JP2002510100A - 禁止手段を備えた非接触式集積回路カード - Google Patents
禁止手段を備えた非接触式集積回路カードInfo
- Publication number
- JP2002510100A JP2002510100A JP2000541632A JP2000541632A JP2002510100A JP 2002510100 A JP2002510100 A JP 2002510100A JP 2000541632 A JP2000541632 A JP 2000541632A JP 2000541632 A JP2000541632 A JP 2000541632A JP 2002510100 A JP2002510100 A JP 2002510100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- integrated circuit
- connecting bridge
- antenna
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07726—Physical layout of the record carrier the record comprising means for indicating first use, e.g. a frangible layer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
- Lock And Its Accessories (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
本発明は非接触式の集積回路カードを提案するものであり、プレート状のカード本体（１２）が、集積回路と、集積回路が受信端末と遠隔通信を行うに適したアンテナ（１４）とを備えたタイプの集積回路カードであり、かつカード本体（１２）の平面内に伸びるアンテナ（１４）は、導電体（１６）を何重にも巻いたコイル状に形成されているタイプの集積回路カードであって、その特徴は、アンテナ（１４）の少なくとも二巻きを接続する導電性の連結ブリッジ（２４）を少なくとも一つ備えてインダクタンスを減少させ、連結ブリッジ（２４）の一部がカード本体（１２）の破断区域内（２６）に伸びており、該破断区域は、カード（１０）を初めて使用する際に、連結ブリッジを破断するために一緒に破断されることである。
Description
【０００１】 本発明は禁止手段を備えた集積回路カードに関するものである。カードは非接
触式でも接触式でもよい。
触式でも接触式でもよい。
【０００２】 本発明は特に非接触式の集積回路カードに関するものであり、プレート状のカ
ード本体が、集積回路と、集積回路が受信端末と遠隔通信を行うに適したアンテ
ナとを備えたタイプの集積回路カードであり、かつカード本体の平面内に伸びる
アンテナは、導電路を何重にも巻いたコイル状に実現されているタイプの集積回
路カードに関するものである。
ード本体が、集積回路と、集積回路が受信端末と遠隔通信を行うに適したアンテ
ナとを備えたタイプの集積回路カードであり、かつカード本体の平面内に伸びる
アンテナは、導電路を何重にも巻いたコイル状に実現されているタイプの集積回
路カードに関するものである。
【０００３】 特に通常の適用では、チップ・カードとも呼ばれる集積回路カードは、サービ
スの支払い手段として使用されている。対応するサービスを使用する毎に、少な
くとも一つの価値単位がチップ・カードのメモリにロードされた最初の価値単位
ストックから差し引かれていく。このような適用は例えばテレホン・カードやコ
ピー機のカードに見られる。
スの支払い手段として使用されている。対応するサービスを使用する毎に、少な
くとも一つの価値単位がチップ・カードのメモリにロードされた最初の価値単位
ストックから差し引かれていく。このような適用は例えばテレホン・カードやコ
ピー機のカードに見られる。
【０００４】 従って、ユーザーは、最大残高に相当する任意の価値単位数が初めから記憶さ
れているカードを購入する。
れているカードを購入する。
【０００５】 集積回路カードを支払い手段として使用する適用の大部分では、使用されるカ
ードは接触式であって、カードは導電性トラックを備え、該導電性トラックは、
電子モジュールまたは集積回路に接続され、カードと受信端末の間の電気接続を
可能にしている。
ードは接触式であって、カードは導電性トラックを備え、該導電性トラックは、
電子モジュールまたは集積回路に接続され、カードと受信端末の間の電気接続を
可能にしている。
【０００６】 この場合には、最大数の価値単位を有していると思われるカードを購入したユ
ーザーに対して保証するのはかなり容易であり、例えば「セロハン」の梱包形態
で封印された包装でカードを単に包み込めばよく、それにより、導電性トラック
との一切の電気接触を妨げる。
ーザーに対して保証するのはかなり容易であり、例えば「セロハン」の梱包形態
で封印された包装でカードを単に包み込めばよく、それにより、導電性トラック
との一切の電気接触を妨げる。
【０００７】 しかしながら、このような解決法は、例えば無線電波によって遠隔で情報交換
が行われる非接触式カードの場合には、満足のいくものではない。実際、この情
報交換はセロハン包装を通しても可能なので、該セロハン包装はカードが前もっ
て使用されないことを保証するという役目をもはや果たすことができない。
が行われる非接触式カードの場合には、満足のいくものではない。実際、この情
報交換はセロハン包装を通しても可能なので、該セロハン包装はカードが前もっ
て使用されないことを保証するという役目をもはや果たすことができない。
【０００８】 従って、本発明は、許可されたユーザーがカードを最初に使用する前に、この
カードが不正に使用されることを完全に妨げることが可能な手段を備えた、集積
回路カードまたはチップ・カードの新しい構想の提案を目的としている。
カードが不正に使用されることを完全に妨げることが可能な手段を備えた、集積
回路カードまたはチップ・カードの新しい構想の提案を目的としている。
【０００９】 この目的の為に、本発明は既に述べたようなタイプの集積回路カードを提案し
ており、その特徴は、アンテナの少なくとも二巻きに接続する導電性の連結ブリ
ッジを少なくとも一つ備えてインダクタンスを減少させ、連結ブリッジの一部が
カード本体の破断区域内に伸びており、該破断区域は、カードを初めて使用する
際に、連結ブリッジを破断するために一緒に破断されるようになっていることで
ある。
ており、その特徴は、アンテナの少なくとも二巻きに接続する導電性の連結ブリ
ッジを少なくとも一つ備えてインダクタンスを減少させ、連結ブリッジの一部が
カード本体の破断区域内に伸びており、該破断区域は、カードを初めて使用する
際に、連結ブリッジを破断するために一緒に破断されるようになっていることで
ある。
【００１０】 本発明の他の特徴を以下に述べると、 ・アンテナは、二つの端子を介して集積回路に接続され、破断前に連結ブリッジ
が二つの端子を接続している。 ・連結ブリッジが、アンテナの内側の巻きを外側の巻きに接続している。 ・カードが、コイルの隣接する二つの巻きそれぞれを接続する複数の連結ブリッ
ジを備えている。 ・カードが複数の破断区域を備え、そのそれぞれが少なくとも一つの連結ブリッ
ジを破断できるようになっている。 ・連結ブリッジは、コイルと同時に実現される。 ・連結ブリッジは、コイルに付け加えられた要素の形で実現される。そして、 ・連結ブリッジが複数のコイルの巻きに跨がり、連結ブリッジと複数の巻きとの
間に置かれた絶縁体が備えられている。
が二つの端子を接続している。 ・連結ブリッジが、アンテナの内側の巻きを外側の巻きに接続している。 ・カードが、コイルの隣接する二つの巻きそれぞれを接続する複数の連結ブリッ
ジを備えている。 ・カードが複数の破断区域を備え、そのそれぞれが少なくとも一つの連結ブリッ
ジを破断できるようになっている。 ・連結ブリッジは、コイルと同時に実現される。 ・連結ブリッジは、コイルに付け加えられた要素の形で実現される。そして、 ・連結ブリッジが複数のコイルの巻きに跨がり、連結ブリッジと複数の巻きとの
間に置かれた絶縁体が備えられている。
【００１１】 本発明の他の特徴並びに長所は、添付図面を参照しつつ下記の記述を読むこと
により明らかとなろう。 ・図１から５は本発明の教示に沿ったチップ・カードの概略図であり、製造と使
用の様々な過程が示されている。 ・図６から９は本発明の第二の実施態様示す。 ・図１０から１２は本発明の第三の実施態様を示す。 ・図１３から１５は本発明の第四の実施態様を示す。
により明らかとなろう。 ・図１から５は本発明の教示に沿ったチップ・カードの概略図であり、製造と使
用の様々な過程が示されている。 ・図６から９は本発明の第二の実施態様示す。 ・図１０から１２は本発明の第三の実施態様を示す。 ・図１３から１５は本発明の第四の実施態様を示す。
【００１２】 図１から５は本発明の第一の実施態様による集積回路カードの製造の様々な過
程を示している。
程を示している。
【００１３】 集積回路カード１０は概して、隅を丸くした長方形のプレート状を呈し、かつ
一般的には射出または圧延によってプラスチック材で実現されるカード本体１２
を有する。カード本体１２はチップとも呼ばれる集積回路（図示されない）を備
え、該集積回路は例えばカード本体１２の内部に埋め込むことができる。
一般的には射出または圧延によってプラスチック材で実現されるカード本体１２
を有する。カード本体１２はチップとも呼ばれる集積回路（図示されない）を備
え、該集積回路は例えばカード本体１２の内部に埋め込むことができる。
【００１４】 図１に見られるように、カード本体１２は両面のうちの片面上にアンテナ１４
を備えている。
を備えている。
【００１５】 アンテナ１４は例えば導電性インクのシルクスクリーンや、銅、アルミまたは
錫鉛合金のエッチングで形成される。アンテナ１４はまたプラスチック材の金属
被覆のあらゆる方法によっても形成されうる。そのようにして形成された導電性
小板の典型的な厚みは３から５０ミクロメーターの間である。
錫鉛合金のエッチングで形成される。アンテナ１４はまたプラスチック材の金属
被覆のあらゆる方法によっても形成されうる。そのようにして形成された導電性
小板の典型的な厚みは３から５０ミクロメーターの間である。
【００１６】 アンテナ１４は従来の方法で連続導電体１６の形で形成され、該連続導電体は
、同心円状に配置された一定数の巻きを有し、従って、カード本体１２の平面内
に伸びている長方形の螺旋に沿って巻かれている。従って、導電体１６は、外側
の巻き１５から内側の巻き１７まで螺旋状に巻かれている。導電体１６の両端は
それぞれ外側端子１８と内側端子２０を形成しており、それらによってアンテナ
１４は集積回路に接続されるようになっている。
、同心円状に配置された一定数の巻きを有し、従って、カード本体１２の平面内
に伸びている長方形の螺旋に沿って巻かれている。従って、導電体１６は、外側
の巻き１５から内側の巻き１７まで螺旋状に巻かれている。導電体１６の両端は
それぞれ外側端子１８と内側端子２０を形成しており、それらによってアンテナ
１４は集積回路に接続されるようになっている。
【００１７】 図２に示されたカード１０の製造の後過程では、絶縁小板２２が形成されて導
電体１６のコイルの複数の巻きの一部を覆うことになる。更に詳細には、絶縁小
板２２が配置されるのは、内側の巻き１７と外側の巻き１５との間の中間の巻き
の上で二つの端子１８、２０の近くであるが、該二つの端子はコイルによって形
成された四辺形の一隅にまとめられている。
電体１６のコイルの複数の巻きの一部を覆うことになる。更に詳細には、絶縁小
板２２が配置されるのは、内側の巻き１７と外側の巻き１５との間の中間の巻き
の上で二つの端子１８、２０の近くであるが、該二つの端子はコイルによって形
成された四辺形の一隅にまとめられている。
【００１８】 絶縁小板２２の形成は、例えばシルクスクリーン、「スプレー」または更に噴
霧によって誘電性物質を付着させることによって行うことができる。付着する物
質の厚みは物質の誘電率によって異なる。通常は１０から３０ミクロメーターの
間である。
霧によって誘電性物質を付着させることによって行うことができる。付着する物
質の厚みは物質の誘電率によって異なる。通常は１０から３０ミクロメーターの
間である。
【００１９】 図３に示された製造過程は本発明による連結ブリッジ２４を実現することから
なる。連結ブリッジ２４は、二つの端子１８、２０、即ち、コイルの内側の巻き
１７を外側の巻き１５に接続する導電体である。従って、連結ブリッジ２４は中
間の複数の巻きに跨がるが、絶縁小板２２が在るおかげでそれらと接触はしない
。連結ブリッジ２４の実現はアンテナ１４を構成する導電体と同じ技術で行って
もよいし、別の技術でも行うことができる。
なる。連結ブリッジ２４は、二つの端子１８、２０、即ち、コイルの内側の巻き
１７を外側の巻き１５に接続する導電体である。従って、連結ブリッジ２４は中
間の複数の巻きに跨がるが、絶縁小板２２が在るおかげでそれらと接触はしない
。連結ブリッジ２４の実現はアンテナ１４を構成する導電体と同じ技術で行って
もよいし、別の技術でも行うことができる。
【００２０】 本発明のある面によれば、連結ブリッジ２４はアンテナ１４のコイルの外部に
まで伸び、特に後で破断されることになっているカード１０の区域にまで伸びて
いる。その際、連結ブリッジ２４はカードの基板１２の一隅にまで伸びたループ
を形成している。
まで伸び、特に後で破断されることになっているカード１０の区域にまで伸びて
いる。その際、連結ブリッジ２４はカードの基板１２の一隅にまで伸びたループ
を形成している。
【００２１】 図４は、カード１０がアンテナ１４と連結ブリッジ２４を保護する為の外部保
護層によって覆われた後のカードを示しており、該アンテナと該連結ブリッジは
この時、集積回路と全く同様にカード本体内に埋め込まれている。しかしながら
、本発明を実施する上でこの保護層は必ずしも不可欠ではない。
護層によって覆われた後のカードを示しており、該アンテナと該連結ブリッジは
この時、集積回路と全く同様にカード本体内に埋め込まれている。しかしながら
、本発明を実施する上でこの保護層は必ずしも不可欠ではない。
【００２２】 そこで、カード１０の他の部分から、連結ブリッジ２４の一部が伸びている区
域２６を画定する為に、例えば切り込みという形で、カード本体内に破断の切り
口２８を作る。
域２６を画定する為に、例えば切り込みという形で、カード本体内に破断の切り
口２８を作る。
【００２３】 この製造の過程で、カード１０は流通され、かつ販売される準備ができている
。場合によっては、プラスチックの、場合によって透明の包装で梱包することも
可能である。
。場合によっては、プラスチックの、場合によって透明の包装で梱包することも
可能である。
【００２４】 従って、ユーザーがカードを購入する際には、カードは図４に示された形を呈
する。ところで、この状態では、連結ブリッジ２４の存在ゆえにアンテナ１４は
短絡しているので、カード１０は使用不可能である。従って、連結ブリッジ２４
の存在ゆえに、カードには全てがあたかも一つの巻きしかないようにされるので
、アンテナ１４のインダクタンスの合計は非常に小さい。
する。ところで、この状態では、連結ブリッジ２４の存在ゆえにアンテナ１４は
短絡しているので、カード１０は使用不可能である。従って、連結ブリッジ２４
の存在ゆえに、カードには全てがあたかも一つの巻きしかないようにされるので
、アンテナ１４のインダクタンスの合計は非常に小さい。
【００２５】 ユーザーが、購入してすぐまたは最初の使用において、カードを作動させよう
とする際には、カードをただ折り曲げて、カードの他の部分から区域２６を切り
離さなければならない。切り込みによって構成された破断の切り口２８により、
区域２６を容易に取り外すことができる。取り外される際に、区域２６は連結ブ
リッジ２４を破断させるので、もはやアンテナ１４を短絡させておけることはで
きず、そこでカードと適切な受信端末との通信が可能になる。
とする際には、カードをただ折り曲げて、カードの他の部分から区域２６を切り
離さなければならない。切り込みによって構成された破断の切り口２８により、
区域２６を容易に取り外すことができる。取り外される際に、区域２６は連結ブ
リッジ２４を破断させるので、もはやアンテナ１４を短絡させておけることはで
きず、そこでカードと適切な受信端末との通信が可能になる。
【００２６】 従って、連結ブリッジ２４の一部が伸びている区域２６が前もって破断されて
いることを条件にカード１０が作動することで、ユーザーはカード１０の購入時
に、そのカードがまだ使われていないという保証を、勿論ユーザーはカードが無
傷であることを点検するというのを条件に、得ることができる。従ってユーザー
は、所定の価値単位数の残高を備えたカードを購入する場合、カードは指定され
た価値単位数を確実に備えている。
いることを条件にカード１０が作動することで、ユーザーはカード１０の購入時
に、そのカードがまだ使われていないという保証を、勿論ユーザーはカードが無
傷であることを点検するというのを条件に、得ることができる。従ってユーザー
は、所定の価値単位数の残高を備えたカードを購入する場合、カードは指定され
た価値単位数を確実に備えている。
【００２７】 図６から８は本発明の第二の実施態様によるカードの製造方法の様々な過程を
示している。前の実施態様として図１に示された過程に対応する図６の過程では
、アンテナ１４には、例えばシルクスクリーン、エッチングまたは金属被覆によ
りアンテナと同時に実現された連結ブリッジ３０が備えられていることが見て取
れる。従って、これら連結ブリッジ３０が接続できるのは、コイルの隣接した巻
きだけである。従って、様々な中間の巻きを相互に接続する複数の連結ブリッジ
３０が備えられた。
示している。前の実施態様として図１に示された過程に対応する図６の過程では
、アンテナ１４には、例えばシルクスクリーン、エッチングまたは金属被覆によ
りアンテナと同時に実現された連結ブリッジ３０が備えられていることが見て取
れる。従って、これら連結ブリッジ３０が接続できるのは、コイルの隣接した巻
きだけである。従って、様々な中間の巻きを相互に接続する複数の連結ブリッジ
３０が備えられた。
【００２８】 第一の実施態様についての図４を参照して既に見たように、この時カード１０
は外部保護層によって覆うこともできる。そこで、図７で見ることができるよう
に、このようにして得られたカードには、図９に更に詳しく示されているような
破断の切り口３２が備えられている。破断の切り口３２が、カード本体１２内の
各連結ブリッジ３０の両側に配置された一対の円弧状切り込みの形で実現され、
連結ブリッジ３０を備えた区域３２がカードの他の部分に比べて脆弱化しており
、そこからその区域が容易に切り離せるようになっていることが見て取れる。
は外部保護層によって覆うこともできる。そこで、図７で見ることができるよう
に、このようにして得られたカードには、図９に更に詳しく示されているような
破断の切り口３２が備えられている。破断の切り口３２が、カード本体１２内の
各連結ブリッジ３０の両側に配置された一対の円弧状切り込みの形で実現され、
連結ブリッジ３０を備えた区域３２がカードの他の部分に比べて脆弱化しており
、そこからその区域が容易に切り離せるようになっていることが見て取れる。
【００２９】 この作業は例えば押し抜き工具のような切り抜き用工具を使って行うことがで
きる。図８に示されたように、全ての連結ブリッジ３０が破断してしまうまで、
カード１０が使用できないようになっていることが望ましい。
きる。図８に示されたように、全ての連結ブリッジ３０が破断してしまうまで、
カード１０が使用できないようになっていることが望ましい。
【００３０】 前述した本発明の二つの実施例において、アンテナを集積回路につなぐアンテ
ナ１４の二つの端子１８、２０は、一つは導電体１６のコイルの内部に、もう一
つは外部に配置されている。
ナ１４の二つの端子１８、２０は、一つは導電体１６のコイルの内部に、もう一
つは外部に配置されている。
【００３１】 しかしながら、二つの端子１８，２０が両方ともコイルの内部か外部かに配置
されているアンテナの実現は周知である。その為に、絶縁小板を間に置いて中間
の巻きを横断する電気連結を実現することが必要である。
されているアンテナの実現は周知である。その為に、絶縁小板を間に置いて中間
の巻きを横断する電気連結を実現することが必要である。
【００３２】 このようなの実現の第一の例が図１０から１２に示されている。
【００３３】 図１０に示された実施例においては、カードの基板の上に、前に示されたのと
類似の長方形の螺旋状のコイルが印刷されている。しかしながら、二つの端子１
８、２０がコイルの外側の巻き１７の上に互いに接近して備えられていることが
見て取れる。より正確に言えば、二つの端子１８、２０を互いにつないでいるの
は、破断されるようになっているカードの一区域内において、連結ブリッジ２４
を形成し、かつコイルの外部のループに沿って伸びる、導電体の一部分である。
このような場合には、連結ブリッジによって形成されたループは、破断の切り口
２８によって画定されたカードの一隅２６の中にまで伸びている。
類似の長方形の螺旋状のコイルが印刷されている。しかしながら、二つの端子１
８、２０がコイルの外側の巻き１７の上に互いに接近して備えられていることが
見て取れる。より正確に言えば、二つの端子１８、２０を互いにつないでいるの
は、破断されるようになっているカードの一区域内において、連結ブリッジ２４
を形成し、かつコイルの外部のループに沿って伸びる、導電体の一部分である。
このような場合には、連結ブリッジによって形成されたループは、破断の切り口
２８によって画定されたカードの一隅２６の中にまで伸びている。
【００３４】 従って、図１０に示された状態では、コイルは外側３３と内側３５の両端の間
に隣接しており、両端は互いに近いところで、但し中間の巻きの両側に配置され
ている。
に隣接しており、両端は互いに近いところで、但し中間の巻きの両側に配置され
ている。
【００３５】 図１１に示された製造の後過程において、外側の巻き１５と内側の巻き１７と
の間の中間の巻きは、端３３、３５のところで、絶縁小板２２で覆われている。
図１２に示された過程において、コイルの端３３、３５は、連結脚３４で電気的
に接続されており、該連結脚は、中間の巻きに跨がっているが、小板２２によっ
てそこから絶縁されている。
の間の中間の巻きは、端３３、３５のところで、絶縁小板２２で覆われている。
図１２に示された過程において、コイルの端３３、３５は、連結脚３４で電気的
に接続されており、該連結脚は、中間の巻きに跨がっているが、小板２２によっ
てそこから絶縁されている。
【００３６】 そこで、このように形成されたアンテナ１４は短絡であることが見て取れる。
アンテナは更に、二つの端子１８、２０によって集積回路に接続されている。
アンテナは更に、二つの端子１８、２０によって集積回路に接続されている。
【００３７】 既に見たように、チップを位置付けかつ接続した後、カード１０にアンテナ１
４、連結ブリッジ２４及び連結脚３４を保護する為の外部保護層を備えることが
できる。しかしながら、この過程は必ずしも不可欠ではない。
４、連結ブリッジ２４及び連結脚３４を保護する為の外部保護層を備えることが
できる。しかしながら、この過程は必ずしも不可欠ではない。
【００３８】 従って、ユーザーのカード購入時には、カードは使用不可能である。しかしな
がら、区域２６をカードの他の部分から取り外すことで、ユーザーが連結ブリッ
ジ２４を破断すると、コイルは初めて開かれ、そこでアンテナが動作可能になる
。
がら、区域２６をカードの他の部分から取り外すことで、ユーザーが連結ブリッ
ジ２４を破断すると、コイルは初めて開かれ、そこでアンテナが動作可能になる
。
【００３９】 この時コイルの端は二つの端子１８、２０によって閉じられ、端子２０は連結
脚３４を介してコイルの内側の巻き１７に接続される。
脚３４を介してコイルの内側の巻き１７に接続される。
【００４０】 図１３から１５に示された本発明の第四の実施態様において、アンテナ１４を
構成するコイルの内部に、端子１８、２０が配置されたアンテナを得ようとして
いる。こうすることによって、特に集積回路をコイルの中央に配置することが簡
単にできるようになる。
構成するコイルの内部に、端子１８、２０が配置されたアンテナを得ようとして
いる。こうすることによって、特に集積回路をコイルの中央に配置することが簡
単にできるようになる。
【００４１】 この為に、図１３では、カード本体１２に担持された導電体の不連続なコイル
が実現されていることが見て取れる。この不連続コイルには、本発明の趣旨にお
いて連結ブリッジ２４によって接続されることになっている二つの端子１８、２
０と、図１０から１２の実施態様との関連で見たものと同一の連結脚３４によっ
て接続されることになっている二つの端３８、４０とが備えられている。
が実現されていることが見て取れる。この不連続コイルには、本発明の趣旨にお
いて連結ブリッジ２４によって接続されることになっている二つの端子１８、２
０と、図１０から１２の実施態様との関連で見たものと同一の連結脚３４によっ
て接続されることになっている二つの端３８、４０とが備えられている。
【００４２】 連結ブリッジ２４と連結脚は、カード１０の製造の同一過程で、同一方法で実
現されることになっている。
現されることになっている。
【００４３】 従って、外側の巻き１５と内側の巻き１７との間の中間の巻きは、二つの異な
った箇所で、絶縁小板２２で覆われている。第一の絶縁小板は、コイルの外側に
伸びていかなければならない連結ブリッジ２４が、中間の巻きと電気的に接触す
ることなくそれらを乗り越えていけるようになっている。第二の絶縁小板は、コ
イルの両端３８、４０の間に伸びて、連結脚３４が巻きの間で短絡を起こすこと
を避けるようにする。
った箇所で、絶縁小板２２で覆われている。第一の絶縁小板は、コイルの外側に
伸びていかなければならない連結ブリッジ２４が、中間の巻きと電気的に接触す
ることなくそれらを乗り越えていけるようになっている。第二の絶縁小板は、コ
イルの両端３８、４０の間に伸びて、連結脚３４が巻きの間で短絡を起こすこと
を避けるようにする。
【００４４】 図１５に示された製造過程では、一方では連結ブリッジ２４を、他方では連結
脚３４を実現し、それらによって、連結ブリッジ２４が無傷である限り、アンテ
ナ１４のコイルは短絡状態になる。しかしながら、破断の切り口２８により画定
されたカードの区域２６を切り離すことで、ユーザーが連結ブリッジ２４を破断
するとすぐに、アンテナ１４の短絡状態は終了し、従って、情報の伝送に適する
ようになる。
脚３４を実現し、それらによって、連結ブリッジ２４が無傷である限り、アンテ
ナ１４のコイルは短絡状態になる。しかしながら、破断の切り口２８により画定
されたカードの区域２６を切り離すことで、ユーザーが連結ブリッジ２４を破断
するとすぐに、アンテナ１４の短絡状態は終了し、従って、情報の伝送に適する
ようになる。
【００４５】 本発明はまた接触式のカードにも使用可能である。実施例としては、ループ２
４の両端を、それぞれチップ・カードのモジュールの適切な二つの接触帯域か、
またはチップに接続すればよい。
４の両端を、それぞれチップ・カードのモジュールの適切な二つの接触帯域か、
またはチップに接続すればよい。
【００４６】 第一の場合には、禁止手段付き接触式カードの実現方法において、ループの両
端がカード本体の凹部の中に、特に集積回路モジュールのフィルム基板の接点よ
りも上の面に出るように備えることができる。他方では、接触帯域にアクセスす
るために、モジュールのフィルム基板を貫通する孔を用意し、孔を導電性接着剤
で満たし、次いで、ループの両端に対して接着剤がきちんと置かれ、接続が確実
になるように、モジュールを凹部内へ位置付ける。
端がカード本体の凹部の中に、特に集積回路モジュールのフィルム基板の接点よ
りも上の面に出るように備えることができる。他方では、接触帯域にアクセスす
るために、モジュールのフィルム基板を貫通する孔を用意し、孔を導電性接着剤
で満たし、次いで、ループの両端に対して接着剤がきちんと置かれ、接続が確実
になるように、モジュールを凹部内へ位置付ける。
【００４７】 理解できるように、本発明は、電気回路の作動を禁止する短絡要素を備えた前
記電気回路を含む全ての基板に関することが可能であって、前記要素の前記基板
の一区域内にまで伸びている部分を有し、前記部分は要素の他の部分から簡単に
分離できる。
記電気回路を含む全ての基板に関することが可能であって、前記要素の前記基板
の一区域内にまで伸びている部分を有し、前記部分は要素の他の部分から簡単に
分離できる。
【００４８】 一般的には、前記電気（または電子）回路に、前記回路の少なくとも一部の機
能を禁止するに適した回路要素であって、かつそれが破断により前記回路の少な
くとも一部の作動を可能にする回路要素を含むことができる。
能を禁止するに適した回路要素であって、かつそれが破断により前記回路の少な
くとも一部の作動を可能にする回路要素を含むことができる。
【００４９】 電気回路は、電子チップの集積回路のような電子部品を、有することも且つ／
または接続することも勿論できる。
または接続することも勿論できる。
【００５０】 より高度な変形例においては、前記回路要素を、特に電気容量、共振回路等を
備えた、論理的またはアナログの施錠鍵にすることができる。
備えた、論理的またはアナログの施錠鍵にすることができる。
【００５１】 回路の要素は前記基板の一区域内に伸びることが可能であるが、また、基板の
材質の外側に伸びることも可能である。従って、例えば、基板の外部に目に見え
る切断可能なループかリングを有することが可能である。
材質の外側に伸びることも可能である。従って、例えば、基板の外部に目に見え
る切断可能なループかリングを有することが可能である。
【００５２】 基板が少なくとも一つの集積回路チップと、場合によっては一本のアンテナを
含んでいる例においては、回路要素（特に短絡の）は、集積回路の全部または一
部の機能を禁止するように、集積回路の二つの固定接点によって集積回路に接続
することが可能である。
含んでいる例においては、回路要素（特に短絡の）は、集積回路の全部または一
部の機能を禁止するように、集積回路の二つの固定接点によって集積回路に接続
することが可能である。
【図１】 本発明の教示に沿ったチップ・カードの概略図であり、製造と使用の過程が示
されている。
されている。
【図２】 本発明の教示に沿ったチップ・カードの概略図であり、製造と使用の過程が示
されている。
されている。
【図３】 本発明の教示に沿ったチップ・カードの概略図であり、製造と使用の過程が示
されている。
されている。
【図４】 本発明の教示に沿ったチップ・カードの概略図であり、製造と使用の過程が示
されている。
されている。
【図５】 本発明の教示に沿ったチップ・カードの概略図であり、製造と使用の過程が示
されている。
されている。
【図６】 本発明の第二の実施態様示す。
【図７】 本発明の第二の実施態様示す。
【図８】 本発明の第二の実施態様示す。
【図９】 本発明の第二の実施態様示す。
【図１０】 本発明の第三の実施態様を示す。
【図１１】 本発明の第三の実施態様を示す。
【図１２】 本発明の第三の実施態様を示す。
【図１３】 本発明の第四の実施態様を示す。
【図１４】 本発明の第四の実施態様を示す。
【図１５】 本発明の第四の実施態様を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 オドゥ，ロウラン フランス共和国，エフ−13600 ラ シオ タ，レジダンス レ レスタンク，26 (72)発明者 フリーマン，レイ フランス共和国，エフ−13420 ジェムノ， シュマン デ マヨネット，３ (72)発明者 デフォンテイヌ，ティエリ フランス共和国，エフ−13380 ロクフォ ール ラ ブドゥル，ル プティ ルヴィ エール (72)発明者 ザフラニ，ミカエル フランス共和国，エフ−13006 マルセイ ユ，アヴニュ ドゥ コリンツ，６ Ｆターム(参考） 5B035 BA03 BB09 CA08 CA23
Claims (11)
- 【請求項１】 プレート状のカード本体（１２）が、集積回路と、集積回路
が受信端末と遠隔通信を行うに適したアンテナ（１４）とを備えたタイプの非接
触式集積回路カードであり、かつカード本体（１２）の平面内に伸びるアンテナ
（１４）は、導電体（１６）を何重にも巻いたコイル状に実現されているタイプ
の非接触式集積回路カードであって、 アンテナ（１４）の少なくとも二巻きを接続する導電性の連結ブリッジ（２４
）を少なくとも一つ備えてインダクタンスを減少させ、連結ブリッジ（２４）の
一部がカード本体（１２）の破断区域（２６）内に伸びており、該破断区域は、
カード（１０）を初めて使用する際に、連結ブリッジを破断するために一緒に破
断されるようになっていることを特徴とする、非接触式集積回路カード。 - 【請求項２】アンテナ（１４）は、二つの端子（１８，２０）を介して集積
回路に接続され、破断前に連結ブリッジ（２４）が二つの端子（１８，２０）を
接続していることを特徴とする、請求項１に記載の集積回路カード。 - 【請求項３】連結ブリッジ（２４）が、アンテナ（１４）の内側の巻き（１
７）を外側の巻き（１５）に接続していることを特徴とする、請求項１または２
に記載の集積回路カード。 - 【請求項４】カード（１０）が、コイルの隣接する二つの巻きそれぞれを接
続する複数の連結ブリッジ（３０）を備えていることを特徴とする、請求項１に
記載の集積回路カード。 - 【請求項５】カードが複数の破断区域（３２）を備え、そのそれぞれが少な
くとも一つの連結ブリッジ（３０）を破断できるようになっていることを特徴と
する、請求項４に記載の集積回路カード。 - 【請求項６】連結ブリッジ（３０）は、コイルと同時に実現されることを特
徴とする、請求項１から５のいずれか一つに記載の集積回路カード。 - 【請求項７】連結ブリッジ（２４）は、コイルに付け加えられた要素の形で
実現されることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一つに記載の集積回路
カード。 - 【請求項８】連結ブリッジ（２２）が複数のコイルの巻きに跨がり、連結ブ
リッジ（２４）と複数の巻きとの間に置かれた絶縁体（２２）が備えられている
ことを特徴とする、請求項７に記載の集積回路カード。 - 【請求項９】電気回路を有する基板であって、前記回路は、その機能を禁止
する回路要素を有し、前記要素は、要素の他の部分から容易に切り離し可能な部
分を有する、基板。 - 【請求項１０】前記基板の一つの区域内に前記部分が伸びていることを特徴
とする、請求項９に記載の基板。 - 【請求項１１】前記回路要素は短絡要素であることを特徴とする、請求項９
または１０に記載の基板。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR98/04197 | 1998-03-30 | ||
| FR9804197A FR2776797B1 (fr) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | Carte a circuit integre sans contact comportant des moyens d'inhibition |
| PCT/FR1999/000704 WO1999050789A1 (fr) | 1998-03-30 | 1999-03-26 | Carte a circuit integre sans contact comportant des moyens d'inhibition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002510100A true JP2002510100A (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=9524854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000541632A Pending JP2002510100A (ja) | 1998-03-30 | 1999-03-26 | 禁止手段を備えた非接触式集積回路カード |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6386459B1 (ja) |
| EP (1) | EP1068590B1 (ja) |
| JP (1) | JP2002510100A (ja) |
| CN (2) | CN1255760C (ja) |
| AT (1) | ATE255747T1 (ja) |
| AU (1) | AU2939299A (ja) |
| DE (1) | DE69913328T2 (ja) |
| ES (1) | ES2212541T3 (ja) |
| FR (1) | FR2776797B1 (ja) |
| WO (1) | WO1999050789A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006264114A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Toppan Forms Co Ltd | 通信用回路保持体 |
| JP7476531B2 (ja) | 2019-12-13 | 2024-05-01 | 大日本印刷株式会社 | Ｒｆタグ |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH693394A5 (fr) * | 1999-05-07 | 2003-07-15 | Njc Innovations | Carte à puce comportant une antenne. |
| DE19957119A1 (de) * | 1999-11-26 | 2001-05-31 | Infineon Technologies Ag | Chipkarte |
| IL150140A0 (en) * | 1999-12-23 | 2002-12-01 | Nagraid Sa | Electronic label |
| GB2357458B (en) * | 1999-12-23 | 2004-04-14 | Motorola Ltd | Smart card |
| US20020109295A1 (en) * | 2001-02-09 | 2002-08-15 | Gorilla Systems Corporation | Collectable card reader |
| TWM246726U (en) * | 2003-01-15 | 2004-10-11 | Power Digital Card Co Ltd | Structure of secure digital card |
| JP4244169B2 (ja) * | 2003-08-04 | 2009-03-25 | 日本発條株式会社 | 非接触情報媒体およびこれを用いた通信システム |
| FR2864296B1 (fr) * | 2003-12-17 | 2006-04-28 | Gemplus Card Int | Immunite aux variations de ressources limitees, fournies a un objet a interface duale |
| US7212127B2 (en) * | 2004-12-20 | 2007-05-01 | Avery Dennison Corp. | RFID tag and label |
| DE102005036303A1 (de) * | 2005-04-29 | 2007-08-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Initialisierung und/oder Personalisierung eines tragbaren Datenträgers |
| DE102005020100A1 (de) * | 2005-04-29 | 2006-11-02 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers |
| DE102006044881A1 (de) | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer Datenträger und Verfahren zum Betreiben eines tragbaren Datenträgers |
| DE102007009215A1 (de) | 2007-02-26 | 2008-09-18 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer Datenträger |
| DE102011011910A1 (de) | 2011-02-21 | 2012-08-23 | Giesecke & Devrient Gmbh | Inbetriebnahme eines portablen Datenträgers |
| US8950681B2 (en) | 2011-11-07 | 2015-02-10 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
| USD691610S1 (en) | 2011-11-07 | 2013-10-15 | Blackberry Limited | Device smart card |
| EP2746996A1 (fr) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | Gemalto SA | Support électronique comprenant un élément à puce associé |
| US9754137B2 (en) | 2015-06-16 | 2017-09-05 | Motorola Mobility Llc | On-demand activation of radio frequency identification (RFID) tag |
| US10083447B1 (en) | 2017-05-16 | 2018-09-25 | International Business Machines Corporation | Folding contactless card payment authentication |
| US10810475B1 (en) | 2019-12-20 | 2020-10-20 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for overmolding a card to prevent chip fraud |
| US10977539B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-04-13 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for use of capacitive member to prevent chip fraud |
| US10888940B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-01-12 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for saw tooth milling to prevent chip fraud |
| US10817768B1 (en) | 2019-12-20 | 2020-10-27 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for preventing chip fraud by inserts in chip pocket |
| US11049822B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-06-29 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for the use of fraud prevention fluid to prevent chip fraud |
| US11715103B2 (en) | 2020-08-12 | 2023-08-01 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for chip-based identity verification and transaction authentication |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321190A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
| JP2993186B2 (ja) * | 1991-06-28 | 1999-12-20 | 株式会社デンソー | 航空機手荷物管理システム |
| JPH06511579A (ja) * | 1991-12-19 | 1994-12-22 | グスタフソ アキュ | セキュリティー用封印装置 |
| JP2709223B2 (ja) * | 1992-01-30 | 1998-02-04 | 三菱電機株式会社 | 非接触形携帯記憶装置 |
| IT1270632B (it) * | 1994-10-06 | 1997-05-07 | Artigrafiche Pagani Srl | Sigillo di garanzia di primo utilizzo per carte di credito e simili |
| JP3418322B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2003-06-23 | 日本電信電話株式会社 | 使用状態表示機能付きｉｃカードおよびｉｃカードシステム |
| US6073856A (en) * | 1997-09-05 | 2000-06-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Noncontact IC device |
| US6255725B1 (en) * | 1998-05-28 | 2001-07-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | IC card and plane coil for IC card |
| JP3998820B2 (ja) * | 1998-07-16 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ｉｃカード |
| JP2000215288A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Mitsumi Electric Co Ltd | 非接触ｉｃカ―ド及びそのインダクタンス調整方法 |
| JP2000215290A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Mitsumi Electric Co Ltd | 非接触ｉｃカ―ド及びその製造方法 |
| US6184846B1 (en) * | 2000-02-03 | 2001-02-06 | Marconi Commerce Systems Inc. | Loop conductor antenna for fuel dispenser |
-
1998
- 1998-03-30 FR FR9804197A patent/FR2776797B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-26 AU AU29392/99A patent/AU2939299A/en not_active Abandoned
- 1999-03-26 CN CN99804823.2A patent/CN1255760C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-26 US US09/647,488 patent/US6386459B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-26 DE DE69913328T patent/DE69913328T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-26 AT AT99910435T patent/ATE255747T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-03-26 EP EP99910435A patent/EP1068590B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-26 JP JP2000541632A patent/JP2002510100A/ja active Pending
- 1999-03-26 CN CN200510091668.2A patent/CN1758271A/zh active Pending
- 1999-03-26 WO PCT/FR1999/000704 patent/WO1999050789A1/fr active IP Right Grant
- 1999-03-26 ES ES99910435T patent/ES2212541T3/es not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006264114A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Toppan Forms Co Ltd | 通信用回路保持体 |
| JP4628835B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2011-02-09 | トッパン・フォームズ株式会社 | 通信用回路保持体 |
| JP7476531B2 (ja) | 2019-12-13 | 2024-05-01 | 大日本印刷株式会社 | Ｒｆタグ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE255747T1 (de) | 2003-12-15 |
| DE69913328D1 (de) | 2004-01-15 |
| EP1068590A1 (fr) | 2001-01-17 |
| CN1296594A (zh) | 2001-05-23 |
| CN1758271A (zh) | 2006-04-12 |
| CN1255760C (zh) | 2006-05-10 |
| AU2939299A (en) | 1999-10-18 |
| FR2776797A1 (fr) | 1999-10-01 |
| WO1999050789A1 (fr) | 1999-10-07 |
| EP1068590B1 (fr) | 2003-12-03 |
| FR2776797B1 (fr) | 2000-06-30 |
| US6386459B1 (en) | 2002-05-14 |
| DE69913328T2 (de) | 2004-10-07 |
| ES2212541T3 (es) | 2004-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002510100A (ja) | 禁止手段を備えた非接触式集積回路カード | |
| US6910636B2 (en) | IC card and manufacturing method thereof | |
| US7277017B2 (en) | RFID tag | |
| US5880934A (en) | Data carrier having separately provided integrated circuit and induction coil | |
| US6375083B2 (en) | Smart card | |
| US5965867A (en) | Data medium incorporating integrated circuits | |
| US6384425B1 (en) | Nonconductive substrate forming a strip or a panel on which a multiplicity of carrier elements is formed | |
| JP2005500628A (ja) | 一体化した電気的ブリッジを有するｒｆｉｄタグ及びその組み立て方法。 | |
| JP3687783B2 (ja) | コンタクトレスチップカードを製造する方法およびコンタクトレスチップカード | |
| JPH11509024A (ja) | カードまたはラベル用の非接触電子モジュール | |
| US6425526B1 (en) | Contactless card comprising inhibiting means | |
| US8739402B2 (en) | Method of manufacture of IC contactless communication devices | |
| WO1999003062A1 (en) | Noncontact ic card | |
| US20210271953A1 (en) | Contactless smart card | |
| EP3528176B1 (en) | Contactless smart ring device | |
| US6591494B2 (en) | Method for manufacturing a non-contact type IC card | |
| US20210406636A1 (en) | Electronic module for chip card | |
| JP2002526868A (ja) | 遠隔通信手段を有する集積回路カードのための不正使用防止包装 | |
| CN108370087B (zh) | 具有cms器件的单面天线模块 | |
| KR20090043077A (ko) | 알에프아이디 안테나 및 그 제조방법 | |
| WO1997042598A1 (en) | Smart card formed with two joined sheets | |
| US6275158B1 (en) | Device arranged for contactless communication and provided with a data carrier with fully enclosed connection means for electrically connecting a chip and a passive component | |
| EP1110175B1 (en) | Integrated circuit with electrical contact | |
| JP6442003B1 (ja) | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 | |
| JPH06328887A (ja) | コイルアンテナ付ｉｃカード |