JP2002369085A - 光検出器 - Google Patents
光検出器Info
- Publication number
- JP2002369085A JP2002369085A JP2002132608A JP2002132608A JP2002369085A JP 2002369085 A JP2002369085 A JP 2002369085A JP 2002132608 A JP2002132608 A JP 2002132608A JP 2002132608 A JP2002132608 A JP 2002132608A JP 2002369085 A JP2002369085 A JP 2002369085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photodiode
- cathode
- voltage
- transistor
- photodetector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 19
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 claims 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/1443—Devices controlled by radiation with at least one potential jump or surface barrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14632—Wafer-level processed structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0352—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
- H01L31/035236—Superlattices; Multiple quantum well structures
- H01L31/035245—Superlattices; Multiple quantum well structures characterised by amorphous semiconductor layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0376—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including amorphous semiconductors
- H01L31/03762—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including amorphous semiconductors including only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/63—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 イメージ画像を劣化させない構造が単純で製
造コストの低い光検出器を提供する。 【解決手段】 光検出器は、アノードを基準電圧に接続
した光ダイオードと、光ダイオードのカソードと第1供
給電圧の間に接続されて該カソードを初期化フェーズの
間第1供給電圧に設定する初期化MOSトランジスタ
と、該光ダイオードのカソードの電圧を測定するため
の、該光ダイオードのカソードを初期化フェーズの直前
に前記基準電圧に近い飽和電圧に設定する手段を有す
る。
造コストの低い光検出器を提供する。 【解決手段】 光検出器は、アノードを基準電圧に接続
した光ダイオードと、光ダイオードのカソードと第1供
給電圧の間に接続されて該カソードを初期化フェーズの
間第1供給電圧に設定する初期化MOSトランジスタ
と、該光ダイオードのカソードの電圧を測定するため
の、該光ダイオードのカソードを初期化フェーズの直前
に前記基準電圧に近い飽和電圧に設定する手段を有す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、カメラ、
カムコーダ、デジタル顕微鏡、デジタル光学カメラのよ
うな装置に用いるイメージセンサのモノリシック形成技
術に関し、特に、CMOS技術で形成されるイメージセ
ンサに関する。
カムコーダ、デジタル顕微鏡、デジタル光学カメラのよ
うな装置に用いるイメージセンサのモノリシック形成技
術に関し、特に、CMOS技術で形成されるイメージセ
ンサに関する。
【0002】
【従来の技術】CMOS技術によるイメージセンサは一
般に行と列の交点に設けられる光検出器のマトリクスを
有する。
般に行と列の交点に設けられる光検出器のマトリクスを
有する。
【0003】図1はイメージセンサマトリクスのCMO
S型光検出器の例を示す。光ダイオードDはアノードを
低基準電圧VSSに接続している。光ダイオードDのカ
ソードは検出ノードSNに接続される。初期化MOSト
ランジスタT1と測定MOSトランジスタT2は、Nチ
ャンネルで、ドレインを高電圧源VDDに接続する。ト
ランジスタT1のソースとトランジスタT2のゲートは
検出ノードSNに接続される。トランジスタT1のゲー
トはノードSNの初期化を制御する信号NIを受け取
る。NチャンネルMOSトランジスタT3のドレインは
トランジスタT2のソースに接続される。トランジスタ
T3のゲートはライン選択信号LSを受け取る。トラン
ジスタT3のソースは読み取り手段2に接続される。手
段2はマトリクスの他の光検出器(図示なし)に接続さ
れる。
S型光検出器の例を示す。光ダイオードDはアノードを
低基準電圧VSSに接続している。光ダイオードDのカ
ソードは検出ノードSNに接続される。初期化MOSト
ランジスタT1と測定MOSトランジスタT2は、Nチ
ャンネルで、ドレインを高電圧源VDDに接続する。ト
ランジスタT1のソースとトランジスタT2のゲートは
検出ノードSNに接続される。トランジスタT1のゲー
トはノードSNの初期化を制御する信号NIを受け取
る。NチャンネルMOSトランジスタT3のドレインは
トランジスタT2のソースに接続される。トランジスタ
T3のゲートはライン選択信号LSを受け取る。トラン
ジスタT3のソースは読み取り手段2に接続される。手
段2はマトリクスの他の光検出器(図示なし)に接続さ
れる。
【0004】図1の光検出器の光ダイオードDは他の光
素子と同じ基板に形成される。その光受容面は良好な検
出のために十分に大きくなければならない。他の光検出
素子が占有する表面積は光ダイオードが捕獲するフォト
ンの数を減少させる。光検出器の全表面積を増加させず
に光ダイオードの表面積を増加させるために、他の光検
出素子の上に光ダイオードを形成することが行われる。
素子と同じ基板に形成される。その光受容面は良好な検
出のために十分に大きくなければならない。他の光検出
素子が占有する表面積は光ダイオードが捕獲するフォト
ンの数を減少させる。光検出器の全表面積を増加させず
に光ダイオードの表面積を増加させるために、他の光検
出素子の上に光ダイオードを形成することが行われる。
【0005】図2は光ダイオードDと光検出器のMOS
初期化トランジスタT1の断面の例を示し、光ダイオー
ドは他の光検出素子の上に形成されている。図示の簡単
のため、他の半導体領域をあらわす図のスケールは異な
っている。トランジスタT1は、シリコン酸化物(Si
O2)のフィールド絶縁領域8で区画されるP型活性領
域4に形成される。絶縁ゲート10の両側にはN型のソ
ース領域12とドレイン領域14がある。トランジスタ
T1は絶縁体(SiO2)の層16でカバーされる。層
16の上にアモルファスシリコン層があり、下層18と
中間真性層20と上部P型層22をふくみ、PIN型光
ダイオードを形成する。層22は光ダイオードのアノー
ドであり、領域18はカソードである。層22は電源V
SSに接続する導電性で透明なITO層24でカバーさ
れる。層18は導電性ビア28によりソース領域12に
接続される。導電領域26が領域18の下にもうけられ
る。
初期化トランジスタT1の断面の例を示し、光ダイオー
ドは他の光検出素子の上に形成されている。図示の簡単
のため、他の半導体領域をあらわす図のスケールは異な
っている。トランジスタT1は、シリコン酸化物(Si
O2)のフィールド絶縁領域8で区画されるP型活性領
域4に形成される。絶縁ゲート10の両側にはN型のソ
ース領域12とドレイン領域14がある。トランジスタ
T1は絶縁体(SiO2)の層16でカバーされる。層
16の上にアモルファスシリコン層があり、下層18と
中間真性層20と上部P型層22をふくみ、PIN型光
ダイオードを形成する。層22は光ダイオードのアノー
ドであり、領域18はカソードである。層22は電源V
SSに接続する導電性で透明なITO層24でカバーさ
れる。層18は導電性ビア28によりソース領域12に
接続される。導電領域26が領域18の下にもうけられ
る。
【0006】図3は、図1の光検出器により受容される
光の測定フェーズにおける、信号LSとNI、ノードS
Nの電圧VSN、及び信号STの時間変化を示す。トラ
ンジスタT2はノードSNの電圧VSNのフォロワーと
して構成されている。簡単のために、トランジスタT2
はユニットゲインを有し、トランジスタT2のソース電
圧は電圧VSNに等しいものとする。従って、トランジ
スタT2のソースに、トランジスタT3を介して、接続
される読み取り手段2は電圧VSNの保存を可能とす
る。
光の測定フェーズにおける、信号LSとNI、ノードS
Nの電圧VSN、及び信号STの時間変化を示す。トラ
ンジスタT2はノードSNの電圧VSNのフォロワーと
して構成されている。簡単のために、トランジスタT2
はユニットゲインを有し、トランジスタT2のソース電
圧は電圧VSNに等しいものとする。従って、トランジ
スタT2のソースに、トランジスタT3を介して、接続
される読み取り手段2は電圧VSNの保存を可能とす
る。
【0007】時刻t0で、選択信号LSは1でトランジ
スタT3はオンとなりトランジスタT2のソースは読み
取り手段2に接続される。読み取り信号STは0で、読
み取り手段2は非活性である。時刻t0で初期化信号N
Iが短時間の初期化期間の間1となり、電圧VSNはV
DDに等しくなる。初期化の終了時に信号NIは0にも
どる。従って電圧VSNは、トランジスタT1のゲート
とソースの間の容量とトランジスタT1により誘起され
るノイズによって、電圧ΔV0だけ降下する。
スタT3はオンとなりトランジスタT2のソースは読み
取り手段2に接続される。読み取り信号STは0で、読
み取り手段2は非活性である。時刻t0で初期化信号N
Iが短時間の初期化期間の間1となり、電圧VSNはV
DDに等しくなる。初期化の終了時に信号NIは0にも
どる。従って電圧VSNは、トランジスタT1のゲート
とソースの間の容量とトランジスタT1により誘起され
るノイズによって、電圧ΔV0だけ降下する。
【0008】信号NIが0に戻った後の時刻t1で、手
段2による電圧VDD−ΔV0の読み取り制御の短時間
の後、信号STが活性化される。トランジスタT1はも
はやオンでなく、光ダイオードのカソードがもはやVD
Dに接続されなくなってから、光ダイオードDが光放射
をうけると、光ダイオードのカソードに電子が累積され
る。従ってカソードの電圧VSNは受容した光に比例し
て低下する。
段2による電圧VDD−ΔV0の読み取り制御の短時間
の後、信号STが活性化される。トランジスタT1はも
はやオンでなく、光ダイオードのカソードがもはやVD
Dに接続されなくなってから、光ダイオードDが光放射
をうけると、光ダイオードのカソードに電子が累積され
る。従ってカソードの電圧VSNは受容した光に比例し
て低下する。
【0009】時刻t2で、信号LSは0となってトラン
ジスタT3はオフとなり光検出器を手段2から絶縁す
る。このとき手段2はイメージセンサの別の光検出器に
接続することができる。
ジスタT3はオフとなり光検出器を手段2から絶縁す
る。このとき手段2はイメージセンサの別の光検出器に
接続することができる。
【0010】時刻t3で、光ダイオードが測定対象の光
放射を受容する所定の期間の後、信号LSは1になり、
トランジスタT3はオンとなる。
放射を受容する所定の期間の後、信号LSは1になり、
トランジスタT3はオンとなる。
【0011】時刻t4で、信号STが短時間だけ活性化
して手段2による電圧VSNの読み取りを制御する。こ
のとき電圧VSNの値はVDD−ΔV0−ΔV1であ
り、ここでΔV1は光ダイオードが受容したフォトンの
数と無視可能なサーマルノイズにより定まる。VDD−
ΔV0−ΔV1を先行の値VDD−ΔV0から減算し
て、ΔV1を知ることができ、従って、時刻t1とt4
の間に光ダイオードが受容した光を知ることができる。
して手段2による電圧VSNの読み取りを制御する。こ
のとき電圧VSNの値はVDD−ΔV0−ΔV1であ
り、ここでΔV1は光ダイオードが受容したフォトンの
数と無視可能なサーマルノイズにより定まる。VDD−
ΔV0−ΔV1を先行の値VDD−ΔV0から減算し
て、ΔV1を知ることができ、従って、時刻t1とt4
の間に光ダイオードが受容した光を知ることができる。
【0012】アモルファスシリコンダイオードは、いわ
ゆる緩和時間の間電子を蓄積する電荷トラップをふく
む。図3の各光測定フェーズで、時刻t1とt4の間に
光ダイオードのカソードに累積された電子の一部は光ダ
イオードの電荷トラップにより移動不能になる。測定フ
ェーズの終端で測定される値ΔV1は電荷トラップに蓄
積される電子を考慮せず、測定の質は悪い。さらに、初
期化フェーズでの電圧VDDの接続時間は全ての電荷ト
ラップを空にするには不十分である。従って、各測定フ
ェーズの始まりで、電荷トラップは先行の1又は複数の
測定フェーズで受容した光に関連して多数の浮遊電子を
ふくむ。これらの浮遊電子は電荷トラップ緩和時間の終
りで解放され測定値ΔV1の精度を悪化させる。したが
って各測定フェーズの終りで測定される値ΔV1は先行
の測定フェーズで受容した光に部分的に依存する。光検
出器マトリクスをふくむイメージセンサでは、この電子
の保留現象は画像の残留つまり劣化をひきおこす。劣化
の程度は光ダイオードのトラップの量と、これらトラッ
プの平均電子保留時間に依存する。
ゆる緩和時間の間電子を蓄積する電荷トラップをふく
む。図3の各光測定フェーズで、時刻t1とt4の間に
光ダイオードのカソードに累積された電子の一部は光ダ
イオードの電荷トラップにより移動不能になる。測定フ
ェーズの終端で測定される値ΔV1は電荷トラップに蓄
積される電子を考慮せず、測定の質は悪い。さらに、初
期化フェーズでの電圧VDDの接続時間は全ての電荷ト
ラップを空にするには不十分である。従って、各測定フ
ェーズの始まりで、電荷トラップは先行の1又は複数の
測定フェーズで受容した光に関連して多数の浮遊電子を
ふくむ。これらの浮遊電子は電荷トラップ緩和時間の終
りで解放され測定値ΔV1の精度を悪化させる。したが
って各測定フェーズの終りで測定される値ΔV1は先行
の測定フェーズで受容した光に部分的に依存する。光検
出器マトリクスをふくむイメージセンサでは、この電子
の保留現象は画像の残留つまり劣化をひきおこす。劣化
の程度は光ダイオードのトラップの量と、これらトラッ
プの平均電子保留時間に依存する。
【0013】この劣化現象を回避する従来の技術は光ダ
イオードDのトラップの数を制限することにある。この
解決法では光ダイオードDをカスタムメードのアモルフ
ァスシリコンに形成し、素子の製造時間が長く、コスト
が高くなる。
イオードDのトラップの数を制限することにある。この
解決法では光ダイオードDをカスタムメードのアモルフ
ァスシリコンに形成し、素子の製造時間が長く、コスト
が高くなる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、単純
な構造で、製造コストが低く、従来のようなイメージの
劣化のない、アモルファスシリコン光ダイオードをふく
むCMOS光検出器を提供することにある。
な構造で、製造コストが低く、従来のようなイメージの
劣化のない、アモルファスシリコン光ダイオードをふく
むCMOS光検出器を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明の特徴は、アノードを基準電圧(VSS)に接
続するアモルファスシリコン光ダイオード(D)と、該
光ダイオードのカソードと第1供給電圧(VDD)の間
に結合して該カソードを初期化フェーズの間前記第1供
給電圧に設定する初期化MOSトランジスタ(T1)
と、前記光ダイオード(D)のカソードの電圧を測定す
る測定手段(T2,T3)と、前記光ダイオードのカソ
ードを前記初期化フェーズの直前に前記基準電圧に近い
飽和電圧(Vraz)にするための飽和手段(T1,3
0)とを有する光検出器にある。
の本発明の特徴は、アノードを基準電圧(VSS)に接
続するアモルファスシリコン光ダイオード(D)と、該
光ダイオードのカソードと第1供給電圧(VDD)の間
に結合して該カソードを初期化フェーズの間前記第1供
給電圧に設定する初期化MOSトランジスタ(T1)
と、前記光ダイオード(D)のカソードの電圧を測定す
る測定手段(T2,T3)と、前記光ダイオードのカソ
ードを前記初期化フェーズの直前に前記基準電圧に近い
飽和電圧(Vraz)にするための飽和手段(T1,3
0)とを有する光検出器にある。
【0016】本発明の実施例によると、前記初期化MO
Sトランジスタ(T1)のソースが前記光ダイオード
(D)のカソードに接続され、分岐手段(30)がもう
けられて前記初期化MOSトランジスタ(T1)のドレ
インを飽和電圧(Vraz)又は前記第1供給電圧とす
る。
Sトランジスタ(T1)のソースが前記光ダイオード
(D)のカソードに接続され、分岐手段(30)がもう
けられて前記初期化MOSトランジスタ(T1)のドレ
インを飽和電圧(Vraz)又は前記第1供給電圧とす
る。
【0017】本発明の実施例によると、前記初期化MO
Sトランジスタ(T1)が低反転状態で制御される。
Sトランジスタ(T1)が低反転状態で制御される。
【0018】本発明の実施例によると、前記初期化MO
Sトランジスタ(T1)が強反転状態で制御される。
Sトランジスタ(T1)が強反転状態で制御される。
【0019】本発明の実施例によると、前記測定手段が
ゲートを前記光ダイオードのカソードに接続する測定M
OSトランジスタ(T2)と、前記測定MOSトランジ
スタ(T2)と直列で、第2供給電圧(VDD)と読取
り手段(2)の間に接続される制御MOSトランジスタ
(T3)とを有する。
ゲートを前記光ダイオードのカソードに接続する測定M
OSトランジスタ(T2)と、前記測定MOSトランジ
スタ(T2)と直列で、第2供給電圧(VDD)と読取
り手段(2)の間に接続される制御MOSトランジスタ
(T3)とを有する。
【0020】本発明の実施例によると、前記第1供給電
圧と第2供給電圧(VDD)が等しい。
圧と第2供給電圧(VDD)が等しい。
【0021】本発明の更なる特徴は、(a)前記光ダイ
オードのカソードを前記基準電圧に近い飽和電圧にし、
(b)前記光ダイオードのカソードを供給電圧にし次い
で該カソードを電気的に分離し、(c)前記カソードの
電気的分離の直後に前記光ダイオードのカソード電圧の
第1測定値を測定し、(d)前記光ダイオード(D)を
所定時間の間光放射に提供し、(e)前記光ダイオード
(D)のカソード電圧の第2測定値を測定して第2測定
値を第1測定値から減算する;上記の連続するステップ
を有しアノードを基準電圧(GND)に接続するアモル
ファスシリコン光ダイオード(D)をふくむ光検出器が
受容する光を測定する方法。
オードのカソードを前記基準電圧に近い飽和電圧にし、
(b)前記光ダイオードのカソードを供給電圧にし次い
で該カソードを電気的に分離し、(c)前記カソードの
電気的分離の直後に前記光ダイオードのカソード電圧の
第1測定値を測定し、(d)前記光ダイオード(D)を
所定時間の間光放射に提供し、(e)前記光ダイオード
(D)のカソード電圧の第2測定値を測定して第2測定
値を第1測定値から減算する;上記の連続するステップ
を有しアノードを基準電圧(GND)に接続するアモル
ファスシリコン光ダイオード(D)をふくむ光検出器が
受容する光を測定する方法。
【0022】
【発明の実施の形態】各図で同じ素子は同じ符号で示さ
れる。発明の理解に必要な素子のみが別の図に示され
る。
れる。発明の理解に必要な素子のみが別の図に示され
る。
【0023】図4は本発明による光検出回路を示す。光
検出器は図2と同様にPIN型アモルファスシリコン光
ダイオードDとトランジスタT1をふくむ。トランジス
タT1のゲートは制御信号NIを受容する。本発明によ
ると、トランジスタT1のドレインは制御可能な分岐手
段30に接続され、トランジスタT1のドレインを電圧
VDD又は電圧VSSに接続する。Nチャンネルの測定
MOSトランジスタT2のドレインは電圧VDDに接続
され、ゲートは光ダイオードDのカソードに接続され
る。N型制御トランジスタT3がトランジスタT2のソ
ースと、信号STにより制御される読み取り手段2の間
に接続される。トランジスタT3のゲートは制御信号L
Sを受容する。
検出器は図2と同様にPIN型アモルファスシリコン光
ダイオードDとトランジスタT1をふくむ。トランジス
タT1のゲートは制御信号NIを受容する。本発明によ
ると、トランジスタT1のドレインは制御可能な分岐手
段30に接続され、トランジスタT1のドレインを電圧
VDD又は電圧VSSに接続する。Nチャンネルの測定
MOSトランジスタT2のドレインは電圧VDDに接続
され、ゲートは光ダイオードDのカソードに接続され
る。N型制御トランジスタT3がトランジスタT2のソ
ースと、信号STにより制御される読み取り手段2の間
に接続される。トランジスタT3のゲートは制御信号L
Sを受容する。
【0024】図5は、図4の検出器の光ダイオードによ
り受容した光の測定フェーズにおける、信号LSとN
I、トランジスタT1のドレインの電圧VDT1、光ダ
イオードDの電圧VSN、及び制御信号STの時間変化
を示す。
り受容した光の測定フェーズにおける、信号LSとN
I、トランジスタT1のドレインの電圧VDT1、光ダ
イオードDの電圧VSN、及び制御信号STの時間変化
を示す。
【0025】時刻t0’で、測定フェーズの始まりで、
信号LSはレベル1でトランジスタT3はオンである。
分岐手段30は、トランジスタT1のドレインを電圧V
SSに接続する状態にある。時刻t0’で信号NIが1
になりトランジスタT1がオンになり、光ダイオードの
カソードSNが低電圧Vrazになる。電圧Vraz
は、電圧VSSと、トランジスタT1のスレッシュホー
ルド電圧VTの上昇分に等しい。カソードSNの電圧が
電圧Vrazに低下するので、大量の電子がカソードS
Nに提供される。カソードSNの電圧Vrazは、カソ
ードの電荷トラップレベルが飽和するのに十分な時間の
時刻t1’まで継続する。このように、時刻t1’で電
荷トラップは光ダイオードの先行の受光にかかわらず所
定の最大保持状態となる。従って、アモルファスシリコ
ン光ダイオードトラップに保持される先行のイメージの
記憶は除去される。
信号LSはレベル1でトランジスタT3はオンである。
分岐手段30は、トランジスタT1のドレインを電圧V
SSに接続する状態にある。時刻t0’で信号NIが1
になりトランジスタT1がオンになり、光ダイオードの
カソードSNが低電圧Vrazになる。電圧Vraz
は、電圧VSSと、トランジスタT1のスレッシュホー
ルド電圧VTの上昇分に等しい。カソードSNの電圧が
電圧Vrazに低下するので、大量の電子がカソードS
Nに提供される。カソードSNの電圧Vrazは、カソ
ードの電荷トラップレベルが飽和するのに十分な時間の
時刻t1’まで継続する。このように、時刻t1’で電
荷トラップは光ダイオードの先行の受光にかかわらず所
定の最大保持状態となる。従って、アモルファスシリコ
ン光ダイオードトラップに保持される先行のイメージの
記憶は除去される。
【0026】時刻t1’で分岐手段30は、トランジス
タT1のドレインを電圧VDDに接続するように制御さ
れる。従って光ダイオードのカソードの電圧はVDDと
なる。このステップは新しい集積フェーズが始まる前の
光ダイオードの初期化に対応する。所定の初期化時間の
後、信号NIが0になる。次いで電圧VSNは、トラン
ジスタT1のゲートとソースの間の容量結合により電圧
ΔV0’だけ降下する。
タT1のドレインを電圧VDDに接続するように制御さ
れる。従って光ダイオードのカソードの電圧はVDDと
なる。このステップは新しい集積フェーズが始まる前の
光ダイオードの初期化に対応する。所定の初期化時間の
後、信号NIが0になる。次いで電圧VSNは、トラン
ジスタT1のゲートとソースの間の容量結合により電圧
ΔV0’だけ降下する。
【0027】時刻t2’で、信号NIが0になったわず
かに後に、手段2は電圧VSNの値VDD−ΔV0’を
蓄積するように制御される。
かに後に、手段2は電圧VSNの値VDD−ΔV0’を
蓄積するように制御される。
【0028】時刻t3’で信号LSは0となりトランジ
スタT3がオフとなる。従って読み取り手段2は光検出
器から分離され、マトリクスの他の光検出器に接続する
ことができる。
スタT3がオフとなる。従って読み取り手段2は光検出
器から分離され、マトリクスの他の光検出器に接続する
ことができる。
【0029】時刻t4’で、光ダイオードが光放射に提
供された所定時間の後、信号LSが1となってトランジ
スタT3がオンとなり読み取り手段2を光検出器に接続
する。
供された所定時間の後、信号LSが1となってトランジ
スタT3がオンとなり読み取り手段2を光検出器に接続
する。
【0030】時刻t5’で、分岐手段30はトランジス
タのドレインを電圧VSSに接続するように制御する。
タのドレインを電圧VSSに接続するように制御する。
【0031】時刻t6’で、手段2はノードSNの電圧
(VDD−ΔV0’−ΔV1’に等しい)を蓄積するよ
うに制御される。全ての電荷トラップは初期に飽和し、
時刻t2’とt6’の間に解放される電子の量は、先行
の測定フェーズとは独立である。トラップにより解放さ
れる電子の量が時間的に変動しないので、電圧ΔV1’
は時刻t2’とt4’の間に光ダイオードが受容した光
のみに従って変動する。時刻t6’とt2’に行われる
測定値の減算は値ΔV1’の決定を可能とする。従っ
て、本発明による光検出器は各測定期間に受容した光の
みで決定される電圧を提供し、従来の技術の劣化現象を
抑圧する。
(VDD−ΔV0’−ΔV1’に等しい)を蓄積するよ
うに制御される。全ての電荷トラップは初期に飽和し、
時刻t2’とt6’の間に解放される電子の量は、先行
の測定フェーズとは独立である。トラップにより解放さ
れる電子の量が時間的に変動しないので、電圧ΔV1’
は時刻t2’とt4’の間に光ダイオードが受容した光
のみに従って変動する。時刻t6’とt2’に行われる
測定値の減算は値ΔV1’の決定を可能とする。従っ
て、本発明による光検出器は各測定期間に受容した光の
みで決定される電圧を提供し、従来の技術の劣化現象を
抑圧する。
【0032】説明の簡単のために、トラップにより解放
される電子の量が時間的に変動しない場合について記述
した。実際には、この電子の量は変動し、光ダイオード
が受容する光に比例する時間ノイズが発生する。
される電子の量が時間的に変動しない場合について記述
した。実際には、この電子の量は変動し、光ダイオード
が受容する光に比例する時間ノイズが発生する。
【0033】説明の簡単のために、電圧Vrazは光ダ
イオードのカソードの全ての電荷トラップを飽和させる
場合について記述した。実際には擬似飽和で十分であ
る。
イオードのカソードの全ての電荷トラップを飽和させる
場合について記述した。実際には擬似飽和で十分であ
る。
【0034】もちろん当業者に容易な各種の変形が可能
である。本発明はアモルファスシリコンダイオードにつ
いて例示したが、任意の型のアモルファスシリコン光ダ
イオードに適用可能であり、さらに、電荷トラップをふ
くむ任意の光ダイオードに適用可能である。
である。本発明はアモルファスシリコンダイオードにつ
いて例示したが、任意の型のアモルファスシリコン光ダ
イオードに適用可能であり、さらに、電荷トラップをふ
くむ任意の光ダイオードに適用可能である。
【0035】本発明の記述は、光ダイオード電荷トラッ
プの飽和、光ダイオードカソード電圧の初期化と測定の
特定のシーケンスについて行った。しかし、他のシーケ
ンスも可能である。例えば、光ダイオード電荷トラップ
の飽和の動作は光ダイオード電圧初期化フェーズの中間
で実行してもよい。同様に、各フェーズの時間は限定的
でない。
プの飽和、光ダイオードカソード電圧の初期化と測定の
特定のシーケンスについて行った。しかし、他のシーケ
ンスも可能である。例えば、光ダイオード電荷トラップ
の飽和の動作は光ダイオード電圧初期化フェーズの中間
で実行してもよい。同様に、各フェーズの時間は限定的
でない。
【0036】トランジスタT1の制御に関して、完全な
反転、つまりオールオアナッシングの場合について記述
した。しかし、トランジスタT1の低い反転制御も可能
でトランジスタで発生するノイズを低減することができ
る。
反転、つまりオールオアナッシングの場合について記述
した。しかし、トランジスタT1の低い反転制御も可能
でトランジスタで発生するノイズを低減することができ
る。
【0037】トランジスタT2は1の利得を有し、トラ
ンジスタT2のソース電圧が電圧VSNに等しい場合に
ついて記述した。しかし、トランジスタT2の利得は1
以外でも可能で、トランジスタT2のソース電圧が電圧
VSNに等しくない場合も可能である。
ンジスタT2のソース電圧が電圧VSNに等しい場合に
ついて記述した。しかし、トランジスタT2の利得は1
以外でも可能で、トランジスタT2のソース電圧が電圧
VSNに等しくない場合も可能である。
【0038】Nチャンネルトランジスタについて記述し
たが、Pチャンネルトランジスタも可能である。
たが、Pチャンネルトランジスタも可能である。
【0039】トランジスタT1のドレインが、トランジ
スタT2のドレインが接続される高電圧VDDに等しく
なる場合について記述した。しかし、2箇所の高電圧は
異なってもよい。
スタT2のドレインが接続される高電圧VDDに等しく
なる場合について記述した。しかし、2箇所の高電圧は
異なってもよい。
【図1】従来のCMOS型光検出器回路を示す。
【図2】図1の光検出器の断面を示す。
【図3】図1の光検出器の動作を示す。
【図4】本発明による光検出器回路を示す。
【図5】図4の光検出器の動作を示す。
D 光ダイオード T1 初期化MOSトランジスタ T2 測定MOSトランジスタ T3 制御MOSトランジスタ 2 読み取り手段 30 分岐手段
フロントページの続き (72)発明者 イボン カゾー フランス国, 38100 グルノーブル, リュ ドクトゥール シュバイツァー, 13番地 Fターム(参考) 4M118 AB01 BA14 CA02 CA05 CA32 CB06 DD09 5C024 CX03 GX03 GY31 HX40 HX47
Claims (7)
- 【請求項1】 アノードを基準電圧(VSS)に接続す
るアモルファスシリコン光ダイオード(D)と、 該光ダイオードのカソードと第1供給電圧(VDD)の
間に結合して該カソードを初期化フェーズの間前記第1
供給電圧に設定する初期化MOSトランジスタ(T1)
と、 前記光ダイオード(D)のカソードの電圧を測定する測
定手段(T2,T3)と、 前記光ダイオードのカソードを前記初期化フェーズの直
前に前記基準電圧に近い飽和電圧(Vraz)にするた
めの飽和手段(T1,30)とを有することを特徴とす
る光検出器。 - 【請求項2】 前記初期化MOSトランジスタ(T1)
のソースが前記光ダイオード(D)のカソードに接続さ
れ、分岐手段(30)がもうけられて前記初期化MOS
トランジスタ(T1)のドレインを飽和電圧(Vra
z)又は前記第1供給電圧とする、請求項1記載の光検
出器。 - 【請求項3】 前記初期化MOSトランジスタ(T1)
が低反転状態で制御される請求項2記載の光検出器。 - 【請求項4】 前記初期化MOSトランジスタ(T1)
が強反転状態で制御される請求項2記載の光検出器。 - 【請求項5】 前記測定手段が ゲートを前記光ダイオードのカソードに接続する測定M
OSトランジスタ(T2)と、 前記測定MOSトランジスタ(T2)と直列で、第2供
給電圧(VDD)と読取り手段(2)の間に接続される
制御MOSトランジスタ(T3)とを有する、請求項2
記載の光検出器。 - 【請求項6】 前記第1供給電圧と第2供給電圧(VD
D)が等しい、請求項5記載の光検出器。 - 【請求項7】 次の連続するステップを有しアノードを
基準電圧(GND)に接続するアモルファスシリコン光
ダイオード(D)をふくむ光検出器が受容する光を測定
する方法; (a)前記光ダイオードのカソードを前記基準電圧に近
い飽和電圧にし、 (b)前記光ダイオードのカソードを供給電圧にし次い
で該カソードを電気的に分離し、 (c)前記カソードの電気的分離の直後に前記光ダイオ
ードのカソード電圧の第1測定値を測定し、 (d)前記光ダイオード(D)を所定時間の間光放射に
提供し、 (e)前記光ダイオード(D)のカソード電圧の第2測
定値を測定して第2測定値を第1測定値から減算する。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0106131A FR2824664A1 (fr) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | Photodetecteur cmos comportant une photodiode en silicium amorphe |
FR0106131 | 2001-05-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002369085A true JP2002369085A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=8863086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002132608A Withdrawn JP2002369085A (ja) | 2001-05-09 | 2002-05-08 | 光検出器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6831264B2 (ja) |
EP (1) | EP1256984A3 (ja) |
JP (1) | JP2002369085A (ja) |
FR (1) | FR2824664A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009537806A (ja) * | 2006-05-18 | 2009-10-29 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 少なくとも1つのトランジスタを備えた運動感応性デバイス |
US7652697B2 (en) | 2005-12-13 | 2010-01-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit and method of detecting saturation level of image sensor and image sensor including saturation level detecting circuit |
JP2011166751A (ja) * | 2010-01-15 | 2011-08-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び電子機器 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050140634A1 (en) * | 2003-12-26 | 2005-06-30 | Nec Corporation | Liquid crystal display device, and method and circuit for driving liquid crystal display device |
EP2249389B1 (en) | 2004-02-25 | 2019-02-20 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Method of manufacturing a photodetecting device |
JP5054509B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2012-10-24 | ソワテク | 光検出装置 |
JP4093220B2 (ja) * | 2004-10-05 | 2008-06-04 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 固体撮像装置及びこの固体撮像装置を備える撮像装置 |
US7355222B2 (en) * | 2005-05-19 | 2008-04-08 | Micron Technology, Inc. | Imaging device having a pixel cell with a transparent conductive interconnect line and the method of making the pixel cell |
US7741657B2 (en) * | 2006-07-17 | 2010-06-22 | Intel Corporation | Inverted planar avalanche photodiode |
JP2009065161A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Dongbu Hitek Co Ltd | イメージセンサ及びその製造方法 |
US8384012B2 (en) | 2009-05-11 | 2013-02-26 | Infineon Technologies Ag | Photodiode comprising polarizer |
RU2517917C2 (ru) * | 2012-07-20 | 2014-06-10 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" | Функционально-интегрированная ячейка фоточувствительной матрицы |
CN110112138A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-08-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种感光器件、tft阵列基板及其显示面板 |
GB202019768D0 (en) * | 2020-12-15 | 2021-01-27 | Ams Ag | Circuit for high-sensitivity radiation sensing |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2638286B1 (fr) * | 1988-10-25 | 1990-12-07 | Thomson Csf | Dispositif photosensible du type a amplification du signal au niveau des points photosensibles |
US6133563A (en) * | 1997-09-29 | 2000-10-17 | Intel Corporation | Sensor cell having a soft saturation circuit |
US6046444A (en) * | 1997-12-08 | 2000-04-04 | Intel Corporation | High sensitivity active pixel with electronic shutter |
EP0928101A3 (en) * | 1997-12-31 | 2001-05-02 | Texas Instruments Incorporated | CMOS area array sensors |
JP4200545B2 (ja) * | 1998-06-08 | 2008-12-24 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびその駆動方法、並びにカメラシステム |
US6252218B1 (en) * | 1999-02-02 | 2001-06-26 | Agilent Technologies, Inc | Amorphous silicon active pixel sensor with rectangular readout layer in a hexagonal grid layout |
JP3621844B2 (ja) * | 1999-02-24 | 2005-02-16 | シャープ株式会社 | 増幅型固体撮像装置 |
-
2001
- 2001-05-09 FR FR0106131A patent/FR2824664A1/fr active Pending
-
2002
- 2002-05-07 EP EP02354079A patent/EP1256984A3/fr not_active Withdrawn
- 2002-05-08 JP JP2002132608A patent/JP2002369085A/ja not_active Withdrawn
- 2002-05-08 US US10/142,262 patent/US6831264B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7652697B2 (en) | 2005-12-13 | 2010-01-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit and method of detecting saturation level of image sensor and image sensor including saturation level detecting circuit |
US8023011B2 (en) * | 2005-12-13 | 2011-09-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit and method of detecting saturation level of image sensor and image sensor including saturation level detecting circuit |
JP2009537806A (ja) * | 2006-05-18 | 2009-10-29 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 少なくとも1つのトランジスタを備えた運動感応性デバイス |
JP2011166751A (ja) * | 2010-01-15 | 2011-08-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び電子機器 |
US9871526B2 (en) | 2010-01-15 | 2018-01-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and electronic device including analog/digital converter |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1256984A3 (fr) | 2002-12-18 |
FR2824664A1 (fr) | 2002-11-15 |
US6831264B2 (en) | 2004-12-14 |
EP1256984A2 (fr) | 2002-11-13 |
US20020185589A1 (en) | 2002-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7948535B2 (en) | High dynamic range imaging cell with electronic shutter extensions | |
US8153947B2 (en) | Pixel circuit for global electronic shutter | |
US6753912B1 (en) | Self compensating correlated double sampling circuit | |
JP5154908B2 (ja) | Cmosイメージセンサのための、小サイズ、高利得及び低ノイズのピクセル | |
US7224389B2 (en) | Method to adjust the signal level of an active pixel and corresponding active pixel | |
US8159585B2 (en) | Image sensor pixel with gain control | |
US7719590B2 (en) | High dynamic range imaging cell with electronic shutter extensions | |
JP3871439B2 (ja) | 固体撮像装置およびその駆動方法 | |
US8059173B2 (en) | Correlated double sampling pixel and method | |
JP4878123B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
US7427790B2 (en) | Image sensor with gain control | |
JP2002369085A (ja) | 光検出器 | |
JP2018011360A (ja) | 固体撮像装置およびその駆動方法 | |
JPH0774346A (ja) | 能動トランジスタピクセルを有するccdイメージセンサ | |
US7807955B2 (en) | Image sensor having reduced well bounce | |
EP3714595B1 (en) | Pixel sensor cell for cmos image sensors with enhanced conversion gain at high dynamic range capability | |
US7800667B2 (en) | Photo-detecting apparatus | |
US10805567B2 (en) | Imaging pixels with non-destructive readout capabilities | |
TWI400944B (zh) | 影像感測器 | |
JPH02183678A (ja) | 電荷検出回路の駆動方法 | |
KR20210000600A (ko) | 이미지 센서 | |
JP2000083198A (ja) | 光センサ回路およびこれを用いたイメージセンサ | |
JP2000174247A (ja) | 固体撮像素子 | |
KR100411733B1 (ko) | 배경전류억제, 불균일 보상, 불량 화소 복원 등의 기능을내장한 스마트 신호취득회로 | |
WO1999053687A1 (en) | A wide-range, low-voltage active imaging pixel apparatus and method of using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |