JP2002363388A

JP2002363388A - 成形部材

Info

Publication number: JP2002363388A
Application number: JP2001168393A
Authority: JP
Inventors: Katsushi Yamaoka; 克史山岡; Makoto Morikoshi; 誠森越; Norihiro Otsu; 紀宏大津
Original assignee: Yuka Denshi Co Ltd; Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Yuka Denshi Co Ltd; Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 2001-06-04
Filing date: 2001-06-04
Publication date: 2002-12-18
Anticipated expiration: 2021-06-04
Also published as: JP3582501B2

Abstract

(57)【要約】【課題】可塑性結晶性エステル系樹脂と熱可塑性非晶
性エステル系樹脂をアロイ化した成形部材において、耐
屈曲性や耐薬品性及び成形寸法安定性に優れ、物性の成
形条件依存性が低く、熱的に安定で、取り扱い性、成形
作業性に優れた成形部材を提供する。【解決手段】成分Ａ；熱可塑性結晶性エステル系樹
脂、成分Ｂ；熱可塑性非晶性エステル系樹脂、成分Ｃ；
Ｔｉ系化合物及び成分Ｄ；Ｍｇ系化合物を、成分Ａ／成
分Ｂの重量比が１／９９〜９９／１、成分Ａ〜Ｄの合計
に対するＴｉ元素濃度及びＭｇ元素濃度の比Ｍｇ／Ｔｉ
が０．３〜４．０となる配合割合で加熱混合し、成形し
てなる成形部材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、成形性、寸法精
度、耐屈曲性及び引張破断伸びなどの物性に優れた成形
部材に関する。詳しくは、ＯＡ機器の構成部品，機能部
材、自動車の外装部品及び内装材、家電機器の構成部材
等の用途、とりわけ電子写真式複写機、レーザービーム
プリンター、ファクシミリ機等の画像形成装置に利用さ
れる中間転写ベルト、搬送転写ベルト、感光体ベルト等
のエンドレス（無端）ベルト用途に好適な成形部材に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来からＯＡ機器の構成部品，機能部
材、自動車の外装部品，内装材、家電機器の構成部材な
どには各種熱可塑性樹脂が用いられてきた。

【０００３】これら熱可塑性樹脂の要求性能としては、
弾性率が高く、耐屈曲性及び耐薬品性に優れ、寸法精度
が高く、また、用途によっては透明であることなどが挙
げられる。

【０００４】また、一般的な知見として、熱可塑性樹脂
は熱可塑性結晶性樹脂と熱可塑性非晶性樹脂に大別で
き、熱可塑性結晶性樹脂は耐屈曲性や耐薬品性に優れる
が成形収縮率が大きいので寸法安定性が悪く透明性を有
さず、逆に熱可塑性非晶性樹脂は成形寸法安定性及び透
明性に優れるが耐屈曲性が悪く耐薬品性が劣るなどの問
題点を有しているとされてきた。

【０００５】しかしながら、多くの場合、成形部材に
は、耐屈曲性や耐薬品性及び成形寸法安定性等の全てに
優れることが要求されている。

【０００６】これらの要求を満たすために、これまで熱
可塑性結晶性樹脂と熱可塑性非晶性樹脂とのアロイ化に
よる物性改良の検討が種々なされ、一定の成果があげら
れてきた。

【０００７】これらの研究では、例えば熱可塑性エステ
ル系樹脂の分野においてはエステル交換反応（共重合
化）を促進させることで結晶性エステル系樹脂と非晶性
エステル系樹脂を微分散化できることが報告されてい
る。しかしながら、これまでの技術では、エステル交換
（共重合化）を促進させると、耐加水分解性、熱安定
性、色調等において不具合が生じる。

【０００８】このため、エステル交換反応の促進による
両樹脂の微分散化は、実用化には至っておらず、実際に
は、エステル交換反応を抑制することにより、物性低下
を防いだ成形部材が実用品として用いられているのが現
状である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題点を解決し、熱可塑性結晶性エステル系樹脂と熱可塑
性非晶性エステル系樹脂をアロイ化した成形部材におい
て、耐屈曲性や耐薬品性及び成形寸法安定性に優れ、物
性の成形条件依存性が低く、熱的に安定で、取り扱い
性、成形作業性に優れた成形部材を提供することを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の成形部材は、成
分Ａ；熱可塑性結晶性エステル系樹脂、成分Ｂ；熱可塑
性非晶性エステル系樹脂、成分Ｃ；チタン系化合物、及
び成分Ｄ；マグネシウム系化合物を加熱混合した後、成
形してなる成形部材において、成分Ａ〜Ｄを成分Ａと成
分Ｂの重量比Ａ／Ｂが１／９９〜９９／１であり、成分
Ａ〜Ｄの合計に対するＴｉ元素濃度とＭｇ元素濃度の比
Ｍｇ／Ｔｉが０．３〜４．０となる配合割合で混合した
ことを特徴とする。

【００１１】即ち、本発明者らは上記目的を達成すべく
鋭意検討した結果、熱可塑性結晶性エステル系樹脂と熱
可塑性非晶性エステル系樹脂との共重合化及び高分子量
化のための触媒としてＭｇ（マグネシウム）系化合物と
Ｔｉ（チタン）系化合物を所定の割合で配合して加熱混
練させると、成形条件に影響を受けることなく、エステ
ル交換反応による共重合化及び高分子量化がなされた樹
脂組成物を安定に得ることができ、従来のエステル交換
反応を抑制させた手法で得られる樹脂組成物よりも、耐
屈曲性、耐加水分解性、熱安定性、色調等に優れた成形
部材が得られることを見出し、本発明に到達した。

【００１２】本発明において、成分Ａの熱可塑性結晶性
エステル系樹脂としてはＰＡＴ（ポリアルキレンテレフ
タレート）が好ましく、成分Ｂの熱可塑性非晶性エステ
ル系樹脂としてはＰＣ（ポリカーボネート）又はＰＡｒ
（ポリアリレート）が好ましい。

【００１３】また、本発明の成形部材は、更に導電性物
質、好ましくはカーボンブラックを１〜５０重量％含有
することが好ましい。

【００１４】本発明の成形部材は、特に電子写真式複写
機、レーザービームプリンター、ファクシミリ機等の画
像形成装置に利用される中間転写ベルト、搬送転写ベル
ト、感光体ベルト等のエンドレスベルトとして好適であ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下本発明の成形部材について詳
細に説明する。

【００１６】まず、本発明における各配合成分及びその
配合割合等について説明する。

【００１７】（成分Ａ；熱可塑性結晶性エステル系樹
脂）本発明に用いる熱可塑性結晶性エステル系樹脂とし
ては特に制限はなく、熱可塑性樹脂で主鎖又は側鎖にエ
ステル骨格を有し、結晶性を有するものであれば良く、
汎用の樹脂を用いることができる。なお、本発明で用い
る熱可塑性結晶性エステル系樹脂とは、結晶化度が１０
％以上１００％以下であるものを指す。

【００１８】熱可塑性結晶性エステル系樹脂としては、
具体的にはＰＡＴ（ポリアルキレンテレフタレート）が
好ましく、なかでもＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレー
ト）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ
（ポリエチレンナフタレート）はより好ましい。ＰＢＴ
は結晶化速度が速いので成形条件による結晶化度の変化
が少なく、一般に３０％前後と結晶化度が安定している
ので特に好ましい。

【００１９】また、本発明に用いる熱可塑性結晶性エス
テル系樹脂には、本発明の効果を著しく損なわない範囲
で共重合成分を導入することもできる。具体的な例とし
てエステル結合を主鎖とし、ポリメチレングリコールな
どのエステル結合を導入したものなどを挙げることがで
きる。

【００２０】本発明に用いる熱可塑性結晶性エステル系
樹脂の分子量に特に制限はなく、例えば、重量平均分子
量１０，０００〜１００，０００程度の一般的な分子量
の樹脂を用いることができるが、引張破断伸びなどの機
械物性の高い要求がある場合には高分子量のものが好ま
しい。この場合の分子量は２０，０００以上が好まし
く、２５，０００以上であれば更に好ましく、３０，０
００以上であれば特に好ましい。

【００２１】熱可塑性結晶性エステル系樹脂は１種を単
独で用いても２種以上を混合して用いても良い。

【００２２】（成分Ｂ；熱可塑性非晶性エステル系樹
脂）本発明に用いる熱可塑性非晶性エステル系樹脂とし
ては特に制限はなく、熱可塑性樹脂で主鎖又は側鎖にエ
ステル骨格を有し、非晶性のものであれば良く、汎用の
樹脂を用いることができる。なお、本発明で用いる熱可
塑性非晶性エステル系樹脂とは、結晶化度が１０％未満
であるものを指す。

【００２３】熱可塑性非晶性エステル系樹脂としては、
具体的にはＰＣ（ポリカーボネート）やＰＡｒ（ポリア
リレート）などのポリエステルやＰＭＭＡ（ポリメチル
メタクリレート）などの側鎖にエステル結合を有する樹
脂が好ましく、なかでもポリエステルが好ましく、特に
ＰＣを好適に用いることができる。

【００２４】また、本発明に用いる熱可塑性非晶性エス
テル系樹脂には、本発明の効果を著しく損なわない範囲
で共重合成分を導入することができる。具体的な例とし
てエステル結合を主鎖とし、ポリメチレングリコールな
どエステル結合を導入したものなどを挙げることができ
る。

【００２５】本発明に用いる熱可塑性非晶性エステル系
樹脂の分子量に特に制限はなく、例えば、重量平均分子
量１０，０００〜１００，０００程度の一般的な分子量
の樹脂を用いることができるが、引張破断伸びなどの機
械物性の高い要求がある場合には高分子量のものが好ま
しい。この場合の分子量は２０，０００以上が好まし
く、２５，０００以上であれば更に好ましく、３０，０
００以上であれば特に好ましい。

【００２６】熱可塑性非晶性エステル系樹脂は１種を単
独で用いても２種以上を混合して用いても良い。

【００２７】（成分Ａ；熱可塑性結晶性エステル系樹脂
と成分Ｂ；熱可塑性非晶性エステル系樹脂との重量比）
本発明において、成形部材を構成する樹脂組成物中の熱
可塑性結晶性エステル系樹脂と熱可塑性非晶性エステル
系樹脂との重量比は、熱可塑性結晶性エステル系樹脂／
熱可塑性非晶性エステル系樹脂＝１／９９〜９９／１の
幅広い範囲を採用することができる。ただし、一般に熱
可塑性結晶性エステル系樹脂は耐薬品性、耐屈曲性に優
れ、熱可塑性結晶性エステル系樹脂は成形寸法安定性に
優れるので、使用目的に応じて任意の比率を設定する。
なかでも、熱可塑性結晶性エステル系樹脂／熱可塑性非
晶性エステル系樹脂（重量比）＝４０／６０〜９７／３
が好ましく、６０／４０〜９５／５が更に好ましく、７
０／３０〜９０／１０が特に好ましい。

【００２８】このように、特に好ましい比率として熱可
塑性結晶性エステル系樹脂の比率を多く選択するのは、
熱可塑性非晶性エステル系樹脂は少しの配合で十分に成
形寸法安定性の改良効果が期待できること、熱可塑性非
晶性エステル系樹脂のわずかな配合過多で塗装時の溶剤
などに対する耐薬品性悪化の影響が顕著に出ることがあ
るなどの理由による。

【００２９】（成分Ａ；熱可塑性結晶性エステル系樹脂
と成分Ｂ；熱可塑性非晶性エステル系樹脂との粘度（Ｍ
ＦＲ）比）両樹脂のＭＦＲ比が大きすぎると、製造条件
を調整しても良好な分散が得られず、均一分散に至るこ
とができなくなることがあるので、ＭＦＲ比は小さい方
が好ましい。

【００３０】具体的には両樹脂を同一条件でＭＦＲ測定
したときのＭＦＲ比の値が１／２０〜２０／１程度の範
囲に収まることが好ましく、１／１０〜１０／１の範囲
となれば更に好ましい。

【００３１】測定方法としてはＪＩＳＫ−７２１０に
準拠し、測定温度条件は樹脂の加工温度に近い条件を選
択することが好ましい。

【００３２】例えばＰＢＴとＰＣを選択した場合、加工
温度となる２６０℃を測定温度として設定し、両樹脂の
ＭＦＲ比を比較することが好ましい。また、荷重として
は例えば２．１６ｋｇを選択することで好適な測定を行
える。

【００３３】（成分Ｃ；Ｔｉ系化合物）本発明におい
て、Ｔｉ系化合物は熱可塑性結晶性エステル系樹脂と熱
可塑性非晶性エステル系樹脂との共重合化及び高分子量
化を促す触媒として用いる。

【００３４】本発明において用いられるＴｉ系化合物に
は特に制限はないが、活性が高いことからテトラアルキ
ルチタネートが好ましく、具体的には、テトラ−ｎ−プ
ロピルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テ
トラ−ｎ−ブチルチタネート、テトラ−ｔ−ブチルチタ
ネート、テトラフェニルチタネート、テトラシクロヘキ
シルチタネート、テトラベンジルチタネート、或いはこ
れらの混合チタネートが挙げられる。これらのうち特に
テトラ−ｎ−プロピルチタネート、テトライソプロピル
チタネート、テトラ−ｎ−ブチルチタネートが好まし
い。これらのチタン系化合物は１種を単独で用いても２
種以上を併用してもよい。

【００３５】（成分Ｃ；Ｔｉ系化合物の配合量）成形部
材を構成する樹脂組成物中のＴｉ系化合物の含有量とし
ては、少なすぎると有効に作用しないことがあるので、
ある程度高くする必要がある。従って、Ｔｉ系化合物中
のＴｉ元素の重量割合が成分Ａ，Ｂ，Ｃ及び後述の成分
Ｄの合計重量に対して１ｐｐｍ以上とするが、この割合
が１０ｐｐｍ以上であれば更に好ましく、２０ｐｐｍ以
上であれば特に好ましい。一方、エステル系樹脂は重金
属の多量存在下において、解重合を起こすことがあるの
で、この割合はある程度は小さくする必要があり、Ｔｉ
系化合物中のＴｉ元素の重量割合が１００００ｐｐｍ以
下とするが、この割合が１０００ｐｐｍ以下であれば更
に好ましい。なお、以下において、成分Ａ〜Ｄの合計重
量に対するＴｉ系化合物のＴｉ元素の重量割合を「Ｔｉ
濃度」と称す場合がある。

【００３６】（成分Ｄ；Ｍｇ系化合物）本発明におい
て、Ｍｇ系化合物は上記Ｔｉ系化合物と同様に熱可塑性
結晶性エステル系樹脂と熱可塑性非晶性エステル系樹脂
との共重合化及び高分子量化を促す触媒として用いる。

【００３７】本発明において用いられるＭｇ系化合物に
は特に制限はないが、酢酸マグネシウム、水酸化マグネ
シウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、マグネ
シウムアルコキサイド、燐酸水素マグネシウム等が挙げ
られ、好ましくは酢酸マグネシウム又は水酸化マグネシ
ウムであり、特に酢酸マグネシウムが好ましい。

【００３８】（成分Ｄ；Ｍｇ系化合物の配合量）成分Ａ
〜Ｄの合計重量に対するＭｇ系化合物のＭｇ元素の重量
割合を「Ｍｇ濃度」とした場合、成形部材を構成する樹
脂組成物中のＭｇ系化合物の含有量としては、前記Ｔｉ
濃度に対するＭｇ濃度の比Ｍｇ／Ｔｉが０．３〜４．０
となるように配合する。Ｍｇ／Ｔｉ＜０．３であった
り、Ｍｇ／Ｔｉ＞４．０であると、この樹脂組成物を用
いた成形部材の耐屈曲性や耐加水分解性が低下し、好ま
しくない。Ｍｇ／Ｔｉ比は好ましくは０．７〜２．０、
より好ましくは０．９〜２．０である。

【００３９】（キレーター）上記重合触媒の活性が高す
ぎると、樹脂の解重合を促進して分子量低下による機械
的物性の低下、低分子量体の発生に伴う発泡等が問題に
なることがある。そこで、重合触媒中の金属にキレート
する能力を有するキレーターを樹脂組成物中に存在させ
て、解重合を抑制することが好ましい。

【００４０】キレーターの種類としては特に制限はな
く、公知のキレーターを用いることができ、例えば、亜
リン酸エステル、リン酸エステル、リン酸塩、ヒドラジ
ン類を挙げることができる。これらは例えば、イルガホ
ス１６８（日本チバガイギー（株）製）、ＰＥＰ３６
（旭電化工業（株）製）、ＰＥＰＱ（クラリアントジャ
パン（株）製）の亜リン酸エステル、ＩＲＧＡＮＯＸ
ＭＤ１０２４（日本チバガイギー（株）製）、ＣＤＡ−
６（旭電化工業（株）製）のヒドラジン類などとして容
易に市場から入手することができる。

【００４１】本発明では成形条件の適正化により解重合
及び低分子量体発生を抑制することもできるので、これ
らのキレーターは無添加とすることもできるが、解重合
の抑制が必要な場合には樹脂１００重量部に対して０．
００１重量部以上添加することが好ましく、より優れた
効果を得るには０．０１重量部以上添加することが好ま
しい。

【００４２】キレーターの量が多すぎると重合触媒が活
性を失い良好な物性の成形部材を得られないことがある
ので、添加量過多にはならない方が好ましく、樹脂１０
０重量部に対し１０重量部以下が好ましく、５重量部以
下であると更に好ましい。

【００４３】キレーターは、一般的には樹脂１００重量
部に対して０．１重量部以下の少量添加で用いることが
好ましいとされるが、本発明でキレーターを用いる場合
の特に好ましい例としては、重合触媒の添加量をＴｉ濃
度とＭｇ濃度との合計で５０〜５００ｐｐｍと多く添加
し、キレーターも樹脂１００重量部に対して０．１〜３
重量部、好ましくは０．３〜１重量部と通常より高い量
を用いて、更に成形条件（温度，滞留時間など）を適正
化する方法があり、これにより、熱可塑性結晶性エステ
ル系樹脂と熱可塑性非晶性エステル系樹脂の化学結合生
成及び高分子量化が促進しつつ、解重合を抑制でき、従
来に無い物性の優れた成形部材を得ることができるよう
になる。

【００４４】（導電性物質）本発明において成形部材の
電気抵抗値を調整する必要がある場合には、更に導電性
物質を配合しても良い。特に画像形成装置に用いられる
シームレスベルト等のエンドレスベルト等においては電
気的にトナーや紙等を吸着、転写させるため、表面抵抗
値や体積抵抗値を用途に合わせて調整する必要がある。

【００４５】配合する導電性物質としては、成形部材の
用途において要求される性能を満たすものであれば特に
制限はなく、各種のものを用いることができるが、具体
的には、導電性フィラーとして、カーボンブラックやカ
ーボンファイバー、グラファイトなどのカーボン系フィ
ラー、金属系導電性フィラー、金属酸化物系導電性フィ
ラーなどが用いられ、導電性フィラーの他には、イオン
導電性物質、例えば四級アンモニウム塩等が例示され
る。

【００４６】特に好ましい導電性物質は、分散性に優れ
ているカーボンブラックである。

【００４７】カーボンブラックの種類としては、アセチ
レンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラッ
クなどが好適に使用でき、この中でも不純物としての官
能基が少なくカーボン凝集による外観不良を発生しにく
いアセチレンブラックが特に好適に使用できる。更に一
次粒子径が１０〜１００ｎｍ、比表面積１０〜２００ｍ
^２／ｇ，ｐＨ値３〜１１のものがより好ましい。

【００４８】また、使用するカーボンブラックは１種類
であっても２種類であっても良い。更には、樹脂を被覆
したカーボンブラックや、黒鉛化処理したカーボンブラ
ックや、酸性処理したカーボンブラック等の公知の後処
理工程を施したカーボンブラックを用いても何ら問題は
ない。

【００４９】また、導電性フィラーの分散性を向上させ
る目的でシラン系、アルミネート系、チタネート系、又
はジルコネート系等のカップリング剤で処理したカーボ
ンブラック等の導電性フィラーを用いても良い。

【００５０】（導電性物質の配合量）導電性物質の配合
量は、成形部材中の含有量で１〜５０重量％とすること
が好ましく上記範囲内で特に好ましい範囲は、３〜３０
重量％で、１０〜２５重量％とするのが更に好ましい。
上記範囲を超えると、製品の外観が悪くなり、また、材
料強度が低下して好ましくない。

【００５１】（付加的配合材；任意成分）本発明の成形
部材を構成する樹脂組成物には、各種目的に応じて任意
の配合成分を配合することができる。

【００５２】具体的には、日本チバガイギー社製「イル
ガノックス１０１０（商品名）」などの酸化防止剤、熱
安定剤、各種可塑剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和
剤、滑剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ
剤、架橋剤、架橋助剤、着色剤、難燃剤、分散剤等の各
種添加剤を添加することができる。

【００５３】更に、本発明の効果を著しく損なわない範
囲内で、第２，第３成分として各種熱可塑性樹脂、各種
エラストマー、熱硬化性樹脂、フィラー等の配合材を配
合することができる。

【００５４】付加成分としての熱可塑性樹脂としてはポ
リプロピレン、ポリエチレン（高密度，中密度，低密
度，直鎖状低密度）、プロピレンエチレンブロック又は
ランダム共重合体、ゴム又はラテックス成分、例えばエ
チレン・プロピレン共重合体ゴム、スチレン・ブタジエ
ンゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重
合体又は、その水素添加誘導体、ポリブタジエン、ポリ
イソブチレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリア
セタール、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリイ
ミド、液晶性ポリエステル、ポリスルフォン、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリビスアミドトリアゾール、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、アク
リル、ポリフッ素化ビニリデン、ポリフッ素化ビニル、
クロロトリフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロ
エチレン共重合体、ヘキサフルオロプロピレン、パーフ
ルオロアルキルビニルエーテル共重合体、アクリル酸ア
ルキルエステル共重合体、ポリエステルエステル共重合
体、ポリエーテルエステル共重合体、ポリエーテルアミ
ド共重合体、ポリウレタン共重合体等の１種又はこれら
の２種以上の混合物からなるものが使用できる。

【００５５】熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹
脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等の１種又はこれらの２種以上の混合物からなる
ものが使用できる。

【００５６】また、各種フィラーとしては、例えば炭酸
カルシウム（重質、軽質）、タルク、マイカ、シリカ、
アルミナ、水酸化アルミニウム、ゼオライト、ウオラス
トナイト、けいそう土、ガラス繊維、ガラスビーズ、ベ
ントナイト、アスベスト、中空ガラス玉、黒鉛、二硫化
モリブデン、酸化チタン、炭素繊維、アルミニウム繊
維、スチレンスチール繊維、黄銅繊維、アルミニウム粉
末、木粉、もみ殻、グラファイト、金属粉、導電性金属
酸化物、有機金属化合物、有機金属塩等のフィラーの
他、添加剤として酸化防止剤（フェノール系、硫黄系、
リン酸エステル系など）、滑剤、有機・無機の各種顔
料、紫外線防止剤、帯電防止剤、分散剤、中和剤、発泡
剤、可塑剤、銅害防止剤、難燃剤、架橋剤、流れ性改良
剤等を挙げることができる。

【００５７】次に上述のような配合成分よりなる成形部
材の溶融混練、成形方法及び用途について説明する。

【００５８】（溶融混練、成形）本発明においては、前
述の成分Ａ〜Ｄ、及び必要に応じて添加されるキレータ
ー、導電性物質、上記付加成分を所定の配合割合で加熱
混練後、所望の形に成形、固化して成形部材とするが、
成形方法としては、特に、これらの成分を加熱混練し、
一旦ペレット形状に成形し、このペレットを更に溶融成
形して別な形の成形部材に成形する方法が好ましい。

【００５９】なお、原料の溶融混練に際しては、混練前
に全ての原料を加熱してＴｉ系化合物及びＭｇ系化合物
の反応性を調整した上で溶融混練するのが好ましい。こ
の加熱温度は過度に高いと原料樹脂の熱劣化が起こり、
低いと加熱による効果を十分に得ることができないこと
から、４０〜１５０℃で０．５〜１０時間程度とするの
が好ましい。

【００６０】（本発明の成形部材の用途）本発明の成形
部材の用途には特に制限はなく、ＯＡ機器の構成部品，
機能部材、自動車の外装部品，内装材、家電機器の構成
部材、汎用フィルムなどとして幅広く用いることができ
るが、なかでも寸法精度、耐屈曲性、引張破断伸びなど
要求物性の厳しいＯＡ機器分野、特に機能部材に好適に
用いることができ、例えばエンドレスベルトとして、電
子写真式複写機、レーザービームプリンター、ファクシ
ミリ機等の画像形成装置の中間転写ベルト，搬送転写ベ
ルト，感光体ベルトなどに用いると、割れ、伸びなど不
具合が少ないことから好適である。

【００６１】以下に本発明の成形部材の好適な使用例の
一例としてのエンドレスベルトについて説明する。

【００６２】（エンドレスベルト）エンドレスベルトを
製造するには、成分Ａ〜Ｄ、及び必要に応じて配合され
るその他の成分を例えば二軸混練押出機により混合し、
ペレット化した後にエンドレスベルトとなるように成形
する手法が特に好ましく用いられる。

【００６３】成形方法については特に限定されるもので
はなく、連続溶融押出成形法、射出成形法、ブロー成形
法、或いはインフレーション成形法など公知の方法を採
用することができるが、特に望ましいのは、連続溶融押
出成形法である。特に、押し出したチューブの内径を高
精度に制御可能な下方押出方式の内部冷却マンドレル方
式或いはバキュームサイジング方式が好ましく、内部冷
却マンドレル方式が最も好ましい。この成形時において
は、温度、滞留時間の適正化により、より良好な物性の
成形部材を得ることができるので、各成分の配合にあわ
せて条件を調整することが好ましい。

【００６４】（エンドレスベルトの物性）本発明によれ
ば、以下のような物性を有するエンドレスベルトを得る
ことができる。

【００６５】・耐折回数本発明に用いるエンドレスベルトを例えば中間転写ベル
トとして画像形成装置に用いる場合には、耐屈曲性が悪
いとクラックが発生して画像が得られなくなるので、耐
屈曲性の良好なエンドレスベルトが好ましい。

【００６６】耐屈曲性の程度は、ＪＩＳＰ−８１１５
の耐折回数の測定方法に従うことで定量的に評価でき、
耐折回数の大きいエンドレスベルトほどクラックが入り
にくく、耐屈曲性に優れていると判断することができ
る。

【００６７】具体的な数値としては、５００回以上あれ
ば一応エンドレスベルトとしての機能を発揮して使用す
ることができるが、実用的には５０００回以上が好まし
く、１００００回以上であれば更に好ましく、３０００
０回以上であれば、特にクラックが発生しにくくなるの
でより一層好ましい。

【００６８】・引張弾性率エンドレスベルトの引張弾性率が低いと、例えば中間転
写ベルトとして画像形成装置に用いる場合に張力により
伸びが発生してしまい、色ズレなどの不具合を発生する
ことがあるので、引張弾性率が高い方が好ましく、具体
的には１０００ＭＰａ以上が好ましく、１５００ＭＰａ
以上であると更に好ましく、２０００ＭＰａ以上である
とより一層好ましく、２５００ＭＰａ以上であれば色ズ
レなどの不具合を大幅に抑えることができるので特に好
ましい。

【００６９】一般に柔らかいプラスチックは耐折回数が
高いが引張弾性率が低くなりやすく、逆に硬いプラスチ
ックは高い引張弾性率を得られるが脆くなりやすく、耐
折回数は低いものしか得られないことが多い。本発明で
はＰＢＴやＰＣの有する固有の高い引張弾性率の特性を
維持したまま、高い耐折回数を得ることができる意味で
有用であると言える。

【００７０】・表面抵抗率本発明に用いるエンドレスベルトは必要に応じてカーボ
ンブラック等の導電性物質を配合することにより導電性
を得ることができる。この場合の抵抗領域は目的により
異なるが、表面抵抗率１〜１×１０¹⁶Ωの範囲から選定
することが好ましい。

【００７１】表面抵抗率の更に好ましい範囲は用途によ
り異なるが、例えば感光体ベルトとして用いる場合には
必要に応じて外表面の電荷を内表面に逃がせるように１
〜１×１０⁶Ωと比較的低い表面抵抗率が好ましく、中
間転写ベルトとして用いる場合には帯電−転写の容易に
できる１×１０⁶〜１×１０¹¹Ωが好ましく、搬送転写
ベルトとして用いる場合には帯電しやすく高電圧でも破
損しにくい１×１０¹⁰〜１×１０¹⁶Ωと比較的高い領域
が好ましい。

【００７２】また、エンドレスベルト１本中の表面抵抗
率の分布は狭い方が好ましく、それぞれの好ましい表面
抵抗率領域において、１本中の最大値が最小値の１００
倍以内（２桁以内）であることが好ましく、１０倍以内
であることが特に好ましい。

【００７３】エンドレスベルトの表面抵抗率は例えばダ
イヤインスツルメント（株）製ハイレスタ，ロレスタや
アドバンテスト（株）製Ｒ８３４０Ａなどにより容易に
測定することができる。

【００７４】（エンドレスベルトの厚み）エンドレスベ
ルトの厚みは５０〜１０００μｍが好ましく、８０〜５
００μｍが更に好ましく、１００〜２００μｍであれば
特に好ましい。

【００７５】（エンドレスベルトの用途）エンドレスベ
ルトの用途に特に制限はないが、例えば電子写真式複写
機等の画像形成装置の中間転写ベルト，搬送転写ベル
ト，感光体ベルトなどとして好適に用いることができ
る。

【００７６】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明を
より具体的に説明する。

【００７７】以下の実施例及び比較例では、下記の原料
を用い、下記の加熱混練及びＴダイフィルム成形方法で
フィルムを製造し、得られたフィルムについて下記の評
価を行った。結果は表１に示す通りである。

【００７８】（原料）原料は下記のものを用い、配合割
合は表１の通りとした。成分Ａ：ＰＢＴ（重量平均分子量４０，０００；ＰＳ換
算重量平均分子量１２２，０００）成分Ｂ：ＰＣ（重量平均分子量２８，０００；ＰＳ換算
重量平均分子量６４，０００）成分Ｃ：Ｔｉ系化合物（チタニウム(IV)ブトキシド）成分Ｄ：Ｍｇ系化合物（酢酸マグネシウム）導電性物質：カーボンブラック（電気化学（株）製「デ
ンカブラック」）キレーター：亜リン酸エステル（クラリアントジャパン
（株）製「サンドスタブＰ−ＥＰＱ」（商品名））

【００７９】なお、成分Ａと成分Ｂについて、前述の方
法（ＪＩＳＫ−７２１０）で測定したＭＦＲ（２６０
℃、２．１６ｋｇ）は各々、成分Ａ：７ｇ／１０ｍｉ
ｎ、成分Ｂ：３ｇ／１０ｍｉｎであり、両樹脂のＭＦＲ
比は２．３３／１である。

【００８０】（加熱混練）各原料を、二軸混練押出機
（ＩＫＧ（株）製「ＰＭＴ３２」）を用いて混練し、樹
脂組成物をペレット化した。混練条件は混練機の設定温
度を２４０℃とし、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、吐
出速度１５ｇ／ｈｒとした。本条件での混練機内での溶
融状態での滞留時間は平均で約１分程度である。

【００８１】（Ｔダイフィルム成形）φ２０ｍｍのＴダ
イフィルム成形機を用いて上記樹脂組成物ペレットから
評価フィルムを成形した。成形前に樹脂組成物ペレット
を１３０℃で８時間乾燥し、成形に用いた。なお、成形
フィルムの物性の滞留時間依存性を評価するため、滞留
時間を調節し、下記の２種類の条件で成形した。条件Ａ；滞留時間６分、フィルム厚み１５０μｍを目標
とし、厚みの許容範囲±１５μｍに調整して成形条件Ｂ；滞留時間１５分、フィルム厚み１５０μｍを目
標とし、厚みの許容範囲±１５μｍに調整して成形

【００８２】この条件Ｂでは、条件Ａより滞留時間が長
くなるようスクリューの回転を遅くして成形すると共
に、条件Ａとフィルム厚みが同じになるように引取速度
も遅く調整して成形した。

【００８３】（評価）・外観フィルム外観は目視観察により調べた。

【００８４】・耐折回数ＪＩＳＰ−８１１５準拠各サンプルで３回づつ測定し、平均値（有効数字２桁）
を代表値とした。耐折回数はフィルムの耐屈曲疲労性の
指標で数字が大きいほど割れにくく丈夫であることを意
味する。

【００８５】・表面抵抗率 Ω 表面抵抗率は測定器により好適に測定できる領域が異な
るので以下のように使い分けた。測定時間は１０秒とし
た。

【００８６】１〜１×１０^６Ωとなるサンプルダイヤ
インスツルメント（株）製ロレスタを使用し、押出方
向と直角方向に２０ｍｍピッチで測定した。

【００８７】１０^６〜１×１０^１３Ωとなるサンプル
ダイヤインスツルメント（株）製ハイレスタ（ＨＡ端
子）を使用し、５００Ｖ、１０秒の条件にて、押出方向
と直角方向に２０ｍｍピッチで測定した。

【００８８】１０^１３〜１×１０^１６Ωとなるサンプル
アドバンテスト（株）微小電流測定器Ｒ８３４０Ａ
（ＪＩＳ電極）を使用し、５００Ｖ、１０秒の条件に
て、押出方向と直角方向に２０ｍｍピッチにて測定し
た。

【００８９】実施例１表１に示す如く、Ｔｉ系化合物及びＭｇ系化合物を、そ
れらの元素濃度比Ｍｇ／Ｔｉが０．４となるように配合
し、且つリン酸エステル及びカーボンブラックを配合し
て樹脂組成物ペレットを得た。ただし、混練前全ての原
料を８０℃に６時間保持し、Ｔｉ系化合物及びＭｇ系化
合物の反応性を調整した上で混練に用いた。

【００９０】このペレットを条件ＡにてＴダイフィルム
成形したところ、耐折回数が２２，０００回と非常に高
く、かつ外観良好なフィルムを得ることができた。ま
た、条件ＢにてＴダイフィルム成形しても、耐折回数が
２３，０００回と非常に高く、かつ外観良好なフィルム
を得ることができた。

【００９１】この結果から、得られた成形部材は高物性
で、しかも、成形条件による物性差が表れにくいので、
熱的に安定で、扱いやすいことが分かる。

【００９２】この高物性発現は共重合化、高分子量化の
触媒となるＴｉ系化合物及びＭｇ系化合物の効果である
と考えられる。

【００９３】実施例２、３表１に示す如く、Ｍｇ系化合物としての酢酸マグネシウ
ムを実施例１よりも多く配合し、元素濃度比Ｍｇ／Ｔｉ
が０．９（実施例２）及び１．５（実施例３）となるよ
うに配合して樹脂組成物ペレットを得た。ただし、混練
前全ての原料を８０℃で６時間保持し、Ｔｉ系化合物及
びＭｇ系化合物の反応性を調整した上で混練に用いた。

【００９４】これらのペレットを条件ＡにてＴダイフィ
ルム成形したところ、実施例１と同様に耐折回数が１
０，０００回以上の高物性を有し、かつ外観良好なフィ
ルムを得ることができた。また、条件ＢにてＴダイフィ
ルム成形しても、耐折回数が１０，０００回以上の高物
性を有し、かつ外観良好なフィルムを得ることができ、
しかもそれらの成形条件依存性は小さかった。

【００９５】この結果から、実施例１と同様、得られた
成形部材は高物性で、しかも、成形条件による物性差が
表れにくいので、熱的に安定で、扱いやすいことが分か
る。

【００９６】この高物性発現は共重合化、高分子量化の
触媒となるＴｉ系化合物及びＭｇ系化合物の効果である
と考えられる。

【００９７】比較例１Ｔｉ系化合物及びＭｇ系化合物は配合せずに、表１の成
分配合で加熱混練して樹脂組成物ペレットを得た。この
比較例１では、Ｔｉ系化合物及びＭｇ系化合物が存在し
ないため、副反応の解重合も進行せず、熱的に安定であ
ると考えられる。

【００９８】得られた樹脂組成物ペレットを条件Ａにて
Ｔダイフィルム成形し、フィルムを得た。このフィルム
の耐折回数を測定したところ、２，８００回と物性に劣
るものであった。また、条件ＢにてＴダイ成形したフィ
ルムは条件Ａ品とほぼ同物性となった。

【００９９】比較例２比較例１の成分Ａ及び成分Ｂの配合比を基準とし、表１
に示す如く、Ｍｇ系化合物を配合せずにＴｉ系化合物の
みを配合し、加熱混練して樹脂組成物ペレットを得た。

【０１００】得られた樹脂組成物ペレットを条件Ａにて
Ｔダイフィルム成形したところ、耐折回数が比較例１と
同程度の耐折回数を示すフィルムを得た。また、条件Ｂ
にてＴダイ成形したフィルムは条件Ａ品とほぼ同物性と
なった。

【０１０１】比較例３比較例１の成分Ａ及び成分Ｂの配合比を基準とし、表１
に示す如く、Ｔｉ系化合物に対してＭｇ系化合物を大過
剰配合し、加熱混練して樹脂組成物ペレットを得た。

【０１０２】得られた樹脂組成物ペレットを条件Ａにて
Ｔダイフィルム成形したところ、耐折回数が比較例１と
同程度の耐折回数を示すフィルムを得た。また、条件Ｂ
にてＴダイ成形したフィルムは条件Ａ品とほぼ同物性と
なった。

【０１０３】

【表１】

【０１０４】

【発明の効果】以上の実施例及び比較例からも明らかな
通り、本発明によると、耐屈曲性や耐薬品性及び成形寸
法安定性に優れ、物性の成形条件依存性が低く、熱的に
安定で、取り扱い性、成形作業性に優れた成形部材が提
供される。

フロントページの続き (72)発明者森越誠三重県四日市市東邦町１番地三菱化学株式会社内 (72)発明者大津紀宏三重県四日市市東邦町１番地三菱化学株式会社内Ｆターム(参考） 4F071 AA45 AA50 AA75 AB03 AE15 AH17 BA01 BB06 BC01 4F213 AA24 AA27 AA28 AB04 AB13 AB18 AG16 AH33 WA06 WB02 WF01 4J002 CF041 CG001 DA016 DA026 DA036 DA066 DE046 FA046 FD116 GM01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】成分Ａ；熱可塑性結晶性エステル系樹
脂、成分Ｂ；熱可塑性非晶性エステル系樹脂、成分Ｃ；
チタン系化合物、及び成分Ｄ；マグネシウム系化合物を
加熱混合した後、成形してなる成形部材において、成分
Ａ〜Ｄを成分Ａと成分Ｂの重量比Ａ／Ｂが１／９９〜９
９／１であり、成分Ａ〜Ｄの合計に対するＴｉ元素濃度とＭｇ元素濃度
の比Ｍｇ／Ｔｉが０．３〜４．０となる配合割合で混合
したことを特徴とする成形部材。
【請求項２】成分Ａの熱可塑性結晶性エステル系樹脂
がポリアルキレンテレフタレートであることを特徴とす
る請求項１に記載の成形部材。
【請求項３】成分Ｂの熱可塑性非晶性エステル系樹脂
がポリカーボネート又はポリアリレートであることを特
徴とする請求項１又は２に記載の成形部材。
【請求項４】導電性物質を１〜５０重量％含有するこ
とを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載
の成形部材。
【請求項５】導電性物質がカーボンブラックであるこ
とを特徴とする請求項４に記載の成形部材。
【請求項６】エンドレスベルトであることを特徴とす
る請求項１ないし５のいずれか１項に記載の成形部材。