JP2002363770A - ダイヤフラムスプリングの支点部分及びそれと摺動する板材の表面処理方法 - Google Patents
ダイヤフラムスプリングの支点部分及びそれと摺動する板材の表面処理方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 クラッチカバー組立体のダイヤフラムスプリ
ングのレバー先端部（支点部分）及びそれと摺動する板
材の耐摩耗性がより高くなる表面処理方法を提供する。 【解決手段】 表面処理方法は、クラッチカバー組立体
のダイヤフラムスプリングの支点部分及びそれと摺動す
る板材の表面処理方法である。この方法では、ダイヤフ
ラムスプリングの支点部分及び板材の摺動部分を被処理
面として、その被処理面に対して皮膜材料を用いて放電
皮膜処理を施すことで、被処理面を約５０μｍ以下の放
電皮膜層で覆うとともに被処理面の内部に拡散層を形成
させる。
ングのレバー先端部（支点部分）及びそれと摺動する板
材の耐摩耗性がより高くなる表面処理方法を提供する。 【解決手段】 表面処理方法は、クラッチカバー組立体
のダイヤフラムスプリングの支点部分及びそれと摺動す
る板材の表面処理方法である。この方法では、ダイヤフ
ラムスプリングの支点部分及び板材の摺動部分を被処理
面として、その被処理面に対して皮膜材料を用いて放電
皮膜処理を施すことで、被処理面を約５０μｍ以下の放
電皮膜層で覆うとともに被処理面の内部に拡散層を形成
させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイヤフラムスプ
リングの支点部分及びそれと摺動する板材の表面処理方
法に関する。
リングの支点部分及びそれと摺動する板材の表面処理方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】車両等においてエンジンからトランスミ
ッションへのトルク伝達を断接するクラッチは、フライ
ホイールにクラッチディスクを押圧したり、その押圧を
解除したりするために、クラッチカバー組立体を備えて
いる。クラッチカバー組立体は、主として、クラッチデ
ィスクをフライホイールとの間で挟持するためのプレッ
シャープレートと、このプレッシャープレートをクラッ
チディスクに対して付勢するためのダイヤフラムスプリ
ング又はコイルスプリングと、フライホイールに固定さ
れスプリングやプレッシャープレートを支持するクラッ
チカバーとから構成されている。
ッションへのトルク伝達を断接するクラッチは、フライ
ホイールにクラッチディスクを押圧したり、その押圧を
解除したりするために、クラッチカバー組立体を備えて
いる。クラッチカバー組立体は、主として、クラッチデ
ィスクをフライホイールとの間で挟持するためのプレッ
シャープレートと、このプレッシャープレートをクラッ
チディスクに対して付勢するためのダイヤフラムスプリ
ング又はコイルスプリングと、フライホイールに固定さ
れスプリングやプレッシャープレートを支持するクラッ
チカバーとから構成されている。
【０００３】ダイヤフラムスプリング式のクラッチカバ
ー組立体で用いられるダイヤフラムスプリングは、環状
の弾性部と、弾性部から径方向内側に延びる複数のレバ
ー部とから構成されている。このダイヤフラムスプリン
グのレバー先端の支点部分には、レリーズベアリング等
のレリーズ部材が板材を介して当接している。そして、
レリーズ部材の軸方向移動にしたがって、ダイヤフラム
スプリングによるプレッシャープレートの押圧の有無が
切り替わり、クラッチの断接が為される。
ー組立体で用いられるダイヤフラムスプリングは、環状
の弾性部と、弾性部から径方向内側に延びる複数のレバ
ー部とから構成されている。このダイヤフラムスプリン
グのレバー先端の支点部分には、レリーズベアリング等
のレリーズ部材が板材を介して当接している。そして、
レリーズ部材の軸方向移動にしたがって、ダイヤフラム
スプリングによるプレッシャープレートの押圧の有無が
切り替わり、クラッチの断接が為される。
【０００４】このように、ダイヤフラムスプリングのレ
バー先端部は、板材を介してレリーズ部材により動かさ
れる支点部分であり、クラッチ断接の切り替えの度に板
材と摺動することになる。したがって、これらの摺動部
分に対しては、従来から摩耗に対する対策が採られてい
る。例えば、高周波焼き入れに加え、摺動部分となる金
属表面に対し硬質クロムメッキやモリブデン溶射が施さ
れている。
バー先端部は、板材を介してレリーズ部材により動かさ
れる支点部分であり、クラッチ断接の切り替えの度に板
材と摺動することになる。したがって、これらの摺動部
分に対しては、従来から摩耗に対する対策が採られてい
る。例えば、高周波焼き入れに加え、摺動部分となる金
属表面に対し硬質クロムメッキやモリブデン溶射が施さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、硬質クロムメ
ッキと母材との密着性はそれほど高いものではなく、大
きな荷重が作用した場合にはメッキ部分にクラックが発
生してメッキが剥離してしまう。さらに、クロムメッキ
の処理中には、環境に悪いとされている６ヶクロムが発
生する。
ッキと母材との密着性はそれほど高いものではなく、大
きな荷重が作用した場合にはメッキ部分にクラックが発
生してメッキが剥離してしまう。さらに、クロムメッキ
の処理中には、環境に悪いとされている６ヶクロムが発
生する。
【０００６】また、モリブデン溶射をした場合でも、ポ
ーラスの存在による密着性の不足から十分な耐摩耗性が
得られないことがある。本発明の目的は、クラッチカバ
ー組立体のダイヤフラムスプリングのレバー先端部（支
点部分）及びそれと摺動する板材の耐摩耗性がより高く
なる表面処理方法を提供することにある。
ーラスの存在による密着性の不足から十分な耐摩耗性が
得られないことがある。本発明の目的は、クラッチカバ
ー組立体のダイヤフラムスプリングのレバー先端部（支
点部分）及びそれと摺動する板材の耐摩耗性がより高く
なる表面処理方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の表面処
理方法は、クラッチカバー組立体のダイヤフラムスプリ
ングの支点部分及びそれと摺動する板材の少なくとも一
方の表面処理方法である。この方法では、ダイヤフラム
スプリングの支点部分及び板材の摺動部分の少なくとも
一方を被処理面として、その被処理面に対して皮膜材料
を用いて放電皮膜処理を施すことで、被処理面を約５０
μｍ以下の皮膜層で覆うとともに被処理面の内部に拡散
層を形成させる。
理方法は、クラッチカバー組立体のダイヤフラムスプリ
ングの支点部分及びそれと摺動する板材の少なくとも一
方の表面処理方法である。この方法では、ダイヤフラム
スプリングの支点部分及び板材の摺動部分の少なくとも
一方を被処理面として、その被処理面に対して皮膜材料
を用いて放電皮膜処理を施すことで、被処理面を約５０
μｍ以下の皮膜層で覆うとともに被処理面の内部に拡散
層を形成させる。
【０００８】ここでは、単にダイヤフラムスプリングの
支点部分や板材に皮膜層を形成するのではなく、放電皮
膜処理によって被処理面の内部に拡散層（皮膜材料が被
処理面の内部に拡散・浸透した層）を形成するため、皮
膜層と母材（ダイヤフラムスプリングの支点部分又は板
材の摺動部分）との密着性が向上する。これにより、耐
摩耗性がより高くなる。また、約５０μｍ以下の皮膜層
で被処理面が覆われるようにしていることで、クラッチ
の寿命を十分に満足することのできる耐摩耗性を得つ
つ、不必要な皮膜の形成を抑えている。
支点部分や板材に皮膜層を形成するのではなく、放電皮
膜処理によって被処理面の内部に拡散層（皮膜材料が被
処理面の内部に拡散・浸透した層）を形成するため、皮
膜層と母材（ダイヤフラムスプリングの支点部分又は板
材の摺動部分）との密着性が向上する。これにより、耐
摩耗性がより高くなる。また、約５０μｍ以下の皮膜層
で被処理面が覆われるようにしていることで、クラッチ
の寿命を十分に満足することのできる耐摩耗性を得つ
つ、不必要な皮膜の形成を抑えている。
【０００９】請求項２に記載の表面処理方法は、請求項
１に記載の表面処理方法であって、被処理面を約１０μ
ｍ〜約５０μｍの皮膜層で覆う。請求項３に記載の表面
処理方法は、請求項１又は２に記載の表面処理方法であ
って、被処理面を平均膜厚２０〜４０μｍの皮膜層で覆
う。
１に記載の表面処理方法であって、被処理面を約１０μ
ｍ〜約５０μｍの皮膜層で覆う。請求項３に記載の表面
処理方法は、請求項１又は２に記載の表面処理方法であ
って、被処理面を平均膜厚２０〜４０μｍの皮膜層で覆
う。
【００１０】請求項４に記載の表面処理方法は、請求項
１から３のいずれかに記載の表面処理方法であって、皮
膜材料は、モリブデン、タングステンカーバイド、チタ
ンカーバイド、クロムカーバイド、あるいはチタンボラ
イドである。
１から３のいずれかに記載の表面処理方法であって、皮
膜材料は、モリブデン、タングステンカーバイド、チタ
ンカーバイド、クロムカーバイド、あるいはチタンボラ
イドである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態に係る表面処
理方法で耐摩耗性を向上させるダイヤフラムスプリング
及び板材を含むクラッチの一例を、図５に示す。ここに
示すクラッチ１０は、ダイヤフラムスプリング２３の先
端を引くことによりクラッチ連結を解除するタイプであ
る。なお、本発明の表面処理方法は、ダイヤフラムスプ
リングの先端を押すことによってクラッチ連結を解除す
るタイプのクラッチに適用しても同様の効果が得られ
る。
理方法で耐摩耗性を向上させるダイヤフラムスプリング
及び板材を含むクラッチの一例を、図５に示す。ここに
示すクラッチ１０は、ダイヤフラムスプリング２３の先
端を引くことによりクラッチ連結を解除するタイプであ
る。なお、本発明の表面処理方法は、ダイヤフラムスプ
リングの先端を押すことによってクラッチ連結を解除す
るタイプのクラッチに適用しても同様の効果が得られ
る。
【００１２】＜クラッチ構成＞図５に示すクラッチ１０
は、Ｏ−Ｏが回転軸線である。クラッチ１０は、エンジ
ン側（図５の左側）のフライホイール９８からトランス
ミッション側（図５の右側）のメインドライブシャフト
９９にトルクを伝達及び遮断するための装置である。ク
ラッチ１０は、主として、クラッチディスク組立体１１
とクラッチカバー組立体１２とから構成されている。ク
ラッチ１０の外周はクラッチカバー２１に覆われてい
る。
は、Ｏ−Ｏが回転軸線である。クラッチ１０は、エンジ
ン側（図５の左側）のフライホイール９８からトランス
ミッション側（図５の右側）のメインドライブシャフト
９９にトルクを伝達及び遮断するための装置である。ク
ラッチ１０は、主として、クラッチディスク組立体１１
とクラッチカバー組立体１２とから構成されている。ク
ラッチ１０の外周はクラッチカバー２１に覆われてい
る。
【００１３】クラッチディスク組立体１１の摩擦連結部
１１ａは、クラッチカバー組立体１２のプレッシャープ
レート２２とフライホイール９８との間に配置されてお
り、クラッチ接続時に両者２２，９８の間で挟持され
る。また、クラッチディスク組立体１１のスプラインハ
ブ１１ｂは、メインドライブシャフト９９の外周面とス
プライン係合している。
１１ａは、クラッチカバー組立体１２のプレッシャープ
レート２２とフライホイール９８との間に配置されてお
り、クラッチ接続時に両者２２，９８の間で挟持され
る。また、クラッチディスク組立体１１のスプラインハ
ブ１１ｂは、メインドライブシャフト９９の外周面とス
プライン係合している。
【００１４】クラッチカバー組立体１２は、クラッチカ
バー２１と、プレッシャープレート２２と、ダイヤフラ
ムスプリング２３と、クラッチカバー２１の外周部及び
プレッシャープレート２２の外周部を結ぶストラッププ
レート（図示せず）とを有している。
バー２１と、プレッシャープレート２２と、ダイヤフラ
ムスプリング２３と、クラッチカバー２１の外周部及び
プレッシャープレート２２の外周部を結ぶストラッププ
レート（図示せず）とを有している。
【００１５】ダイヤフラムスプリング２３は、環状部
と、その環状部から径方向内側に延びる複数のレバーと
から構成されている。ダイヤフラムスプリング２３は、
クラッチカバー２１と一体回転するものであり、外周端
のトランスミッション側の面がクラッチカバー２１に当
接している。また、ダイヤフラムスプリング２３の径方
向中間部は、プレッシャープレート２２に当接してい
る。さらに、ダイヤフラムスプリング２３のレバー先端
の支点部分２３ａには、レリーズ組立体１３の板材３１
が当接する。このレリーズ組立体１３は、レリーズベア
リングを含んでおり、ダイヤフラムスプリング２３のレ
バー先端を軸Ｏ−Ｏ方向に移動させてクラッチ１０の断
接を切り替える役割を果たす。
と、その環状部から径方向内側に延びる複数のレバーと
から構成されている。ダイヤフラムスプリング２３は、
クラッチカバー２１と一体回転するものであり、外周端
のトランスミッション側の面がクラッチカバー２１に当
接している。また、ダイヤフラムスプリング２３の径方
向中間部は、プレッシャープレート２２に当接してい
る。さらに、ダイヤフラムスプリング２３のレバー先端
の支点部分２３ａには、レリーズ組立体１３の板材３１
が当接する。このレリーズ組立体１３は、レリーズベア
リングを含んでおり、ダイヤフラムスプリング２３のレ
バー先端を軸Ｏ−Ｏ方向に移動させてクラッチ１０の断
接を切り替える役割を果たす。
【００１６】＜クラッチ動作＞クラッチ接続 レリーズ組立体１３がダイヤフラムスプリング２３の支
点部分２３ａに一定の荷重を与えると、プレッシャープ
レート２２がクラッチディスク組立体１１の摩擦連結部
１１ａをエンジン側に押し、摩擦連結部１１ａとフライ
ホイール９８とが摩擦係合することになる。この結果、
フライホイール９８からのトルクは、クラッチディスク
組立体１１に伝達され、クラッチディスク組立体１１の
スプラインハブ１１ｂに連結されているメインドライブ
シャフト９９に出力される。
点部分２３ａに一定の荷重を与えると、プレッシャープ
レート２２がクラッチディスク組立体１１の摩擦連結部
１１ａをエンジン側に押し、摩擦連結部１１ａとフライ
ホイール９８とが摩擦係合することになる。この結果、
フライホイール９８からのトルクは、クラッチディスク
組立体１１に伝達され、クラッチディスク組立体１１の
スプラインハブ１１ｂに連結されているメインドライブ
シャフト９９に出力される。
【００１７】クラッチ切断 図５に示すクラッチ接続状態において、レリーズ組立体
１３がトランスミッション側に移動すると、ダイヤフラ
ムスプリング２３からプレッシャープレート２２へと与
えられる押圧荷重が解除される。このとき、クラッチカ
バー２１の外周部とプレッシャープレート２２の外周部
とを結ぶストラッププレートの付勢力によって、プレッ
シャープレート２２がトランスミッション側に移動す
る。この結果、クラッチディスク組立体１１の摩擦連結
部１１ａがフライホイール９８から離れ、クラッチが切
断される。
１３がトランスミッション側に移動すると、ダイヤフラ
ムスプリング２３からプレッシャープレート２２へと与
えられる押圧荷重が解除される。このとき、クラッチカ
バー２１の外周部とプレッシャープレート２２の外周部
とを結ぶストラッププレートの付勢力によって、プレッ
シャープレート２２がトランスミッション側に移動す
る。この結果、クラッチディスク組立体１１の摩擦連結
部１１ａがフライホイール９８から離れ、クラッチが切
断される。
【００１８】＜ダイヤフラムスプリング及び板材の摺動
部分に対する表面処理＞ダイヤフラムスプリング２３の
レバー先端の支点部分２３ａ及びレリーズ組立体１３の
板材３１は、クラッチ断接の度に摺動する。これらの摺
動部分に対して、本実施形態では、以下に示すような手
順で耐摩耗処理を行っている。
部分に対する表面処理＞ダイヤフラムスプリング２３の
レバー先端の支点部分２３ａ及びレリーズ組立体１３の
板材３１は、クラッチ断接の度に摺動する。これらの摺
動部分に対して、本実施形態では、以下に示すような手
順で耐摩耗処理を行っている。
【００１９】まず、炭素鋼から成るこれらの摺動部分に
対して、高周波焼き入れを施している。これにより、表
面層を、マルテンサイト組織のかたさの高い層としてい
る。そして、次に、摺動部分に対して放電皮膜処理を施
している。この放電皮膜処理は、アーク放電によって電
極材を母材（摺動部分）の表面に移行させ、母材上に放
電皮膜層を形成するとともに、放電皮膜層と接する母材
の表面付近に拡散層を形成する処理である。放電皮膜層
となる電極材（皮膜材料）は、ここではモリブデンを用
いているが、タングステンカーバイド、チタンカーバイ
ド、クロムカーバイド、あるいはチタンボライド等を用
いることもできる。
対して、高周波焼き入れを施している。これにより、表
面層を、マルテンサイト組織のかたさの高い層としてい
る。そして、次に、摺動部分に対して放電皮膜処理を施
している。この放電皮膜処理は、アーク放電によって電
極材を母材（摺動部分）の表面に移行させ、母材上に放
電皮膜層を形成するとともに、放電皮膜層と接する母材
の表面付近に拡散層を形成する処理である。放電皮膜層
となる電極材（皮膜材料）は、ここではモリブデンを用
いているが、タングステンカーバイド、チタンカーバイ
ド、クロムカーバイド、あるいはチタンボライド等を用
いることもできる。
【００２０】放電皮膜処理においては、電極材を電極に
セットし、電極材を回転させながら母材上を順次移動さ
せる。電極からは、１０-1１０-3秒の周期で、１０-5〜
１０ -6秒の短時間放電が繰り返される。これにより、電
極材が母材との接触部で８０００〜２５０００℃に加熱
され、プラズマイオン化された状態で母材表面に転移す
るとともに、母材表面下に拡散・浸透する。また、電極
材と母材との接触部は、常にシールドガスで覆われるよ
うにされている。このようにして、母材表面には、放電
皮膜層及び拡散層が形成されていく。このような放電皮
膜処理を行った母材の表面付近の断面を図１に示す。
セットし、電極材を回転させながら母材上を順次移動さ
せる。電極からは、１０-1１０-3秒の周期で、１０-5〜
１０ -6秒の短時間放電が繰り返される。これにより、電
極材が母材との接触部で８０００〜２５０００℃に加熱
され、プラズマイオン化された状態で母材表面に転移す
るとともに、母材表面下に拡散・浸透する。また、電極
材と母材との接触部は、常にシールドガスで覆われるよ
うにされている。このようにして、母材表面には、放電
皮膜層及び拡散層が形成されていく。このような放電皮
膜処理を行った母材の表面付近の断面を図１に示す。
【００２１】また、ここでは、ダイヤフラムスプリング
２３のレバー先端の支点部分２３ａ及びレリーズ組立体
１３の板材３１の摺動部分に対して、放電皮膜層の膜厚
目標値を３０μｍとして放電皮膜処理を行っている。こ
れにより、最大膜厚３２．２μｍ、最小膜厚１８．４μ
ｍの放電皮膜層が形成されている。なお、モリブデンを
溶射するような従来方法で処理を行った場合には、同様
の膜厚目標に対して、最大膜厚５２．５μｍ、最小膜厚
７．５μｍとなる。また、表面粗さについても、放電皮
膜処理の場合は、モリブデン溶射の場合の約３分の１と
なる。
２３のレバー先端の支点部分２３ａ及びレリーズ組立体
１３の板材３１の摺動部分に対して、放電皮膜層の膜厚
目標値を３０μｍとして放電皮膜処理を行っている。こ
れにより、最大膜厚３２．２μｍ、最小膜厚１８．４μ
ｍの放電皮膜層が形成されている。なお、モリブデンを
溶射するような従来方法で処理を行った場合には、同様
の膜厚目標に対して、最大膜厚５２．５μｍ、最小膜厚
７．５μｍとなる。また、表面粗さについても、放電皮
膜処理の場合は、モリブデン溶射の場合の約３分の１と
なる。
【００２２】＜本実施形態の放電皮膜処理の特徴＞従来
のモリブデン溶射による表面処理部材の表面拡大図及び
断面拡大図を図３（ａ）及び図３（ｂ）に、従来の硬質
クロムメッキによる表面処理部材の表面拡大図及び断面
拡大図を図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す。モリブデン
溶射ではポーラスＰの発生、硬質クロムメッキではクラ
ックＣの発生といった不具合が存在し、表面処理層（溶
射層／メッキ層）の剥離の恐れがある。
のモリブデン溶射による表面処理部材の表面拡大図及び
断面拡大図を図３（ａ）及び図３（ｂ）に、従来の硬質
クロムメッキによる表面処理部材の表面拡大図及び断面
拡大図を図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す。モリブデン
溶射ではポーラスＰの発生、硬質クロムメッキではクラ
ックＣの発生といった不具合が存在し、表面処理層（溶
射層／メッキ層）の剥離の恐れがある。
【００２３】これに対し、図２（ａ）及び図２（ｂ）に
示すように、放電皮膜処理によると、ポーラスやクラッ
クの発生の少ない皮膜処理ができる。また、母材と放電
皮膜層との間に拡散層が形成されることにより、母材と
放電皮膜層との密着性が高くなる（図１参照）。これに
より、母材を覆う層（放電皮膜層）の剥離の恐れが極め
て小さくなり、耐摩耗性が向上する。なお、平均膜厚２
０〜４０μｍ（実際の膜厚１０〜５０μｍ）の放電皮膜
層で母材（摺動部分の被処理面）が覆われるように処理
すれば、クラッチ１０の寿命を十分に満足することので
きる耐摩耗性を得ることができる。
示すように、放電皮膜処理によると、ポーラスやクラッ
クの発生の少ない皮膜処理ができる。また、母材と放電
皮膜層との間に拡散層が形成されることにより、母材と
放電皮膜層との密着性が高くなる（図１参照）。これに
より、母材を覆う層（放電皮膜層）の剥離の恐れが極め
て小さくなり、耐摩耗性が向上する。なお、平均膜厚２
０〜４０μｍ（実際の膜厚１０〜５０μｍ）の放電皮膜
層で母材（摺動部分の被処理面）が覆われるように処理
すれば、クラッチ１０の寿命を十分に満足することので
きる耐摩耗性を得ることができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明では、単にダイヤフラムスプリン
グの支点部分や板材に皮膜層を形成するのではなく、放
電皮膜処理によって被処理面の内部に拡散層（皮膜材料
が被処理面の内部に拡散・浸透した層）を形成するた
め、皮膜層と母材（ダイヤフラムスプリングの支点部分
又は板材の摺動部分）との密着性が向上し、耐摩耗性が
より高くなる。また、約５０μｍ以下の皮膜層で被処理
面が覆われるようにしていることで、クラッチの寿命を
十分に満足することのできる耐摩耗性を得つつ、不必要
な皮膜の形成を抑えている。
グの支点部分や板材に皮膜層を形成するのではなく、放
電皮膜処理によって被処理面の内部に拡散層（皮膜材料
が被処理面の内部に拡散・浸透した層）を形成するた
め、皮膜層と母材（ダイヤフラムスプリングの支点部分
又は板材の摺動部分）との密着性が向上し、耐摩耗性が
より高くなる。また、約５０μｍ以下の皮膜層で被処理
面が覆われるようにしていることで、クラッチの寿命を
十分に満足することのできる耐摩耗性を得つつ、不必要
な皮膜の形成を抑えている。
【図１】本発明の一実施形態に係る表面処理方法により
処理した被処理面の断面図。
処理した被処理面の断面図。
【図２】（ａ）本発明の一実施形態に係る表面処理方法
により処理した被処理面の平面拡大図。 （ｂ）本発明の一実施形態に係る表面処理方法により処
理した被処理面の断面拡大図。
により処理した被処理面の平面拡大図。 （ｂ）本発明の一実施形態に係る表面処理方法により処
理した被処理面の断面拡大図。
【図３】（ａ）従来の硬質クロムメッキにより処理した
被処理面の平面拡大図。 （ｂ）従来の硬質クロムメッキにより処理した被処理面
の断面拡大図。
被処理面の平面拡大図。 （ｂ）従来の硬質クロムメッキにより処理した被処理面
の断面拡大図。
【図４】（ａ）従来の溶射により処理した被処理面の平
面拡大図。 （ｂ）従来の溶射により処理した被処理面の断面拡大
図。
面拡大図。 （ｂ）従来の溶射により処理した被処理面の断面拡大
図。
【図５】放電皮膜処理対象であるダイヤフラムスプリン
グ及び板材を含むクラッチの概略図。
グ及び板材を含むクラッチの概略図。
１０ クラッチ １２ クラッチカバー組立体 ２３ ダイヤフラムスプリング ３１ 板材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年６月１１日（２００１．６．１
１）
１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る表面処理方法により
処理した被処理面の断面図。
処理した被処理面の断面図。
【図２】（ａ）本発明の一実施形態に係る表面処理方法
により処理した被処理面の平面拡大図。 （ｂ）本発明の一実施形態に係る表面処理方法により処
理した被処理面の断面拡大図。
により処理した被処理面の平面拡大図。 （ｂ）本発明の一実施形態に係る表面処理方法により処
理した被処理面の断面拡大図。
【図３】（ａ）従来の溶射により処理した被処理面の平
面拡大図。 （ｂ）従来の溶射により処理した被処理面の断面拡大
図。
面拡大図。 （ｂ）従来の溶射により処理した被処理面の断面拡大
図。
【図４】（ａ）従来の硬質クロムメッキにより処理した
被処理面の平面拡大図。 （ｂ）従来の硬質クロムメッキにより処理した被処理面
の断面拡大図。
被処理面の平面拡大図。 （ｂ）従来の硬質クロムメッキにより処理した被処理面
の断面拡大図。
【図５】放電皮膜処理対象であるダイヤフラムスプリン
グ及び板材を含むクラッチの概略図。
グ及び板材を含むクラッチの概略図。
【符号の説明】 １０ クラッチ １２ クラッチカバー組立体 ２３ ダイヤフラムスプリング ３１ 板材
Claims (4)
- 【請求項１】クラッチカバー組立体のダイヤフラムスプ
リングの支点部分及びそれと摺動する板材の少なくとも
一方の表面処理方法であって、 前記ダイヤフラムスプリングの支点部分及び前記板材の
摺動部分の少なくとも一方を被処理面として、その前記
被処理面に対して皮膜材料を用いて放電皮膜処理を施す
ことで、前記被処理面を約５０μｍ以下の皮膜層で覆う
とともに前記被処理面の内部に拡散層を形成させる、表
面処理方法。 - 【請求項２】前記被処理面を約１０μｍ〜約５０μｍの
皮膜層で覆う、請求項１に記載の表面処理方法。 - 【請求項３】前記被処理面を平均膜厚２０〜４０μｍの
皮膜層で覆う、請求項１又は２に記載の表面処理方法。 - 【請求項４】前記皮膜材料は、モリブデン、タングステ
ンカーバイド、チタンカーバイド、クロムカーバイド、
あるいはチタンボライドである、請求項１から３のいず
れかに記載の表面処理方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001170874A JP2002363770A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | ダイヤフラムスプリングの支点部分及びそれと摺動する板材の表面処理方法 |
| US10/153,812 US6514577B2 (en) | 2001-06-06 | 2002-05-24 | Surface treatment method for a contact portion of a diaphragm spring |
| DE10224954A DE10224954A1 (de) | 2001-06-06 | 2002-06-05 | Oberflächenbehandlungsverfahren für einen Kontaktbereich einer Membranfeder und eines Plattenelements, das an dieser gleitet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001170874A JP2002363770A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | ダイヤフラムスプリングの支点部分及びそれと摺動する板材の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002363770A true JP2002363770A (ja) | 2002-12-18 |
Family
ID=19012726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001170874A Pending JP2002363770A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | ダイヤフラムスプリングの支点部分及びそれと摺動する板材の表面処理方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6514577B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002363770A (ja) |
| DE (1) | DE10224954A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016156096A (ja) * | 2016-05-24 | 2016-09-01 | イーグル工業株式会社 | 複層材料 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7093837B2 (en) * | 2002-09-26 | 2006-08-22 | Siemens Westinghouse Power Corporation | Turbine spring clip seal |
| KR101096548B1 (ko) * | 2009-11-06 | 2011-12-20 | 주식회사 비에스이 | 멤스 마이크로폰 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE19545972A1 (de) * | 1995-12-09 | 1997-06-12 | Fichtel & Sachs Ag | Reibungskupplung mit Carbon-Anpreßplatte |
| US6086684A (en) * | 1997-06-04 | 2000-07-11 | Japan Science And Technology Corporation | Electric discharge surface treating method and apparatus |
| US6395109B1 (en) * | 2000-02-15 | 2002-05-28 | Cargill, Incorporated | Bar product, cylinder rods, hydraulic cylinders, and method for manufacturing |
-
2001
- 2001-06-06 JP JP2001170874A patent/JP2002363770A/ja active Pending
-
2002
- 2002-05-24 US US10/153,812 patent/US6514577B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-05 DE DE10224954A patent/DE10224954A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016156096A (ja) * | 2016-05-24 | 2016-09-01 | イーグル工業株式会社 | 複層材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020187275A1 (en) | 2002-12-12 |
| US6514577B2 (en) | 2003-02-04 |
| DE10224954A1 (de) | 2002-12-19 |
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