JP2002373580A

JP2002373580A - 画像形成装置の製造方法

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Publication number: JP2002373580A
Application number: JP2001181570A
Authority: JP
Inventors: Osamu Takamatsu; 修高松; Masahiro Tagawa; 昌宏多川; Shinya Koyama; 信也小山
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2001-06-15
Filing date: 2001-06-15
Publication date: 2002-12-26

Abstract

(57)【要約】【課題】プレートと支持枠との接合を治具を用いて行
うに際し、接合に要する時間を短縮する。【解決手段】リアプレート２上の、支持枠３との接合
部にフリットガラス２１を形成するとともに、フリット
ガラス２１が形成された領域の外側に位置決め部材２２
を固定する。次いで、フリットガラス２１の上に支持枠
３を設置し、さらに支持枠３の上に加圧部材２３を載せ
る。この状態でフリットガラス２１を軟化および硬化さ
せた後、加圧部材２３を支持枠３から分離する。加圧部
材２３の分離は、接合材の軟化温度近傍から硬化温度近
傍までの温度範囲の高温雰囲気内で行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２枚のプレートが
枠部材を介して対向配置される画像形成装置の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多数の電子放出素子を平面基板上
に配置した電子源を用いた応用研究が盛んに行われてお
り、その一つとして、画像表示装置や画像記録装置など
の画像形成装置等の開発が進められている。中でも、上
述した電子源を用いた画像表示装置は、奥行きの薄い平
面型の画像表示装置とすることができ、省スペースかつ
軽量であること等から、ブラウン管を用いた画像表示装
置に置き換わるものとして注目されている。

【０００３】従来、このような平面型の画像表示装置と
しては、電子放出素子をマトリクス状に配置した電子源
基板（リアプレート）と、蛍光体を有するフェースプレ
ートとを、枠を介して対向配置し、気密容器を構成した
ものが、例えば特開平９−８２２４５号公報等に開示さ
れている。

【０００４】以下に、同公報に開示された画像表示装置
について、図５を参照して説明する。

【０００５】図５に示す画像表示装置は、電子源１が形
成されたリアプレート２と、リアプレート２と対向配置
されたフェースプレート４と、リアプレート２およびフ
ェースプレート４を一定の間隔で保持するために両者に
接合された支持枠３とを有し、これらリアプレート２、
支持枠３、およびフェースプレート４により、真空容器
である外囲器５が構成される。

【０００６】電子源１には、複数の電子放出素子がｎ×
ｍのマトリクスに配置されており、これら電子放出素子
は、電子源１に設けられたｎ本の列方向配線およびｍ本
の行方向配線により接続されている。電子源１を駆動す
るための電気回路は外囲器５の外部に設けられており、
この電気回路と電子源１とを電気的に接続するために、
列方向配線は信号入力端子Ｄｏｙ１〜Ｄｏｙｎに接続さ
れ、行方向配線は行選択用端子Ｄｏｘ１〜Ｄｏｘｍに接
続されている。

【０００７】フェースプレート４は、ガラス基体６と、
このガラス基体６のリアプレート２との対向面に順次積
層された蛍光膜７、メタルバック８およびゲッタ層９と
で構成されている。メタルバック８は、Ａｌ等の導電性
薄膜で構成され、蛍光膜７中の蛍光体から発生した光の
うち電子源１に進む光をガラス基体６の方向に反射して
輝度を向上させるとともに、外囲器５内に残留したガス
が、電子線により電離され生成したイオンの衝撃によっ
て、蛍光体が損傷を受けるのを防止する。また、メタル
バック８は、フェースプレート４の画像表示領域に導電
性を与えて、電荷が蓄積されるのを防ぎ、電子源１に対
してアノード電極の役割も果たす。ゲッタ層９は、電子
源１とフェースプレート４から発生したガスを吸着す
る。

【０００８】外囲器５を形成する際、リアプレート２と
支持枠３、および支持枠３とフェースプレート４との接
合には、接合材としてフリットガラスが用いられる。こ
のとき、外囲器５を４００〜５００℃程度まで加熱して
フリットガラスの焼成を行う。また、外囲器５の形成
後、電子源１の活性化処理など必要な処理を行い、外囲
器５の内部を十分に排気した後、排気管（不図示）をバ
ーナーで加熱して封じ切る。最後に、ゲッタ処理を行う
が、これは、フェースプレート４に設けたゲッタ層９と
は別に外囲器５に設けた蒸着型のゲッター１４を加熱
し、外囲器５の内壁にゲッタ材の膜を形成する処理であ
る。

【０００９】上述した画像表示装置は、信号入力端子Ｄ
ｏｙ１〜Ｄｏｙｎ、および行選択用端子Ｄｏｘ１〜Ｄｏ
ｘｍを通じて電子源１の各電子放出素子に電圧を印加す
ると、各電子放出素子から電子が放出される。それと同
時にメタルバック８に高圧端子Ｈｖを通じて数百［Ｖ］
〜数［ｋＶ］の電圧を印加して、電子放出素子から放出
された電子を加速し、フェースプレート４の内面に衝突
させる。これにより、蛍光膜７の蛍光体が励起されて発
光し、画像が表示される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述した構成の画像表
示装置においては、支持枠とリアプレート、または支持
枠とフェースプレート（以下、リアプレートおよびフェ
ースプレートを総称して単にプレートという）とを接合
する場合、接合材をその軟化温度まで加熱する必要があ
る。この際、軟化した接合材が固化するまでの間は、支
持枠とプレートの位置ずれ等を防止するたに、両者の位
置を固定するための位置合わせ治具や、両者を押し付け
るための加圧治具等を用いるのが好ましい。

【００１１】これらの治具をプレートと支持枠との接合
に用いると、プレートや支持枠に対して治具の体積およ
び重量が大きく、全体として熱容量が増すため、昇温お
よび降温に多大な時間がかかるという問題が生じてしま
う。一方、治具の寸法精度、加工性、剛性、およびハン
ドリング性（取り扱い性）等の理由から、金属製とする
のが好ましい場合がある。金属製の治具を、ガラスで形
成されたプレートおよび支持枠の接合に用いると、治具
と、プレートおよび支持枠との、熱伝導率および熱膨張
率が異なるため、特に降温工程においてはプレートと支
持枠とが接合されて一体となっておりプレートおよび支
持枠と接合材との熱膨張率の不一致を考慮した精密な温
度制御が必要であるので、更に多大な時間が必要となっ
てしまう。特に、接合材としてフリットガラスを用いる
場合、フリットガラスの軟化温度は約４００℃と高温で
あり、昇温時間および降温時間の増大は深刻なものであ
る。

【００１２】そこで本発明は、プレートと支持枠との接
合を、治具を用いて行うに際し、接合に要する時間を大
幅に短縮可能な、画像形成装置の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の画像形成装置の製造方法は、枠部材を介し
て互いに対向配置される２枚のプレートのうち一方のプ
レート上に前記枠部材を接合する工程と、前記枠部材と
他方のプレートとを接合することによって真空容器を形
成する工程とを含む、画像形成装置の製造方法であっ
て、前記一方のプレート上に枠部材を接合する工程は、
前記一方のプレート上に、接合材を介して前記枠部材を
設置する工程と、前記枠部材の上に加圧部材を載せる工
程と、前記接合材の軟化温度近傍から硬化温度近傍まで
の温度範囲の高温雰囲気内で、前記接合材を軟化および
硬化させた後さらに前記支持枠と前記加圧部材とを分離
する工程とを有する。

【００１４】本発明の画像形成装置の製造方法によれ
ば、支持枠を一方のプレートに対して加圧する加圧部材
を高温雰囲気中で支持枠から分離するので、処理中のア
センブリ全体としての熱容量が小さくなり、その後の冷
却時間が大幅に短縮される。

【００１５】高温雰囲気は、加熱炉で形成可能である。
また、接合材としては、結晶化フリットガラスを用いて
もよいし、非晶質フリットガラスを用いてもよい。この
場合、接合材の硬化は、接合材をその硬化温度まで冷却
することによって行うことができる。特に接合材として
結晶化フリットガラスを用いた場合には、接合材をその
軟化温度以上の温度で保持することによって硬化を行う
こともできる。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。

【００１７】図１は、本発明の第１の実施形態を説明す
るための、リアプレートと支持枠との接合の工程フロー
図である。図２は、図１に示す各工程でのリアプレート
および支持枠の模式的断面図である。本実施形態で製造
する画像形成装置は図５に示したものと概略同じなの
で、図５と同じ要素については図５と同じ符号を付すと
ともに、画像形成装置の詳細な構成の説明は省略し、主
としてリアプレートと支持枠との接合に関する部分につ
いて、図１および図２を参照しつつ説明する。

【００１８】まず、図２（ａ）に示すように、電子源１
が形成されたリアプレート２の上面の、支持枠３との接
合部に、フリットガラス２１を形成する（ステップ１０
１）。

【００１９】本実施形態では、リアプレート２として、
ＰＤ２００ガラスを用いた。また、電子源１は、例え
ば、リアプレート２上にシリコン酸化膜をスパッタ法に
より形成後、下配線および上配線をスクリーン印刷によ
りマトリクス状に形成し、下配線と上配線との交差部
に、下配線および上配線と接続された電子放出素子を形
成することによって得られる。

【００２０】フリットガラス２１は、フリットガラス粉
末とビヒクル（有機溶剤と樹脂粉末を混合したもの）と
を撹拌混合することでペースト状とし、これをディスペ
ンサーにて所望の位置に塗布した後、１２０℃で１０分
間乾燥させ、３６０℃にて１０分間、仮焼成することで
形成することができる。仮焼成は、ペースト形成時に用
いたビヒクル成分を分解除去するための熱処理であり、
この処理によりフリットガラス粉末は軟化温度において
一時的に溶融し、処理後は固形物となる。

【００２１】フリットガラス粉末としては、後工程の熱
処理条件等に応じて結晶性および非晶質性の中から選択
して用いることができ、特に限定されるものではない。
本実施形態では、フリットガラス粉末として、結晶性フ
リットガラスであるＣＬ２３（旭テクノガラス社製）を
用いた。ビヒクルとしては、有機溶剤であるテルピネオ
ールに粉末樹脂であるエルバサイト（デュポン社製）を
１００：１（重量比）で混合したものを用い、これらフ
リットガラス粉末とビヒクルとを１０：１（重量比）で
混合攪拌してペーストとした。また、仮焼成後のフリッ
トガラスの厚みは、本実施形態では０．５ｍｍとした。
なお、樹脂粉末は、ペーストの塗布性を向上させるため
に用いられており、ビヒクルにおける混合比は適宜選択
することができる。同様に、フリットガラス粉末とビヒ
クルとの混合比も適宜選択することができる。

【００２２】次いで、図２（ｂ）に示すように、リアプ
レート２上のフリットガラス２１を形成した領域の外側
に、位置決め部材２２を接着剤により固定するととも
に、フリットガラス２１の上に支持枠３を設置し、更に
その上に加圧部材２３を載せる（ステップ１０２）。

【００２３】位置決め部材２２は、後述する加圧部材２
３を用いた支持枠３の接合時に、リアプレート２の面内
方向における支持枠３の位置ずれを防止するものであ
る。また、位置決め部材２２の高さを、リアプレート２
への支持枠３の接合時のフリットガラス２１の潰れ量を
考慮した寸法、すなわち、リアプレート２と支持枠３と
の接合後のリアプレート２の上面から支持枠３の上面ま
での高さと等しくすることで、後のリアプレート２の上
面から支持枠３の上面までの高さも規制することができ
る。位置決め部材２２は、支持枠３の接合時に加えられ
る熱でフリットガラス２１が軟化しても位置ずれが生じ
ないように、リアプレート２上に固定される必要があ
る。このため、接着剤としては、室温またはその近傍の
温度で硬化し、フリットガラス２１の軟化温度でも軟化
しない耐熱性の高い無機系接着剤を用いることが好まし
い。また、接着剤として、支持枠３の接合用のフリット
ガラス２１の軟化温度よりも軟化点の高いフリットガラ
スや、硬化温度は低いが結晶するフリットガラス等を用
いることもできる。

【００２４】位置決め部材２２としては、支持枠３の接
合時に生じる熱膨張の観点から、リアプレート２と同じ
材料であることが好ましいが、熱膨張率がリアプレート
２と大きく異ならなければ適宜材料を選択して用いるこ
とができる。また、位置決め部材２２の設置場所は、フ
リットガラス２１が形成された領域の外側であれば特に
規制はなく、支持枠３がずれにくいように数および位置
を考慮して設置すればよい。

【００２５】本実施形態では、位置決め部材２２とし
て、リアプレート２と同じ材料であるＰＤ２００ガラス
からなる、縦×横×高さが５ｍｍ×５ｍｍ×２．０ｍｍ
の角柱を用い、これをリアプレート２の４隅部と各辺の
中央部に合計８個設置した。接着剤としては、無機接着
剤であるアロンセラミックス（東亞合成社製）を用い、
１２０℃、１０分の条件で位置決め部材２２をリアプレ
ート２に接着した。また、支持枠３としては、厚みが
１．７ｍｍの、リアプレートと同じ材料であるＰＤ２０
０ガラスからなるものを用いた。

【００２６】加圧部材２３は、支持枠３と当接する領域
の内側にくり抜き部２３ａを有する板状の部材である。
加圧部材２３にこのようなくり抜き部２３ａを設けるこ
とで、支持枠３が囲む領域が大面積であり加圧部材２３
の外形が大きくなった場合でも、加圧部材２３の自重に
より加圧部材２３自身が撓んでしまうことはなく、加圧
部材２３はリアプレート２に対して平行な状態を維持し
たまま支持枠３を加圧することができる。本実施形態と
しては、加圧部材２３として、熱膨張率がガラスと同程
度の金属であるＦｅ−Ｎｉ系合金を用い、その重さは３
０ｋｇとした。

【００２７】また、加圧部材２３には、加圧部材２３の
両側面からそれぞれ突出した分離補助具２４が設けられ
ているとともに、加圧部材２３の下方に延びた分離介助
具２５が設けられている。これら分離補助部２４および
分離介助具２５の機能は後述する。本実施形態では、分
離補助具２４としてはＳＵＳ製のローラを用い、分離介
助具２５としては長さ２０ｃｍのＳＵＳ製の角柱部材を
用いた。

【００２８】次いで、加圧部材２３がセットされたリア
プレート２を、図３に示すような接合装置３０に投入す
る。

【００２９】接合装置３０は、リアプレート２を搬送す
るための、メッシュからなるベルト３２と、ベルト３２
で搬送されているリアプレート２を加熱および徐冷する
加熱炉（高温ゾーン）３１と、加熱炉３１内の所定の位
置でリアプレート２上から加圧部材２３を持ち上げるた
めの分離機構３３とを有する。加熱炉３１は、内部の雰
囲気温度が、フリットガラス２１の軟化温度近傍から硬
化温度近傍の温度範囲、具体的には約３００℃から５０
０℃程度の温度に制御可能である。

【００３０】分離機構３３は、リアプレート２とともに
搬送されてきた加圧部材２３の分離補助具２４が乗り上
げる登り斜面を有する。この登り斜面は、ベルト３２に
よるリアプレート２の搬送方向について、フリットガラ
ス２１が硬化する温度まで徐冷される位置よりも下流側
に位置する。また、リアプレート２は、加圧部材２３の
分離介助具２５をベルト３２のメッシュに入り込ませて
接合装置３０に投入される。

【００３１】接合装置３０に投入されたリアプレート２
が加熱炉３１内に入ると、加熱炉３１内では、まず、リ
アプレート２の加熱によるフリットガラス２１の軟化、
および加圧部材２３による支持枠３の加圧を行う（ステ
ップ１０３）。より詳しくは、リアプレート２は加熱炉
３１内で４００℃〜５００℃程度の温度に加熱されてフ
リットガラス２１が軟化する。フリットガラス２１が軟
化することにより、図２（ｃ）に示すように、支持枠３
はその下端部が加圧部材２３の重量によりフリットガラ
ス２１に沈み込む。この際、リアプレート２の面内方向
における支持枠３の位置は位置決め部材２２により規制
され、支持枠３の位置ずれが防止される。また、加圧部
材２３が位置決め部材２２の上面と当接することによ
り、フリットガラス２１の潰れ、すなわち支持枠３の高
さ方向の位置が規制される。

【００３２】加熱炉３１内での昇温レートは通常は約１
０℃／分程度であるが、フリットガラス２１の焼成条件
によって異なることがあるため、適宜選択する必要があ
る。また、ピーク温度での保持時間も、用いるフリット
ガラス２１によって異なるが、通常、非晶質フリットで
は１０分程度、結晶化フリットでは３０分程度である。
本実施形態では、ベルト３２の移動速度は５０ｍｍ／
分、昇温レートは１０℃／分として４２５℃まで加熱し
た。

【００３３】加熱炉３１内では、次いで、フリットガラ
ス２１が硬化するまで徐冷を行い、徐冷の後、図２
（ｄ）に示すように、支持枠３から加圧部材２３を分離
する（ステップ１０４）。本実施形態では、４００℃で
加圧部材２３を分離した。これにより、フリットガラス
２１により支持枠３が接合されたリアプレート２が得ら
れる。なお、フリットガラス２１が結晶化タイプのもの
である場合には、軟化温度以上の温度でもその温度を一
定時間以上保持することにより硬化するので、特に徐冷
の必要はない。

【００３４】加圧部材２３の分離は、図３に示した接合
装置３０の分離機構３３により行われる。すなわち、支
持枠３上に載せられておりベルト３２によりリアプレー
ト２とともに搬送されている加圧部材２３には分離補助
具２４が設けられており、この分離補助具２４が分離機
構３３の斜面に乗り上げることで、加圧部材２３は支持
枠３から離れる。ここで、加圧部材２３に設けられてい
る分離介助具２５はベルト３２のメッシュに入り込んで
いるので、加圧部材２３は、支持枠３から離れてもベル
ト３２とともに移動する。したがって、リアプレート２
と加圧部材２３とは互いに分離した状態で搬送され、加
熱炉３１から出される。

【００３５】次いで、支持枠３が接合されたリアプレー
ト２は、加熱炉３１の外の冷却ゾーンで冷却され、１０
０℃以下になったところで接合装置３０から取り出され
る。その後は、図５に示したように、支持枠３の上面に
フェースプレート４を接合し、外囲器５を構成する。さ
らに、外囲器５に対して従来と同様にして所定の処理を
行い、これによって画像表示装置が製造される。

【００３６】以上説明したように本実施形態では、加熱
炉３１内においてフリットガラス２１は硬化しているが
まだ高温の状態で加圧部材２３を支持枠３から分離させ
ることで、支持枠３と加圧部材２３との熱伝導率および
熱膨張率の不一致を考慮することなく冷却することがで
き、しかも全体としての熱容量を小さくすることができ
る。その結果、リアプレート２の冷却に要する時間、ひ
いてはリアプレート２と支持枠３との接合に要する時間
を大幅に短縮することができる。

【００３７】なお、本実施形態では、フリットガラス２
１として結晶性のフリットガラスを用いた場合を例に挙
げて説明したが、非晶質のフリットガラスは、軟化温度
は約３５０℃、硬化温度は約３３０℃である。したがっ
て、リアプレート２と支持枠３との接合材として非晶質
のフリットガラスを用いた場合には、例えば、加熱炉３
１では、まず、リアプレート２を３９０℃まで加熱し、
この状態を１０分間保持した後、次いで３３０℃まで徐
冷したところで、加圧部材２３を支持枠３から分離させ
る。この場合においても、上述した例と同様に、リアプ
レート２の冷却に要する時間を大幅に短縮することがで
きる。

【００３８】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。

【００３９】図４は、本発明の第２の実施形態を説明す
るための、リアプレートと支持枠との接合の各工程での
模式的断面図である。

【００４０】図４（ｂ）に示すように、本実施形態で用
いられる加圧部材４３は、支持枠３上に載せられた際に
支持枠３と当接する面である支持枠当接面４３ｂの外側
の領域に、支持枠３の側面に接触して支持枠３の位置ず
れを防止するための凸部が形成されており、この凸部の
リアプレート２との対向面は、リアプレート当接面４３
ｃとなっている。支持枠当接面４３ｂとリアプレート当
接面４３ｃとの段差の高さは、リアプレート２と支持枠
３との接合後の、リアプレート２の上面から支持枠３の
上面までの高さと等しい。

【００４１】このような加圧部材４３を用いてリアプレ
ート２と支持枠３とを接合するには、図４（ａ）に示す
ように、電子源１が形成されたリアプレート２の所望の
部位にフリットガラス２１を形成し、さらに、図４
（ｂ）に示すように、フリットガラス２１の上に支持枠
３を設置した後、この支持枠３の上に加圧部材４３を載
せ、この状態で、第１の実施形態と同様に、接合装置に
投入してリアプレート２と支持枠３とを接合する。

【００４２】接合装置の加熱炉内での加熱により、フリ
ットガラス２１は軟化し、加圧部材４３の重量により、
図４（ｃ）に示すように、支持枠３は加圧部材４３の凸
部により位置ずれが防止されつつ、フリットガラス２１
に沈み込む。ここで、加圧部材４３にはリアプレート当
接面４３ｃが形成されているので、支持枠３の沈み込み
は、リアプレート当接面４３ｃがリアプレート２の上面
に当接したところで停止する。

【００４３】その後、加熱炉内でリアプレート２を徐冷
してフリットガラス２１を硬化させた後、図４（ｄ）に
示すように、加圧部材４３の分離補助具４４を利用して
加圧部材４３を支持枠３から分離させる。これにより、
フリットガラス２１により支持枠３が接合されたリアプ
レート２が得られる。

【００４４】本実施形態においても、第１の実施形態と
同様に加熱炉内で加圧部材４３を支持枠３から分離して
いるので、リアプレート２の冷却に要する時間を大幅に
短縮することができる。また、本実施形態では、接合時
の支持枠３の位置を規制する手段を加圧部材４３に設け
たので、第１の実施形態のような位置決め部材は不要と
なる。その結果、位置決め部材をリアプレート２に固定
しなくて済むので、リアプレート２と支持枠３との接合
工程を簡略化することができるとともに、リアプレート
２の支持枠３よりも外側の領域を有効に利用することが
できる。

【００４５】以上、本発明の実施形態について、リアプ
レートと支持枠とを接合する場合を例に挙げて説明した
が、本発明はそれに限られるものではなく、支持枠に対
して先に接合されるプレートであれば、フェースプレー
トと支持枠との接合において適用することができる。

【００４６】また本発明により得られる画像形成装置
は、上述したような、画像表示用として好適な画像形成
装置に限定されるものではなく、感光性ドラムと発光ダ
イオード等で構成された光プリンタの発光ダイオード等
の代替の発光源として用いられるものであってもよい。
またこの際、上述の行方向配線と列方向配線とを適宜選
択することで、ライン状発光源だけでなく、２次元状の
発光源としても応用することができる。この場合、フェ
ースプレートは、蛍光体のような直接発光する物質を有
するものに限るものではなく、電子の帯電による潜像画
像が形成されるような部材を用いることもできる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、支
持枠を一方のプレートに対して加圧する加圧部材を高温
雰囲気中で支持枠から分離することにより、処理中のア
センブリ全体としての熱容量が小さくなるので、その後
の冷却時間を大幅に短縮することができ、結果的に、プ
レートと枠部材との接合に要する時間を大幅に短縮する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態を説明するための、リ
アプレートと支持枠との接合の工程フロー図である。

【図２】図１に示す各工程でのリアプレートおよび支持
枠の模式的断面図である。

【図３】本発明に用いられる接合装置の一例の模式的構
成図である。

【図４】本発明の第２の実施形態を説明するための、リ
アプレートと支持枠との接合の各工程での模式的断面図
である。

【図５】画像形成装置の一例である画像表示装置の、一
部を破断した斜視図である。

【符号の説明】

１電子源２リアプレート３支持枠２１フリットガラス２２位置決め部材２３，４３加圧部材２３ａくり抜き部２４，４４分離補助具２５分離介助具３０接合装置３１加熱炉３２ベルト３３分離機構４３ｂ支持枠当接面４３ｃリアプレート当接面

フロントページの続き (72)発明者小山信也東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内Ｆターム(参考） 5C012 AA05 BC03 BC04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】枠部材を介して互いに対向配置される２
枚のプレートのうち一方のプレート上に前記枠部材を接
合する工程と、前記枠部材と他方のプレートとを接合す
ることによって真空容器を形成する工程とを含む、画像
形成装置の製造方法であって、前記一方のプレート上に枠部材を接合する工程は、前記一方のプレート上に、接合材を介して前記枠部材を
設置する工程と、前記枠部材の上に加圧部材を載せる工程と、前記接合材の軟化温度近傍から硬化温度近傍までの温度
範囲の高温雰囲気内で、前記接合材を軟化および硬化さ
せた後さらに前記支持枠と前記加圧部材とを分離する工
程とを有する、画像形成装置の製造方法。
【請求項２】前記高温雰囲気を加熱炉で形成する、請
求項１に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項３】前記接合材は結晶化フリットガラスであ
る、請求項１または２に記載の画像形成装置の製造方
法。
【請求項４】前記接合材は非晶質フリットガラスであ
る、請求項１または２に記載の画像形成装置の製造方
法。
【請求項５】前記接合材の硬化は、前記接合材をその
硬化温度まで冷却することによって行う、請求項３また
は４に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項６】前記接合材の硬化は、前記接合材をその
軟化温度以上の温度で保持することによって行う、請求
項３に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項７】前記一方のプレートに、前記枠部材の位
置ずれを防止するための位置決め部材を固定する工程
を、前記加圧部材を前記枠部材の上に載せる工程の前に
更に有する、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の
画像形成装置の製造方法。
【請求項８】前記位置決め部材の高さは、前記一方の
プレートと前記枠部材との接合後の前記一方のプレート
の上面から前記支持枠の上面までの高さと等しい、請求
項７に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項９】前記加圧部材は、前記枠部材の位置ずれ
を防止するために前記枠部材の側面と接触する凸部を有
する、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の画像形
成装置の製造方法。
【請求項１０】前記凸部の高さは、前記一方のプレー
トと前記枠部材との接合後の前記一方のプレートの上面
から前記支持枠の上面までの高さと等しい、請求項９に
記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項１１】前記高温雰囲気は、３００℃から５０
０℃の温度範囲である、請求項１ないし１０のいずれか
１項に記載の画像形成装置の製造方法。