JP2002510066A - チップとインターフェースとの整合 - Google Patents

チップとインターフェースとの整合

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JP2002510066A
JP2002510066A JP2000541551A JP2000541551A JP2002510066A JP 2002510066 A JP2002510066 A JP 2002510066A JP 2000541551 A JP2000541551 A JP 2000541551A JP 2000541551 A JP2000541551 A JP 2000541551A JP 2002510066 A JP2002510066 A JP 2002510066A
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エイ． レフマン，ジヨン
エム． ハミルトン，パトリツク
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ハネウエル・インコーポレーテッド
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment

Abstract

(57)【要約】 チップからチップ保持器（１９）へ伝達される連結の堅牢性を有するチップ（２８）に対する固定装置連結の堅牢な整合。チップは固定装置の別の装置（２０）と整合されるチップ上の装置（１２）に対し特定位置を有する整合特徴部（２９）を有する。整合固定装置はそれぞれチップ上の整合特徴部及び装置と整合する整合特徴部及び装置位置を有している。整合固定装置はチップ保持器上に固定体を有する。チップは保持器上で移動可能であり、固定体の整合特徴部が整合されるまで移動され、この結果装置位置が装置と整合される。チップは接着剤あるいは半田（４３）により保持器に対し付設される。整合固定装置は除去され、チップに対する整合特徴部を有していないがチップを付設されるブロックに対する整合機構を有するコネクタインターフェース固定装置と置換される。コネクタインターフェース固定装置の装置及び固定体はそれぞれ整合固定装置の装置位置及び固定体と同じ相対位置を有している。装置固定装置の固定体をチップ保持器上の固定体に対し付設したとき、固定体が整合機構あるいは特徴部と連結されるので、固定装置上のチップ及びチップが受動整合される。装置の固定装置に与えられる応力は固定体を介しチップ保持器へ伝達されるがチップへは伝達されない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （技術分野） この発明は、光電子パッケージ、特にボードあるいは基板上の光導波路あるい
は光装置からの光を集積回路上の光ポートと連結する装置のパケージングに関す
る。更に詳しくは、この発明は自己整合され柔軟で堅牢は光導波路あるいは光導
波路、レンズあるいはファイバを保持する固定装置を用いて光電子装置と光ファ
イバ、導波路あるいはレンズ若しくは装置、レンズ、ファイバないしは導波路か
らなるアレイとの間の光を連結する構成に関する。
【０００２】 （背景技術） １９９４年１２月２０日に発行されたチャールズ・テイー・サリバンによる米
国特許第５，３７５，１８４号は本明細書に対し参考にされ得、この米国特許に
は横導波路の可視整合マークを用いて横導波路の整合及び縦ポートを４５度のフ
ェーセットを有する導波路と整合する自己整合機械的方法が開示される。縦に結
合される光ポートと共に米国特許第５，３７５，１８４号の可視整合マークでは
依然として自己整合ではなく手動整合が必要である。
【０００３】 平面プリント基板あるいはチップ基板上の光導波路からマウントを経て電子、
光電子あるいは光集積回路上の光ポートへ光を結合するは、関連技術ではこの結
合が高いスループット効率を求める場合、温度及び波長の変動、堅牢性、及び低
い組立性と保守コストを得ることが極めて困難である。
【０００４】 （発明の開示） 本発明によれば、固定装置を堅牢に整合する方法及び機構が提供され、固定装
置は光導波路ファイバ、ファイバアレイ、レンズあるいはレンズアレイを発光源
若しくはレーザーアレイチップに対しまたは光検出素子、光検出アレイチップに
対し保持する。フォトポリマフィルム（例えば、リストン）がレーザー装置ある
いは光検出素子を含むウエハー上に積層される。一度フィルムがウエハーに積層
されると、フィルムは好適なマスクを用いて露出され次に現像されて、ポリマー
機械化特徴が生成される。ファイバ保持器はポリマー特徴と適合するように構成
される。導波路あるいはレンズアレイのファイバ若しくはレンズは保持器内に配
置され、保持器がレーザーや光検出チップと適合されると、ファイバ、導波路あ
るいはレンズは装置の活性素子に対し受動的に整合される。「受動的に整合され
る」とは、装置は整合のために付勢される必要がないことを意味する。
【０００５】 周知の従来例に比べ本発明の利点はすべてのチップの特徴がウエハーレベルで
同時に生成されこの結果コストが減少されることにある。このチップの特徴はフ
ァイバ、導波路あるいはレンズ保持器により使用されて、最適位置に受動的に整
合されファイバ、レンズあるいは導波路に対し入出力する光の結合が最大にされ
る。他の利点、特にＶＣＳＥＬに関する特徴には、ＶＣＳＥＬ電力のファイバ、
レンズあるいは導波路への良好な結合効率、特殊ヘッダを必要することなくＶＣ
ＳＥＬチップの回路ボードに対する直接付設、整合を行うために付勢の不要、及
び多くのアレイ・ファイバインターフェースに必要な角度にファイバを研磨する
ことの不要が含まれる。本発明の方法は光リンクの検出器側及びソース側の両方
で実行可能である。
【０００６】 （発明を実施するための最良の形態） 図１ｃ、図１ｂ及び図１ｃは光導波路、ファイバあるいはファイバコネクタ１
１をチップ１３上の一あるいは複数の装置１２と整合する従来の方法を示す。チ
ップ１３は半田あるいは接着剤４３のような接着剤でもってチップ保持器１９と
接着される。例えば一あるいは複数のファイバ１１を保持するヘッダ１４は案内
部材１５により装置１２と整合され、キー部材１６はスロット２３とあるいはチ
ップ１３上の整合マーク１７は位置１８と整合される。整合マークがヘッダ１４
上のマークあるいは位置１８と整合されている場合、導波路、一あるいは複数の
ファイバ１１と一あるいは複数の装置１２との間を好適に整合維持するためにヘ
ッダ１４がチップ１３に対し固定される必要がある。摺動あるいは止め縁部１５
あるいはキー部材１６は一あるいは複数の光導波路１１と一あるいは複数の装置
１２との間を整合維持できよう。チップ１３はマウントあるいはヘッダ１９に対
し固定してもしてなくともよい。ヘッダ１４に対するこの整合は、摺動部材１５
、キー部材１６あるいは整合マークを製造して整合させ装置１２と光導波路１１
との間の重要な整合を正確に保持するという観点からは困難である。この整合は
チップ１３はもろく、堅牢ではなく、チップ１３に対するヘッダ１４の過酷な移
動により摺動部材１５あるいはキー部材１６、または整合マーク１７及び位置１
８の整合を維持する連結及び接着が破壊あるいは偏位される。またチップ１３は
保持器１９から容易に偏位あるいは外され、例えばヘッダ１４の力若しくは乱れ
のすべてがチップ１３へ移動されよう。
【０００７】 図２ａ、図２ｂ、図３ａおよび図３ｂは優れた剪断強度を有する集積回路あ
るいはチップ１３上のファイバ若しくは光導波路１１と装置１２との間を正確か
つ堅牢に整合する本発明の方法を示す。マスター若しくはダミーコネクタ、フェ
ルールあるいはヘッダ２０はチップ１３上の装置１２と整合される導波路１１の
代わりに整合管、ノッチ、位置あるいはマーク１２を有している。ダミーまたは
マスターあるいは保持器２０はスロット２３を有し、スロットは特定位置あるい
は整合管、ノッチ、位置あるいはマーク２１からの距離にある特定位置でマスク
に対し配置されて形成される。ポリマー、リストンキー部材あるいは他の突起し
た領域がチップ２５に与えられ、この場合スロット２３を形成するときに使用さ
れる場合と同一の寸法のマスクがヘッダあるいは保持器２０上に与えられる。キ
ー部材あるいは突起領域はスロット２３と同一寸法を有するか、あるいはキー部
材１６の縁部の１に左右され、装置１２の位置あるいは離間位置に配置され、保
持器２０上の管、ノッチ、位置あるいはマスク２１の位置と同一あるいはそれか
ら離間されるスロット２３の位置と同一である。保持器２０が次のチップ２５ま
で移動されキー部材１６がスロット２３に嵌合されると、装置１２は位置あるい
はマーク２１と整合される。この整合時ではチップ２５は固定されず保持器、ボ
ード、基板あるいはヘッダ１９の面に対し移動可能である。ヘッダ２０はボール
２２及びソケット２４を有し、ボール２２がソケット２４に嵌合されるとき固定
連結される。２個のボールとソケットの連結も可能である。この連結によりヘッ
ダ２０保持器１９に対し位置決めされる。同時にチップ２５は移動されヘッダ２
０と一直線配置され、従って保持器１９に対し位置決めされる。この位置ではチ
ップ２５は半田あるいは接着剤４３で保持器１９に対し接着固定される。接着後
接着剤あるいは半田は硬化され、チップ２５が保持器１９に対し接着され、ヘッ
ダ２０及びボール２２はそれぞれチップ２５及びソケット２４から取外される。
ヘッダ２０の代わりに、図２ｂのヘッダあるいはコネクタ２６が設けられ、この
コネクタは光導波路１１を有し、導波路１１はヘッダ２０の位置２１及びボール
２２と同一位置及び離間距離を有する。ヘッダ２６は次のチップまで移動され、
図２ａのチップ及び保持器と同一である。コネクタあるいはヘッダ２６に対し空
間、間隙あるいは拡大スロット２７が与えらえ、キー部材１６によりヘッダ２６
のチップ２５に対する移動が制限されずまたは干渉されない。ボール２２はソケ
ット２４内に嵌入され、ヘッダ２６が保持器１９に対し固定・連結される。チッ
プ２５はダミーヘッダ２０及びソケット２４と整合され半田若しくは接着剤４３
のような接着剤でボードや保持器１９に対し強固に固定されるので、導波路１１
は装置１２に整合される。ヘッダ２６の剪断応力若しくは移動のコネクタ２６に
対するボール２２とソケット２４とを介し保持器１９により低減されるので、こ
の剪断応力または移動によりチップ２５が影響を受けない。
【０００８】 この固定整合の変更例では、その幾つかの例が図３ａ及び図３ｂに示される。
図３ａは装置１２及び整合バー部材２９を有するチップ２８が保持器１９上に遊
配置即ち固定されていない状態を示す。ダミーあるいはマスクヘッダ２０は光導
波路やアレイ１１の代わりに図２ａの場合のように整合管、位置あるいはマーク
２１を有している。ヘッダあるいはコネクタ２０は突起部あるいはネジ３０を有
し、ネジ３０は受容部３１内に適合挿入されるので、ヘッダ２０が保持器１９に
対し１位置で固定される。この連結法には２種類存在する。チップ２８は整合バ
ー部材２９がヘッダ２０の縁部３２に対し当接するように移動され配置される。
縁部３２の位置及びマーク２１からの離間距離は整合バー部材２９の位置及び整
合バー部材２９の内側縁部のチップ２８上の装置１２からの離間距離と同一であ
り、従って縁部３２及び整合バー部材２９が接触されているとき、位置及びマー
ク２１は装置１２と整合される。この位置では、チップ２８は保持器１９に対し
接着剤４３で接着あるいは半田つけされ、チップ２８はこの整合位置に固定され
る。図３ｂではダミーヘッダ２０は位置あるいはマーク２１の代わりに導波路あ
るいはアレイ１１を有するヘッダあるいはコネクタ３３により置換されている。
ヘッダ２０の位置あるいはマーク２１に対するピンあるいはネジ３０の位置及び
離間距離はヘッダ３３の位置あるいはマーク２１に対するピン若しくはネジ３０
の位置及び離間距離と同一である。整合バー部材２９近傍のヘッダ３３の縁部は
、ヘッダ３３がボードや保持器１９に固定されるチップ２８に装着されるとき縁
部も整合バー部材も互いに接触しないし干渉もしないように離間される。図３ａ
ではチップ２８が整合され固定されているので、ピンあるいはネジ３０が受容部
３１に挿入されるとき光導波路あるいはアレイ１１は装置１２と整合される。
【０００９】 ダミーあるいはマスクヘッダ２０のチップ２５あるいは２８との整合は、チッ
プをチップ保持器１９に対し接着あるいは半田付けする前に、チップないしはヘ
ッダ上の整合マークでもって実施可能である。位置２１の装置１２との整合は可
視あるいは直接位置２１でもって装置１２に対し実際実施可能である。ヘッダ２
０とチップ２８との他の種類の整合も使用可能である。更にヘッダ２６あるいは
３３をチップ保持器１９に対し固定するボール２２及びソケット２４、ピンまた
はネジ３０及び穴３１、及びコネクタ若しくはヘッダ２０、２６、２０あるいは
は３３を保持器１９に対し固定する他の種類の手段も使用可能である。
【００１０】 図４ａはマスクまたはダミーヘッダあるいはコネクタ整合のための方形の整合
キー部材３５を有するチップ３４の平面図である。キー部材３５はチップ３４の
表面から突出し、マスクあるいはダミーヘッダ上の方形スロットの隅部に対し嵌
入して二次元整合を行う。キー部材及び対応するスロットあるいは穴は各種形状
を有することが可能である。穴あるいはスロットはチップ内に設け、突出するキ
ー部材はマスクあるいはダミーヘッダまたはコネクタ内に配置可能である。
【００１１】 図４ｂはチップ３６から突出する直角整合バー部材３７を有するチップ３６の
平面図である。マスター並びにダミーヘッダはバー部材３７の隅部が当接され二
次元的に堅牢にされる。
【００１２】 図４ｃは上部でマスター若しくはダミーヘッダあるいはコネクタが実質的に整
合可能な整合マーク３９を有するチップ３８の平面図である。ダミー若しくはマ
スターヘッダあるいコネクタの位置２１は図４ｄの装置１２と直接整合可能であ
る。
【００１３】 図５はチップ保持器１９及び光装置１２からなるアレイを有するチップ４０の
平面図である。光装置１２として検出器、発光ダイオード、縦形空洞部面発光レ
ーザ（ＶＣＳＥＬ）あるいは光導波路が使用できる。この図は例えばヘッダある
いはコネクタ２６、３３をチップ保持器１９に対し固定する固定装置４１、４２
の一例としての位置を示す。固定装置として、ソケット、ピン穴、あるいは他の
種類の固定装置が使用できる。保持器１９上の固定装置の数及びレイアウト、及
び対応するヘッダ上の対応装置は使用条件により定まる。
【００１４】 インターフェースとチップとの堅牢な整合は図６に示すようにコネクタ１１、
１２（例えば、ファイバ、レンズ、検出器あるいはソース）の線形アレイあるい
は二次元アレイに応用可能である。または図７に示すようにファイバ・導波路（
図２ｂ及び図３ｂの部材１１）の機能（成分）がレンズあるいはレンズアレイ４
５と置換される場合である。ヘッダ１９に対するブロック４４の整合は図２ａ、
図２ｂ、図３ａ及び図３ｂと同一の方法で行われる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１ａ、図１ｂ、図１ｃは光装置及びそれぞれのチップに対し光導波路のコネ
クタあるいは保持器を整合し固定する方法を示す図である。
【図２】 図２ａ、図２ｂはチップ保持器に固定される光導波路のキー形整合を示す図で
ある。
【図３】 図３ａ、図３ｂはチップ保持器に固定される光導波路のバーストップ形整合を
示す図である。
【図４】 図４ａ、図４ｂ、図４ｃ、図４ｄはダミーヘッダに対するチップ整合の整合特
徴部を示す図である。
【図５】 導波路と整合される光装置を有するチップ保持器に対し光導波路ヘッダを固定
する固定装置の一実施形態としての図である。
【図６】 本発明を線形及び二次元装置アレイに応用した図である。
【図７】 本発明をレンズあるいはレンズアレイに応用した図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 BA02 BA11 DA11 DA31 5F073 AB17 AB27 AB28 FA06 【要約の続き】 チップ及びチップが受動整合される。装置の固定装置に 与えられる応力は固定体を介しチップ保持器へ伝達され るがチップへは伝達されない。

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の整合マークに対し第１の位置で固定される光装置を有
    するチップ上の第１の整合マークを形成する工程と、保持器に対し第１の固定装
    置を有する保持器に対し移動可能なチップを保持器上に配置する工程と、光イン
    ターフェース及び光インターフェースに対する第２の位置を有する第２の整合マ
    ークを有する第１の光コネクタをチップの近傍に配置する工程と、第１の光コネ
    クタ及びチップを同時に移動し第２の固定装置を第１の固定装置と連結して第１
    の光コネクタを保持器に対し適切な位置で固定する工程とを包有してなり、第２
    の整合マークを第１の整合マークと整合するとき第２の位置が第１の位置と同一
    であると光インターフェースが光装置と整合され、第１の光コネクタが第２の固
    定装置を有してなる、装置とチップとの整合を行う方法。
  2. 【請求項２】 チップ及び保持器に対し接着剤を塗布しチップを保持器に対
    し固定位置に配置する工程を包有してなる請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 第１の整合マークがキー部材であり、第２の整合マークがス
    ロットである請求項２記載の方法。
  4. 【請求項４】 第１の整合マークがバー部材であり、第２の整合マークが第
    １の光コネクタの縁部である請求項２記載の方法。
  5. 【請求項５】 第２の固定装置を第１の固定装置から連結を外す工程と、チ
    ップ及び保持器から第１の光コネクタを離して除去する工程と、第２の光コネク
    タをチップ及び保持器近傍に配置する工程とを包有し、第２の光コネクタが互い
    の相対位置を有する光インターフェースと第２の固定装置からなり、相対位置が
    第１の光コネクタの光インターフェースと第２の固定装置間の相対位置と同一さ
    れる請求項２記載の方法。
  6. 【請求項６】 第２の光コネクタの第２の固定装置を第１の固定装置に対し
    連結し第２の光コネクタを保持器に対し適切な位置で固定する工程を包有してな
    る請求項５記載の方法。
  7. 【請求項７】 第２の光コネクタの光インターフェースが光装置と整合され
    る請求項６記載の方法。
  8. 【請求項８】 第２の光コネクタの光インターフェースと光装置との間の整
    合が第２の光コネクタと第１の固定装置との連結により維持される請求項７記載
    の方法。
  9. 【請求項９】 第１の装置を有するチップ上の第１の整合特徴部を形成する
    工程と、第１の保持器上にチップを配置する工程と、位置特徴部を有する第２の
    保持器上に第２の整合特徴部を形成する工程と、第２の保持器をチップ近傍に配
    置し第２の保持器を第１の保持器に対し付設する工程と、第２の保持器に対しチ
    ップを移動し第１及び第２の整合特徴部を互いに整合し位置特徴部を第１の装置
    と整合する工程と、チップを第１の保持器に対し付設する工程と、第２の保持器
    を第１の保持器から除去する工程と、第２の保持器と同一の寸法を有する第３の
    保持器を第２の保持器と第１の保持器との付設位置と同一の位置で第１の保持器
    に対し付設する工程とを包有し、第３の装置が第２の保持器上の位置特徴部と同
    一の相対位置に第２の装置を有し、第２の装置が第１の装置と整合されてなる装
    置をチップと整合する方法。
  10. 【請求項１０】 第３の保持器が整合特徴部を有していない請求項９記載の
    方法。
  11. 【請求項１１】 第１の整合特徴部がチップから突出し、第２の整合特徴部
    が第２の保持器内にくぼんでおり、第１及び第２の整合特徴部が物理的に互いに
    係合して第２の保持器がチップと整合される請求項９記載の方法。
  12. 【請求項１２】 第１及び第２の整合特徴部が整合マークである請求項９記
    載の方法。
  13. 【請求項１３】 キー部材から第１の離間距離に配置される光装置を有する
    チップ上にキー部材を形成する工程と、保持器に対し移動可能に保持器上にチッ
    プを配置する工程と、第１のヘッダをチップ上に配置する工程と、第１のヘッダ
    を保持器に対し固定する工程と、保持器上のチップの位置を調整しチップ上のキ
    ー部材を第１のヘッダのスロット内に嵌入する工程と、保持器に対しチップを固
    定する工程と、チップ及び保持器から第１のヘッダを除去する工程と、チップ及
    び保持器上に第２のヘッダを配置する工程とを包有し、第１のヘッダは保持器に
    対し固定する固定装置を有し、第１のヘッダのスロットはチップのキー部材と係
    合され、第１のヘッダはファイバを有しチップと近接して配置され、スロットは
    ファイバ端部からの第２の離間距離に配置され、第１及び第２の離間距離が同一
    にされ、キー部材がスロットに嵌入されるときファイバ端部は光装置と整合され
    、第２のヘッダはファイバ端部と固定装置との間の相対位置を有し、相対位置は
    ファイバ端部と第２のヘッダが保持器に固定されるときの第２のヘッダのファイ
    バ端部との相対位置と装置同一であり、第２のヘッダのファイバ端部がチップ上
    の光装置と整合されてなる整合法。
  14. 【請求項１４】 第１の固定装置を有するチップ保持器と、チップ保持器に
    固定され第１の光装置を有するチップと、チップ近傍に設けられ第２の固定装置
    を有する固定体とを備え、第２の固定装置は第１の固定装置に対し固定され、固
    定体が第１の光装置と整合された第２の光装置を有してなる整合されたインター
    フェース。
  15. 【請求項１５】 第２の光装置が光ファイバである請求項１４記載のインタ
    ーフェース。
  16. 【請求項１６】 第２の光装置が少なくとも一のレンズアレイである請求項
    １４記載のインターフェース。
  17. 【請求項１７】 第２の光装置が少なくとも一の光導波路である請求項１４
    記載のインターフェース。
  18. 【請求項１８】 第２の光装置が少なくとも一の光ファイバである請求項１
    ４記載のインターフェース。
  19. 【請求項１９】 第１の光装置が少なくとも一の光源である請求項１４記載
    のインターフェース。
  20. 【請求項２０】 第１の光装置が少なくとも一の検出器である請求項１４記
    載のインターフェース。
  21. 【請求項２１】 第１の光装置が少なくとも一のレンズアレイである請求項
    １４記載のインターフェース。
  22. 【請求項２２】 第２の光装置が少なくとも一の光源である請求項１４記載
    のインターフェース。
  23. 【請求項２３】 第１の光装置が少なくとも一のＶＣＳＥＬである請求項１
    ４記載のインターフェース。
  24. 【請求項２４】 チップを保持する第１の保持手段と、チップ近傍に設けら
    れ第２の装置を保持する第２の保持手段と、第１及び第２の保持手段に付設され
    第２の保持手段を第１の保持器に対し付設する付設手段とを備え、チップは第１
    の保持手段に固定され、チップは第１の装置を有し、第２の装置は第１の装置と
    整合されてなるチップの整合装置インターフェース。
  25. 【請求項２５】 第１の装置は電磁エネルギを与え、第２の装置は電磁エネ
    ルギを受信する請求項２４記載の整合装置インターフェース。
  26. 【請求項２６】 第１の装置は電磁エネルギを受信し第２の装置は電磁エネ
    ルギを与える請求項２４記載の整合装置インターフェース。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011529206A (ja) * 2008-07-28 2011-12-01 ザ・センター・フォー・インテグレイテッド・フォトニクス・リミテッド ハイブリッド集積光学素子
WO2017026363A1 (ja) * 2015-08-12 2017-02-16 株式会社村田製作所 光電変換素子、および、光学モジュール

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3240963B2 (ja) * 1997-07-24 2001-12-25 株式会社村田製作所 チップ状電子部品の電極形成方法およびチップ状電子部品用ホルダ
DE19845227A1 (de) * 1998-10-01 2000-04-06 Daimler Chrysler Ag Anordnung zur Justage optischer Komponenten
US6290401B1 (en) * 1999-04-26 2001-09-18 Corning Incorporated Automated chip/phaser holder
US6583902B1 (en) 1999-12-09 2003-06-24 Alvesta, Inc. Modular fiber-optic transceiver
US6748131B2 (en) * 2000-05-19 2004-06-08 Shipley Company, L.L.C. Optical waveguide devices and methods of fabricating the same
EP1168011A1 (en) * 2000-06-21 2002-01-02 Corning Incorporated Hybrid alignment of optical components using calibrated substrates
JP4532688B2 (ja) * 2000-07-19 2010-08-25 キヤノン株式会社 面型光素子を備えた装置
JP4886112B2 (ja) * 2001-01-22 2012-02-29 キヤノン株式会社 面型光素子と光ファイバを有する装置
US7086134B2 (en) * 2000-08-07 2006-08-08 Shipley Company, L.L.C. Alignment apparatus and method for aligning stacked devices
US6737223B2 (en) * 2000-08-07 2004-05-18 Shipley Company, L.L.C. Fiber optic chip with lenslet array and method of fabrication
US20020043551A1 (en) * 2000-08-25 2002-04-18 Axsun Technologies, Inc. Solid-phase welded optical element attach process
US6547454B2 (en) 2000-09-21 2003-04-15 Corona Optical Systems, Inc. Method to align optical components to a substrate and other optical components
US6799897B2 (en) 2000-11-16 2004-10-05 Shipley Company, L.L.C. Optical connector system
WO2002082146A1 (en) * 2001-04-05 2002-10-17 Galian Photonics Inc. Optical fiber passive alignment fixture
DE10124563A1 (de) * 2001-05-14 2002-11-28 Deutsch Zentr Luft & Raumfahrt Positioniereinrichtung
US6927861B2 (en) * 2001-06-29 2005-08-09 Xanoptix, Inc. Simple deterministic method for array based optical component packaging
WO2004086111A1 (en) * 2003-03-24 2004-10-07 Photon-X L.L.C. Optoelectronic module with composite structure
US8018664B2 (en) * 2004-02-26 2011-09-13 Carl Zeiss Smt Gmbh Housing structure
US7720335B2 (en) 2004-03-24 2010-05-18 Enablence Inc. Hybrid planar lightwave circuit with reflective gratings
CA2561508C (en) * 2004-04-02 2013-03-19 Eksigent Technologies Llc Microfluidic connections
US7308167B2 (en) 2004-09-01 2007-12-11 Agilent Technologies, Inc. Optical assembly with optoelectronic device alignment
WO2008040125A1 (en) * 2006-10-04 2008-04-10 Enablence Inc. Hybrid planar lightwave circuit with reflective gratings
US7724992B2 (en) 2007-10-29 2010-05-25 Corning Incorporated Glass-based micropositioning systems and methods
JP4796615B2 (ja) * 2008-11-26 2011-10-19 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製造方法
US20100199750A1 (en) * 2009-02-06 2010-08-12 Arnold Don W Microfludic Analysis System and Method
US9229169B2 (en) * 2011-08-16 2016-01-05 International Business Machines Corporation Lens array optical coupling to photonic chip
US8830466B2 (en) 2011-11-10 2014-09-09 Cisco Technology, Inc. Arrangement for placement and alignment of opto-electronic components
WO2013077879A1 (en) * 2011-11-23 2013-05-30 Intel Corporation Optical transceiver interface with c-shaped planar alignment and securing
US8901576B2 (en) 2012-01-18 2014-12-02 International Business Machines Corporation Silicon photonics wafer using standard silicon-on-insulator processes through substrate removal or transfer
CN104246564B (zh) 2012-04-25 2016-03-02 惠普发展公司，有限责任合伙企业 电学/光学连接器
US9588310B2 (en) * 2012-06-25 2017-03-07 Quantum Elctro Opto Systems Sdn Bhd. Method and apparatus for aligning of opto-electronic components
CN104272156B (zh) * 2012-07-27 2016-01-27 惠普发展公司，有限责任合伙企业 将芯片组光学连接到光学连接器的装置、系统及方法
GB2506408A (en) * 2012-09-28 2014-04-02 Ibm Aligning optical components with optical waveguides using a cavity and two step structures
GB2506406A (en) 2012-09-28 2014-04-02 Ibm Optical adaptor with horizontal and vertical reference surfaces
US9134490B2 (en) * 2012-12-06 2015-09-15 Laxense Inc. Passive alignment multichannel parallel optical system
US9341787B2 (en) 2013-01-02 2016-05-17 Micron Technology, Inc. Apparatus providing simplified alignment of optical fiber in photonic integrated circuits
JP5958364B2 (ja) * 2013-01-28 2016-07-27 日立金属株式会社 光モジュール
US9417411B2 (en) 2014-02-21 2016-08-16 Aurrion, Inc. Optical and thermal interface for photonic integrated circuits
US10209464B2 (en) * 2014-10-17 2019-02-19 Cisco Technology, Inc. Direct printed circuit routing to stacked opto-electrical IC packages
JP6481381B2 (ja) * 2015-01-21 2019-03-13 富士通株式会社 レンズ間調整方法および光電混載基板
US10976508B2 (en) * 2015-01-30 2021-04-13 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Optical modules
CN108699504B (zh) * 2015-08-26 2022-04-26 仿真股份有限公司 灌注歧管组件
US10031299B2 (en) 2016-05-27 2018-07-24 Corning Optical Communications LLC Silicon-based optical ports providing passive alignment connectivity
US11966090B2 (en) * 2021-03-03 2024-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Heterogeneous packaging integration of photonic and electronic elements
US11768334B2 (en) * 2021-06-24 2023-09-26 Corning Research & Development Corporation Lensed optical fiber connector with dust insensitive alignment features
KR20230065438A (ko) * 2021-11-04 2023-05-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0223414B1 (en) * 1985-10-16 1994-01-12 BRITISH TELECOMMUNICATIONS public limited company Mounting a component to a substrate
US5375184A (en) * 1992-12-29 1994-12-20 Honeywell Inc. Flexible channel optical waveguide having self-aligned ports for interconnecting optical devices
EP0635741B1 (en) * 1993-07-19 2002-11-13 Motorola, Inc. Optoelectronic interface and method of making
JP2546506B2 (ja) * 1993-07-27 1996-10-23 日本電気株式会社 光半導体素子と光導波路の結合構造およびその結合方法
US5535296A (en) * 1994-09-28 1996-07-09 Optobahn Corporation Integrated optoelectronic coupling and connector
DE19610881B4 (de) * 1995-12-07 2008-01-10 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Mikrosystembaustein
GB2307786B (en) * 1996-05-16 1997-10-15 Bookham Technology Ltd Assembly of an optical component and an optical waveguide
DE19644758A1 (de) * 1996-10-29 1998-04-30 Sel Alcatel Ag Zentrieranordnung zum Positionieren von mikrostrukturierten Körpern

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011529206A (ja) * 2008-07-28 2011-12-01 ザ・センター・フォー・インテグレイテッド・フォトニクス・リミテッド ハイブリッド集積光学素子
WO2017026363A1 (ja) * 2015-08-12 2017-02-16 株式会社村田製作所 光電変換素子、および、光学モジュール
JPWO2017026363A1 (ja) * 2015-08-12 2018-02-15 株式会社村田製作所 光電変換素子、および、光学モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
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WO1999050700A1 (en) 1999-10-07
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EP1068552A1 (en) 2001-01-17
CA2326644A1 (en) 1999-10-07
DE69900287T2 (de) 2002-06-27
DE69900287D1 (de) 2001-10-18

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