CN218918046U - 一种硬盘背板和电子设备 - Google Patents

一种硬盘背板和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN218918046U
CN218918046U CN202223187405.XU CN202223187405U CN218918046U CN 218918046 U CN218918046 U CN 218918046U CN 202223187405 U CN202223187405 U CN 202223187405U CN 218918046 U CN218918046 U CN 218918046U
Authority
CN
China
Prior art keywords
hard disk
chip
mounting
control chip
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202223187405.XU
Other languages
English (en)
Inventor
李锦成
曹龙
韦彪
党光跃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Yiyike Data Equipment Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Yiyike Data Equipment Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Yiyike Data Equipment Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Yiyike Data Equipment Technology Co ltd
Priority to CN202223187405.XU priority Critical patent/CN218918046U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN218918046U publication Critical patent/CN218918046U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Abstract

本实用新型公开了一种硬盘背板和电子设备,用于兼容多类型的控制芯片,硬盘背板包括主板、连接组件以及芯片安装板;主板包括第一表面以及第二表面,第一表面用于安装硬盘;连接组件包括第一安装部以及第二安装部,第一安装部设置在主板的第二表面上,并用于与所述硬盘连接,第二安装部设置在芯片安装板靠近主板一侧的表面上,第一安装部与第二安装部可拆卸连接;芯片安装板远离主板一侧的表面用于安装控制芯片;控制芯片通过连接组件连接硬盘。本实用新型所公开的硬盘背板的主板与芯片安装板通过连接组件进行可拆卸连接,通过芯片安装板进行多类型芯片兼容设置,提升硬盘背板对控制芯片的兼容性。

Description

一种硬盘背板和电子设备
技术领域
本实用新型涉及服务器设备的技术领域,尤其涉及一种硬盘背板和电子设备。
背景技术
服务器在人们日常生活中的地位与作用越来越突出,在Internet相关的设备中,服务器的作用至关重要,硬盘作为服务器中的最重要的硬件设备之一,主要用于数字信息的存储硬盘背板作为服务器与硬盘连接的桥梁,也是服务器中的必不可少的硬件设备,是衡量服务器等级的指标之一,硬盘背板上设置有控制芯片用以控制硬盘的工作状态,因此,控制芯片成为了硬盘背板的核心功能器件。然而,芯片的供应链常因市场或供应端的影响而出现价格波动,服务器厂家出于对芯片采购周期和使用成本的考量,需要做多种控制芯片的兼容设计,对硬盘背板上的芯片进行替换。然而目前各芯片厂家所提供的控制芯片pin脚定义并非完全一致,使得控制芯片与硬盘背板间的安装存在匹配困难的问题,此外,服务器厂家在完成控制芯片选型后需要将控制芯片直接焊接在背板上,使控制芯片与硬盘背板实现强耦合,当所选用的控制芯片出现供货紧张或成本大幅增加而需要对控制芯片进行替换时硬盘背板无法直接兼容新的控制芯片,需要重新开发设计一个新的硬盘背板以安装用于替换的控制芯片,不仅增加了硬盘背板的设计与制造成本还影响了服务器设备的正常运行。因此,现有的硬盘背板存在不能同时与多种控制芯片匹配的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种硬盘背板,用于兼容多类型的控制芯片,旨在解决现有技术方法中所存在的硬盘背板不能同时与多种控制芯片匹配的问题。
第一方面,本实用新型实施例公开了一种硬盘背板,硬盘背板包括主板、连接组件以及芯片安装板;主板包括第一表面以及第二表面,第一表面用于安装硬盘;连接组件包括第一安装部以及第二安装部,第一安装部设置在主板的第二表面上,并用于与硬盘连接,第二安装部设置在芯片安装板靠近主板一侧的表面上,第一安装部与第二安装部可拆卸连接;芯片安装板远离主板一侧的表面用于安装控制芯片;控制芯片通过连接组件连接硬盘。
进一步地,所述第一安装部上设置有卡接槽,所述第二安装部上设置有与所述卡接槽对应的卡接件,所述卡接件与所述卡接槽相卡合连接。
进一步地,所述第一安装部上设置的卡接槽为单向开口槽,所述卡接槽内设置有单向导角,所述第二安装部上设置的卡接件与所述卡接槽进行单向连接。
进一步地,所述第一安装部与所述主板通过焊接固定。
进一步地,所述第一安装部上设置有与所述硬盘连接第一pin脚集束,所述第一pin脚集束包括多个用于与所述控制芯片进行连接的pin脚。
进一步地,所述第二安装部上设置有第二pin脚集束,所述第二pin脚集束包括多个用于与所述控制芯片进行连接的pin脚;所述第二pin脚集束中的各pin脚与所述第一pin脚集束中的相应pin脚接触连接。
进一步地,所述芯片安装板包括PCB板;所述PCB板用于设置所述控制芯片;所述PCB板的内部走线与所述第二安装部上的相应pin脚对应连接。
进一步地,所述芯片安装板还包括设置在所述PCB板上的电子元器件。
进一步地,所述第一安装部设置在所述第二表面的中央,所述第二安装部设置在所述芯片安装板靠近所述主板一侧表面的中央,所述主板与所述芯片安装板平行。
第二方面,本实用新型实施例还公开了一种电子设备,设备包括硬盘、控制芯片以及上述硬盘背板;所述硬盘背板设于所述硬盘上;所述控制芯片通过所述硬盘背板连接所述硬盘。
上述硬盘背板的主板与芯片安装板通过连接组件进行可拆卸连接,通过芯片安装板进行多类型芯片兼容设置,提升硬盘背板对控制芯片的兼容性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的硬盘背板的整体结构爆炸示意图;
图2为本实用新型实施例提供的硬盘背板的信号连接与控制方式示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解,在本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解,在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
第一方面,本实用新型实施例通过了一种硬盘背板,如图1至图2所示,本实施提供的硬盘背板包括主板1、连接组件2以及芯片安装板3;主板1包括第一表面以及第二表面,第一表面用于安装硬盘;连接组件2包括第一安装部21以及第二安装部22,第一安装部21设置在主板1的第二表面上,并用于与硬盘连接,第二安装部22设置在芯片安装板3靠近主板1一侧的表面上,第一安装部21与第二安装部22可拆卸连接;芯片安装板3远离主板1一侧的表面用于安装控制芯片;控制芯片通过连接组件2连接硬盘。
在实际的使用场景中,本案中的硬盘背板用于同时安装服务器硬件设备中用于设备运行的硬盘以及控制芯片,硬盘与控制芯片分别设置在硬盘背板的两侧表面上,控制芯片通过传输控制信号控制硬盘,包括控制芯片会控制硬盘的状态灯,控制硬盘电源,检测硬盘在位情况,侦测硬盘类型等,控制芯片可以是CPLD或MCU芯片,使用者可根据自身对于控制芯片可编程性、I/O数量或芯片运行可靠性的要求进行选择,控制芯片可通过硬盘在位检测信号对硬盘是否处于正常运行位置进行检测,还可以通过硬盘点灯信号进行硬盘点灯控制,诸如此类的控制信号均可通过硬盘背板进行传输;本案所公开的硬盘背板,包括用于安装硬盘的主板1,硬盘安装在主板1的一侧表面上,主板1的另一侧面通过连接组件2连接起用于安装控制芯片的芯片安装板3,芯片安装板3可通过连接组件2与主板1进行灵活安装,连接组件2所包括的第一安装部21以及第二安装部22分别设置在主板1与芯片安装板3上,第一安装部21与第二安装部22可通过多种连接方式进行固定连接,第一安装部21与第二安装部22完成连接后,芯片安装板3即可固定设置在主板1的一侧表面上,第一安装部21和第二安装部22之间是完全兼容设计的,且第一安装部21通过主板1与硬盘相连接,芯片安装板3的内部走线与第二安装部22对应连接,从而使得芯片安装板3上设置的控制芯片能够对主板1另一侧设置的硬盘进行控制,第一安装部21与第二安装部22的固定连接即为连接组件2对主板1以及芯片安装板3的组合连接,这种连接方式使得硬盘与控制芯片分别安装在不同的部件上,硬盘与控制芯片所用以安装的部件可通过连接组件2进行灵活安装与拆卸;芯片安装板3远离主板1一侧的表面用于安装控制芯片,可以通过修改控制芯片与芯片安装板3之间的连接走线,使得芯片安装板3可与不同的控制芯片之间进行适配,从而相当于修改了不同的控制芯片与第二安装部22之间的走线连接,使不同的控制芯片与连接组件2适配,因此控制芯片可通过芯片安装板3内部走线与连接组件2对应连接,进而再通过连接组件2连接硬盘,若使用者需要更换硬盘所需的控制芯片,只需将第一安装部21与第二安装部22分离,更换其他设置有适配所需更换的控制芯片的芯片安装板3,即可完成硬盘与所更换的控制芯片的适配。
综上,本案所公开的硬盘背板改变了传统硬盘背板单一主板的结构模式,主板1作为服务器设备中的硬盘安装背板用于与控制芯片进行连接以及匹配设置,硬盘与控制芯片分别设置在可相互连接的两个安装板件上,使主板1与控制芯片在连接组件2的组合连接下相适配,这样的适配方式无需使用者在主板1上直接设置控制芯片,改变了在主板1上直接拆装控制芯片的方式,通过在主板1中增加连接组件2以及芯片安装板3改变了传统的服务器单一的主板1的安装结构,服务器设计制造厂家出于对制造成本与制造周期进行控制调节的考虑,需要选用性价比高的控制芯片,在现有的控制芯片供应链出现波动而造成芯片采购与使用成本与制造周期上升的情况下,服务器设计制造厂家需要选用其他更具成本与制造周期优势的控制芯片以替换现有的控制芯片,本实施例所公开的硬盘背板可使服务器设计制造厂家的技术人员在保证服务器设备可以正常运行的情况下,无需替换主板1或改变主板1的结构形式,在连接组件2的辅助下顺利替换芯片安装板3,实现控制芯片的更换,节省了主板1的更换物料成本或重新设计人工成本,也进一步提升了服务器设备对于控制芯片的兼容与匹配能力,保证了服务器能够正常运行。
进一步地,第一安装部21上设置有卡接槽,第二安装部22上设置有与卡接槽对应的卡接件,卡接件与卡接槽相卡合连接。
具体地,第一安装部21与第二安装部22通过分别设置卡接槽与卡接件进行卡接,第一安装部21上设置卡接槽,第二安装部22上设置于卡接槽尺寸相匹配的卡接件,第二安装部22与第一安装部21正对后卡接件卡入卡接槽实现连接,这一连接方式仅需将两个安装部进行正对匹配并使卡接结构进行卡合即可完成,保证了主板1与芯片安装板3连接过程的效率、准确性与稳定性。
进一步地,第一安装部21上设置的卡接槽为单向开口槽,卡接槽内设置有单向导角,第二安装部22上设置的卡接件与卡接槽进行单向连接。
具体地,第一安装部21上所设置的卡接槽的开口方向朝向芯片安装板3,其开口设置为单向开口,卡接槽为单向开口槽,开口槽的边缘以及内壁设置有安装导角,第二安装部22上所设置的卡接件的外侧边缘设置有与开口槽上安装导角相匹配的平滑曲面,使得第一安装部21与第二安装部22的连接具有单向性,第一安装部21与第二安装部22进行单向连接用于防止控制芯片连接走线因倒插连接造成的短路烧毁问题,实现了防反接功能,保证了硬盘背板各部件连接过程与运行过程的安全性。
进一步地,第一安装部21与主板1通过焊接固定。
具体地,主板1的第一表面用于安装硬盘,第一安装部21设置在主板1的第二表面,第一安装部21通过主板1与硬盘相连接,使用者根据使用的实际需要进行控制芯片的拆卸更换,可通过拆下第二安装部22及其连接的芯片安装板3得到实现,主板1可在控制芯片的更换过程中保持原有状态不变,第一安装部21与主板1间的固定设置稳定性要求较高,可通过焊接的方式将第一安装部21固定连接在主板1的第一表面上,使连接组件2对主板1以及芯片安装板3的连接稳定性得到保证。
进一步地,第一安装部21上设置有与硬盘连接第一pin脚集束,第一pin脚集束包括多个用于与控制芯片进行连接的pin脚。
具体地,第一安装部21上设置有由多个pin脚集合而成的pin脚集束,pin脚集束进行标准化定义即可成为具有同一标准的元器件用以进行电信号的稳定传输。
进一步地,第二安装部上设置有第二pin脚集束,第二pin脚集束包括多个用于与控制芯片进行连接的pin脚;第二pin脚集束中的各pin脚与第一pin脚集束中的相应pin脚接触连接。
具体地,第一安装部21与第二安装部22卡接后,第二pin脚集束中的各pin脚与第一pin脚集束中的相应pin脚则接触连接,由于第一安装部21通过主板1与硬盘相连接,第二连接部上的pin脚与芯片安装板3的内部走线对应连接,芯片安装板3的内部走线与控制芯片pin脚对应连接,因此硬盘可实现通过连接组件2与控制芯片连接。另外,第二连接部上的pin脚做了预留位,即利用多个预备的pin脚用以兼容pin脚较多的控制芯片。
进一步地,芯片安装板3包括PCB板;PCB板还用于设置控制芯片;PCB板的内部走线与第二安装部22上的相应pin脚对应连接。
进一步地,芯片安装板还包括设置在PCB板上的电子元器件。
具体地,芯片安装板3的主体部分为具有芯片安装功能的PCB板,电子元器件可以包括分压、稳压和去噪的电容电阻等器件,控制芯片和外围的电子元器件构成控制芯片的控制线路,电子元器件与控制芯片之间的走线连接以及PCB板的内部走线与控制芯片pin脚的走线连接都可根据控制芯片的类型进行调整,PCB板的内部走线与第二安装部22上的相应pin脚对应连接,从而控制芯片可通过连接组件2连接硬盘,实现控制芯片的控制功能。在更换控制芯片时,只需将第一安装部21与第二安装部22分离,更换其他设置有适配所需更换的控制芯片的芯片安装板3即可,从而大大降低了设计和制造成本,有效提高了更换控制芯片的灵活性和便捷性。
进一步地,第一安装部21设置在第二表面的中央,第二安装部22设置在芯片安装板3靠近主板1一侧表面的中央,主板1与芯片安装板3平行。
具体地,主板1的第二表面是主板1靠近芯片安装板3一侧的表面,第二表面用于与芯片安装板3正对并通过连接组件2与芯片安装板3进行连接,第二表面上设置连接组件2的第一安装部21,为连接组件2连接起主板1与芯片安装板3构成结构条件,芯片安装板3靠近并正对主板1侧一侧表面上设置第二安装部22,使得第一安装部21与第二安装部22正对设置,第一安装部21与第二安装部22相互连接使连接组件2完成结合,主板1与芯片安装板3即可完成连接,连接完成的硬盘背板包括用于设置硬盘的主板1、用于设置控制芯片的芯片安装板3以及连接主板1与芯片安装板3的连接组件2,连接组件2位于主板1与芯片安装板3之间,主板1与芯片安装板3相互平行,由于主板1与芯片安装板3之间设置有连接组件2,使得主板1与芯片安装板3之间存在一定的空隙,其作为主板1与芯片安装板3之间的间隔空间,有利于硬盘背板运行过程中的散热,也有利于保护控制芯片控制信号发射的稳定性。
本申请的硬盘背板可以匹配多种控制芯片,从而可以节约更换控制芯片带来的重新设计和制造的成本,以及避免由此带来的风险,也使得对硬盘背板的控制芯片选择更灵活、便捷,进一步提升了服务器设备对于控制芯片的兼容与匹配能力,保证了服务器能够正常运行。
第二方面,本实用新型实施例公开了一种电子设备,设备包括硬盘、控制芯片以及上述硬盘背板;硬盘背板设于硬盘上;控制芯片通过硬盘背板连接硬盘。
本实用新型公开了一种硬盘背板和电子设备,硬盘背板包括主板1、连接组件2以及芯片安装板3;主板1包括第一表面以及第二表面,第一表面用于安装硬盘,第二表面通过连接组件2与芯片安装板3相连接;连接组件2包括第一安装部21以及第二安装部22,第一安装部21设置在主板1的第二表面上,并用于与硬盘连接,第二安装部22设置在芯片安装板3靠近主板1一侧的表面上,第一安装部21与第二安装部22相连接;芯片安装板3远离主板1一侧的表面用于安装控制芯片,控制芯片通过连接组件连接硬盘。上述硬盘背板改变了传统硬盘背板单一主板1的结构模式,将硬盘与控制芯片分别设置在可相互连接的两个安装板件上,使硬盘与控制芯片在连接组件2的组合连接下相适配,这样的适配方式无需使用者在主板1上直接设置控制芯片,改变了在主板1上直接拆装控制芯片的方式,通过在硬盘背板中增加连接组件2以及芯片安装板3改变了传统的硬盘背板单一芯片安装主板的安装结构,主板1对不同类型的控制芯片具有更灵活的安装方式,无需完全更换或重新设计硬盘背板,简化了硬盘背板对不同类型控制芯片的更换安装过程,避免因更换控制芯片方案造成设计资源和物料浪费,节省了时间和成本,服务器设计制造厂家的技术人员在保证服务器设备能够正常运行的情况下,无需替换主板1或改变主板1的设计形式,在连接组件2的辅助下顺利替换芯片安装板3,实现控制芯片的更换,很大程度地节省了主板1以及控制芯片的因更换或重新设计造成的物料成本或人工成本,有效提高了更换控制芯片的灵活性和便捷性,也进一步提升了服务器设备对于控制芯片的兼容与匹配能力,保证了服务器能够正常运行。
以上,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种硬盘背板,其特征在于,包括:主板、连接组件以及芯片安装板;
所述主板包括第一表面以及第二表面,所述第一表面用于安装硬盘;
所述连接组件包括第一安装部以及第二安装部,所述第一安装部设置在所述主板的所述第二表面上,并用于与所述硬盘连接,所述第二安装部设置在所述芯片安装板靠近所述主板一侧的表面上,所述第一安装部与所述第二安装部可拆卸连接;
所述芯片安装板远离所述主板一侧的表面用于安装控制芯片;
所述控制芯片通过所述连接组件连接所述硬盘。
2.根据权利要求1所述的硬盘背板,其特征在于,所述第一安装部上设置有卡接槽,所述第二安装部上设置有与所述卡接槽对应的卡接件,所述卡接件与所述卡接槽相卡合连接。
3.根据权利要求2所述的硬盘背板,其特征在于,所述第一安装部上设置的卡接槽为单向开口槽,所述卡接槽内设置有单向导角,所述第二安装部上设置的卡接件与所述卡接槽进行单向连接。
4.根据权利要求1所述的硬盘背板,其特征在于,所述第一安装部与所述主板通过焊接固定。
5.根据权利要求1所述的硬盘背板,其特征在于,所述第一安装部上设置有与所述硬盘连接第一pin脚集束,所述第一pin脚集束包括多个用于与所述控制芯片进行连接的pin脚。
6.根据权利要求5所述的硬盘背板,其特征在于,所述第二安装部上设置有第二pin脚集束,所述第二pin脚集束包括多个用于与所述控制芯片进行连接的pin脚;
所述第二pin脚集束中的各pin脚与所述第一pin脚集束中的相应pin脚接触连接。
7.根据权利要求6所述的硬盘背板,其特征在于,所述芯片安装板包括PCB板;所述PCB板用于设置所述控制芯片;所述PCB板的内部走线与所述第二安装部上的相应pin脚对应连接。
8.根据权利要求7所述的硬盘背板,其特征在于,所述芯片安装板还包括设置在所述PCB板上的电子元器件。
9.根据权利要求1至8任一项所述的硬盘背板,其特征在于,所述第一安装部设置在所述第二表面的中央,所述第二安装部设置在所述芯片安装板靠近所述主板一侧表面的中央,所述主板与所述芯片安装板平行。
10.一种电子设备,其特征在于,包括硬盘、控制芯片以及如权利要求1至9任一项所述的硬盘背板;所述硬盘背板设于所述硬盘上;
所述控制芯片通过所述硬盘背板连接所述硬盘。
CN202223187405.XU 2022-11-29 2022-11-29 一种硬盘背板和电子设备 Active CN218918046U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202223187405.XU CN218918046U (zh) 2022-11-29 2022-11-29 一种硬盘背板和电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202223187405.XU CN218918046U (zh) 2022-11-29 2022-11-29 一种硬盘背板和电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN218918046U true CN218918046U (zh) 2023-04-25

Family

ID=86051301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202223187405.XU Active CN218918046U (zh) 2022-11-29 2022-11-29 一种硬盘背板和电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN218918046U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6494749B1 (en) Connector with mounting fixture for removable storage device
US7390193B2 (en) Printed circuit board assembly
US8559189B2 (en) Riser card for power supply
CN210245073U (zh) 一种sas/sata硬盘背板
CN218918046U (zh) 一种硬盘背板和电子设备
US10624211B2 (en) Motherboard with daughter input/output board
CN214227332U (zh) 新型塑料光纤通讯模块
US6162099A (en) Electrical interconnection mechanism
CN108897653A (zh) 一种服务器及其板卡
CN112838743B (zh) 电源供应装置
CN210514535U (zh) 一种电路板的新型测试结构
CN210404179U (zh) Pcb板快速链接机构的插拔装置
CN207868420U (zh) 基于印刷线路工艺的pcb连接器
CN217213551U (zh) 显示屏控制装置
CN101876839A (zh) 电子装置及其组装方法
CN215528631U (zh) 基于soc的无线充电路板及无线充电器
CN104252198A (zh) 一体式电脑
CN220382365U (zh) 连接器组件及板间连接器模组
CN201075514Y (zh) 电子卡连接器固定结构
TWI775017B (zh) 電源供應裝置
CN218071921U (zh) 一种新型的pcb板固定结构
CN207426327U (zh) 一种主板高架连接器
US20230359253A1 (en) Solid-State Drive with Detachable Capacitor Housing Portion
CN220139934U (zh) 一种cob拼接高效显示系统
CN2746610Y (zh) 存储卡转接器结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant