する。ばね部材２５
の突起３０は基板保持体１の側方部分６に係合し、側方部分６と突起３０との間
に接触圧が生ぜしめられる。したがって基板保持体は保持部材１０の間に締め込
まれる。ばね部材のばね作用によって生ぜしめられた接触圧が十分でないと、接
触圧は電磁石３４の適当な制御により高められる。
される。この場合、ばね部材２５は電磁石３４の適当な制御によって変位させら
れ、挿入過程の間に突起３０と基板保持体の側方部分６との間に摩擦が発生させ
られないようになる。基板保持体を挿入したあとで電磁石３４が適当に制御され
、ばね部材２５が解放されかつ基板保持体１に向かって移動する。ばね部材２５
の突起３０は基板保持体１の側方部分６に係合し、側方部分６と突起３０との間
に接触圧が生ぜしめられる。したがって基板保持体は保持部材１０の間に締め込
まれる。ばね部材のばね作用によって生ぜしめられた接触圧が十分でないと、接
触圧は電磁石３４の適当な制御により高められる。
【００２３】 図面には示されていないが基板保持体は、側方部分６と突起１４又は３０との
係合を改善するために、軽い切欠き又は突起を有していることができる。
係合を改善するために、軽い切欠き又は突起を有していることができる。
【００２４】 差当たり有利な実施例に基づき本発明を説明したが、当業者にとっては、本発
明の思想を逸脱することなく数多くの変更と構成が可能である。特に種々異なる
保持部材の他の形状が考えられる。この場合には基板保持体が確実に保持される
ことが保証されるだけで十分である。さらに特にチップ又は半導体製作と関連し
て使用する場合には、基板保持体を挿入する場合に摩擦が発生させられないか又
は摩擦が発生させられてもこれをわずかにして、摩擦粒子の発生が回避させられ
るようにしなければならない。さらに本発明は図示の形状の基板保持体とウェー
ハの処理とに限定されるものではない。
明の思想を逸脱することなく数多くの変更と構成が可能である。特に種々異なる
保持部材の他の形状が考えられる。この場合には基板保持体が確実に保持される
ことが保証されるだけで十分である。さらに特にチップ又は半導体製作と関連し
て使用する場合には、基板保持体を挿入する場合に摩擦が発生させられないか又
は摩擦が発生させられてもこれをわずかにして、摩擦粒子の発生が回避させられ
るようにしなければならない。さらに本発明は図示の形状の基板保持体とウェー
ハの処理とに限定されるものではない。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 処理流体（４）を受容する容器内で基板（２）を湿式処理す
るための装置であって、基板（２）が基板保持体（１）と一緒に容器内及び処理
流体内へ挿入可能である形式のものにおいて、槽体としての容器内に、基板保持
体（１）と係合させることのできる押さえ部材（１０）が少なくとも１つ設けら
れていることを特徴とする、基板を湿式処理するための装置。 【請求項２】 ２つの押さえ部材（１０）が設けられている、請求項１記載
の装置。 【請求項３】 ２つの押さえ部材（１０）が基板保持体（１）の対向する側
に配置されている、請求項１記載の装置。 【請求項５】 少なくとも１つの押さえ部材（１０）がばね部材（２５）で
ある、請求項１から３までのいずれか１項記載の装置。 【請求項６】 前記ばね部材（２５）を変位させるために少なくとも１つの
磁石（３２，３４）を有する、請求項５記載の装置。 【請求項７】 少なくとも１つの磁石が電磁石である、請求項６記載の装置
。 【請求項８】 少なくとも１つの磁石（３２，３４）がカプセルに入れられ
ている、請求項６又は７記載の装置。 【請求項９】 少なくとも１つの押さえ部材（１０）が膨らまし可能である
、請求項１から８までのいずれか１項記載の装置。 【請求項１０】 押さえ部材（１０）が基板保持体（１）に係合する突起（
１４，３０）を有している、請求項１から９までのいずれか１項記載の装置。 【請求項１１】 前記突起（３０）が粒状突起の形を有している、請求項１
０記載の装置。 【請求項１２】 前記突起が尖端を有している、請求項１０記載の装置。 【請求項１３】 基板保持体（１）が押さえ部材（１０）と係合する切欠き
又は突起を有している、請求項１から１２までのいずれか１項記載の装置。 【請求項１４】 押さえ部材（１０）の突起（１４，３０）と前記切欠き（
１４，３０）とが相補する形を有している、請求項１から１３までのいずれか１
項記載の装置。 【請求項１５】 押さえ部材（１０）が旋回可能な保持部材（２０）を有し
ている、請求項１から１４までのいずれか１項記載の装置。 【請求項１６】 前記保持部材（２０）が押さえ部材（１０）の１部（１１
）を膨らませることで旋回させられる、請求項１５記載の装置。 【請求項１７】 基板保持体（１）が保持部材（２０）が係合する肩（１６
）を有している、請求項１５記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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