JP2002368439A - 平面組立が可能な筐体構造 - Google Patents

平面組立が可能な筐体構造

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JP2002368439A
JP2002368439A JP2001177917A JP2001177917A JP2002368439A JP 2002368439 A JP2002368439 A JP 2002368439A JP 2001177917 A JP2001177917 A JP 2001177917A JP 2001177917 A JP2001177917 A JP 2001177917A JP 2002368439 A JP2002368439 A JP 2002368439A
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housing
plate
light
assembled
pad
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JP2001177917A
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English (en)
Inventor
Takehiko Tokunaga
武彦 徳永
Yasuaki Taniyama
靖明 谷山
Masayuki Kuno
正行 久野
Akihiro Yamauchi
章裕 山内
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】電子機器などを短時間で組立可能とし、部品交
換に要する時間も節約することを可能とし、製造コスト
の安い装置を実現可能とする。 【解決手段】平面になった筐体へ部品を搭載し、筐体面
を折り曲げることによって箱型のシステムが完成する構
造を持った筐体。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータなどの電子機器の組立性の向上を目的とし、平面
になった筐体へ基板、ディスク、電源等を搭載すること
により部品搭載の困難さ、ケーブル類の配線のわずらわ
しさ等を省き同一平面な板状の筐体へ容易に部品搭載が
可能な筐体に関する発明である。
【0002】叉、筐体は部品搭載、ケーブル類の配線
後、辺を折り曲げて四角柱構造の筐体へ組立られる。
【0003】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータは企業は
もちろんのこと、急速に一般家庭へも普及し始め、今後
も市場は拡大していくと思われる。
【0004】そのため、パーソナルコンピュータ製造メ
ーカ各社は企業、一般家庭でのシェア獲得の為に、より
高性能、高機能化を実現している。更には今後も消費者
のニーズに合ったパーソナルコンピュータを市場へ投入
していかなければならない。しかしながら、最近のパー
ソナルコンピュータの性能は各社とも大差が無いのが実
情である。それは製造メーカ各社ともハードウェアベー
スでの部品購入先がほぼ共通している為である。更にソ
フトウェアにおいては各社で互換性があった方がよい、
との消費者ニーズもあり、各製造メーカ間で搭載ソフト
ウェアがバラバラでは受入られない状況であり、互換化
は必須となってきている。
【0005】搭載するハードウェア、ソフトウェアが各
製造メーカで大差がないという現状でより消費者に受け
入れてもらう方法としては製造メーカの知名度デザ
インの個性化価格差の3点がかなりのウエイトを占め
る。本発明は上記項番のに着目した。各製造メーカの
CPU、ハードディスク等のハードウェアが共通ベンダ
ーに頼って購入される状況下で製品原価で差を付けるこ
とが困難であり、購入品の単価を下げる為の海外調達や
一括購入方法でも他メーカでも同じ狙いなのは明白であ
る。購入品の単価を下げて製造原価を下げる方法には限
界があり、最終的には各メーカの生産ライン上での改善
が有効な手段となる。
【0006】一般的な従来の組立て方法としては凹型の
ベースとなる筐体シャーシへベース基板を搭載し、その
上へフロッピディスク、ハードディスクなのデバイス類
を搭載し、ケーブル類の配線後、上から蓋をしてシステ
ムを完成させる構造が主流となっている。平面な板状の
筐体へ部品を搭載し製品の組立時間を短くする方法とし
ては特開平5−251875号公報、特開平6−112
665号公報に開示の技術があるが、特開平5−251
875号については筐体シャーシへ搭載部品の形状に合
わせた凹部を設け、アセンブルの簡素化を目的とするも
のであり、叉特開平6−112665号については筐体
の個々のパーツにネジを用いないで突起部を嵌合させる
ことにより組立の簡素化を実現するものであり、本発明
の特徴であるの6面の筐体を1枚の板の様に広げてアセ
ンブルする手段についての記載はない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】パーソナルコンピュー
タなどの製品を安価で製造する為には、製造工場へ、部
品類が入荷されてから出荷されるまでに要するコストを
押えることが必須である。一つの手としては、製品を製
造する時間を少しでも少なくすればそれだけ製品1台当
りに掛かる製造コストを抑えることが可能であり、実現
手段としては製造ラインを自動化し人件費を削減するの
が最も有効な手段であるが、様々なバリエーションの製
品を市場へ投入しなければならないというラインの複雑
化、更には技術進歩による部品構造の変化等の問題があ
り自動化への設備投資は困難な状態である。他の方法と
しては、製品検査に要する時間を少なくする方法もある
が、製品メーカとしての品質保証とコスト低減の両立が
難しい。他の手段としては製品を造り易くし組立時間を
低減する方法があり、設備投資も検査時間も低減する必
要無く、コスト低減を図る為には最も有効な手段であ
る。本発明は、その生産ライン上でいかに早く製品を造
るかに着目したものである。先にも述べた通り、現在主
流の凹型のベース筐体シャーシへベース基板を搭載し、
その上へフロッピディスク、ハードディスクなのデバイ
ス類を搭載する構造では組立て時間を低減させるには限
界がある。その課題を解決するためには凹型になった筐
体を平たくすれば部品搭載時の煩わしさを無くし組立て
時間を少なく出来る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を克服する為に
は板状になった筐体を繋ぎ合わせ箱型に組立が出来る仕
組みが必要となる。まず、6面の板の接合はノート型パ
ーソナルコンピュータの液晶チルトなどに広く利用され
るヒンジ機構を用いて接合し、部品搭載後にヒンジ部を
曲げることにより箱型のシステムを実現することが可能
である。叉、組立られた筐体は各辺同士が90度になら
なければならない。その為には各辺同士が90度になり
6面が完全に接合されなければ電気的に回路が動作せ
ず、電源がオンしない機構を設けることにより解決す
る。更には筐体は1ピースではないため、経年経過によ
る筐体のゆがみが発生する可能性がある。最近の画面サ
イズの大型化が進む中、重量の思いCRTなどをシステ
ム上に置かれるような場合は尚更である。ゆがみが発生
したら各搭載部品にストレスがかかりシステムが正常動
作しなくなる。それを防止するため、向き合った面同士
にLEDと光センサを取付け、LED光をセンサで検地
し筐体のゆがみを発見する。ゆがみが発生した場合はセ
ンサに当る光がずれるため、システム的に検地すること
が可能となる。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図.1、2、
3、4、5により説明する。
【0010】図1においてそれぞれ1a、1b、1c、
1d、1e、1fまでの6枚の平面な板がある。各板同
士はヒンジ2の機構と接合ピン3により接続される。平
面上に繋げられた6枚の板へ基板4、電源5、フロッピ
ー(登録商標)ディスク6、ハードディスク、CD−R
OM等のデバイス7が搭載されている。現在多くのパー
ソナルコンピュータの取付け構造は凹型になったベース
筐体の底面に基板を搭載し、その上へ電源や、ハードデ
ィスクなどを搭載する方法が主流である。その構造では
部品の上に部品を載せる為、取付方法の複雑化、ケーブ
ル配線の複雑化、ハードディスクなどを固定する付属部
品をも必要とし、筐体構造が複雑になるなどの問題があ
る。叉、不良部品の交換時も基板を取外す為には、電源
やハードディスクを外さなければならず時間がかかって
しまう。本発明では、それら搭載される部品が2重にな
ることはない。つまり基板1は板1eへ取付けられ、電
源5、ハードディスク7は板1cへ取付けられる為部品
搭載や交換が短時間で実施することが可能になる。部品
搭載後、各板をヒンジ部より折り曲げ箱型にすることに
よりシステムが完成する仕組みである。尚、個々の6枚
の板は90度に正確に曲げられないと電源スイッチが入
らない仕組みを有する。
【0011】それは6枚の板が完全に接合されないと、
構造上不安定で強度的に弱くなってしまう為である。現
在の一般的な凹型のベース筐体であれば底面と側面が一
体であり強度は充分確保可能であるが、ヒンジを使用し
6枚を繋ぎ合わせることによって箱型にする本システム
は凹型筐体に比べ強度の面で劣る。更に6枚の板が完全
に接合出来なければ強度は落ちることになる。
【0012】そこで本システムでは各板へ筐体を支える
為の補強部8、9、10を取付る。補強部8、9、10
は各板同士の補強の役割と同時に接続確認の役割もあ
る。補強部8は先端が導電性になっており板1eが組立
られた時に板1dに設けられた導電パッド15と接触す
る。導電パッド15はパッド16と配線されており板1
dが組立られた時点で補強部9と接触する。同じよう
に、補強部と導電パッドは6面全部を接触するように各
面に設けられている。図1のパッド11、12はパッド
同士で接続する手段であり、板1eが組立られた時にそ
れぞれパッド11はパッド13、パッド12はパッド1
4と電気的に接続される。同じように板1aへも同一の
パッドが設けてある。叉、筐体フック用爪17、18は
システム全体を組立てた場合のロック機構の役目を果た
す。本17、18の爪によりシステムの嵌合が完成す
る。爪17、18へは補強部と同じく、先端が導電性に
なっており板1cへ完全に接続されないと導通出来ない
ようになっている。このように補強部8、9、10、導
電パッド13、14、15、16、パッド11、12、
爪17、18を組合せて配置することにより、全体が組
立られないと電源スイッチ19が動作しない仕組みとな
っている。次に電源スイッチ19の回路について説明す
る。図6にて電源回路70は電源ON信号75がLow
レベルになることにより動作し電源がONとなる。電源
ON信号は電圧69により通常はHighレベルとなっ
ている。電源スイッチ61はスイッチをONした時、接
点73と接点76を導通する仕組みである。板62へは
パッド71、72が設けてあり71、72間は配線され
ている。同じように、板62と同じ仕組みの板が63〜
67まで6枚あり図1の6面の板を表す。板67の端の
パッドはアース68へ接続されている。パッド72と7
4間は各1板を90度折り曲げて接触するようになって
おり、他のパッドの同様の仕組みである。
【0013】6枚の板のパッドが全て接続されている場
合、端子73とアース68間が導通され端子73の電位
は電気的にアースとなる。端子73がアースレベルにあ
る時、電源スイッチ61をONした場合、端子73と端
子76が導通され、電源ON信号75はLowレベルと
なり電源回路が動作する。もし端子73とアース68間
の6枚の板のうちいずれかのパッド間で接触が無い場合
は端子73はアース68と導通されず、電源ON信号7
5はアースレベルにならず、電源回路が動作しない仕組
みである。
【0014】図2は補強部のバリエーションであり補強
部22は先端部が2つに分かれており、1つの補強部で
2面の接合確認を行うことが可能である。しかしなが
ら、別パーツで構成される筐体には経年経過による変形
の可能性がある。
【0015】その為、図3に示す様にカバー31の部品
で筐体全体を覆うことにより経年経過による変形を防止
することが可能である。
【0016】しかしカバー31を取付けない場合でシス
テム上にCRT等の重量物を置くと経年経過により筐体
にゆがみが発生する可能性がある。板状の筐体へ基板
4、フロッピーディスク6、ハードディスク7等が取付
けられているため、筐体にゆがみが発生したら、それら
部品の機能を損なう恐れがある。それを防止するため、
ゆがみを検知しシステム使用者へゆがみが発生している
ことを知らせる方法が必要となる。
【0017】その方法を示す。図1の筐体へは発行ダイ
オード21と光センサ20が取付けられている。システ
ムが組立てられ、板1aと板1bが平行に向き合った時
に発行ダイオード21は光センサ20の光検知部へ光が
当るように取付けられている。同じように、板1dと板
1f、板1cと板1eにそれぞれ発行ダイオード21と
光センサ20が取付けられている。6面の板で発行ダイ
オードと光センサを1セットづつ取付けた場合3セット
必要となるが、図4は発行ダイオード、光センサを1セ
ットで実現する手段である。発行ダイオード41は向い
合う板の鏡42へ向けて発行している。鏡42は光を反
射する構造のものであればどのような材質のものでも可
である。鏡42は発行ダイオード41からの光を反射し
鏡43へ送る。鏡42から受け取った光を鏡43は光セ
ンサ44へ送る。光センサ44へは光を遮断する材質に
穴を空け空けた部分だけ光を通すシート45があり、シ
ート45の穴を通過した光が光センサ44で検知され
る。少しでもシステムへの過重や衝撃により筐体にゆが
みが発生した場合、発行ダイオードの光は穴の中心をそ
れ、正確に光センサ44へ届かないようになっている。
光センサ44へ発行ダイオード41の光が当らなくなっ
た場合は光センサ44は回路的にシステムへ信号を出
す。信号のフローを図5に示す。光センサが光の遮断信
号51を検知したら、システム側へ割込み52を入れ
る。割込み53を受け取った上位システムは画面上へメ
ッセージ54を出す。メッセージは筐体にゆがみが発生
しているため、システムが正常動作保証できなく、保守
等の提供をうける旨アナウンス55を行う。
【0018】
【発明の効果】以上、本発明によりパーソナルコンピュ
ータなどの電子機器を短時間で組立可能なシステムを実
現し、部品交換に要す時間も節約することが可能とな
る。叉、強度的に弱い構造というデメリットに対し、補
強部へ導電性を持たせ接続状態を電気的に検知し接合が
完全でなければシステムが動作しない仕組み、叉システ
ム使用中で筐体に構造的変化が発生した場合のアナウン
スの仕組みを実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】システム全体の構造を表した図。
【図2】補強部構造のバイエーション図。
【図3】システムカバー搭載図。
【図4】発行ダイオードと光センサの光検知構造図。
【図5】筐体ゆがみ発生時のオペレータ通知フローチャ
ート。
【図6】電源回路の説明図。
【符号の説明】
1a…板、1b…板、1c….板、1d…板、1e…
板、1f…板、2…ヒンジ、3…ヒンジ接合ピン、4…
基板、5…電源、6…フロッピーディスク、7…ハード
ディスク、8…補強部、9…補強部、10…補強部、1
1…パッド、12…パッド、13…パッド、14…パッ
ド、15…パッド、16…パッド、17…フック、18
…フック、19…電源スイッチ、20…光センサ、21
…発行ダイオード、22…補強部、24…接続部、31
…カバー、41…発行ダイオード、42…鏡、43…
鏡、44…光センサ、45…シート、51…遮断信号、
52…割込み、53…割込み、54…メッセージ、55
…アナウンス、61…電源スイッチ、62…板、63…
板、64…板、65…板、66…板、67…板、68…
グランド、69…電圧、70…回路、71…パッド、7
2…パッド、73…端子、74…パッド、75…電源O
N信号、76…端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久野 正行 愛知県尾張旭市晴丘町池上1番地 株式会 社日立旭エレクトロニクス内 (72)発明者 山内 章裕 愛知県尾張旭市晴丘町池上1番地 株式会 社日立旭エレクトロニクス内 Fターム(参考) 4E360 AB14 CA02 EA18 ED04 ED17 ED27 GA06 GA32 GA47 GA53 GB46 GB99

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平面になった筐体へ部品を搭載し、筐体
    面を折り曲げることによって箱型のシステムが完成する
    構造を持った筐体。
  2. 【請求項2】 請求項1の筐体において、6面全体が接
    合しないと電源が入らない仕組みを持った構造の筐体で
    あり、各面の板を90度曲げた時に隣面と接続する補強
    凸部に電気的接触部を設けて6面全体が組立らてた時に
    スイッチ回路が働く機構を有する筐体。
  3. 【請求項3】 請求項1の筐体において、筐体内側へ発
    行ダイオードを取付け、ダイオード光を光センサで受信
    する仕組を持ち、筐体が上からの荷重、叉は衝撃でゆが
    み等が発生した場合にシステム使用者へゆがみが発生し
    た旨をアナウンスする機能を持ったシステム。
JP2001177917A 2001-06-13 2001-06-13 平面組立が可能な筐体構造 Pending JP2002368439A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100370392C (zh) * 2005-08-05 2008-02-20 技嘉科技股份有限公司 一种计算机主机箱
JPWO2011101899A1 (ja) * 2010-02-17 2013-06-17 富士通株式会社 情報処理装置、その保護方法及び保護プログラム

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