JP2002373594A

JP2002373594A - ガス放電型平面表示パネル及びその製造方法

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Publication number: JP2002373594A
Application number: JP2001181037A
Authority: JP
Inventors: Shinji Kanda; 真治神田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2001-06-15
Filing date: 2001-06-15
Publication date: 2002-12-26

Abstract

(57)【要約】【課題】ガス放電型平面表示パネルの放電空間形成方法
として有毒な鉛ガラスを使用しないで、ガラス基板に直
接放電空間を形成後アドレス電極及び蛍光体層を効率よ
く効率よく形成する。【解決手段】前面板もしくは背面板のガラス基板にセラ
ミック粉体を吹き付けパターン切削加工することにより
放電空間を形成し、粉体を溶液に分散させた溶液を充填
させることにより電極形成用粉体を沈降させアドレス電
極を形成後、スプレイー等により均一な蛍光体層を形成
することによりガス放電形平面表示パネルを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イ等のガス放電型平面表示パネルにおいて、放電空間の
形成に従来使用されていた鉛ガラス等の低融点ガラスを
使わないで、基板として使用されているガラス板を加工
して放電空間を形成する方法、及び形成した放電空間に
電極及び蛍光体等の形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来プラズマディスプレイ等の放電型平
面表示パネルの放電空間形成方法として、特開平３−２
９４１８０公報記載の低融点ガラスのパターニング方法
が一般的に使われており、パネルの背面板として使用す
るガラス基板にアドレス電極及び誘電体を形成後、ガラ
ス基板の隔壁形成部全面に低融点ガラスペーストを塗布
乾燥し、サンドブラストにて低融点ガラスをパターンエ
ッチングして焼成し、それを隔壁として放電空間を形成
していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記低
融点ガラスを使用して放電空間を形成する方法では、低
融点ガラスとして有毒な鉛ガラスを使用しており、サン
ドブラストにて鉛ガラスを切削後有毒な鉛ガラスを廃棄
する必要があり、またパネル自体にも有毒な鉛ガラスを
使用しているため、パネルも容易に廃棄できない問題が
あった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記問題を解決するため
の手段として、ガス放電型平面表示パネルに使用される
前面板又は背面板に使用するガラス基板に感光性ドライ
フィルムをマスキングとして使用し、ガス放電型平面表
示パネルに使用される前面板のガラス基板に該ガラス基
板より硬度が高いセラミック粉体を０．０３ＭＰａ以上
の圧力で吹き付け、マスキング以外のガラス基板を削る
ことにより基板にガラス基板表面部から下に行くほど切
削パターン幅が狭くなり加工深さが切削パターン幅に対
し１／３以上である放電空間を形成し、該放電空間形成
後に放電空間内に蛍光体層及びアドレス電極及び／又は
ブラックストライプを形成することにより有毒な低融点
ガラスを使用しないで、ガラス基板を直接加工すること
によりガス放電型平面表示パネルの製造を行う。

【０００５】ガラス基板にセラミック粉体を吹き付ける
方法としては、一般的にサンドブラスト加工と呼ばれて
いる、高圧ガスを使用してノズルより研摩材を吹き付け
ることにより切削加工を行う方法、大気中から真空中に
セラミック粉体を吹き付け切削加工を行う方法、研摩材
噴射ノズルを使用しないで高圧ガス噴射ノズルから噴射
させた高圧ガス中に、粉体供給装置よりセラミック粉体
を供給することにより、セラミック粉体を噴射すること
により切削加工を行う方法がある。

【０００６】セラミック粉体を噴射することによりガラ
ス基板の切削加工を行うと、表面の面粗さが粗くなり加
工面に微少なクラックが入りガラスの強度が低下する等
の問題点が出るためガラス基板を削った後に酸及び／又
はアルカリ水溶液により削った表面を滑らかにするか、
前面板のガラス基板を削った後、もしくはアドレス電極
形成後、アルコキシド又はゾル液等により削った表面に
塗布し熱処理を行うことで加工表面を滑らかにすること
が望ましい。

【０００７】従来の低融点ガラスを使用した放電空間形
成においては、図１のようにアドレス電極２及び誘電体
層５をガラス基板上１に形成後に、基板全面に低融点ガ
ラス５０を塗布乾燥し、その後サンドブラストにてガラ
ス基板より硬度が低いか同等なガラスビーズ、炭酸カル
シウム、ステンレス粉末等の研摩材を吹き付け低融点ガ
ラス５０をパターン彫刻することにより隔壁を形成し放
電空間を形成していたが、ガラス基板１を加工して放電
空間７を形成する場合には、まずガラス基板を加工して
放電空間を形成後にアドレス電極２等を形成する必要が
あり、ガラスを直接加工して放電空間を形成する場合、
アドレス電極の形成方法を確立する必要がある。

【０００８】またガラス基板を直接セラミック粉末を使
用して形成する方法では、透明なガラス基板を使用する
ため、形成した放電空間が光を透過するため前面板に放
電空間を形成することが可能となる。

【０００９】前面板に放電空間を形成する場合は、蛍光
体も前面板に塗布する必要があり、蛍光体の厚さが厚く
なると光の透過量が少なくなり、輝度が上がらないため
薄く均一に蛍光体を塗布する方法が必要となってくる。

【００１０】前面板のガラス基板を加工して放電空間と
する場合は、前面板にコントラストを上げるためのブラ
ックストライプを形成する必要があり、低融点ガラスを
使用しないでガラス基板を直接加工して放電空間として
ガス放電型平面表示パネルを製造するためにはブラック
ストライプの形成方法、放電空間中への電極等のパター
ン形成方法及び蛍光体の均一な塗布方法が不可欠とな
る。

【００１１】前面板に放電空間を形成するガス放電型平
面表示パネルにおけるブラックストライプの形成方法と
しては、放電空間外の部分にスクリーン印刷等により黒
色のペーストを印刷し形成する方法、放電空間内のアド
レス電極の下に形成する方法、ブラックストライプ自体
をカーボンブラック、タングステンカーバイト、酸化ル
テニウム等の黒色の導電性無機材料を使用してアドレス
電極とブラックストライプを兼用させたパターンを放電
空間中に形成する方法がある。

【００１２】放電空間中へのアドレス電極の形成方法と
してはニッケル粉体や銀粉体等の金属粉体、タングステ
ンカーバイト及び酸化ルテニウム等の導電性無機粉体等
の導電性粉体を使用し、放電空間内に溶液中に分散した
導電性粉体を充填後、放置し導電性粉体を放電空間底部
に沈殿させた後、溶液を蒸発させることにより形成す
る。

【００１３】導電性粉体を放電空間底部に沈降させアド
レス電極を形成するためには、セラミック粉体を吹き付
けて形成した放電空間の形状がガラス基板表面部から下
に行くほど切削パターン幅が狭くなる形状が望ましく平
らな部分が多くなると粉体が分散し、断線する可能性が
高くなる。

【００１４】加工深さが切削パターン幅に対し１／３以
上に設定することにより、放電空間の形状がガラス基板
表面部から下に行くほど切削パターン幅が狭くなる形状
を保持することが可能となる。

【００１５】形成されたアドレス電極のための導電性粉
体層はガラス基板と固着しておらず、容易に除去される
ため形成した導電性粉体層をガラス基板に固着させ、ア
ドレス電極とする必要がある。

【００１６】導電性粉体層をガラス基板に固着させる方
法として、前記導電性粉体を分散させた溶液中に金属ア
ルコキシド及びゾル液等の無機バインダー溶液を混合さ
せ、溶液と無機バインダー溶液を乾燥熱処理することに
より金属酸化物を形成し、導電性粉体を該金属酸化物に
よりガラス基板に固着させる方法及び、あらかじめ溶液
と導電性粉体のみで導電性粉体層を形成しておき、あと
から金属アルコキシド及びゾル液等の無機バインダーを
塗布し、乾燥熱処理することにより金属酸化物により導
電性粉体をガラス基板に固着させる方法、前記導電性粉
体中に低融点ガラスパウダーを混合し、ガラス基板を焼
成することにより低融点ガラスを溶融し、導電性粉体を
固着させる方法がある。

【００１７】無機バインダーとしてはリン酸金属塩水溶
液、アルカリ金属ケイ酸塩水溶液、ケイ酸のコロイド水
溶液、金属アルコキシド等があり、熱処理することによ
り酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム等
の金属酸化物を形成する。

【００１８】アドレス電極とは別にブラックストライプ
を形成する方法としては、導電性粉体の放電空間中への
パターン形成方法と同じようにチタンブラック等の黒色
粉体を溶液中に分散させたものを、放電空間中に充填
後、放置し黒色粉体を形成した放電空間底部に沈殿させ
た後、溶液を蒸発させることにより形成する。

【００１９】黒色粉体の放電空間中への固着方法として
は前記導電性粉体の固着方法と同様の方法で行う。

【００２０】放電空間中へアドレス電極形成後、さらに
ゾル液、金属アルコキシド等の無機バインダー溶液を塗
布し、乾燥熱処理を行い金属酸化膜による誘電体層を形
成する。

【００２１】従来誘電体層を形成する方法として鉛ガラ
ス等の低融点ガラスを使用して誘電体層をアドレス電極
上に形成していたが、有毒な鉛ガラスを使用しないため
にゾル液、金属アルコキシド等の無機バインダー溶液を
使用し、金属酸化物を形成し、誘電体層とすることが望
ましい。

【００２２】誘電体層を形成後、蛍光体層を放電空間中
に形成するが、高価な蛍光体を放電空間中に塗布するた
めにはできるだけ薄く均一に蛍光体を放電空間中に塗布
することによりコストを削減する必要がある。

【００２３】またガラス基板を直接加工して放電空間と
する方法では、前面板を放電空間にすることにより立体
的に発光部を形成することができ、従来の背面板を使用
した場合と比較し、輝度を向上させることが可能となる
が、蛍光体を透過して前面側に光がでるため蛍光体層を
放電空間中に薄く均一に塗布する必要がある。

【００２４】放電空間中への蛍光体塗布方法としては前
記セラミック粉体を使用して切削することにより形成し
た放電空間の所定部分にメタルマスクを使用し蛍光体ペ
ースト又はスラリをスプレーガンにて吹き付けた後焼成
することにより、選択的に赤、緑、青の蛍光体層を放電
空間内に形成する方法、前記セラミック粉体を使用して
切削することにより形成した放電空間の所定部分にスク
リーン印刷に使用されるスクリーン版を使用し、スクリ
ーンメッシュに蛍光体ペーストを塗布後０．０１ＭＰａ
以上の圧力にて高圧ガスを吹き付けることにより選択的
に赤、緑、青の蛍光体層を放電空間内に形成する方法、
前記セラミック粉体を使用して切削することにより形成
した放電空間の所定部分に液状もしくはフィルム状の蛍
光体含有フォトレジストを使用し、放電空間中に蛍光体
含有フォトレジスト層を形成後、フォトプロセスにより
選択的に赤、緑、青の蛍光体層を放電空間内に形成する
方法があり、これらの方法を用いることにより、従来ス
クリーン印刷機を使用し、メタルマスクからインクを押
しだし、放電空間中に充填していた場合と比較し、均一
に放電空間中に蛍光体を塗布することが可能となる。

【００２５】ガラス基板を加工して放電空間を形成のた
めの切削パターンは、図８のように狭い部分と広い部分
の異なる幅を有するラインパターンとすることが望まし
く、図９及び図１０のように放電空間形成後の放電空間
の加工深さがパターンの狭い部分が浅く広い部分が深い
深さの異なる放電空間を形成することにより蛍光体の塗
布面積が増えガス放電型平面表示パネルの輝度及び発光
効率を上げることが可能となる。

【００２６】また前面板に放電空間を形成した場合は背
面板に表示電極及び酸化マグネシウム層を形成する必要
があるが、背面側に形成するため表示電極及び酸化マグ
ネシウムは透明である必要は無くなり、表示電極として
従来のように透明電極を使用する必要はなくなり、酸化
マグネシウムに関しても透明な膜を形成するため従来真
空蒸着による膜形成が行われてきたが、大気圧中で酸化
マグネシウムの粉体を使用して酸化マグネシウム層を形
成することが可能となる。

【００２７】２００ｎｍ以下の超微粒子の酸化マグネシ
ウムを使用するとファンデアワールス力が強くなること
により酸化マグネシウムの粉体同士及びガラス基板との
結合力が強くなり、特にバインダーを使用しなくてもガ
ラス基板上に固着することが可能であり酸化マグネシウ
ム超微粒子のみで酸化マグネシウム層を形成できる。

【００２８】このようにして、放電空間形成のために低
融点ガラスを使用することなく、ガラス基板を直接加工
することにより、放電空間を形成し、放電空間中にアド
レス電極及び蛍光体層等を形成し、輝度が高く発光効率
の良いガス放電型平面表示パネルを製造することが可能
となる。

【００２９】

【発明の実施の形態】本発明の研摩材供給方法及び供給
装置の実施の形態について、以下に図を参照して説明す
る。

【００３０】ガラス基板を加工して前面板もしくは背面
板に放電空間を形成する方法としては、図２のように感
光性ドライフィルムをマスキングとして使用し、ガラス
基板に該ガラス基板より硬度が高いセラミック粉体を
０．０３ＭＰａ以上の圧力で吹き付け、マスキング以外
のガラス基板を削る。

【００３１】ガラス基板の放電空間形成方法としては
（２−１）にてラミネータを使用し、ガラス基板に感光
性ドライフィルムをラミネートし、（２−２）にてガラ
スマスクをセットし露光を行い、（２−３）にて見露光
部分を現像液にて洗い出し感光性ドライフィルムのパタ
ーンを形成する。

【００３２】（２−４）にてセラミック粉体を該ガラス
基板より硬度が高いセラミック粉体を０．０３ＭＰａ以
上の圧力で吹き付け、マスキング以外のガラス基板を削
る。

【００３３】セラミック粉体を吹き付ける装置としては
例えば、図６のような装置を使用する。

【００３４】図６において、粉体噴射ノズルと粉体供給
装置は一体となっており、粉体噴射ノズル２０からセラ
ミック粉体が一定量ガラス基板１に噴射され、ガラス基
板１を切削する。

【００３５】ガラス基板１に噴射されたセラミック粉体
は集塵機の負圧によりホッパー３３から本体導管３４を
通り分級機（サイクロン３２）に入り、分級機３２にて
使用できるセラミック粉体と破砕されたセラミック粉体
及び切削されたガラス粉体と分級し、使用できるセラミ
ック粉体は粉体タンク２１に入り、再び粉体噴射ノズル
２０から噴射され、破砕されたセラミック粉体及び切削
されたガラス粉体はダストとして、集塵機３５に捕集さ
れる。

【００３６】セラミック粉体を高圧ガスにて噴射し、切
削加工を行った後（２−５）にて剥離液１５を吹き付
け、感光性ドライフィルム１２を剥離する。

【００３７】放電空間中へのアドレス電極形成方法とし
ては、図３のように導電性粉体を分散した溶液１６を
（３−１）にて放電空間部に充填させ、（３−２）にて
放置し分散した導電性粉体を底に沈降させた後溶液を蒸
発し、放電空間底部にアドレス電極形成用の導電性粉体
層を形成する。

【００３８】導電性粉体を分散させる溶液としては水、
イソプロピルアルコール、グリセリン、タービネオー
ル、フタル酸ジオクチル等液体等３５０℃以下の温度で
揮発するものであればどんなものでも良く、導電性粉体
を撹拌後に導電性粉体が分散し、放置すると沈降する粘
度の溶液を選定する。

【００３９】導電性粉体を溶液に分散させるため常温で
２００ｃｐｓ以上の粘度の溶液を使用し、加熱すること
により溶液粘度を低下させ容易に放電空間下部に沈降さ
せる方法、２００ｃｐｓ以上の粘度の溶液を使用し、導
電性粉体を分散した溶液を放電空間に充填後、２００ｃ
ｐｓ以下の低粘度溶液に浸漬し、低粘度溶液に置換後容
易に放電空間下部に沈降させる方法がある。

【００４０】（３−４）にて金属アルコキシドもしくは
ゾル液等の無機バインダー溶液１９を放電空間７内に塗
布加熱し導電性粉体層をガラス基板に固着させる。

【００４１】無機バインダー溶液にてセラミック粉体を
吹き付け削ったガラス面を滑らかにすることも可能とな
る。

【００４２】無機バインダーを使用して導電性粉体をガ
ラス基板に固着させる方法としては導電性粉体を分散す
る溶液中に金属アルコキシドもしくはゾル液等の無機バ
インダー溶液を混合しても良い。

【００４３】前面板に放電空間を形成する場合は、アド
レス電極用の導電性粉体材料としてカーボンブラック、
タングステンカーバート、酸化ルテニウム等の黒色導電
性材量を使用し、ブラックストライプと兼ねることが望
ましい。

【００４４】アドレス電極形成後、スプレーもしくはス
クリーン印刷等により誘電体材料をアドレス電極上に形
成後、蛍光体を塗布する。

【００４５】誘電体材料としては有毒な鉛ガラスを使用
しないで金属アルコキシド、ゾル液等の無機バインダー
を使用し、加熱することにより金属酸化膜を形成し、誘
電体層を形成することが望ましい。

【００４６】無機バインダーとしてはリン酸金属塩水溶
液、アルカリ金属ケイ酸塩水溶液、ケイ酸のコロイド水
溶液、金属アルコキシド等があり、熱処理することによ
り酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム等
の金属酸化物を形成する。

【００４７】蛍光体を塗布する場合、蛍光体が高価なた
め放電空間中に薄く均一に塗布する必要があり、特に前
面板に放電空間を形成する場合は、蛍光体の厚さが厚く
なると光が吸収されてしまい輝度が落ちる問題があり、
薄く均一に塗布する必要がある。

【００４８】薄く均一に赤、緑、青の蛍光体を塗り分け
る方法として、図４のように放電空間の所定部分にメタ
ルマスク４４を使用し蛍光体ペースト又はスラリ４をス
プレーノズル４３にて吹き付けた後焼成することによ
り、選択的に赤、緑、青の蛍光体層を放電空間内に形成
する方法、図５のように放電空間の所定部分にスクリー
ン印刷に使用されるスクリーン版を使用し、スクリーン
メッシュ４８に蛍光体ペースト６を塗布後０．０１ＭＰ
ａ以上の圧力にて高圧ガスを吹き付けることにより選択
的に赤、緑、青の蛍光体層を放電空間内に形成する方
法、図６のように放電空間の所定部分に液状もしくはフ
ィルム状の蛍光体含有フォトレジスト１３を使用し、放
電空間中に蛍光体含有フォトレジスト層を形成後、フォ
トプロセスにより選択的に赤、緑、青の蛍光体層を放電
空間内に形成方法がある。

【００４９】前面板に放電空間を形成する場合には背面
側に表示電極及び酸化マグネシウム層を形成するが、表
示電極としては銀ペースト及びニッケルペースト等の金
属ペーストを使用することができ、透明電極を使用する
必要はない。

【００５０】また酸化マグネシウム層としては１００ｎ
ｍ以下の超微粒子を分散した水及びアルコール等の溶液
を塗布し、溶液のみ乾燥させ酸化マグネシウム層を形成
するか、バインダーとしてセルロース樹脂、ポリブテ
ン、ポリイソブチレン、メタアクリル樹脂等の加熱分解
する樹脂を使用して１００ｎｍ以下の超微粒子酸化マグ
ネシウムのペーストを作成し、スクリーン印刷にて背面
板に塗布し樹脂を加熱分解することにより酸化マグネシ
ウム層を形成する。

【００５１】［実施例］ガス放電平面表示パネルの前面
板に放電空間を形成し、アドレス電極及び蛍光体を形成
し、背面板に表示電極及び酸化マグネシウム層を形成す
る。

【００５２】ガラス基板として一般に使用されているソ
ーダガラスに図６の装置を使用し、図７のパターンを使
用し、加工深さが最も深い部分で２００μｍになるよう
にセラミック粉体を吹き付け切削加工を行い放電空間を
形成する。

【００５３】加工条件としては、セラミック粉体として
平均粒径２０μｍのアルミナ粉体を使用し、加工圧力
０．２ＭＰａ、粉体噴射ノズルから加工基板の距離が２
０ミリになるように設定し、加工深さ２００μｍ加工を
行う。

【００５４】放電空間中にアドレス電極及びブラックス
トライプ形成方法としてセラミックを吹き付け放電空間
形成後、グリセリンに平均粒径２μｍのタングステンカ
ーバイト粉体を重量比でグリセリン１にタングステンカ
ーバイト２の比になるように混合し、撹拌分散した溶液
を放電空間中にスクリーン印刷用スキージを使用して充
填させ、３０分放置して放電空間底部にタングステンカ
ーバイト粉体を沈降させ１５０℃に基板を加熱し、グリ
セリンを蒸発させる。

【００５５】無機バインダーとしてコルコート株式会社
製のエチルシリケートを全面に塗布し３５０℃に加熱し
て有機成分を分解することにより放電空間底部に沈降さ
せたタングステンカーバイトをガラス基板に固着させ
る。

【００５６】アドレス電極上への誘電体層形成方法とし
て、金属アルコキシドである株式会社日板研究所のセラ
ミカＧ４０１を塗布し、３００℃にて加熱し誘電体層膜
を形成させる。

【００５７】蛍光体塗布方法として図５のように３２０
メッシュのステンレス製メッシュを使用して製版したス
クリーン印刷用の版を使用し、スキージにて蛍光体ペー
スト４をスクリーンに塗布後０．０５ＭＰａのエアー圧
力にて吹きつけることにより放電空間中に蛍光体ペース
トを塗布し、この行程を赤、緑、青の各色ごとに行うこ
とにより蛍光体層を放電空間内に塗り分けた。

【００５８】背面板は銀ペーストを使用しスクリーン印
刷にて印刷後５３０℃にて焼成し表示電極を形成後、バ
インダーとして日本石油化学（株）のＨＶ−３００（ポ
リブテン）を使用して、平均粒径２０ｎｍの酸化マグネ
シウムを分散させ酸化マグネシウムペーストを作り、３
２０メッシュのステンレススクリーンを使用してスクリ
ーン印刷機にて印刷を行い３５０℃にて加熱し酸化マグ
ネシウム層を形成させた。

【００５９】

【発明の効果】前面板もしくは背面板のガラス基板に直
接セラミック粉体を吹き付け切削加工することにより放
電空間を形成後、導電性粉体を使用し放電空間底部にア
ドレス電極を形成することにより、高価で有毒な鉛ガラ
スを使用することなく発光効率の良いガス放電表示平面
パネルが作成可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の低融点ガラスを使用した放電空間形成方
法の工程図である。

【図２】ガラス基板にセラミック粉体を吹きつけ放電空
間を形成する方法の工程図である。

【図３】放電空間底部へのアドレス電極形成方法の工程
図である。

【図４】スプレーを使用した放電空間中への蛍光体形成
方法の工程図である。

【図５】エアー式スクリーンを使用した放電空間中への
蛍光体形成方法の工程図である。

【図６】蛍光体含有フォトレジストを使用した放電空間
中への蛍光体形成方法の工程図である。

【図７】セラミック粉体噴射加工装置の概要を示す斜視
図である。

【図８】放電空間形成のための切削パターン図である。

【図９】形成した放電空間の断面図である。

【図１０】形成した放電空間の形状を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ガラス基板２アドレス電極３蛍光体３ａ蛍光体（赤）３ｂ蛍光体（緑）３ｃ蛍光体（青）４蛍光体ペースト（蛍光体スラリー）５誘電体層７放電空間８ガラス基板放電空間形状９ガラス基板エッチングパターン１０ガラスマスク１１感光性ドライフィルム１２パターン形成した感光性ドライフィルム１３蛍光体含有フォトレジスト１４現像液１５剥離液１６溶液と導電性粉体との混合液１７導電性粉体１８セラミック粉体１９無機バインダー溶液２０粉体噴射ノズル２１粉体タンク２２粉体供給圧力タンク２３粉体供給ローラー２４粉体供給弁２６粉体噴射装置２７粉体レベル保持部２９防震ゴム３０加工室３２分級機（サイクロン）３３ホッパー３４本体導管３５集塵機３６バイブレーター３９集塵用導管４２ラミネートロール４３スプレーノズル４４メタルマスク４５エアー噴射ノズル４６スクリーン印刷用スキージ４７スクリーン印刷用スクリーン枠４８スクリーン印刷用メッシュ５０低融点ガラスペースト

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ガス放電型平面表示パネルとして、ガス放
電型平面表示パネルに使用される前面板のガラス基板に
放電空間を形成することを特徴とするガス放電型平面表
示パネル。
【請求項２】請求項１のガス放電型平面表示パネルとし
て、ガス放電型平面表示パネルに使用される前面板のガ
ラス基板に形成した放電空間内に蛍光体層及び／又はア
ドレス電極及び／又は誘電体層及び／又はブラックスト
ライプを形成し、背面板に表示電極及び／又は誘電体層
及び／又は酸化マグネシウム層を形成することを特徴と
するガス放電型平面表示パネル。
【請求項３】請求項１及び請求項２のガス放電型平面表
示パネルの製造方法として、感光性ドライフィルムをマ
スキングとして使用し、ガス放電型平面表示パネルに使
用される前面板のガラス基板に該ガラス基板より硬度が
高いセラミック粉体を０．０３ＭＰａ以上の圧力の高圧
ガスを使用して吹き付け、マスキング以外のガラス基板
を削ることにより基板にガラス基板表面部から下に行く
ほど切削パターン幅が狭くなり加工深さが切削パターン
幅に対し１／３以上である放電空間を形成することを特
徴とするガス放電型平面表示パネルの製造方法。
【請求項４】ガス放電型平面表示パネルの製造方法とし
て、感光性ドライフィルムをマスキングとして使用し、
ガス放電型平面表示パネルに使用される背面板のガラス
基板に該ガラス基板より硬度が高いセラミック粉体を
０．０３ＭＰａ以上の圧力の高圧ガスを使用して吹き付
け、マスキング以外のガラス基板を削ることにより基板
にガラス基板表面部から下に行くほど切削パターン幅が
狭くなり加工深さが切削パターン幅に対し１／３以上で
ある放電空間を形成後蛍光体層及び／又はアドレス電極
及び／又は誘電体層を形成することを特徴とするガス放
電型平面表示パネル。
【請求項５】請求項３及び４のガス放電型平面表示パネ
ルの製造方法として、ガス放電型平面表示パネルに使用
される前面板のガラス基板を削った後、酸及び／又はア
ルカリ水溶液により削った表面を滑らかにすることによ
り放電空間を形成することを特徴とするガス放電型平面
表示パネルの製造方法。
【請求項６】請求項３及び４のガス放電型平面表示パネ
ルの製造方法として、ガス放電型平面表示パネルに使用
される前面板のガラス基板を削った後、もしくはアドレ
ス電極形成後、アルコキシド又はゾル液等により削った
表面に塗布し熱処理を行うことで滑らかにすることによ
り放電空間を形成することを特徴とするガス放電型平面
表示パネルの製造方法。
【請求項７】請求項２のアドレス電極及びブラックスト
ライプ及び請求項４のアドレス電極形成方法として、前
記セラミック粉体を使用して切削することにより形成し
た放電空間内にアドレス電極形成用及び／又はブラック
ストライプ形成用粉体を分散した溶液を放電空間内に充
填後、放置することにより放電空間底部にアドレス電極
形成用及び／又はブラックストライプ形成用粉体を沈降
後、溶液を蒸発させることにより放電空間底部にアドレ
ス電極形成用及び／又はブラックストライプ形成用の粉
体層を形成することを特徴とするガス放電型平面表示パ
ネルの製造方法。
【請求項８】請求項７で使用する溶液の粘度が２００ｃ
ｐｓ以上であり、該溶液に分散したアドレス電極形成用
及び／又はブラックストライプ形成用粉体を放電空間内
に充填後、加熱することにより該溶液の粘度を下げるこ
とにより放電空間底部にアドレス電極形成用及び／又は
ブラックストライプ形成用粉体を沈降後、溶液を蒸発さ
せたことにより放電空間底部にアドレス電極形成用及び
／又はブラックストライプ形成用の粉体層を形成するこ
とを特徴とするガス放電型平面表示パネルの製造方法。
【請求項９】請求項７で使用する溶液の粘度が２００ｃ
ｐｓ以上であり、該溶液に分散したアドレス電極形成用
及び／又はブラックストライプ形成用粉体を放電空間内
に充填後、該溶液より低粘度の溶液にガラス基板を浸漬
することにより低粘度の溶液と置換後放置することによ
り、放電空間底部にアドレス電極形成用及び／又はブラ
ックストライプ形成用粉体を沈降後、該低粘度溶液を蒸
発させることにより放電空間底部にアドレス電極形成用
及び／又はブラックストライプ形成用の粉体層を形成す
ることを特徴とするガス放電型平面表示パネルの製造方
法。
【請求項１０】請求項７及び８及び９で形成したアドレ
ス電極形成用及び／又はブラックストライプ形成用の粉
体層に金属アルコキシド溶液及びゾル液等の無機バイン
ダー溶液を塗布後加熱するか、請求項７及び８及び９で
使用する溶液中に金属アルコキシド溶液及びゾル液等の
無機バインダーを混合することによりことによりアドレ
ス電極形成用及び／又はブラックストライプ形成用の粉
体層中に金属アルコキシド溶液及びゾル液等の無機バイ
ンダー溶液を混入させ、粉体層を形成後にガラス基板を
加熱することにより金属酸化物により固着されたアドレ
ス電極及び／又はブラックストライプを形成することを
特徴とするガス放電型平面表示パネルの製造方法。
【請求項１１】請求項７及び８及び９で使用するアドレ
ス電極形成用及び／又はブラックストライプ形成用の粉
体中に低融点ガラス粉体を混合することにより、アドレ
ス電極形成用及び／又はブラックストライプ形成用粉体
層を形成後にガラス基板を焼成することにより低融点ガ
ラスにより固着されたアドレス電極及び／又はブラック
ストライプを形成することを特徴とするガス放電型平面
表示パネルの製造方法。
【請求項１２】請求項２に使用するアドレス電極材料と
してタングステンカーバイト等の黒色の導電性無機粉体
を使用することにより、アドレス電極材料とブラックス
トライプ材料をかねることを特徴するガス放電型平面表
示パネル。
【請求項１３】請求項２及び４の蛍光体層形成方法とし
て、前記セラミック粉体を使用して切削することにより
形成した放電空間の所定部分にメタルマスクを使用し蛍
光体ペースト又はスラリをスプレーガンにて吹き付けた
後焼成することにより、選択的に赤、緑、青の蛍光体層
を放電空間内に形成することを特徴とするガス放電型平
面表示パネルの製造方法。
【請求項１４】請求項２及び４の蛍光体層形成方法とし
て、前記セラミック粉体を使用して切削することにより
形成した放電空間の所定部分にスクリーン印刷に使用さ
れるスクリーン版を使用し、スクリーンメッシュに蛍光
体ペーストを塗布後０．０１ＭＰａ以上の圧力にて高圧
ガスを吹き付けることにより選択的に赤、緑、青の蛍光
体層を放電空間内に形成することを特徴とするガス放電
型平面表示パネルの製造方法。
【請求項１５】請求項２及び４の蛍光体層形成方法とし
て、前記セラミック粉体を使用して切削することにより
形成した放電空間の所定部分に液状もしくはフィルム状
の蛍光体含有フォトレジストを使用し、放電空間中に蛍
光体含有フォトレジスト層を形成後、フォトプロセスに
より選択的に赤、緑、青の蛍光体層を放電空間内に形成
することを特徴とするガス放電型平面表示パネルの製造
方法。
【請求項１６】請求項３及び４の放電空間を形成するた
めにセラミック粉体を吹き付けることにより切削するパ
ターンが狭い部分と広い部分の異なる幅を有するライン
パターンであり、加工深さがパターンの狭い部分が浅く
広い部分が深い深さの異なる放電空間を形成することを
特徴とするガス放電型平面表示パネル。
【請求項１７】請求項２及び４の放電空間内に誘電体を
形成する方法としてとして金属アルコキシド又はゾル液
等の無機バインダーを削った表面に塗布し熱処理を行う
ことにより形成することを特徴とするガス放電型平面表
示パネルの製造方法。
【請求項１８】請求項２で使用する酸化マグネシウム層
として２００ｎｍ以下の超微粒子を使用することを特徴
とするガス放電型平面表示パネル。